JPH0697583B2 - 検出スイッチの製造方法 - Google Patents
検出スイッチの製造方法Info
- Publication number
- JPH0697583B2 JPH0697583B2 JP1335590A JP33559089A JPH0697583B2 JP H0697583 B2 JPH0697583 B2 JP H0697583B2 JP 1335590 A JP1335590 A JP 1335590A JP 33559089 A JP33559089 A JP 33559089A JP H0697583 B2 JPH0697583 B2 JP H0697583B2
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- Japan
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- display
- synthetic resin
- light emitting
- emitting element
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- Manufacture Of Switches (AREA)
- Switches Operated By Changes In Physical Conditions (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は回路基板及び電子部品並びに動作表示用発光素
子を合成樹脂により覆うようにした検出スイッチの製造
方法に関する。
子を合成樹脂により覆うようにした検出スイッチの製造
方法に関する。
（従来の技術） 従来、検出スイッチ例えば光電スイッチの製造方法とし
ては、特開昭54−150067号公報，実開昭57−84641号公
報，実開昭59−23617号公報及び特開昭60−109120号公
報に開示されているように、回路基板に検出素子たる投
光素子並びに受光素子を有する検出ヘッド，電子部品及
び動作表示用発光素子を取付け、回路基板の端部にケー
ブルを接続し、更に、これらを金属或いは合成樹脂より
なるケースに挿入し、又、ケースに予め動作表示用発光
素子と対応するように窓部を形成し、この窓部に透光性
部材を嵌め込むことにより該窓部を閉塞し、しかる後、
前記ケース内に透明合成樹脂を注入して硬化させるよう
にしたものが供されている。
ては、特開昭54−150067号公報，実開昭57−84641号公
報，実開昭59−23617号公報及び特開昭60−109120号公
報に開示されているように、回路基板に検出素子たる投
光素子並びに受光素子を有する検出ヘッド，電子部品及
び動作表示用発光素子を取付け、回路基板の端部にケー
ブルを接続し、更に、これらを金属或いは合成樹脂より
なるケースに挿入し、又、ケースに予め動作表示用発光
素子と対応するように窓部を形成し、この窓部に透光性
部材を嵌め込むことにより該窓部を閉塞し、しかる後、
前記ケース内に透明合成樹脂を注入して硬化させるよう
にしたものが供されている。
（発明が解決しようとする課題） しかしながら、上記従来の製造方法では、回路基板に各
部品を組立てるときにばらつきがあるので、ケース内へ
挿入した時の占める容積が一定になるとは限らないもの
であり、従って、ケース内へ合成樹脂を注入充填する場
合に、目視によって合成樹脂の注入量を制御する必要が
生じて、注入充填作業に時間を費やす不具合があった。
しかも、目視によっては狭いケース内の注入状態を知る
には限度があり、このため合成樹脂の注入量に過不足が
生じ易く、注入量が多過ぎたときには合成樹脂がケース
から溢れでることになってこれを拭き取る作業が必要に
なったり、注入量が少な過ぎたときには充填が不完全に
なって使用時にその不完全な部分から水、油等が浸入し
て動作不良を生じたり、耐振動性が劣る等という品質上
の欠点があった。更に、ケースの窓部に透光性部材を嵌
め込んで窓部を閉塞することは、作業性が悪く且つ部品
が増加するという問題がある。しかも、回路基板に各部
品を組立てるときにばらつきがあるとともに、個々のケ
ースの製作にもばらつきがあることから、回路基板をケ
ース内に挿入したときに動作表示用発光素子がケースに
形成された窓部と一致しないことが応々にしてあり、こ
の点でも品質が劣る不具合があった。
部品を組立てるときにばらつきがあるので、ケース内へ
挿入した時の占める容積が一定になるとは限らないもの
であり、従って、ケース内へ合成樹脂を注入充填する場
合に、目視によって合成樹脂の注入量を制御する必要が
生じて、注入充填作業に時間を費やす不具合があった。
