JPH0153551B2 - - Google Patents

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JPH0153551B2
JPH0153551B2 JP55122192A JP12219280A JPH0153551B2 JP H0153551 B2 JPH0153551 B2 JP H0153551B2 JP 55122192 A JP55122192 A JP 55122192A JP 12219280 A JP12219280 A JP 12219280A JP H0153551 B2 JPH0153551 B2 JP H0153551B2
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Kotsuho Ruudorufu
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Siemens AG
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Siemens AG
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Publication of JPH0153551B2 publication Critical patent/JPH0153551B2/ja
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    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14643Photodiode arrays; MOS imagers
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/60Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise
    • H04N25/67Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise applied to fixed-pattern noise, e.g. non-uniformity of response
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H04N25/71Charge-coupled device [CCD] sensors; Charge-transfer registers specially adapted for CCD sensors
    • H04N25/713Transfer or readout registers; Split readout registers or multiple readout registers
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
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    • HELECTRICITY
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    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N3/00Scanning details of television systems; Combination thereof with generation of supply voltages
    • H04N3/10Scanning details of television systems; Combination thereof with generation of supply voltages by means not exclusively optical-mechanical
    • H04N3/14Scanning details of television systems; Combination thereof with generation of supply voltages by means not exclusively optical-mechanical by means of electrically scanned solid-state devices
    • H04N3/15Scanning details of television systems; Combination thereof with generation of supply voltages by means not exclusively optical-mechanical by means of electrically scanned solid-state devices for picture signal generation
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    • H04N3/1568Control of the image-sensor operation, e.g. image processing within the image-sensor for disturbance correction or prevention within the image-sensor, e.g. biasing, blooming, smearing

