JPH01149822A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （ａ）発明の目的 （産業上の利用分野） 本発明は、エポキシ樹脂組成物、特に耐熱性及び金属と
の密着性に優れた硬化物を与えることができ、したがっ
てプリント配線板用等、特に多層プリント配線板用の銅
張エポキシ樹脂積層板等の製造に有利に使用されるエポ
キシ樹脂組成物に関する。

（従来の技術） 近年、電子機器の小型化に伴ない、プリント配線板の高
密度化が進んでいる。そのために、その基材の耐熱性、
耐ミーズリング性などの向上が望まれている。

エポキシ樹脂硬化物の耐熱性向上のために、使用するエ
ポキシ樹脂にフェノールノボラック屋エポキシ樹脂、ク
レゾールノボラック型エポキシ樹脂、ノ母うアミノフェ
ノールのトリグリシジルエーテル化物などの多官能エポ
キシ樹脂を添加することが行なわれるが、これらの多官
能エポキシ樹脂を添加しても硬化物の耐熱性はなお充分
といえず、かかる耐熱性エポキシ樹脂を用いて得られる
積層板を煮沸処理後に半田槽で処理すると、積層板に“
ふくれ”、“はがれ”、′ミーズリング、“クレージン
グなどと呼ばれる現象を発生することが多い。

また、積層板用のエポキシ樹脂の耐熱性向上手段として
、フェノール化ぎラック屋樹脂を硬化剤として用いる提
案もあるが、この場合には耐熱性の向上をはかることが
できても、銅箔との密着性などに問題があった。

（発明が解決しようとする問題点） 本発明は、プリント配線基板等に使用てれる銅張エポキ
シ樹脂積層板などの製造に適する耐熱性に優れ、かつ銅
箔等との密着性に優れた硬化物を与えることのできるエ
ポキシ樹脂組成物を提供しようとするものである。

（ｂ）発明の構成 （問題点を解決するための手段） 本発明者等は、前記の問題点を解決するために種々研究
を重ねた結果、特定のエポキシ樹脂を用いたエポキシ樹
脂組成物によってその目的を達成することができたので
ある。

すなわち、本発明のエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹
脂、硬化剤、硬化促進剤及び溶剤を含有してなるエポキ
シ樹脂組成物において、該エポキシ樹脂が下記のエポキ
シ樹脂ａを主成分とする工ボキシ樹脂であることを特徴
とするエポキシ樹脂組成物である。

エポキシ樹脂ａ： （式中、ｎはＯ〜３の整数であシ、ＲはＨｌ−ＣＨ３シ
、ＹはＨ，−ＣＨ３又は（）で０、ｐｉｌ：Ｏ又はｌの
整数であシ、ｑはｌ又は２の整数である。）で表わされ
る多官能フェノール化合物を゛グリシジルエーテル化し
て得られたポリグリシジルエーテル化物であって、−形
成 （式中、ｎはＯ〜３の整数であシ、ＲはＨ，−ＣＨ３又
１ｒｉ　Ｃであシ、Ｘはハロゲン又は−ＣＨ６であシ、
ＹはＨｌ−ＣＨ３又は０であシ、ｐはＯ又は１の整数で
あシ、ｑは１又は２の整数である。）で表わされる化合
物を主成分とするポリグリシジルエーテル化物と、 （Ｉ）ビスフェノールＡ１ビスフエノールＦ及びテトラ
ブロモビスフェノールＡから選ばれた少なくとも１種の
ビスフェノール化合物骨格を有する二官能エポキシ樹脂
と、 （１）ビスフェノールＡ１ビスフエノールＦ及びテトラ
ブロモビスフェノールＡから選ばれた少なくとも１種の
ビスフェノール化合物とを反応させて得られるエポキシ
樹脂であって、該エポキシ樹脂中のポリグリシジルエー
テル化（１）の成分の含有基が３０〜６０重量係である
エポキシ樹脂。

