JPH0755588B2 - 電子部品を内蔵するカ−ドの製造方法 - Google Patents

電子部品を内蔵するカ−ドの製造方法

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JPH0755588B2
JPH0755588B2 JP60251077A JP25107785A JPH0755588B2 JP H0755588 B2 JPH0755588 B2 JP H0755588B2 JP 60251077 A JP60251077 A JP 60251077A JP 25107785 A JP25107785 A JP 25107785A JP H0755588 B2 JPH0755588 B2 JP H0755588B2
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JP
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card
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electronic component
manufacturing
oversheet
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JP60251077A
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JPS62109694A (ja
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公男 岡本
正 窪田
修 白根
英雄 荒木
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松下電子工業株式会社
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Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、複数のプラスチックシートの積層構造中に、
電子部品を内蔵するカードの製造方法に関するものであ
る。
従来の技術 従来のICのカードでは、IC等を保持したセンターコアー
に硬質塩化ビニーム等からなるオーバーシートを上下に
重ね、平圧プレス機により加熱加圧し積層した後、オー
バーシート表面に顧客先に応じた文字や絵柄を印刷する
ことが行なわれている。オーバーシート表面への印刷方
法としては、通常、オフセット印刷あるいはシルクスク
リーン印刷が用いられるが、これらの方法では、プラス
チックシートを基板とする印刷であるため、印刷用イン
クの吸収性が悪く、また基板に対するインクの親和性に
も乏しいため、印刷された文字や絵柄が基板から剥離し
易いという欠点があり、しかもカード表面の文字や絵柄
は商品価値を高めるために、しばしば、複数の色彩を有
する多色刷が必要とされるが、オフセット印刷あるいは
シルクスクリーン印刷の方法では、単一工程で複数の色
彩を一度に印刷することは困難であり、それぞれの色ご
とに複数回に亘って印刷しなければならず、複数の印刷
工程が必要とされる。
一方、カードに内蔵されるIC等の電子部品は、厚み約0.
6mmと非常に薄く、機械的強度がいちヾるしく低いもの
であり、温度に対しても比較的弱いという性質を有して
いるので、前記したごとく、IC等の電子部品を内蔵した
カードが、数回に亘る印刷工程を経ることは、これらの
工程中に、カードに内蔵された電子部品を破壊される恐
れがあり、あまり好ましいものではない。
この問題点を解決するものとして、第3図に示すよう
に、IC等の電子部品1を保持する硬質塩化ビニール等か
らなるセンターコアー2と、前記電子部品1の表面の凹
凸3の影響を吸収するための硬質塩化ビニール等からな
るサブセンターコアー4とを重ね、平圧プレス機により
加熱加圧して積層したのち、前記サブセンターコアー4
に接する面側に、予めオフセット印刷あるいはシルクス
クリーン印刷により所望の文字や絵柄5が形成された硬
質塩化ビニール等からなるオーバーシート6を積層しカ
ードを製造する方法が採用されていた。
発明が解決しようとする問題点 上記従来構成によれば、予め文字や絵柄が形成されたオ
ーバーシート6を、カード製造の途中の段階で積層しな
ければならず、オーバーシート6に文字や絵柄5を形成
する工程が完了しなければ、カード製造が行えないと云
う、製造工程上の問題点を有し、顧客の要望に速やかに
応じられない、効率のわるいものであった。
本発明は上記問題点を解消するものであり、複数の色彩
を有する文字や絵柄を、一度の加熱加圧によりカード表
面に形成する、電子部品を内蔵するカードの製造方法を
提供することを目的とする。
問題点を解決するための手段 上記問題点を解決するため、本発明は、IC等の電子部品
をプラスチックシートで保持してICカードのセンターコ
アーを形成する第1工程と、前記第1工程で形成された
センターコアーと保持されたIC等の電子部品に対して、
それら上下面にプラスチックシートを当接させて加熱加
圧し、オーバーシートを形成して仮ICカードを製造する
第2工程と、前記仮ICカードを製造する工程とは別に、
高耐熱性プラスチックシート表面に文字等を形成し、前
記形成した文字等表面に接着剤層を形成してホットスタ
ンプ原版を作成して用意する工程と、前記第2工程で製
造された仮ICカードに対して、前記別工程で作成したホ
ットスタンプ原版を前記仮ICカード上に形成されたオー
バーシート上に当接させて加熱加圧し、前記ホットスタ
ンプ原版表面の文字等を前記文字等表面の接着剤層を介
して前記仮ICカードのオーバーシート表面に転写する第
3工程とよりなるものである。
作用 上記構成において、プラスチックの積層工程と耐熱性フ
ィルム状物質表面に文字や絵柄を形成する工程を夫々独
