JPH02254700A - 集積回路メモリ - Google Patents

集積回路メモリ

Info

Publication number
JPH02254700A
JPH02254700A JP2044681A JP4468190A JPH02254700A JP H02254700 A JPH02254700 A JP H02254700A JP 2044681 A JP2044681 A JP 2044681A JP 4468190 A JP4468190 A JP 4468190A JP H02254700 A JPH02254700 A JP H02254700A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
load
circuit
margining
voltage
cell
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2044681A
Other languages
English (en)
Inventor
George R Canepa
ジヨージ・アール・ケインパ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Intel Corp
Original Assignee
Intel Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Intel Corp filed Critical Intel Corp
Publication of JPH02254700A publication Critical patent/JPH02254700A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C16/00Erasable programmable read-only memories
    • G11C16/02Erasable programmable read-only memories electrically programmable
    • G11C16/06Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
    • G11C16/26Sensing or reading circuits; Data output circuits
    • G11C16/28Sensing or reading circuits; Data output circuits using differential sensing or reference cells, e.g. dummy cells

Landscapes

  • Read Only Memory (AREA)
  • For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)
  • Communication Control (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は浮遊ゲートを有する金属酸化膜半導体(MOS
)メモリデバイスに関し、さらに詳細には、消去可能プ
ログラム可能読み出し専用メモリ(aplOM)のマー
ジニングに関する。
〔従来の技術〕
最も一般的に使用されるEFROMセルは、シリコン基
板く形成されたソース領域とドレイン領域との間に配置
され且つ絶縁物により完全に取卸まれた電気的浮遊ゲー
トを有している。様々なgpROMセルの構成が、従来
技術によって良く知られている。初期のlPROMデバ
イスに於いてはアバランシェ注入が用いられたが、その
後のEFROMは、浮遊ゲートを帯電させるためにチャ
ネル注入を用いた。米国特許第3,660,819号、
同第4,142゜926号、同第4,114,255号
、同第4,412,310号には、EPROMの例が述
べられている。
lPROMメモリは、消去もしくはプログラミングに際
し、しばしばそのプリント回路板から取り外される。消
去後のセルのプログラミングには、特別のプログラミン
グ装置が使用される。プログラミングによシミ子が浮遊
ゲートへと移動させられて、セルを低導電性にする。
その他の浮遊ゲートメモリとして、電気的消去可能なP
ROM (EEPROM)がるる。EEPROMは一般
に、メモリからのデータの読出しに使用されるプリント
回路板などの当核回路に取シ付けられ九tiでプログラ
ミングされ且つ消去される。米国特許第4.203,1
58号、同第4,099,196号、同第4.460,
982号には、EEFROMの例が述べられている。
浮遊ゲートデバイスの電気的消去は、容易ならぬ問題、
侍に消去不足と過剰消去とを引き起こしかねない。セル
の幾つかが、消去シーケンス中に十分には消去されずに
プログラムされた状態のままで残るかも知れなり。逆に
、過剰な電荷が移動させられてデバイスを「空乏状態」
Kするかも知れない。セルは一般に、浮遊ゲートが適切
に消去されていることを確認するために、消去後に試験
(検査)される。
EFROMの場合と同様にプロセスの変動が、アレイ中
の幾つかのビットに、消去済みビットとしてきちんと検
出されるに十分なだけの電流を導通させないかも知れず
、また、消去済みビットとしての検出を、そのチップの
アクセスタイム仕様を越えて大幅に遅延させるかも知れ
ない。
メモリデバイスは、試験のために1マージンモードと通
