JPH01171822A - 樹脂ベースプリント基板用離型材 - Google Patents
樹脂ベースプリント基板用離型材Info
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- JPH01171822A JPH01171822A JP33066387A JP33066387A JPH01171822A JP H01171822 A JPH01171822 A JP H01171822A JP 33066387 A JP33066387 A JP 33066387A JP 33066387 A JP33066387 A JP 33066387A JP H01171822 A JPH01171822 A JP H01171822A
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- Japan
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は樹脂ベースプリント基板用離型材に関し、さら
に詳しくは、樹脂ベースプリント基板を製造する際の、
プレス工程において使用する離型材に関するものである
。
に詳しくは、樹脂ベースプリント基板を製造する際の、
プレス工程において使用する離型材に関するものである
。
［従来技術］
従来、樹脂ベースプリント基板を製造する際に、例えば
、ガラスクロス或いは紙等ににエポキシ系樹脂、フェノ
ール系樹脂、ポリイミド系樹脂等を含浸させてから、乾
燥して半硬化させてシート形状にする（以下、プリプレ
グということがある）。
、ガラスクロス或いは紙等ににエポキシ系樹脂、フェノ
ール系樹脂、ポリイミド系樹脂等を含浸させてから、乾
燥して半硬化させてシート形状にする（以下、プリプレ
グということがある）。
この半硬化させたシート形状のものを、切断してから積
み重ねて、加熱しながら加圧して樹脂ベースプリント基
板とするのである。この場合、半硬化させたシート形状
のものと銅箔とを重ね合わせてから加熱、加圧して樹脂
ベースプリント基板とすることもある。
み重ねて、加熱しながら加圧して樹脂ベースプリント基
板とするのである。この場合、半硬化させたシート形状
のものと銅箔とを重ね合わせてから加熱、加圧して樹脂
ベースプリント基板とすることもある。
この時、半硬化させたシート形状のプリプレグを離型材
で挟んで積み重ねてから、加熱、加圧することにより、
プリプレグ同士が接着しないようにする。
で挟んで積み重ねてから、加熱、加圧することにより、
プリプレグ同士が接着しないようにする。
この離型材として、従来においては、第４図に示すよう
に、アルミニウム箔７にポリウレタン系およびポリエス
テル系接着剤８によりＯＰＰフィルム９を接着したもの
がある。
に、アルミニウム箔７にポリウレタン系およびポリエス
テル系接着剤８によりＯＰＰフィルム９を接着したもの
がある。
そして、この構造の離型材を使用して、第５図に示すよ
うに、プリプレグ５の両面にＯＰＰフィルム９か接する
ように離型材ｌＯをサンドイッチ状にしたものを、鏡面
板２を会して複数個積み重ねてから、その上下に熱盤１
を設けて加圧する。
うに、プリプレグ５の両面にＯＰＰフィルム９か接する
ように離型材ｌＯをサンドイッチ状にしたものを、鏡面
板２を会して複数個積み重ねてから、その上下に熱盤１
を設けて加圧する。
この加圧後、サンドイッチ状のものを解体することによ
り、硬化し、かつ、平坦になったプリプレグを製造する
ことができる。
り、硬化し、かつ、平坦になったプリプレグを製造する
ことができる。
しかし、離型材として、上記したアルミニウム箔に接着
剤でＯＰＰフィルムを接着したものは、静電気が発生し
易いので、作業効率が悪く、また、異物等を吸着し易く
、また、ＯＰＰフィルムを使用しているので、収縮等の
熱変形が起り、超高温用には使用できないという問題が
ある。
剤でＯＰＰフィルムを接着したものは、静電気が発生し
