JPH0357698A - カード基材およびその製造方法、カード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明はＩＣモジュール、写真等を嵌合するための凹部
を有するカード基材およびその製造方法に関する． く従来技術〉 最近、ＩＤカード、キャッシュカード、会員証、クレジ
ットカード等に見られるようにプラスチックカ一ドが非
常に多く利用されており、そのままの状態で使用される
か、またはカードに多種の情報を盛り込んだカードが多
く提案され、一部は既に実用化されている。

例えば、プラスチックカードにｔＣモジュール、写真等
を内蔵或いは嵌合したものとして第６図（ａ）に示すよ
うにセンターシート（２）の両側に印刷シート（３）、
透明オーバーシート（４）を順次積層して構威し、嵌合
物（２４）を、嵌合したＩＣカード、写真入りＩＤカー
ドなどがある。

このようにプラスチックカードにＩＣモジュール、写真
等の嵌合物を埋め込むためには、その大きさの凹部を形
或する必要がある。

そこで、従来より樹脂シートを積層したプラスチックカ
ードをザグリ方式により凹部を形成する方法、開口部を
有する樹脂シートと基材シートを積層して凹部を形成す
る方法がある．前者は加工の手間、削りクズの発生等の
問題、後者では複数の樹脂シートに開口部を設ける場合
に、積層時の各樹脂シートの位置合わせ、熱による形成
した凹部の変形といった問題を有していた． 上述した点を改善するために、予め樹脂シートに凹部に
相当する箇所にシリコン樹脂等からなる剥離部を設け、
これを基材シートと積層することにより、カードの眉間
に剥離層が形成され、打ち抜き等により、半抜きし、離
形部分を除去することにより凹部を形成する方法が提案
されていた．〈発明が解決しようとする課題〉 しかしながら、単にカードに凹部を形成し、ＩＣモジュ
ール等の嵌合物（２４）をその凹部に嵌合した場合、第
６図（ａ）に示すようにカードを折り曲げたときにエッ
ジ部（２０）に応力が集中し、この部分より割れを生し
ることがある．また、剥離層をカード層構戒内に設ける
方式では、上記の問題とともに、剥離層を凹部とほぼ同
じ大きさとした場合は剥離層の形成位置および形成手段
に高い精度が要求され、例えば第６図（ロ）に示すよう
に凹部形成位置と剥離層（２１）とにずれを生じた場合
は、離形部分（２２）が完全に剥離させることができな
い欠点を有しており、さらに剥離層を凹部よりも大きく
設けた場合は第６図（Ｃ）に示すように凹部の形成に多
少のずれを生じても離形部分は、剥離するが、カード層
ｔＩ威中に剥離層（２１）が残存し、カードの凹部にＩ
Ｃモジュール等の嵌合物（２４）を嵌合した場合は、こ
の残存した剥離層（２１）のエッジ部（２３）或いは嵌
合物（２４）のエッジ部（２０）に応力が集中し、この
部分より割れを生じやすい． そこで本発明は上記の問題を解決すべくなされたもので
、凹部の形成が容易で、形成された凹部へのＩＣモジュ
ール等の嵌合物の嵌合後のカードの折り曲げに対するシ
ート層の保護を可能とするカード基材及びその製造方法
、カードを提供することを目的とする． く諜題を解決するための手段〉 上記の目的を達戒すべくなされた本発明は、■）開口部
を有するシートと基材シートを前記開口部周縁に位置す
るパターン状の剥離層を介して積層し、凹部を形成して
なるカード基材であり、２）少なくとも二枚のシートか
らなり、一方のシートに、形成される凹部と同一もしく
はそれより若干大きい部分に対し、全面に、かつその周
縁部に対し所定のパターン状に剥Ｍ層を設け、前記剥離
層形成面側に他方の樹脂シートを積層し、一体化した後
、前記剥離層に対してカードを所定の大きさに抜き、離
形部分を前記剥離層とともに除去し、凹部を形或するカ
ード基材の製造方法であり、３）上記カード基材の凹部
にＩＣモジェール等の物を装着してなるカードである． 〈作用〉 予め剥離層を、形或する凹部の周縁部に残存するように
、かつパターン状に設けるため形成したカードの凹部に
ＩＣモジュール等の嵌合物を嵌合した場合にはカード層
中に残存せしめたパターン状剥離層でない部分と接着度
に差を有しているため、カード折り曲げ時の曲げ応力が
分散され、カードの凹部に装着した物体のエッジ等に応
力が集中することがなく、シートの割れ、変形の発生を
解消する。

