JPH02173751A - 感光性樹脂組成物 - Google Patents
感光性樹脂組成物Info
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- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- CXWXQJXEFPUFDZ-UHFFFAOYSA-N tetralin Chemical compound C1=CC=C2CCCCC2=C1 CXWXQJXEFPUFDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ANRHNWWPFJCPAZ-UHFFFAOYSA-M thionine Chemical compound [Cl-].C1=CC(N)=CC2=[S+]C3=CC(N)=CC=C3N=C21 ANRHNWWPFJCPAZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N trans-crotonic acid Natural products CC=CC(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006839 xylylene group Chemical group 0.000 description 1
Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は感光性樹脂組成物に関し、更に詳しくは樹脂皮
膜形成後、紫外線露光および希アルカリ水溶液による現
像で画像形成可能な紫外線硬化性、はんだ耐熱性にすぐ
れた液状フォトソルダーレジストとして有用な感光性樹
脂組成物に関する。
膜形成後、紫外線露光および希アルカリ水溶液による現
像で画像形成可能な紫外線硬化性、はんだ耐熱性にすぐ
れた液状フォトソルダーレジストとして有用な感光性樹
脂組成物に関する。
電子部品をコンパクトに組み込むためにプリント配線板
を使用することが一般的によく行なわれている。このプ
リント配線板は、積層板に張り合わせた銅箔を回路配線
に従ってエツチングしたもので、電子部品が所定の場所
に配置されてはんだ付けが行なわれる。
を使用することが一般的によく行なわれている。このプ
リント配線板は、積層板に張り合わせた銅箔を回路配線
に従ってエツチングしたもので、電子部品が所定の場所
に配置されてはんだ付けが行なわれる。
ソルダーレジストは、このようなプリン1〜配線板に電
子部品をはんだ付けする前工程で使用されるもので、回
路導体のはんだ付けする部分を除いた全面に皮膜形成さ
れるものである。このような皮膜は、はんだ付けの際に
はんだが不必要な部分に付着するのを防止する絶縁膜と
して機能するとともに、回路導体が空気に直接曝されて
酸化や湿分により腐食されるのを防止する保護膜として
も機能するもので、なくてはならないものである。
子部品をはんだ付けする前工程で使用されるもので、回
路導体のはんだ付けする部分を除いた全面に皮膜形成さ
れるものである。このような皮膜は、はんだ付けの際に
はんだが不必要な部分に付着するのを防止する絶縁膜と
して機能するとともに、回路導体が空気に直接曝されて
酸化や湿分により腐食されるのを防止する保護膜として
も機能するもので、なくてはならないものである。
従来、このようなソルダーレジストは基板上にスクリー
ン印刷し、紫外線または熱により硬化させることで形成
されてきた。しかし、プリント基板は高密度化実現のた
め微細化(ファイン化)、多量化及びワンボード化の一
途をたどっており、目ざましいテンポで高度化されると
共に実装方式も表面実装技術(SMT)へと−段と推移
してきた。ソルダーレジストもファイン化SMTに伴い
高解像性、高精度化、高信頼性の要求が高まり、民生用
基板、産業用基板を問わずスクリーン印刷法から位置精
度、導体エツジ部の被覆性に優れる液状フォトレジスト
法が提案されている。例えば特開昭50−144431
号、特公昭51−40451号にはビスフェノール型エ
