JP2005286115A - 光電変換膜積層型固体撮像装置及びその駆動方法並びにデジタルカメラ - Google Patents
光電変換膜積層型固体撮像装置及びその駆動方法並びにデジタルカメラ Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005286115A JP2005286115A JP2004098141A JP2004098141A JP2005286115A JP 2005286115 A JP2005286115 A JP 2005286115A JP 2004098141 A JP2004098141 A JP 2004098141A JP 2004098141 A JP2004098141 A JP 2004098141A JP 2005286115 A JP2005286115 A JP 2005286115A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- signal
- photoelectric conversion
- unit
- conversion film
- state imaging
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/70—Circuitry for compensating brightness variation in the scene
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/80—Camera processing pipelines; Components thereof
- H04N23/84—Camera processing pipelines; Components thereof for processing colour signals
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
Abstract
【課題】 暗いシーンでは高感度の画像データが得られる様にする。
【解決手段】 半導体基板上に積層された一枚の光電変換膜が画素電極膜によって画素単位にアレイ状に区画され、光電変換膜によって光電変換され各画素電極膜で取り出された信号電荷に応じた信号を、半導体基板に形成されたトランジスタ回路による信号読出回路によって読み出す光電変換膜積層型固体撮像装置において、画素電極膜によって区画される画素のうち隣接する所定数の複数画素を1ユニット単位とし、半導体基板上に形成される信号読出回路が、ユニット対応に設けられ、各信号読出回路が、対応するユニット内の各画素からの信号電荷を個別に読み出す複数の画素選択トランジスタ118と、各画素選択トランジスタ118の出力に共通に接続される出力用トランジスタ115とで構成される。暗いシーンのときは、複数の画素の出力を加算し高感度の信号を得ることができる。
【選択図】 図6
【解決手段】 半導体基板上に積層された一枚の光電変換膜が画素電極膜によって画素単位にアレイ状に区画され、光電変換膜によって光電変換され各画素電極膜で取り出された信号電荷に応じた信号を、半導体基板に形成されたトランジスタ回路による信号読出回路によって読み出す光電変換膜積層型固体撮像装置において、画素電極膜によって区画される画素のうち隣接する所定数の複数画素を1ユニット単位とし、半導体基板上に形成される信号読出回路が、ユニット対応に設けられ、各信号読出回路が、対応するユニット内の各画素からの信号電荷を個別に読み出す複数の画素選択トランジスタ118と、各画素選択トランジスタ118の出力に共通に接続される出力用トランジスタ115とで構成される。暗いシーンのときは、複数の画素の出力を加算し高感度の信号を得ることができる。
【選択図】 図6
Description
本発明は、受光量に応じた電荷を発生する光電変換膜を半導体基板上に積層した光電変換膜積層型固体撮像装置及びその駆動方法並びにデジタルカメラに係り、特に、光電変換膜で発生した信号電荷量に応じた信号を半導体基板上のトランジスタ回路で外部に読み出す光電変換膜積層型固体撮像装置及びその駆動方法並びにこの固体撮像装置を搭載したデジタルカメラに関する。
デジタルカメラに搭載されているCCD型固体撮像装置やCMOS型固体撮像装置では、半導体基板の表面に、受光部となる多数の光電変換素子(フォトダイオード)と、各光電変換素子で得られた光電変換信号を外部に読み出す信号読出回路が形成されている。信号読出回路は、CCD型であれば電荷転送回路と転送電極、CMOS型であればMOS回路と信号配線で構成される。
従って、従来の固体撮像装置は、多数の受光部と信号読出回路とを同じ半導体基板の表面に形成しなければならず、受光部の面積を広くとることができないという問題がある。
また、従来の単板式の固体撮像装置は、各受光部に、例えば赤色(R),緑色(G),青色(B)のカラーフィルタのうちの1つが積層され、各受光部が夫々1色の光信号を検出する構成になっている。このため、例えば赤色の光を検出する受光部位置における青色光の信号及び緑色光の信号は、周りの青色光,緑色光を検出する各受光部の検出信号を補間演算して求めており、これが偽色の原因となり、また、解像度を低下させている。しかも、赤色のカラーフィルタが形成された受光部に入射した青色光と緑色光は光電変換に寄与することなくカラーフィルタに熱として吸収されてしまい、このため、光利用効率が悪く、感度が低いという問題もある。
従来の固体撮像装置は、上述したように様々な問題を抱えている一方、多画素化が進展して、現在では、数百万画素という多数の受光部を1チップの半導体基板上に集積しており、1つ1つの受光部の開口寸法が波長オーダに近づいている。このため、上述した各問題を解決し画質や感度の点で今以上のイメージセンサをCCD型やCMOS型で期待するのが困難になっている。
そこで、例えば下記特許文献1に記載されている固体撮像装置の構造が見直されている。この固体撮像装置は、信号読出回路を表面に形成した半導体基板上に、赤色検出用の感光層と、緑色検出用の感光層と、青色検出用の感光層を成膜技術によって積層し、これらの感光層を受光部とし、各感光層で得られた光電変換信号を、信号読出回路によって外部に取り出すという構造、即ち、光電変換膜積層型の構造になっている。
斯かる構造にすれば、半導体基板表面に受光部を設ける必要が無くなるため、信号読出回路の設計上の制約が大幅になくなり、また、入射光の光利用効率が向上して感度が向上する。更に、1画素で赤色,緑色,青色の3原色の光を検出できるため、解像度が向上し、偽色もなくなり、上述した従来のCCD型やCMOS型の固体撮像装置が抱えていた問題を解決することが可能となる。
そこで、近年では、下記特許文献2,3,4,5に記載されている光電変換膜積層型固体撮像装置が提案されるようになってきており、上記の感光層として、有機半導体を使用したり、ナノ粒子を使用したりしている。
光電変換膜積層型固体撮像装置は、受光部を半導体基板の表面に設ける必要がないため、CMOS型イメージセンサに比較して更なる多画素化を図ることができ、高解像度の画像を撮像することが可能になる。
しかし、多画素化を図ると、逆に、一画素当たりで得られる最大の電子数が少なくなり、光電変換膜積層型固体撮像装置であっても、非常に暗い撮影シーンを撮像した場合には出力信号が小さくなりすぎ、相対的に雑音が大きくなってS/Nの悪い画像になってしまうという問題が生じる。
