JPH0547616Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は、自動車のインストルメントパネルの
ような樹脂成形品に取り付けられる電装部品のた
めのカプラに関するもので、特に、樹脂成形品を
なす樹脂基材の成形時に一体にインモールドされ
るカプラに関するものである。

（従来の技術） 自動車のインストルメントパネルには、速度計
等の各種メータ類やクルーズコントロールスイツ
チ等のスイツチ類、更にはシガレツトライタやイ
ルミネーシヨンランプ等、種々の電装部品が配設
される。それらの電装部品は、一般に、カプラに
嵌合することによつて電源等に対して電気的に接
続されるようになつている。したがつて、インス
トルメントパネルには、それらのカプラを取り付
けることが必要となつている。

ところで、インストルメントパネルは、発泡樹
脂等からなる樹脂成形品とされている。そのよう
な樹脂成形品にカプラを取り付ける場合、従来
は、成形品の成形後、その成形品にカプラ取付孔
を形成し、その取付孔にカプラを挿入して接着等
により固定するようにしていた。

（考案が解決しようとする課題） しかしながら、そのようにカプラを後付けする
ものでは、成形後の加工が必要となるので、製造
コストの上昇は避けられない。また、加工誤差の
ためにカプラの位置精度が低下するという問題も
ある。

このようなことから、成形品の樹脂基材を成形
するときに、カプラを一体にインモールドするこ
とが考えられている。

その場合、カプラは、電装部品が嵌合される嵌
合部が樹脂基材から露出するようにされなければ
ならない。しかも、カプラの電装部品嵌合部には
電装部品を配線に電気的に接続するための端子あ
るいはコネクタが設けられるので、その嵌合部に
樹脂が流入することのないようにしなければなら
ない。したがつて、カプラの電装部品嵌合部は、
樹脂基材を成形する金型によつて外部からシール
されるようにする必要がある。

そのような場合、一般には、カプラの電装部品
嵌合部周囲の端面に金型を当接させるようにす
る。しかしながら、カプラは硬質のものであり、
しかも加工誤差等が生じることは避けられないの
で、その端面に金型を単に当接させるだけでは、
その間を完全にシールすることはできない。

カプラに当接する金型の面に軟質のシール材を
取り付けておけばよいが、そのようなシール材は
熱や経時変化等によつて劣化してしまう。

また、カプラは、樹脂成形品の電装部品取付部
に正確に位置するようにされなければならない。
したがつて、カプラは、金型に対して正確に位置
決めされる必要がある。しかしながら、単に金型
を当接させるだけでは、カプラの位置決めをする
こともできない。

本考案は、このような問題に鑑みてなされたも
のであつて、その目的は、金型が当接するカプラ
の電装部品嵌合部周囲の面と金型との間にすきま
が生じるような場合にもその間が確実にシールさ
れ、また、金型に対して正確に位置決めされるカ
プラを得ることである。

（課題を解決するための手段） この目的を達成するために、本考案では、カプ
ラの電装部品嵌合部周囲の金型が当接する面に、
凸部あるいは凹部を設けるようにしている。その
凸部あるいは凹部は、金型に設けられた凹部ある
いは凸部と係合するものとされている。

（作用） このように構成することにより、金型をカプラ
に当接させたときには、それらに設けられた凹部
と凸部とが互いに係合して、その間にラビリンス
が形成される。したがつて、金型とカプラとの間
にすきまが生じていても、その間を通して樹脂が
漏れることはなくなる。そして、金型とカプラと
が凹部と凸部とを介して互いに係合することによ
り、カプラの位置決めもなされるようになる。

（実施例） 以下、図面を用いて本考案の実施例を説明す
る。

図中、第１図は本考案によるカプラの一実施例
を樹脂成形品にインモールドした状態で示す断面
図であり、第２図はその樹脂成形品の成形状態を
示す説明図である。

第１図から明らかなように、この樹脂成形品１
は、発泡ポリウレタン等の発泡樹脂からなる樹脂
基材２によつて構成されている。その樹脂基材２
にはカプラ３が取り付けられている。そのカプラ
３は、一端が開放した箱状のもので、その開放端
の周囲にはフランジ４が設けられている。そし
て、そのフランジ４の先端部分のみが樹脂基材２
に埋設され、その他の部分は樹脂基材２から露出
するようにされている。

