JPH049B2 - - Google Patents
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- JPH049B2 JPH049B2 JP33066387A JP33066387A JPH049B2 JP H049 B2 JPH049 B2 JP H049B2 JP 33066387 A JP33066387 A JP 33066387A JP 33066387 A JP33066387 A JP 33066387A JP H049 B2 JPH049 B2 JP H049B2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は樹脂ベースプリント基板用離型材に関
し、さらに詳しくは、樹脂ベースプリント基板を
製造する際の、プレス工程において使用する離型
材に関するものである。
し、さらに詳しくは、樹脂ベースプリント基板を
製造する際の、プレス工程において使用する離型
材に関するものである。
［従来技術］
従来、樹脂ベースプリント基板を製造する際
に、例えば、ガラスクロス或いは紙等ににエポキ
シ系樹脂、フエノール系樹脂、ポリイミド系樹脂
等を含浸させてから、乾燥して半硬化させてシー
ト形状にする（以下、プリプレグということがあ
る）。
に、例えば、ガラスクロス或いは紙等ににエポキ
シ系樹脂、フエノール系樹脂、ポリイミド系樹脂
等を含浸させてから、乾燥して半硬化させてシー
ト形状にする（以下、プリプレグということがあ
る）。
この半硬化させたシート形状のものを、切断し
てから積み重ねて、加熱しながら加圧して樹脂ベ
ースプリント基板とするのである。この場合、半
硬化させたシート形状のものと銅箔とを重ね合わ
せてから加熱、加圧して樹脂ベースプリント基板
とすることもある。
てから積み重ねて、加熱しながら加圧して樹脂ベ
ースプリント基板とするのである。この場合、半
硬化させたシート形状のものと銅箔とを重ね合わ
せてから加熱、加圧して樹脂ベースプリント基板
とすることもある。
この時、半硬化させたシート形状のプリプレグ
を離型材で挟んで積み重ねてから、加熱、加圧す
ることにより、プリプレグ同士が接着しないよう
にする。
を離型材で挟んで積み重ねてから、加熱、加圧す
ることにより、プリプレグ同士が接着しないよう
にする。
この離型材として、従来においては、第４図に
示すように、アルミニウム箔７にポリウレタン系
およびポリエステル系接着剤８によりOPPフイ
ルム９を接着したものがある。
示すように、アルミニウム箔７にポリウレタン系
およびポリエステル系接着剤８によりOPPフイ
ルム９を接着したものがある。
そして、この構造の離型材を使用して、第５図
に示すように、プリプレグ５の両面にOPPフイ
ルム９が接するように離型材１０をサンドイツチ
状にしたものを、鏡面板２を会して複数個積み重
ねてから、その上下に熱盤１を設けて加圧する。
この加圧後、サンドイツチ状のものを解体するこ
とにより、硬化し、かつ、平坦になつたプリプレ
グを製造することができる。
に示すように、プリプレグ５の両面にOPPフイ
ルム９が接するように離型材１０をサンドイツチ
状にしたものを、鏡面板２を会して複数個積み重
ねてから、その上下に熱盤１を設けて加圧する。
この加圧後、サンドイツチ状のものを解体するこ
とにより、硬化し、かつ、平坦になつたプリプレ
グを製造することができる。
しかし、離型材として、上記したアルミニウム
箔に接着剤でOPPフイルムを接着したものは、
静電気が発生し易いので、作業効率が悪く、ま
た、異物等を吸着し易く、また、OPPフイルム
を使用しているので、収縮等の熱変形が起り、超
高温用には使用できないという問題がある。
箔に接着剤でOPPフイルムを接着したものは、
静電気が発生し易いので、作業効率が悪く、ま
た、異物等を吸着し易く、また、OPPフイルム
を使用しているので、収縮等の熱変形が起り、超
高温用には使用できないという問題がある。
［発明が解決しようとする問題点］