本発明の目的は、明るい撮影シーンでは高解像度の画像を撮像でき、暗い撮影シーンでは高感度の画像を撮像できる光電変換膜積層型固体撮像装置とこの固体撮像装置を搭載したデジタルカメラを提供することにある。
本発明の光電変換膜積層型固体撮像装置は、半導体基板上に積層された一枚の光電変換膜が画素電極膜によって画素単位にアレイ状に区画され、該光電変換膜によって光電変換され前記各画素電極膜で取り出された信号電荷に応じた信号を、前記半導体基板に形成されたトランジスタ回路による信号読出回路によって読み出す光電変換膜積層型固体撮像装置において、前記画素電極膜によって区画される画素のうち隣接する所定数の複数画素を1ユニット単位とし、前記半導体基板上に形成される前記信号読出回路が、前記ユニット対応に設けられ、該各信号読出回路が、対応するユニット内の各画素からの信号電荷を個別に読み出す複数の画素選択トランジスタと、該各画素選択トランジスタの出力に共通に接続される出力用トランジスタとで構成されることを特徴とする。
この構成により、各画素の信号電荷に応じた信号を個々に読み出して高解像度の画像データを得ることも、各画素の信号電荷を加算して感度を向上させた高感度の画像データを得ることも可能となる。
本発明の光電変換膜積層型固体撮像装置は、前記各画素選択トランジスタに過剰電荷を排出する電荷排出手段を設けたことを特徴とする。
この構成により、混色や飽和出力低下という画質劣化を回避可能となる。
本発明の光電変換膜積層型固体撮像装置の前記電荷排出手段は、前記画素選択トランジスタのソースと前記画素電極膜との接続部にソースが接続されゲートとドレインが直流電源に接続された電荷排出用トランジスタであることを特徴とする。
この構成により、電荷排出手段の製造が容易になる。
本発明の光電変換膜積層型固体撮像装置の前記電荷排出手段は、縦型オーバーフロードレインであることを特徴とする。
この構成により、電荷排出手段が半導体基板内部になるため、集積度の低下が起きない。
本発明の光電変換膜積層型固体撮像装置は、異なる色の入射光によって光電変換を行う複数種類の光電変換膜が前記半導体基板の上に複数層積層され、前記ユニット単位の信号読出回路は、ユニット毎に色別の信号を出力する前記出力用トランジスタを備えることを特徴とする。
この構成により、カラー画像の撮像が可能となり、しかも、各信号読出回路からの画像信号出力線の数を減らすことが可能となる。
本発明の光電変換膜積層型固体撮像装置は、異なる色の入射光によって光電変換を行う複数種類の光電変換膜が前記半導体基板の上に複数層積層され、前記ユニット単位の信号読出回路は、ユニット毎に1つの前記出力用トランジスタを備えることを特徴とする。
この構成により、更に、信号読出回路からの画像信号出力線数を減らすことが可能となる。
本発明の光電変換膜積層型固体撮像装置の前記複数層設ける光電変換膜は、赤色に分光感度特性のピークが有る第1の光電変換膜と、緑色に分光感度特性のピークがある第2の光電変換膜と、青色に分光感度特性のピークがある第3の光電変換膜とを備えることを特徴とする。
この構成により、3原色によるカラー画像の撮像が可能になり、しかも、既存の3原色用の信号処理回路を利用できる。
本発明の光電変換膜積層型固体撮像装置の前記複数層設ける光電変換膜は、青色と緑色の中間色に分光感度特性のピークがある第4の光電変換膜を備えることを特徴とする。
この構成により、第4の光電変換膜で得られた信号を第1の光電変換膜で得られた信号から減算し、人間の視感度に応じた赤色を得ることが可能となる。
本発明の光電変換膜積層型固体撮像装置の駆動方法は、前記ユニット毎にユニット内の複数の画素の信号電荷に応じた信号を個別に前記出力用トランジスタから出力させる高解像度読出モードと、ユニット内の複数の画素の信号電荷を加算した信号電荷量に応じた信号を前記出力用トランジスタから出力させる高感度読出モードのいずれかを選択して駆動することを特徴とする。
この構成により、高解像度読出モードで高解像度の画像データを得ることも、高感度読出モードで高感度の画像データを得ることも可能となる。
本発明の光電変換膜積層型固体撮像装置の駆動方法は、前記ユニット毎にユニット内の複数の画素の信号電荷に応じた信号を個別に前記出力用トランジスタから出力させる高解像度読出モードと、ユニット内の複数の同一色の画素の信号電荷を加算した信号電荷量に応じた信号を前記出力用トランジスタから出力させる高感度読出モードのいずれかを選択して駆動することを特徴とする。
この構成により、高解像度読出モードで高解像度のカラー画像データを得ることも、高感度読出モードで高感度のカラー画像データを得ることも可能となる。
本発明のデジタルカメラは、上述したいずれかに記載の光電変換膜積層型固体撮像装置と、上述した高解像度読出モードと高感度読出モードのいずれかを選択する制御手段とを搭載したことを特徴とする。
この構成により、明るいシーンでは高解像度の画像を撮像でき、暗いシーンでは高感度の画像を撮像できるデジタルカメラが実現できる。
本発明によれば、明るい撮影シーンでは高解像度の画像を撮像でき、暗い撮影シーンでは高感度の画像を撮像できる光電変換膜積層型固体撮像装置やデジタルカメラを提供できる。
以下、本発明の一実施形態について、図面を参照して説明する。
(第1の実施形態)
図1は、本発明の第1の実施形態に係る光電変換膜積層型固体撮像装置を搭載したデジタルカメラのブロック構成図である。このデジタルカメラは、撮影レンズや絞り等の結像光学系1と、詳細は後述する光電変換膜積層型固体撮像装置100と、光電変換膜積層型固体撮像装置100から出力されるアナログの画像信号をデジタル信号に変換するアナログ/デジタル変換器2と、デジタルの画像信号を画像処理して記録メディアに格納したり表示装置に表示させたりする画像信号処理部3と、光電変換膜積層型固体撮像装置100の駆動制御を行う駆動部4と、シャッタボタン等の操作部からの信号を取り込んで画像信号処理部3や駆動部4及び結像光学系1を制御する制御部5とを備える。
図1は、本発明の第1の実施形態に係る光電変換膜積層型固体撮像装置を搭載したデジタルカメラのブロック構成図である。このデジタルカメラは、撮影レンズや絞り等の結像光学系1と、詳細は後述する光電変換膜積層型固体撮像装置100と、光電変換膜積層型固体撮像装置100から出力されるアナログの画像信号をデジタル信号に変換するアナログ/デジタル変換器2と、デジタルの画像信号を画像処理して記録メディアに格納したり表示装置に表示させたりする画像信号処理部3と、光電変換膜積層型固体撮像装置100の駆動制御を行う駆動部4と、シャッタボタン等の操作部からの信号を取り込んで画像信号処理部3や駆動部4及び結像光学系1を制御する制御部5とを備える。
尚、光電変換膜積層型固体撮像装置100の出力段にアナログ/デジタル変換装置が一体に設けられる場合には、上記のアナログ/デジタル変換器2は不要となる。
図2は、図1に示す光電変換膜積層型固体撮像装置100の表面模式図である。光電変換膜積層型固体撮像装置100には、多数の受光部102が、この例では正方格子状に配列されている。本実施形態では、縦横に隣接する4つの受光部102―1,102―2,102―3,102―4を1組のユニット101とし、各ユニット101も正方格子状となるように配列される。
