JPH0543191B2 - - Google Patents

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JPH0543191B2
JPH0543191B2 JP59169255A JP16925584A JPH0543191B2 JP H0543191 B2 JPH0543191 B2 JP H0543191B2 JP 59169255 A JP59169255 A JP 59169255A JP 16925584 A JP16925584 A JP 16925584A JP H0543191 B2 JPH0543191 B2 JP H0543191B2
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Japan
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gate
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voltage
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JP59169255A
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Masaharu Imai
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Original Assignee
Olympus Optical Co Ltd
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Publication date
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Priority to US06/758,790 priority patent/US4586084A/en
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Publication of JPH0543191B2 publication Critical patent/JPH0543191B2/ja
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    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N3/00Scanning details of television systems; Combination thereof with generation of supply voltages
    • H04N3/10Scanning details of television systems; Combination thereof with generation of supply voltages by means not exclusively optical-mechanical
    • H04N3/14Scanning details of television systems; Combination thereof with generation of supply voltages by means not exclusively optical-mechanical by means of electrically scanned solid-state devices
    • H04N3/15Scanning details of television systems; Combination thereof with generation of supply voltages by means not exclusively optical-mechanical by means of electrically scanned solid-state devices for picture signal generation
    • H04N3/1506Scanning details of television systems; Combination thereof with generation of supply voltages by means not exclusively optical-mechanical by means of electrically scanned solid-state devices for picture signal generation with addressing of the image-sensor elements
    • H04N3/1512Scanning details of television systems; Combination thereof with generation of supply voltages by means not exclusively optical-mechanical by means of electrically scanned solid-state devices for picture signal generation with addressing of the image-sensor elements for MOS image-sensors, e.g. MOS-CCD
