JPH01258941A - カプラを埋設した樹脂成形品の成形方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、自動車のインストルメントパネルのような樹
脂成形品を成形する方法に関するもので、特に、電装部
品が嵌合されるカプラな一体に埋設した樹脂成形品の成
形方法に関するものである。

（従来の技術） 例えば自動車のインストルメントパネルには、速度計等
の各種メータ類やクルーズコントロールスイッチ等の各
種スイッチ類、シガレットライタ、ラジオ等、種々の電
装部品が配設される。一般に、それらの電装部品は、カ
プラに嵌合することによって電気的に接続されるように
なっている。したがって、インストルメントパネルには
、それらのカプラを取り付けることが必要となっている
。

ところで、インストルメントパネルは、発泡樹脂等から
なる樹脂成形品とされている。そのような樹脂成形品に
カプラを取り付ける場合、従来は、その成形後、その成
形品にカプラ取付孔を形成して、その取付孔にカプラを
挿入固定するようにしていた。通常、その取付孔は、パ
ネル面に垂直なものとされていた。したがって、各カプ
ラの軸線方向は、その取付位置によって異なっていた。

（発明が解決しようとする課題） しかしながら、そのようにカプラな後付けするものでは
、成形後の加工が必要となるので、製造コストの上昇は
避けられない。また、加工誤差のためにカプラの位置精
度が低下するという問題もある。

このようなことから、成形品の成形時にカプラな一体に
埋設することが考えられている。

その場合、カプラは成形品成形用金型によって挟持固定
されるようにすることが望まれる。

一方、金型の型抜き方向は、成形品の形状等によって定
められる。したがって、カプラの軸線方向がばらついて
いると、スライド型等を用いることが必要となり、金型
のコストが増大してしまう。

本発明は、このような問題に鑑みてなされたものであっ
て、その目的は、簡単な構造の金型によって、カプラを
正確な位置に埋設した樹脂成形品を成形することができ
るようにすることである。

（課題を解決するための手段） この目的を達成するために、本発明では、樹脂成形品を
成形する金型に、その型抜き方向と軸線が平行となるよ
うにしてカプラを取り付けておき、金型を型閉じするこ
とによりそのカプラが金型間に挟持固定されるようにし
、その状態で金型のキャビティ内に原料樹脂を注入して
固化させた後、金型の型抜きを行うようにしている。

（作用） このように、カプラの軸線を金型の型抜き方向に一致さ
せることにより、カプラは、その軸線方向に型閉じされ
る金型によって確実に挟持固定されるようになる。した
がって、カプラの固定のためム型抜き方向とは異なる方
向にスライドさせるスライド型等を用いる必要がなくな
り、成形品成形用金型を構造の簡単なものとすることが
可能となる。

（実施例） 以下、図面を用いて本発明の詳細な説明する。

図中、第１図は本発明の方法によって成形される樹脂成
形品の一実施例としてのインストルメントパネルを示す
断面図であり、第２図はそのインストルメントパネルを
成形する金型な、型閉じした状態で示す断面図である。

第１図から明らかなように、インストルメントパネル１
は、はぼ水平な上面部１ａと、運転者に面する正面部１
ｂと、その正面部１ｂの下端から車体前方（図で左方）
に向かって傾斜する傾斜部１ｃとを有するもので、発泡
樹脂からなる一体成形品とされている。このインストル
メントパネル１には、電装部品２を取り付けるための部
品取付部３が複数個設けられている。

その部品取付部３は、インストルメントパネルｌの表面
側に向かって開口する凹部として形成されており、その
凹部の底部には、部品２が嵌合されて電気的に接続され
るカプラ４が一体に設けられている。

このようなインストルメントパネル１は、第２図に示さ
れているような上型５と下型６とからなる金型により成
形される。これら上型５及び下型６は、上下方向に移動
させることにより型閉じ及び型抜きされるようになって
いる。上型５には、下方に向けて突出する突起７が設け
られている。したがって、その突起７は、その軸線が型
抜き方向に平行なものとされている。

そして、その突起７の先端部は、カプラ４にほとんどす
きまなく嵌合する形状、すなわち部品２の先端部とほぼ
同一の断面形状とされている。一方、下型６には、カプ
ラ４の背面側を支持する水平面状の支持部８が形成され
ている。

こうして、カプラ４は、上型５と下型６とを型閉じした
とき、その軸線を型抜き方向に一致させた状態で上型５
と下型６との間に挟持されて固定されるようになってい
る。

このような金型な用いてインストルメントパネル１を成
形するときには、まず、下型６の支持部８上にカプラ４
を載置する。それによって、カプラ４は、その軸線が上
下方向、すなわち金型の型閉じ型抜き方向と平行となる
ようにして支持される。そのカプラ４の開放側端面であ
る上端面にはシール部材９を取り付けておく。そして、
その上方から上型５を型閉じする。すると、上型５の突
起７がカプラ４に嵌合し、カプラ４は上型５と下型６と
の間で挟持固定される。そのとき、カプラ４の開放側端
面に取り付けられたシール部材９に上型５が圧接するの
で、カプラ４の内側と外側との間は確実にシールされる
。

