JPH02233760A - 末端官能化ポリフェニレンエーテル樹脂およびこれを用いた硬化性樹脂組成物 - Google Patents

末端官能化ポリフェニレンエーテル樹脂およびこれを用いた硬化性樹脂組成物

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JPH02233760A
JPH02233760A JP5393689A JP5393689A JPH02233760A JP H02233760 A JPH02233760 A JP H02233760A JP 5393689 A JP5393689 A JP 5393689A JP 5393689 A JP5393689 A JP 5393689A JP H02233760 A JPH02233760 A JP H02233760A
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    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
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    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/032Organic insulating material consisting of one material
    • H05K1/0326Organic insulating material consisting of one material containing O

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  • Polyethers (AREA)
  • Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、末端官能化ポリフェニレンエーテル樹脂組成
物に関し、より詳しくは、アリル基および/またはプロ
パルギル基が末端水酸基に共H的に結合しており、硬化
可能な化合物と配合し硬化することによって良好な耐薬
品性と誘電特性を与えるポリフェニレンエーテル樹脂組
成物に関する。
さらに本発明は、該末端官能化ポリフェニレンエーテル
樹脂組成物および硬化可能な化合物からなる硬化性樹脂
組成物に関する。
〔従来の技術〕
ポリフェニレンエーテルは、耐熱性、機械特性、電気特
性に優れたエンジニアリングプラスチックであり、様々
な分野で賞用されている。特に近年はその優れた誘電特
性(低誘電率、低誘電正接)が注目され、プリント基板
材料等電気分野への応用が試みられている。
ポリフェニレンエーテルを利用する方法の一つは、硬化
性のポリマーやモノマーを配合して用いる方法である。
硬化性のポリマーやモノマーと組合せることによってポ
リフェニレンエーテルの耐薬品性を改善し、かつポリフ
ェニレンエーテルの優れた誘電特性を生かした材料を得
ることができる。硬化性のポリマーやモノマーとしては
、エポキシ樹脂(特開昭58 − 89046号など)
、1.2−ポリブタジエン(特開昭59 − 1939
29号など)、多官能性マレイミド(特開昭56 − 
133355号など)、多官能性シアン酸エステル(特
開昭58 − 141349号など)、多官能性アクリ
ロイルまたはメタクリロイル化合物(特開昭57 − 
149317号など)、トリアリルイソシアヌレートお
よび/またはトリアリルシアヌレート(特開昭61 −
 218652号など)、イソシアネート系化物(特開
昭62 − 124120号など)等、数多くの例が知
られている。
しかしながらポリフェニレンエーテルは、本来耐薬品性
をまったく持たないため、たとえ硬化性のボリマーやモ
ノマーを併用してもその改善には自ずと限界があった。
これは、ポリフェニレンエーテルを何ら化学的な変性を
行わずに用いていたためである。
〔本発明が解決しようとする課題〕
本発明は以上の事情に鑑みて、硬化性ポリマーや硬化性
モノマーなどの硬化可能な化合物と配合して用いること
ができ、硬化後において従来よりも優れた耐薬品性と良
好な誘電特性を与える新規な末端官能化ポリフェニレン
エーテル樹脂組成物を提供しようとするものである。
〔課題を解決するための手段〕
本発明者らは上述のような課題を解決するため鋭意検討
を重ねた結果、本発明の目的に沿った新規な構造の官能
化ポリフェニレンエーテル樹脂組成物を発明するに到っ
た。本発明は次に述べる2つの発明より構成される。
すなわち本発明の第1は、ポリフェニレンエーテル樹脂
と、アリルハライドおよび/またはプロパルギルハライ
ドとの反応生成物からなる官能化ポリフェニレンエーテ
ル樹脂組成物であって、アリル基および/またはプロパ
ルギル基がポリフェニレンエーテル樹脂の末端水酸基に
共有的に結合していることを特徴とする末端官能化ポリ
フェニレンエーテル樹脂組成物を提供する。
本発明の第2は、(a)ポリフェニレンエーテル樹脂と
、アリルハライドおよび/またはプロパルギルハライド
との反応生成物からなる官能化ポリフェニレンエーテル
樹脂組成物であって、アリル基および/またはプロパル
ギル基がポリフェニレンエーテル樹脂の末端水酸基に共
村的に結合していることを特徴とする末端官能化ポリフ
ェニレンエーテル樹脂組成物および(b)分子内にオレ
フィン性不飽和二重結合を少なくとも2個以上含有する