例呼ばれる状態に置かれる。このマージンモードは低電
流ビットの検出を可能とし、こうした状態は、冗長又は
除外部分によって修復され得る。消去済みセルの電圧及
び/又は電流の読みを得るための、予定のマージニング
電圧を提供すべく、通例「オンチップ」の特別なマージ
ニング回路が使用される。このマージニング電圧は1予
定のマージンポイント又ハマージンレベルにセルが適合
するか否かを確認すべく被検セルの電圧と比較されるた
めの基準電圧として使用される。典型的には、このマー
ジン電圧はマージン電流を定める目的で与えられるもの
であり、また、マージン電流は、通常の読出し電流に対
する割合(百分率)である。1988年1月12日に出
願された「フラッシュEFROMのための電圧マージニ
ング回路」と題する米国特許出願第144,567号に
は、浮遊ゲートマージニングの例が述べられている。
〔発明の概要〕
浮遊ゲート集積回路メモリに於いて、マージニング中に
メモリセルの列への電流を制御するため、可変負荷が使
用される。複数の負荷トランジスタが、ffiPROM
セルの列の丸めの負荷として機能すべく、並列に配置さ
れる。マージンモード期間中の列のセル両端の電圧降下
は、ターンオンされる負荷トランジスタの数を制御する
ととKよって、通常の読出し動作期間中のセル両端の電
圧降下から変化させられる。負荷を調整可能とすること
がMまれる場合には、プログラムすることによって負荷
トランジスタの活動化が制御される。マージ;ングに関
するこの方法は、試験時間を最少とし、且つ、製造段階
の環、境に適合する。
〔実施例〕
浮遊ゲートメモリのための、可変負荷を用いるマージニ
ング回路について説明する。本発明についての完全な理
解を得る丸めに以下の説明に於いて、特定の回路構成、
特定のメモリデバイス等の数多くの特定的詳細が述べら
れる。しかし、このような特定の詳細を用いずとも本発
明を実施し得ることは当業者には明白であろう。他方、
不必要に本発明を曖昧にすることの無いよう、曳く知ら
れた回路についての詳細な説明は省略される。
第1図には、従来技術によるマージニング回路10が示
されている。ドレインを一列に結合されて配列されてい
る複数の浮遊ゲートメモリセル11が、回路10の1本
の脚を構成している。第1図には3つのセル11が示さ
れているけれども、実際の数は設計時の選択による。セ
ル11のドレインはノード12に結合されており、この
ノード12は、負荷素子13を介してVeeなどの電圧
へと結合される。第1図に於いては、負荷素子13は抵
抗器として示されている。各メモリセルのゲートは、そ
れぞれの復号された語線へ結合される。
回路10の第2の脚は、基準セル列15と負荷素子16
とからなる基準脚である。セル列15は、通常の読出し
動作期間中に使用される。マージンモードKlj)替え
られるとき、セル150代わシにマージンモード基準セ
ル14に切シ替えられる。
この切シ替えはノード17にて行われる。基準セル14
は、ノード17と、この場合には接地であるvllとの
間に結合される。抵抗器として示されている負荷素子1
6は、ノード1Tと、vccなどの電圧との間に接続さ
れている。基準セル14は、安定なマージニング基準を
提供し得る多様なデバイスにて構成し得るものであシ、
単一のメモリセルであってもよく、複数のセルであって
もよく、また、基準回路で6って本よい。しかしながら
機能的には、基準セル14は、第1図に示されているよ
うなソースとドレインとゲートとを有する単一のセルと
して表現され得る。
セル11が消去されたならば、セル11の消去後の電流
を計測すべくマージンモードが活動化される。電流IE
は、セル11の列の消去後の電流である。マージンモー
ドが活動化されたならば、基準電流IREFが基準脚を
通って流れる。典型的にはこの基準電流は安定で6夛、
プロセスと温度との変動から影響を受けない。比較器1
9は、各脚の電流を確認するためにノード12に於ける
電圧とノード17に於ける電圧とを計測すべく、ノード
12とノード1Tとに結合される。基準セル15のゲー
トは異なる電圧によって駆動され得るので、多様な”R
EFの値を得ることが出来る。比較器19は、セル列の
電流IEを基準電流”REFと比較して、工。が公差の
外にあるか否かを判定する。通常動作の期間中はセル1
5に切り替えられておシ、ノード17の電圧はマージン
モードに於ける電圧値とは異なシ、その電流IREFも
異なつた値となる。
多くの場合、■ がI  と比較されるときKE   
  REF Kはこれら2つの電流の比が既に存在する。この比は、
通常の読出し動作期間中に使用される負荷の割合によっ
て定まる。たとえば!Eが10/JA(マイクロアンペ
ア)でアシ、一方、比較器19へと向かうI  が30
μAとされるならば、比はREF 1対3である。もし、この比の変更が必要ならば、基準
セルへのゲート駆動が変更される。
第2図には、本発明のマージニング回路20が示されて
いる。第1図の要素と同じ要素(は同じ参照数字がつけ
られているけれども、添字“a“が付加されている。第
1図と同様に1複数の浮遊ゲートセル11&が1つの列
としてノード12&に結合されている。基準脚は、基準
セル列15&と負荷16mとからなる。比較器19mは
、ノード12mとノード17mとに結合されている。第
2図に於いては、回路20が相補形金属酸化膜半導体(
0MO8)技術を用いて示されてiるので、負荷16龜
はpチャネルトランジスタとして示されている。基準セ