本発明は上記に説明したような、従来の離型材
の種々の問題点に鑑み、本発明者が鋭意研究を行
い、検討を重ねた結果、従来のようにフイルムを
使用することなく、フイルムの代わりに特殊のコ
ート剤をアルミニウム箔に塗布することにより、
静電気の発生が少なく、異物の吸着もなく、さら
に、熱変形のない超高温においても使用できる樹
脂ベースプリント基板用離型材を開発したのであ
る。
の種々の問題点に鑑み、本発明者が鋭意研究を行
い、検討を重ねた結果、従来のようにフイルムを
使用することなく、フイルムの代わりに特殊のコ
ート剤をアルミニウム箔に塗布することにより、
静電気の発生が少なく、異物の吸着もなく、さら
に、熱変形のない超高温においても使用できる樹
脂ベースプリント基板用離型材を開発したのであ
る。
［問題点を解決するための手段］
本発明に係る樹脂ベースプリント基板用離型材
は、 (1) エポキシ系樹脂に剥離剤としてシリコーンを
混合したコート剤がアルミニウム箔の片面また
は両面に設けられていることを特徴とする樹脂
ベースプリント基板用離型材を第１の発明と
し、 (2) エポキシ系樹脂に剥離剤としてシリコーンお
よび表面粗化剤を混合したコート剤がアルミニ
ウム箔の片面または両面に設けられていること
を特徴とする樹脂ベースプリント基板用離型材
を第２の発明とする２つの発明よりなるもので
ある。
は、 (1) エポキシ系樹脂に剥離剤としてシリコーンを
混合したコート剤がアルミニウム箔の片面また
は両面に設けられていることを特徴とする樹脂
ベースプリント基板用離型材を第１の発明と
し、 (2) エポキシ系樹脂に剥離剤としてシリコーンお
よび表面粗化剤を混合したコート剤がアルミニ
ウム箔の片面または両面に設けられていること
を特徴とする樹脂ベースプリント基板用離型材
を第２の発明とする２つの発明よりなるもので
ある。
本発明に係る樹脂ベースプリント基板用離型材
について、以下詳細に説明する。
について、以下詳細に説明する。
コート剤のエポキシ系樹脂はコート剤の基礎と
なるものであり、熱硬化性のエポキシ系樹脂を使
用するのがよい。なお、このエポキシ系樹脂の他
にポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ウレタ
ン系樹脂等が使用可能である。
なるものであり、熱硬化性のエポキシ系樹脂を使
用するのがよい。なお、このエポキシ系樹脂の他
にポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ウレタ
ン系樹脂等が使用可能である。
また、コート剤の剥離剤としてのシリコーン
は、普通有機珪素重合体といわれているもので、
耐熱性、耐水性および電気的特性にも優れている
ものである。このシリコーンの他にワツクス、弗
素樹脂等がある。
は、普通有機珪素重合体といわれているもので、
耐熱性、耐水性および電気的特性にも優れている
ものである。このシリコーンの他にワツクス、弗
素樹脂等がある。
このように、エポキシ系樹脂とシリコーンとの
混合物に、さらに半硬化させたプリプレグに加
熱、加圧した時に粗面化するための、表面粗化剤
としてSiO2，MgO，AL2O3等を混合することが
ある。
混合物に、さらに半硬化させたプリプレグに加
熱、加圧した時に粗面化するための、表面粗化剤
としてSiO2，MgO，AL2O3等を混合することが
ある。
次に、このコート剤の配合割合の１例を示す。
エポキシ系樹脂 100部
シリコーン樹脂 １部
また、表面粗化剤を含むコート剤の１例を示
す。
す。
エポキシ系樹脂等 89％
シリコーン樹脂 １％
表面粗化剤 10％
そして、このコート剤は相手材には付着せず、
かつ、密着性が良好であり、変色、収縮等加熱、
加圧により性質が変わらず、さらに製造された樹
脂ベースプリント基板との剥離性がよく、この表
面は印刷特性がよく、表面平滑で異物の付着がな
い等の優れた効果がある。
かつ、密着性が良好であり、変色、収縮等加熱、
加圧により性質が変わらず、さらに製造された樹
脂ベースプリント基板との剥離性がよく、この表