硬化可能な化合物からなる硬化性樹脂組成物を提供する
以上2つの発明について以下に詳しく説明する。
本発明の第1において用いられるポリフェニレンエーテ
ル樹脂とは、次の一般式で表わされるものである。
Q −{− J−H) ffl      (I)〔式
中、mは1または2の整数であり、Jは次の一般式で表
わされる単位の一種もしくは二種以上から構成されるポ
リフェニレンエーテル鎖であり、(式中、R1〜R4は
それぞれ独立に、水素または炭素数1〜4の直鎖状アル
キル基を表わす。)Qは、mが1のとき水素を表わし、
mが2のときは一分子中に2個のフェノール性水酸基を
持つフェノール化合物の残基を表わす。Qの代表的な例
としては、次の2種の一般式で表わされる化合物群が挙
げられる。
結合した2つのフエニル基、A2とXの結合位置はすべ
てフェノール性水酸基のオルト位およびパラ位を示す。
) 具体例として、 A2A,, I (式中、A1,A2はそれぞれ独立に炭素数1〜4の直
鎖状アルキル基を表わし、Xは脂肪族炭化水素残基およ
びそれらの置換誘導体、芳香族炭化水素残基およびそれ
らの置換誘導体、アラルキル基およびそれらの置換誘導
体、酸素、硫黄、スルホニル基、カルボニル基等を表わ
し、A2と直接等が挙げられる。
本発明に用いられるポリフェニレンエーテル樹脂の特に
好ましい例は、2,6−ジメチルフエノールを単独で酸
化重合して得られるホモボリマー2,6−ジメチルフェ
ノールと2.3.13− トリメチルフェノールの共重
合から得られるコポリマー、上記2官能性フェノール化
合物の共存下に2.6−ジメチルフェノールを酸化重合
して得られる2官能性ポリフェニレンエーテルである。
一般式(I)のポリフェニレンエーテル樹脂の分子量に
ついては特に制限されず、低分子量体から高分子量体ま
で使用できるが、特に30℃、0.5 g/diのクロ
ロホルム溶液で測定した粘度数ηSp/Cが0.2〜1
.0の範囲にあるものが良好に使用できる。
本発明の第1において用いられるアリルハライドおよび
プロパルギルハライドとは、それぞれ次の構造式で表わ
される化合物である。
CH =CHCH2X Cl{  :ECCH2X (式中、Xは塩素、臭素またはヨウ素を表わす。)本発
明の末端官能化ポリフェニレンエーテル樹脂組成物は、
一般式(I)のポリフェニレンエーテル樹脂と上記アリ
ルハライドおよび/またはプロパルギルハライドとの反
応により製造される。
反応の方法は、特に限定するものではないが、例えば特
開昭54 − 33593号に開示されているような相
間移動触媒を用いる方法が良好に利用できる。
すなわち、一般式(I)のポリフェニレンエーテル樹脂
と上記アリルハライドおよび/またはプロパルギルハラ
イドを水溶性塩基および相間移動触媒の存在下で接触さ
せ、ポリフェニレンエーテル樹脂の末端水酸基上にアリ
ル基および/またはプロパルギル基を導入する方法であ
る。ポリフェニレンエーテル樹脂の末端水酸基は水溶性
塩基および相間移動触媒の作用によりフェノキシドイオ
ンとなり、これがアリルハライドおよび/またはプロパ
ルギルハライドに対して求核置換反応し、アリル基およ
び/またはプロパルギル基が末端水酸基に共有的に結合
されるものと考えられる。
本方法に用いられる水溶性塩基は、ポリフェニレンエー
テルの末端水酸基をフエノキシドイオンに転換すること
ができれば任意の水溶性塩基でよい。本方法に使用し得
る塩基の具体例としては、アルカリ金属またはアルカリ
土類金属の水酸化物および炭酸塩、例えば水酸化カリウ
ム、水酸化ナトリウム、炭酸ナトリウム、炭酸バリウム
などが挙げられる。その使用量についても特に制限はな
いが、ポリフェニレンエーテル樹脂の水酸基1モルあた
り0.1〜1000モル、より好ましくは1〜100モ
ル、さらに好ましくは5〜50モルの塩基が用いられる
。水溶性塩基は水溶液として用いるのが好適であり、こ
の場合濃度は10〜50重量%、好ましくは25〜50
重世%とするのが良い。
本方法に用いられる相間移動触媒としては、特に限定す
るものではないが、例えば四級アンモニウム化合物、四
級ホスホニウム化合物、三級スルホニウム化合物、およ
びこれらの混合物が挙げられる。好適な相間移動触媒は
次式で表わされるものである。
式中、R5〜R8は炭素数1〜30、好ましくは1〜2
0の脂肪族炭化水素基、芳香族炭化水素基、アラルキル
基を表わし、Y−はF”−,C[はso   ,co 
  ,co  2−を表わす。特に好ましい相間移動触
媒の具体例は、テトラメチルアンモニウムクロライド、
テトラエチルアンモニウムクロライド、テトラーn−プ
チルアンモニウムクロライド、テトラーn−プチルアン
モニウムブロマイド、テトラーn−プチルアンモニウム
ハイドロゲンスルフエート、ペンジルトリエチルアンモ
ニウム5クロライド、トリカプリルメチルアンモニウム
クロライド、n−ヘキサデシルトリメチルアンモニウム
クロライド、n−ヘキサデシルトリメチルアンモニウム
ブロマイド、メチルトリオクチルアンモニウムクロライ
ド、テトラーn−プチルホスホニウムブロマイド、ペン
ジルトリフエニルホスホニウムクロライド、n−ヘキサ
デシルトリーn−プチルホスホニウムブロマイドなどで
ある。その使用曾についても特に制限はないが、ポリフ
ェニレンエーテル樹脂の水酸基1モルあたり0.001
〜lOモル、より好ましくは0.01〜1.0モル、さ
らに好ましくは0.05〜0。5モルの相間移動触媒が
用いられる。
