JP2009033183A - 配線基板の製造方法及び配線基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】樹脂層と、その一面側が樹脂層から露出する導電パターン303,304とを備えた配線基板であって、樹脂層の一面側と導電パターン304の露出面は支持部材301の粗化面301Bが転写されることにより粗化面とされており、導電パターン303の露出面は平滑化された支持部材301の非粗化面301Aが転写されることにより非粗化面とする。
【選択図】図5G
Description
101,201,301 支持板
101A,201A,301A 第1の領域(非粗化面)
101B,201B,301B 第2の領域(粗化面)
102,202,302,320 マスクパターン
103,203,303 アライメントマーク
104,204,304 電極パッド
105,107,109 樹脂層
106,108,110 導電パターン
111 絶縁層
112 接続部
113 実装部品
114 アンダーフィル
Claims (8)
- 支持板の表面を粗化する第1の工程と、
該支持板の表面にマスクパターンを形成し、該マスクパターンから露出する該支持板の表面を平滑化する第2の工程と、
前記支持板に接するように、該支持板上に複数の導電パターンを形成する工程を含む第3の工程と、
前記複数の導電パターンを覆うとともに、前記支持板に接するように樹脂層を形成する第4の工程と、
前記複数の導電パターンのうちの少なくとも一部に接続される別の導電パターンを形成する第5の工程と、
前記支持板を除去する第6の工程とを有し、
前記複数の導電パターンのうちの少なくとも一部は、平滑化された前記支持板表面に形成されることにより平滑面とされることを特徴とする配線基板の製造方法。 - 前記導電パターンは、アライメントマークと電極パッドを含む請求項1記載の配線基板の製造方法。
- 前記第3の工程は、
前記マスクパターンを除去する工程と、
前記平滑化された前記支持板の表面を含む、前記導電パターンの所定形成位置に開口部を有したレジストを形成する工程と、
前記レジストを介して、前記支持板に接するように、該支持板上に複数の導電パターンを形成する工程と、
前記導電パターンの形成後、前記レジストを除去する工程とを有する請求項1または2記載の配線基板の製造方法。 - 前記支持板の前記平滑化された表面に形成される前記導電パターンは、前記アライメントマークである請求項2または3記載の配線基板の製造方法。
- 前記複数の導電パターンは、前記支持板を給電経路とする電解メッキにより形成されることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載の配線基板の製造方法。
- 樹脂層と、その一面側が前記樹脂層から露出する導電パターンとを備えた配線基板であって、
前記樹脂層の一面側と前記導電パターンの一部の露出面は、支持部材の粗化面が転写されることにより粗化面とされており、
前記導電パターンの他の露出面は平滑化された前記支持部材の非粗化面が転写されることにより非粗化面とされてなる配線基板。 - 前記導電パターンは、アライメントマークと電極パッドを含む請求項6記載の配線基板。
- 前記支持部材の粗化面が転写されることにより粗化面とさた前記導電パターンの露出面を前記電極バッドとし、
前記支持部材の非粗化面が転写されることにより非粗化面とされた前記導電パターンの露出面を前記アライメントマークとした請求項7記載の配線基板。
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