また、剥離層を外側に向けて密から粗となる階調パター
ン状とする場合は、応力の分散がより促進される． さらに凹部の形成位置に対応する剥離層のパターンの密
度を増加せしめた、いわゆるベタ状の部分の大きさを任
意に設定できるため形成する凹部よりも大にした場合に
は凹部形或のための位置合わせが平易化される． く実施例〉 本発明を図面の実施例に基づき詳細に説明する．第１図
は本発明のカード（１２）の部分拡大断面図であり、セ
ンターシート（２）の両側に任意の文字、絵柄等の印刷
を施した印刷シート（３）、透明オーバーシート（４）
がそれぞれ順に積層され、凹部側には接着剤（８）によ
りＩＣモジュールなどの嵌合物（９）が固着され、凹部
（ｌ３）の底面よりセンターシート（２）と印刷シート
（３）との間に剥離層（７）が存在する．この剥離層（
７）は凹部（Ｅの周囲ではベタ状、すなわち全面に塗布
され、その外側では剥離部分と非剥離部分が混在したパ
ターン状であり、第３図に示すように第１図の剥離層（
７）部分の拡大平面図であり、ベタ部（５）と格子模様
状のパターン部（６）が形成されている．なお、凹部（
１３）の周囲には剥離層（７）をベタ状に設けることな
く凹部（１３）の周囲全体にパターン状に設けてもよい
． このパターン状剥離層は先の格子模様状、市松［様状、
ハニカムメッシュ状、網点状に形成してもよく、これに
階調をつけ、剥Ｍ層面における剥離部の面積を減少する
ように形成することも可能である． また、第２図（ｄ）は本発明のカード基材（１６）の部
分拡大断面図であり、センターシート（２）の両側に任
意の文字、絵柄等の印刷を施した印刷シート（３）、透
明オーバーシート（４）がそれぞれ順に積層され、かつ
凹部（１３）が形成されたものである．凹部（１３）の
周囲には剥離部分と非ＩＩ＋離部分が混在したパターン
部（６）からなる剥Ｍ　層（７）が設けられている． なお、凹部（１３）の周囲の剥離Ｉｌｌ！！　（７）に
ベタ部を設けてもよく、この場合にはその外側をパター
ン部とすることもできる。