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H04N25/76Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H04N25/76Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
    • H04N25/779Circuitry for scanning or addressing the pixel array

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 (技術分野) 本発明は、光電変換作用、増幅作用およびスイ
ツチング作用を併せ持つ静電誘導トランジスタを
撮像素子として用いる固体撮像装置に関するもの
である。
(従来技術) 静電誘導トランジスタ(Static induction
Transistor;以下SITと略称する)を撮像素子と
して用いる固体撮像装置は、従来種々提案されて
おり、例えばSITとして零ゲートバイアス下でオ
フ状態にあるノーマリオフ形のものを用いるもの
がある。このノーマリオフ形のSITを用いる固体
撮像装置においては、電荷注入域で信号を読出す
ため、振幅の大きなスパイク状信号が得られると
いう特長を有するが、他方では読出し時のSITゲ
ート電位の実行的使用範囲が、SITがオン状態に
なり始める正のピンチオフ電圧から、ゲートから
ソースへの電荷注入が起こるゲート電圧までと狭
いため、扱える入射光量範囲が狭く、したがつて
飽和露光量が小さいという問題がある。
このような問題を解決するものとして、SITと
して零ゲートバイアス下でオン状態にあるノーマ
リオン形のものを用いる固体撮像装置が開発され
ている。第2図Aは本願人が既に開発したノーマ
リオン形のSITを用いる一例の固体撮像装置の一
画素を構成するSITの断面構造を示し、第2図B
は全体の回路構成を示すものである。
第2図Aに示すSIT1はドレインとなるn+また
はn形基板2上にチヤネルを形成するn-エピタ
キシヤル層3を成長させ、このエピタキシヤル層
3の表面に熱拡散法等によりn+ソース領域4、
p+ゲート領域5を形成すると共に、ソース領域
4にはソース電極6を接合して設け、ゲート領域
5にはSiO2等の絶縁膜7を介してゲート電極8
を被着してゲート領域5上にゲートキヤパシタ9
を形成したものである。このSIT1を、埋込絶縁
物等より成る分離領域10により隣接する画素と分
離して同一基板上にマトリツクス状に形成する。
第2図Bにおいて、マトリツクス状に形成され
た各画素を構成するSIT1−11〜1−mnのド
レイン(基板)にはビデオ電圧VDを印加し、X
方向に配列された各行のSIT郡1−11〜1−1
n;…;1−m1〜1−mnのゲート電極には各
行ライン11−1,…11−mを接続して垂直操
作回路12により行選択信号φG1,…,φGnを印加
する。また、Y方向に配列された各列のSIT郡1
−11〜1−m1;…;1−1n〜1mnのソー
ス電極には各列ライン13−1,…,13−nを
接続し、これらの列ラインの一端を各列選択トラ
ンジスタ14−1,…,14−n、共通のビデオ
ライン15および負荷抵抗16を経て接地して、
各列選択トランジスタ14−1,…,14−nの
ゲートに水平走査回路17から列選択信号φs1
…,φsoを印加し、各列ライン13−1,…,1
3−nの他端を各リセツトトランジスタ18−
1,…,18−nを経て接地して、これら各リセ
ツトトランジスタ18−1〜18−nのゲートに
リセツト信号φRを印加する。
第2図Cは行ライン11−1〜11−m、列選
択トランジスタ14−1〜14−nおよびリセツ
トトランジスタ18−1〜18−nに印加する各
信号の波形を示すものである。第2図Cから明ら
かなように、この固体撮像装置においては、行ラ
イン11−1〜11−mを順次選択すると共に、
各行ラインの選択下において列ライン13−1〜
13−nを順次選択して画素信号を読出し、各行
ラインにおいて信号読出し期間tHが完了してから
次の行ラインの選択に移る水平ブランキング期間
tBLにその行ラインの全ての画素を同時にリセツ
トするものであるが、各画素がノーマリオン形の
SITで構成されているため、そのゲートに印加す
る行選択信号φG1〜φGnは3値レベルとして負のピ
ンチオフ電圧での読出しを行なうようにしてい
る。
第2図Cにおいて、水平ブランキング期間tBL
には、リセツトトランジスタ18−1〜18−n
に印加するリセツト信号φRによつて、全ての画
素のソースに接続された列ライン13−1〜13
−nの電位が強制的に零電位に設定されると同時
に、ある行ライン例えば行ライン11−1に印加
される行選択信号φG1が最大の増幅値V〓Rとなる
ために、行ライン11−1に接続された全ての画
素1−11〜1−1nのフローテイングゲート、
すなわちゲート領域とゲートキヤパシタとの間
は、零電位となつた列ライン13−1〜13−n
に接続されたソースに対して順方向にバイアスさ
れ、これによりそれまで光入射によつてゲート領
域に蓄積されていた光電荷(正孔)はソース領域
にはき出され、最終的にソースに対するフローテ