ル15mは複数の浮遊ゲートメモリセルからなっておシ
、各基準メモリセル21のゲートは、対応するメモリセ
ル111のそれぞれの語線へ結合されている。
従来技術による第1図の負荷13は、本発明の可変負荷
に置き換えられた。複数の負荷素子22が、高電圧゛と
ンー′ドF2mとの間に並列に結合されている。各スイ
ッチングトランジスタ24は、対応する負荷素子22と
直列に結合されており、その各々の負荷22を活動化す
る。回路2oには0MO8技術が使用されているので、
回路2oの各負荷22はpチャネルトランジスタにて構
成されている。しかしながら、他の可変負荷構成の適用
も容易で6る。各トランジスタ240ゲーI・は、個別
のライン23によって駆動される。与えられたライン2
3を低レベル信号状態とすることにょシ、対応するトラ
ンジスタ24が活動化され、それに対応する負荷22が
Vceとノード121との間の回路に挿入される。負荷
の割合は、組み入れられているトランジスタ22の数に
よる。各ライン23は、それがプログラミングによシ制
御され得るように接続されることも可能である。回路2
0内に使用されるトランジスタ22の実際の数は、設計
時の選択事項である。
本発明の回路20に於いては基準電流”REFが一定で
To夛、それによシ、−層安定で継続的な基準値を提供
する。それゆえ、従来技術による第1図の回路とは異な
シ、通常の読出しモード期間に於いてもマージンモード
期間に於いても基準電流が一定であシ、シたがって、ノ
ード17mの電圧も一定値にとどまる。2つのノード間
に異なる比を必要とする場合には、回路に組み入れられ
る負荷素子の数が変更され、それKよって、ノード12
1に於ける電圧が変化する。電流工。はほぼ一定である
から、ノード121に於ける電圧は、回路内の活動的負
荷22の数の関数となる。従来技術による第1図の回路
に於いては、異なる比を必要とするときには基準電流■
RICFが変化させられる。基準が変動した場合には重
大な誤差が生じ得るので、本発明の体系に於いては基準
を一定に保持する。
読出し期間中の負荷の割合は、そのアレイに予期される
読出し電流の代表値に基づいて固定される。この代表値
付近での変化によってマージンモード期間中の修正の割
合が定められ、それにより、この部分がその仕様通)の
アクセスタイムで機能すると七を可能とする。電流が極
めて少ない場合には、アレイのアクセスタイムが大幅に
遅延する。
提示した実施例に於いては、マージンモード期間中の活
動的素子の数は固定されている。しかしながら各スイッ
チングトランジスタは、組み入れられる負荷22の数が
プログラミング信号によって制御され得るようぺして結
合されることも可能で6シ、それによムノード12mに
於けるマージンモード時の読みが可変となる。さらに、
可変負荷は第1図のただ一つのセル列に与えられたけれ
ども、複数の列が容易に結合され得るものであり、その
代表的なものはY−デコードされた列の場合である。本
発明のマージニング体系は、試験時間が最少でめシ、且
つ、製造環境に適合し得る。
【図面の簡単な説明】
、ノ 第1図は、従来技術によるマージニング回路の回路略図
、第2図は、本発明のマージニング回路の回路略図であ
る。 1C・・・・従来技術のマージニング回路、11.11
a−−・−浮遊ゲートメそりセル、12 .12a*1
7 +17m”  ”  −”/−ド、13.16.1
6m、22・・・・負荷素子、14−・―−マージンモ
ード基準セル、15 、tsa・・m−基準セル列、 19 、19轟・φ・e比較器、 20−−−・本発明のマージニング回路、21・−・−
基準メモリセル、 23・−・自ライン、 24・の・拳スイッチングトランジスタ。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)マージニング電圧を計測すべくメモリセルの少く
    とも1つに電流が供給されるようにした複数の前記メモ
    リセルからなる集積回路メモリに於いて: 負荷を提供すべく前記メモリセルの少くも1つに結合さ
    れる複数の負荷素子を含んでおり、読出し動作期間中お
    よびマージニング期間中に、活動的となる前記負荷素子
    の数を制御することによつて、前記メモリセルへマージ
    ニング電圧が供給される、 ことを特徴とする集積回路メモリ。
  2. (2)行と列とを有するアレイ状に配置された複数のメ
    モリセルからなっており、且つ、前記各列のメモリセル
    同士が結合されており、さらに、選択された列のメモリ
    セルにマージニング電圧が与えられるようにした集積回
    路メモリに於いて:負荷を提供すべく前記選択された列
    へ結合される複数の負荷トランジスタを含んでおり、 活動的にされる前記負荷トランジスタの数を制御するこ
    とによつて、読出し電圧とは異なる前記マージニング電
    圧が前記の列へ与えられる、ことを特徴とする集積回路
    メモリ。
JP2044681A 1989-03-10 1990-02-27 集積回路メモリ Pending JPH02254700A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US07/321,887 US5142495A (en) 1989-03-10 1989-03-10 Variable load for margin mode
US321,887 1989-03-10