本反応に用いられるアリルハライドおよび/またはプロ
パルギルハライドの好ましい量は、ポリフェニレンエー
テル樹脂の水酸基1モルに対し0.1−100モル、よ
り好まし《は1.0〜10モルである。
本反応の反応時間は任意であり、1分〜30時間、より
好ましくは1時間〜20時間の範囲で行うことができる
。また反応温度についても制限はなく、0〜150℃、
より好まし《ほ10〜100℃の範囲で行うことができ
る。
本反応を行うに際しては、一般式(I)のポリフェニレ
ンエーテル樹脂は溶媒に溶解させた後用いることが好ま
しく、特に限定するものではないが、例一えばベンゼン
、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素溶媒が良好
に使用できる。また反応は、反応混合物が大きな剪断応
力を受けるような混合条件下で行うことが好ましい。
以上述べた方法によって得られる本発明の末端官能化ポ
リフェニレンエーテル樹脂組成物中のアリル基および/
またはプロパルギル基の好適な含全は、該樹脂組成物の
重示を基準として0.01重量%以上2.0重量%以下
の範囲である。0.01重全%未満ではアリル基および
/またはプロパルギル基の効果が十分現われず、後述す
るような硬化可能な化合物と配合し硬化させた場合、耐
薬品性が不十分となるので好ましくない。逆に2.0重
量%を越えるような場合には、該末端官能化ポリフェニ
レンエーテル樹脂組成物の分子量が低すぎて機械強度に
不足するため好ましくない。
アリル基および/またはプロパルギル基の含量を支配す
る因子としては、用いるポリフェニレンエーテル樹脂の
分子量の他、反応温度、反応時間、撹拌効率、反応せし
める水溶性塩基の種類およびその量、相間移動触媒の種
類およびそのn、アリルハライドおよび/またはプロパ
ルギルハライドの量等が挙げられる。反応条件によって
アリル基および/またはプロパルギル基の含量を制御す
る場合には、反応時間、水溶性塩基の量、相間移動触媒
の量、アリルハライドおよび/またはプロパルギルハラ
イドの量を制限する方法をとることが好ましい。
本発明の末端官能化ポリフェニレンエーテル樹脂組成物
中のアリル基および/またはプロパルギル基は、赤外吸
収(以下IRと略称する)スペクトル法、核磁気共鳴(
以下NMRと略称する)スペクトル法等の方法により確
認し定思することができる。また未反応の末端水酸基に
ついても同様にIRスペクトル法、NMRスペクトル法
等の方法を用いて確認定量することができる。
本発明の末端官能化ポリフェニレンエーテル樹脂組成物
の好適な分子量は、30℃、0.5g/dlのクロロホ
ルム溶液で測定した粘度数ηSp/Cが0.2〜1.0
の範囲に相当するものである。
以上述べてきた本発明の第1である末端官能化ポリフェ
ニレンエーテル樹脂組成物は、本発明の第2として以下
に述べるように分子内にオレフィン性不飽和二重結合を
少なくとも2個以上含有する硬化可能な化合物と配合し
て用いることができる。以下にこの本発明の第2につい
て説明する。
本発明の第2において用いられる分子内にオレフィン性
不飽和二重結合を少なくとも2個以上含有フる硬化可能
な化合物とは、該二車v1合の千合反応により架橋構造
をつくり得る化合物であり、ポリマーであっても七ノマ
ーであってもよい。
その具体的な例としては、1,2−ポリブタジエン、1
,4−ポリブタジエン、スヂレンブタジエンコボリマー
、不飽和ポリエステルなどのポリマー;次の一般式(■
)および(1)で表わされる多官能性アクリロイルもし
くはメタクリロイル化合物、およびそのプレポリマー: (式中、nは2〜10の整数であり、R9は水素または
メチル基を表わし、R1oは炭素数2〜7oの多価ヒド
ロキシ化合物残基を表わす。)ジアリルフタレート、ト
リアリルイソシアヌレート、トリアリルシアヌレート、
ジビニルベンゼン、およびそれらのプレポリマー;次の
一般式(TV)で表わされる多官能性マレイミドおよび
そのプレポリマーなどが挙げられる。
+<9(J     (;+12    0  1<9
?式中、kは2〜10の整数であり、A s , A 
4は水素、ハロゲンまたは低級アルキル基を表わし、R
1■は脂肪族炭化水素残基、芳香族炭化水素残基、アラ
ルキル基、メラミン残基、アニリンとホルムアルデヒド
の反応から得られるベンゼン多核体の残基を表わす。) 本発明に用いられる不飽和ポリエステルは、ジオールを
不飽和二塩基酸、あるいはその無水物、エステルまたは
酸クロライドと反応させることによって得られるもので
あり、以下のようなものがその代表例として挙げられる
式中、gは2〜10の整数であり、Xは不飽和ポリエス
テルの反復単位の数を表わす。
一般式(II)の多官能性アクリロイルもしくはメタク
リロイル化合物のR1oの例としては、エチレングリコ
ール、プロピレングリコール、ブタンジオール、ネオペ
ンチルグリコール、ヘキサンジオール、グリセリン、ト
リメチロールエタン、トリメチロールプロパン、ペンタ
エリスリトール、ソルビトール、ビス(ヒドロキシメチ
ル)シクロヘキサン、水素添加ビスフェノールAなどで
例示されるアルカンボリオールの残基;ジエチレングリ
コール、トリエチレングリコール、テトラエチレングリ
コール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリ
コールなどで例示されるポリエーテルボリオールの残基
;キシレングリコール、ビスフェノールAで代表され.