本発明におけるエポキシ樹脂ａの製造用原料の前記一般
式（Ｉ′）で表わされる化合物を主成分とするポリグリ
シジルエーテル化物（１）を製造するのに用いられる前
記一般式（１）で表わされる多官能フェノール化合物は
、種々の方法で製造するのが可能である。その代表的な
製造方法は、下記の各種の反応式に示されるように、種
々のアルデヒド化合物又はケトン化合物とフェノール化
合物とを酸触媒の存在下で反応させる方法があげられる
〔下記の反応式におけるＸ、Ｙ、及びｎは前記−般式（
１）又は（Ｉ′）におけるそれらと同一のものでかかる
反応式にしたがって製造される前記−形成（１）で表わ
される種々の多官能フェノール化合物は、いずれも本発
明のエポキシ樹脂組成物において用いるエポキシ樹脂ａ
の製造用原料として使用できるが、その多官能フェノー
ル化合物（１）の具体例としては、たとえば１．１．１
．−　）　！ｊス（ｐ−ヒドロキシフェニル）メタン、
１，１，１．−１１Ｊスー（ｐ−ヒドロキシフェニル）
エタン、１．１．２．２−テトラ−（ｐ−ヒドロキシフ
ェニル）エタン、１゜１．３−）　ＩＪス−（ｐ−ヒド
ロキシフェニル）フロパン、１，１．３−）リス−（ｐ
−ヒドロキシフェニル）ブタン、１，１．３−）リス（
ｐ−ヒドロキシフェニル）−３−７エニループロパン、
１．１．３．３−テトラ−（ｐ−ヒドロキシフェニル）
ペンタン、１、１．５．５−テトラ−（ｐ−ヒドロキシ
フェニル）ペンタンなどがあげられる。

そして、かかる多官能フェノール化合物（１）にクリシ
シルエーテルを反応させてエーテル化スルと、前記の一
般式（Ｉ′）で表わされる化合物を主成分とするポリグ
リシジルエーテル化物（Ｉ）カｉうれるが、そのポリグ
リシジルエーテル化物（Ｉ）には、通常、化合物（ｌ′
）のほかに、エーテル化反応条件に応じて多少の二次反
応生成物等が含まれてくるが、そのような二次反応生成
物が含まれているポリグリシジルエーテル化物であって
も、本願発明におけるエポキシ樹脂ａを製造するポリグ
リシジルエーテル化物（１）として使用できる。

また、本発明におけるエポキシ樹脂直の製造用のビスフ
ェノール化合物骨格を有する二官能エポキシ樹脂（Ｉｆ
）　ｕ、ビスフェノールＡ１ビスフエノールＦ及びテト
ラブロモビスフェノールＡよシなる群から選ばれた少な
くとも１ｍのビスフェノール化合物骨格を有する二官能
エポキシ樹脂であシ、この種の二官能エポキシ樹脂は既
に広く知られておシ、かつ種々の商品名のものとしても
市販されているのでその詳しい説明を省略する。

さらに、本発明におけるエポキシ樹脂ａの製造に用いら
れるビスフェノール化合Ｔｈ　（Ｉ［［）は、ビスフェ
ノールＡ１ビスフエノールＦ及びテトラブロモビスフェ
ノールＡよシなる群から選ばれた少なくとも１種のビス
フェノール化合物であシ、この種のビスフェノール化合
物も既に広く知られておシ、かつ一般に市販されている
ものである。

本発明におけるエポキシ樹脂ａは、前記した三つの成分
（Ｉ）〜（ＩＩＩ）’を反応させて得られる樹脂であっ
て、かつ該樹脂中の成分（１）の含有率が３０〜６０重
量幅であるエポキシ樹脂である。成分（１）の含有率が
３０重量幅未満になると、エポキシ樹脂組成物の硬化物
の接着性及びガラス転移温度を高める効果が悪くなるし
く比較例１３参照）、また６０重量ｑｂを超えると、そ
のエポキシ樹脂製造反応中に高分子化反応が起シ、実用
性のあるエポキシ樹脂が得られない。

本発明のエポキシ樹脂組成物は、以上詳述した成分（Ｉ
）〜（ＩＩＩ）　？反応させて得られた特定のエポキシ
樹脂ｓ１を主成分として用いた点に特徴がある。

従来、成分（１）のような多官能性エポキシ樹脂を主成
物とし、これに比較的に少量の他のエポキシ樹脂を配合
し、さらにジシアンジアミドやフェノールノボラック型
硬化剤等の硬化剤を配合したエポキシ樹脂組成物が、耐
熱性をある程度高めたエポキシ樹脂積層板を与えること
が知られていたが、その耐熱性向上効果が充分といえず
、かつ銅箔密着性等の接着特性に劣シ、さらに吸水処理
後のハンダ耐熱性も悪くて、“ふくれ”や“はかれ”等
を起す欠点があった（比較例１−１２参照）。