第２図（ａ）及び（ｄ）に基づいて本発明のカード基材
の製造方法によるカード基材の形或工程を説明すると、
第２図（ａ）において、カード素材（１）として、セン
ターシー｝　（２）　、センターシート（２）の両側に
は任意の文字、絵柄等を施した印刷シート（３）と透明
オーバーシート（４）が順に重ねられる，センターシー
ト（２）の片側の所定位置には剥離層（７）紫外線硬化
性のＵＶインキを用いてＵＶオフセット印刷により、形
成し、印刷直後に紫外線照射し、硬化乾燥せしめる．印
刷方式はオフセット印刷以外にシルク印刷でもよい．剥
離層（７）は第４図に示すように、形成される凹部の底
面積より若干大きく、密な状態、いわゆるベタ状に設け
たべタ部（５）とその周縁部はパターン部（６）からな
る．なお、ベタ部（５）は凹部の底面積と同じ大きさで
も、またパターン部（６）と重なる場合は、それよりも
若干小さく設けてもよい． パターン部（６）は上述したように格子模様、市松模様
状、ハニカムメッシュ状網点状のパターン状に形成する
．さらに、パターン部（６）は外側に向かって階調をつ
けて、剥離部分の剥離層全体に対する割合が減少するよ
うに外周方向に形戊してもよくこの場合、第５図（ａ）
に示すように格子状パターンを形成する縦横の格子（１
４）の幅をそれぞれ内側（Ａ）から外側（Ｂ）に向けて
細くなるように形状すると、Ｔ−１ｆｉ部において、そ
の接着度は（Ｂ）→（０のように次第に増加し、剥離層
のない部分では完全な接着状態を示し、ベタ部（５）で
はその接着度は０で、非接着状態を示す． カード素材としては、曲げ耐性があり、熱融着性を有す
る塩化ビニル樹脂等の樹脂が好ましく、少なくとも剥離
層の両面のシートは熱融着性を有することが必要である
． 第２図（ロ）において、積層されたカード素材（１）を
加熱加圧により熱融着せしめ、一体化する．剥離層（７
）はセンターシート（２）上に固着されており、カード
素材（１）が熱融着しても、この剥離Ｎ（７）は対面す
る印刷シート（３）には熱融着されない．第２図（Ｃ）
は以上の工程により得られたカード材（ｌ５）の断面図
である． 第２図（イ）においてカード材（１５）の剥離層のべタ
部（５）に対応する位置に所定の大きさの切込みを入れ
、半抜きの状態で剥離層（７）のべタ部とともに離形部
分を除去し、凹部０つを形成し、カード基材（１６）を
得る。

凹部０つの形成手段としてはハーフカット打抜き刃によ
るハーフカット方式、ドリル刃による形成する凹部の周
囲を切削する切削方式等がある。

また、シート上に多面付けにより複数のカードを同時に
作製してもよく、この場合、カードサイズに打抜き、カ
ードを得ることができる．さらに、カード基材（１６）
の凹部（１３）の底部に接着剤（８）を供給し、ＩＣモ
ジュール等の嵌合物を凹部（ｌ３）に装着することによ
り第１図に示す本発明のカードが得られる．接着剤（８
）としては、弾性を有する接着剤が好ましく、例えば樹
脂系の接着剤としてエポキン、ポリエステル、ボリアξ
ド、シリコーン、アクリル等の使用が可能であるが、特
にこれに限定されるものではない． （実施例．１） 以下、本発明の具体的実施例を示す。

センターシートは厚さ０．５ｍｍのポリ塩化ビニルから
なる樹脂シート（商品名：筒中プラスチック工業■製・
サンロイドビップ、または三菱樹脂■製・ビニホイル）
の片面に剥離層を所定の面付け数だけＵＶインキ（商品
名：大日本インキ化学工業■製・ＲＴ−７，ＲＴ−８、
または東華インキ製造■製・ＦＤＯＬ，ＦＤ−Ｓ、また
は東洋色素化学工業■製・ベストキエアーｌ７１、ベス
トキュアーＳＴＰ）を用いてＵＶオフセット印刷し、印
刷直後に紫外線照射し、硬化、乾燥せしめる．一方、印
刷シートは厚さ０．１ｍｍのポリ塩化ビニルからなる樹
脂シート（商品名：筒中プラスチック工業■製・サン口
イドビフブ、または三菱樹脂■製・ビニホイル）に文字
、図柄等をオフセット又はシルク印刷により形成する．
次いでセンターシートの両側に各々印刷シートを印刷面
を外側にして重ね合わせ、さらに外側両面に厚さ０．０
３ｍ＋ｍの透明ポリ塩化ビニルからなる透明樹脂シート
（商品名　三菱樹脂■製ヒシレックス　ＭＢ）を重ね合
わせた後、これを金属板の間に挟み、熱プレスにより温
度１１０〜１３０℃、圧力１０〜３０ｋｇｆ／Ｃｖ”で
５〜２０分間加熱・加圧したところ、完全に熱融着する
．さらにこれをカードサイズに打ち抜きカードが得られ
た． このカードを上部から剥離層までハーフカット打ち抜き
刃を入れるか、あるいはドリルにより形成する凹部の周
囲を切削し、剥離層ごと離形部を除去し、凹部を形或す
る． この凹部に接着剤を塗布し、■ｃモジュールを装着する
ことにより、ＩＣカードが得られる．く効果〉 以上、述べたように本発明によれば、予め、剥離層を形
或する凹部の周縁部に残存するように、かつパターン状
に設けるため、形成したカードの凹部にＩＣモジュール
等の嵌合物を嵌合した場合には、カード層中に残存せし
めたパターン状剥離層が、剥離層でない部分と接着度に
差を有しているため、カード折り曲げ時の曲げ応力が分
散され、カードの凹部に嵌合した物体のエッジ等に応力
が集中することがなく、シートの割れを生ずることがな
い。また、剥離層を外側に向けて密から粗となる階調パ
ターン状とすることにより応カの分散がより促進される
． さらに、凹部の形成位置に対応する剥離層のパターンの
密度を増加せしめた、いわゆるべ夕状の部分の大きさを
任意に設定できるため、形戊する凹部よりも大にした場
合には凹部形成の位置合わせが容易となり、べ夕部が凹
部の周囲に残ったとしても上述のようにカードを曲げた
場合でも応力が分散されるため、カードのシート割れ等
を生じることはない． また、剥離層をＵＶインキを用いて剥離する側のシート
に形或するため、シートに確実に固着され、これに樹脂
シートを積層した場合に剥離層はこの樹脂シートに熱融
着せず、凹部を形成する時に離形部分とともに剥離層が
除かれるため、凹部に剥離層が残らない．これより嵌合
物の凹部からの脱落が防止される． 剥離層はカード製造工程に、その形成を組み込むことが
可能なため、構造が簡単で、低コストで製造できる等の
効果を奏する．

