JPH09275204A - 固体撮像素子 - Google Patents

固体撮像素子

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JPH09275204A
JPH09275204A JP8082637A JP8263796A JPH09275204A JP H09275204 A JPH09275204 A JP H09275204A JP 8082637 A JP8082637 A JP 8082637A JP 8263796 A JP8263796 A JP 8263796A JP H09275204 A JPH09275204 A JP H09275204A
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JP
Japan
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photodiode
terminal
transistor
ccd
solid
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Application number
JP8082637A
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English (en)
Inventor
Tomoyuki Watabe
知行 渡部
Nobuaki Miyagawa
宣明 宮川
Takeshi Nakamura
毅 中村
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Fujifilm Business Innovation Corp
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Fuji Xerox Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 高感度でかつ固定パターン雑音の小さい固体撮像素子を
提供する。 【課題を解決するための手段】 本発明の特徴は、複数
個の画素を具備し、各画素毎に少なくとも1個のホトダ
イオードと、少なくとも1個の3端子増幅素子と、前記
3端子増幅素子の出力端子に接続され、所定時間ずつ接
続をおこなうように構成されたスイッチング素子と、前
記スイッチング素子の出力端子に接続された CCD素子と
を具備してなり、前記ホトダイオードの一端を、前記3
端子増幅素子の第1端子に接続するとともに、前記3端
子増幅素子の第2端子を所定の電位に接続し、前記3端
子増幅素子の第3端子から取り出された出力信号電流
を、前記スイッチング素子を介して電荷量として前記 C
CD素子に入力し、順次転送することにより、前記信号電
荷に応じた画像出力信号を取り出すようにしたことにあ
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】
【0002】本発明は、固体撮像素子に係り、特に高感
度の固体撮像素子の構造に関する。
【従来の技術】従来種々の固体撮像素子が開発されてお
り、近年では高感度の固体撮像素子の検討も行われてい
る。例えば、現在多用されている標準的な CCD型固体撮
像素子を、図6に示す。この図では、説明の簡略化のた
めに、1つのイメージセルすなわち1画素と、その周辺
を示している。この図6において、1イメージセルは、
基本的にホトダイオード(PD)1と、トランスファーゲ
ート(TTRNS)63と呼ばれるスイッチング用のMOSFETとで
構成されている。このような固体撮像素子では、ホトダ
イオード(PD)1で生成された光電荷は、 MOSFETのトラン
スファーゲート63の開閉により垂直CCD5に導かれ、
垂直CCD5と水平CCD6を順次転送せしめられて、水平CC
D6の出力端7で、転送された電荷に応じた出力信号が
出力される。ここでは、トランスファゲート63のゲー
トパルスΦYのタイミングを適宜調整し、ホトダイオー
ド1に蓄積された光電荷が所望の周期で垂直 CCD5に導
かれるように構成される。
【0003】この時ホトダイオード1の受光光量が大き
すぎる場合、過剰な電荷が垂直 CCDに流入して垂直 CCD
の周囲に拡散し、画像に悪影響を及ぼすことがある。こ
の問題を防ぐため、図6に示すように、オーバーフロー
ゲート(TOFG)64と呼ばれるMOSトランジスタを設ける