面は印刷特性がよく、表面平滑で異物の付着がな
い等の優れた効果がある。
本発明に係る樹脂ベースプリント基板用離型材
について、図面に示す例により説明する。
について、図面に示す例により説明する。
第１図ａは、コート剤４をアルミニウム箔３の
片面に塗布した場合の例であり、第１図ｂはコー
ト剤４をアルミニウム箔の両面に塗布した場合の
例である。
片面に塗布した場合の例であり、第１図ｂはコー
ト剤４をアルミニウム箔の両面に塗布した場合の
例である。
次ぎに、第２図と第３図により、本発明に係る
樹脂ベースプリント基板用離型材の使用方法を説
明する。
樹脂ベースプリント基板用離型材の使用方法を説
明する。
第２図ａは、ガラスクロスまたは紙等に、エポ
キシ系樹脂、フエノール系樹脂、ポリイミド系樹
脂等を含浸させ、乾燥させた半硬化したプリプレ
グ５の両面にコート剤４が接するように離型材を
サンドイツチ状に配置し、アルミニウム箔３には
鏡面板２が接するように配置したものを、複数個
積み重ねてから、その上下に熱盤１を設置し加圧
する。
キシ系樹脂、フエノール系樹脂、ポリイミド系樹
脂等を含浸させ、乾燥させた半硬化したプリプレ
グ５の両面にコート剤４が接するように離型材を
サンドイツチ状に配置し、アルミニウム箔３には
鏡面板２が接するように配置したものを、複数個
積み重ねてから、その上下に熱盤１を設置し加圧
する。
次いで、この加熱、加圧後熱盤を除き、解体す
ることにより、硬化され、かつ、平坦にされた樹
脂ベースプリント基板が得られる。
ることにより、硬化され、かつ、平坦にされた樹
脂ベースプリント基板が得られる。
第２図ｂは半硬化させたプリプレグ５の片面に
銅箔６を接着し、他の面にコート剤４が接するよ
うに配置し、そして、銅箔６に鏡面板２、アルミ
ニウム箔３に鏡面板２をそれぞれ配置したもの
を、複数個積み重ねて、その上下に熱盤１を設け
てから加圧する。
銅箔６を接着し、他の面にコート剤４が接するよ
うに配置し、そして、銅箔６に鏡面板２、アルミ
ニウム箔３に鏡面板２をそれぞれ配置したもの
を、複数個積み重ねて、その上下に熱盤１を設け
てから加圧する。
次いで、加熱、加圧後熱盤を除き、解体するこ
とにより、硬化され、かつ、平坦にされた樹脂ベ
ースプリント基板が得られる。
とにより、硬化され、かつ、平坦にされた樹脂ベ
ースプリント基板が得られる。
第３図ａは、アルミニウム箔３の両面にコート
剤４を塗布した離型材（第１図ｂ）を使用した場
合の例であり、即ち、この離型材のコート剤４に
半硬化させたプリプレグ５を配置し、さらに、こ
のプリプレグ５に第１図ａの離型材を配置し、こ
のように構成されたものを、鏡面板２を介して複
数個積み重ねてから、上下に熱盤１を設けて加圧
する。
剤４を塗布した離型材（第１図ｂ）を使用した場
合の例であり、即ち、この離型材のコート剤４に
半硬化させたプリプレグ５を配置し、さらに、こ
のプリプレグ５に第１図ａの離型材を配置し、こ
のように構成されたものを、鏡面板２を介して複
数個積み重ねてから、上下に熱盤１を設けて加圧
する。
第３図ｂは、アルミニウム箔３の両面にコート
剤４を塗布した離型材（第１図ｂ）を使用し、半
硬化させたプリプレグ５を配置し、その上に、銅
箔６を配置し、次いで、この銅箔６に接して鏡面
板２を介して複数個積み重ねてから、上下に熱盤
を設けて加圧する。
剤４を塗布した離型材（第１図ｂ）を使用し、半
硬化させたプリプレグ５を配置し、その上に、銅
箔６を配置し、次いで、この銅箔６に接して鏡面
板２を介して複数個積み重ねてから、上下に熱盤
を設けて加圧する。
この第３図ａ，ｂの場合も、上記に説明した第
２図ａ，ｂと同様に優れた樹脂ベースプリント基
板が得られるのである。
２図ａ，ｂと同様に優れた樹脂ベースプリント基
板が得られるのである。
また、表面粗化剤を混合させた場合のコート剤
を使用すると、得られた樹脂ベースプリント基板
の片面または両面に粗化された表面が形状されて
いる。
を使用すると、得られた樹脂ベースプリント基板
の片面または両面に粗化された表面が形状されて