【図面の簡単な説明】 第ｌ図は本発明によるカードの拡大断面図であり、第２
図（ａ）及至（ｄ）　は本発明のカードの製造工程説明
図であり、第３図は第１図のカードの剥離層の平面図で
あり、第４図はセンターシート上に形成した剥離層の平
面図であり、第５図（ａ）は剥離層の部分拡大平面図で
あり、第５図（ロ）は第５図（ａ）の１−１線部におけ
る剥離層を含めた接着度を表したグラフであり、第６図
（ａ）及至（ｃ）　は従来のカードの拡大断面図である
． ｌ・・・カード素材　　　６・・・パターン部２・・・
センターシート　７・・・剥離層３・・・印刷シート　
　１２・・・カード４・・・透明オーバーシート ５・・・ベタ部 特　　許　　出　　願　　人 凸版印刷株式会社 代表者　鈴木和夫 第２図（ａ＞ スフ ？ 図　（ｂ冫 ｌ 第２刃一） 第３ コ イ震リ （８） Ａ立． １

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）開口部を有するシートと基材シートを前記開口部周
   縁に位置するパターン状の剥離層を介して積層し、凹部
   を形成してなること特徴とするカード基材。 ２）前記剥離層は周縁方向に密から粗となる階調パター
   ンであることを特徴とする請求項１記載のカード基材。 ３）少なくとも二枚の樹脂シートからなり、一方の樹脂
   シートに、形成される凹部と同一もしくはそれより若干
   大きい部分に対し全面に、かつその周縁部に対し所定の
   パターン状に剥離層を設け、前記剥離層形成面側に他方
   の樹脂シートを積層し、一体化した後、前記剥離層に対
   してカードを所定の大きさに抜き、離形部分を前記剥離
   層とともに除去し、凹部を形成することを特徴とするカ
   ード基材の製造方法。 ４）前記剥離層は周縁部に向かって密から粗となる階調
   パターン状に形成することを特徴とする請求項３記載の
   カード基材の製造方法。 ５）前記剥離層はＵＶインキにより形成することを特徴
   とする請求項３記載のカード基材の製造方法。 ６）特許請求の範囲第１項記載のカード基材の凹部にＩ
   Ｃモジュール等の嵌合物を装着してなることを特徴とす
   るカード。