易いので、作業効率が悪く、また、異物等を吸着し易く
、また、ＯＰＰフィルムを使用しているので、収縮等の
熱変形が起り、超高温用には使用できないという問題が
ある。
［発明が解決しようとする問題点］
本発明は上記に説明したような、従来の離型材の種々の
問題点に鑑み、本発明者が鋭意研究を行い、検討を重ね
た結果、従来のようにフィルムを使用することなく、フ
ィルムの代わりに特殊のコート剤をアルミニウム箔に塗
布することにより、静電気の発生が少なく、異物の吸着
もなく、さらに、熱変形のない超高温においても使用で
きる樹脂ベースプリント基板用離型材を開発したのであ
る。［問題点を解決するための手段］ 本発明に係る樹脂ベースプリント基板用離型材は、 （１）エポキシ系樹脂に剥離剤としてシリコーンを混合
したコート剤がアルミニウム箔の片面または両面に設け
られていることを特徴とする樹脂ベースプリント基板用
離型材を第１の発明とし、（２）エポキシ系樹脂に剥離
剤としてシリコーンおよび表面粗化剤を混合したコート
剤がアルミニウム箔の片面または両面に設けられている
ことを特徴とする樹脂ベースプリント基板用離型材を第
２の発明とする２つの発明よりなるものである。
問題点に鑑み、本発明者が鋭意研究を行い、検討を重ね
た結果、従来のようにフィルムを使用することなく、フ
ィルムの代わりに特殊のコート剤をアルミニウム箔に塗
布することにより、静電気の発生が少なく、異物の吸着
もなく、さらに、熱変形のない超高温においても使用で
きる樹脂ベースプリント基板用離型材を開発したのであ
る。［問題点を解決するための手段］ 本発明に係る樹脂ベースプリント基板用離型材は、 （１）エポキシ系樹脂に剥離剤としてシリコーンを混合
したコート剤がアルミニウム箔の片面または両面に設け
られていることを特徴とする樹脂ベースプリント基板用
離型材を第１の発明とし、（２）エポキシ系樹脂に剥離
剤としてシリコーンおよび表面粗化剤を混合したコート
剤がアルミニウム箔の片面または両面に設けられている
ことを特徴とする樹脂ベースプリント基板用離型材を第
２の発明とする２つの発明よりなるものである。
本発明に係る樹脂ベースプリント基板用離型材について
、以下詳細に説明する。
、以下詳細に説明する。
コート剤のエポキシ系樹脂はコート剤の基礎となるもの
であり、熱硬化性のエポキシ系樹脂を使用するのがよい
。なお、このエポキシ系樹脂の他にポリエステル系樹脂
、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂等が使用可能である
。
であり、熱硬化性のエポキシ系樹脂を使用するのがよい
。なお、このエポキシ系樹脂の他にポリエステル系樹脂
、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂等が使用可能である
。
また、コート剤の剥離剤としてのシリコーンは、普通有
機珪素重合体といわれているもので、耐熱性、耐水性お
よび電気的特性にも優れているものである。このシリコ
ーンの他にワックス、弗素樹脂等がある。
機珪素重合体といわれているもので、耐熱性、耐水性お
よび電気的特性にも優れているものである。このシリコ
ーンの他にワックス、弗素樹脂等がある。
このように、エポキシ系樹脂とシリコーンとの混合物に
、さらに、半硬化させたプリプレグに加熱、加圧した時
に粗面化するるための、表面粗化剤として５ｉＯｚ、Ｍ
ｇＯ１Ａｌｔ０３等を混合することがある。
、さらに、半硬化させたプリプレグに加熱、加圧した時
に粗面化するるための、表面粗化剤として５ｉＯｚ、Ｍ
ｇＯ１Ａｌｔ０３等を混合することがある。
次に、このコート剤の配合割合の１例を示す。
エポキシ系樹脂 １００部
シリコーン樹脂 １ｍ
また、表面粗化剤を含むコート剤の１例を示す。
エポキシ系樹脂等 ８９％
シリコーン樹脂 １％
表表面粗化剤 １０％
そして、このコート剤は相手材には付着せず、かつ、密
着性が良好であり、変色、収縮等加熱、加圧により性質
が変わらず、さらに、製造された樹脂ベースプリント基