これに対し、本発明のエポキシ樹脂組成物は、そのエポ
キシ樹脂として上記した特定のエポキシ樹脂ａｔ−主成
分として用いることによって、耐熱性に著しく優れ、し
かも鋼箔等の金属などとの接着性に優れた硬化物を与え
ることができるようになったのである。

本発明のエポキシ樹脂組成物においては、その特定のエ
ポキシ樹脂器が使用されるが、このエポキシ樹脂ａはこ
れを単独でエポキシ樹脂として使用してもよいし、これ
に１分子中に２個以上のエポキシ基を有する他のエポキ
シ樹脂を併用することも可能である。その併用できる他
のエポキシ樹脂としては、たとえばビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂、フェノールノボフック屋エポキシ樹脂、
クレゾールノボラック呈工Ｉキシ樹脂などのグリシジル
エーテル匿エポキシ樹脂、グリシジルエステル屋エポキ
シ樹脂・グリシ・ゾルアミン型エポキシ樹脂、線状脂肪
族エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環式エポキ
シ樹脂、ノ・ロダン化工ポキン樹脂などの種々の多官能
エポキシ樹脂があげられる。これらの他のエポキシ樹脂
の併用量は、エポキシ樹脂の全量、すなわちエポキシ樹
脂ａ及び併用する他のエポキシ樹脂の合計量１００重量
部に対して５０重量部以下にすべきでおる。その併用す
る他のエポキシ樹脂量が多くなると、硬化物の架橋密度
が低下し、耐熱性が悪くなる。

本発明のエポキシ樹脂組成物には、硬化剤が配合される
が、その硬化剤としては、たとえば芳香族ポリアミン、
ジシアンジアミド、酸無水物、各種のフェノール型ノ？
ラック樹脂などがあげられる。さらに、前記したエポキ
シ樹脂ａの製造用の成分（Ｉ）の製造原料としてのポリ
フェノール化合物、たとえば１，１．１−）リス−（ｐ
−ヒドロキシフェニル）エタンなどもその硬化剤として
使用することかできる。

本発明のエポキシ樹脂組成物における硬化促進剤として
は種々のものが使用できる。たとえばベンジルジメチル
アミン、各種のイミダゾール系化合物などの′アミン類
、トリフェニルホスフィンなどの三級ホスフィン類等が
あげられる。

本発明のエポキシ樹脂組成物における溶剤としては、種
々のものが使用できる。たとえば、アセトン、メチルエ
チルケトン、トルエン、キシレン、メチルインブチルケ
トン、酢酸エチル、エチレングリコールモノメチルエー
テル、Ｎ、Ｎ−ツメチルホルムアミド、　Ｎ、Ｎ−ツメ
チルアセトアミド、メタノール、エタノールなどがあげ
られ、これらの溶剤は適宜に２程又はそれ以上の混合溶
剤として使用することも可能である。

本発明のエポキシ樹脂組成物には、さらに必要に応じて
種々の他の添加剤、たとえば難燃剤や充填剤等を適宜に
配合することができる。

本発明のエポキシ樹脂組成物を用いて、たとえば銅張エ
ポキシ樹脂積層板を製造するには、常法にしたがって行
なうことができる。たとえば、ガラスクロス等にこのエ
ポキシ樹脂組成物を含浸・塗布してから加熱乾燥して溶
剤を除去してシリプレグとし、このプリプレグの１枚若
しくは複数枚重ねたものの片面若しくは両面に銅箔を重
ね、次いで常法にしたがって加熱加圧して積層成形する
。

（実施例等） 以下に、実施例及び比較例ｅ６げてさらに詳述するが、
本発明はこれらの実施例によって限定されるものではな
い。実施例及び比較例に記載の「部」及び「係」は、そ
れぞれ「重量部」及び「重量部」を意味する。