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Description

【発明の詳細な説明】 この発明は2次元半導体画像センサを持つ集積
回路において、各個のセンサ素子が行および列に
配置され、列線が備えられ、之はその横に存在す
るセンサ素子と接続され、列線と第1のアナログ
シフトレジスタの段との間に、バリヤ素子、第1
の蓄積コンデンサおよび第1のトランスフアゲー
トが備えられたものに関する。
この形式の集積回路は西ドイツ国特許出願公開
第2642166号公報および西ドイツ国特許第2611771
号明細書から公知である。上記公開公報によれ
ば、センサ信号の読出しに対する短か過ぎる測定
時間間隔において、列線およびバリヤ素子(限界
値素子)を介して、シフトレジスタの段に不完全
な電荷伝送が生じ得、その際残留する電荷は画像
センサの直ぐ次の行に読出しの際、次の電荷伝送
に影響する。之は特に例えばテレビジヨン標準の
時間条件に対応して、画行の走査および読出しに
対し主として64μsが使用され、その中の12μsが2
個の行信号の間の走査間隔に含まれる場合にそう
である。この12μs中にセンサ行の信号が、バリヤ
素子を経てシフトレジスタに並列に伝送される。
読出しを促進するため前記西ドイツ国公開公報
によれば、バリヤ素子とセンサ信号が読込まれる
所のシフトレジスタの各段との間に、蓄積コンデ
ンサが挿入され、之がトランスフアゲートを経て
シフトレジスタ段の入力と接続される。他方にお
いて西ドイツ国特許第2611771号明細書の2次元
画像センサを持つ回路においては、2個のシフト
レジスタが並置され、妨害信号により影響された
センサ信号の読出しのため、第1シフトレジスタ
中において第1の読出し過程は列線を介して行わ
れ、それに続いて零信号すなわち妨害信号の読出
しのための第2の読出し過程が行われる。零信号
は第2シフトレジスタの段に伝達される。両シフ
トレジスタの出力に差形成段が存在し、之は同じ
列線を経て導出された2個の信号から、妨害の無
いセンサ信号を導出する。
この発明の目的は、西ドイツ国特許第2611771
号明細書に対応するセンサ行の2重読出しを、簡
単な読出しのための西ドイツ国公開公報第
2642166号による回路によつて達成される如き、
短かい時間間隔をもつて遂行することにある。こ
の目的を達成するためこの発明によれば第2の蓄
積コンデンサが備えられ、之は第1のトランスフ
アゲートに横方向に隣接して配置され、第2蓄積
コンデンサは第2のトランスフアゲートを介し
て、第1のアナログシフトレジスタの段と直列に
接続され、しかして第1シフトレジスタの他に第
2アナログシフトレジスタが配置され、それの後
は第1シフトレジスタの対応する段と、第3トラ
ンスフアゲートを介して直列に接続されるように
するのである。この発明の目的は更に特許請求の
範囲第2項或は第3項に記載する特徴によつても
達成することができる。
この発明による利点は特に、2重読出しにより
得られる妨害排除が、単一の読出しに対し同じ条
件で2倍の時間消費にかかわらず、西ドイツ国特
許出願公開第2642166号公報による迅速な読出し
方法においても使用される点にある。
次にこの発明を図面について詳説する。
第1図はこの発明の第1実施例の線図的表示、
第2図は第1図の部分回路の断面表示、第3図は
第1図および第2図による回路の説明のための電
圧−時間ダイヤグラム、第4図は第2図に示す部
分回路に対する第1の変形、第5図は第4図の説
明のための電圧−時間ダイヤグラム、第6図は第
2図の部分回路に対する第2の変形、第7図は第
6図の説明のための電圧−時間ダイヤグラム、第
8図は第2図の部分回路に対する第3の変形を示
す。
第1図に示す回路において、2次元画像セン
サ、およびそれに所属する読出し装置は、ドープ
された半導体例えばP−伝導形のシリコン上にモ
ノリシツクに集積される。画像センサは図を簡単
にするため9個のセンサ素子を持ち、それらが3
行、3列に配置される。しかし一般にこの種の画
像センサは行および列毎に100個若しくはそれ以
上の素子を持つ。第1行のセンサ素子は共通の行
線10と接続され、之はデイジタルシフトレジス
タ12の出力11に導かれる。出力11を介して
行10の全素子が同時に選出可能である。類似の
仕方で残りの行のセンサ素子もその行線を介し
て、行線に各個に所属するシフトレジスタ12の
出力と接続される。
各センサ列に対しそれぞれ1本の列線例えば1
3が備えられ、之は同じ列の全センサ素子と接続
可能であり、しかしてクロツクパルス電圧φRを
印加されるトランジスタTRを介して、参照電位
VRにある所の端子14と接続される。残りの列
線はやはりその横に配置されたセンサ素子と接続
可能であり、かつトランジスタを介して端子14
に導かれる。列線13は更に半導体1の境界面に
備えられた領域15と接続され、この領域は境界
面と反対の伝導形を持つ。領域15のそばに存在
する半導体領域はゲートBEにより蔽われ、之は
その端子16を介してクロツクパルス電圧φBE
を印加され、かつ薄い絶縁層例えばSiO2により
半導体の境界面から分離される。ゲートBEは、
φBEの振幅が低いトランスフア電流が生ずるよ
うに低く選定されたとき、バリヤ素子となる。ゲ
ートBEはまた領域15と一緒にトランジスタと
して理解することもでき、之はφBEの振幅によ