板との剥離性がよく、この表面は印刷特性がよく、表面
平滑で異物の付着がない等の優れた効果がある。
着性が良好であり、変色、収縮等加熱、加圧により性質
が変わらず、さらに、製造された樹脂ベースプリント基
板との剥離性がよく、この表面は印刷特性がよく、表面
平滑で異物の付着がない等の優れた効果がある。
本発明に係る樹脂ベースプリント基板用離型材について
、図面に示す例により説明する。
、図面に示す例により説明する。
第１図（ａ）は、コート剤４をアルミニウム箔３の片面
に塗布した場合の例であり、第１図（ｂ）はコート剤４
をアルミニウム箔の両面に塗布した場合の例である。
に塗布した場合の例であり、第１図（ｂ）はコート剤４
をアルミニウム箔の両面に塗布した場合の例である。
次ぎに、第２図と第３図により、本発明に係る樹脂ベー
スプリント基板用離型材の使用方法を説明する。
スプリント基板用離型材の使用方法を説明する。
第２図（ａ）は、ガラスクロスまたは紙等に、エポキシ
系樹脂、フェノール系樹脂、ポリイミド系樹脂等を含浸
させ、乾燥させた半硬化したプリプレグ５の両面にコー
ト剤４か接するように離型材をサンドイッチ状に配置し
、アルミニウム箔３には鏡面板２が接するように配置し
たものを、複数個積み重ねてから、その上下に熱盤ｌを
設置し加圧する。
系樹脂、フェノール系樹脂、ポリイミド系樹脂等を含浸
させ、乾燥させた半硬化したプリプレグ５の両面にコー
ト剤４か接するように離型材をサンドイッチ状に配置し
、アルミニウム箔３には鏡面板２が接するように配置し
たものを、複数個積み重ねてから、その上下に熱盤ｌを
設置し加圧する。
次いで、この加熱、加圧後熱盤を除き、解体することに
より、硬化され、かつ、平坦にされた樹脂ベースプリン
ト基板が得られる。
より、硬化され、かつ、平坦にされた樹脂ベースプリン
ト基板が得られる。
第２図（ｂ）は半硬化させたプリプレグ５の片面に銅箔
６を接着し、他の面にコート剤４が接するように配置し
、そして、銅箔６に鏡面板２、アルミニウム箔３に鏡面
板２をそれぞれ配置したものを、複数個積み重ねて、そ
の上下に熱盤ｌを設けてから加圧する。
６を接着し、他の面にコート剤４が接するように配置し
、そして、銅箔６に鏡面板２、アルミニウム箔３に鏡面
板２をそれぞれ配置したものを、複数個積み重ねて、そ
の上下に熱盤ｌを設けてから加圧する。
次いで、加熱、加圧後熱盤を除き、解体することにより
、硬化され、かつ、平坦にされた樹脂ベースプリント基
板が得られる。
、硬化され、かつ、平坦にされた樹脂ベースプリント基
板が得られる。
第３図（ａ）は、アルミニウム箔３の両面にコート剤４
を塗布した離型材（第１図（ｂ））を使用した場合の例
であり、即ち、この離型材のコート剤４に半硬化させた
プリプレグ５を配置し、さらに、このプリプレグ５に第
１図（ａ）の離型材を配置し、このように構成されたも
のを、鏡面板２を介して複数個積み重ねてから、上下に
熱盤ｌを設けて加圧する。
を塗布した離型材（第１図（ｂ））を使用した場合の例
であり、即ち、この離型材のコート剤４に半硬化させた
プリプレグ５を配置し、さらに、このプリプレグ５に第
１図（ａ）の離型材を配置し、このように構成されたも
のを、鏡面板２を介して複数個積み重ねてから、上下に
熱盤ｌを設けて加圧する。
第３図（ｂ）は、アルミニウム箔３の両面にコート剤４
を塗布した離型材（第１図（ｂ））を使用し、半硬化さ
せたプリプレグ５を配置し、その上に、銅箔６を配置し
、次いで、この銅箔６に接して鏡面板２を介して複数個
積み重ねてから、上下に熱盤を設けて加圧する。
を塗布した離型材（第１図（ｂ））を使用し、半硬化さ
せたプリプレグ５を配置し、その上に、銅箔６を配置し
、次いで、この銅箔６に接して鏡面板２を介して複数個
積み重ねてから、上下に熱盤を設けて加圧する。
この第３図（ａＸｂ）の場合も、上記に説明した第２図
（ａＸｂ）と同様に優れた樹脂ベースプリント基板が得
られるのである。
（ａＸｂ）と同様に優れた樹脂ベースプリント基板が得