いる。
上記の加熱、加圧の条件としては、加熱温度が
150〜300℃で加圧40Kg／cm2以上で１時間以上行
う。
150〜300℃で加圧40Kg／cm2以上で１時間以上行
う。
このようにして製造された樹脂ベースプリント
基板は、アルミニウム箔にコート剤が直接塗布さ
れているにので、静電気の発生がなく、収縮等の
熱変形が少ないのでトラブルが減少し、コート剤
使用により表面性情が容易に制御でき、さらに、
両面にコート剤が塗布することができるので、作
業性が向上し、かつ、表面粗化剤剤を混合するこ
とにより樹脂ベースプリント基板の面に粗化され
た表面が形成できるものである。
基板は、アルミニウム箔にコート剤が直接塗布さ
れているにので、静電気の発生がなく、収縮等の
熱変形が少ないのでトラブルが減少し、コート剤
使用により表面性情が容易に制御でき、さらに、
両面にコート剤が塗布することができるので、作
業性が向上し、かつ、表面粗化剤剤を混合するこ
とにより樹脂ベースプリント基板の面に粗化され
た表面が形成できるものである。
なお、本発明に係る樹脂ベースプリント基板用
離型材において、使用することができるエポキシ
系樹脂およびシリコーンについて説明する。
離型材において、使用することができるエポキシ
系樹脂およびシリコーンについて説明する。
エポキシ系樹脂
エポキシ当量130〜100000のビスフエノールＡ
型エポキシ樹脂、ビスフエノールＦ型エポキシ樹
脂、ノボラツク型エポキシ樹脂、臭素化エポキシ
樹脂、アミン型エポキシ樹脂、可撓性エポキシ樹
脂、水添ビスフエノールＡ型エポキシ樹脂、フエ
ノキシ樹脂、臭素化フエノキシ樹脂。
型エポキシ樹脂、ビスフエノールＦ型エポキシ樹
脂、ノボラツク型エポキシ樹脂、臭素化エポキシ
樹脂、アミン型エポキシ樹脂、可撓性エポキシ樹
脂、水添ビスフエノールＡ型エポキシ樹脂、フエ
ノキシ樹脂、臭素化フエノキシ樹脂。
シリコーン
メチルフエニルポリシロキサン、メチルハイド
ロポリシロキサン、ジメチルポリシロキサン、エ
ポキシ変性、アルキル変性、アミノ変性、カルボ
キシル変性、水酸基官能性、アルコール変性、フ
ツ素変性、アルキルアラルキルポリエーテル変
性、エポキシポリエーテル変性、ポリエーテル変
性、アルキル高級アルコールエステル変性、ポリ
エステル変性、アシロキシアルキル変性、ハロゲ
ン化アルキルアシロキシアルキル変性、ハロゲン
化アルキル変性、アミノグリコール変性、メルカ
プト変性ジメチルポリシロキサン混合体。
ロポリシロキサン、ジメチルポリシロキサン、エ
ポキシ変性、アルキル変性、アミノ変性、カルボ
キシル変性、水酸基官能性、アルコール変性、フ
ツ素変性、アルキルアラルキルポリエーテル変
性、エポキシポリエーテル変性、ポリエーテル変
性、アルキル高級アルコールエステル変性、ポリ
エステル変性、アシロキシアルキル変性、ハロゲ
ン化アルキルアシロキシアルキル変性、ハロゲン
化アルキル変性、アミノグリコール変性、メルカ
プト変性ジメチルポリシロキサン混合体。
［発明の効果］
以上説明したように、本発明に係る樹脂ベース
プリント基板用離型材は上記の構成であるから、
使用したフエノール系樹脂、エポキシ系樹脂、ポ
リイミド系樹脂等に付着せず、かつ、密着性がよ
く、そして、剥離性がよく、さらに、変色、収縮
等加熱、加圧により性質が変わらず、得られたプ
リプレグの表面は平滑で異物の付着がなく、印刷
特性がよいという優れた効果を有するものであ
る。
プリント基板用離型材は上記の構成であるから、
使用したフエノール系樹脂、エポキシ系樹脂、ポ
リイミド系樹脂等に付着せず、かつ、密着性がよ
く、そして、剥離性がよく、さらに、変色、収縮
等加熱、加圧により性質が変わらず、得られたプ
リプレグの表面は平滑で異物の付着がなく、印刷
特性がよいという優れた効果を有するものであ
る。
第１図ａ，ｂは本発明に係る樹脂ベースプリン
ト基板用離型材の説明斜視図、第２図ａ，ｂ、第
３図ａ，ｂは本発明に係る樹脂ベースプリント基
板用離型材の使用法を説明するための図、第４図