光電変換膜積層型固体撮像装置100の各ユニット101の下側に設けられた半導体基板の表面には、後述するMOSトランジスタ回路で構成された信号読出回路が形成されている。
各ユニット101毎に設けられた信号読出回路には、行選択走査回路103からユニット行選択信号111及びリセット信号112の他に、ユニット内受光部(画素)選択信号113―1,113―2,113―3,113―4が与えられ、信号読出回路から画像信号出力部104に、列信号(画像信号)110r,110g,110bが出力され、画像信号出力部104から出力信号105が出力される。画像信号出力部104は、取り込んだ画像信号110r,g,bをアナログ信号として出力するものでも、また、画像信号110r,g,bをデジタル変換してデジタル信号として出力するものでもよい。
本実施形態の信号読出回路は、各ユニット101から同時に3つの列信号110r,g,bを画像信号出力部103に出力する。尚、r,g,bの添え字は、以下も同様であるが、検出する入射光の色である赤色(R),緑色(G),青色(B)に対応する。
図2は、図1に示すユニット101の拡大模式図である。各ユニット101は正方配列された4つの受光部102―1,102―2,102―3,102―4を有し、各受光部102―1,102―2,102―3,102―4には、夫々、3つの接続部121―1r,g,b,121―2r,g,b,121―3r,g,b,121―4r,g,bが設けられている。
図4は、図3のIV―IV線断面模式図である。半導体基板125の上部には、先ず透明絶縁膜124が積層され、その上に、受光部102―3,102―4毎に区分けされた電極膜(以下、画素電極膜という。)120―3r,120―4rが積層され、その上部に、赤色(R)を検出する光電変換膜122rが積層される。この光電変換膜122rは受光部毎に区分けして設ける必要はなく、各受光部102が集合する受光面全面に対し1枚構成で積層される。
光電変換膜122rの上には、赤色信号を検出する各受光部102に共通の共通電極膜123rがこれも一枚構成で積層され、その上部に、透明の絶縁膜124が積層される。尚、共通電極膜123rをパターニングして画素電極膜と同様に画素毎に区分けしても良いが、これらの共通電極膜123rには同一バイアス電圧が印加されるので、パターニングするとき各電極膜123r間を接続する配線部分を残す。
絶縁膜124の上部には、受光部102―3,102―4毎に区分けされた画素電極膜120―3g,120―4gが積層され、その上に、緑色(G)を検出する光電変換膜122gが上記と同様に1枚構成で積層され、更にその上部に、共通電極膜123gが積層され、その上部に、透明の絶縁膜124が積層される。
この絶縁膜124の上部には、受光部102―3,102―4毎に区分けされた画素電極膜120―3b,120―4bが積層され、その上に、青色(B)を検出する光電変換膜122bが上記と同様に1枚構成で積層され、更にその上部に、共通電極膜123bが積層される。
受光部102―3の画素電極膜120―3b,120―3g,120―3rは、入射光方向に整列して設けられる。同様に、受光部102―4の画素電極膜120―4b,120―4g,120―4rも入射光方向に整列して設けられる。即ち、本実施形態に係る光電変換膜積層型固体撮像装置100では、1つの受光部102―i(i=1〜4)で赤色(R),緑色(G),青色(B)の3色を検出する構成であり、以下、単に「画素」と述べた場合には、3色を検出する受光部102―iを指し、色画素とか赤色画素,緑色画素,青色画素と述べた場合には、夫々の色を検出する部分画素(共通電極膜と1つの画素電極膜とで挟まれた光電変換膜の部分)というものとする。
図3に示す接続部121―ib(i=1〜4:以下同様)は青色画素電極膜120―ibに接続され、接続部121―igは緑色画素電極膜120―igに接続され、接続部121―irは赤色画素電極膜120―irに接続される。
均質な透明の電極膜123r,123g,123b,120―ir,120―ig,120―ibとしては、酸化錫(SnO2)、酸化チタン(TiO2)、酸化インジウム(InO2)、酸化インジウム−錫(ITO)薄膜を用いるが、これに限るものではない。
光電変換膜122r,122g,122bとしては、単層膜でも多層膜でもよく、膜材料としては、シリコンや化合物半導体等の無機材料,有機半導体,有機色素などを含む有機材料,ナノ粒子で構成した量子ドット堆積膜など種々の材料が使用できる。
図5は、図3のV―V線断面模式図である。半導体基板上に形成された後述のMOSトランジスタ回路の赤色信号接続部と赤色画素電極膜120―ir(i=1〜4、図5の例では、i=3,4)に接続された接続部121―irとの間は縦配線127―irによって接続され、半導体基板上に形成された後述のMOSトランジスタ回路の緑色信号接続部と緑色画素電極膜120―igに接続された接続部121―igとの間は縦配線127―igによって接続され、半導体基板上に形成された後述のMOSトランジスタ回路の青色信号接続部と青色画素電極膜120―ibに接続された接続部121―ibとの間は縦配線127―ibによって接続される。
各縦配線127―ir,g,bは、接続部121―ir,g,b及びMOSトランジスタ回路の各色信号接続部以外との電気接触を防止する構造になっている。このため、上層の画素電極膜120―ig,bに接続される縦配線127―ig,bの周りには絶縁膜126が施される。
尚、縦配線127―ig,bは光学的に透明な材料で形成するのが良く、また、絶縁膜126も透明な材料で形成するのが良い。
図6は、半導体基板125上に形成される信号読出回路の回路構成図であり、ユニット101毎に設けられる。この信号読出回路は、ユニット101内の4つの赤色画素から赤色信号を読み出す赤色用信号読出回路と、ユニット101内の4つの緑色画素から緑色信号を読み出す緑色用信号読出回路と、ユニット101内の4つの青色画素から青色信号を読み出す青色用信号読出回路で構成される。各色用の信号読出回路は同一構成であるので、赤色用信号読出回路についてその構成を説明し、緑色用と青色用の信号読出回路については赤色用信号読出回路の構成部材の符号にg,bの符号を付けてその説明は省略する。
赤色用信号読出回路は、電荷検出セル109rを備える。この電荷検出セル109rは、出力用トランジスタ115rと、ユニット行選択用トランジスタ116rと、リセット用トランジスタ117rを備える。出力用トランジスタ115rのソースは列信号線110rに接続され、ゲートは、リセット用トランジスタ117rのソースに接続され、ドレインはユニット行選択用トランジスタ116rのソースに接続される。
そして、ユニット行選択用トランジスタ116r及びリセット用トランジスタ117rの各ドレインが直流電源線114に接続され、ユニット行選択用トランジスタ116rのゲートがユニット行選択信号線111に接続され、リセット用トランジスタ117rのゲートがリセット信号線112に接続される。