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH02254700A true JPH02254700A (ja) 1990-10-15

Family

ID=23252467

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2044681A Pending JPH02254700A (ja) 1989-03-10 1990-02-27 集積回路メモリ

Country Status (3)

Country Link
US (1) US5142495A (ja)
JP (1) JPH02254700A (ja)
IT (1) IT1241661B (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0319000A (ja) * 1989-06-15 1991-01-28 Fujitsu Ten Ltd 道路情報表示装置
JP2005209311A (ja) * 2004-01-26 2005-08-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体記憶装置
JP2010079977A (ja) * 2008-09-25 2010-04-08 Toppan Printing Co Ltd 定電流型電源回路を有する不揮発性半導体メモリ装置
JP2017510017A (ja) * 2014-02-11 2017-04-06 アイメック・ヴェーゼットウェーImec Vzw 薄膜電子回路をカスタマイズするための方法

Families Citing this family (79)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7137048B2 (en) * 2001-02-02 2006-11-14 Rambus Inc. Method and apparatus for evaluating and optimizing a signaling system
JP2616109B2 (ja) * 1990-03-12 1997-06-04 日本電気株式会社 半導体記憶装置
JPH0447595A (ja) * 1990-06-15 1992-02-17 Mitsubishi Electric Corp 不揮発性半導体記憶装置
FR2665792B1 (fr) * 1990-08-08 1993-06-11 Sgs Thomson Microelectronics Memoire integree pourvue de moyens de test ameliores.
JPH04154212A (ja) * 1990-10-17 1992-05-27 Mitsubishi Electric Corp 半導体記憶装置の出力回路
US5295113A (en) * 1991-05-09 1994-03-15 Intel Corporation Flash memory source inhibit generator
JP3080743B2 (ja) * 1991-12-27 2000-08-28 日本電気株式会社 不揮発性半導体記憶装置
JP2848117B2 (ja) * 1992-05-27 1999-01-20 日本電気株式会社 半導体記憶回路
US5561635A (en) * 1992-10-13 1996-10-01 Rohm Co., Ltd. PROM IC enabling a stricter memory cell margin test
JP3236105B2 (ja) * 1993-03-17 2001-12-10 富士通株式会社 不揮発性半導体記憶装置及びその動作試験方法
US5424991A (en) * 1993-04-01 1995-06-13 Cypress Semiconductor Corporation Floating gate nonvolatile memory with uniformly erased threshold voltage
US5463586A (en) * 1993-05-28 1995-10-31 Macronix International Co., Ltd. Erase and program verification circuit for non-volatile memory
JP2606082B2 (ja) * 1993-07-02 1997-04-30 日本電気株式会社 半導体集積回路
DE69523743T2 (de) * 1994-03-03 2002-08-01 Rohm Corp Überlöschungsdetektion in einer niederspannungs-eintransistor-flash-eeprom-zelle unter verwendung von fowler-nordheim-programmierung und -löschung
EP0678871B1 (en) * 1994-03-22 2000-05-31 STMicroelectronics S.r.l. Memory array cell reading device
US5594697A (en) * 1994-06-28 1997-01-14 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Semiconductor device
US5487045A (en) * 1994-09-16 1996-01-23 Philips Electroics North America Corporation Sense amplifier having variable sensing load for non-volatile memory
EP0726578A1 (en) * 1995-02-09 1996-08-14 International Business Machines Corporation Multiple reference sense amplifier
EP0757355B1 (en) * 1995-07-31 2000-04-19 STMicroelectronics S.r.l. Mixed parallel-dichotomic serial sensing method for sensing multiple-levels non-volatile memory cells, and sensing circuit actuating such method
US5629892A (en) * 1995-10-16 1997-05-13 Advanced Micro Devices, Inc. Flash EEPROM memory with separate reference array
FR2761191B1 (fr) * 1997-03-20 1999-06-25 Sgs Thomson Microelectronics Memoire a grille flottante adressable par mots comportant un circuit generateur de tension de reference pour la verification du contenu d'un mot
US6072840A (en) * 1997-04-18 2000-06-06 International Business Machines Corporation High speed differential CMOS sine-wave receiver with duty-cycle control means