イングゲートの電位はゲート−ソース間のビルト
イン電圧Vbiに落着く。これが、1ライン画素の
ゲート電位のリセツトすなわち光蓄積電荷のリセ
ツト動作である。
各行ラインにおいて、電圧V〓Rの印加が切れる
と、同時にそのラインの画素のゲート電位は、容
量結合によつてビルトイン電圧Vbiに対しほぼ−
V〓Rだけ、より詳しくはゲートキヤパシタ9の容
量をCG、フローテイングゲートのソースおよび
チヤネル部に対する寄生接合容量をCJとすると、 −CG/CJ+CG・V〓R だけ逆バイアスされるから、 Vbi−CG/CJ+CG・V〓R となる。
信号読出し時には、選択された行ラインに電圧
V〓Gが印加されるから、これによりそのラインの
画素のフローテイングゲートの電位は、やはり同
じ容量結合によつてほぼV〓Gだけ上昇するが、そ
のゲート領域にはこのラインの前のゲートリセツ
ト時以来入射光によつてエピタキシヤル層内に発
生した電子−正孔対のうちの正孔が著積されつづ
けるから、その電荷の読出し時までの積分値を
Qpとすれば、その光蓄積電荷によりゲート電位
の上昇分は、Qp/CG(≡ΔVGp)となる。したが
つて、読出し時のゲート電位は、ほぼ(Vbi
V〓R)+V〓G+Qp/CGとなる。ここで各画素のピン
チオフ電圧VGOを(Vbi−V〓R+V〓G)となるよう
に設定すれば、信号読出し時においてゲート電位
VGのピンチオフ電圧VGOを越える分は光電荷流入
によるゲート電位上昇分のみとなり、相対入射光
量pに対する相対出力Vputおよびゲート電位VG
対する信号電流IDはそれぞれ第3図AおよびBに
示すようになる。
しかし、上述した固体撮像装置においては、ゲ
ート電位リセツト後画素信号読出し時までの光電
荷の蓄積期間内において、強い入射孔によりその
光電荷蓄積によるゲート電位上昇分ΔVGpが、
ΔVGp>V〓Gとなると、そのフローテイングゲート
の電位VGが、 VG=Vbi−V〓R+ΔVGp>VGO となり、その画素が非選択時であるにも拘らずゲ
ート電位VGがピンチオフ電圧VGOを越えてSITが
オン状態となる。このため、この画素の列ライン
が選択されたときに、その非選択画素の電流が実
際に選択された画素の信号電流に重畳され、これ
が負荷抵抗16を経て画素信号として読出される
ために、正常な撮像ができなくなる不都合があ
る。
このような不都合を解決する対策として、ピン
チオフ電圧VGOを一定のまま行選択信号の電圧
V〓RおよびV〓Gを大きくすることにより、上記の
不都合が発生する光電荷の積分値(ΔVGp)を大
きくすることが考えられるが、これは飽和露光量
を変えることを意味するため、撮像装置設計上の
自由度を狭めることになると共に、またこのよう
にしてもより強い入射光があると同様な不都合が
生じるため根本的な解決策とはならない。
以上のように、ノーマリオン形のSITを用いる
固体撮像装置においては、ノーマリオフ形のもの
に比べ読出し時のSITゲート電位の実効的使用範
囲を広くでき、したがつて扱える入射光量範囲を
広く、すなわち飽和露光量を大きくできるが、他
方ではピンチオフ電圧VGOが負であるために、入
射光が強い場合においてゲート電位VGがピンチ
オフ電圧VGOを越えて上昇することにより、ゲー
ト非選択時にも拘らず信号電流が流れるいわゆる
半選択信号現象が起る。
(発明の目的) 本発明の目的は、特に上述したノーマリオン形
のSITを用いる場合の半選択信号現象の発生を有
効に防止でき、しかも容易に高密度化し得るよう
適切に構成した固体撮像装置を提供しようとする
ものである。
(発明の概要) 本発明の固体撮像装置は、複数の行ラインおよ
び複数の列ライン間にマトリツクス状に配列され
る各画素を、撮像素子としてのSITと、このSIT
のゲートに接続したソース−ドレイン通路を有
し、画素間分離用溝領域に沿つて形成した縦形の
制御トランジスタとをもつて構成し、この制御ト
ランジスタを選択的に導通させることにより、非
選択画素のSITのピンチオフ電圧を越える分の光
蓄積電荷をその制御トランジスタのソース−ドレ
イン通路を経て放出させるよう構成したことを特
徴とするものである。
ここで、制御トランジスタは横形に構成しても
半選択信号現象の発生を有効に防止することがで
きるが、横形に構成すると画素面積に対する撮像
領域の比率(いわゆる開孔率)が悪くなつて、高
密度化を計る上で大きなマイナス要因となつてし
まう。
(実施例) 第1図A〜Gは本発明の第1実施例を示すもの
で、第1図Aは全体の回路構成を表わす。画素2
1−11〜21−mnは同一基板にマトリツクス
状に形成し、その各々の画素は撮像素子としての
nチヤネル・ノーマリオン形のSIT22と、その
フローテイングゲート23に設けたゲートキヤパ
シタ24と、フローテイングゲート23に接続し
たソース−ドレイン通路を有するpチヤネル・エ
ンハンスメント形の制御トラジスタ25とをもつ
て構成する。各画素を構成するSITのドレイン
(基板)にはビデオ電圧VDを印加し、X方向に配
列された各行の画素群21−11〜21−1n;
…;21−m1〜21−mnのSITのゲートキヤ
パシタには各行ライン26−1,…,26−mを
接続して垂直走査回路27より行選択信号φG1
…,φGnを印加する。また、Y方向に配列された
各列の画素群21−11〜21−m1;…;21
−1n〜21−mnのSITのソースには各列ライ