ことも多い。 この場合は、あるしきい値以上の余分な
電荷を、外部に排出させるように、電位VOFGを調整して
制御する。したがってここでは、ホトダイオード1と、
トランスファゲート63と、オーバーフローゲート64
と垂直CCD5の1画素分のパケットでイメージセル8を
構成している。この固体撮像素子は、各ホトダイオード
からの出力信号を、配線で外部に導くことはしない。
【0004】ここでは、ホトダイオードの生成電荷をそ
のまま忠実に 、CCDを用いて縦方向と横方向とに転送
し、出力端まで運ぶ。出力端で届いた電荷量に応じた信
号に変換し、増幅する。このとき CCDの電荷の転送効率
は非常に高い。したがってチップ上の出力端に近い位置
にあるイメージセルからの信号でも、遠い位置にあるイ
メージセルからの信号でも、 ほとんど劣化を生じること
なく転送がなされる。したがって、チップの場所による
不均一性に起因して生じる固定パターン雑音が小さいと
いう特徴がある。
【0005】しかしながら、この固体撮像素子には増幅
作用がないため、微細な信号を読み取るのは不十分であ
るという問題がある。
【0006】そこで、増幅型固体撮像素子が提案されて
いる。これは、図7にそのイメージセルと周辺回路を示
すように、画素を構成するイメージセルは、ホトダイオ
ード(PD)1と、増幅トランジスタ(TA)2とスイッチング
トランジスタ (TSW)3とリセットトランジスタ(TRES)
4とで構成されている(テレビジョン学会誌、41巻、
11号、1987年、第1075ページ乃至第1082
頁)。
【0007】ここでは、ホトダイオード1の上端は所定
の電位Vpに接続され、他端は増幅トランジスタ2のゲ
ートに接続される。ホトダイオード1の受光量に応じ
て、光電荷によりホトダイオード1の両端電圧が変化す
る。このため増幅トランジスタ2のゲート電位が変化す
る。その結果増幅トランジスタ2のソース・ドレイン間
の抵抗が変化する。そこで、増幅トランジスタ2のドレ
イン電流をスイッチングトランジスタ3を介して読み出
し、出力電流として検出する。ここで読み出しはXYマ
トリックス状のスキャナー回路71によって実行する。
【0008】一方、リセットトランジスタ4は、ホトダ
イオード1に蓄積された電荷を定期的に排出し、増幅ト
ランジスタ2のゲート電位を定期的にリセットするもの
である。
【0009】この撮像素子ではホトダイオードの電荷を
取り出さないので出力電流を読み出しても、ホトダイオ
ード1の電荷は失われない。したがって、一度の受光で
形成した画像を、画像情報を損なうことなく何度でも読
み出すことができるという特徴を有する。またこの構造
では、増幅トランジスタ2で増幅した信号を外部回路で
読み出すため、高感度であるという特徴がある。
【0010】また、増幅型固体撮像素子の他の形態とし
て、ホトダイオードをチップ上に積層形成したアモルフ
ァスシリコン層で形成する例も報告されている(アイ・
イー・イー・イー・トランザクションズ・オン・エレク
トロン・デバイセズ、42巻、8号、(1995年、8
月)第1425ページから第1432ページ(IEEE TRA
NSACTIONS ON ELECTRON DEVICES,Vol.42,No.8 August 1
995) pp.1425-1432)。 かかる構成によれば、ホ
トダイオードをチップ上に積層して形成するため、1画
素の占有面積の低減を図ることができる。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】上記 CCD型固体撮像素
子では、ホトダイオードで発生した微弱な光生成電荷を
そのままCCDで転送する。すなわち生成電荷の増倍も信
号の増幅もCCDの出力端迄行わない。従って、微小光量
に対応する微小電荷を転送するとき、 CCD素子内に発生
する雑音電荷の影響で、S/N比が劣化するという問題
がある。このため高感度化には限界があった。
【0012】また、前述した2種類の従来の増幅型固体
撮像素子は、電流検出素子であるため、出力電流を、ト
ランジスタによるマトリックス状のスキャナー回路の配
線層を介して、出力端迄導いている。このとき、チップ
上で出力端に近い位置にあるイメージセルからの出力
と、出力端から遠い位置にあるイメージセルからの出力
とで、配線長に大きな差が生じる。このように、出力端
から遠い位置にあるイメージセルの配線が長くなり、そ
の寄生抵抗や寄生容量が非常に大きい。従って、特に微
小光量の際に、出力端から遠い位置にあるイメージセル