り、飽和領域にある動作点にあり、低いドレイン
電流を決定する。同じ仕方で他の列線も半導体領
域15′…と接続され、その際ゲートBEはこの領
域のそばにも配置される。
センサ素子2は例えばホトダイオード2aから
成り、之はそれぞれ電界効果トランジスタ2bの
ソース−ドレイン区間を経て、所属の列線と接続
される。その際2bのゲートは所属の行線に接続
される。他方においてセンサ素子2はまたMISコ
ンデンサから成り、或は2個の並置されたMIS−
コンデンサを持つCID素子として構成することが
できる。上記のセンサ素子はすべて公知であり、
例えばP.G.Jespers著“Solid State Imaging”
Noordhof出版社、ライデン市、オランダ国、お
よびS.Ohba著“A1024Element Linear CCD
Sensor with a new phot−diode structure”
Proc.IEDM 1977年、ワシントン市、頁538〜541
がある。ホトダイオードを使用する場合、一様な
スペクトル感度の利点が得られる。
ゲートBEの領域15と反対の側にMIS−コン
デンサKo1が配置され、その外部電極が端子17
を経て、パルス電圧φKO1を印加される。続いてト
ランスフアゲートTG1,MIS−コンデンサKo2
およびトランスフアゲートTG2が存在し、これ
らにパルス電圧φTG1,φKO2,φTG2が印加される。
コンデンサKo2はトランスフアゲートTG2を介
して、CTDシフトレジスタ(電荷転送デバイス)
L1の第1トランスフア電極E11の下方の半導
体領域と接続される。第1の4個の電極から成る
所の、4相動作で作動するシフトレジスタL1の
段は、列線13に所属する。他の列線にはそれぞ
れ、2個のMIS−コンデンサおよび2個のトラン
スフアゲート並にシフトレジスタL1のそれぞれ
の段の対応する直列接続が所属する。
シフトレジスタL1のそばに第2のCTD−シ
フトレジスタL2が配置され、之はL1からトラ
ンスフアゲートTG3により分離される。シフト
レジスタの延長された電極の下方に、クロツクパ
ルスφTG3の印加の際L1とL2の間に電荷伝達が
生じ得る。L2のトランスフア電極はL1の電極
のようにクロツクパルス電圧φ1乃至φ4を印加さ
れる。L1およびL2の出力段は詳細に図示せ
ず、むしろ第1図により差形成回路19例えば差
増幅器を持つ所のブロツク18中に包含される。
差形成回路19の出力は全回路出力20を表わ
す。
第2図は第1図の回路の−線に沿う横断面
を示す。ここで回路部分13,BE,KO1,TG
1,KO2,TG2,E11,TG3,およびE2
1は、既述の半導体を蔽う絶縁層4上に設けら
れ、かつ中間絶縁により互に分離される。
1つの行のセンサ素子の読出しのため、之は導
通されたトランジスタ2bおよびTRを介して参
照電位VRにリセツトされる。続いてトランジス
タTRが再び閉塞され、よつて列線およびホトダ
イオードは外部の電位により自由にされる(“フ
ローチング”状態)。ホトダイオードにおいて光
学的に発生された電荷キヤリアは、今やトランジ
スタ2bが阻止されるまでの間列線の電位を低下
させる。トランジスタTRの阻止と2bの阻止と
の間の時間間隔は積分時間と呼ばれる。積分時間
の終りに達する電位低下は列線に伝達され、従つ
て領域15にも伝えられる。之は領域15から
BEの下の電位障壁を越えて蓄積コンデンサKo1
へ電荷転送に作用し、このコンデンサはこの際電
圧φKO1を印加される。φKO1の側縁22およびφTG2
のクロツクパルスの出現の際、Ko1中に蓄積され
た電荷はKo2に伝えられ、Ko2はこの際電圧φKO2
にある。
この電荷伝達の後同じホトダイオードにおいて
第2回の読出し過程が行われ、この目的でホトダ
イオードは電位VRにリセツトされる。この際列
線上に生じる電位低下は、今や積分時間が著しく
短かいため既述の零信号に対応する。この零信号
はセンサに固有の妨学信号から成り、第1回の読
出し過程の際センサ信号に重畳されていた零信号
は第3図に24で示す所の第2のクロツクパルス
φBEの出現の際コンデンサKo1に伝達され、その
際コンデンサKo1にクロツクパルス25が導入さ
れる。φKO2の側縁およびクロツクパルスφTG2によ
り、最初に読出された信号電荷はL1のトランス
フア電極E11の下に転送され、この電極は電圧
φ11にある。φ11の側縁27およびクロツクパルス
φGT3により電荷は最後に、L2の電圧φ21にある
所のトランスフア電極E21の下に達する。φKO1
の側縁28はクロツクパルスφTG1と一緒に、零信
号電荷のKo2への伝達に、および側縁29はクロ
ツクパルスφTG2と一緒に、Ko2からφ11にある電
極E11の下の半導体領域中に更に電荷の伝達に
作用する。
E21およびE11の下方に蓄えられた電荷お
よびL1,L2の残りの段中に蓄積された、他の
列線に起因する対応する電荷の読出しは、電圧φ
1乃至φ4(そのクロツクパルスφ1のみを第3
図に示す)によつて行われる。
コンデンサKo2からE21の下の領域への信号
電荷、およびE11の下の領域への零信号電荷が
転送される時間空間T2(第3図)は、例えば2
個のテレビジヨン行の間の12μsの走査間〓から
成る。テレビジヨン行の残りの部分に対応し、従
つて52μsを持つ時間空間T1はKo2へのセンサ信
号の蓄積に対して利用される。Ko1への零信号の
蓄積は部分的に時間間隔T2中に行われる。シフ
トレジスタL1,L2の読出しは時間間隔T2後
に行われ、次に続く時間間隔T2の開始まで継続
