JP7482617B2 - 検査装置、検査システム、及び検査方法 - Google Patents

Description

本発明は、検査装置、検査システム、及び検査方法に関し、特に、検査対象に対してバウンダリスキャンテストを実行するための、検査装置、検査システム、及び検査方法に関する。

ＪＴＡＧ（Joint Test Action Group）に準拠した半導体デバイスが実装された回路基板を対象とする検査の一つとして、バウンダリスキャンテストが知られている。バウンダリスキャンテストでは、主に、回路基板上に実装された半導体デバイスの半田接合不良や、複数の半導体デバイス間の配線のオープン不良又はショート不良等が検査される。

下記特許文献１には、バウンダリスキャンテストを実行するテストシステムが開示されている。当該テストシステムは、ホストコンピュータと、マスタコントローラと、プログラマブルスイッチとを備えている。プログラマブルスイッチには、複数のスレイブターゲット装置が接続されている。スレイブターゲット装置は、ＪＴＡＧに準拠した複数の集積回路が実装された回路基板である。プログラマブルスイッチは、いずれかのスレイブターゲット装置に含まれている任意の集積回路を選択して、当該集積回路をマスタコントローラに接続する。ホストコンピュータ及びマスタコントローラは、当該集積回路を対象としてバウンダリスキャンテストを実行する。

特開２０００－１４８５２８号公報（図８）

上記特許文献１に開示されたテストシステムによると、プログラマブルスイッチに接続されている複数のスレイブターゲット装置のうち、プログラマブルスイッチによって選択されたいずれかのスレイブターゲット装置に含まれている任意の集積回路を対象として、バウンダリスキャンテストを実行することができる。

ここで、量産工程を経て出荷された実製品は、温度、湿度、振動等の様々な環境要因に晒された過酷な状況で使用される可能性がある。ところが上記特許文献１に開示されたテストシステムによると、バウンダリスキャンテストを実行する際に実製品の使用状況が想定されていないため、実製品の信頼性が低いという課題がある。

また、複数の回路基板を対象としてバウンダリスキャンテストを実行する手法としては、下記の（１）～（３）の手法が考えられる。

（１）の手法は、図１３に示すように、バックプレーンボード上の複数のコネクタに複数の回路基板を挿入し、テストクロックポート（ＴＣＫ）、テストモードセレクトポート（ＴＭＳ）、及びテストリセットポート（ＴＲＳＴ）を複数の回路基板に対して並列に接続するとともに、テストデータ入力ポート（ＴＤＩ）及びテストデータ出力ポート（ＴＤＯ）を複数の回路基板間で直列に接続する手法である。

（２）の手法は、アドレス識別機能を有するシステムレベルデバイスが各回路基板に実装されている場合に採用でき、図１４に示すように、バックプレーンボード上の複数のコネクタに複数の回路基板を挿入し、テストクロックポート（ＴＣＫ）、テストモードセレクトポート（ＴＭＳ）、テストリセットポート（ＴＲＳＴ）、テストデータ入力ポート（ＴＤＩ）、及びテストデータ出力ポート（ＴＤＯ）の全てを複数の回路基板に対して並列に接続する手法である。

（３）の手法は、図１５に示すように、複数の回路基板と同数の複数のテストコントローラを用意し、回路基板とテストコントローラとを一対一で接続して、各テストコントローラによって各回路基板に対するバウンダリスキャンテストを実行する手法である。

しかし、上記（１）の手法では、テストデータ入力ポート（ＴＤＩ）及びテストデータ出力ポート（ＴＤＯ）が複数の回路基板間で直列に接続されているため、いずれかの回路基板においてテストデータの配線にオープン不良又はショート不良等が発生した場合には、残り全ての回路基板に対してバウンダリスキャンテストを実行できなくなる。このように、上記（１）の手法には、複数の回路基板に対する連続的なバウンダリスキャンテストの実行を妨げる要因があるため、テスト効率が悪くテストコストが増大するという課題がある。