からの出力が劣化しやすく、これにより、固定パターン
雑音が無視できないという問題があった。本発明は、前
記実情に鑑みてなされたもので、高感度でかつ固定パタ
ーン雑音の小さい固体撮像素子を提供することを目的と
する。
【0013】
【課題を解決するための手段】そこで本発明の特徴は、
基板上に複数個の画素を具備してなる固体撮像素子にお
いて、各画素毎に少なくとも1個のホトダイオードと、
少なくとも1個の3端子増幅素子と、前記3端子増幅素
子の出力端子に接続され、所定時間ずつ接続をおこなう
ように構成されたスイッチング素子と、前記スイッチン
グ素子の出力端子に接続された CCD素子とを具備してな
り、前記ホトダイオードの一端が、前記3端子増幅素子
の第1端子に接続されるとともに、前記3端子増幅素子
の第2端子が所定の電位に接続せしめられ、前記3端子
増幅素子の第3端子から取り出された出力信号電流が、
前記スイッチング素子を介して電荷量として前記 CCD素
子に入力せしめられ、この電荷量を順次転送することに
より、前記信号電荷に応じた画像出力信号が出力される
ようにしたことにある。
【0014】
【作用】上記構成によれば、ホトダイオードに入射する
光量の差に起因する増幅トランジスタのオン抵抗の違い
を、ドレイン電流によって検出するのではなく、ドレイ
ン電流とスイッチングトランジスタのオン時間の積とで
決まる電荷量を作り、これを CCDで転送する。すなわち
第1に増幅トランジスタで信号を増幅するため高感度で
ある。第2に信号から電荷を生成してこれを伝達効率の
よい CCDで転送するため、転送による劣化がほとんど皆
無である。このため、ばらつきがなく、高感度で高精度
の読み取り出力を得ることができる。また、配線長さの
差に起因する出力信号のばらつきは、撮像素子のよう
な、アナログ回路では深刻であり、画質の向上を阻む大
きな問題になっているのに対し、本発明の固体撮像素子
では、CCD を用いて電荷の転送をおこなうため、セルの
チップ上での位置による配線長の差に起因する信号出力
の劣化を小さくすることができる。すなわち、固定パタ
ーン雑音の小さい撮像素子を得ることが可能となる。
【0015】
【発明の実施の形態】以下、本発明について、図面を参
照しつつ詳細に説明する。図1に、本発明の第1の実施
例の固体撮像素子に用いられる1イメージセルとその周
辺回路図を示す。この固体撮像素子素は、増幅トランジ
スタで増幅された出力電流を、そのまま、マトリックス
配線で駆動回路に読み出すのではなく、所定時間毎に読
み出すことにより電荷量として取り出しこれを CCD出力
として取り出すようにしたことを特徴とするものであ
る。図2は、図1のイメージセルを用いた本発明の第1
の実施例の固体撮像素子の回路構成図である。すなわ
ち、図1において画素を構成するイメージセルは、ホト
ダイオード(PD)1と、増幅トランジスタ(TA)2とス
イッチングトランジスタ(TSW)3とリセットトランジ
スタ(TRES)4と、垂直 CCD5の1画素分のパケットと
で構成される。増幅トランジスタ2からの出力信号電流
を、このスイッチングトランジスタ3のオンオフによ
り、所定時間だけ垂直CCD5に導くことにより、対応す
る電荷が垂直CCD5に導かれる。そしてこの電荷は、更
に水平 CCD6に導かれて、所定のタイミングで、出力端
子7から取り出されるようになっている。すなわち、こ
の素子では、増幅トランジスタ2の出力信号電流を、ス
イッチングトランジスタ3のゲート電位を制御して、所
定時間毎に蓄積することにより、電荷量として垂直 CCD
5、および水平CCD6に導き、順次転送して、出力端子
7から、出力信号電流として取り出す。
【0016】ここでも図7に示した従来例のイメージセ
ルと同様、ホトダイオード1の上端は所定の電位Vpに
接続され、他端は、増幅トランジスタ2のゲートに接続
される。そして、ホトダイオード1の受光量に応じて、
光電荷によりホトダイオード1の両端電圧が変化する。
これにより、増幅トランジスタ2のゲート電位が変化す
る。その結果増幅トランジスタ2のソース・ドレイン間
の抵抗が変化する。増幅トランジスタ2のドレインは所
定の電位VDに接続されており、ソースはスイッチングト
ランジスタ3のドレインに接続されている。そして、ス
イッチングトランジスタ3のゲート端子に読みだしタイ
ミング回路(図示せず)から所望のスイッチングパルス
(電位ΦY)を印加し、スイッチングトランジスタ3の
オンオフを制御する。これにより増幅トランジスタ2の