できる。T1はT2より著しく長いので、センサ
信号電荷の比較的緩漫な伝達が、BEの電位障壁
を越えて蓄積コンデンサKo1へ行われ、よつて伝
達損失が充分に排除される。
差形成回路19中で到来する信号電荷および零
信号電荷から差信号が導出され、之は妨害を除去
されたセンサ信号を表わす。
第4図に示す装置において蓄積コンデンサ
Ko1′は、ゲートBEおよびL1のトランスフア電
極BE11間に備えられ、蓄積コンデンサKo2′は
BEおよびL1のE11と同じ段に属するトラン
スフアゲート電極E13の間に備えられる。蓄積
コンデンサおよびゲートBEの間に、1と反対に
ドープされた他の15′および2個のトランスフ
アゲート電極TG41,TG42が備えられ、之
はそれぞれ蓄積コンデンサのそばにある。Ko1′,
Ko2′はトランスフアゲートTG1′を介して、L
1のトランスフアゲート段の異なる入力E11,
E13と接続され、それに対しシフトレジスタL
1,L2の互に対応する段はトランスフアゲート
TG5を介して、L1の各段の入力の1つの範囲
内で互に接続される。
トランスフアゲートTG41,TG42はクロ
ツクパルス電圧φTG41,φTG42を印加され、蓄
積コンデンサKo1,Ko2は共通の電圧φKO′を印加
される。使用される電圧の時間関係は第5図に示
される。矢印51によりコンデンサKo1中の信号
電荷の中間蓄積を表わし、矢印52によりコンデ
ンサKo2における零信号電荷の中間蓄積を示す。
両コンデンサの電荷は矢印53で示すように共通
に、トランスフア電極E11およびE13の下に
転送され、その際E11は第3図に実線で表わす
パルス電圧φ11にあり、それに対しE13はφ11
りも破線で示す部分だけ長いパルス電圧φ13にあ
る。矢印54はE11からE21への電荷転送を
表わす。次にシフトレジスタ中に読込まれた電荷
は再びステツプ的に差形成回路19の方にシフト
され、この回路は信号電圧および零信号電圧から
差信号を導出する。
第6図の回路は第4図とは、コンデンサKo1
Ko2′の制御が相違するのみである。ここでトラ
ンスフアゲートTG42は省略され、その際コン
デンサKo2′は領域15′の境界まで延長される。
之はクロツクパルス電圧φKO2を印加されるのに
対し、Ko1′には第4図の電圧φKOに対応するクロ
ツクパルス電圧φKO1が存在する。作用経過は第4
図の場合と同様である。第7図の表現においてコ
ンデンサから電極E11およびE13の下への電
荷転送に対し、第5図の矢印53に対応する2本
の矢印53′が備えられる。
第5図および第7図から、第4図および第6図
の実施形においても、コンデンサからシフトレジ
スタ中への電荷伝達に対し、短かい時間間隔が得
られるのに対し、蓄積コンデンサ中への信号の中
間蓄積に対し、それぞれ長い時間空間が使用され
ることが分かる。
第8図は第4図とは、1個のシフトレジスタL
3を備えるのみによつて相違する。2個の段st1
およびst2が同じに列線13に所属する。トラン
スフアゲートTG61,TG62は第4図のゲー
トTG41,TG42に対応し、ゲートTG1″は
第4図のTG1′に対応する。信号電荷および零
信号電荷は、交互にシフトレジスタの段に分配さ
れ、順次に回路部分19に導かれ、差信号を導出
する。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の第1の実施例の線図的表
示、第2図は第1図の部分回路の断面図、第3図
は第1図および第2図による回路の説明のための
電圧−時間ダイヤグラム、第4図は第2図の部分
回路の第1の変形、第5図は第4図の説明のため
の電圧−時間ダイヤグラム、第6図は第2図の部
分回路の第2の変形、第7図は第6図の説明のた
めの電圧−時間ダイヤグラム、第8図は第2図の
部分回路に対する第3の変形を示す。 図において、 1……半導体、1a……1の境
界面、2……センサ素子、2a……ホトダイオー
ド、2b……電界効果トランジスタ、4……絶縁
層、10……行線、11……12の出力、12…
…デイジタルシフトレジスタ、13……列線、1
4……端子、15,15′……1と反対にドープ
の領域、16……BEの端子、17……Ko1の端
子、19……差形成回路、20……回路出力、2
4,25……クロツクパルス、22,26〜29
……クロツクパルスの立下り縁、BE……ゲート
(バリヤ)、E11,E21……L1,L2のトラ
ンスフア電極、E13……トランスフア電極、
Ko1,Ko1′,Ko2,Ko2′……コンデンサ、L1〜
L3……シフトレジスタ、TG1〜TG3,TG
1′,TG5,TG61……トランスフアゲート、
TG41,TG42……トランスフア電極、TR…
…トランジスタ、VR……参照電圧。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 2次元半導体画像センサを持つ集積回路であ
    つて、各個のセンサ素子が行および列に配置さ
    れ、列線が備えられ、該列線は対応する各個のセ
    ンサ素子と接続され、列線と第1のアナログシフ
    トレジスタの段との間に、バリア素子、第1の蓄
    積コンデンサおよび第1のトランスフアゲートが
    備えられるようになつたものにおいて、第1のト
    ランスフアゲートTG1に対して横方向に隣接し
    て配置された第2の蓄積コンデンサKo2が備え
    られ、該第2の蓄積コンデンサKo2は第2のト
    ランスフアゲートTG2を介して第1のアナログ