US5898617A (en) * 1997-05-21 1999-04-27 Motorola, Inc. Sensing circuit and method
US6768165B1 (en) 1997-08-01 2004-07-27 Saifun Semiconductors Ltd. Two bit non-volatile electrically erasable and programmable semiconductor memory cell utilizing asymmetrical charge trapping
IL130821A (en) * 1998-07-07 2004-01-04 Dsp Group Ltd Two bit per cell rom using a two phase current sense
TW514923B (en) * 1999-07-13 2002-12-21 Sanyo Electric Co Semiconductor memory device
KR100308195B1 (ko) * 1999-09-30 2001-11-02 윤종용 반도체 메모리 장치의 감지 증폭기 회로
US6873939B1 (en) 2001-02-02 2005-03-29 Rambus Inc. Method and apparatus for evaluating and calibrating a signaling system
US7490275B2 (en) 2001-02-02 2009-02-10 Rambus Inc. Method and apparatus for evaluating and optimizing a signaling system
US6584017B2 (en) 2001-04-05 2003-06-24 Saifun Semiconductors Ltd. Method for programming a reference cell
US6535434B2 (en) * 2001-04-05 2003-03-18 Saifun Semiconductors Ltd. Architecture and scheme for a non-strobed read sequence
JP3734726B2 (ja) * 2001-07-17 2006-01-11 松下電器産業株式会社 読み出し専用メモリ
US7057935B2 (en) * 2001-08-30 2006-06-06 Micron Technology, Inc. Erase verify for non-volatile memory
US6791396B2 (en) * 2001-10-24 2004-09-14 Saifun Semiconductors Ltd. Stack element circuit
US6842381B2 (en) * 2002-01-25 2005-01-11 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Method of marginal erasure for the testing of flash memories
US6700818B2 (en) 2002-01-31 2004-03-02 Saifun Semiconductors Ltd. Method for operating a memory device
US6917544B2 (en) 2002-07-10 2005-07-12 Saifun Semiconductors Ltd. Multiple use memory chip
US6538940B1 (en) * 2002-09-26 2003-03-25 Motorola, Inc. Method and circuitry for identifying weak bits in an MRAM
US7136304B2 (en) 2002-10-29 2006-11-14 Saifun Semiconductor Ltd Method, system and circuit for programming a non-volatile memory array
US20040151032A1 (en) * 2003-01-30 2004-08-05 Yan Polansky High speed and low noise output buffer
US7178004B2 (en) 2003-01-31 2007-02-13 Yan Polansky Memory array programming circuit and a method for using the circuit
US7076377B2 (en) * 2003-02-11 2006-07-11 Rambus Inc. Circuit, apparatus and method for capturing a representation of a waveform from a clock-data recovery (CDR) unit
US6885244B2 (en) 2003-03-24 2005-04-26 Saifun Semiconductors Ltd. Operational amplifier with fast rise time
US7142464B2 (en) 2003-04-29 2006-11-28 Saifun Semiconductors Ltd. Apparatus and methods for multi-level sensing in a memory array
US6906966B2 (en) 2003-06-16 2005-06-14 Saifun Semiconductors Ltd. Fast discharge for program and verification
US7123532B2 (en) 2003-09-16 2006-10-17 Saifun Semiconductors Ltd. Operating array cells with matched reference cells
US7050319B2 (en) * 2003-12-03 2006-05-23 Micron Technology, Inc. Memory architecture and method of manufacture and operation thereof
US8339102B2 (en) * 2004-02-10 2012-12-25 Spansion Israel Ltd System and method for regulating loading on an integrated circuit power supply
US7176728B2 (en) * 2004-02-10 2007-02-13 Saifun Semiconductors Ltd High voltage low power driver
TWI247311B (en) * 2004-03-25 2006-01-11 Elite Semiconductor Esmt Circuit and method for preventing nonvolatile memory from over erasure
US7652930B2 (en) 2004-04-01 2010-01-26 Saifun Semiconductors Ltd. Method, circuit and system for erasing one or more non-volatile memory cells
US7187595B2 (en) * 2004-06-08 2007-03-06 Saifun Semiconductors Ltd. Replenishment for internal voltage