ン28−1,…,28−nを接続し、これらの列
ラインを各列選択トランジスタ29−1,…,2
9−n、共通のビデオライン30および負荷抵抗
31を経て接地して、各列選択トランジスタ29
−1,…,29−nのゲートに水平走査回路32
から列選択信号φs1,…,φsoを印加する。さら
に、各画素を構成する制御トランジスタ25のゲ
ートおよびドレインには、それぞれ制御ゲートラ
イン33およびオーバーフロードレインライン3
4を接続して制御ゲート信号φcおよび制御ドレイ
ン電圧Vcを印加する。
第1図Bは一画素の構成を示す図であり、第1
図Cはその−′線断面図である。基板40は
SITのドレインを構成するもので、nまたはn+
半導体を用い、この基板40上にn-またはn形
エピタキシヤル層41を成長させた後、反応性イ
オンエツチング法(RIE法)等によつて画素を四
方から取り囲むようにエピタキシヤル層41を堀
り込んで画素の分離領域となるU字状またはV字
状の溝42を形成する。この溝42の深さは、第
1図Cのように底が基板40に達しない程度で
も、また底が基板40に若干食い込む程度でもど
ちらでもよい。次に溝42以外の領域にマスク層
(レジストまたは酸化膜等のイオン注入に対して
マスク効果を有するもの)を残したまま、基板4
0に垂直方向からp+形イオン(代表的にはボロ
ンイオン)を注入し、これによつて溝42の底部
に制御トランジスタのドレインとして作用させる
ためのp+拡散層43を形成する。その後、参加
によつて溝42の内壁を酸化膜44で覆い、次い
で減圧CVD法等により不純物をドーブした多結
晶シリコン45で溝42の内部を埋め尽して制御
トランジスタの制御ゲート電極を形成する。以
後、通常の製造工程に従つて各画素領域にSITを
形成する。
第1図BおよびCにおいて、SITのゲートおよ
びソースはそれぞれエピタキシヤル層41の表面
に形成したp+拡散層46およびn+拡散層47を
もつて構成し、n+拡散層47は例えば多結晶シ
リコンより成る配線層48を経て対応する列ライ
ン28−iに接続し、p+拡散層46上にはゲー
ト酸化膜を介して行ラインを形成する例えば多結
晶シリコンより成る行ライン電極49−iを被着
して、行ライン電極がp+拡散層46と対向する
部分にゲートキヤパシタを形成する。なお、p+
拡散層46は溝42の近傍まで延在して形成して
制御トランジスタのソースとしても作用させ、こ
れにより画素の分離領域に沿つてp+拡散層46
をソース、p+拡散層43をドレインとするMOS
ゲート構造の縦形の制御トランジスタを形成す
る。
溝42内に設けた制御トランジスタの制御ゲー
ト電極45の取出し端子は、例えば溝42を画素
アレイ部の外側まで延在して形成し、この外側の
部分において第1図Dに示すように、同様にp+
拡散層43、酸化膜44および制御ゲート電極4
5を形成した後、溝上の酸化膜50にコンタクト
用の穴51を形成し、この穴51を通して制御ゲ
ート電極45に接触させて取出し端子としての例
えばアルミニウムより成るゲート端子52を設け
て制御ゲート信号φcを印加するようにする。
また、溝42の底部に形成したp+拡散層43、
すなわち制御トランジスタのオーバーフロードレ
インライン34は、例えば第1図Eに平面図を、
第1図Fにその−′線断面図を示すように、
画素アレイ部の外側までそれぞれ延在させた溝4
2の終端部を連結するように、その終端部に沿つ
てその幅W1よりも3〜5倍の幅W2の溝53を形
成して、この溝53の部分に設ける。この取出し
端子の形成にあたつては、先ず溝53の部分に上
述した溝42における製造工程によつてp+拡散
層43、酸化膜44および制御ゲート電極45を
形成する。ここで、制御ゲート電極45を形成す
るために多結晶シリコンを減圧CVD法等により
堆積する際、堆積する電極層の厚みは幅W1の溝
42が埋め尽される程度(W1/2以上)であるか ら、溝42よりも幅の広い溝58の部分において
は、溝53が多結晶シリコンで埋め尽されずその
両側の段差部に断面三角形状に堆積する。次に、
熱酸化を行なつて溝53の部分において堆積した
多結晶シリコンの周囲を酸化膜54で覆つた後、
底部中央の酸化膜54にコンタクト用の穴55を
溝53に沿つて形成する。その後、残つたV字形
の溝の部分に減圧CVD法等により再び多結晶シ
リコンを堆積してこれをコンタクト用の穴55を
通してp+拡散層43に接触させてドレイン電極
56を形成すると共に、デバイス表面の平坦化を
行なう。次に、このドレイン電極56上に金属配
線より成るオーバーフロードレインライン34を
電気的に接続することにより、最終的にp+拡散
層43の取出し端子を形成して制御ドレイン電圧
Vcを印加するようにする。
以下、本実施例の動作を第1図Gに示す信号波
形図を参照しながら説明する。本実施例において
も、上述したと同様、行ライン26−1〜26−
mを順次選択すると共に、各行ラインの選択下に
おいて列ライン28−1〜28−nを順次選択す
るXYアドレス方式により画素信号を順次読出
し、各行ラインにおいて信号読出し期間tHが完了
してから次の行ラインの選択に移る水平ブランキ
ング期間tBLにその行ラインの全ての画素を同時
にリセツトするものであるが、特に画素21−2
2に注目し、そのフローテインゲートの電位VG
(2、2)の変化を第1図Gに示してその動作を
説明する。なお、第1図Gに示す画素21−22