また、上記（２）の手法を採用するためには、アドレス識別機能を有するシステムレベルデバイスを回路基板に実装する必要があるため、テストコストが増大するという課題がある。また、半田接合不良等に起因して、アドレス識別機能を有するシステムレベルデバイス自体に動作不良が生じた場合には、その回路基板に対してバウンダリスキャンテストを実行できなくなる。従って、上記（２）の手法には、バウンダリスキャンテストの実行を妨げる要因があるため、テスト効率が悪くテストコストが増大するという課題がある。

また、上記（３）の手法では、複数の回路基板と同数の複数のテストコントローラを用意する必要があるため、テストコストが増大するという課題がある。

本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであり、実製品の信頼性を向上することが可能な、検査装置、検査システム、及び検査方法を得ることを第１の目的とする。また、テストコストを削減することが可能な、検査装置、検査システム、及び検査方法を得ることを第２の目的とする。

本発明の一態様に係る検査装置は、検査対象である回路基板を収容可能な環境形成装置に対して通信可能に接続される検査装置であって、前記回路基板を対象とするバウンダリスキャンテストを制御するテスト制御部と、主制御部と、を備え、前記主制御部は、前記環境形成装置が前記回路基板に対して所定の環境ストレスを印加した状態で、前記回路基板に対する前記バウンダリスキャンテストを前記テスト制御部に所定の実行間隔で実行させることにより、前記回路基板に対して前記バウンダリスキャンテストを複数回実行し、所定の条件を満たしたと判断した場合、前記所定の実行間隔を異ならせることを特徴とするものである。

本態様によれば、検査対象である回路基板は環境形成装置に収容されており、主制御部は、環境形成装置が回路基板に対して所定の環境ストレスを印加した状態で、回路基板に対するバウンダリスキャンテストをテスト制御部に実行させることにより、回路基板に対してバウンダリスキャンテストを複数回実行する。このように、実製品の使用状況として想定される所定の環境ストレスを印加した状態で、回路基板に対してバウンダリスキャンテストを複数回実行することによって、その状況下での不良の発生の有無を高精度に評価できるため、実製品の信頼性を向上することが可能となる。

また、本態様によれば、主制御部は、所定の条件を満たしたと判断した場合、回路基板に対するバウンダリスキャンテストの実行間隔を異ならせる。従って、不良が発生しやすい条件を満たしたと判断した場合には実行間隔を短く設定することによって、不良の発生を早期に発見することができ、一方、不良が発生しにくい条件を満たしたと判断した場合には実行間隔を長く設定することによって、テスト結果のデータ量が増大することを回避できる。

上記態様において、前記環境形成装置は前記環境ストレスとして温度ストレスを印加し、前記主制御部は、前記温度ストレスが一定である第１の期間内においては第１の実行間隔で前記バウンダリスキャンテストを実行し、前記温度ストレスが遷移している第２の期間内においては前記第１の実行間隔よりも短い第２の実行間隔で前記バウンダリスキャンテストを実行しても良い。

本態様によれば、主制御部は、温度ストレスが一定である第１の期間内においては第１の実行間隔でバウンダリスキャンテストを実行し、温度ストレスが遷移している第２の期間内においては第１の実行間隔よりも短い第２の実行間隔でバウンダリスキャンテストを実行する。第１の期間は第２の期間と比較して不良が発生しにくいため、バウンダリスキャンテストの実行間隔として比較的長い第１の実行間隔を設定することによって、テスト結果のデータ量が増大することを回避できる。一方、第２の期間は第１の期間と比較して不良が発生しやすいため、バウンダリスキャンテストの実行間隔として比較的短い第２の実行間隔を設定することによって、不良の発生を早期に発見することができる。

上記態様において、前記環境形成装置は前記環境ストレスとして振動ストレスを印加し、前記主制御部は、前記回路基板の共振周波数とは異なる周波数の前記振動ストレスが印加されている第１の期間内においては第１の実行間隔で前記バウンダリスキャンテストを実行し、前記共振周波数に相当する周波数の前記振動ストレスが印加されている第２の期間内においては前記第１の実行間隔よりも短い第２の実行間隔で前記バウンダリスキャンテストを実行しても良い。

本態様によれば、主制御部は、回路基板の共振周波数とは異なる周波数の振動ストレスが印加されている第１の期間内においては第１の実行間隔でバウンダリスキャンテストを実行し、当該共振周波数に相当する周波数の振動ストレスが印加されている第２の期間内においては第１の実行間隔よりも短い第２の実行間隔でバウンダリスキャンテストを実行する。第１の期間は第２の期間と比較して不良が発生しにくいため、バウンダリスキャンテストの実行間隔として比較的長い第１の実行間隔を設定することによって、テスト結果のデータ量が増大することを回避できる。一方、第２の期間は第１の期間と比較して不良が発生しやすいため、バウンダリスキャンテストの実行間隔として比較的短い第２の実行間隔を設定することによって、不良の発生を早期に発見することができる。

上記態様において、前記環境形成装置には前記回路基板として複数の回路基板が収容され、前記テスト制御部は、前記複数の回路基板の各々を対象として前記バウンダリスキャンテストを制御し、前記複数の回路基板のうちの一の回路基板が前記テスト制御部に接続されるように、前記テスト制御部と前記環境形成装置に収容されている前記複数の回路基板との接続を切り替え可能な接続切替部をさらに備え、前記主制御部は、前記環境形成装置が前記複数の回路基板に対して前記環境ストレスを印加した状態で、前記一の回路基板を前記テスト制御部に順に接続させる接続処理を前記接続切替部に繰り返し実行させ、前記接続処理に連動して前記一の回路基板に対する前記バウンダリスキャンテストを前記テスト制御部に実行させることにより、前記複数の回路基板の各々に対して前記バウンダリスキャンテストを複数回実行しても良い。

本態様によれば、接続切替部は、一の回路基板をテスト制御部に順に接続させる接続処理を繰り返し実行し、テスト制御部は、当該接続処理に連動して一の回路基板に対するバウンダリスキャンテストを実行する。その結果、一のテスト制御部を用いて複数の回路基板の各々に対するバウンダリスキャンテストが連続的に実行されるため、複数の回路基板に対するバウンダリスキャンテストを効率的に実行することができ、テストコストを削減することが可能となる。

上記態様において、前記主制御部は、前記バウンダリスキャンテストの不合格のテスト結果の累積値が所定のしきい値以上となった場合、前記環境形成装置に前記環境ストレスを印加停止又は低下させても良い。

本態様によれば、主制御部は、バウンダリスキャンテストの不合格のテスト結果の累積値が所定のしきい値以上となった場合、環境形成装置に環境ストレスを印加停止又は低下させる。これにより、不良が発生していない回路基板に対して余分な環境ストレスが印加され続けることを防止できる。

上記態様において、前記主制御部は、前記複数の回路基板のうちのある回路基板に関する前記バウンダリスキャンテストのテスト結果が不合格であった場合、前記接続切替部による切替対象から当該回路基板を除外して、他の回路基板に対する前記バウンダリスキャンテストを継続しても良い。

本態様によれば、主制御部は、複数の回路基板のうちある回路基板に関するバウンダリスキャンテストのテスト結果が不合格であった場合、接続切替部による切替対象から当該回路基板を除外して、他の回路基板に対するバウンダリスキャンテストを継続する。これにより、不良が発生しない回路基板に対しては、予め設定された所望時間又は所望回数等のバウンダリスキャンテストを実行することができる。また、不良が発生した回路基板に対しては、接続切替部による切替対象から当該回路基板を除外することによって、それ以降は当該回路基板に対するバウンダリスキャンテストは実行されない。従って、不良が発生した回路基板に対する無駄なテストが実行されることを回避できる。

上記態様において、前記回路基板に対して前記バウンダリスキャンテストが実行される毎に、前記バウンダリスキャンテストの実行時刻情報と、前記環境ストレスの印加条件と、前記バウンダリスキャンテストのテスト結果とを関連付けて記憶する記憶部をさらに備えても良い。