US7190212B2 (en) * 2004-06-08 2007-03-13 Saifun Semiconductors Ltd Power-up and BGREF circuitry
US7256438B2 (en) * 2004-06-08 2007-08-14 Saifun Semiconductors Ltd MOS capacitor with reduced parasitic capacitance
US7317633B2 (en) 2004-07-06 2008-01-08 Saifun Semiconductors Ltd Protection of NROM devices from charge damage
WO2006011221A1 (ja) * 2004-07-30 2006-02-02 Spansion Llc 半導体装置および半導体装置にデータを書き込む方法
US7095655B2 (en) * 2004-08-12 2006-08-22 Saifun Semiconductors Ltd. Dynamic matching of signal path and reference path for sensing
US7638850B2 (en) 2004-10-14 2009-12-29 Saifun Semiconductors Ltd. Non-volatile memory structure and method of fabrication
US8094493B2 (en) * 2004-11-12 2012-01-10 Macronix International Co., Ltd. Memory devices and methods using improved reference cell trimming algorithms for accurate read operation window control
US7535765B2 (en) 2004-12-09 2009-05-19 Saifun Semiconductors Ltd. Non-volatile memory device and method for reading cells
US7239537B2 (en) * 2005-01-12 2007-07-03 International Business Machines Corporation Method and apparatus for current sense amplifier calibration in MRAM devices
EP1684308A1 (en) 2005-01-19 2006-07-26 Saifun Semiconductors Ltd. Methods for preventing fixed pattern programming
US8053812B2 (en) 2005-03-17 2011-11-08 Spansion Israel Ltd Contact in planar NROM technology
US20060218455A1 (en) * 2005-03-23 2006-09-28 Silicon Design Solution, Inc. Integrated circuit margin stress test system
US8400841B2 (en) 2005-06-15 2013-03-19 Spansion Israel Ltd. Device to program adjacent storage cells of different NROM cells
US7804126B2 (en) 2005-07-18 2010-09-28 Saifun Semiconductors Ltd. Dense non-volatile memory array and method of fabrication
US7668017B2 (en) 2005-08-17 2010-02-23 Saifun Semiconductors Ltd. Method of erasing non-volatile memory cells
US7221138B2 (en) 2005-09-27 2007-05-22 Saifun Semiconductors Ltd Method and apparatus for measuring charge pump output current
US7352627B2 (en) 2006-01-03 2008-04-01 Saifon Semiconductors Ltd. Method, system, and circuit for operating a non-volatile memory array
US7808818B2 (en) 2006-01-12 2010-10-05 Saifun Semiconductors Ltd. Secondary injection for NROM
US7760554B2 (en) 2006-02-21 2010-07-20 Saifun Semiconductors Ltd. NROM non-volatile memory and mode of operation
US7692961B2 (en) 2006-02-21 2010-04-06 Saifun Semiconductors Ltd. Method, circuit and device for disturb-control of programming nonvolatile memory cells by hot-hole injection (HHI) and by channel hot-electron (CHE) injection
US8253452B2 (en) 2006-02-21 2012-08-28 Spansion Israel Ltd Circuit and method for powering up an integrated circuit and an integrated circuit utilizing same
US7638835B2 (en) 2006-02-28 2009-12-29 Saifun Semiconductors Ltd. Double density NROM with nitride strips (DDNS)
US7701779B2 (en) 2006-04-27 2010-04-20 Sajfun Semiconductors Ltd. Method for programming a reference cell
US7605579B2 (en) 2006-09-18 2009-10-20 Saifun Semiconductors Ltd. Measuring and controlling current consumption and output current of charge pumps
JP2011159355A (ja) * 2010-02-01 2011-08-18 Sanyo Electric Co Ltd 半導体記憶装置
US8345483B2 (en) * 2011-01-21 2013-01-01 Spansion Llc System and method for addressing threshold voltage shifts of memory cells in an electronic product
GB2575508B (en) * 2018-07-13 2020-07-15 X Fab Semiconductor Foundries Gmbh Improvements in and relating to flash memory