ドレイン電流を、所定時間だけ垂直CCD5に導く。
【0017】リセットトランジスタ4のドレインは所定
の電位VDに接続されており、一方リセットトランジスタ
4のソースは、増幅トランジスタ2のゲートとホトダイ
オードVDの接続点に接続されている。そしてリセットト
ランジスタ4のゲートにはリセットパルス(ΦR)を印
加し、リセットトランジスタのオンオフを制御する。こ
れにより、ホトダイオード1の電位すなわち増幅トラン
ジスタのゲート電位を所望のタイミングで電位VDにリセ
ットする。そして各列毎にリセットパルス(ΦR:ΦR
1、ΦR2 、・・・)とスイッチングパルス(ΦY:
ΦY1、ΦY2、・・・)とを与えるように構成されて
いる。
【0018】図3に、このイメージセルの断面構造図を
示す。このイメージセルは、p型シリコン基板31内に
4個のn型拡散層32(32a,32b,32c,32d)を形成し、こ
の周りをチャンネルストッパーとしてのp+拡散層33
で囲み、このn型拡散層32とこのp型シリコン基板3
1の上層にゲート絶縁膜としての酸化シリコン膜34を
介して形成されたポリシリコンゲート35とによって、
ホトダイオード1と、リセットトランジスタ4と増幅ト
ランジスタ2とスイッチングトランジスタ3とを形成し
たものである。製造に際してはまず、p型シリコン基板
31表面にp+拡散層33を形成し、このp+ 拡散層3
3で囲まれた領域内にn型拡散層32を形成する。そし
て表面酸化により酸化シリコン膜34を形成し、この上
層に多結晶シリコン膜を形成してこれをフォトリソグラ
フィによりパターニングしてポリシリコンゲート35を
形成する。そしてさらに酸化シリコン膜を形成しこれを
パターニングした後、この上層にアルミニウムやモリブ
デン、クロムなどの金属配線電極36を形成しこれをピ
クセル電極とする。このピクセル電極は遮光膜としての
働きもし、受光部を規定する。またこの金属配線電極を
各トランジスタおよびホトダイオードの間の接続にも使
用する。更に、スイッチングトランジスタの右側のn型
拡散層32は垂直CCD5を構成しており、紙面に垂直な
方向に垂直CCDが形成されている。ここでn型拡散層3
2の内左端のもの、n型拡散層32aは、p型シリコン
基板31との間でホトダイオード1を構成する。そして
更にこのn型拡散層32aと右隣のn型拡散層32bと
の間でリセットトランジスタ4を構成する。さらにま
た、このn型拡散層32bと右隣のn型拡散層32cと
の間で増幅トランジスタ2を構成する。さらに、このn
型拡散層32cと右隣のn型拡散層32dとの間でスイ
ッチングトランジスタ3を構成する。次に、この固体撮
像素子の動作について説明する。図1において、まず、
リセットパルスΦRによってリセットトランジスタ4が
オンし、増幅トランジスタ2のゲート電位はVD(通常は
正の高電位)にリセットされる。このとき増幅トランジ
スタ2はゲートとドレインがともにVDに接続され、増幅
トランジスタはオンし、増幅トランジスタのソース・ド
レイン間抵抗すなわちオン抵抗は小さい。次に、ホトダ
イオード1の受光により光電荷が次第に蓄積し、増幅ト
ランジスタ2のゲート電位が次第に低下する。このため
増幅トランジスタのオン抵抗は、受光光量に応じて大き
くなる。所望のスイッチングパルスΦYがオンし、所定
の間オンする。このとき増幅トランジスタのオン抵抗に
応じて流れる電流と、パルスΦYのオン時間の積に相当
する電荷量が垂直CCD5に蓄積される。
【0019】このようにして順次垂直CCD5、水平CCD6
を介して出力端子7に信号電荷が読み出されていく。図
2の回路構成図において、ΦRi(i=1、2・・・)
は,i行目のリセットパルスを表す。ΦYi(i=1、
2・・・)は,i行目のスイッチングパルスを表す。ま
ず、リセットパルスΦR1がオンして第1行目の各画素
のリセットトランジスタをオンさせ、ホトダイオードを
リセットする。次に所定の受光時間を経過した後、スイ
ッチングパルスΦY1がオンし、第1行目の各画素電流
を垂直 CCD5に導く。次にリセットパルスΦR2がオン
して第2行目の各画素のリセットトランジスタをオンさ
せ、第2行目のホトダイオードをリセットする。次に所
定の受光時間を経過した後、スイッチングパルスΦY2
がオンし、第2行目の各画素電流を垂 直CCD5に導く。
同様にして、順次パルスのオン状態となる行位置をずら
していけば、1行毎に順次電荷を転送することができ
る。
【0020】また別の転送方法として、各行のリセット