は従来の離型材の斜視図、第５図は従来の離型材
の使用法の説明図である。 １……熱盤、２……鏡面板、３……アルミニウ
ム箔、４……コート剤、５……プリプレグ。
ト基板用離型材の説明斜視図、第２図ａ，ｂ、第
３図ａ，ｂは本発明に係る樹脂ベースプリント基
板用離型材の使用法を説明するための図、第４図
は従来の離型材の斜視図、第５図は従来の離型材
の使用法の説明図である。 １……熱盤、２……鏡面板、３……アルミニウ
ム箔、４……コート剤、５……プリプレグ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ エポキシ系樹脂に剥離剤としてシリコーンを
混合したコート剤がアルミニウム箔の片面または
両面に設けられていることを特徴とする樹脂ベー
スプリント基板用離型材。 ２ エポキシ系樹脂に剥離剤としてシリコーンお
よび表面粗化剤を混合したコート剤がアルミニウ
ム箔の片面または両面に設けられていることを特
徴とする樹脂ベースプリント基板用離型材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33066387A JPH01171822A (ja) | 1987-12-26 | 1987-12-26 | 樹脂ベースプリント基板用離型材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33066387A JPH01171822A (ja) | 1987-12-26 | 1987-12-26 | 樹脂ベースプリント基板用離型材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01171822A JPH01171822A (ja) | 1989-07-06 |
| JPH049B2 true JPH049B2 (ja) | 1992-01-06 |
Family
ID=18235194
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33066387A Granted JPH01171822A (ja) | 1987-12-26 | 1987-12-26 | 樹脂ベースプリント基板用離型材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01171822A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4614552B2 (ja) * | 2001-02-07 | 2011-01-19 | 藤森工業株式会社 | 離型フィルム |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0745176B2 (ja) * | 1990-11-22 | 1995-05-17 | 三協化成株式会社 | ホットプレスによる熱可塑性プラスチック板の艶出し方法 |
| CA2330162A1 (en) * | 2000-11-06 | 2002-05-06 | Copper To Copper North America, Llc | Hardened aluminum alloy for use in the manufacture of printed circuit boards |
-
1987
- 1987-12-26 JP JP33066387A patent/JPH01171822A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4614552B2 (ja) * | 2001-02-07 | 2011-01-19 | 藤森工業株式会社 | 離型フィルム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01171822A (ja) | 1989-07-06 |
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