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5951072B2 (ja) * 1979-02-26 1984-12-12 日本電気株式会社 半導体メモリ装置
JPS56148792A (en) * 1980-04-21 1981-11-18 Nec Corp Testing method for margin voltage of memory cell
JPH0770222B2 (ja) * 1984-06-04 1995-07-31 株式会社日立製作所 Mosスタテイツク型ram
US4612630A (en) * 1984-07-27 1986-09-16 Harris Corporation EEPROM margin testing design
US4644196A (en) * 1985-01-28 1987-02-17 Motorola, Inc. Tri-state differential amplifier
US4780750A (en) * 1986-01-03 1988-10-25 Sierra Semiconductor Corporation Electrically alterable non-volatile memory device
US4809231A (en) * 1987-11-12 1989-02-28 Motorola, Inc. Method and apparatus for post-packaging testing of one-time programmable memories
US4903265A (en) * 1987-11-12 1990-02-20 Motorola, Inc. Method and apparatus for post-packaging testing of one-time programmable memories
US4841482A (en) * 1988-02-17 1989-06-20 Intel Corporation Leakage verification for flash EPROM

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0319000A (ja) * 1989-06-15 1991-01-28 Fujitsu Ten Ltd 道路情報表示装置
JP2005209311A (ja) * 2004-01-26 2005-08-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体記憶装置
JP2010079977A (ja) * 2008-09-25 2010-04-08 Toppan Printing Co Ltd 定電流型電源回路を有する不揮発性半導体メモリ装置
JP2017510017A (ja) * 2014-02-11 2017-04-06 アイメック・ヴェーゼットウェーImec Vzw 薄膜電子回路をカスタマイズするための方法

Also Published As

Publication number Publication date
IT1241661B (it) 1994-01-26
US5142495A (en) 1992-08-25
IT9019589A0 (it) 1990-03-07
IT9019589A1 (it) 1991-09-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH02254700A (ja) 集積回路メモリ
CN105185409B (zh) 具有两个独立控制电压泵的存储器架构
US4841482A (en) Leakage verification for flash EPROM
US6643193B2 (en) Semiconductor device, microcomputer and flash memory
US6891754B2 (en) Nonvolatile semiconductor memory with a programming operation and the method thereof
US6490203B1 (en) Sensing scheme of flash EEPROM
US7831872B2 (en) Test circuit and method for multilevel cell flash memory
US5966330A (en) Method and apparatus for measuring the threshold voltage of flash EEPROM memory cells being applied a variable control gate bias
US6108246A (en) Semiconductor memory device
US4860261A (en) Leakage verification for flash EPROM
US20070159891A1 (en) Trimming of analog voltages in flash memory devices
US8018773B2 (en) Array of non-volatile memory cells including embedded local and global reference cells and system
US7460411B2 (en) Array source line (AVSS) controlled high voltage regulation for programming flash or EE array
US5109257A (en) Testing circuit for semiconductor memory array
US7586788B2 (en) Nonvolatile semiconductor memory having voltage adjusting circuit
JP2009151902A (ja) 半導体記憶装置
JPH11328987A (ja) 不揮発性半導体記憶装置
KR100215762B1 (ko) 불휘발성 반도체기억장치 및 검증방법
EP0992998B1 (en) Nonvolatile memory device and inspection method thereof
JP5128177B2 (ja) 半導体集積回路およびそのテスト方法
KR20180065890A (ko) 반도체 장치 및 그 조정 방법
JPH027297A (ja) 電気的にプログラム可能な読出し専用メモリセルを充電するための負荷を供給する回路
KR101035580B1 (ko) 플래시 메모리 장치의 기준 셀 트리밍 방법
KR100222575B1 (ko) 불휘발성 반도체 메모리 장치의 더미 셀 구동회로
JP2006216196A (ja) 不揮発性半導体記憶装置