のフローテイングゲートの電位VG(2、2)にお
いて、破線は撮像中光入射が無い場合の電位を表
わす。
タイミングt1において、行ライン26−2に印
加される行選択信号φG2が電圧V〓Gになると、こ
の行ラインに接続された各SITのフローテイング
ゲートの電位はほぼV〓G、より詳しくはゲートキ
ヤパシタ24の容量をCG、p+拡散層46の寄生
拡散容量をCJとすると、 CG/CJ+CG・V〓G だけ上昇する。
タイミングt2において、列選択信号φs2が高レ
ベルとなつて列ライン28−2すなわち画素21
−22が選択されると、そのときの画素21−2
2のゲート電位VG(2、2)に依存した信号電流
が列ライン28−2、列選択トランジスタ29−
2およびビデオライン30を経て負荷抵抗31に
流れ、その負荷抵抗31の電圧降下から出力信号
電圧Vputとして読出される。この信号読出しにお
いては、通常フローテイングゲートに蓄積されて
いる光電荷がそのまま保持されるから、非破壊読
出しとなる。
次に、最終列ライン28−nの選択が終了し、
行ライン26−2に接続された全ての画素21−
21〜21−2nの信号読出しが完了したタイミ
ングt3、すなわち水平ブランキング期間tBLの開始
において、制御ゲートライン83に印加する制御
ゲート信号φcを制御トランジスタ25が導通(オ
ン)する電圧−V〓cとする。このとき、制御ゲー
ト電極45の部分での表面電位φsはφs(0)→φs
(−V〓c)と変化し、ゲート電位VG(2、2)は電
位φs(−V〓c)に強制的にクランプされ、これに
よりゲート電位がリセツトされて読出し以後の光
入射によつてゲートに蓄積された光電荷Qpがは
き出される。ここで、制御ゲート信号φcの電圧−
V〓cは、これが印加されたときに制御ゲート電極
45の膨分での表面電位φs(−V〓c)がSITのピン
チオフ電圧VGOにほぼ等しく、かつ制御ドレイン
電圧Vcに対してφs(−V〓c)>Vcとなるように設定
する。
タイミングt4、すなわち水平プランキング期間
tBLの終了時点において、行選択信号φG2を低レベ
ルにすると共に、制御ゲート信号φcを零ボルトと
する。このようにすると、ゲート電位VG(2、
2)はVG(2、2)=φs(−V〓c)−V〓Gに下がり、
以後は次回の読出しまでの撮像期間中に入射光量
に応じた光電荷の積分が行なわれて例えばQp
cG(≡ΔVGp)だけ上昇する。
本実施例において、制御ゲート信号φcは選択さ
れた行ラインに接続された画素の制御ゲート電極
のみに印加されるのではなく、他の非選択状態に
ある全ての画素の制御ゲートにも印加される。し
たがつて、制御ゲート信号φcが電圧−V〓cとなる
と、非選択画素の制御ゲート電極での表面電位
も、選択画素と同様にφs(−V〓c)、すなわち、
SITのピンチオフ電圧VG0とほぼ等しくなるから、
一部の非選択画素において光電荷の蓄積が著し
く、それによるゲート電位の上昇分ΔVGpが、φs
(−V〓G)−V〓G+ΔVGp>φs(−V〓c)、すなわち
ΔVGp>V〓Gとなつても、電位φs(−V〓c)すなわち
SITのピンチオフ電圧VG0を越えるゲート電位分
に相当する光電荷は制御ゲート電極45に沿つた
縦方向のチヤネルを通してオーバーフロードレイ
ンライン34へとはき出される。しかも、この過
剰電荷のオーバーフロー動作は、行ラインが切替
わる毎に全ての非選択面画素に対して行なわれる
から、強い入射光があつてもそれによつてフロー
テイングゲートの電位がピンチオフ電圧VG0を越
えることはなく、したがつて半選択信号現象の発
生を有効に防止することができる。また、このこ
とは等価的にブルーミング制御を行なつていると
見ることもできる。さらに、各画素のリセツト
を、制御ゲート信号φcによりSITのフローテイン
グゲートの電位をφs(−V〓c)にクランプするこ
とによつて行なうようにしたから、リセツト時の
残留光電荷を完全に無くすことができる。したが
つて、SITのゲート−ソース間のpn接合を順方向
にバイアスしてリセツトする場合に数%見られる
残像現象も、本実施例によれば完全に抑制するこ
とができる。
上述した第1実施例においては、各行ラインに
印加する行選択信号を2値信号として、水平ブラ
ンキング期間tBLにおいても読出し期間における
電圧V〓Gを印加するようにしたが、本発明の第2
実施例においては、第4図Aに示すように、行選
択信号を3値信号として、水平ブランキング期間
tBLにおいては読出し期間tHにおける電圧V〓Gより
も低い電圧V〓GRを印加する。以下、この第2実施
例の動作を、第1図Aに示す画素21−22の
SITのフローテイングゲートの電位VG(2、2)
の変化に従つて説明する。
タイミングt8おいて、制御トランジスタがオン
となり、ゲート電位VG(2、2)は制御ゲート信
号φcによつてφs(−V〓c)にクランプされ、これ
によりゲート電位がリセツトされる。次にタイミ
ングt4において、行選択信号φG2が低レベルとな
つて、その振幅がV〓GR低下するのに伴ない、ゲー
ト電位VG(2、2)もV〓GR低下してφs(−V〓c)−
V〓GRとなる。その後、撮像期間が終了し、次に行
ライン26−2が選択されたタイミングt1におい
て、行選択信号φG2が読出し電圧V〓Gになるのに
伴つて、ゲート電位VG(2、2)もV〓Gだけ上昇
し、φs(−V〓c)−V〓GR+V〓Gとなる。ここで、φs
(−V〓c)は第1実施例と同様にSITのピンチオフ
電圧VG0とほぼ等しくとり、 φs(−V〓c)+(V〓G−V〓GR) =VG0+(V〓G−V〓GR) ≡VG1>VG0 とする。次に、タイミングt2において、列選択信
号φs2が高レベルとなることにより、そのときの
ゲート電位VG(2、2)に依存した出力信号電圧
Vputが得られる。この場合撮像期間内に入射光が
全く無くても読出し時のゲート電位が第4図Cに
示すようにピンチオフ電圧VG0を越えてVG1とな
るため信号出力電流ID(VG1)が流れる。そこで、
本実施例では、このオフセツト電圧を入射光の無
いダミー画素の出力電圧を用いる等して信号出力
電圧から差し引いて、実際の画素信号を得る。
このようにすれば、第3図Aにおけるような低
入射光量域における非線形な光電変換特性を、第
4図Bに示すように線形に大幅に改善することが
でき、入射光量に正確に対応した画像信号を得る
ことができる。
第5図AおよびBは本発明の第3実施例を示す
もので、第5図Aは全体の回路構成を、第5図B
はその動作を説明するための信号波形を表わし、
第1実施例において説明したものと同一のものに
は同一の符号を付してその説明を省略する。本実
施例では、各列の画素群21−11〜21−m
1;…;21−1n〜21−mnの制御トランジ
スタ25の制御ゲート電極を、各第2の列ライン
61−1,…,61−nに接続して、これらの第
2の列ラインにリセツト用水平走査回路62から
制御ゲート信号φc1,…,φcoを印加する。これら
制御ゲート信号φc1〜φcoによる第2の列ラインの
選択は、水平走査回路32による対応する列ライ
ンの選択に対して、任意の列ライン周期分、本実
施例では1周期分遅らせる。
以下、本実施例の動作を、上述したと同様に、
画素21−22のSITのフローテイングゲートの
電位VG(2、2)の変化に従つて説明する。本実
施例においては、制御ゲート信号φc1〜φcoのパル
スのタイミングが列毎に異なる点を除けば、基本
動作は第1実施例と同じである。すなわち、画素
21−22のゲート電位VG(2、2)は、タイミ
ングt1でV〓Gに上昇し、タイミングt2で画素21
−22の信号読見出しが行なわれる。次に、タイ
ミングt3で画素21−22の制御トランジスタの
制御ゲート電極に振幅−V〓cの制御ゲート信号φc2
が印加されることによつて、制御トランジスタが
導通して制御ゲート電極における表面電位がφs
(−V〓c)となり、それに伴いSITのフローテイン
グゲートの電位VG(2、2)がφs(−V〓c)クラン
プされ、これによりゲート電位がリセツトされ
る。制御ゲート信号φc2が零ボルトになると、入
射光による光電荷の蓄積が行なわれるが、タイミ
ングt4において、行選択信号φG2が低レベルとな
つてその振幅がV〓G低下するのに伴ない、ゲート
電位VG(2、2)もV〓G低下し、以後次の読出し
期間まで光電荷の蓄積が行なわれる。
本実施例によれば、第1実施例と同様の効果が
得られる他、読出しタイミングの異なる各列ライ
ンの画素に対して、リセツトタイミングを各列毎
に読出しタイミングと平行移動して遅らせるよう
にしたから、第1実施例でみられた行ラインに沿
つた列の異なる画素間においてリセツトタイミン
グは同時でありながら、読出しタイミングがそれ
ぞれ異なることに基く入射光の光電荷積分時間の
違いを完全に是正することができ、入射光に応じ
たより正確な画像信号を得ることができる。
第6図は本発明の第4実施例を説明するための
信号波形図である。本実施例では、第1図Aに示
した回路構成において、撮像時間を通常の全画素
読出し周期よりも短縮させて、いわゆる電子的シ
ヤツタ機能を持たせたものである。以下、本実施
例の動作を第1図Aを参照しながら説明する。
本実施例では、最終列ラインの選択終了後、水
平ブランキング期間tBLが開始するタイミングt1
おいて、行選択信号φG1として行ライン26−1
に、パルス幅がtBLに等しく、振幅がV〓Gのリセツ
トパルスを印加すると共に、同じtBL期間に全て
の画素の制御トランジスタの制御ゲート電極にこ
れがオンとなる電圧−V〓Cの制御ゲート信号φC
印加して、行ライン26−1に接続された画素の
リセツトを行なう。したがつて、期間T1が行ラ
イン26−1のリセツト周期となり、同様に期間
T2が行ライン26−2のリセツト周期となる。
この行ライン26−1に接続された画素のリセツ
ト期間tBLには、それ以外の行ライン接続された
全ての画素に対して、そのフローテイングゲート
の電位がφS(−V〓C)を越える分の光電荷のオー
バーフロー動作が行なわれ、同様に行ライン26
−2におけるリセツト期間tBLにも他の行ライン
についての光電荷のオーバーフロー動作が行なわ
れて、半選択信号現象の発生が防止される。
行ライン26−1に接続された画素は、タイミ
ングt2でリセツト動作が解除され、その後タイミ
ングt3において行選択信号φG1がV〓Gとなる信号読
出し期間T3の開始までの期間T11において入射光
による光電荷の積分動作が行なわれ、同様に行ラ
イン26−2に接続された画素は、タイミングt4
でリセツト動作が解除され、その後タイミングt5
において行選択信号φG2がV〓Gとなる信号読見出
し期間T4の開始までの期間T22において入射光に
より光電荷の積分動作が行なわれる。このよう
に、各行ラインにおいて、積分時間すなわち撮像
