JPS62109694A - 電子部品を内蔵するカ−ドの製造方法 - Google Patents
電子部品を内蔵するカ−ドの製造方法Info
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- JPS62109694A JPS62109694A JP60251077A JP25107785A JPS62109694A JP S62109694 A JPS62109694 A JP S62109694A JP 60251077 A JP60251077 A JP 60251077A JP 25107785 A JP25107785 A JP 25107785A JP S62109694 A JPS62109694 A JP S62109694A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、複数のプラスチックシートの積層構造中に、
電子部品を内蔵するカードの製造方法に関するものであ
る。
電子部品を内蔵するカードの製造方法に関するものであ
る。
従来の技術
従来のtCのカードでは、IC等を保持したセンターコ
アーに硬質塩化ビニーム等からなるオーバーシートを上
下に重ね、平圧プレス機により加熱加圧し積層した後、
オーバーシート表面に顧客先に応じた文字や絵柄を印刷
することが行なわれている。オーバーシート表面への印
刷方法としては、通常、オフセット印刷あるいはシルク
スクリーン印刷が用(Xられるが、これらの方法では、
プラスチックシートを基板とする印刷であるため、印刷
用インクの吸収性が悪く、また基板に対するインクの親
和性にも乏しいため、印刷された文字や絵柄が基板から
剥離し易いという欠点があり、しかもカード表面の文字
や絵柄は商品価値を高めるために、しばしば、複数の色
彩を有する多色刷が必要とされるが、オフセット印刷あ
るいはシルクスクリーン印刷の方法では、単一工程で複
数の色彩を一度に印刷することは困難であり、それぞれ
の色ごとに複数回に亘って印刷しなければならず、複数
の印刷工程が必要とされる。 、一方、カードに内蔵
されるIC等の電子部品iよ、厚み約0.軸−と非常に
薄く、機械的強度がいちイるしく低いものであり、温度
に対しても比較的弱い、という性質を有しているので、
前記したごとく、IC等の電子部品を内蔵したカードが
、数回に亘る印刷工程を経ることは、これらの工程中に
、カードに内蔵された電子部品を破壊される恐れがあり
、あまり好ましいものではない。
アーに硬質塩化ビニーム等からなるオーバーシートを上
下に重ね、平圧プレス機により加熱加圧し積層した後、
オーバーシート表面に顧客先に応じた文字や絵柄を印刷
することが行なわれている。オーバーシート表面への印
刷方法としては、通常、オフセット印刷あるいはシルク
スクリーン印刷が用(Xられるが、これらの方法では、
プラスチックシートを基板とする印刷であるため、印刷
用インクの吸収性が悪く、また基板に対するインクの親
和性にも乏しいため、印刷された文字や絵柄が基板から
剥離し易いという欠点があり、しかもカード表面の文字
や絵柄は商品価値を高めるために、しばしば、複数の色
彩を有する多色刷が必要とされるが、オフセット印刷あ
るいはシルクスクリーン印刷の方法では、単一工程で複
数の色彩を一度に印刷することは困難であり、それぞれ
の色ごとに複数回に亘って印刷しなければならず、複数
の印刷工程が必要とされる。 、一方、カードに内蔵
されるIC等の電子部品iよ、厚み約0.軸−と非常に
薄く、機械的強度がいちイるしく低いものであり、温度
に対しても比較的弱い、という性質を有しているので、
前記したごとく、IC等の電子部品を内蔵したカードが
、数回に亘る印刷工程を経ることは、これらの工程中に
、カードに内蔵された電子部品を破壊される恐れがあり
、あまり好ましいものではない。
この問題点を解決するものとして、第3図に示すように
、IC等の電子部品1を保持する硬質塩化ビニール等か
らなるセンターコアー2と、前記電子部品1の表面の凹
凸3の影響を吸収するための硬質塩化ビニール等からな
るナテセンターコア−4とを重ね、平圧プレス機により
加熱加圧して積層したのち、前記サブセンターコアー4
に接する面側に、予めオフセット印刷あるいはシルクス
クリーン印刷により所望の文字や絵柄5が形成された硬
質塩化ビニール等からなるオーバーシート6を積層しカ
ードを製造する方法が採用されていた。
、IC等の電子部品1を保持する硬質塩化ビニール等か
らなるセンターコアー2と、前記電子部品1の表面の凹
凸3の影響を吸収するための硬質塩化ビニール等からな
るナテセンターコア−4とを重ね、平圧プレス機により
加熱加圧して積層したのち、前記サブセンターコアー4
に接する面側に、予めオフセット印刷あるいはシルクス
クリーン印刷により所望の文字や絵柄5が形成された硬
質塩化ビニール等からなるオーバーシート6を積層しカ
ードを製造する方法が採用されていた。
発明゛が解決しようとする問題点
上記従来構成によれば、予め文字や絵柄が形成されたオ
ーバーシート6を、カード製造の途中の段階で積層しな
ければならず、オーバーシート6に文字や絵柄5を形成
する工程が完了しなければ、□カード製造が行えないと