しかも、目視によっては狭いケース内の注入状態を知る
には限度があり、このため合成樹脂の注入量に過不足が
生じ易く、注入量が多過ぎたときには合成樹脂がケース
から溢れでることになってこれを拭き取る作業が必要に
なったり、注入量が少な過ぎたときには充填が不完全に
なって使用時にその不完全な部分から水、油等が浸入し
て動作不良を生じたり、耐振動性が劣る等という品質上
の欠点があった。更に、ケースの窓部に透光性部材を嵌
め込んで窓部を閉塞することは、作業性が悪く且つ部品
が増加するという問題がある。しかも、回路基板に各部
品を組立てるときにばらつきがあるとともに、個々のケ
ースの製作にもばらつきがあることから、回路基板をケ
ース内に挿入したときに動作表示用発光素子がケースに
形成された窓部と一致しないことが応々にしてあり、こ
の点でも品質が劣る不具合があった。
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、その目的
は、製造作業性に優れ、部品点数も少なくて済み、検出
スイッチの品質の向上を図り得る検出スイッチの製造方
法を提供するにある。
は、製造作業性に優れ、部品点数も少なくて済み、検出
スイッチの品質の向上を図り得る検出スイッチの製造方
法を提供するにある。
［発明の構成］ （課題を解決するための手段） 本発明の検出スイッチの製造方法は、回路基板及びこの
回路基板に直付けされた電子部品並びに動作表示用発光
素子を覆うように透光性合成樹脂により成形体を型成形
し、この型成形時に前記発光素子に対応して表示部を一
体に形成し、その後、この成形体の前記表示部を除く外
周囲を覆うように不透明性合成樹脂により周壁を型成形
し、前記表示部を周壁より突出させるようにした構成に
特徴を有する。
回路基板に直付けされた電子部品並びに動作表示用発光
素子を覆うように透光性合成樹脂により成形体を型成形
し、この型成形時に前記発光素子に対応して表示部を一
体に形成し、その後、この成形体の前記表示部を除く外
周囲を覆うように不透明性合成樹脂により周壁を型成形
し、前記表示部を周壁より突出させるようにした構成に
特徴を有する。
（作用） 本発明の検出スイッチの製造方法によれば、成形体を型
成形し、その後に、周壁を型成形するので、目視による
合成樹脂の注入量の制御は不要で、製造作業性に優れた
ものとなる。又、成形体の型成形時に表示部も一体に形
成されるので、従来とは異なりケースの窓部に透光性部
材を嵌め込んでその窓部を閉塞する必要はなく、それだ
け、部品点数を少なくし得て、一層製造作業性に優れた
ものとなる。更には、合成樹脂の成形型への注入時に不
足を生ずることがないことから水、油等の浸入を防止し
得るとともに、動作表示用発光素子が成形体を成形する
成形型により画一的に位置決めされて表示部と確実に一
致するようになり、以て、検出スイッチの品質の向上を
図ることができる。
成形し、その後に、周壁を型成形するので、目視による
合成樹脂の注入量の制御は不要で、製造作業性に優れた
ものとなる。又、成形体の型成形時に表示部も一体に形
成されるので、従来とは異なりケースの窓部に透光性部
材を嵌め込んでその窓部を閉塞する必要はなく、それだ
け、部品点数を少なくし得て、一層製造作業性に優れた
ものとなる。更には、合成樹脂の成形型への注入時に不
足を生ずることがないことから水、油等の浸入を防止し
得るとともに、動作表示用発光素子が成形体を成形する
成形型により画一的に位置決めされて表示部と確実に一
致するようになり、以て、検出スイッチの品質の向上を
図ることができる。
しかも、表示部を周壁よりも突出する構成としたので、
視認性がよくなり、又、周壁の型成形時に突出する表示
部が位置決めを行なうようになって動作表示用発光素子
と表示部との位置がずれることがない。
視認性がよくなり、又、周壁の型成形時に突出する表示
部が位置決めを行なうようになって動作表示用発光素子
と表示部との位置がずれることがない。
（実施例） 以下、本発明を反射形光電スイッチに適用した一実施例
につき図を参照して説明する。
につき図を参照して説明する。
１は回路基板で、この回路基板１の一端部に図示しない
検出素子たる投光素子及び受光素子を内蔵した検出ヘッ
ド２が取付けられ、他端部にケーブル３の端部が接続さ
れている。そして、回路基板１の側面部には複数個の電
子部品４及び動作表示用発光素子例えば表示用LED5が直
付けされている。６は回路基板1,検出ヘッド2,電子部品
4,表示用LED5及びケーブル３の一部を覆うように透光性
合成樹脂により型成形された成形体で、この成形体６の
外周部には表示用LED5に対応した位置に先端部7aが例え