カプラ３には電装部品５が嵌合されるようにな
つている。すなわち、カプラ３の内部が電装部品
５の嵌合部６とされている。そして、その嵌合部
６が露出する側の樹脂基材２の凹部が電装部品取
付部７となつている。

カプラ３の内部、すなわち電装部品嵌合部６に
は、電装部品５を嵌合したときその電装部品５と
配線８との間を電気的に接続するコネクタ９が設
けられている。そのコネクタ９に接続される配線
８は、カプラ３の背面側に設けられた開口１０を
通して外部に導き出されるようになつている。

カプラ３のフランジ４には、電装部品取付部７
に露出する面、すなわち電装部品嵌合部６の周囲
の露出端面４ａ、及びその背面４ｂに、それぞれ
小さな凸部１１，１２が設けられている。

このようなカプラ３を備えた樹脂成形品１は、
第２図に示されているような金型を用いて成形さ
れる。すなわち、一方の金型である上型１３に
は、カプラ３の嵌合部６の周囲の露出端面４ａに
当接される突起１４が設けられている。その突起
１４の端面には、カプラ３の凸部１１と係合する
凹部１５が形成されている。また、他方の金型で
ある下型１６には、カプラ３のフランジ４の露出
背面４ｂに当接する突起１７が設けられている。
そして、その突起１７の端面にも、カプラ３の凸
部１２と係合する凹部１８が形成されている。

樹脂成形品１を成形するときには、まず、下型
１６上にカプラ３をセツトする。このとき、カプ
ラ３のフランジ４の背面４ｂに設けられた凸部１
２が下型１６の突起１７の端面に形成された凹部
１８に嵌合するようにする。それによつて、カプ
ラ３が下型１６に対して位置決めされる。

次いで、上型１３をセツトする。このときに
も、カプラ３の露出端面４ａに設けられた凸部１
１が上型１３の突起１しに形成され凹部１５に嵌
合されるおうにする。それによつて、カプラ３が
上型１３に対して相対的に位置決めされる。

この状態で、上型１３を下型１６に対して型締
めする。すると、カプラ３のフランジ４が上型１
３の突起１４と下型１６の突起１７とにより上下
から挟み付けられ、カプラ３が固定される。そし
て、カプラ３の中心部側とそのフランジ４の先端
部側とがそれらの突起１４，１７によつて仕切ら
れる。

そこで、カプラ３のフランジ４の先端部分が突
出しているキヤビテイ１９に発泡樹脂原液を注入
して、発行固化させる。このとき、発泡した樹脂
はキヤビテイ１９内に充満し、更に、上型１３及
び下型１６の突起１４，１７の端面とカプラ３の
フランジ４の金型当接面４ａ，４ｂとの間にすき
まがあるときにはそのすきまにも入り込む。しか
しながら、それらの突起１４，１７の端面とカプ
ラ３の金型当接面４ａ，４ｂとの間には、互いに
係合する凸部１１，１２と凹部１５，１８とによ
つてラビリンスが形成されているので、その間に
入り込んだ樹脂はそのラビリンスによつて遮られ
る。したがつて、樹脂がカプラ３の電装部品嵌合
部６に流入してその内部のコネクタ９に付着する
ことは確実に防止される。

このようにして、発泡樹脂原液が発泡固化する
ことにより、樹脂基材２がキヤビテイ１９に応じ
た形状に成形される。その樹脂基材２にはカプラ
３のフランジ４の先端部分が埋設される。すなわ
ち、カプラ３が樹脂基材２に一体にインモールド
される。そして、そのカプラ３の電装部品嵌合部
６は樹脂基材２から露出する。

また、カプラ３の背面側の開口１０も樹脂基材
２から露出する。したがつて、その開口１０を通
してカプラ３の内部のコネクタ９に配線８を接続
することにより、第１図に示されているような樹
脂成形品１を得ることができる。