そこで、この状態で上型５と下型６との間に形成される
金型のキャビティ１０内に、インストルメントパネル１
の原料である発泡樹脂の原液を注入する。すると、その
原液が発泡してキャビティ１０内に充満し、カプラ４を
一体に埋設した状態で固化する。この間において、カプ
ラ４は上型５と下型６とによって挟持固定されているの
で、原液の注入圧や発泡圧によってもカプラ４の位置が
ずれることはない、また、カプラ４の開放側端面がシー
ルされているので、その樹脂がカプラ４の内部に入り込
むこともない。

このようにして樹脂が発泡固化した後、上型５及び下型
６を外す。このとき、カプラ４の軸線が型抜き方向と平
行となるようにされているので、カプラ４がその型抜き
の支障となることはない。型抜き後、カプラ４からシー
ル部材９を取り除けば、第１図に示されているようなイ
ンストルメントパネル１を得ることができる。

そのシール部材９の除去作業は、成形後のばり除去作業
と同様にして行うことができる。

このように、この成形方法によれば、カプラ４の軸線を
型抜き方向に一致させるようにしているので、上型５の
突起７を、カプラ４にすきまなく嵌合するものとするこ
とができる。したがって、カプラ４ががたつくことなく
保持されるようになり、その位置精度が向上する。また
、シール部材９がその面に垂直に挟圧されるようになる
ので、そのシール部材９がずれることがなくなるばかり
でなく、均一なシール圧が加えられるようになり、その
シール性が向上する。更に、突起７によって成形される
部品取付部３の径も、部品２の外径とほぼ等しくするこ
とができるので、インストルメントパネル１の外観は良
好に保たれる。

そして、このようにして成形されたインストルメントパ
ネル１は、部品２がすべて同方向に取り付けられること
になるので、保守点検等の作業も容易に行うことができ
るようになる。

なお、上記実施例においては、カプラ４を下型６上に支
持しておき、型閉じによって上型５の突起７がカプラ４
に嵌合されるものとしているが、カプラ４を上型５の突
起７に嵌合支持させておき、型閉じによって下型６との
間で挟圧されるようにすることもできる。

また、上記実施例においては、上型５の突起７の先端部
をカプラ４に嵌合させることによってそのカプラ４の位
置決めを行うものとしているが、下型６の支持部８をカ
プラ４が嵌合される凹部とし、その支持凹部によってカ
プラ４を位置決めするようにすることもできる。

更に、発泡樹脂からなるインストルメントパネル１を成
形する方法について説明したが、本発明はこれに限られ
るものではなく、その他の樹脂からなる成形品の場合に
も適用することができる。

（発明の効果） 以上の説明から明らかなように、本発明によれば、カプ
ラが、その軸線を金型の型抜き方向に一致させた状態で
金型に挟持されるようにしているので、カプラな金型に
嵌合させるようにした場合にも、そのカプラが金型の型
抜きの支障となるようなことはなくなる。したがって、
簡単な構造の金型を用いて、正確な位置にカプラが埋設
された樹脂成形品を成形することが可能となる。また、
カプラと金型との間が確実にシールされるようになるの
で、成形時、カプラ内に樹脂が流入することはなくなり
、そのカプラと電装部品との電気的接続は良好に保たれ
るようになる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の方法によって成形される樹脂成形品
の一実施例としてのインストルメントパネルを示す断面
図、 第２図は、そのインストルメントパネルを成形する金型
な、型閉じした状態で示す断面図である。 １・・・インストルメントパネル（樹脂成形品）２・・
・電装部品　　　　　３・・・部品取付部４・・・カプ
ラ ５・・・上型（金型）　　　６・・・下型（金型）７・
・・突起　　　　　　　８・・・支持部９・・・シール
部材　　　１０・・・キャビティ出願人　　本田技研工
業株式会社

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 電装部品が取り付けられる樹脂成形品を成形する金型に
   、その部品が嵌合されるカプラを、その軸線が前記金型
   の型抜き方向に平行となるようにして支持させておき、 前記金型を型閉じすることにより、前記カプラをその金
   型間に挟持させて固定し、 その状態で、前記金型のキャビティ内に原料樹脂を注入
   し、 その樹脂の固化後、前記金型の型抜きを行うことからな
   る、 カプラを埋設した樹脂成形品の成形方法。