    シフトレジスタL1の段と直列に接続され、第1
    のシフトレジスタL1の横に第2のアナログシフ
    トレジスタL2が配置され、該第2のシフトレジ
    スタL2の段は第3のトランスフアゲートTG3
    を介して第1のシフトレジスタL1の対応する段
    と直列に接続されることを特徴とする2次元画像
    センサを持つモノリシツク集積回路。 2 センサ素子はホトダイオードから成ることを
    特徴とする特許請求の範囲第1項記載の集積回
    路。 3 センサ素子2はそれぞれ1個あるいは2個の
    並置されたMISコンデンサから成ることを特徴と
    する特許請求の範囲第1項記載の集積回路。 4 バリア素子はバリアトランジスタから成り、
    該バリアトランジスタはそのゲート端子を介して
    一定電圧を印加され、該電圧により飽和範囲内に
    ある低いドレイン電流を決定づける動作点が設定
    されることを特徴とする特許請求の範囲第1項記
    載の集積回路。 5 MIS技術で製作されドープされた半導体上に
    モノリシツクに集積された回路として構成される
    ことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の集
    積回路。 6 2次元半導体画像センサを持つ集積回路であ
    つて、各個のセンサ素子が行および列に配置さ
    れ、列線が備えられ、該列線は対応する各個のセ
    ンサ素子と接続され、列線と第1のアナログシフ
    トレジスタの段との間に、バリア素子、第1の蓄
    積コンデンサおよび第1のトランスフアゲートが
    備えられるようになつたものにおいて、バリア素
    子BEは各列線13の一端において、第1および
    第2の蓄積コンデンサKo1′,Ko2′とそれぞれ
    直列に接続され、その際バリア素子BEと両蓄積
    コンデンサの一方との間に第4のトランスフアゲ
    ートTG41が配置され、第1および第2の蓄積
    コンデンサKo1′,Ko2′は第1のトランスフア
    ゲートTG1′を介して第1のアナログシフトレ
    ジスタL1の段の第1および第2の入力と直列に
    接続され、第1のシフトレジスタの他に第2のア
    ナログシフトレジスタL2が備えられ、該第2の
    シフトレジスタL2の段は第5のトランスフアゲ
    ートTG5を介して第1のシフトレジスタL1の
    対応する段と直列に接続されることを特徴とする
    2次元画像センサを持つモノリシツク集積回路。 7 バリア素子と両蓄積コンデンサの他方のもの
    との間に他のトランスフアゲートが配置されるこ
    とを特徴とする特許請求の範囲第6項記載の集積
    回路。 8 2次元半導体画像センサを持つ集積回路であ
    つて、各個のセンサ素子が行および列に配置さ
    れ、列線が備えられ、該列線は対応する各個のセ
    ンサ素子と接続され、列線と第1のアナログシフ
    トレジスタの段との間に、バリア素子、第1の蓄
    積コンデンサおよび第1のトランスフアゲートが
    備えられるようになつたものにおいて、バリア素
    子BEは各列線13の一端において、第1および
    第2の蓄積コンデンサKo1′,Ko2′とそれぞれ
    直列に接続され、その際バリア素子BEと両蓄積
    コンデンサの一方Ko1′との間に第6のトランス
    フアゲートTG61が配置され、第1および第2
    の蓄積コンデンサKo1′,Ko2′は第1のトラン
    スフアゲートTG1″を介して第1のアナログシ
    フトレジスタL3の異なる段と直列に接続される
    ことを特徴とする2次元画像センサを持つモノリ
    シツク集積回路。 9 バリア素子と両蓄積コンデンサの他方のもの
    との間に他のトランスフアゲートが配置されるこ
    とを特徴とする特許請求の範囲第8項記載の集積
    回路。 10 2次元半導体画像センサを持つ集積回路で
    あつて、各個のセンサ素子が行および列に配置さ
    れ、列線が備えられ、該列線は対応する各個のセ
    ンサ素子と接続され、列線と第1のアナログシフ
    トレジスタの段との間に、バリア素子、第1の蓄
    積コンデンサおよび第1のトランスフアゲートが
    備えられ、第1のトランスフアゲートTG1に対
    して横方向に隣接して配置された第2の蓄積コン
    デンサKo2が備えられ、該第2の蓄積コンデン
    サKo2は第2のトランスフアゲートTG2を介し
    て第1のアナログシフトレジスタL1の段と直列
    に接続され、第1のシフトレジスタL1の横に第
    2のアナログシフトレジスタL2が配置され、該
    第2のシフトレジスタL2の段は第3のトランス
    フアゲートTG3を介して第1のシフトレジスタ
    L1の対応する段と直列に接続されるようになつ
    た2次元画像センサを持つモノリシツク集積回路
    において、最初に一つのセンサ行の信号電荷が第
    1の蓄積コンデンサKo1を介して第2の蓄積コ
    ンデンサKo2に伝達され、続いて同じセンサ行
    の零信号電荷が第1の蓄積コンデンサKo1に伝
    達され、第2の蓄積コンデンサKo2からの信号
    電荷は第1のシフトレジスタL1のトランスフア
    段を介して第2のシフトレジスタL2の対応する
    トランスフア段に伝達され、第1の蓄積コンデン