られるのである。
また、表面粗化剤を混合させた場合のコート剤を使用す
ると、得られた樹脂ベースプリント基板の片面または両
面に粗化された表面が形成されている。
ると、得られた樹脂ベースプリント基板の片面または両
面に粗化された表面が形成されている。
上記の加熱、加圧の条件としては、加熱温度が１５０〜
３００℃、加圧力４０ ｋｇ／ｃｍ’以上で１時間以上
行う。
３００℃、加圧力４０ ｋｇ／ｃｍ’以上で１時間以上
行う。
このようにして製造された樹脂ベースプリント基板は、
アルミニウム箔にコート剤が直接塗布されているので、
静電気の発生がなく、収縮等の熱変形が少ないのでトラ
ブルが減少し、コート剤使用により表面性情が容易に制
御でき、さらに、両面にコート剤が塗布することができ
るので、作業性が向上し、かつ、表面粗化剤剤を混合す
ることにより樹脂ベースプリント基板の面に粗化された
表面が形成できるものである。
アルミニウム箔にコート剤が直接塗布されているので、
静電気の発生がなく、収縮等の熱変形が少ないのでトラ
ブルが減少し、コート剤使用により表面性情が容易に制
御でき、さらに、両面にコート剤が塗布することができ
るので、作業性が向上し、かつ、表面粗化剤剤を混合す
ることにより樹脂ベースプリント基板の面に粗化された
表面が形成できるものである。
［発明の効果］
以上説明したように、本発明に係る樹脂ベースプリント
基板用離型材は上記の構成であるから、使用したフェノ
ール系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂等に付
着せず、かつ、密着性がよく、そして、剥離性がよく、
さらに、変色、収縮等加熱、加圧により性質が変わらず
、得られたプリプレグの表面は平滑で異物の付着がなく
、印刷特性がよいという優れた効果を有するものである
。
基板用離型材は上記の構成であるから、使用したフェノ
ール系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂等に付
着せず、かつ、密着性がよく、そして、剥離性がよく、
さらに、変色、収縮等加熱、加圧により性質が変わらず
、得られたプリプレグの表面は平滑で異物の付着がなく
、印刷特性がよいという優れた効果を有するものである
。
第１図（ａＸｂ）は本発明に係る樹脂ベースプリント基
板用離型材の説明斜視図、第２図（ａ） （ｂ）、第３
図（ａ） （ｂ）は本発明に係る樹脂ベースプリント基
板用離型材の使用法を説明するための図、第４図は従来
の離型材の斜視図、第５図は従来の離型材の使用法の説
明図である。 ！・・熱盤、２・・鏡面板、３・・アルミニウム箔、４
・・コート剤、５・・プリプレグ。 特許出願人 サン・アルミニウム工業株式会社ＮＮＩＮ
マ 企４図 ｔ５ 図 特許庁長官 小 川 邦 夫 殿 、事件の表示 昭和６２年特許願第３３０６６３号 、発明の名称 住所千葉市六方町２６０番地 名称 サン・アルミニウム工業株式会社立 代表者 宮 小町 司 、代理人 住所 東京都江東区南砂２丁目２番１５号藤和東陽町コ
ープ９０１号 ５、補正命令の日付 （自発） ６．補正の対象 （１）願書の発明の名称の欄 （２）代理権を証明する書面 （３）明細書の発明の詳細な説明の欄 ７、補正の内容 （１）別紙の通り （２）別紙の通り （３）明細書第５頁１７行の「表面染粗化剤」を「表面
粗化剤」と補正する。
板用離型材の説明斜視図、第２図（ａ） （ｂ）、第３
図（ａ） （ｂ）は本発明に係る樹脂ベースプリント基
板用離型材の使用法を説明するための図、第４図は従来
の離型材の斜視図、第５図は従来の離型材の使用法の説
明図である。 ！・・熱盤、２・・鏡面板、３・・アルミニウム箔、４
・・コート剤、５・・プリプレグ。 特許出願人 サン・アルミニウム工業株式会社ＮＮＩＮ
マ 企４図 ｔ５ 図 特許庁長官 小 川 邦 夫 殿 、事件の表示 昭和６２年特許願第３３０６６３号 、発明の名称 住所千葉市六方町２６０番地 名称 サン・アルミニウム工業株式会社立 代表者 宮 小町 司 、代理人 住所 東京都江東区南砂２丁目２番１５号藤和東陽町コ