実施例１ １．１．１−）リス−（ｐ−ヒドロキシフェニル）メタ
ンのトリグリシジルエーテル化物（エポキシ当量１６８
）７０部と、ビスフェノールＡｆｉエポキシ樹脂（油化
シェルエポキシ株式会社商品名エピコート　８２８、エ
ポキシ当量１８７）３０部と、ビスフェノールΔ４０部
とを、触媒（ジメチルイミダゾール）０．０３部の存在
下で反応させてエポキシ当量６２０のエポキシ樹脂を得
た。このエポキシ樹脂を「エポキシ樹脂ａ１」という。

次いで、このエポキシ樹脂ａ１１００部、硬化剤トして
ビスフェノールＡとホルムアルデヒドとの重縮金物２０
部、硬化促進剤として２−エチル−４−メチルイミダゾ
ール　０．２部を混合し、これにメチルエチルケトン／
エチレングリコールモノメチルエーテル混合溶剤（混合
重量比１／１）ｋ加えて、不揮発分が５５ｑｂのフェノ
を調製した。

このフェノをガラスクロスに含浸・塗布し、１３０℃で
５分間乾燥し、エポキシ樹脂組成物含有量が４５係のプ
リプレグを得た。このノリプレグを８枚重ね、その両面
に０．３５μｍ厚さの銅箔を重ね、温度１７０℃、圧力
４０　ｋｇ／ｃｍ”で１時間積層成形して、厚さ１．６
瓢の銅張ガラスエポキシ積層板を製造した。この積層板
の特性は表１に示すとおシであった。

実施例２ １．１．１−１リス−（ｐ−ヒドロキシフェニル）メタ
ンのトリグリシジルエーテル化物（実施例１テ用イたも
の）７０部、ビスフェノール＾ｆＪｌｘポキシ樹脂（実
施例１で用いたエピコー）８２８　）３０部、及びテト
ラブロモビスフェノールＡ４０部を、実施例１における
と同様の方法で反応させ、エポキシ当量３３５のエポキ
シ樹脂を得た。このエポキシ樹脂を「エポキシ樹脂、２
」という。

実施例１において用いたエポキシ樹脂ａ１の代シにエポ
キシ樹脂、２ｔ−使用し、かつ硬化剤のビスフェノール
Ａとホルムアルデヒドの重縮金物の配合量を３８部に変
更し、そのほかは実施例１と同様にしてフェノを調製し
、このフェノを用いて実施例１におけると同様にして銅
張ガラスエポキシ積層板を製造した。この積層板の特性
は表１に示すとおシであった。

実施例３ 実施例２において用いたエポキシ樹脂ａ２を使用し、硬
化剤をジシアンシアミド４部に変更し、そのほかは実施
例１と同様にしてフェノを調製し、このフェノを用いて
実施例１におけると同様にして銅張ガラスエポキシ積層
板を製造した。この積層板の特性は表ＩＫ示すとおシで
あった。

実施例４ 実施例２において用いたエポキシ樹脂ａ２を使用し、硬
化剤をジアミノジフェニルメタン１５部に変更し、その
ほかは実施例１と同様にしてフェノを調製した。このフ
ェノを使用して実施例１におけると同様の方法で銅張ガ
ラスエポキシ積層板を製造した。この積層板の特性は表
１に示すとおシであった。

実施例５ 実施例２において用いたエポキシ樹脂＆２を使用し、硬
化剤を、１．１．１−トリス−（ｐ−ヒドロキシフェニ
ル）メタン２９部に変更し、そのほかは実施例１と同様
にしてフェノを調製した。このフェノを使用して実施例
１におけると同様の方法で銅張ガラスエポキシ積層板を
製造した。この積層板の特性は表１に示すとおシであっ
た。

実施例６ １．１．３−）リス−（ｐ−ヒドロキシフェニル）ブタ
ンのポリグリシジルエーテル化物（エポキシ当量１９７
）７０部、ビスフェノールＡ臘エポキシ樹脂（実施例１
で用いたエビコー）８２８）３０部、及びテトラブロモ
ビスフェノールＡ　４０部を、実施例１におけると同様
の方法で反応させ、エポキシ当量３８７のエポキシ樹脂
を得た。このエポキシ樹脂を「エポキシ樹脂１３」とい
う。

実施例１において用いたエポキシ樹脂ａ１の代シにエポ
キシ樹脂ａ３を使用し、かつ硬化剤のビスフェノールＡ
とホルムアルデヒドの重縮金物の配合量を３３部に変更
し、そのほかは実施例１と同様にしてフェノを調製し、
このフェノを用いて実施例１におけると同様にして銅張
ガラスエポキシ積層板を製造し九。この積層板の特性は
表１に示すとおシであった。