ポキシアクリレート、増感剤、エポキシ化合物、エポキ
シ硬化剤などからなるソルダーレジスト組成物が示され
ている。しかしながらこれらのソルダーレジストの未露
光部分は有機溶剤を用いて除去し現像していた。この有
機溶剤による未露光部分の除去(現像)は、有機溶剤を
多基に使用するため環境汚染や火災等の危険性もあり問
題がある。特に環境汚染の問題は人体に与える悪影響が
最近大きくクローズアップされその対策に苦慮している
のが現実である。
ン印刷し、紫外線または熱により硬化させることで形成
されてきた。しかし、プリント基板は高密度化実現のた
め微細化(ファイン化)、多量化及びワンボード化の一
途をたどっており、目ざましいテンポで高度化されると
共に実装方式も表面実装技術(SMT)へと−段と推移
してきた。ソルダーレジストもファイン化SMTに伴い
高解像性、高精度化、高信頼性の要求が高まり、民生用
基板、産業用基板を問わずスクリーン印刷法から位置精
度、導体エツジ部の被覆性に優れる液状フォトレジスト
法が提案されている。例えば特開昭50−144431
号、特公昭51−40451号にはビスフェノール型エ
ポキシアクリレート、増感剤、エポキシ化合物、エポキ
シ硬化剤などからなるソルダーレジスト組成物が示され
ている。しかしながらこれらのソルダーレジストの未露
光部分は有機溶剤を用いて除去し現像していた。この有
機溶剤による未露光部分の除去(現像)は、有機溶剤を
多基に使用するため環境汚染や火災等の危険性もあり問
題がある。特に環境汚染の問題は人体に与える悪影響が
最近大きくクローズアップされその対策に苦慮している
のが現実である。
この問題を解決するため希アルカリ水溶液で現像可能な
アルカリ現像型フォトソルダーレジストが提案されてい
る。
アルカリ現像型フォトソルダーレジストが提案されてい
る。
アルカリ現像可能な紫外線硬化材料として特公昭56−
40329号、特公昭57−45785号にエポキシ樹
脂に不飽和モノカルボン酸を反応させ、さらに多塩基酸
無水物を付加させた反応生成物をベースポリマーとする
材料が示されている。また特開昭61−243869号
にはノボラック型エポキシ樹脂を使用した耐熱性、耐薬
品性が良好な希アルカリ水溶液で現像可能な液状ソルダ
ーレジスト組成物が示されている。
40329号、特公昭57−45785号にエポキシ樹
脂に不飽和モノカルボン酸を反応させ、さらに多塩基酸
無水物を付加させた反応生成物をベースポリマーとする
材料が示されている。また特開昭61−243869号
にはノボラック型エポキシ樹脂を使用した耐熱性、耐薬
品性が良好な希アルカリ水溶液で現像可能な液状ソルダ
ーレジスト組成物が示されている。
本発明の目的は、以上のようなビスフェノール型やノボ
ラック型のエポキシ樹脂ではない新しい多官能エポキシ
樹脂を使用して、光硬化性、耐熱性、耐薬品性、可どう
性、電気特性に優れた希アルカリ水溶液で現像可能な液
状フォトレジストとして有用な感光性樹脂組成物を提供
することである。
ラック型のエポキシ樹脂ではない新しい多官能エポキシ
樹脂を使用して、光硬化性、耐熱性、耐薬品性、可どう
性、電気特性に優れた希アルカリ水溶液で現像可能な液
状フォトレジストとして有用な感光性樹脂組成物を提供
することである。
本発明は(、)構造式(I)
で表わされるエポキシ樹脂の1エポキシ当量当り0.8
〜1.2モルの重合性不飽和カルボン酸を反応させた後
、更に1エポキシ当り0.2〜1.0モルの多塩基酸無
水物とを反応させて得られる反応生成物、(b)希釈剤
、(c)増感剤、(d)エポキシ樹脂、(e)エポキシ
樹脂硬化剤を含有することを特徴とする希アルカリ水溶
液で現像可能な感光性樹脂組成物であり、その好ましい
配合割合は(a) 4(1−60重量部、(b) 5〜
50重量部、(C)3〜10重量部、(d) 10〜2
0重量部、(e) 0.5〜3重量部である。
〜1.2モルの重合性不飽和カルボン酸を反応させた後
、更に1エポキシ当り0.2〜1.0モルの多塩基酸無
水物とを反応させて得られる反応生成物、(b)希釈剤
、(c)増感剤、(d)エポキシ樹脂、(e)エポキシ
