JP7497548B2 - プリント回路基板 - Google Patents
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Description
キャリアは、一面に回路パターンを形成することができ、以後絶縁層等を積層してビルドアップ層を形成した後に除去すれば、絶縁層から一面が露出した回路パターンを形成することができる。
本願において、ある部分がある構成要素を「含む」とする場合、これは特に言及しない限り、他の構成要素を除外することではなく、他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。
また、「結合」とは、各構成要素の間の接触関係において、各構成要素の間に物理的に直接接触する場合のみを意味するものではなく、他の構成が各構成要素の間に介在され、その他の構成に構成要素がそれぞれ接触している場合まで包括する概念として使用する。
以下では、本発明に係るプリント回路基板及びその製造方法の実施例を添付図面に基づいて詳細に説明し、添付図面に基づいて説明するに当たって、同一または対応する構成要素には同一の図面符号を付し、これに対する重複説明を省略する。
図1は、本発明の第1実施例に係るプリント回路基板100を概略的に示す断面図である。
図1を参照すると、第1実施例に係るプリント回路基板100は、絶縁層10と、回路パターン20と、バリアー層30とを含む。
したがって、エッチング後に絶縁層10の一面から露出する回路パターン20の一面が、絶縁層の一面と実質的に同一の平面上に形成されることが好ましいが、過エッチングにより、絶縁層10の一面よりも内側に形成されるリセス(recess)現象が発生する。
本発明の一実施例に係るバリアー層30は、回路パターン20が銅箔エッチング液により過エッチングされることを防止するために回路パターン20上に形成されることができる。
バリアー層30は、銅箔エッチング液でエッチングされないため、バリアー層30の下部に形成された回路パターン20を銅箔エッチング液から保護することができる。
バリアー層30の厚さは、1nm乃至100nm範囲で形成されることができるが、その範囲が制限されることはない。
図2を参照すると、第2実施例に係るプリント回路基板200は、バリアー層30と回路パターン20との間に形成されるシード層40をさらに含むことができる。
シード層40は、回路パターン20とバリアー層30との間の密着力を高めることができる。
図3を参照すると、第3実施例に係るプリント回路基板300においては、バリアー層30がすべて除去されたことを確認することができる。
図4を参照すると、回路パターン20及びバリアー層30は、複数形成することができ、上記複数の回路パターン20上に形成される複数のバリアー層のうちの一部は除去されることができる。
なお、プリント回路基板は、電子素子が積層されるパッケージ基板であることができ、パッケージ基板には、電子素子との電気的な接続のためにバンプを形成することができる。
バンプに接続される回路パターン20は、バンプ間の短絡をより効果的に防止するために、バリアー層30が除去されたリセス構造を形成することができる。
リセス構造は、接続部15を収容できる空間を広げ、側面接続部15と接触することを防止することができる。
図9aから図9fは、本発明の一実施例に係るプリント回路基板の製造工程を概略的に示す断面図である。
以下では、図9aから図9fを参照して、本発明の一実施例に係るプリント回路基板の製造工程を説明する。
デタッチコア基板50には、コア金属層51の両面に離型金属層53、55を積層することができる。
離型金属層53と離型金属層55が分離されることによりコア金属層51を除去でき、回路パターンが形成された離型金属層55をエッチングにより除去することにより、回路パターンの形成後にデタッチコア基板50が除去されることができる。
感光性フィルム70は、露光、現像工程を経て回路パターンが形成される部分を除去することができる。感光性フィルム70を用いて露光、現像する工程は、公知の技術を用いることができる。
バリアー層30は、スパッタ(sputter)工程等のメッキ工程を用いて形成することができる。
バリアー層30の厚さは、1nm~100nm範囲で形成することができ、この厚さに制限されることはない。
シード層40は、回路パターン20とバリアー層30との間の密着力を高めるために形成される層であって、無電解銅メッキ又は電解銅メッキ工程により形成されることができる。
回路パターン20は、セミアディティブ法により形成することができ、その形成方法は制限されない。
図9fを参照すると、本発明の一実施例に係るプリント回路基板の製造工程は、デタッチコア基板50を除去するステップを含むことができる。
図9eを参照すると、本発明の一実施例に係るプリント回路基板の製造工程は、複数のバリアー層30のうちの一部のバリアー層30を除去するステップをさらに含むことができる。
一部のバリアー層30を除去するステップにおいて、選択的にバリアー層をエッチングすることにより、バリアー層または回路パターンがエッチングされることを最小化することができる。
また、本発明の一実施例に係るプリント回路基板は、選択的にバリアー層を除去することにより、回路パターン上に形成されるバンプ等の構造物が短絡することを防止することができる。
20 回路パターン
30 バリアー層
40 シード層
100、200、300、400、500、600、700、800 プリント回路基板
Claims (6)
- 絶縁層と、
前記絶縁層の内部に埋め込まれ、前記絶縁層に一面が露出するバリアー層と、
前記絶縁層の内部に形成され、前記バリアー層の一面と向き合う他面に形成される回路パターンと、
前記バリアー層と前記回路パターンとの間に形成されるシード層と、を含み、
前記バリアー層は、前記回路パターンのエッチング防止機能を有し、前記シード層および前記回路パターンは銅を含み、
前記バリアー層または前記回路パターンは複数形成され、複数の前記回路パターン上に形成される複数の前記バリアー層の一部が除去されたリセス構造と、前記リセス構造上に形成される接続部と、をさらに含む、プリント回路基板。 - 前記バリアー層は、
ニッケル(Ni)、クロム(Cr)、亜鉛(Zn)、チタン(Ti)、モリブデン(Mo)、金(Au)及び銀(Ag)のうちの少なくともいずれか1種を含むか、これらの2種以上の合金により形成される請求項1に記載のプリント回路基板。 - 前記バリアー層の厚さは、1nmから100nm範囲である請求項1または請求項2に記載のプリント回路基板。
- 前記絶縁層上に形成され、前記バリアー層の一部が露出するように開口部を含む保護層をさらに含む請求項1から請求項3の何れか一項に記載のプリント回路基板。
- 前記開口部上に形成される接続部をさらに含む請求項4に記載のプリント回路基板。
- 前記絶縁層の内部に形成され、前記回路パターンに電気的に接続されるビアをさらに含む請求項1から請求項5の何れか一項に記載のプリント回路基板。
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