る複数個のベンゼン環が橋絡部を介して連結された芳香
族性ポリオールおよびこれらの芳香族ポリオールのアル
キレンオキサイド付加物などで例示される芳香族ポリオ
ール残基;フェノールとホルムアルデヒドとを反応させ
て得られるベンゼン多核体(通常、10核体以下のもの
が好適に用いられる)の残基;エポキシ基を2個以上有
するエポキシ樹脂から導かれる残基;末端に水酸基を2
個以上有するポリエステル樹脂から導かれる残基があり
、具体的な化合物としては、エチレングリコールジアク
リレート、プロピレングリコールジアクリレート、l,
3−プロパンジオールジアクリレート、l,4−ブタン
ジオールジアクリレート、1.3−ブタンジオールジア
クリレート、1.5−ペンタンジオールジアクリレート
、ネオペンチルグリコールジアクリレート、1.6−ヘ
キサンジオールジアクリレート、グリセリントリアクリ
レート、l.1.1−メチロールエタンジアクリレート
、1.1.1− }リメチロールエタントリアクリレー
ト、t.i.t− トリメチロールブロバンジアクリレ
ート、1,1.1− トリメチロールプロパントリアク
リレート、ベンタエリスリトールジアクリレート、ペン
タエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリト
ールテトラアクリレート、ソルビトールテトラアクリレ
ート、ソルビトールへキサアクリレート、ソルビトール
ペンタアクリレート、1.4−ヘキサンジオールジアク
リレー}、2.2−ビス(アクリロキシシク口ヘキサン
)プロパン、ジエチレングリコールジアクリレート、ト
リエチレングリコールジアクリレート、テトラエチレン
グリコールジアクリレート、ポリエチレングリコールジ
アクリレート、ポリプロピレングリコールジアクリレー
ト、ビスフェノールA−ジアクリレート、2.2−ビス
(4−(2−アクリロキシエトキシ)フエニル)プロパ
ン、2.2−ビス(4− (アクリロキシージー (エ
チレンオキシ)フエニル))プロパン、2.2−ビス(
4− (アクリロキシーボリー (エチレンオキシ)フ
エニル))プロパン;フェノール樹脂初JtQ縮合体の
多価アクリレート;ビスフェノールA系エポキシ樹脂、
ノボラック系エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、フタ
ル酸ジグリシジルエステルとポリカルボン酸等とアクリ
ル酸とを反応させて得られるエポキシアクリレート類;
末端に水酸基を2個以上有するポリエステルとアクリル
酸とを反応して得られるポリエステルポリアクリレート
類;上述したアリクレートがメタクリレート類になった
もの;さらにはこれらの化合物の水素原子が例えば2,
2−ジブロモメチル−1.3−プロパンジオールジアク
リレート、2.2−ジブロモメチル1.3−プロパンジ
オールジメタクリレートのように一部ハロゲンで置換さ
れたもの等が挙げられる。
一般式(III)の多官能性アクリロイルもしくはメタ
クリロイル化合物の具体的な例としては、ヘキサヒド口
−1.3.5  − トリアクリロイルーS−トリアジ
ン、ヘキサヒド口−1.3.5 − }−リメタクリロ
イルーs−トリアジンが挙げられる。
−股式(IV)の多官能性マレイミドは、無水マレイン
酸類と分子内にアミノ基を2〜10個有するポリアミン
とを反応させてマレアミド酸とし、次いでこのマレアミ
ド酸を脱水環化させることにより製造されるものである
。好適なアミンとしては、メタフエニレンジアミン、バ
ラフエニレンジアミン、メタキシリレンジアミン、パラ
キシリレンジアミン、1,4−シクロヘキサンジアミン
、1.3−シクロヘキサンジアミン、ヘキサヒド口キジ
リレンジアミン、4.4’  −ジアミノビフエニル、
ビス(4−アミノフエニル)メタン、ビス(4−アミノ
フエニル)エーテル、ビス(4−アミノフエニル)スル
ホン、ビス(4−アミノー3−メチルフエニル)メタン
、ビス(4−アミノー3.5 −ジメチルフェニル)メ
タン、ビス(4−アミノフエニル)シクロヘキサン、2
.2−ビス(4−アミノフエニル)プロパン、2,2−
ビス(4−アミノ3−メチルフェニル)プロパン、ビス
(4−アミノー3−クロロフェニル)メタン、2,2−
ビス(3,5−ジブロモ−4−アミノフェニル)メタン
、3.4 −ジアミノフエニル−4′ −アミノフエニ
ルメタン、1,1−ビス(4−アミノフェニル)1−フ
エニルエタン、S一トリアジン環を持ったメラミン類、
アニリンとホルムアルデヒドを反応させて得られるポリ
アミン(通常、ベンゼン核が10核体以下のものが好適
に用いられる)等が挙げられる。
以上述べた硬化可能な化合物は、それぞれ単独でまたは
2種以上組合わせて用いることができる。
本発明に用いられる上記硬化可能な化合物のうち特に好
ましい例は、不飽和ポリエステル、ジアリルフタレート
、トリアリルイソシアヌレート、トリアリルシアヌレー