赤色用信号読出回路は、電荷検出セル109rの他に、4つのユニット内画素選択用トランジスタ118―1r,118―2r,118―3r,118―4rを備える。トランジスタ118―1rのゲートはユニット内画素選択信号線113―1に接続され、ソースは、図5で説明した縦配線127―1rが接続される受光部102―1の赤色信号接続部119―1rに接続される。同様に、トランジスタ118―2rのゲートはユニット内画素選択信号線113―2に接続され、ソースは、図5で説明した縦配線127―2rが接続される受光部102―2の赤色信号接続部119―2rに接続され、トランジスタ118―3rのゲートはユニット内画素選択信号線113―3に接続され、ソースは、図5で説明した縦配線127―3rが接続される受光部102―3の赤色信号接続部119―3rに接続され、トランジスタ118―4rのゲートはユニット内画素選択信号線113―4に接続され、ソースは、図5で説明した縦配線127―4rが接続される受光部102―4の赤色信号接続部119―4rに接続される。
これらの4つのトランジスタ118―1r,118―2r,118―3r,118―4rのドレインは、共通に、出力用トランジスタ115rのゲート及びリセット用トランジスタ117rのソースに接続される。
図7は、上述した構成の信号読出回路によって各ユニット101内の個々の受光部102―1,102―2,102―3,102―4から別々に信号を読み出すときの動作(高解像度読出モード)説明図である。
図7(a)は1フレームの出力信号を示し、図7(b)はユニット1行の出力信号を示す。VDは垂直同期パルスであり、ユニット1行の出力信号は、次の動作により得られる。
まず、第1の水平同期パルスHD130―1に同期して、ユニット行選択信号111により、読み出すユニット行が選択される。続いて、リセット信号112により、選択されたユニット行の電荷検出セル109r,g,bがリセットされる。
次に、ユニット内画素選択信号113―1をオンにすると、ユニット101内の第1画素(受光部)102―1のユニット内画素選択用トランジスタ118―1r,g,bのゲートが開き、赤色信号電荷が電荷検出セル109rに読み出され、緑色信号電荷が電荷検出セル109gに読み出され、青色信号電荷が電荷検出セル109bに読み出される。これにより、列信号線110r,g,bには夫々、各色信号電荷量に応じた信号が出力される。
その後、画像信号出力部104(図2)から列信号線110b,g,rの信号に応じた出力信号105(図7(a)の132b,g,r)が順次出力される。これが、図7(b)に示す出力信号131―1である。
次に、第2の水平同期パルスHD130―2に同期してリセット信号112により、選択されているユニット行の電荷検出セル109r,g,bがリセットされる。続いて、ユニット内画素選択信号113―2により、ユニット101内の第2画素102―2の赤色信号電荷,緑色信号電荷,青色信号電荷が対応の電荷検出セル109r,g,bに読み出され、各電荷検出セル109r,g,bは、その信号電荷量に応じた信号を列信号線110r,g,bに出力する。その後、画像信号出力部104から列信号線110r,g,bの信号に応じた出力信号131―2が出力される。
以下、同じ動作を繰り返し、ユニット内の第3画素102―3,第4画素102―4の各信号電荷に応じた出力信号131―3,131―4が出力される。この動作で、1行のユニットの4つの画素102―iの全ての信号電荷が読み出されたことになる。
出力信号131―iは、青色(B),緑色(G),赤色(R)が繰り返えす(132b,132g,132r)時系列信号となる。このユニット1行の読出し動作を各行で順次繰り返し、1フレームの全画素の出力信号が得られる。全信号数は、図2の光電変換膜積層型固体撮像装置100の場合、受光部102が2M行,2N列設けられているため、3×(2M)×(2N)となる。この出力信号を画像信号処理すると、高解像度の画像が得られる。
図8は、暗い撮影シーンを撮像したときの動作(高感度読出モード)の説明図である。図8(a)は1フレームの出力信号を示し、図8(b)はユニット1行の出力信号を示す。VDは垂直同期パルスであり、ユニット1行の出力信号は、次の動作により得られる。
先ず、水平同期パルスHDに同期して、ユニット行選択信号111により読み出すユニット行が選択される。続いて、リセット信号112により、選択されたユニット行の各電荷検出セル109r,g,bがリセットされる。
次に、ユニット内画素選択信号113―1〜113―4を同時にオンし、または短期間で連続的に順番にオンする。これにより、赤色用信号読出回路においては、4つのトランジスタ118―1r〜118―4rが導通して、ユニット101内の同一色画素の信号電荷が、対応する電荷検出セル109rの出力用トランジスタ115rのゲート部分に読み出される。つまり、4つの赤色画素の信号電荷は加算され、その加算電荷量に応じた信号が、列信号線110rに出力される。
同様に、緑色信号読出回路においても、4つの緑色画素から読み出された信号電荷が電荷検出セル109gの出力用トランジスタ115gのゲート部分に読み出されることで加算され、その加算電荷量に応じた信号が列信号線110gに出力される。
同様に、青色信号読出回路においても、4つの青色画素から読み出された信号電荷が電荷検出セル109bの出力用トランジスタ115bのゲート部分に読み出されることで加算され、その加算電荷量に応じた信号が列信号線110bに出力される。
その後、画像信号出力部104から、列信号線110b,g,rの信号に応じた出力信号133が順次出力される。この出力信号133は、青色(B),緑色(G).赤色(R)が繰り返えす信号134b,134g,134rの時系列信号となる。
この出力信号は、同一色で4画素加算した信号であり、4倍の感度の信号となっている。この出力信号を画像信号処理すると、4倍感度の画像が得られる。この高感度読出モードにおいては、全出力信号数は、3×M×Nとなり、全画素読出しの場合の1/4となる。この様に画像の解像度は低くなるが、4倍の高感度で高S/Nの画像が得られ、特に暗いシーンの撮影に極めて有効である。
この第1の実施形態では、高感度読出モードで4画素加算動作のみを行ったが、例えば、ユニット101内の第1画素と同一ユニット101内の第2画素の信号電荷を読み出して加算すれば、2倍感度の信号が得られる。つまり、ユニット101の画素選択信号を適宜選択すれば、2倍、3倍、4倍の高感度の出力信号が得られる。
また、第1の実施形態では、ユニット101内の画素数を2×2としたが、当然のことながら、3×3,3×4,4×3等、任意のI×J(I,Jは正整数、但し、I=J=1を除く)の画素を含むユニットでもよく、この場合は、2倍からI×J倍までの高感度出力信号を得ることができる。
尚、光電変換膜積層型固体撮像装置100から、高解像度読出モードでカラー画像信号を読み出すか、高感度読出モードでカラー画像信号を読み出すかは、図1に示す制御部5が各種センサの検出信号やユーザの指示入力に基づいて判断し、駆動部4を制御して行う。
(第2の実施形態)
図9は、第2の実施形態に係る光電変換膜積層型固体撮像装置の信号読出回路の回路図である。この第2の実施形態は、信号読出回路の構成だけが第1の実施形態と異なり、その他の構成は第1の実施形態と同じである。
図9は、第2の実施形態に係る光電変換膜積層型固体撮像装置の信号読出回路の回路図である。この第2の実施形態は、信号読出回路の構成だけが第1の実施形態と異なり、その他の構成は第1の実施形態と同じである。
図7の第1の実施形態に係る信号読出回路では、赤色信号用の電荷検出セル109rと緑色信号用の電荷検出セル109gと青色信号用の電荷検出セル109bとを分けて赤色,緑色,青色の各信号を同時に読み出す構成としたが、この第2の実施形態では、電荷検出セル109を各色用に共通に設け、電荷検出セル109の出力用トランジスタ115のゲートとリセット用トランジスタ117のソースとの接続部に、ユニット内画素選択用の計12個のトランジスタ118―ir,118―ig,118―ibのドレインを共通に接続している点が異なる。