樹脂硬化剤を含有することを特徴とする希アルカリ水溶
液で現像可能な感光性樹脂組成物であり、その好ましい
配合割合は(a) 4(1−60重量部、(b) 5〜
50重量部、(C)3〜10重量部、(d) 10〜2
0重量部、(e) 0.5〜3重量部である。
重合性不飽和カルボン酸としては、アクリル酸、メタク
リル酸、クロトン酸、桂皮酸などを挙げることができる
が、とくにアクリル酸が好ましい。
リル酸、クロトン酸、桂皮酸などを挙げることができる
が、とくにアクリル酸が好ましい。
エポキシ基と重合性不飽和カルボン酸との反応は、おそ
らく、下記の反応によりエステル化がおこるものと推定
される。したがって、エポキシ基の数と重合性不飽和基
の数はほぼ対応したものとすることになる。
らく、下記の反応によりエステル化がおこるものと推定
される。したがって、エポキシ基の数と重合性不飽和基
の数はほぼ対応したものとすることになる。
(エポキシ化合物) (重合性不飽和−塩基酸)(エス
テル化物) 本発明で使用する多塩基酸無水物としては、現像性、熱
硬化成分であるエポキシ樹脂との反応性からヘキサヒド
ロフタル酸無水物、3−メチルへキサヒドロフタル酸無
水物、4−メチルへキサヒドロフタル酸無水物、3−エ
チルへキサヒドロフタル酸無水物、4−エチルへキサヒ
ドロフタル酸無水物、テトラヒドロフタル酸無水物、3
−メチルテトラヒドロフタル酸無水物、4−メチルテト
ラヒドロフタル酸無水物、3−エチルテトラヒドロフタ
ル酸無水物、4−エチルテトラヒドロフタル酸無水物な
どが好ましい。
テル化物) 本発明で使用する多塩基酸無水物としては、現像性、熱
硬化成分であるエポキシ樹脂との反応性からヘキサヒド
ロフタル酸無水物、3−メチルへキサヒドロフタル酸無
水物、4−メチルへキサヒドロフタル酸無水物、3−エ
チルへキサヒドロフタル酸無水物、4−エチルへキサヒ
ドロフタル酸無水物、テトラヒドロフタル酸無水物、3
−メチルテトラヒドロフタル酸無水物、4−メチルテト
ラヒドロフタル酸無水物、3−エチルテトラヒドロフタ
ル酸無水物、4−エチルテトラヒドロフタル酸無水物な
どが好ましい。
希釈剤(b)としては、エチレン結合を少なくとも2個
有する不飽和化合物と有機溶剤などを挙げることができ
るが、とくにこの両者を組み合わせて用いるのが好まし
い。前記不飽和化合物としては、エチレングリコールジ
(メタ)アクリレート、ジエチレングリコールジ(メタ
)アクリレート、グリセリントリ(メタ)アクリレート
、1.3−プロピレンジ(メタ)アクリレート、1゜2
.4−ブタントリオールトリ(メタ)アクリレート、1
,4−ベンゼンジオールジ(メタ)アクリレート、分子
量200〜500を有するポリエチレングリコールのビ
ス(メタ)アクリレート、トリメチロールプロバントす
(メタ)アクリレ−1−、ペンタエリスリトールテトラ
(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ
(メタ)アクリレートなどや、メチレンビス(メタ)ア
クリルアミド、ジエチレントリアミン!へり(メタ)ア
クリルアミドビス(メタクリルアミドプロポキシ)エタ
ン、ビスメタクリルアミドエチルメタクリラートN −
((β−ヒドロキシエチルオキシ)エチルコアクリルア
ミド、ジビニルフタレート、ジビニルテレフタレート、
ジビニルベンゼン−1,3−ジスルホナート、ジビニル
ブタン−1゜4−ジスルホナート、トリアリルイソシア
ヌレート、1へり(メタ)アクリルイソシアヌレート、
キシリレンビス(ジアリルイソシアヌレート)、トリス
(2,3−ジブロモプロピル)インシアヌレート、トリ
ス(3−メルカプトプロピル)イソシアヌレートなどが
あり、有機溶剤としては、エチレングリコールモノアル
キルエーテル類、ジエチレングリコールモノアルキルエ
ーテル類、エチレングリコールジアルキルエーテル類、
ジエチレングリコールジアルキルエーテル類、エチレン
グリコールモノアルキルエーテルアセテート類、ジエチ
レングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、そ