ト、多官能性マレイミドである。
本発明の硬化性樹脂組成物は、本発明の第1として先に
述べた末端官能化ポリフェニレンエーテル樹脂組成物と
上記の硬化可能な化合物を配合することにより製造され
る。両者の配合比は広範囲に変化させることができるが
、本発明においては両者の合計量を基準にして、末端官
能化ポリフェニレンエーテル樹脂組成物を99〜1重量
%、より好ましくは95〜5重量%、さらに好ましくは
90〜10重量%とし、硬化可能な化合物を1〜99重
量%、より好ましくは5〜95重量%、さらに好ましく
は10〜90重量%を・するのがよい。硬化可能な化合
物が1%未満では、耐薬品性の改善が不十分であり好ま
しくない。逆に99%を越えると誘電特性が低下するの
で好ましくない。
本発明の硬化性樹脂組成物には、上述の必須成分に加え
て、随意成分としてスチレン、ビニルトルエン、酢酸ビ
ニル、アクリル酸メチル、メタクリル酸メチルなどの単
官能性のモノマーを併用することもできる。
末端官能化ポリフェニレンエーテル樹脂組成物と上記の
硬化可能な化合物を配合する方法は、特に限定されず任
意の方法が使用できる。例えば各成分を共通の溶剤に溶
解し、その後溶剤を除去する方法、ヘンシエルミキサー
等の混合器中に添加し加熱撹拌する方法等が挙げられる
。また配合に先立って、末端官能化ポリフェニレンエー
テル樹脂組成物と硬化可能な化合物を予備的に反応させ
ておくことができる。予備反応は、後述する開始剤の存
在下または非存在下に有機溶媒中で、または塊状で行う
ことができる。
本発明の硬化性樹脂組成物を硬化させる方法は任意であ
り、熱、光、電子線等による方法を採用することができ
る。
また硬化の際の温度を低くしたり、硬化反応を促進する
目的で触媒としてラジカル開始剤を併用することもでき
る。開始剤の好ましい量は該樹脂組成物100重量部に
対して0.1〜10重量部の範囲であり、より好ましく
は0.1〜5重量部の範囲である。開始剤がO.1重量
%未満では開始斉lの効果が十分現われないので好まし
くない。逆に10重量%を越えると開始剤が残存して物
性を低下させたり、脆い材料となるので好ましくない。
ラジカル開始剤の代表的な例を挙げると、ペンゾイルパ
ーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド、2,5
−ジメチルヘキサン−2.5 −ジハイドロパーオキサ
イド、2.5−ジメチル−2.5−ジ(t−プチルバー
オキシ)ヘキシン−3、ジーt−プチルパーオキサイド
、t−プチルクミルパーオキサイド、α,α −ビス(
t−プチルパーオキシーm−イソプロビル)ベンゼン、
2,5−ジメチル2,5−ジ(t−プチルパーオキシ)
ヘキサン、ジクミルパーオキサイド、ジーt−プチルパ
ーオキシイソフタレート、t−プチルパーオキシベンゾ
エート、2,2−ビス(t−プチルパーオキシ)ブタン
、2,2−ビス(t−プチルパーオキシ)オクタン、2
.5−ジメチル−2.5−ジ(ペンゾイルパーオキシ)
ヘキサン、ジ(トリメチルシリル)パーオキサイド、ト
リメチルシリルトリフエニルシリルパーオキサイド、メ
チルエチルケトンパーオキサイド等の過酸化物があるが
これらに限定されない。また過酸化物ではないが、2,
3−ジメチル−2、3−ジフエニルブタンもラジカル開
始剤として利用できる。さらにはナフテン酸コバルト、
ナフテン酸マンガン、ナフテン酸鉛、ナフテン酸亜鉛、
オクチル酸亜鉛、ステアリン酸鉛などで例示される有機
金属塩;ジメチルアニリン、フエニルモルホリンなどで
例示される三級アミン等を促進剤として用いることも可
能である。
加熱により硬化を行う場合その温度は、開始剤の有無や
その種類によっても異なるが、50〜350℃、より好
ましくは100〜300℃の範囲で選ばれる。また時間
は、1分〜10時間、より好ましくは1分〜5時間の範
囲である。
本発明の硬化性樹脂組成物は、その用途に応じて所望の
性能を付与する目的で本来の性質を損わない範囲の量の
充填剤や添加剤を配合して用いることができる。充填材
は繊維状であっても粉末状であってもよく、ガラス繊維
、アラミド繊維、カーボン繊維、ボロン繊維、セラミッ
ク繊維、アスベスト繊維、カーボンブラック、シリカ、
アルミナ、タルク、雲母、ガラスビーズ、ガラス中空球
などを挙げることができる。添加剤としては、酸化防止
剤、熱安定剤、難燃剤、帯電防止剤、可塑剤、顔料、染
料、着色剤などが挙げられる。
以上述べてきた本発明の第2である硬化性樹脂組成物は
、硬化後において優れた耐薬品性を発揮する。この硬化
体は、ポリフェニレンエーテル樹脂がその組成の中心で
ある場合には、硬化可能な化合物の効果によって耐薬品
性が著しく改善されたポリフェニレンエーテル樹脂であ
るとみなすすことかできる。逆に熱硬化可能な化合物が
その組成の中心である場合には、その耐薬品性を低下さ
せずに誘電特性を改良した樹脂であるとみなすことがで