斯かる構成にした関係で、ユニット内画素選択信号線を200―1〜200―12と12本に増やしているが、これらの信号線は、多層メタル配線でユニット行選択走査回路102に接続すれば済むため、製造が困難になることはない。
斯かる構成の信号読出回路を持った光電変換膜積層型固体撮像装置100で、高解像度読出モードを実行する場合には、水平同期信号に同期して12個のユニット内画素選択信号200―1〜200―12を順次各トランジスタ118―ir,g,bに印加して読出し動作を行い、以下、この動作をユニット行順に繰り返すことで、高解像度の画像信号が得られる。
また、4画素加算の高感度読出モードで動作させる場合には、第1の水平同期パルスに同期して、ユニット内画素選択信号200―1,200―4,200―7,200―10を同時に該当トランジスタ118―ibに印加して(または短時間で順番に印加して)、青色の4画素加算信号電荷を電荷検出セル109の出力用トランジスタ115のゲート部分に読み出し、列信号線110を通しこの4画素加算信号電荷量に応じた信号を画像信号出力部104に出力し、画像信号出力部104からこの4画素加算信号を外部に出力する。
次に、第2の水平同期パルスに同期して、ユニット内画素選択信号200―2,200―5,200―8,200―11を同時に印加して(または短時間で順番に印加して)、緑色の4画素加算信号電荷を電荷検出セル109の出力用トランジスタ115のゲート部分に読み出し、列信号線110を通しこの4画素加算信号電荷量に応じた信号を画像信号出力部104に出力し、画像信号出力部104からこの4画素加算信号を外部に出力する。
更に次に、第3の水平同期パルスに同期して、ユニット内画素選択信号200―3,200―6,200―9,200―12を同時に印加して(または短時間で順番に印加して)、上記と同様に、赤色の4画素加算信号を出力する。
以下、この動作をユニット行順に繰り返すことで、4倍感度のカラー画像信号が出力される。この実施形態では、第1の実施形態に比較して、ユニット内画素選択信号線数が4本から12本に増加するが、ユニット内トランジスタ数は21個から15個に減少する利点がある。
(第3の実施形態)
図10は、本発明の第3の実施形態に係る信号読出回路の構成図である。この第3の実施形態は、第1,第2の実施形態と比べ、信号読出回路の構成のみが異なり、他の構成は同じである。
図10は、本発明の第3の実施形態に係る信号読出回路の構成図である。この第3の実施形態は、第1,第2の実施形態と比べ、信号読出回路の構成のみが異なり、他の構成は同じである。
上述した第1,第2の実施形態の場合、次のような不都合が起きることがある。1枚の静止画を撮る場合に、メカニカルシャッタを使用し、撮影後、メカニカルシャッタを閉じてから画像信号を出力すれば、何も問題は起きない。しかし、メカニカルシャッタを使用できない場合、例えば動画を撮影する場合に、問題が起きる。
非常に明るい被写体の場合、ある色の画素で信号電荷が過剰になっている状態では、過剰電荷が画素選択用トランジスタを介して出力用トランジスタのゲートに流入する。その過剰電荷が他の色信号に加算されるため、混色が起き、画質劣化が起きる。
また、過剰電荷はリセット直後にも起きる。リセット直後の信号は、ゼロ信号状態の基準信号であり、この基準信号が大きくなる。そのため、飽和出力信号が、流入する過剰信号分だけ小さくなるという現象が起きる。非常に明るい丸い電球を撮影すると、非常に明るい中心部が黒くなるとうい不自然な画像となる。
そこで、本実施形態の信号読出回路では、第1の実施形態の信号読出回路(図6)に対し、ユニット内画素選択用トランジスタ対応に計12個の電荷排出用トランジスタ140r,g,bを追加した点が異なる。
赤色用信号読出回路の4個の電荷排出用トランジスタ140rの各ソースは、対応するユニット内画素選択用トランジスタ118―irのソースが接続された接続部119―irに接続され、ゲートとドレインは直流電源線114に接続されている。緑色用信号読出回路と青色用信号読出回路の電荷排出用トランジスタ140g,bの接続も赤色用信号読出回路と同一である。
ユニット101内の色画素で発生した過剰な電荷が、ユニット内画素選択用トランジスタ118―ir,g,bを経て電荷検出セル109r,g,bの出力用トランジスタのゲートに流出しないように、そして、過剰な電荷が電荷排出用トランジスタ140r,g,bのドレインに排出されるように、電荷排出用トランジスタ140r,g,bのゲート膜厚やゲート下の半導体基板表面の不純物濃度が選択されている。
これにより、各色画素で発生した過剰な電荷は、電荷排出用トランジスタ140r,g,bのゲート下のチャネルを通って直流電源線114に排出され、飽和出力低下現象は起きない。
(第4の実施形態)
図11は、本発明の第4の実施形態に係る光電変換膜積層型固体撮像装置の半導体基板に設けたMOSトランジスタ部分の要部断面模式図である。
図11は、本発明の第4の実施形態に係る光電変換膜積層型固体撮像装置の半導体基板に設けたMOSトランジスタ部分の要部断面模式図である。
n型半導体基板150の表面部にはPウェル層151が形成され、Pウェル層151の表面部に、ユニット内画素選択用トランジスタ118のソース(n+領域)155と、ユニット内画素選択用トランジスタ118のドレイン(n+領域)及びリセット用トランジスタ117のソース(n+領域)を兼用する領域157と、リセット用トランジスタ117のドレイン(n+領域)159が形成されている。領域157は、出力用トランジスタ115のゲートと電気的に接続されている。
これらの領域155,157,159の表面にはゲート絶縁膜152が形成され、その上に、領域155,157間を接続するユニット内画素選択用トランジスタ118のゲート156が形成され、領域157と領域159を接続するリセット用トランジスタ117のゲート158が形成されている。
ゲート絶縁膜152の表面には絶縁膜153が積層されて平坦化され、その中に、光遮蔽膜154が積層され、その上に、図5に示す最下層の絶縁膜124が積層される。
本実施形態のPウェル層151では、領域155の下側に、領域155と離間したn型半導体領域160がイオンインプランテーションなどで形成され、このn型半導体領域160は、リセット用トランジスタ117のドレイン159にn層領域161,162にて接続される。
n型半導体領域160は、オーバーフロードレインとして機能し、リセット用トランジスタ117のドレインを介して直流電源線114に電気的に接続されている。
オーバーフロードレイン160近傍のPウェル層部分151aは空乏化しており、過剰電荷がドレイン155に入ると、過剰電荷はこの空乏化した部分151aを通って、オーバーフロードレイン160に排出され、領域161,162からリセット用トランジスタ117のドレインを通り、直流電源線114に排出される。従って、本実施形態では、混色と飽和出力低下という画質劣化は起きない。
尚、上述した各実施形態では、電荷検出セルの回路構成が直流電源線、行選択トランジスタ、出力用トランジスタ、列信号線の接続順になっているが、直流電源線、出力用トランジスタ、行選択トランジスタ、列信号線の接続順にしてもよい。