の他のシクロヘキサノン、テトラヒドロナフタリン、石
油ナフサなどが用いられ、塗布しやすい状態に希釈する
目的で使用される。
有する不飽和化合物と有機溶剤などを挙げることができ
るが、とくにこの両者を組み合わせて用いるのが好まし
い。前記不飽和化合物としては、エチレングリコールジ
(メタ)アクリレート、ジエチレングリコールジ(メタ
)アクリレート、グリセリントリ(メタ)アクリレート
、1.3−プロピレンジ(メタ)アクリレート、1゜2
.4−ブタントリオールトリ(メタ)アクリレート、1
,4−ベンゼンジオールジ(メタ)アクリレート、分子
量200〜500を有するポリエチレングリコールのビ
ス(メタ)アクリレート、トリメチロールプロバントす
(メタ)アクリレ−1−、ペンタエリスリトールテトラ
(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ
(メタ)アクリレートなどや、メチレンビス(メタ)ア
クリルアミド、ジエチレントリアミン!へり(メタ)ア
クリルアミドビス(メタクリルアミドプロポキシ)エタ
ン、ビスメタクリルアミドエチルメタクリラートN −
((β−ヒドロキシエチルオキシ)エチルコアクリルア
ミド、ジビニルフタレート、ジビニルテレフタレート、
ジビニルベンゼン−1,3−ジスルホナート、ジビニル
ブタン−1゜4−ジスルホナート、トリアリルイソシア
ヌレート、1へり(メタ)アクリルイソシアヌレート、
キシリレンビス(ジアリルイソシアヌレート)、トリス
(2,3−ジブロモプロピル)インシアヌレート、トリ
ス(3−メルカプトプロピル)イソシアヌレートなどが
あり、有機溶剤としては、エチレングリコールモノアル
キルエーテル類、ジエチレングリコールモノアルキルエ
ーテル類、エチレングリコールジアルキルエーテル類、
ジエチレングリコールジアルキルエーテル類、エチレン
グリコールモノアルキルエーテルアセテート類、ジエチ
レングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、そ
の他のシクロヘキサノン、テトラヒドロナフタリン、石
油ナフサなどが用いられ、塗布しやすい状態に希釈する
目的で使用される。
本発明で使用する増感剤にとくに制限はないが、なかで
も2−メチル−〔4−(メチルチオ)フェニル〕−2−
モルフォリノ−1−プロパノンを主成分とし、その他の
増感剤の1種類あるいは2種類を組み合わせて使用する
ことでとくに優れた紫外線硬化性が得られる。前記組み
合わせに用いる増感剤としては、p−フェニルベンゾフ
ェノン、ベンジルジメチルケタール、2゜4−ジメチル
チオキサントン、2,4−ジメチルチオキサントン、2
−イソプロピルチオキサントン、ベンゾインエチルエー
テル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイ
ソブチルエーテル、4,4′−ジエチルアミノベンゾフ
ェノン、p−ジメチルアミノ安息香酸エチルエステルな
どがあげられる。
も2−メチル−〔4−(メチルチオ)フェニル〕−2−
モルフォリノ−1−プロパノンを主成分とし、その他の
増感剤の1種類あるいは2種類を組み合わせて使用する
ことでとくに優れた紫外線硬化性が得られる。前記組み
合わせに用いる増感剤としては、p−フェニルベンゾフ
ェノン、ベンジルジメチルケタール、2゜4−ジメチル
チオキサントン、2,4−ジメチルチオキサントン、2
−イソプロピルチオキサントン、ベンゾインエチルエー
テル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイ
ソブチルエーテル、4,4′−ジエチルアミノベンゾフ
ェノン、p−ジメチルアミノ安息香酸エチルエステルな
どがあげられる。
また、本発明で使用するエポキシ樹脂(d)にとくに制
限はないが、少なくとも2個のエポキシ基を有する化合
物、例えばビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェ
ノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ
樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、トリスグリシジルイ
ソシアヌル酸などが好ましく、特にトリスグリシジルイ
ソシアヌル酸が好ましい。このトリスグリシジルイソシ
アヌル酸は他のエポキシ樹脂に比較し、有機溶剤にほと
んど溶解しないため低温での安定性が良く、高温での反
応性は高い。
限はないが、少なくとも2個のエポキシ基を有する化合
物、例えばビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェ
ノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ
樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、トリスグリシジルイ
ソシアヌル酸などが好ましく、特にトリスグリシジルイ
ソシアヌル酸が好ましい。このトリスグリシジルイソシ
アヌル酸は他のエポキシ樹脂に比較し、有機溶剤にほと
んど溶解しないため低温での安定性が良く、高温での反
応性は高い。
さらにトリアジン骨格を有するため耐熱性、電気特性に
優れるという特徴をもっている。
優れるという特徴をもっている。
本発明で使用するエポキシ樹脂硬化剤(e)についても
格別の制限はないが、とくにs−トリアジン化合物が好
ましい。例えばメラミン、グアナミン、アセトグアナミ
ン、ベンゾグアナミン、エチルジアミノ−s−トリアジ
ン、2,4−ジアミノ−8−トリアジン、2,4−ジア
ミノ−6−トリル−S−トリアジン、2,4−ジアミノ
−6−キシリル−s−トリアジンおよびそれらの類似品
が好ましい。このS−トリアジン化合物はエポキシ樹脂
の潜在性硬化剤となるばかりでなく、レジストと基板の
接着力を向上させると共に電食や銅の変色を防止する効
果もある。
格別の制限はないが、とくにs−トリアジン化合物が好
ましい。例えばメラミン、グアナミン、アセトグアナミ
ン、ベンゾグアナミン、エチルジアミノ−s−トリアジ
ン、2,4−ジアミノ−8−トリアジン、2,4−ジア
ミノ−6−トリル−S−トリアジン、2,4−ジアミノ
−6−キシリル−s−トリアジンおよびそれらの類似品
が好ましい。このS−トリアジン化合物はエポキシ樹脂
の潜在性硬化剤となるばかりでなく、レジストと基板の
接着力を向上させると共に電食や銅の変色を防止する効
果もある。
本発明の感光性樹脂組成物は(a) (b) (c)
(d) (a)成分からなり、その配合割合は(a)の
反応生成物40〜60重量部、(b)の希釈剤5〜50
重量部、(c)の増感剤3〜10重量部、(d)のエポ
キシ樹脂10〜20重量部、(e)のエポキシ樹脂硬化
剤0.5〜3重量部となるようにするが好ましく、さら
に必要に応じて種々の添加剤、例えばシリカ、タルク、
アルミナ、炭酸カルシウム、クレー、アエロジルなどの
体質顔料、クロムフタロイエロ、シアニングリーンなど
の着色顔料、シリコーンおよびフッ素系の消泡剤、レベ
リング剤、酸化防止剤などを添加することができる。
(d) (a)成分からなり、その配合割合は(a)の
反応生成物40〜60重量部、(b)の希釈剤5〜50
重量部、(c)の増感剤3〜10重量部、(d)のエポ
キシ樹脂10〜20重量部、(e)のエポキシ樹脂硬化
剤0.5〜3重量部となるようにするが好ましく、さら
に必要に応じて種々の添加剤、例えばシリカ、タルク、
アルミナ、炭酸カルシウム、クレー、アエロジルなどの
体質顔料、クロムフタロイエロ、シアニングリーンなど
の着色顔料、シリコーンおよびフッ素系の消泡剤、レベ
リング剤、酸化防止剤などを添加することができる。
以上述べた本発明の感光性樹脂組成物は基板に所望の厚
さで塗布した後、60〜80℃で15〜60分間加熱し
て有機溶剤を揮散させた後、像部分が透明な所望のパタ
ーンをコンタクト(接触)の状態にして基板の塗膜上に
置き、紫外線を照射して所望のパターンを選択的に露光
する。これにより塗膜の露光領域の組成物は交差結合を