ば球状をなす円柱状の表示部７が一体に形成されてい
る。８は成形体６の表示部７を除く外周囲を覆うように
不透明性合成樹脂により一体に型成形した周壁で、表示
部７の先端部7aは周壁８よりも突出している。
検出素子たる投光素子及び受光素子を内蔵した検出ヘッ
ド２が取付けられ、他端部にケーブル３の端部が接続さ
れている。そして、回路基板１の側面部には複数個の電
子部品４及び動作表示用発光素子例えば表示用LED5が直
付けされている。６は回路基板1,検出ヘッド2,電子部品
4,表示用LED5及びケーブル３の一部を覆うように透光性
合成樹脂により型成形された成形体で、この成形体６の
外周部には表示用LED5に対応した位置に先端部7aが例え
ば球状をなす円柱状の表示部７が一体に形成されてい
る。８は成形体６の表示部７を除く外周囲を覆うように
不透明性合成樹脂により一体に型成形した周壁で、表示
部７の先端部7aは周壁８よりも突出している。
而して、ケーブル３を介して回路基板１上の電子部品４
に電源が供給されると、該電子部品４の制御によって検
出ヘッド２内の図示しない投光素子から投光される。こ
の投光が被検出物により反射されて検出ヘッド２内の図
示しない受光素子によって受光されると、電子部品４の
制御によって表示用LED5が発光して動作表示をする。こ
の発光は表示部７を通過して先端部7aにおいて拡散され
るので、外部から容易に確認される。
に電源が供給されると、該電子部品４の制御によって検
出ヘッド２内の図示しない投光素子から投光される。こ
の投光が被検出物により反射されて検出ヘッド２内の図
示しない受光素子によって受光されると、電子部品４の
制御によって表示用LED5が発光して動作表示をする。こ
の発光は表示部７を通過して先端部7aにおいて拡散され
るので、外部から容易に確認される。
このような本実施例によれば次のような効果を得ること
ができる。即ち、回路基板1,検出ヘッド2,電子部品4,表
示用LED5及びケーブル３の一部を覆うように第１の成形
型により成形体６を成形し、その後、この成形体６の表
示部７を除く外周囲に第２の成形型により周壁８を成形
したので、従来のケース内に合成樹脂を注入する場合と
は異なり、合成樹脂の注入量を管理する為に目視の必要
がなく、また短時間で成形が行われるものであり、しか
も、注入量に過剰が生ずることもなく、従来とは異なり
過剰な合成樹脂を拭き取る作業も必要がなく、以て、製
造作業性に優れたものとなる。又、成形体６にその型成
形時に表示部７を一体に形成し、この表示部７を周壁８
よりも突出させたので、従来構成とは異なりケースの窓
部に透光性部材を嵌め込む必要がなく、それだけ、部品
点数が少なくて済むとともに、一層製造作業性に優れた
ものとなる。更に、前述したように成形体６及び周壁８
を型成形しているので、合成樹脂の注入量に不足を生ず
ることはなくて、水，油等が回路基板１部分に浸入する
ことはなく、しかも、表示用LED5は、成形体６を成形す
る成形型により画一的に位置決めされるので、表示部７
と確実に一致するようになり、以て、光電スイッチとし
ての品質の向上を図ることができる。加えて、表示部７
を周壁８よりも突出させるようにしたので、表示用LED5
からの光は先端部7aにおいて拡散されるようになり、従
って、従来よりも視認性がよいものとなる。この場合、
表示部７が成形体６の外周面と面一に形成されるものと
すると、周壁８の型成形時に表示部７と表示用LED5との
位置ずれを生ずる虞れがあるが、本実施例では、前述し
たように表示部７は周壁８より突出する構成であるの
で、周壁８の型成形時に表示部７が位置決めを行なうよ
うになって、表示用LED5と表示部７との位置にずれを生
ずることはない。
ができる。即ち、回路基板1,検出ヘッド2,電子部品4,表
示用LED5及びケーブル３の一部を覆うように第１の成形
型により成形体６を成形し、その後、この成形体６の表
示部７を除く外周囲に第２の成形型により周壁８を成形
したので、従来のケース内に合成樹脂を注入する場合と
は異なり、合成樹脂の注入量を管理する為に目視の必要
がなく、また短時間で成形が行われるものであり、しか
も、注入量に過剰が生ずることもなく、従来とは異なり
過剰な合成樹脂を拭き取る作業も必要がなく、以て、製
造作業性に優れたものとなる。又、成形体６にその型成
形時に表示部７を一体に形成し、この表示部７を周壁８
よりも突出させたので、従来構成とは異なりケースの窓
部に透光性部材を嵌め込む必要がなく、それだけ、部品
点数が少なくて済むとともに、一層製造作業性に優れた
ものとなる。更に、前述したように成形体６及び周壁８
を型成形しているので、合成樹脂の注入量に不足を生ず
ることはなくて、水，油等が回路基板１部分に浸入する