尚、上述した各実施形態では、光電変換膜を3層とし、入射光をR,G,Bの3原色に分けて検出したが、例えばR,G,Bの他に緑色と青色の中間色を検出する4番目の光電変換膜を設け、入射光を4色に分けて検出する構成でもよい。これにより、色分解が細かくなり、色の再現性が向上する。
また、上述した実施形態では、固体撮像装置の上から順に、入射光の波長が短い青色,緑色,赤色の各色検出用の光電変換膜を設けたが、この順に限るものではない。更に、各光電変換膜を挟むように設けた共通電極膜と画素電極膜とは、必ずしも共通電極膜を光電変換膜の上側に設けなくてもよく、下側に設けることでもよい。
更にまた、画素電極膜と共通電極膜はすべて透明、または光吸収が少ない材料で形成したが、半導体基板に最も近い電極膜だけは、不透明な材料で形成しても良い。
尚、上述した各実施形態では、電子シャッタに関しては触れていないが、当然のことながら、本発明に通常のCMOS型イメージセンサと同様な電子シャッタ機能を持たすことができる。
また、上述した各実施形態では、高解像度読出モード,高感度読出モード共に、全ての画素の信号電荷を読み出しているが、高速フレームレートを実現するために、一部の画素の信号電荷の読み出しを行わず、読み出し画素を間引いてもよいことはいうまでもない。
本発明に係る光電変換膜積層型固体撮像装置は、多画素化を図っても高感度画像データを出力させることができるため、デジタルカメラに搭載すると有用である。
101 ユニット
102―i(i=1〜4) 受光部(画素)
109,109r,109g,109b 電荷検出セル
110,110r,110g,110b 列信号線(画像信号出力線)
111 ユニット行選択線
112 リセット信号線
113―i(i=1〜4) ユニット内画素選択信号線
114 直流電源線
115,115r,115g,115b 出力用トランジスタ
116,116r,116g,116b 行選択用トランジスタ
117,117r,117g,117b リセット用トランジスタ
118―ir(i=1〜4) 赤色画素選択用トランジスタ
118―ig(i=1〜4) 緑色画素選択用トランジスタ
118―ib(i=1〜4) 青色画素選択用トランジスタ
120―ir(i=1〜4) 赤色画素電極膜
120―ig(i=1〜4) 緑色画素電極膜
120―ib(i=1〜4) 青色画素電極膜
122r,122g,122b 光電変換膜
123r,123g,123b 共通電極膜
124 透明絶縁膜
125,150 n型半導体基板
127―3r,127―3g,127―3b 縦配線
127―4r,127―4g,127―4b 縦配線
140r,140g,140b 電荷排出用トランジスタ
151 Pウェル層
160 オーバーフロードレイン
102―i(i=1〜4) 受光部(画素)
109,109r,109g,109b 電荷検出セル
110,110r,110g,110b 列信号線(画像信号出力線)
111 ユニット行選択線
112 リセット信号線
113―i(i=1〜4) ユニット内画素選択信号線
114 直流電源線
115,115r,115g,115b 出力用トランジスタ
116,116r,116g,116b 行選択用トランジスタ
117,117r,117g,117b リセット用トランジスタ
118―ir(i=1〜4) 赤色画素選択用トランジスタ
118―ig(i=1〜4) 緑色画素選択用トランジスタ
118―ib(i=1〜4) 青色画素選択用トランジスタ
120―ir(i=1〜4) 赤色画素電極膜
120―ig(i=1〜4) 緑色画素電極膜
120―ib(i=1〜4) 青色画素電極膜
122r,122g,122b 光電変換膜
123r,123g,123b 共通電極膜
124 透明絶縁膜
125,150 n型半導体基板
127―3r,127―3g,127―3b 縦配線
127―4r,127―4g,127―4b 縦配線
140r,140g,140b 電荷排出用トランジスタ
151 Pウェル層
160 オーバーフロードレイン
Claims (12)
- 半導体基板上に積層された一枚の光電変換膜が画素電極膜によって画素単位にアレイ状に区画され、該光電変換膜によって光電変換され前記各画素電極膜で取り出された信号電荷に応じた信号を、前記半導体基板に形成されたトランジスタ回路による信号読出回路によって読み出す光電変換膜積層型固体撮像装置において、前記画素電極膜によって区画される画素のうち隣接する所定数の複数画素を1ユニット単位とし、前記半導体基板上に形成される前記信号読出回路が、前記ユニット対応に設けられ、該各信号読出回路が、対応するユニット内の各画素からの信号電荷を個別に読み出す複数の画素選択トランジスタと、該各画素選択トランジスタの出力に共通に接続される出力用トランジスタとで構成されることを特徴とする光電変換膜積層型固体撮像装置。
- 前記各画素選択トランジスタに過剰電荷を排出する電荷排出手段を設けたことを特徴とする請求項1に記載の光電変換膜積層型固体撮像装置。
- 前記電荷排出手段は、前記画素選択トランジスタのソースと前記画素電極膜との接続部にソースが接続されゲートとドレインが直流電源に接続された電荷排出用トランジスタであることを特徴とする請求項2に記載の光電変換膜積層型固体撮像装置。
- 前記電荷排出手段は、縦型オーバーフロードレインであることを特徴とする請求項2に記載の光電変換膜積層型固体撮像装置。
- 異なる色の入射光によって光電変換を行う複数種類の光電変換膜が前記半導体基板の上に複数層積層され、前記ユニット単位の信号読出回路は、ユニット毎に色別の信号を出力する前記出力用トランジスタを備えることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の光電変換膜積層型固体撮像装置。
- 異なる色の入射光によって光電変換を行う複数種類の光電変換膜が前記半導体基板の上に複数層積層され、前記ユニット単位の信号読出回路は、ユニット毎に1つの前記出力用トランジスタを備えることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の光電変換膜積層型固体撮像装置。
- 前記複数層設ける光電変換膜は、赤色に分光感度特性のピークが有る第1の光電変換膜と、緑色に分光感度特性のピークがある第2の光電変換膜と、青色に分光感度特性のピークがある第3の光電変換膜とを備えることを特徴とする請求項5または請求項6に記載の光電変換膜積層型固体撮像装置。
- 前記複数層設ける光電変換膜は、青色と緑色の中間色に分光感度特性のピークがある第4の光電変換膜を備えることを特徴とする請求項7に記載の光電変換膜積層型固体撮像装置。
- 請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の光電変換膜積層型固体撮像装置の駆動方法であって、前記ユニット毎にユニット内の複数の画素の信号電荷に応じた信号を個別に前記出力用トランジスタから出力させる高解像度読出モードと、ユニット内の複数の画素の信号電荷を加算した信号電荷量に応じた信号を前記出力用トランジスタから出力させる高感度読出モードのいずれかを選択して駆動することを特徴とする光電変換膜積層型固体撮像装置の駆動方法。