生じて不溶性となる。次に非露光領域を希アルカリ水溶
液で除去することにより塗膜が現像される。ここで用い
られる希アルカリ水溶液とじては0.5〜5重量%の炭
酸ナトリウム水溶液が一般的である、勿論他のアルカリ
も使用可能である。このようにして得られたパターンは
後に耐熱性を向上させるために紫外線または100〜2
00℃の熱または遠赤外線を加えて反応(二次硬化)さ
せることが望ましい。
さで塗布した後、60〜80℃で15〜60分間加熱し
て有機溶剤を揮散させた後、像部分が透明な所望のパタ
ーンをコンタクト(接触)の状態にして基板の塗膜上に
置き、紫外線を照射して所望のパターンを選択的に露光
する。これにより塗膜の露光領域の組成物は交差結合を
生じて不溶性となる。次に非露光領域を希アルカリ水溶
液で除去することにより塗膜が現像される。ここで用い
られる希アルカリ水溶液とじては0.5〜5重量%の炭
酸ナトリウム水溶液が一般的である、勿論他のアルカリ
も使用可能である。このようにして得られたパターンは
後に耐熱性を向上させるために紫外線または100〜2
00℃の熱または遠赤外線を加えて反応(二次硬化)さ
せることが望ましい。
以下に本発明の実施例を示すが、本発明はこれらに限定
されるものではない。
されるものではない。
く合成例1〉
(1)のエポキシ樹脂の1エポキシ当量に対してアクリ
ル酸1モルをブチルセロソルブアセテート30重量%を
溶媒として反応させエポキシアクリレートを得た。この
エポキシアクリレートの1水酸基当量にテトラヒドロフ
タル酸無水物0.5モルを酸価が理論値になるまで反応
させた。
ル酸1モルをブチルセロソルブアセテート30重量%を
溶媒として反応させエポキシアクリレートを得た。この
エポキシアクリレートの1水酸基当量にテトラヒドロフ
タル酸無水物0.5モルを酸価が理論値になるまで反応
させた。
この反応生成物を(a −1)とする。
く合成例2〉
合成例1におけるテトラヒドロフタル酸無水物のかわり
にヘキサヒドロフタル酸無水物0.5モルを用いる以外
は合成例1と同様にして反応生成物を(a−2)を得た
。
にヘキサヒドロフタル酸無水物0.5モルを用いる以外
は合成例1と同様にして反応生成物を(a−2)を得た
。
実施例1〜6
下記表−1に示す成分を配合し、ロールミル混練して感
光性組成物とした。
光性組成物とした。
(以下余白)
1)信越化学工業■製 シリコーン消泡剤実施例1〜6
の感光性樹脂組成物を面処理済のパターン形成しである
銅張積層板全面にスクリーン印刷により20〜30μm
の厚さに塗布した。
の感光性樹脂組成物を面処理済のパターン形成しである
銅張積層板全面にスクリーン印刷により20〜30μm
の厚さに塗布した。
その後、70℃の熱風循環式乾燥機で20分乾燥させ所
望のパターンのネガフィルムを密着させ波長365r+
mでの強度が25mW/adの紫外線を20秒間照射露
光し、1%の炭酸すI・リウム水溶液で60秒間現像し
、次いで150℃の熱風循環式乾燥機で30分加熱硬化
させた。
望のパターンのネガフィルムを密着させ波長365r+
mでの強度が25mW/adの紫外線を20秒間照射露
光し、1%の炭酸すI・リウム水溶液で60秒間現像し
、次いで150℃の熱風循環式乾燥機で30分加熱硬化
させた。
実施例1〜6の組成物はいずれも乾燥後のタックはなく
、ネガフィルムに相応する完全に現像された精密なパタ
ーンが得られ、その塗膜の硬度は5Hで、密着性、耐塩
化メチレン性、耐塩酸性に良好であり、260°Cのは
んだ槽に30秒間浸漬した後も塗膜に何の変化もみとめ
られず、ソルダーレジストとしての特性を十分満足する
ことがわかった。
、ネガフィルムに相応する完全に現像された精密なパタ
ーンが得られ、その塗膜の硬度は5Hで、密着性、耐塩
化メチレン性、耐塩酸性に良好であり、260°Cのは
んだ槽に30秒間浸漬した後も塗膜に何の変化もみとめ
られず、ソルダーレジストとしての特性を十分満足する
ことがわかった。
以上の結果より本発明の感光性樹脂組成物は耐熱性、耐
薬品性、密着性に優れておりソルダーレジストとして使
用できるばかりでなく、塗料、感光性接着剤、プラスチ