    サKo1からの零信号電荷は第2の蓄積コンデン
    サKo2を介して第1のシフトレジスタL1の段
    に伝達され、両シフトレジスタから送出されセン
    サ列から導出される信号からそれぞれ差が形成さ
    れることを特徴とする2次元画像センサを持つモ
    ノリシツク集積回路の動作方法。 11 2次元半導体画像センサを持つ集積回路で
    あつて、各個のセンサ素子が行および列に配置さ
    れ、列線が備えられ、該列線は対応する各個のセ
    ンサ素子と接続され、列線と第1のアナログシフ
    トレジスタの段との間に、バリア素子、第1の蓄
    積コンデンサおよび第1のトランスフアゲートが
    備えられ、バリア素子BEは各列線13の一端に
    おいて、第1および第2の蓄積コンデンサKo
    1′,Ko2′とそれぞれ直列に接続され、その際
    バリア素子BEと両蓄積コンデンサの一方との間
    に第4のトランスフアゲートTG41が配置さ
    れ、第1および第2の蓄積コンデンサKo1′,
    Ko2′は第1のトランスフアゲートTG1′を介し
    て第1のアナログシフトレジスタL1の段の第1
    および第2の入力と直列に接続され、第1のシフ
    トレジスタの他に第2のアナログシフトレジスタ
    L2が備えられ、該第2のシフトレジスタL2の
    段は第5のトランスフアゲートTG5を介して第
    1のシフトレジスタL1の対応する段と直列に接
    続されるようになつた2次元画像センサを持つモ
    ノリシツク集積回路において、最初に一つのセン
    サ行の信号電荷が第1の蓄積コンデンサKo1に
    伝達され、続いて同じセンサ行の零信号電荷が第
    2の蓄積コンデンサKo2′に伝達され、信号電荷
    はそれぞれ第1のシフトレジスタL1の段の第1
    の記憶場所にまた零信号電荷はそれぞれ第1のシ
    フトレジスタL1の同じ段の第2の記憶場所に伝
    達され、その後信号電荷は第2のシフトレジスタ
    L2の対応する段に伝達され、両シフトレジスタ
    L1,L2から送出されセンサ列から導出される
    信号からそれぞれ差が形成されることを特徴とす
    る2次元画像センサを持つモノリシツク集積回路
    の動作方法。 12 2次元半導体画像センサを持つ集積回路で
    あつて、各個のセンサ素子が行および列に配置さ
    れ、列線が備えられ、該列線は対応する各個のセ
    ンサ素子と接続され、列線と第1のアナログシフ
    トレジスタの段との間に、バリア素子、第1の蓄
    積コンデンサおよび第1のトランスフアゲートが
    備えられ、バリア素子BEは各列線13の一端に
    おいて、第1および第2の蓄積コンデンサKo
    1′,Ko2′とそれぞれ直列に接続され、その際
    バリア素子BEと両蓄積コンデンサの一方Ko1′
    との間に第6のトランスフアゲートTG61が配
    置され、第1および第2の蓄積コンデンサKo
    1′,Ko2′は第1のトランスフアゲートTG1″
    を介して第1のアナログシフトレジスタL3の異
    なる段と直列に接続されるようになつた2次元画
    像センサを持つモノリシツク集積回路において、
    センサ行の信号電荷は第1の蓄積コンデンサKo
    1′に伝達され、続いて同じセンサ行の零信号電
    荷は第2の蓄積コンデンサKo2′に伝達され、信
    号電荷および零信号電荷はシフトレジスタL3の
    異なる段に伝達され、該シフトレジスタL3から
    送出されセンサ列から導出される信号からそれぞ
    れ差が形成されることを特徴とする2次元画像セ
    ンサを持つモノリシツク集積回路の動作方法。
JP12219280A 1979-09-11 1980-09-03 Monolithic integrated circuit having twoo dimensional image sensor and method of operating same Granted JPS5646374A (en)

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Families Citing this family (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4385321A (en) * 1980-11-14 1983-05-24 Northrop Corporation Correlated triple sampling circuit
JPS57148478A (en) * 1981-03-09 1982-09-13 Canon Inc Solid image pickup device
FR2504334B1 (fr) * 1981-04-16 1985-10-18 Thomson Csf Dispositif d'analyse d'image en lignes successives, utilisant le transfert de charges electriques, composant une memoire de ligne, et camera de television comportant un tel dispositif
