TW201806270A - 電連接器及其製造方法 - Google Patents
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Abstract
本發明揭示了一種電連接器,其包括絕緣本體、導電端子及遮蔽板,所述絕緣本體定義有上端面及下端面,所述導電端子包括上排導電端子與下排導電端子,所述上排導電端子與所述下排導電端子分別包括排列於所述上端面與所述下端面的接觸部,所述上排導電端子與所述下排導電端子均包括接地端子及電源端子。所述電連接器在成型所述絕緣本體時,所述模仁抵壓所述上排導電端子中接地端子的前端、下排導電端子中接地端子的前端以使其與遮蔽板更緊密地貼合在一起,所述模仁同時也抵壓所述上排導電端子中電源端子的前端及所述下排導電端子中電源端子的前端使其更緊密地貼合在一起,所述模仁退去後,所述絕緣本體的上端面與下端面分別形成有第一凹孔與第二凹孔。
Description
本發明係關於一種電連接器及其製造方法,尤其涉及一種利用嵌入成型(insert molding)工藝製造而成的電連接器。
2014年8月11日,USB協會公佈了一種新型的電連接器,其插頭連接器能夠沿正反兩方向插入對應的插座連接器,這個連接器命名為USB Type C連接器。根據目前業界報導的新聞,該電連接器後續有較大的發展潛力,各連接器廠商配合系統廠商正處於積極開發中。
因此,確有必要提供一種新的電連接器。
本發明的目的在於:提供一種電連接器及其製造方法,其製造成本較低且電連接器整體強度良好。
為實現上述目的,本發明可採用如下技術方案來達成:一種電連接器,其包括絕緣本體及一體成型於所述絕緣本體的導電端子與遮蔽板,所述絕緣本體定義有上端面及下端面,所述導電端子包括上排導電端子與下排導電端子,所述上排導電端子與所述下排導電端子分別包括排列於所述上端面與所述下端面的接觸部,所述上排導電端子與所述下排導電端子均包括接地端子及電源端子,所述上端面設有複數第一凹孔,所述上排導電端子中的接地端子與電源端子的前端分別暴露於相應的第一凹孔,所述下端面設有複數第二凹孔,所述下排導電端子中的接地端子與電源端子的前端分別暴露於相應的第二凹孔。
為實現上述目的,本發明可採用如下技術方案來實現:一種電連接器的製造方法,其包括:(1)提供第一絕緣本體一體成型於下排導電端子及遮罩板,所述第一絕緣本體的第一上端面形成有複數端子收容槽;(2)上排導電端子安裝於所述端子收容槽,提供第二絕緣本體一體成型於所述第一絕緣本體及所述上排導電端子而形成端子座,當模仁退去後,所述第二絕緣本體的上端面形成第一凹孔,所述第二絕緣本體的下端面形成第二凹孔,所述上排導電端子中的接地端子的前端與電源端子的前端暴露於所述第一凹孔,所述下排導電端子中的接地端子的前端與電源端子的前端暴露於所述第二凹孔,所述上排導電端子與所述下排導電端子分別包括排列於所述上端面與所述下端面的接觸部。
與習知技術相比,本發明電連接器在成型所述第二絕緣本體時,所述模仁抵壓所述上排導電端子中接地端子的前端、下排導電端子中接地端子的前端以使其與遮蔽板更緊密地貼合在一起,所述模仁同時也抵壓所述上排導電端子中電源端子的前端及所述下排導電端子中電源端子的前端使其更緊密地貼合在一起,所述模仁退去後,所述絕緣本體的上端面與下端面分別形成有第一凹孔與第二凹孔。