ックレリーフ材料。
薬品性、密着性に優れておりソルダーレジストとして使
用できるばかりでなく、塗料、感光性接着剤、プラスチ
ックレリーフ材料。
印刷抜用材料等の幅広い用途に使用可能である。
Claims (2)
- 1.(a)構造式〔 I 〕 ▲数式、化学式、表等があります▼〔I〕 で表わされるエポキシ樹脂の1エポキシ当量当り0.8
〜1.2モルの重合性不飽和カルボン酸を反応させた後
、更に1エポキシ当量当り 0.2〜1.0モルの多塩基酸無水物とを反応させて得
られる反応生成物、(b)希釈剤、(c)増感剤、(d
)エポキシ樹脂、(e)エポキシ樹脂硬化剤を含むこと
を特徴とする感光性樹脂組成物。 - 2.前記(a)40〜60重量部、(b)5〜50重量
部、(c)3〜10重量部、(d)10〜20重量部、
(e)0.5〜3重量部を含むことを特徴とする請求項
1記載の感光性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63332160A JP2582884B2 (ja) | 1988-12-27 | 1988-12-27 | 感光性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Citations (5)
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---|---|---|---|---|
JPS581718A (ja) * | 1981-06-25 | 1983-01-07 | Toho Rayon Co Ltd | 耐湿耐熱性エポキシ樹脂組成物 |
JPS61159475A (ja) * | 1985-01-07 | 1986-07-19 | Hitachi Cable Ltd | 接着用組成物 |
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- 1988-12-27 JP JP63332160A patent/JP2582884B2/ja not_active Expired - Fee Related
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JPS581718A (ja) * | 1981-06-25 | 1983-01-07 | Toho Rayon Co Ltd | 耐湿耐熱性エポキシ樹脂組成物 |
JPS61159475A (ja) * | 1985-01-07 | 1986-07-19 | Hitachi Cable Ltd | 接着用組成物 |
JPS62187722A (ja) * | 1986-02-14 | 1987-08-17 | Japan Synthetic Rubber Co Ltd | 液状感光性樹脂組成物およびそれを用いる画像形成法 |
JPS6356581A (ja) * | 1986-08-27 | 1988-03-11 | Mitsubishi Petrochem Co Ltd | 箔張用接着剤組成物 |
JPS63278052A (ja) * | 1987-05-08 | 1988-11-15 | Tamura Kaken Kk | 耐熱性皮膜形成用感光性組成物 |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0451242A (ja) * | 1990-06-19 | 1992-02-19 | Fuji Photo Film Co Ltd | 光硬化性樹脂組成物 |
US5948514A (en) * | 1995-06-06 | 1999-09-07 | Taiyo Ink Manufacturing Co., Ltd. | Photocurable thermosettting resin composition developable with aqueous alkali solution |
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