立して行い、複数の色彩を有する文字や絵柄を一度の加
熱加圧により、カード表面に形成する。従って従来のカ
ード製造過程の数回に亘る印刷工程を合理化して、電子
部品の破壊を防止することができ、しかも製造工程の合
理化により、顧客の要望に速やかに応じることが出来
る。
実施例 以下、本発明の一実施例を図面に基づき説明する。第1
図は一実施例における製造方法を説明するための概要断
面図である。第1図において、硬質塩化ビニール等から
なる厚み約0.6mmのセンターコアー11には、IC等の電子
部品12が保持され、センターコアー11の両面には、電子
部品12の凸部13の影響を吸収しかつ外層となる硬質塩化
ビニール等からなる厚み約0.1mmのオーバーシート14
が、平圧プレス機により、加熱加圧されて積層され、カ
ード15が形成されている。なお、この状態でカード15の
所定の電気的特性検査等を行い、あらかじめ定められた
規格等により分類することは可能である。
16はホットスタンプ原版であり、高耐熱性プラスチック
フィルム17の表面に、金属粉、金属箔あるいは顔料等に
より所望の色彩の文字や絵柄18を形成し、さらに、この
文字を絵柄18の表面に熱反応性接着剤からなる接着剤層
19を形成したものであり、これを接着剤層19をカード15
の表面に当接させて積み重ね、平板プレス機のステンレ
ス板等からなる表面を鏡面加工され、内部にヒーター
(図示せず)を有するプレス板20上に載置されている。
以下上記構成における作用について説明する。プレス板
10により、圧力約20kg/cm2、温度約150℃の条件で加熱
加圧し、接着層19を介して文字や絵柄18は積層されたカ
ード15の表面に転写して、所望の文字や絵柄18をカード
15の表面に形成する。なお、加熱加圧は、前記したごと
き平圧プレス機に限らずローラー等により行うことも可
能である。
第2図は完成したカードを示し、積層されたカード15の
外層であるオーバーシート14は、通常、熱可塑性樹脂で
ある硬質塩化ビニールからなっているので、文字や絵柄
18は加圧、加熱の工程で、カード表面に押し込まれた形
で固着され、カード15の表面は、文字や絵柄18による凸
部を形成することなく平坦な面となる。
発明の効果 以上述べたごとく、本発明によれば、色彩豊かな多色刷
りの文字や絵柄を単一の工程で簡単にカード表面に形成
することができるため、IC等を破壊することなく、色彩
豊かなカードを製造することができ、しかもカード積層
工程と、フィルム状物質表面に文字や絵柄を形成する工
程が夫々独立しているので、製造工程の合理化が図ら
れ、顧客の要望に即応した効率的なカードの製造を可能
にする。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例の概要断面図、第2図は同実
施例により文字や絵柄の形成されたカードの断面図、第
3図は従来の製造方法によって形成されたカードの構造
断面図である。 11……センターコアー、12……電子部品、14……オーバ
ーシート、16……ホットスタンプ原版、17……高耐熱性
プラスチックフィルム、18……文字および絵柄、19……
接着剤層、20……プレス板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 荒木 英雄 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電子 工業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭60−217491(JP,A)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】IC等の電子部品をプラスチックシートで保
    持してICカードのセンターコアーを形成する第1工程
    と、前記第1工程で形成されたセンターコアーと保持さ
    れたIC等の電子部品に対して、それら上下面にプラスチ
    ックシートを当接させて加熱加圧し、オーバーシートを
    形成して仮ICカードを製造する第2工程と、前記仮ICカ
    ードを製造する工程とは別に、高耐熱プラスチックシー
    ト表面に文字等を形成し、前記形成した文字等表面に接
    着剤層を形成してホットスタンプ原版を作成して用意す
    る工程と、前記第2工程で製造された仮ICカードに対し
    て、前記別工程で作成したホットスタンプ原版を前記仮
    ICカード上に形成されたオーバーシート上に当接させて
    加熱加圧し、前記ホットスタンプ原版表面の文字等を前
    記文字等表面の接着剤層を介して前記仮ICカードのオー
    バーシート表面に転写する第3工程とよりなることを特
    徴とする電子部品を内蔵するカードの製造方法。
JP60251077A 1985-11-08 1985-11-08 電子部品を内蔵するカ−ドの製造方法 Expired - Lifetime JPH0755588B2 (ja)

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Publication Number Publication Date
JPS62109694A JPS62109694A (ja) 1987-05-20
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60217491A (ja) * 1984-04-12 1985-10-31 Dainippon Printing Co Ltd Icカ−ドの製造法

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JPS62109694A (ja) 1987-05-20

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