DE3138294A1 (de) * 1981-09-25 1983-04-14 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Zweidimensionaler halbleiter-bildsensor mit steuerung oder regelung der integrationszeit
US4442457A (en) * 1981-12-17 1984-04-10 Hughes Aircraft Company Charge coupled device focal zoom
JPS58111579A (ja) * 1981-12-25 1983-07-02 Hitachi Ltd 固体撮像装置
JPS58119278A (ja) * 1982-01-08 1983-07-15 Nippon Kogaku Kk <Nikon> 固体撮像装置
JPS58137371A (ja) * 1982-02-10 1983-08-15 Hitachi Ltd 固体撮像装置
DE3236146A1 (de) * 1982-09-29 1984-03-29 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Zweidimensionaler halbleiter-bildsensor und verfahren zu seinem betrieb
JPS59108463A (ja) * 1982-12-14 1984-06-22 Olympus Optical Co Ltd 固体撮像装置
GB2150390B (en) * 1983-10-18 1987-04-29 Hitachi Ltd Reducing vertical smears generated in solid state image sensors
JPS60150384A (ja) * 1984-01-18 1985-08-08 Hitachi Ltd 固体撮像装置
FR2564674B1 (fr) * 1984-05-18 1986-09-19 Thomson Csf Barrette multilineaire a transfert de charge et procede d'analyse
FR2566162B1 (fr) * 1984-06-13 1986-08-29 Thomson Csf Dispositif memoire d'image analogique utilisant le transfert de charge
USRE34309E (en) * 1984-12-26 1993-07-13 Canon Kabushiki Kaisha Image sensor device having plural photoelectric converting elements
EP0187047B1 (en) * 1984-12-26 1992-03-04 Canon Kabushiki Kaisha Image sensor device
GB2181011B (en) * 1985-09-20 1989-09-06 Philips Electronic Associated Imaging devices comprising photodetector elements
US5771070A (en) * 1985-11-15 1998-06-23 Canon Kabushiki Kaisha Solid state image pickup apparatus removing noise from the photoelectric converted signal
US5737016A (en) * 1985-11-15 1998-04-07 Canon Kabushiki Kaisha Solid state image pickup apparatus for reducing noise
JPH0720219B2 (ja) * 1985-11-15 1995-03-06 キヤノン株式会社 光電変換装置の駆動方法
US4682236A (en) * 1985-12-20 1987-07-21 General Electric Company Read and clear readout circuit and method of operation of an IR sensing charge injection device
JPH0824352B2 (ja) * 1986-02-10 1996-03-06 株式会社日立製作所 固体撮像素子
JPS6328167A (ja) * 1986-07-22 1988-02-05 Fuji Xerox Co Ltd イメ−ジセンサの駆動装置
FR2608315B1 (fr) * 1986-12-16 1989-02-17 Thomson Csf Dispositif anti-eblouissement pour capteur d'images a transfert de charges et capteur d'images comportant un tel dispositif
EP0302675B1 (en) * 1987-08-05 1994-05-18 Canon Kabushiki Kaisha Photoelectric converting apparatus
US4768098A (en) * 1987-08-31 1988-08-30 General Electric Company CID imager with reduced crosstalk and method for operation thereof