きる。いずれの立場をとるにせよ、末端官能化ポリフェ
ニレンエーテル樹脂組成物中のアリル基および/または
プロパルギル基が硬化過程において架橋構造の中に組み
入れられるため、従来の未変性のポリフェニレンエーテ
ル樹脂を用いた場合と比較して耐薬品性の著しい改善が
認められた。
〔実 施 例〕
以下、本発明を一層明確にするために実施例を挙げて説
明するが、本発明の範囲をこれらの実施例に限定するも
のではない。
実施例 1 末端官能化ポリフェニレンエーテル樹脂組成物2.2−
ビス(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシフエニル)プ
ロパンの共存下に2.6−ジメチルフェノールを酸化重
合して得た2官能性ポリフェニレンエーテル(30℃,
  0.5g/diのクロロホルム溶液で測定した粘度
数η,p/Cが0.40のもの、以下にPPE−1と略
称する。)500gをトルエン7.0gに溶解し、50
%の水酸化ナトリウム水溶液100ml,テトラーn−
プチルアンモニウムノ1イドロゲンスルフエート8.5
g,アリルブロマイド15.0mlを加えて10時間激
しく撹拌した。次にメタノール4.0,Q 、水2.0
gの混合溶液を加えてポリマーを析出させた。濾過、メ
タノール洗浄を3回繰り返し、80℃で14時間真空乾
燥させて、白色粉末状のポリマーを得た。このポリマー
のIRスペクトルを測定したところPPE−1の末端水
酸基に基づく吸収(3600cm−1)は完全に消失し
ており、912 cm−1にアリル基の末端ビニルに基
づく吸収が確認された。’H − NMRの測定ではア
リル基に基づく吸収が4.3ppm付近および5.2〜
5 . 5 ppm付近に確認された。アリル基の含量
は0,7重量%であった。また30℃,  0.5g/
diのクロロホルム溶液で測定した粘度数η /Cは0
.40であった。
Sp 硬化性樹脂組成物 上で合成した末端官能化ポリフェニレンエーテル樹脂組
成物80重量部、トリアリルイソシアヌレート20重量
部、開始剤として2.5−ジメチル=2,5−ジ(t−
プチルパーオキシ)ヘキシン−3(日本油脂■製パーヘ
キシン25B)3重量部をトリクロロエチレンに溶解し
、キャスティング法によりフィルム状(厚み約100μ
m)に成膜した。
このフィルムを所定枚数重ね合わせ、真空プレスにより
室温から280℃まで加熱圧縮し、280℃で30分間
保持後冷却して厚さ約1mmのシート状硬化体を得た。
このシート状硬化体の耐トリクロロエチレン性と誘電率
、誘電正接を測定した。結果を表−1にまとめた。耐ト
リクロロエチレン性は25mm角に切り出したサンプル
片を5分間トリクロロエチレン中で煮沸し、取り出した
直後の外観変化と、取り出し5分後の重量増加を測定す
ることにより行った。
実施例 2 末端官能化ポリフェニレンエーテル樹脂組成物実施例1
において、アリルブロマイド15.0mlの代りにプロ
パルギルブロマイド13.0mlを用いてまったく同様
に反応を行った。得られたポリマーのIRスペクトルを
測定したところ、PPE −1の末端水酸基に基づく吸
収(3800cm−1)は完全に消失しており、392
0cm−1にプロパルギル基の末端アセチレンに基づく
吸収が確認された。IH−NMRの測定ではプロパルギ
ル基に基づく吸収が4.4ppm付近に確認された。プ
ロパルギル基の含曾は0.7重量%であった。また30
℃.  0.5g/dlのクロロホルム溶液で測定した
粘度数η8,/Cは0.40であった。
硬化性樹脂組成物 上で合成した末端官能化ポリフェニレンエーテル樹脂組
成物30重量部、オルトジアリルフタレトプレポリマー
(ダイソー味製ダイソーダップL)70重量部、開始剤
として2,5−ジメチル−2,5ジ(t−プチルパーオ
キシ)ヘキシン−3(日本油脂■製バーヘキシン25B
)3重量部をクロロホルムに溶解し、キャスティング法
によりフィルム状(厚み約100μm)に成膜した。こ
のフィルムを所定枚数重ね合わせ、真空プレスにより室
温から200℃まで加熱圧縮し、200℃で30分間保
持後冷却して厚さ約1lのシート状硬化体を得た。実施
例1と同様に物性を測定し、表−1に示した通りの結果
を得た。
実施例 3 実施例1で合成した末端官能化樹脂組成物60重量部、
無水マレイン酸とビス(4−アミノフエニル)メタンと
から製造されたビスマレイミド40重量部、開始剤とし
てジーt−プチルパーオキサイド(口本油脂■製パーブ
チルD)3重量部をクロロホルムに溶解し、キャスティ
ング法によりフィルム状(厚み約100μm)に成膜し
た。このフィルムを用いて実施例1とまったく同じ条件
で成形・熱硬化を行い、物性を測定した。結果を表−1
にまとめた。
実施例 4 末端官能化ポリフェニレンエーテル樹脂組成物30℃,
  0.5g/dlのクロロホルム溶液で測定した粘度
数ηsp/Cが0.56であるポリ(2,6−ジメチル