時間がそれぞれ等しく(T11=T22)、かつそれが
行ライン選択周期の任意の整数倍となるように、
垂直走査回路27を制御して、各行ラインの信号
読出し期間T3,T4内において、順次の画素の読
出しを行なう。なお、本実施例においてはある行
ラインの信号読見出し期間、例えば期間T3内に
おける水平ブランキング期間tBLに、他の行ライ
ンにおいて期間T1におけると同様の画素のリセ
ツト動作が行なわれることになる。
本実施例によれば、行ラインの選択周期単位
で、撮像時間を任意に設定でき電子的シヤツタ機
能を有するから、第1実施例の効果に加え、特に
動きの速い被写体の場合にも画面ぶれのない良好
な画像信号を得ることができる。なお、本実施例
において、厳密には1ラインの先端の画素、と最
後の画素、例えば画素21−11と画素21−1
nとでは撮像時間に差が生じることになるが、例
えばシヤツタ速度(T11=T22)を約1/1000sec=
1000msecとすると、標準テレビ信号の水平走査
時間が約52μsecであるから、その撮像時間の差
は、52×10-6/10-3≒5%となり、それ程問題に
ならないし、また必要に応じて処理回路で補正す
ることもできる。
また、リセツト周期T1,T2における各行選択
信号のパルス幅tBLのリセツトパルスの振幅を、
第6図のφG2に破線で示すようにV〓GRとして、第
4図A〜Cにおいて説明したように、V〓G−V〓GR
=VG1−VG0とすると共に、読出し時のゲート電
位をVG0からVG1とするのに基くオフセツト電圧
を差し引くことにより、第4図A〜Cにおいて説
明した第2実施例と同様の効果を得ることができ
る。
第7図AおよびBは本発明の第5実施例を示す
もので、第7図Aは全体の回路構成を、第7図B
はその動作を説明するための信号波形図を表わ
し、第1実施例において説明したものと同一作用
を成すものには同一の符号を付してその説明を省
略する。本実施例では、各行の画素群21−11
〜21−1n;…;21−m1〜21−mnの制
御トランジスタ25の制御ゲート電極を、各第2
の行ライン71−1,…,71−mに接続して、
これらの第2の行ラインのリセツト用垂直走査回
路72から制御ゲート信号φC1,…,φCnを印加す
る。各制御ゲート信号φC1〜φCnは、−V〓C1,V〓C2
(通常、V〓C2>0)および−V〓C3の電圧の3値信
号とし、垂直走査回路27によるある行ラインの
選択に先立つて対応する第2の行ラインへの制御
ゲート信号を電圧V〓C2に、その後選択された行ラ
インの最終列の画素の読出しが終了した時点か
ら、次の行ラインが選択される直前までの期間は
電圧−V〓C3に、その他の期間は電圧−V〓C1とす
る。
以下、本実施例の動作を、上述したと同様に、
画素21−22のSITのフローテイングゲートの
電位VG(2、2)の変化に従つて説明する。タイ
ミングt1において、制御ゲート信号φC2は電圧−
V〓C1からV〓C2となり、その直後のタイミングt2
おいて行選択信号φG2が電圧V〓Gとなることによ
り、ゲート電位VG(2、2)は撮像期間中の入射
光によるゲート電位上昇分ΔVGpに行選択信号φC2
の電圧V〓Gが上にのせられ、次にタイミングt3
おいて列選択信号φS2が高レベルとなることによ
り画素21−22の信号読出しが行なわれる。こ
こで、制御ゲート信号φC2を電圧V〓C2とするタイ
ミングt1を、行選択信号φG2が電圧V〓Gとなるタイ
ミングt2よりも速くしているのは、タイミングt2
で行ライン26−2に接続されている画素21−
21〜21−2nのSITのゲート電位が上昇した
際、それまでゲート領域に蓄積されてきた光電荷
が制御トランジスタの縦方向のチヤンネル部を通
して制御ドレイン電圧VCへと流れ去るのを防止
するためである。
次に、行ライン26−2の最終画素21−2n
の読出しが終了したタイミングt4おいて、制御ゲ
ート信号φC2が電圧−V〓C3となる。ここで、電圧
−V〓C3は、制御トランジスタがオンする電圧で、
かつこの電圧の印加による制御トランジスタの制
御ゲート電極における表面電位φS(−V〓C3)が、
φS(−V〓C3)<VCとなるように設定する。したが
つて、タイミングt4において、行ライン26−2
に接続されている画素21−21〜21−2nの
SITのゲート電位はφS(−V〓C3)ではなく制御ド
レイン電圧VCにクランプされ、これによりゲー
ト電位がリセツトされる。
その後、タイミングt5において、行選択信号
φG2が低レベルになるのに伴い、SITのゲート電
位はV〓Gだけ低下して(VC−V〓G)になると共に、
その直後のタイミングt6から次に行ライン26−
2が選択される直前まで制御ゲート信号φC2は電
圧−V〓C1に保持される。ここで、電圧−V〓C1はそ
の印加による制御トランジスタの制御ゲート電極
における表面電位φS(−V〓C1)がSITのピンチオ
フ電圧VG0となるように設定する。
本実施例によれば、第1実施例と同様に半選択
信号の発生を有効に阻止することができる他、画
素のリセツトをSITのゲート電位を制御ドレイン
電圧VCにクランプすることにより行なうように
したから、上述した実施例におけるように、制御
トランジスタの制御ゲート電極における表面電位
でリセツトする場合に比べ、制御ゲート電極部に
おける酸化膜厚や界面準位密度等に依存するリセ
ツト電位のばらつきを無くすことができる。ま