本態様によれば、回路基板に対してバウンダリスキャンテストが実行される毎に、バウンダリスキャンテストの実行時刻情報と、環境ストレスの印加条件と、バウンダリスキャンテストのテスト結果とが関連付けられて記憶される。従って、ある回路基板に不良が発生してバウンダリスキャンテストのテスト結果が不合格となった場合には、その不良が発生した時点でのバウンダリスキャンテストの実行回数や環境ストレスの印加条件を容易に入手できるため、不良の発生原因の解析を容易化することができる。

本発明の一態様に係る検査システムは、検査対象である回路基板を収容可能な環境形成装置と、前記環境形成装置に対して通信可能に接続された検査装置と、を備え、前記検査装置は、前記回路基板を対象とするバウンダリスキャンテストを制御するテスト制御部と、主制御部と、を有し、前記主制御部は、前記環境形成装置が前記回路基板に対して所定の環境ストレスを印加した状態で、前記回路基板に対する前記バウンダリスキャンテストを前記テスト制御部に所定の実行間隔で実行させることにより、前記回路基板に対して前記バウンダリスキャンテストを複数回実行し、所定の条件を満たしたと判断した場合、前記所定の実行間隔を異ならせることを特徴とするものである。

本態様によれば、検査対象である回路基板は環境形成装置に収容されており、主制御部は、環境形成装置が回路基板に対して所定の環境ストレスを印加した状態で、回路基板に対するバウンダリスキャンテストをテスト制御部に実行させることにより、回路基板に対してバウンダリスキャンテストを複数回実行する。このように、実製品の使用状況として想定される所定の環境ストレスを印加した状態で、回路基板に対してバウンダリスキャンテストを複数回実行することによって、その状況下での不良の発生の有無を高精度に評価できるため、実製品の信頼性を向上することが可能となる。
また、本態様によれば、主制御部は、所定の条件を満たしたと判断した場合、回路基板に対するバウンダリスキャンテストの実行間隔を異ならせる。従って、不良が発生しやすい条件を満たしたと判断した場合には実行間隔を短く設定することによって、不良の発生を早期に発見することができ、一方、不良が発生しにくい条件を満たしたと判断した場合には実行間隔を長く設定することによって、テスト結果のデータ量が増大することを回避できる。

本発明の一態様に係る検査方法は、（Ａ）環境形成装置に収容された回路基板に対して、前記環境形成装置によって所定の環境ストレスを印加するステップと、（Ｂ）前記ステップ（Ａ）によって前記回路基板に対して前記環境ストレスが印加された状態で、前記回路基板に対してバウンダリスキャンテストを所定の実行間隔で複数回実行するステップと、を備え、前記ステップ（Ｂ）において、所定の条件を満たしたと判断した場合、前記所定の実行間隔を異ならせることを特徴とするものである。

本態様によれば、検査対象である回路基板は環境形成装置に収容され、ステップ（Ｂ）では、回路基板に対して所定の環境ストレスが印加された状態で、回路基板に対してバウンダリスキャンテストが複数回実行される。このように、実製品の使用状況として想定される所定の環境ストレスを印加した状態で、回路基板に対してバウンダリスキャンテストを複数回実行することによって、その状況下での不良の発生の有無を高精度に評価できるため、実製品の信頼性を向上することが可能となる。
また、本態様によれば、ステップ（Ｂ）において、所定の条件を満たしたと判断した場合、回路基板に対するバウンダリスキャンテストの実行間隔を異ならせる。従って、不良が発生しやすい条件を満たしたと判断した場合には実行間隔を短く設定することによって、不良の発生を早期に発見することができ、一方、不良が発生しにくい条件を満たしたと判断した場合には実行間隔を長く設定することによって、テスト結果のデータ量が増大することを回避できる。