參第一圖至第三圖所示,本發明公開了一種電連接器100,所述電連接器100包括端子座10及金屬殼體60。所述端子座10包括絕緣本體11以及由嵌入成型(insert molding)工藝製造而共同埋設於絕緣本體11內的上排導電端子20、下排導電端子30及遮蔽板50。所述上排導電端子20與所述下排導電端子30的結構大致相同。所述遮蔽板50位於所述上排導電端子20與所述下排導電端子30之間。所述上排導電端子20包括上排接地端子21及上排電源端子22。所述下排導電端子30包括下排接地端子31及下排電源端子32。所述上排接地端子21的後端設有第二搭接部42,所述第二搭接部42自所述上排接地端子21的後端向外側延伸。所述下排接地端子31的後端設有第二搭接部42,所述第二搭接部42自所述下排接地端子31的後端向外側延伸。所述上排接地端子21與所述下排接地端子31的第二搭接部42均用於搭接於所述遮蔽板50。所述絕緣本體11包括基座16及對接舌板17。所述絕緣本體11具有上端面12及下端面14,所述上排導電端子20與所述下排導電端子30分別包括排列於所述上端面12與所述下端面14的接觸部。所述上端面12設有複數第一凹孔13,所述下端面14設有複數第二凹孔15。參閱第六圖至第七圖,所述上排接地端子21位於所述上排導電端子20的兩側,所述下排接地端子31位於所述下排導電端子30的兩側。參閱第八圖至第十一圖,所述上排接地端子21與所述下排接地端子31的前端均設有第一搭接部41,所述上排電源端子22與所述下排電源端子32的前端均設有第三搭接部43,所述上排接地端子21的第一搭接部41與上排電源端子22的第三搭接部43分別暴露於相應的第一凹孔13,所述下排接地端子31的第一搭接部41與下排電源端子32的第三搭接部43分別暴露於相應的第二凹孔15。所述第一搭接部41搭接於所述遮蔽板50。所述遮蔽板50的前端設有讓位口51,所述上排電源端子22與所述下排電源端子32的第三搭接部43穿過所述讓位口51而互相搭接。
參第四圖至第七圖所示,一種電連接器的製造方法,其包括如下步驟:(1)提供第一絕緣本體111一體成型於下排導電端子30及遮罩板50,所述第一絕緣本體111的第一上端面121形成有複數端子收容槽;(2)上排導電端子20安裝於所述端子收容槽,提供第二絕緣本體112一體成型於所述第一絕緣本體111及所述上排導電端子20而形成端子座10,當模仁退去後,所述第二絕緣本體112的上端面122形成第一凹孔13,所述第二絕緣本體112的下端面142形成第二凹孔15,所述上排接地端子21的前端與所述上排電源端子22的前端暴露於所述第一凹孔13,所述下排接地端子31的前端與所述下排電源端子32的前端暴露於所述第二凹孔15,所述上排導電端子20與所述下排導電端子30分別包括排列於所述上端面122與所述下端面142的接觸部;(3)在所述端子座10外側罩設金屬殼體60。
當成型所述第二絕緣本體112時,所述模仁抵壓所述上排接地端子21的第一搭接部41、下排接地端子31的第一搭接部41以使其與遮蔽板50貼合在一起,所述模仁同時也抵壓所述上排電源端子22的第三搭接部43及所述下排電源端子32的第三搭接部43使其貼合在一起。
綜上所述,本發明確已符合發明專利之要件,爰依法提出專利申 請。惟,以上所述僅為本發明之較佳實施方式,自不能以此限定本發明之權利範圍。舉凡所屬技術領域中具有通常知識者爰依本發明之精神所作之等效修飾或變化,皆仍涵蓋於後附之申請專利範圍內。
100‧‧‧電連接器
10‧‧‧端子座
11‧‧‧絕緣本體
12‧‧‧上端面
13‧‧‧第一凹孔
14‧‧‧下端面
15‧‧‧第二凹孔
16‧‧‧基座
17‧‧‧對接舌板
20‧‧‧上排導電端子
21‧‧‧上排接地端子
22‧‧‧上排電源端子
30‧‧‧下排導電端子
31‧‧‧下排接地端子
32‧‧‧下排電源端子
41‧‧‧第一搭接部
42‧‧‧第二搭接部
43‧‧‧第三搭接部
50‧‧‧遮蔽板
51‧‧‧讓位口
60‧‧‧金屬殼體
111‧‧‧第一絕緣本體
121‧‧‧第一上端面
112‧‧‧第二絕緣本體
122‧‧‧端面
142‧‧‧下端面
10‧‧‧端子座
11‧‧‧絕緣本體
12‧‧‧上端面
13‧‧‧第一凹孔
14‧‧‧下端面
15‧‧‧第二凹孔
16‧‧‧基座
17‧‧‧對接舌板
20‧‧‧上排導電端子
21‧‧‧上排接地端子
22‧‧‧上排電源端子