実施例７ １、・１．２．２−テトラ−（ｐ−ヒドロキシフェニル
）エタンのテトラグリシジルエーテル化物（エポキシ当
量１９４）７０部、ビスフェノールＡｆｆｉエポキシ樹
脂（実施例１で用いたエビコー）８２８）３０部、及び
テトラブロモビスフェノールＡ　４０部を、実施例１に
おけると同様の方法で反応させ、エポキシ当量３８５の
エポキシ樹脂を得た。このエポキシ樹脂ｔ−「エポキシ
樹脂ａ４」という。

実施例１において用いたエポキシ樹脂ａ１の代シにエポ
キシ樹脂ａ４ｆ：使用し、かつ硬化剤のビスフェノール
Ａとホルムアルデヒドの重縮金物の配合量を３３部に変
更し、そのほかは実施例１と同様にしてフェノを調製し
、このフェノを用いて実施例１におけると同様にして銅
張ガラスエポキシ積層板を製造した。この積層板の特性
は表１に示すとおシであった。

実施例８ １、１．３−　）　ＩＪス（ｐ−ヒドロキシフェニル）
−３−フェニルプロパンのトリグリシジルエーテル化物
（エポキシ当量２１．５）７０部、ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂（実施例１で用いたエビコ−）　　８２８
）３０部、及びテトラブロモビスフェノールＡ４０部を
、実施例１におけると同様の方法で反応させ、エポキシ
当量４１５のエポキシ樹脂を得た。このエポキシ樹脂を
［エポキシ樹脂、５Ｊという。

実施例１において用めたエポキシ樹脂ａ１の代シにエポ
キシ樹脂ａ５を使用し、かつ硬化剤のビスフェノール八
とホルムアルデヒドの重縮合物の配合量を３１部に変更
し、そのほかは実施例１と同様にしてフェノを調製し、
このフェノを用いて実施例１におけると同様にして銅張
ガラスエポキシ積層板を製造した。この積層板の特性は
表１に示すとおシであった。

実施例９ １、１．１−　）リス−（ｐ−ヒドロキシフェニル）エ
タンのトリグリシゾルエーテル化物（エポキシ当ｆ１７
２）７０部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（実施例
１で用いたエピコー）　　８２８）３０部、及ヒテトラ
ブロモビスフェノールＡ４０部を、実施例１におけると
同様の方法で反応させ、エポキシ当量３４０のエポキシ
樹脂を得た。このエポキシ樹脂を「エポキシ樹脂＆６」
という。

実施例１において用いたエポキシ樹脂ａ１の代シにエポ
キシ樹脂ＩＬ６を使用し、かつ硬化剤のビスフェノール
Ａとホルムアルデヒドの重縮金物の配合量を３８部に変
更し、そのほかは実施例１と同様にしてフェノを調製し
、このフェノを用いて実施例１におけると同様にして銅
張ガラスエポキシ積層板を製造した。この積層板の特性
は表１に示すとおシであった。

実施例１０ １、１．３．３−テトラ−（ｐ−ヒドロキシフェニル）
プロパンのテトラグリシジルエーテル化物（エポキシ当
量１７８）７０部、ビスフェノールＡｍエポキシ樹脂（
実施例１で用いたエピコート　８２８）３０部、及びテ
トラブロモビスフェノールＡ　４０部を、実施例１にお
けると同様の方法で反応させ、エポキシ当量３５２のエ
ポキシ樹脂を得た。このエポキシ樹脂を「エポキシ樹脂
、７Ｊという。

実施例１において用いたエポキシ樹脂ａ１の代シにエポ
キシ樹脂ａ７を使用し、かつ硬化剤のビスフェノールＡ
とホルムアルデヒＰの重縮金物の配合量を３７部に変更
し、そのほかは実施例１と同様にしてフェノを調製し、
このフェノを用いて実施例１におけると同様にして銅張
ガラスエポキシ積層板を製造した。この積層板の特性は
表１に示すとおシであった。