パルスΦRi(i=1、2・・・)をいっせいに同時タ
イミングでオンする。これにより、各行のホトダイオー
ドをいっせいにリセットすることができる。次に受光時
間の経過後、各行のスィッチングパルスΦYi(i=
1、2・・・)をいっせいに同時タイミングで、所定の
時間だけオンする。これにより、各行の画素の信号をい
っせいに垂直 CCD5の各パケットに送り出すことができ
る。このようにして1タイミングで垂直CCD5の各パケ
ットへ、電荷の蓄積を行うことができる。
【0021】かかる構成によれば、ホトダイオードに入
射する光量の差に起因する増幅トランジスタのオン抵抗
の違いをドレイン電流によって検出するのではなく、ド
レイン電流とスィッチングパルスΦYのオン時間の積と
で決まる電荷量を作り、これを CCDで転送する。増幅ト
ランジスタを用いるため、高感度の出力が得られ、また
CCDを用いるため、ばらつきがなく高精度の読み取り出
力を得ることができる。さらに、 CCDを用いて電荷の転
送をおこなうため、セルのチップ上での位置に起因する
信号出力の劣化をなくすことができ、このため固定パタ
ーン雑音を小さくすることができる。また、この素子は
画像をそこなうことなく何度でも読みだしをおこなうこ
とができ、信頼性の高い非破壊型の固体撮像素子を得る
ことが可能となる。
【0022】次に、本発明の第2の実施例としてイメー
ジセルを積層構造で形成した例について説明する。この
イメージセルは図4に示すように、左端のn型拡散層3
2aをホトダイオードとして用いるのではなく、リセッ
トトランジスタのソースとしてのみ用い、ホトダイオー
ドは、セル領域表面にポリイミド膜からなる絶縁膜41
を介して形成されたアモルファスシリコン層42内に形
成し、セル領域表面全体を受光領域として用いるように
したものである。ホトダイオードは、ポリイミド膜41
上に形成されたピクセル電極36と、最上層の酸化イン
ジウム錫層からなる透明電極43とでアモルファスシリ
コン層42を挟むことによって形成されるサンドイッチ
構造素子で構成されている。この素子では、ピクセル電
極36は画素毎に絶縁分離された個別電極を構成し、光
電変換層としてのアモルファスシリコン層42と透明電
極43は画素毎に分離されることなく、一体的に形成さ
れている。アモルファスシリコン層42は高抵抗である
ため、画素間の光電荷の移動は無視できる程度である。
ここでピクセル電極は多結晶シリコンで形成された増幅
トランジスタ2のゲート電極に接続される一方でリセッ
トトランジスタ4のソースであるn型拡散層32aに接
続されている。他の部分は図3に示した第1の実施例の
イメージセルと同様に形成されている。この構造では、
受光部を積層構造で構成しているため、セル面積を大幅
に低減することができるとともに、配線構造も簡略化さ
れる。
【0023】次に、本発明の第3の実施例について説明
する。この固体撮像素子は図5に示すように、第1の実
施例における隣接ラインのリセットパルスとスイッチン
グパルスとを共通化し、第1のラインのスイッチングパ
ルスΦYを、次のラインのリセットパルスΦRと共用す
るようにしたことを特徴とする。
【0024】まずスイッチングパルスΦY0がオンして
第1行目の各画素のリセットトランジスタをオンさせ、
ホトダイオードをリセットする。
【0025】次に所定の受光時間を経過した後、スイッ
チングパルスΦY1がオンし、第1行目の各画素電流を
垂直 CCD5に導く。この時同時にΦY1により、第2行
目の各画素のリセットトランジスタをオンさせ、第2行
目のホトダイオード1をリセットする。
【0026】次に所定の受光時間の経過後、スイッチン
グパルスΦY2がオンし、第2行目の画素電流を垂直 C
CD5に導く。同様にして、順次スイッチングパルスのオ
ンする位置をずらしていくようにすれば、1行毎に順々
に電荷を転送することができる。
【0027】また別の転送方法として、偶数行目のパル
ス(ΦY0、ΦY2、ΦY4、・・・)を同時のタイミ
ングでオンし、所定の受光時間の経過の後、奇数行目の
パルス(ΦY1、ΦY3、ΦY5、・・・)を同時のタ
イミングでオンする。そして更に所定の受光時間の後、
再び偶数行目のパルスをオンする。以下この操作を順次
繰り返すことにより、偶数行目の各画素の信号と、奇数
行目の各画素の信号を夫々同時に垂直 CCD5に送り出す
ことができる。このようにして2タイミングで垂直CCD
の各パケットへ、電荷の蓄積をおこなうことができる。
【0028】かかる構成によれば、スイッチングとリセ