た、本実施例においては、制御ドレイン電圧VC
を、第4図A〜Cにおいて、説明した電圧VG1
する等の方法により、低入射光量域での非線形な
光電変換特性を容易に線形に改善することができ
ると共に、制御ゲート信号φC1,φC2を第7図Bに
φ′C1,φ′C2で示すようにすることにより、リセツ
ト用垂直走査回路72の回路構成を簡単にでき
る。ただし、制御ゲート信号をφ′C1,φ′C2とする
場合には、有効撮像時間が行選択周期分だけ短く
なる。
なお、本発明は上述した実施例にのみ限定され
るものではなく、幾多の変形または変更が可能で
ある。例えば、第一実施例において、制御トラン
ジスタのドレイン電極配線とゲート電極配線は、
それぞれ垂直方向および水平方向に配置している
が、それを取り換えてそれぞれ水平方向および垂
直方向に配置することができる。同じく、第2、
第3の実施例において、垂直方向に配置している
ドレイン電極配線を水平方向配置に変えることも
できる。また、上述した各実施例においては、各
画素をnチヤネルのSITと、Pチヤネルの制御ト
ランジスタとをもつて構成したが、Pチヤネルの
SITと、nチヤネルの制御トランジスタとをもつ
て構成することもできる。また、画素信号はSIT
のドレインに正電圧を印加し、ソースを負荷抵抗
を経て接地するソースフオロワ読出し方式に限ら
ず、ドレインを接地し、ソースに負荷抵抗を経て
正電圧を印加するドレイン接地読出し方式を採用
することもできる。更に、各画素を構成するSIT
および制御トランジスタは、SITのゲートに制御
トランジスタのソース−ドレイン通路を電気的に
接続すればよいから、これらを異なる基板に、あ
るいは同一基板に分離して形成することもでき
る。
(発明の効果) 以上述べたように、本発明によれば、各画素を
撮像素子としてのSITと、そのSITのゲートに接
続したソース−ドレイン通路を有する縦形の制御
トランジスタとをもつて構成したから、強い光入
射時に非選択画素からの電流が選択画素の信号電
流に重畳される、いわゆる半選択信号現象の発生
を有効に防止できると共に容易に高密度化するこ
とができる
【図面の簡単な説明】
第1図A〜Gは本発明の第1実施例を示す図、
第2図A〜Cは本願人が開発したノーマリオン形
のSITを用いる固体撮像装置を説明するための
図、第3図AおよびBはノーマリオン形のSITの
特性を示す図、第4図A〜Cは同じく第2実施例
を示す図、第5図AおよびBは同じく第3実施例
を示す図、第6図は同じく第4実施例を示す図、
第7図AおよびBは同じく第5実施例を示す図で
ある。 21−11〜21−mn……画素、22……
SIT、23……フローテイングゲート、24……
ゲートキヤパシタ、25……制御トランジスタ、
26−1〜26−m…行ライン、27……垂直走
査回路、28−1〜28−n……列ライン、29
−1〜29−n……列選択トランジスタ、30…
…ビデオライン、31……負荷抵抗、32……水
平走査回路、33……制御ゲートライン、34…
…オーバーフロードレインライン、40……基
板、41……エピタキシヤル層、42……溝、4
3……p+拡散層、44……酸化膜、45……制
御ゲート電極、46……P+拡散層、47……n+
拡散層、48……配線層、49……行ライン電
極、50……酸化膜、51……コンタクト用穴、
52……ゲート端子、53……溝、54……酸化
膜、55……コンタクト用穴、56……ドレイン
電極、61−1〜61−n……第2の列ライン、
62……リセツト用水平走査回路、71−1〜7
1−m……第2の行ライン、72……リセツト用
垂直走査回路。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 複数の行ラインおよび複数の列ライン間にマ
    トリツクス状に配列される各画素を、撮像素子と
    しての静電誘導トランジスタと、この静電誘導ト
    ランジスタのゲートに接続したソース−ドレイン
    通路を有し、画素間分離用溝領域に沿つて形成し
    た縦形の制御トランジスタとをもつて構成し、こ
    の制御トランジスタを選択的に導通させることに
    より、非選択画素の静電誘導トランジスタのピン
    チオフ電圧を越える分の光蓄積電荷をその制御ト
    ランジスタのソース−ドレイン通路を経て放出さ
    せるよう構成したことを特徴とする固体撮像装
    置。 2 前記各画素の制御トランジスタの制御ゲート
    電極を共通に接続して、これらの制御トランジス
    タを画素信号読出しの水平ブランキング期間に導
    通させるよう構成したことを特徴とする特許請求
    の範囲第1項記載の固体撮像装置。 3 前記各画素の制御トランジスタの制御ゲート
    電極を列毎に接続して、これらの列毎の制御トラ
    ンジスタを前記列ラインの選択に同期して導通さ
    せるよう構成したことを特徴とする特許請求の範
    囲第1項記載の固体撮像装置。 4 前記各画素の制御トランジスタの制御ゲート
    電極を行毎に接続して、これらの行毎の制御トラ
    ンジスタを画素信号読出しの水平ブランキング期
    間に同期して導通させるよう構成したことを特徴
    とする特許請求の範囲第1項記載の固体撮像装
    置。
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