- 請求項5乃至請求項8のいずれかに記載の光電変換膜積層型固体撮像装置の駆動方法であって、前記ユニット毎にユニット内の複数の画素の信号電荷に応じた信号を個別に前記出力用トランジスタから出力させる高解像度読出モードと、ユニット内の複数の同一色の画素の信号電荷を加算した信号電荷量に応じた信号を前記出力用トランジスタから出力させる高感度読出モードのいずれかを選択して駆動することを特徴とする光電変換膜積層型固体撮像装置の駆動方法。
- 請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の光電変換膜積層型固体撮像装置と、前記ユニット毎にユニット内の複数の画素の信号電荷に応じた信号を個別に前記出力用トランジスタから出力させる高解像度読出モードとユニット内の複数の画素の信号電荷を加算した信号電荷量に応じた信号を前記出力用トランジスタから出力させる高感度読出モードのいずれかを選択して前記光電変換膜積層型固体撮像装置を駆動する制御手段とを備えることを特徴とするデジタルカメラ。
- 請求項5乃至請求項8のいずれかに記載の光電変換膜積層型固体撮像装置と、前記ユニット毎にユニット内の複数の画素の信号電荷に応じた信号を個別に前記出力用トランジスタから出力させる高解像度読出モードとユニット内の複数の同一色の画素の信号電荷を加算した信号電荷量に応じた信号を前記出力用トランジスタから出力させる高感度読出モードのいずれかを選択して前記光電変換膜積層型固体撮像装置を駆動する制御手段とを備えることを特徴とするのデジタルカメラ。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004098141A JP2005286115A (ja) | 2004-03-30 | 2004-03-30 | 光電変換膜積層型固体撮像装置及びその駆動方法並びにデジタルカメラ |
US11/091,884 US20050219392A1 (en) | 2004-03-30 | 2005-03-29 | Photoelectric conversion film-stacked type solid-state imaging device, method for driving the same and digital camera |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004098141A JP2005286115A (ja) | 2004-03-30 | 2004-03-30 | 光電変換膜積層型固体撮像装置及びその駆動方法並びにデジタルカメラ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005286115A true JP2005286115A (ja) | 2005-10-13 |
Family
ID=35053837
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004098141A Pending JP2005286115A (ja) | 2004-03-30 | 2004-03-30 | 光電変換膜積層型固体撮像装置及びその駆動方法並びにデジタルカメラ |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20050219392A1 (ja) |
JP (1) | JP2005286115A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011049240A (ja) * | 2009-08-25 | 2011-03-10 | Toshiba Corp | 固体撮像装置及びその製造方法 |
JP2016219849A (ja) * | 2011-08-08 | 2016-12-22 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 固体撮像装置 |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007287930A (ja) * | 2006-04-17 | 2007-11-01 | Fujifilm Corp | 固体撮像素子 |
JP2012124318A (ja) * | 2010-12-08 | 2012-06-28 | Sony Corp | 固体撮像素子の製造方法、固体撮像素子、および電子機器 |
JP5682327B2 (ja) | 2011-01-25 | 2015-03-11 | ソニー株式会社 | 固体撮像素子、固体撮像素子の製造方法、及び電子機器 |
WO2014002415A1 (ja) * | 2012-06-28 | 2014-01-03 | パナソニック株式会社 | 撮像装置 |
JP6682175B2 (ja) * | 2014-07-31 | 2020-04-15 | キヤノン株式会社 | 固体撮像素子および撮像システム |
CN104394339B (zh) * | 2014-12-15 | 2018-05-01 | 上海集成电路研发中心有限公司 | 一种实现cmos图像传感器像素单元自动合并的结构和实现方法 |
CN113474908A (zh) * | 2019-04-26 | 2021-10-01 | 松下知识产权经营株式会社 | 摄像元件 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4438455A (en) * | 1981-12-15 | 1984-03-20 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Solid-state color imager with three layer four story structure |
JPS6147662A (ja) * | 1984-08-15 | 1986-03-08 | Olympus Optical Co Ltd | 固体撮像装置 |
JP3845449B2 (ja) * | 1995-08-11 | 2006-11-15 | 株式会社東芝 | Mos型固体撮像装置 |
ATE332572T1 (de) * | 1996-06-19 | 2006-07-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Photoelektronisches material, dieses verwendende vorrichtungen und herstellungsverfahren |
WO1999039372A2 (en) * | 1998-02-02 | 1999-08-05 | Uniax Corporation | Image sensors made from organic semiconductors |
JP2003502847A (ja) * | 1999-06-14 | 2003-01-21 | アウグスト,カルロス・ジヨタ・エルリ・ペー | 積み重ね型波長選択オプトエレクトロニクス装置 |
JP3658278B2 (ja) * | 2000-05-16 | 2005-06-08 | キヤノン株式会社 | 固体撮像装置およびそれを用いた固体撮像システム |
JP4109858B2 (ja) * | 2001-11-13 | 2008-07-02 | 株式会社東芝 | 固体撮像装置 |