云う、製造工程上の問題点を有し、顧客の要望に速やか
に応じられない、効率のわるのものであった。
ーバーシート6を、カード製造の途中の段階で積層しな
ければならず、オーバーシート6に文字や絵柄5を形成
する工程が完了しなければ、□カード製造が行えないと
云う、製造工程上の問題点を有し、顧客の要望に速やか
に応じられない、効率のわるのものであった。
本発明は上記問題点を解消するものであり、複数の色彩
を有する文字や絵柄を、一度の加熱加圧によりカード表
面に形成する、電子部品を内蔵するカードのH溶方法を
提供することを目的とする。
を有する文字や絵柄を、一度の加熱加圧によりカード表
面に形成する、電子部品を内蔵するカードのH溶方法を
提供することを目的とする。
問題点を解決するための手段′
上記問題点を解決するため、本発明は、IC等の電子部
品を保持するセンターコアー等を、複数のプラスチック
シートの積層構造内に封有するカードを製造する方法に
おいて、前記プラスチックシートを加熱加圧して積層し
たのち、表面に金属粉、金属箔あるいは顔料等で所定の
文字や絵柄が形成され、かつ前記文字や絵柄の表面に接
着剤層が形成された耐熱性フィルム状物質を、前記接着
剤層を介して前記プラスチックシート表面に当接させ、
加熱加圧して、前記゛耐熱性フィルム状物質表面の文字
や絵柄を前記プラスチックシートの表面に転写するもの
である。
品を保持するセンターコアー等を、複数のプラスチック
シートの積層構造内に封有するカードを製造する方法に
おいて、前記プラスチックシートを加熱加圧して積層し
たのち、表面に金属粉、金属箔あるいは顔料等で所定の
文字や絵柄が形成され、かつ前記文字や絵柄の表面に接
着剤層が形成された耐熱性フィルム状物質を、前記接着
剤層を介して前記プラスチックシート表面に当接させ、
加熱加圧して、前記゛耐熱性フィルム状物質表面の文字
や絵柄を前記プラスチックシートの表面に転写するもの
である。
作用
上記構成において、プラスチックの1a層工程と耐熱性
フィルム状物質表面に文字やi柄を形成する工程を夫々
独立して行い、複数の゛色彩を有する文字や絵柄を一度
の加熱油イにより、カード表面に形成する。従って従来
のカード製造過程の数回に亘る印刷〒程を合理化して、
電子部品の破壊を防止することができ、しかも製造工程
の合理化により、顧iの型中に速やかに応じることが出
来る。
フィルム状物質表面に文字やi柄を形成する工程を夫々
独立して行い、複数の゛色彩を有する文字や絵柄を一度
の加熱油イにより、カード表面に形成する。従って従来
のカード製造過程の数回に亘る印刷〒程を合理化して、
電子部品の破壊を防止することができ、しかも製造工程
の合理化により、顧iの型中に速やかに応じることが出
来る。
実施例 ゛
以下、本発明の一実施例を図面に基づき説明する。第1
図は一実施−における製造方法を説明するための概要断
面−である。第1図において、゛硬質塩化ビニール等か
らなる厚み約0.6111のセンターコアー11には、
IC等の電子部品12が保持され、センターコアー11
の両面には、電子部品12の凸部13の影響を吸収しか
つ外層となる硬質塩化ビニール等からなる厚み約0.1
1I11のオーバーシート14が、平圧プレス機により
、加熱加圧されて積leeれ、カード15が形成されて
いる。なお、この状態でカーF15O所定′。門気的特
性検査等や行い、あ、かじめ定められた規格等により分
類することは可能である。
図は一実施−における製造方法を説明するための概要断
面−である。第1図において、゛硬質塩化ビニール等か
らなる厚み約0.6111のセンターコアー11には、
IC等の電子部品12が保持され、センターコアー11
の両面には、電子部品12の凸部13の影響を吸収しか
つ外層となる硬質塩化ビニール等からなる厚み約0.1
1I11のオーバーシート14が、平圧プレス機により
、加熱加圧されて積leeれ、カード15が形成されて
いる。なお、この状態でカーF15O所定′。門気的特
性検査等や行い、あ、かじめ定められた規格等により分
類することは可能である。
16はホットスタ□ンプト癲版であり、高耐熱性プラス
チックフィルム′17の表面に、金属粉、金属箔あるい
は顔料等により所望の色彩の文字や絵柄18を形成し、
基らに、この文字や絵柄18の表面に熱反応性−肴剤か
らな詠接肴剤層19を形成したものであり、これを接着
剤層19をカード15の表面に当接させて積み重ね、平
板プレス機のステンレス板等からなる表面を鏡面加工さ
れ、内部にヒーター(図示せず)を有するプレス板20
上に載置されている。
チックフィルム′17の表面に、金属粉、金属箔あるい
は顔料等により所望の色彩の文字や絵柄18を形成し、
基らに、この文字や絵柄18の表面に熱反応性−肴剤か
らな詠接肴剤層19を形成したものであり、これを接着
剤層19をカード15の表面に当接させて積み重ね、平
板プレス機のステンレス板等からなる表面を鏡面加工さ
れ、内部にヒーター(図示せず)を有するプレス板20
上に載置されている。
−6−゛
以下上記構成における作用について説明する。
プレス板10ニより、圧力的20k(+/ m、 l1
lfi約150℃の条件で加熱加圧し、接着層19を介