実施例１１ １、１．５．５−テトラ−（ｐ−ヒドロキシフェニル）
ペンタンのテトラグリシジルエーテル化物（エポキシ当
量１８７　）　７０部、ビスフェノールＡｍエポキシ樹
脂（実施例１で用いたエビコー）　　８２８）３０部、
及びテトラブロモビスフェノールＡ４０部を、実施例１
におけると同様の方法で反応させ、エポキシ当量３６８
のエポキシ樹脂を得た。このエポキシ樹脂を「エポキシ
樹脂ＩＬ８Ｊという。

実施例１において用いたエポキシ樹脂ａ１の代シにエポ
キシ樹脂ａ８を使用し、かつ硬化剤のビスフェノールＡ
とホルムアルデヒＰの重縮合物の配合量を３５部に変更
し、そのほかは実施例１と同様にしてフェノを調製し、
このフェノを用いて実施例１におけると同様にして銅張
ガラスエポキシ積層板を製造した。この積層板の特性は
表１に示すとおシであった。

実施例１２ １、１．１−トリス−（ｐ−ヒドロキシフェニル）メタ
ンのトリグリシジルエーテル化物（実施例１テ用イタも
の）５０部、ビスフェノールＡｍエポキシ樹脂（実施例
１で用いたエビコー）８２８）５０部、及びテトラブロ
モビスフェノールＡ４５部を、実施例１におけると同様
の方法で反応させ、エポキシ当量３７０のエポキシ樹脂
を得た。このエポキシ樹脂を［エポキシ樹脂ａＪという
。

実施例１において用いたエポキシ樹脂ａ１の代シにエポ
キシ樹脂ａ９を使用し、かつ硬化剤のビスフェノールＡ
とホルムアルデヒドの重縮金物の配合量を３５部に変更
し、そのほかは実施例１と同様にしてフェノを調製し、
このフェノを用いて実施例１におけると同様にして銅張
ガラスエポキシ積層板を製造した。この積層板の特性は
表１に示すとおシであった。

実施例１３ １、１．　ｌ　−）リス−（ｐ−ヒドロキシフェニル）
メタンのトリグリシジルエーテル化物（実施例１で用い
たもの）７５部、ビスフェノールＡｆｉエポキシ樹脂、
（実施例１で用いたエビコー）８２８）２５部、及びテ
トラブロモビスフェノールＡ３０部を、実施例１におけ
ると同様の方法で反応させ、エポキシ樹脂２８２のエポ
キシ樹脂を得た。このエポキシ樹脂ｔｌ−「エポキシ樹
脂ａ１０」という。

実施例１において用いたエポキシ樹脂＆１の代シにエポ
キシ樹脂ＩＬ１０を使用し、かつ硬化剤のビスフェノー
ル＾とホルムアルデヒドの重縮金物の配合量を４５部に
変更し、そのほかは実施例１と同様にしてフェスを調製
し、このフェスを用いて実施例１におけると同様にして
銅張ガラスエポキシ積層板を製造した。この積層板の特
性は表１に示すとおシであった。

以下ゴ 六白 表１の注： 硬化物性の試験方法は下記によった（表２も同様）。

傘１・・・ＴＭＡ法で測定した。

＊２・・・沸とう水に４時間浸漬（ハンダ温度２６０℃
）による。また、その評価結果は下記の略号で示した。

○　板のふくれ、はがれが全くない。

Δ　板のふくれ、はがれは僅かにある。

×　板のふくれ、はがれがある。

比較例１ １１１１１−　）　ＩＪス（ｐ−ヒドロキシフェニル）
メタンのトリグリシジルエーテル化物（実施例１で樹脂
製造原料に用いたもの）５０部、ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂（油化シェルエポキシ株式会社商品名エピコ
ート１００１、エポキシ当量４７８）５０部、硬化剤と
してビスフェノールＡとホルムアルデヒドとの重縮金物
４６部、及び硬化促進剤として２−エチル−４−メチル
イミダゾール０．２部を混合した。この混合物に実施例
１で用いたと同ジメチルエチルケトン／エチレングリコ
ールモノメチルエーテル混合溶剤を加え、不揮発分が５
５係にガるようにワニスを調製した。