ことはなく、しかも、表示用LED5は、成形体６を成形す
る成形型により画一的に位置決めされるので、表示部７
と確実に一致するようになり、以て、光電スイッチとし
ての品質の向上を図ることができる。加えて、表示部７
を周壁８よりも突出させるようにしたので、表示用LED5
からの光は先端部7aにおいて拡散されるようになり、従
って、従来よりも視認性がよいものとなる。この場合、
表示部７が成形体６の外周面と面一に形成されるものと
すると、周壁８の型成形時に表示部７と表示用LED5との
位置ずれを生ずる虞れがあるが、本実施例では、前述し
たように表示部７は周壁８より突出する構成であるの
で、周壁８の型成形時に表示部７が位置決めを行なうよ
うになって、表示用LED5と表示部７との位置にずれを生
ずることはない。
尚、本発明は上記し且つ図面に示す実施例に限定される
ものではなく、例えば光電スイッチに限らず近接スイッ
チ等の検出スイッチに適用してもよい等、要旨を逸脱し
ない範囲で種々の変形が可能である。
ものではなく、例えば光電スイッチに限らず近接スイッ
チ等の検出スイッチに適用してもよい等、要旨を逸脱し
ない範囲で種々の変形が可能である。
［発明の効果］ 本発明の検出スイッチの製造方法は以上説明したよう
に、成形体を透光性合成樹脂により型形成した後に周壁
を不透明性合成樹脂により型形成するようにしたので、
合成樹脂の注入量を目視により制御する必要がないとと
もに注入量に過剰を生ずることがなくて、製造作業性に
優れたものとなり、又、表示部を成形体にその型成形時
に一体に形成したので、それだけ、部品点数が少なくて
済むとともに、製造作業性に一層優れたものとなり、更
には、合成樹脂の注入量に不足を生ずることがないこと
から水，油等の浸入を防止することができるとともに、
動作表示用発光素子が成形体を成形する形成型により画
一的に位置決めされることから表示部と確実に一致する
ようになり、以て、検出スイッチとしての品質の向上を
図ることができ、しかも、表示部を周壁よりも突出する
構成としたので、視認性がよくなり、又、周壁の型成形
時に突出する表示部が位置決めを行なうようになって動
作表示用発光素子と表示部との位置がずれることがない
という優れた効果を奏するものである。
に、成形体を透光性合成樹脂により型形成した後に周壁
を不透明性合成樹脂により型形成するようにしたので、
合成樹脂の注入量を目視により制御する必要がないとと
もに注入量に過剰を生ずることがなくて、製造作業性に
優れたものとなり、又、表示部を成形体にその型成形時
に一体に形成したので、それだけ、部品点数が少なくて
済むとともに、製造作業性に一層優れたものとなり、更
には、合成樹脂の注入量に不足を生ずることがないこと
から水，油等の浸入を防止することができるとともに、
動作表示用発光素子が成形体を成形する形成型により画
一的に位置決めされることから表示部と確実に一致する
ようになり、以て、検出スイッチとしての品質の向上を
図ることができ、しかも、表示部を周壁よりも突出する
構成としたので、視認性がよくなり、又、周壁の型成形
時に突出する表示部が位置決めを行なうようになって動
作表示用発光素子と表示部との位置がずれることがない
という優れた効果を奏するものである。
図は本発明を光電スイッチに適用した一実施例を示す要
部を破断した側面図である。 図中、１は回路基板、２は検出ヘッド（検出素子）、４
は電子部品、５は表示用LED（動作表示用発光素子）、
６は成形体、７は表示部、８は周壁を示す。
部を破断した側面図である。 図中、１は回路基板、２は検出ヘッド（検出素子）、４
は電子部品、５は表示用LED（動作表示用発光素子）、
６は成形体、７は表示部、８は周壁を示す。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭54−108279（ＪＰ，Ａ) 特開 昭54−108280（ＪＰ，Ａ) 特開 昭54−150067（ＪＰ，Ａ) 特開 昭56−118232（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−109120（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−12017（ＪＰ，Ａ) 実開 昭48−36357（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭57−84641（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭57−143642（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭59−23617（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】検出素子（２）を有し且つ回路基板（１）