本発明によれば、実製品の信頼性を向上することが可能である。

本発明の実施の形態に係る検査システムの構成を簡略化して示す図である。 検査装置の構成を簡略化して示すブロック図である。 環境形成装置の構成を簡略化して示すブロック図である。 スキャナユニットの構成を簡略化して示す図である。 テストコントローラ及び回路基板の構成を示す図である。 環境形成装置による温度サイクルの一例を部分的に示す図である。 バウンダリスキャンテストにおいてシステムコントローラが実行する処理の流れを示すフローチャートである。 記憶部に保存されたテスト結果の一部を抜き出して示す図である。 環境形成装置による温度サイクルの一例を部分的に示す図である。 環境形成装置による振動サイクルの一例を部分的に示す図である。 バウンダリスキャンテストにおいてシステムコントローラが実行する処理の流れを示すフローチャートである。 バウンダリスキャンテストにおいてシステムコントローラが実行する処理の流れを示すフローチャートである。 複数の回路基板を対象としてバウンダリスキャンテストを実行する手法を示す図である。 複数の回路基板を対象としてバウンダリスキャンテストを実行する手法を示す図である。 複数の回路基板を対象としてバウンダリスキャンテストを実行する手法を示す図である。

以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。なお、異なる図面において同一の符号を付した要素は、同一又は相応する要素を示すものとする。

図１は、本発明の実施の形態に係る検査システム１の構成を簡略化して示す図である。図１に示すように検査システム１は、検査装置２と環境形成装置３とを備えている。環境形成装置３には、製品の設計開発段階で試作品を対象として環境試験を実行するための環境試験装置、恒温器、恒湿器、及び、製品の出荷前テストにおいて実製品を対象としてスクリーニング試験を実行するためのバーンイン装置が含まれる。検査装置２は、環境形成装置３の動作を制御する制御装置であり、環境形成装置３に対して通信可能に接続されている。

図２は、検査装置２の構成を簡略化して示すブロック図である。図２の接続関係で示すように、検査装置２は、システムコントローラ１１（主制御部）、チャンバモニタ１２、テストコントローラ１３（テスト制御部）、スキャナユニット１４（接続切替部）、記憶部１５、表示部１６、及び通信部１７を備えている。また、図示は省略するが、検査装置２は瞬断対策として無停電電源を備えている。

テストコントローラ１３は、検査対象である複数の回路基板Ｘ（詳細は後述する）に対して実行されるバウンダリスキャンテストを制御するためのコントローラである。テストコントローラ１３は、バウンダリスキャンテストにおいて、テストデータ（テストパターン）の生成、及びテストクロックの生成等の処理を行う。

スキャナユニット１４は、複数の回路基板Ｘのうちの一の回路基板がテストコントローラ１３に接続されるように、テストコントローラ１３と複数の回路基板Ｘとの接続を切り替える。

システムコントローラ１１は、ＣＰＵ等のプロセッサとＲＯＭ及びＲＡＭ等のメモリとを備えており、システム全体の動作を統括して制御する。システムコントローラ１１は、環境形成装置３が複数の回路基板Ｘに対して所定の環境ストレスを印加した状態で、一の回路基板をテストコントローラ１３に順に接続させる接続処理をスキャナユニット１４に繰り返し実行させる。また、システムコントローラ１１は、当該接続処理に連動して、一の回路基板に対するバウンダリスキャンテストをテストコントローラ１３に実行させることにより、複数の回路基板Ｘの各々に対してバウンダリスキャンテストを複数回実行する。ここで、「連動して」とは、スキャナユニット１４による接続の切り替えと、テストコントローラ１３によるバウンダリスキャンテストの実行とが、互いに同期していることを意味する。

記憶部１５は、半導体メモリ又はハードディスク等の任意の記憶装置である。表示部１６は、液晶ディスプレイ又は有機ＥＬディスプレイ等の任意の表示装置である。システムコントローラ１１とチャンバモニタ１２とは、例えばＲＳ－２３２Ｃケーブルによって互いに接続されている。システムコントローラ１１とテストコントローラ１３とは、例えばＵＳＢケーブルによって互いに接続されている。システムコントローラ１１とスキャナユニット１４とは、例えばパラレルＩ／Ｏケーブルによって互いに接続されている。通信部１７と環境形成装置３の通信部２５（詳細は後述する）とは、例えばＲＳ－４８５ケーブルによって互いに接続されている。