JP3742775B2 (ja) * | 2002-02-21 | 2006-02-08 | 富士フイルムマイクロデバイス株式会社 | 固体撮像素子 |
US6998660B2 (en) * | 2002-03-20 | 2006-02-14 | Foveon, Inc. | Vertical color filter sensor group array that emulates a pattern of single-layer sensors with efficient use of each sensor group's sensors |
JP3967165B2 (ja) * | 2002-03-27 | 2007-08-29 | 富士フイルム株式会社 | デジタルスチルカメラ |
JP3848650B2 (ja) * | 2002-11-12 | 2006-11-22 | 松下電器産業株式会社 | 固体撮像素子およびこれを備えたカメラ |
JP2004165479A (ja) * | 2002-11-14 | 2004-06-10 | Sanyo Electric Co Ltd | 固体撮像素子及びその製造方法 |
US7692704B2 (en) * | 2003-12-25 | 2010-04-06 | Canon Kabushiki Kaisha | Imaging apparatus for processing noise signal and photoelectric conversion signal |
-
2004
- 2004-03-30 JP JP2004098141A patent/JP2005286115A/ja active Pending
-
2005
- 2005-03-29 US US11/091,884 patent/US20050219392A1/en not_active Abandoned
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011049240A (ja) * | 2009-08-25 | 2011-03-10 | Toshiba Corp | 固体撮像装置及びその製造方法 |
US8476573B2 (en) | 2009-08-25 | 2013-07-02 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Photoelectric conversion film-stacked type solid-state imaging device and method of manufacturing the same |
JP2016219849A (ja) * | 2011-08-08 | 2016-12-22 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 固体撮像装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20050219392A1 (en) | 2005-10-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4500574B2 (ja) | 広ダイナミックレンジカラー固体撮像装置及びこの固体撮像装置を搭載したデジタルカメラ | |
JP2005268479A (ja) | 光電変換膜積層型固体撮像装置 | |
US8520103B2 (en) | Solid-state imaging device, signal processing method thereof and image capturing apparatus | |
US7944496B2 (en) | Imaging apparatus and driving method for CCD type solid-state imaging device | |
US7847849B2 (en) | Solid-state imaging device, driving method thereof, and camera | |
JP4154165B2 (ja) | 光電変換素子及びそれを用いた固体撮像装置、カメラ及び画像読み取り装置 | |
CN110113546A (zh) | 成像系统及像素阵列中相邻像素单元的组合和读出方法 | |
JP2006253876A (ja) | 物理量分布検知装置および物理量分布検知装置の駆動方法 | |
US20090040353A1 (en) | Imaging apparatus and method of driving solid-state imaging device | |
WO2013172205A1 (ja) | 撮像装置および撮像方法、電子機器、並びにプログラム | |
US10002901B1 (en) | Stacked image sensor with embedded FPGA and pixel cell with selectable shutter modes and in-pixel CDs | |
JP4291793B2 (ja) | 固体撮像素子および固体撮像装置 | |
US20050219392A1 (en) | Photoelectric conversion film-stacked type solid-state imaging device, method for driving the same and digital camera | |
JP2013046013A (ja) | 固体撮像素子および電子機器 | |
WO2019208412A1 (ja) | 撮像装置及び撮像装置の駆動方法 | |
JP2005268477A (ja) | 光電変換膜積層型固体撮像装置 | |
JP4566848B2 (ja) | 撮影装置および撮影装置の駆動方法 | |
US20050231623A1 (en) | Imaging apparatus | |
JP2005268476A (ja) | 光電変換膜積層型固体撮像装置 | |
US20070085924A1 (en) | Control circuit for reading out signal charges from main and subsidiary pixels of a solid-state image sensor separately from each other in interlace scanning | |
US20050104989A1 (en) | Dual-type solid state color image pickup apparatus and digital camera | |
JP3950655B2 (ja) | 撮像装置 | |
JP2005110104A (ja) | 固体撮像装置 | |
KR100585118B1 (ko) | 다이내믹 레인지를 향상시킨 서브 샘플링 모드를 제공하는고체 촬상 소자 및 그 구동 방법 | |
JP6733159B2 (ja) | 撮像素子、及び撮像装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20060424 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20061201 |