−1.4−フエニレンエーテル)(以下PPE −2と
略称する。’>  500gをトルエン7.0gに溶解
し、50%の水酸化ナトリウム水溶液50ml,テトラ
ーn−プチルアンモニウムブロマイド5.0g,アリル
ブロマイド10.0011を加えて10時間激しく撹拌
した。実施例1と同様に後処理・分析を行い、η,,/
C=0.58、アリル基含曾0.3%のポリマーを得た
硬化性樹脂組成物 上で合成した末端官能化ポリフェニレンエーテル樹脂組
成物80重量部、オルトジアリルフタレート(ダイソー
■製ダップモノマー) 20重量部、開始剤として2.
5−ジメチル−2.5−ジ(t−ブチルパーオキシ)ヘ
キシンー3 3重量部をトリクロロエチレンに溶解し、
キャスティング法によりフィルム状(厚さ約100μm
)に成膜した。このフィルムを用いて実施例2とまった
く同じ条件で成形・熱硬化を行い、物性を測定した。結
果を表−1にまとめた。
実施例 5 末端官能化ポリフェニレンエーテル樹脂組成物実施例4
において、アリルブロマイドlO.Omlの代りにプロ
パルギルブロマイド10.0mlを用いてまったく同様
に反応を行い、η,p/C=0.56、プロパルギル基
の含思0.3%のポリマーを得た。
硬化性樹脂組成物 上記末端官能化ポリフェニレンエーテル樹脂組成物50
重量部、イソジアリルフタレートプレボリマ−(ダイソ
ー観製ダイソーイソダップ)50重量部、開始剤として
2.5−ジメチル−2.5 −ジ(t−プチルパーオキ
シ)ヘキシン−3 3重量部をクロロホルムに溶解し、
キャスティング法によりフィルム状(厚み約100μm
)に成膜した。
このフィルムを用いて実施例2とまったく同じ条件で成
形・熱硬化を行い、物性を測定した。結果を表−1にま
とめた。
実施例 6 末端官能化ポリフェニレンエーテル樹脂組成物ビス(3
.5−ジメチル−4−ヒドロキシフエニル)スルホンの
共存下に2.6−ジメチルフェノールを酸化重合して得
た2官能性ポリフェニレンエーテル(30℃.  0.
5g/dlのクロロホルム溶液で測定した粘度数η,,
/Cが0.20のもの)を用いて実施例1とまった《同
様に反応を行い、η8,/ C −0.20、アリル基
の含ffi 1.3%のポリマーを得た。
硬化性樹脂組成物 上記ポリマー30重量部、次の構造を持つ不飽和ポリエ
ステル(ビスフェノールAフマレート:酸化27) 7
0重量部、 スチレン20重量部、開始剤としてt−プチルパーオキ
シベンゾエート(日本油脂■製パーブチルZ)3重世部
をヘンシエルミキサーで混合し、プレス成形機により室
温から200℃まで50kg/c−の圧力で加熱圧縮し
、200℃で1時間保持後冷却して厚さ約IIallの
シート状硬化体を得た。実施例1と同様に物性を測定し
、表−1に示した通りの結果を得た。
比較例1および2 実施例1および3において、それぞれ末端官能化ポリフ
ェニレンエーテル樹脂組成物の代りにPPE−1を用い
てまったく同様に硬化性樹脂組成物を調製し、成形・熱
硬化を行った。物性を表−1にまとめた。
比較例 3 実施例5において、末端官能化ポリフェニレンエーテル
樹脂組成物の代りにPPE−2を用いてまったく同様に
硬化性樹脂組成物を調製し、成形・熱硬化を行った。物
性を表−1にまとめた。
〔発明の作用および効果〕
本発明の第1である末端官能化ポリフェニレンエーテル
樹脂組成物は、本発明の第2として述べたように、硬化
性のボリマーやモノマー等の硬化可能な化合物と配合し
で用いることができる。この硬化性樹脂組成物の特徴は
、硬化後において優れた耐薬品性を発揮することである
。この硬化体は、ポリフェニレンエーテル樹脂がその組
成の中心である場合には、硬化可能な化合物の効果によ
って耐薬品性が著しく改善されたポリフェニレンエーテ
ル樹脂であるとみなすことができる。
逆に硬化可能な化合物がその組成の中心である場合には
、その耐薬品性を低下させずに誘電特性を改良した樹脂
であるとみなすことができる。いずれの立場をとるにせ
よ、末端官能化ポリフェニレンエーテル樹脂組成物中の
アリル基および/またはプロパルギル基が硬化過程にお
いて架橋構造の中に組み入れられるため、従来の未変性
のポリフェニレンエーテル樹脂を用いた場合と比較して
耐薬品性の著しい改善が認められた。
本発明の硬化性樹脂組成物は、硬化後の優れた耐薬品性
と誘電特性から電気・電子分野にJ3りる材利として有
用である。具体的な用途としては、低誘電率プリント基
板材料(片面または両面銅張積層板、多層基板用プリプ
レグ、フレキシブル基板、射出成形による三次元プリン
ト基板等の材料》、半導体月止材料、衛星放送用アンテ
ナ阜祠、VLSI用絶縁膜、電子レンジ用材料、耐熱性
接盾剤等が挙げられる。
待訂出願人 旭化成工業株式会社

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1)ポリフェニレンエーテル樹脂と、アリルハライドお