30‧‧‧下排導電端子
31‧‧‧下排接地端子
32‧‧‧下排電源端子
41‧‧‧第一搭接部
42‧‧‧第二搭接部
43‧‧‧第三搭接部
50‧‧‧遮蔽板
51‧‧‧讓位口
60‧‧‧金屬殼體
111‧‧‧第一絕緣本體
121‧‧‧第一上端面
112‧‧‧第二絕緣本體
122‧‧‧端面
142‧‧‧下端面
第一圖係本發明電連接器的立體圖。
第二圖係第一圖中端子座的立體分解圖。
第三圖係第二圖中端子座另一角度的立體分解圖。
第四圖係第一圖中端子座的部分立體分解圖。
第五圖係第四圖中端子座另一角度的部分立體分解圖。
第六圖係第一圖中端子座的立體圖。
第七圖係第六圖中端子座另一角度的立體圖。
第八圖係第六圖中端子座的俯視圖。
第九圖係第六圖中端子座的仰視圖。
第十圖係第一圖中沿X-X方向的剖視圖。
第十一圖係第一圖中沿XI-XI方向的剖視圖。
無
111‧‧‧第一絕緣本體
112‧‧‧第二絕緣本體
121‧‧‧第一上端面
122‧‧‧上端面
13‧‧‧第一凹孔
20‧‧‧上排導電端子
21‧‧‧上排接地端子
42‧‧‧第二搭接部
50‧‧‧遮蔽板
Claims (10)
- 一種電連接器,其包括絕緣本體及一體成型於所述絕緣本體的導電端子與遮蔽板,所述絕緣本體定義有上端面及下端面,所述導電端子包括上排導電端子與下排導電端子,所述上排導電端子與所述下排導電端子分別包括排列於所述上端面與所述下端面的接觸部,所述上排導電端子與所述下排導電端子均包括接地端子及電源端子,其中所述上端面設有複數第一凹孔,所述上排導電端子中的接地端子與電源端子的前端分別暴露於相應的第一凹孔,所述下端面設有複數第二凹孔,所述下排導電端子中的接地端子與電源端子的前端分別暴露於相應的第二凹孔。
- 如申請專利範圍第1項所述之電連接器,其中所述遮蔽板位於所述上排導電端子與所述下排導電端子之間。
- 如申請專利範圍第2項所述之電連接器,其中所述上排導電端子與所述下排導電端子的接地端子的前端搭接於所述遮蔽板。
- 如申請專利範圍第2項所述之電連接器,其中所述上排導電端子與所述下排導電端子的接地端子的後端均設有第二搭接部,所述第二搭接部搭接於所述遮蔽板。
- 如申請專利範圍第2項所述之電連接器,其中所述上排導電端子的電源端子與所述下排導電端子的電源端子的前端互相搭接。
- 如申請專利範圍第5項所述之電連接器,其中所述遮蔽板的前端設有讓位口,所述上排導電端子與所述下排導電端子的前端穿過所述讓位口而互相搭接。
- 如申請專利範圍第4項所述之電連接器,其中所述接地端子分別位於所述上排導電端子的兩側及所述下排導電端子的兩側,所述第二搭接部自所述接地端子的後端向外側延伸。
- 一種電連接器的製造方法,其包括: (1)提供第一絕緣本體一體成型於下排導電端子及遮罩板,所述第一絕緣本體的第一上端面形成有複數端子收容槽; (2)上排導電端子安裝於所述端子收容槽,提供第二絕緣本體一體成型於所述第一絕緣本體及所述上排導電端子而形成端子座,當模仁退去後,所述第二絕緣本體的上端面形成第一凹孔,所述第二絕緣本體的下端面形成第二凹孔,所述上排導電端子中的接地端子的前端與電源端子的前端暴露於所述第一凹孔,所述下排導電端子中的接地端子的前端與電源端子的前端暴露於所述第二凹孔,所述上排導電端子與所述下排導電端子分別包括排列於所述上端面與所述下端面的接觸部。
- 如申請專利範圍第8項所述之電連接器的製造方法,其中當成型所述第二絕緣本體時,所述模仁抵壓所述上排導電端子中接地端子的前端、下排導電端子中接地端子的前端以使其與遮蔽板貼合在一起。
- 如申請專利範圍第8項所述之電連接器的製造方法,其中當成型所述第二絕緣本體時,所述模仁抵壓所述上排導電端子中電源端子的前端及所述下排導電端子中電源端子的前端使其貼合在一起。
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