このワニスを用い、そのほかは実施例１における方法に
率じて銅張ガラスエポキシ積層板を製造した。この積層
板の特性は表２に示すとおシであった。

比較例２ １．１．１−　）リス−（ｐ−ヒドロキシフェニル）メ
タンのトリグリシジルエーテル化物（実施例１で樹脂製
造原料に用いたもの）５０部、ブロム化ビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ株式会社商品名
エピコー）　５０４９、エポキシ当量７４８、臭素含有
量２６憾）を５０部、ビスフェノールＡとホルムアルデ
ヒドの重縮合物ｔ−４０部使用し、そのほかは実施例１
と同様にしてワニスを調製した。このワニスを使用して
実施例１におけると同様の方法で銅張ガラスエポキシ積
層板を製造した。この積層板の特性は表２に示すとおジ
であった。

比較例３〜１２ 表２に示す各配合を用い、そのほかは比較例１に準じて
それぞれワニスを調製し、得られた各ワニスを用いて実
施例１の方法に準じて各銅張ガラスエポキシ積層板を製
造した。それらの各積層板の特性は表２にそれぞれ示す
とおりであった。

比較例１３ １．１．１−　）リス−（ｐ−ヒドロキシフェニル）メ
タンのトリグリシジルエーテル化物（実施例１で樹脂製
造原料に用いたもの）３０部、ビスフエノールＡ型エポ
キシ樹脂（実施例１で用いたエピコー）８２８）７０部
、及びテトラブロモビスフェノールＡ４０部を、実施例
１におけると同様の方法で反応させ、エポキシ当量３５
１のエポキシ樹脂を得た。

実施例１において用いたエポキシ樹脂ａの代りにとのエ
ポキシ樹脂を使用し、かつ硬化剤のビスフェノールＡと
ホルムアルデヒドの重縮金物の配合量を３７部に変更し
、そのほかは実施例１と同様にしてワニスを調製し、こ
のワニスを用いて実施例１におけると同様にして銅張ガ
ラスエポキシ積層板を製造した。この積層板の特性は表
２に示すとおシであった。

以下余白 表２の注二 中１、−２、＊３・・・いずれも油化シェルエポキシ株
式会社商品名 表１と表２に示された結果の対比から明らかなように、
各実施例のエポキシ樹脂組成物は、比較例の組成物に較
べて、耐熱性、銅箔密着性及び耐ミーズリング性がバラ
ンスよく優れている。

（ｅ）発明の効果 本発明のエポキシ樹脂組成物は、たとえばプリント配線
用銅張エポキシ積層板の製造に使用した場合に、耐熱性
、銅箔密着性及び耐ミーズリング性等に優れた積層板が
得られる。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び溶剤を含有
   してなるエポキシ樹脂組成物において、該エポキシ樹脂
   が下記のエポキシ樹脂ａを主成分とするエポキシ樹脂で
   あることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 エポキシ樹脂ａ： （ I ）一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ （式中、ｎは０〜３の整数であり、ＲはＨ、−ＣＨ＿３
   又は▲数式、化学式、表等があります▼であり、Ｘはハ
   ロゲン又は−ＣＨ＿３であり、ＹはＨ、−ＣＨ＿３又は
   ▲数式、化学式、表等があります▼であり、ｐは０又は
   １の整数であり、ｑは１又は２の整数である。） で表わされる多官能フェノール化合物をグリシジルエー
   テル化して得られたポリグリシジルエーテル化物であっ
   て、一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ （式中、ｎは０〜３０整数であり、ＲはＨ、−ＣＨ＿３
   又は▲数式、化学式、表等があります▼であり、Ｘはハ
   ロゲン又は−ＣＨ＿３であり、ＹはＨ、−ＣＨ＿３又は
   ▲数式、化学式、表等があります▼であり、ｐは０又は
   １の整数であり、ｑは１又は２の整数である。）で表わ
   される化合物を主成分とするポリグリシジルエーテル化
   物と、 （II）ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ及びテトラ
   ブロモビスフェノールＡから選ばれた少なくとも１種の
   ビスフェノール化合物骨格を有する二官能エポキシ樹脂
   と、 （III）ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ及びテト
   ラブロモビスフェノールＡから選ばれた少なくとも１種
   のビスフェノール化合物とを反応させて得られるエポキ
   シ樹脂であって、該エポキシ樹脂中のポリグリシジルエ
   ーテル化（ I ）の成分の含有率が３０〜６０重量％で
   あるエポキシ樹脂。