    よび/またはプロパルギルハライドとの反応生成物から
    なる官能化ポリフェニレンエーテル樹脂組成物であって
    、アリル基および/またはプロパルギル基がポリフェニ
    レンエーテル樹脂の末端水酸基に共有的に結合している
    ことを特徴とする末端官能化ポリフェニレンエーテル樹
    脂組成物。 2)アリル基および/またはプロパルギル基の含量が0
    .01重量%以上2.0重量%以下であることを特徴と
    する請求項1記載の末端官能化ポリフェニレンエーテル
    樹脂組成物。 3)(a)ポリフェニレンエーテル樹脂と、アリルハラ
    イドおよび/またはプロパルギルハライドとの反応生成
    物からなる官能化ポリフェニレンエーテル樹脂組成物で
    あって、アリル基および/またはプロパルギル基がポリ
    フェニレンエーテル樹脂の末端水酸基に共有的に結合し
    ていることを特徴とする末端官能化ポリフェニレンエー
    テル樹脂組成物および(b)分子内にオレフィン性不飽
    和二重結合を少なくとも2個以上含有する硬化可能な化
    合物からなる硬化性樹脂組成物。 4)末端官能化ポリフェニレンエーテル樹脂組成物のア
    リル基および/またはプロパルギル基の含量が0.01
    重量%以上2.0重量%以下であることを特徴とする請
    求項3記載の硬化性樹脂組成物。
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1295268C (zh) * 2004-03-23 2007-01-17 华东理工大学 卤化聚苯醚和烯丙基型格利雅试剂制备热固性聚苯醚
JP2008510059A (ja) * 2004-08-18 2008-04-03 ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ 官能化ポリ(アリーレンエーテル)組成物及び方法
JP2008511728A (ja) * 2004-08-27 2008-04-17 ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ 架橋性及び架橋したポリマー
JP2012126844A (ja) * 2010-12-16 2012-07-05 Asahi Kasei E-Materials Corp アリル化ポリフェニレンエーテル
JP2015522088A (ja) * 2012-06-29 2015-08-03 サビック グローバル テクノロジーズ ベスローテン フェンノートシャップ ポリ(フェニレンエーテル)プロセス
WO2021201227A1 (ja) * 2020-04-01 2021-10-07 出光興産株式会社 樹脂、樹脂前駆体組成物、塗液組成物、電子写真感光体、電子写真感光体の製造方法、成形物および電子デバイス
WO2022244817A1 (ja) * 2021-05-21 2022-11-24 旭化成株式会社 ポリフェニレンエーテル、その製造方法、熱硬化組成物、プリプレグ、及び積層体

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1295268C (zh) * 2004-03-23 2007-01-17 华东理工大学 卤化聚苯醚和烯丙基型格利雅试剂制备热固性聚苯醚
JP2008510059A (ja) * 2004-08-18 2008-04-03 ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ 官能化ポリ(アリーレンエーテル)組成物及び方法
JP2008511728A (ja) * 2004-08-27 2008-04-17 ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ 架橋性及び架橋したポリマー
JP2012126844A (ja) * 2010-12-16 2012-07-05 Asahi Kasei E-Materials Corp アリル化ポリフェニレンエーテル
JP2015522088A (ja) * 2012-06-29 2015-08-03 サビック グローバル テクノロジーズ ベスローテン フェンノートシャップ ポリ(フェニレンエーテル)プロセス
WO2021201227A1 (ja) * 2020-04-01 2021-10-07 出光興産株式会社 樹脂、樹脂前駆体組成物、塗液組成物、電子写真感光体、電子写真感光体の製造方法、成形物および電子デバイス
WO2022244817A1 (ja) * 2021-05-21 2022-11-24 旭化成株式会社 ポリフェニレンエーテル、その製造方法、熱硬化組成物、プリプレグ、及び積層体

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