ットのパルスの配線数を半分に減らすことができるた
め、チップ面積を更に縮小することが可能となる。
【0029】
【発明の効果】以上説明してきたように、本発明によれ
ば、高感度でかつ信号出力のばらつきがなく固定パター
ン雑音が小さく、高精度の固体撮像素子を提供すること
が可能となる。また、この素子は画像をそこなうことな
く何度でも読みだしをおこなうことができ、信頼性の高
い非破壊型の固体撮像素子を得ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施例の固体撮像素子の1イメー
ジセルと周辺回路図を示す説明図
【図2】同固体撮像素子の回路説明図
【図3】同固体撮像素子の1イメージセルの断面構造を
示す図
【図4】本発明の第2実施例の固体撮像素子の1イメー
ジセルの断面構造を示す図
【図5】本発明の第3実施例の固体撮像素子の1イメー
ジセルの回路説明図
【図6】従来例の固体撮像素子を示す図
【図7】他の従来例の固体撮像素子を示す図
【符号の説明】
1 ホトダイオード 2 増幅トランジスタ 3 スイッチングトランジスタ 4 リセットトランジスタ 5 垂直CCD 6 水平CCD 7 出力端子 8 イメージセル 31 p型シリコン基板 32 n型拡散層 33 p+層 34 酸化シリコン膜 35 ポリシリコンゲート 36 ピクセル電極 41 ポリイミド膜 42 アモルファスシリコン層 43 透明電極 63 トランスファゲート 64 オーバーフローゲート 71 スキャナー回路

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板上に複数個の画素を具備してなる固
    体撮像素子において、 各画素毎に少なくとも1個のホトダイオードと、少なく
    とも1個の3端子増幅素子と、前記3端子増幅素子の出
    力端子に接続され、所定時間ずつ接続をおこなうように
    構成されたスイッチング素子と、前記スイッチング素子
    の出力端子に接続されたCCD素子とを具備してなり、 前記ホトダイオードの一端が、前記3端子増幅素子の第
    1端子に接続されるとともに、前記3端子増幅素子の第
    2端子が所定の電位に接続せしめられ、 前記3端子増幅素子の第3端子から取り出された出力信
    号電流が、前記スイッチング素子を介して電荷量として
    前記 CCD素子に入力せしめられ、この電荷量を順次転送
    することにより、前記信号電荷に応じた画像出力信号が
    出力されるようにしたことを特徴とする固体撮像素子。
JP8082637A 1996-04-04 1996-04-04 固体撮像素子 Pending JPH09275204A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7180544B2 (en) 2001-03-05 2007-02-20 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Solid state image sensor
US7187410B2 (en) 2001-03-05 2007-03-06 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Solid state image sensor
JP2011097609A (ja) * 2000-02-04 2011-05-12 Koninkl Philips Electronics Nv 能動画素センサ

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011097609A (ja) * 2000-02-04 2011-05-12 Koninkl Philips Electronics Nv 能動画素センサ
US7180544B2 (en) 2001-03-05 2007-02-20 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Solid state image sensor
US7187410B2 (en) 2001-03-05 2007-03-06 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Solid state image sensor

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