して文字や絵柄18は積層されたカード15の表面に転
写して、所望の文字や絵柄18をカード15の表面に形
成する。
lfi約150℃の条件で加熱加圧し、接着層19を介
して文字や絵柄18は積層されたカード15の表面に転
写して、所望の文字や絵柄18をカード15の表面に形
成する。
第2図は完成したカードを示し、1a−されたh−ド1
5の外層であるオーバーシート14は、通常、熱可塑性
樹脂である硬質塩化ビニールからなっているので、文字
や絵柄18は加圧、加熱の工程で、カード表面に押し込
まれた形で固着され、カード15の表面は、文字や絵柄
18による凸部を形成することなく平坦な面となる。
5の外層であるオーバーシート14は、通常、熱可塑性
樹脂である硬質塩化ビニールからなっているので、文字
や絵柄18は加圧、加熱の工程で、カード表面に押し込
まれた形で固着され、カード15の表面は、文字や絵柄
18による凸部を形成することなく平坦な面となる。
発明の効果
以上述べたごとく、本発明によれば、色彩豊かな多色刷
りの文字や絵柄を141−の工程で筒中にカード表面に
形成することができるため、IC等を破壊することなく
、色彩豊かなカードを製造することができ、しかもカー
ドmu工程と、フィルム状物質表面に文字や絵柄を形成
する工程が夫々独立して訃るので、製造工程の合理化が
図られ、顧客の要望に即応した効率的なカードの製造を
可能にする。
りの文字や絵柄を141−の工程で筒中にカード表面に
形成することができるため、IC等を破壊することなく
、色彩豊かなカードを製造することができ、しかもカー
ドmu工程と、フィルム状物質表面に文字や絵柄を形成
する工程が夫々独立して訃るので、製造工程の合理化が
図られ、顧客の要望に即応した効率的なカードの製造を
可能にする。
第1図は本発明の一実施例の概要断面図、第2図は同実
論例により文字や絵柄の形成されたカードの断面図、第
3図は従来の製造方法によって形成されたカードの構造
断面図である。
論例により文字や絵柄の形成されたカードの断面図、第
3図は従来の製造方法によって形成されたカードの構造
断面図である。
Claims (1)
- 1. IC等の電子部品を保持するセンターコアー等を
、複数のプラスチックシートの積層構造内に封有するカ
ードを製造する方法であって、前記プラスチックシート
を加熱加圧して積層したのち、表面に金属粉、金属箔あ
るいは顔料等で所定の文字や絵柄が形成されかつ前記文
字や絵柄の表面に接着剤層が形成された耐熱性フィルム
状物質を、前記接着剤層を介して前記プラスチックシー
ト表面に当接させ、加熱加圧して、前記耐熱性フィルム
状物質表面の文字や絵柄を前記プラスチックシートの表
面に転写することを特徴とする電子部品を内蔵するカー
ドの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60251077A JPH0755588B2 (ja) | 1985-11-08 | 1985-11-08 | 電子部品を内蔵するカ−ドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60251077A JPH0755588B2 (ja) | 1985-11-08 | 1985-11-08 | 電子部品を内蔵するカ−ドの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62109694A true JPS62109694A (ja) | 1987-05-20 |
JPH0755588B2 JPH0755588B2 (ja) | 1995-06-14 |
Family
ID=17217289
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60251077A Expired - Lifetime JPH0755588B2 (ja) | 1985-11-08 | 1985-11-08 | 電子部品を内蔵するカ−ドの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0755588B2 (ja) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60217491A (ja) * | 1984-04-12 | 1985-10-31 | Dainippon Printing Co Ltd | Icカ−ドの製造法 |
-
1985
- 1985-11-08 JP JP60251077A patent/JPH0755588B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60217491A (ja) * | 1984-04-12 | 1985-10-31 | Dainippon Printing Co Ltd | Icカ−ドの製造法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0755588B2 (ja) | 1995-06-14 |
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