JP2708455B2 (ja) * 1988-03-25 1998-02-04 株式会社日立製作所 固体撮像装置
US4843473A (en) * 1988-03-21 1989-06-27 Polaroid Corporation Charge injection device with low noise readout
FR2629229B1 (fr) * 1988-03-23 1992-09-11 Thomson Csf Dispositif de lecture des quantites de charges electriques fournies par des photodiodes a substrat semi-conducteur
US5172249A (en) * 1989-05-31 1992-12-15 Canon Kabushiki Kaisha Photoelectric converting apparatus with improved switching to reduce sensor noises
JP2936742B2 (ja) * 1991-02-12 1999-08-23 三菱電機株式会社 固体撮像素子及びその駆動方法
JPH0630186A (ja) * 1992-07-10 1994-02-04 Fuji Xerox Co Ltd イメ−ジセンサの駆動方法及びイメ−ジセンサ
US5585652A (en) * 1994-10-25 1996-12-17 Dalsa, Inc. Method and apparatus for real-time background illumination subtraction
JP3774499B2 (ja) 1996-01-24 2006-05-17 キヤノン株式会社 光電変換装置
US6781627B1 (en) 1999-06-24 2004-08-24 Olympus Optical Co., Ltd. Solid state imaging device and electric charge detecting apparatus used for the same
JP4377013B2 (ja) * 1999-11-18 2009-12-02 國寛 渡辺 固体撮像装置及び固体撮像素子
EP1565570A4 (en) 2002-11-12 2005-12-28 Becton Dickinson Co DIAGNOSIS OF SEPTICEMIA OR SIRS USING BIOMARKER PROFILES
WO2009070814A2 (en) * 2007-11-27 2009-06-04 Frederick Johannes Bruwer Capacitive sensing circuit with noise rejection

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3806729A (en) * 1973-04-30 1974-04-23 Texas Instruments Inc Charge coupled device ir imager
US3845295A (en) * 1973-05-02 1974-10-29 Rca Corp Charge-coupled radiation sensing circuit with charge skim-off and reset
US3983573A (en) * 1974-03-12 1976-09-28 Nippon Electric Company, Ltd. Charge-coupled linear image sensing device
DE2611771C3 (de) * 1976-03-19 1978-09-07 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen Verfahren zum Betrieb einer CID-Sensormatrix
DE2642166A1 (de) * 1976-09-20 1978-03-23 Siemens Ag Auslesevorrichtung fuer einen cid-sensor bzw. bcid-sensor und verfahren zu ihrem betrieb
US4117514A (en) * 1977-02-14 1978-09-26 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Solid state imaging device
JPS5846068B2 (ja) * 1978-02-06 1983-10-14 フエアチヤイルド・カメラ・エンド・インスツルメント・コ−ポレ−シヨン 電荷結合型装置

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EP0025168A3 (en) 1983-04-13
DE2936703C2 (ja) 1987-11-19
JPS5646374A (en) 1981-04-27
US4336557A (en) 1982-06-22
EP0025168A2 (de) 1981-03-18
EP0025168B1 (de) 1987-06-03

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