第３図は、本考案によるカプラの他の実施例を
示すもので、そのカプラを樹脂基材にインモール
ドする状態を示す説明図である。

この実施例におけるカプラ２０の場合には、背
面側に開口が設けられていない。したがつて、電
装部品嵌合部２１が露出する側のみがシールされ
ればよい。そこで、そのカプラ２０のフランジ２
２には、電装部品嵌合部２１の周囲の露出端面２
２ａに、小さな凹部２３が設けられている。この
実施例の場合には、その凹部２３の数が２個とさ
れている。

一方、カプラ２０の周囲の発泡樹脂基材２４を
成形する金型の一方の上型２５には、フランジ２
２の露出端面２２ａに当接される突起２６が設け
られている。その突起２６の端面には、カプラ２
０のフランジ２２に設けられた凹部２３，２３に
係合する凸部２７，２７が形成されている。ま
た、他方の金型の下型２８には、カプラ２０の背
面部が嵌合される凹部２９が形成されている。

樹脂基材２４を成形するときには、カプラ２０
の背面部が下型２８の凹部２９に嵌合されるよう
にしてカプラ２０を下型２８上にセツトする。そ
れによつて、カプラ２０が下型２８に対して位置
決めされる。次いで、下型２８上に上型２５をセ
ツトする。そのとき、カプラ２０の端面２２ａに
設けられた凹部２３，２３に、上型２５の突起２
６に形成された凸部２７，２７が嵌合されるよう
にする。それによつて、カプラ２０が上型２５に
対して相対的に位置決めされている。

そこで、上型２５と下型２８とを型締めし、カ
プラ２０の外側のキヤビテイ３０内に発泡樹脂原
液を注入して発泡固化させる。このときにも、第
２図の実施例の場合と同様に、互いに係合するカ
プラ２０側の凹部２３，２３と上型２５側の凸部
２７，２７とによつてラビリンスが形成されてい
るので、発泡した樹脂がカプラ２０の内部の電装
部品嵌合部２１に漏れ入れることは確実に防止さ
れる。そして、この実施例のようにその凹部２３
と凸部２７との数を多くすることによつて、その
シール性を一層確実なものとすることができる。

なお、上記実施例においては、樹脂基材２，２
４が発泡樹脂からなるものとしているが、本考案
はこれに限られるものではなく、一般の樹脂から
なる樹脂基材にインモールドされるカプラの場合
にも、同様に構成することにより同様の作用効果
を得ることができる。

（考案の効果） 以上の説明から明らかなように、本考案によれ
ば、カプラの金型当接面に、金型に設けられた凹
部あるいは凸部と係合してラビリンスを形成する
凸部あるいは凹部を設けるようにしているので、
金型とカプラとの間にすきまが生じていても、そ
の間を通して樹脂が漏れることは確実に防止する
ことができる。また、そのように凹部と凸部とを
係合させることにより、カプラを金型に対して正
しく位置決めすることができる。したがつて、カ
プラの電装部品嵌合部を露出させ、しかも正確に
位置させた状態で、カプラを樹脂成形品にインモ
ールドすることができ、カプラを備えた樹脂成形
品を安価に得ることが可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本考案によるカプラの一実施例を、
樹脂成形品にインモールドした状態で示す断面
図、第２図は、その樹脂成形品を成形するときの
状態を示す説明図、第３図は、本考案によるカプ
ラの他の実施例を、樹脂基材にインモールドする
ときの状態で示す第２図と同様の説明図である。 １……樹脂成形品、２……樹脂基材、３……カ
プラ、４……フランジ、４ａ……露出端面（金型
当接面）、５……電装部品、６……電装部品嵌合
部、１１，１２……凸部、１３……上型（金型）、
１５……凹部、１６……下型（金型）、１８……
凹部、２０……カプラ、２１……電装部品嵌合
部、２２ａ……露出端面（金型当接面）、２３…
…凹部、２４……樹脂基材、２５……上型（金
型）、２７……凸部。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 電装部品が嵌合される嵌合部を有し、その嵌合
   部の周囲に金型を当接させて樹脂基材を成形する
   ことにより、前記嵌合部が露出するようにして樹
   脂成形品にインモールドされるカプラにおいて； 前記嵌合部の周囲の前記金型が当接する面に、
   その金型に設けられた凹部あるいは凸部と係合す
   る凸部あるいは凹部が形成されていることを特徴
   とする、 樹脂成形品にインモールドされるカプラ。