に電子部品（４）及び動作表示用発光素子（５）を直付
けした検出スイッチにおいて、 回路基板（１）及び電子部品（４）並びに動作表示用発
光素子（５）を覆うように成形体（６）を透光性合成樹
脂により型成形し、 この成形体（６）にその型成形時に前記発光素子（５）
に対応して表示部（７）を一体に形成し、 その後、前記成形体（６）の前記表示部（７）を除く外
周囲を覆うように周壁（８）を不透明性合成樹脂により
型成形し、 前記表示部（７）を周壁（８）よりも突出するように形
成したことを特徴とする検出スイッチの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1335590A JPH0697583B2 (ja) | 1989-12-25 | 1989-12-25 | 検出スイッチの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1335590A JPH0697583B2 (ja) | 1989-12-25 | 1989-12-25 | 検出スイッチの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02186518A JPH02186518A (ja) | 1990-07-20 |
| JPH0697583B2 true JPH0697583B2 (ja) | 1994-11-30 |
Family
ID=18290288
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1335590A Expired - Lifetime JPH0697583B2 (ja) | 1989-12-25 | 1989-12-25 | 検出スイッチの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0697583B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006162340A (ja) * | 2004-12-03 | 2006-06-22 | Oki Electric Ind Co Ltd | センサモジュール及びセンサモジュール対及びセンサモジュールを有する電子機器 |
| JP5964661B2 (ja) * | 2012-06-04 | 2016-08-03 | 株式会社キーエンス | 光学センサ |
| JP6097020B2 (ja) * | 2012-06-04 | 2017-03-15 | 株式会社キーエンス | 光学センサ |
| JP5964687B2 (ja) * | 2012-08-02 | 2016-08-03 | 株式会社キーエンス | 光学センサ |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5136683Y2 (ja) * | 1971-09-04 | 1976-09-08 | ||
| JPS54108279A (en) * | 1978-02-14 | 1979-08-24 | Omron Tateisi Electronics Co | Method of producing contactless switch |
| JPS54108280A (en) * | 1978-02-14 | 1979-08-24 | Omron Tateisi Electronics Co | Contactless switch and method of producing same |
| JPS6025852B2 (ja) * | 1980-02-21 | 1985-06-20 | オムロン株式会社 | 近接スイツチ |
| JPS57143642U (ja) * | 1981-03-05 | 1982-09-09 | ||
| JPS6212017A (ja) * | 1985-07-10 | 1987-01-21 | 富士電機株式会社 | 近接スイツチの製造方法 |
-
1989
- 1989-12-25 JP JP1335590A patent/JPH0697583B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02186518A (ja) | 1990-07-20 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |