JPH02290033A - 集積回路集合体 - Google Patents
集積回路集合体Info
- Publication number
- JPH02290033A JPH02290033A JP10520288A JP10520288A JPH02290033A JP H02290033 A JPH02290033 A JP H02290033A JP 10520288 A JP10520288 A JP 10520288A JP 10520288 A JP10520288 A JP 10520288A JP H02290033 A JPH02290033 A JP H02290033A
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- Japan
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- tab
- adjacent sides
- adjacent
- integrated circuit
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- Pending
Links
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- 238000004220 aggregation Methods 0.000 claims 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 abstract description 6
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- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 6
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Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は集積回路構造に関し、特に複数の集積回路を一
体化した集積回路集合体構造に関する。
体化した集積回路集合体構造に関する。
従来、複数の集積回路を一体化して使用する場合には、
個々の集積回路の外部電極同志を結ぶためには、集積回
路を搭載するためのプリント基板やセラミック基板など
の基板上の電極および基板内配線を介す必要があった。
個々の集積回路の外部電極同志を結ぶためには、集積回
路を搭載するためのプリント基板やセラミック基板など
の基板上の電極および基板内配線を介す必要があった。
上述した従来の集積回路外部電極同志の接続方法では、
基板上の電極，基板内配線を介す必要があるため、基板
上に占める集積回路当りの必要面積の増大、信号伝搬遅
延時間の増大を伴うという欠点がある。
基板上の電極，基板内配線を介す必要があるため、基板
上に占める集積回路当りの必要面積の増大、信号伝搬遅
延時間の増大を伴うという欠点がある。
上記課題に対し本発明の集積回路集合体では、相隣り合
わせて配置した集積回路の隣接辺に存在する外部電極同
志をＴＡＢ’）一ドで接続し前記隣接辺以外の外部電極
からＴＡＢリードを外方に引き出している。
わせて配置した集積回路の隣接辺に存在する外部電極同
志をＴＡＢ’）一ドで接続し前記隣接辺以外の外部電極
からＴＡＢリードを外方に引き出している。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図（ａ） ， （ｂ）はそれぞれ本発明の第１の実
施例の平面図および断面図である。第１図において、相
隣り合わせた集積回路１と２の隣接辺に存在する外部電
極４同志はＴＡＢ！ｊ−ド５により接続され、それ以外
の外部電極６にはＴＡＢ！Ｊ−ド７が接続されて２個の
集積回路の集合体を構成している。
施例の平面図および断面図である。第１図において、相
隣り合わせた集積回路１と２の隣接辺に存在する外部電
極４同志はＴＡＢ！ｊ−ド５により接続され、それ以外
の外部電極６にはＴＡＢ！Ｊ−ド７が接続されて２個の
集積回路の集合体を構成している。
第２図はこのような集積回路集合体をフラットパッケー
ジに実装した状態を示す断面図であり、図において、相
隣る隣接辺の電極同志がＴＡＢリードによって接続され
た集積回路１，２は、周辺にセラミックのフレーム９に
設けてある放熱金属板８の上に固定され、隣接辺の電極
を除いた周辺の電極に接続されたＴＡＢリード７は、一
たんセラミックフレーム９で受け止められ、さらに、セ
ラミックフレーム９上にキャップ１０を載せて引き出さ
れている。
ジに実装した状態を示す断面図であり、図において、相
隣る隣接辺の電極同志がＴＡＢリードによって接続され
た集積回路１，２は、周辺にセラミックのフレーム９に
設けてある放熱金属板８の上に固定され、隣接辺の電極
を除いた周辺の電極に接続されたＴＡＢリード７は、一
たんセラミックフレーム９で受け止められ、さらに、セ
ラミックフレーム９上にキャップ１０を載せて引き出さ
れている。
第３図（ａ） ， （ｂ）はそれぞれ本発明の第２の実
旅例の平面図および断面図である。第２図（ａ） ，
（ｂ）において、３個の集積回路１，２．３は、ポリイ
ミド枠１２が作る囲みの中にそれぞれ配置され、相隣る
集積回路の隣接辺の外部電極４同志は、間に在るポリイ
ミド枠で中間部が支持されたＴＡＢリード５により接続
され、隣接辺以外の外部電極６にはＴＡＢリード７が接
続され、このＴＡＢリード７はさらに傍のポリイミド枠
１２で支持され、それからさらに外方に引き出されてお
り、結果的には、集積回路１，２，３の３個は、ポリイ
ミド枠１２により一体的に支持されている。
旅例の平面図および断面図である。第２図（ａ） ，
（ｂ）において、３個の集積回路１，２．３は、ポリイ
ミド枠１２が作る囲みの中にそれぞれ配置され、相隣る
集積回路の隣接辺の外部電極４同志は、間に在るポリイ
ミド枠で中間部が支持されたＴＡＢリード５により接続
され、隣接辺以外の外部電極６にはＴＡＢリード７が接
続され、このＴＡＢリード７はさらに傍のポリイミド枠
１２で支持され、それからさらに外方に引き出されてお
り、結果的には、集積回路１，２，３の３個は、ポリイ
ミド枠１２により一体的に支持されている。
以上説明したように本発明は、相隣り合わせて配置した
集積回路同志の隣接辺の外部電極同志をＴＡＢ’）一ド
で接続する事により、隣り合わせた集積回路間の信号伝
搬遅延時間を減少化臼来るという効果がある。更に、集
積回路のパッケージへのマウント部の下にパッケージ内
配線を配す必要がない為、集積回路を放熱金属に直接マ
ウント出来、低熱抵抗で集積回路からの発熱を熱放散出
来るという効果がある。また、集積回路外部電極の微細
化、集積回路集合体を構成する集積回路数の増加に伴う
ＴＡＢ’）一ドの変形が懸念される場合には、第２の実
旅例で示す如く、ポリイミド粋によるＴＡＢ！Ｊ−ドの
一体化により、変形を防止出来るという効果がある。
集積回路同志の隣接辺の外部電極同志をＴＡＢ’）一ド
で接続する事により、隣り合わせた集積回路間の信号伝
搬遅延時間を減少化臼来るという効果がある。更に、集
積回路のパッケージへのマウント部の下にパッケージ内
配線を配す必要がない為、集積回路を放熱金属に直接マ
ウント出来、低熱抵抗で集積回路からの発熱を熱放散出
来るという効果がある。また、集積回路外部電極の微細
化、集積回路集合体を構成する集積回路数の増加に伴う
ＴＡＢ’）一ドの変形が懸念される場合には、第２の実
旅例で示す如く、ポリイミド粋によるＴＡＢ！Ｊ−ドの
一体化により、変形を防止出来るという効果がある。
第１図（ａ）及び第３図（ａ）はそれぞれ本発明の第１
及び第２の実施例の平面図、第１図（ｂ）及び第３図（
ｂ）はそれぞれ本発明の第１及び第２の実施例の断面図
、第２図は第１図の集積回路集合体をフラットパッケー
ジに収納した状態を示す断面図である。 １，２．３・・・・・・集積回路、４・・・・・・隣接
辺の電極パッド、５・・・・・・隣接辺同志を接続する
ＴＡＢ ！Ｊ −ド、６・・・・・・外周部の電極パッ
ド、７・・・・・・外周部のＴＡＢリード、８・・・・
・・放熱板、９・・・・・・セラミック枠、１０・・・
・・・キャップ、１１・・・・・・パッケージリード、
１２・・・・・・ポリイミド枠。 代理人 弁理士 内 原 晋
及び第２の実施例の平面図、第１図（ｂ）及び第３図（
ｂ）はそれぞれ本発明の第１及び第２の実施例の断面図
、第２図は第１図の集積回路集合体をフラットパッケー
ジに収納した状態を示す断面図である。 １，２．３・・・・・・集積回路、４・・・・・・隣接
辺の電極パッド、５・・・・・・隣接辺同志を接続する
ＴＡＢ ！Ｊ −ド、６・・・・・・外周部の電極パッ
ド、７・・・・・・外周部のＴＡＢリード、８・・・・
・・放熱板、９・・・・・・セラミック枠、１０・・・
・・・キャップ、１１・・・・・・パッケージリード、
１２・・・・・・ポリイミド枠。 代理人 弁理士 内 原 晋
Claims (1)
- 相隣り合わせて配置した複数の集積回路の隣接辺に存在
する外部電極同志をＴＡＢリードで接続し、隣接辺以外
の外部電極のそれぞれからＴＡＢリードを外方に引き出
してなることを特徴とする集積回路集合体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10520288A JPH02290033A (ja) | 1988-04-26 | 1988-04-26 | 集積回路集合体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10520288A JPH02290033A (ja) | 1988-04-26 | 1988-04-26 | 集積回路集合体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02290033A true JPH02290033A (ja) | 1990-11-29 |
Family
ID=14401082
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10520288A Pending JPH02290033A (ja) | 1988-04-26 | 1988-04-26 | 集積回路集合体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02290033A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0498446A2 (en) * | 1991-02-08 | 1992-08-12 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Multichip packaged semiconductor device and method for manufacturing the same |
-
1988
- 1988-04-26 JP JP10520288A patent/JPH02290033A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0498446A2 (en) * | 1991-02-08 | 1992-08-12 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Multichip packaged semiconductor device and method for manufacturing the same |
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