ープ９０１号 ５、補正命令の日付 （自発） ６．補正の対象 （１）願書の発明の名称の欄 （２）代理権を証明する書面 （３）明細書の発明の詳細な説明の欄 ７、補正の内容 （１）別紙の通り （２）別紙の通り （３）明細書第５頁１７行の「表面染粗化剤」を「表面
粗化剤」と補正する。
Claims (2)
- （１）エポキシ系樹脂に剥離剤としてシリコーンを混合
したコート剤がアルミニウム箔の片面または両面に設け
られていることを特徴とする樹脂ベースプリント基板用
離型材。 - （２）エポキシ系樹脂に剥離剤としてシリコーンおよび
表面粗化剤を混合したコート剤がアルミニウム箔の片面
または両面に設けられていることを特徴とする樹脂ベー
スプリント基板用離型材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33066387A JPH01171822A (ja) | 1987-12-26 | 1987-12-26 | 樹脂ベースプリント基板用離型材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33066387A JPH01171822A (ja) | 1987-12-26 | 1987-12-26 | 樹脂ベースプリント基板用離型材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01171822A true JPH01171822A (ja) | 1989-07-06 |
| JPH049B2 JPH049B2 (ja) | 1992-01-06 |
Family
ID=18235194
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33066387A Granted JPH01171822A (ja) | 1987-12-26 | 1987-12-26 | 樹脂ベースプリント基板用離型材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01171822A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04189123A (ja) * | 1990-11-22 | 1992-07-07 | Sankyo Kasei Kk | ホットプレスによる熱可塑性プラスチック板の艶出し方法 |
| KR20020035417A (ko) * | 2000-11-06 | 2002-05-11 | 디에터 백하우스 | 인쇄회로 기판의 제조에 사용되는 경화 알루미늄 합금 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4614552B2 (ja) * | 2001-02-07 | 2011-01-19 | 藤森工業株式会社 | 離型フィルム |
-
1987
- 1987-12-26 JP JP33066387A patent/JPH01171822A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04189123A (ja) * | 1990-11-22 | 1992-07-07 | Sankyo Kasei Kk | ホットプレスによる熱可塑性プラスチック板の艶出し方法 |
| KR20020035417A (ko) * | 2000-11-06 | 2002-05-11 | 디에터 백하우스 | 인쇄회로 기판의 제조에 사용되는 경화 알루미늄 합금 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH049B2 (ja) | 1992-01-06 |
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