図３は、環境形成装置３の構成を簡略化して示すブロック図である。図３に示すように環境形成装置３は、環境コントローラ２１、チャンバ２２、温度センサ２３、温度調整器２４、及び通信部２５を備えている。チャンバ２２内には、検査対象である複数の回路基板Ｘ（Ｘ１～ＸＮ）が収容されている。複数の回路基板Ｘ１～ＸＮは、中継ユニット２６（図２参照）に対して並列に接続されている。図３中の「（Ｎ）」の表記は、回路基板Ｘ１～ＸＮと中継ユニット２６との間のＮ本の並列配線をまとめていることを意味している。図示は省略するが、各回路基板Ｘにおいては、ＪＴＡＧ（Joint Test Action Group）に準拠したＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）等の半導体デバイスが、ＢＧＡ（Ball Grid Array）等の接続方式による半田付け等によって、プリント配線板上に実装されている。

環境形成装置３は、検査対象である複数の回路基板Ｘ１～ＸＮに対して、温度、湿度、振動等の所定の環境ストレスを印加するための装置である。本実施の形態では、環境形成装置３として、環境試験装置の一つである冷熱衝撃装置を用いる例について説明する。冷熱衝撃装置は、チャンバ２２内の温度を高温に設定する期間（高温さらし期間）と低温に設定する期間（低温さらし期間）とを周期的に繰り返すことにより、環境ストレスとしての冷熱衝撃を、チャンバ２２内に収容されている検査対象に対して印加する。

環境コントローラ２１は、ＣＰＵ等のプロセッサとＲＯＭ及びＲＡＭ等のメモリとを備えて構成されている。環境コントローラ２１は、チャンバ２２内の温度を調整するための温度調整器２４（加熱器及び冷却器）の動作を制御する。温度センサ２３はチャンバ２２内の温度を測定し、その温度情報を環境コントローラ２１に入力する。当該温度情報（又はチャンバ２２の状態を示す状態情報）が環境コントローラ２１から通信部２５を介して検査装置２に送信されることにより、チャンバ２２内の温度（又はチャンバ２２の状態）を検査装置２のチャンバモニタ１２（図２参照）によってモニタリングすることができる。検査装置２のスキャナユニット１４とチャンバ２２内に収容されている回路基板Ｘ１～ＸＮとは、中継ユニット２６を介して互いに接続される。

図４は、スキャナユニット１４の構成を簡略化して示す図である。スキャナユニット１４は、検査対象である複数の回路基板Ｘ１～ＸＮと同数（又はそれ以上）の複数のチャンネルＣ（Ｃ１～ＣＮ）を有している。チャンネル数（Ｎ）は、例えば２５６である。各チャンネルＣは、常開接点方式のスイッチＳ（Ｓ１～ＳＮ）を含んでいる。各スイッチＳの一方の端子はテストコントローラ１３に接続され、他方の端子は中継ユニット２６を介して回路基板Ｘに接続される。各スイッチＳは、後述のテストアクセスポートＧ０の各ポートと後述のテストアクセスポートＧ１の各ポートとを接続する複数のスイッチから成るスイッチ群で構成されてもよい。

システムコントローラ１１のスイッチング制御によってスイッチＳ１～ＳＮのうちの一のスイッチＳが閉じられることにより、そのスイッチＳに接続されている一の回路基板Ｘがテストコントローラ１３に接続される。つまり、スイッチＳ１～ＳＮの切替制御とチャンネルＣ１～ＣＮの選択制御とは等価であり、一のスイッチＳを閉じることによって、対応する一のチャンネルＣが選択される。図４には、スイッチＳ１が閉じられてチャンネルＣ１が選択されることにより、回路基板Ｘ１がテストコントローラ１３に接続されている状況が示されている。

図５は、図４に示した構成のうち、テストコントローラ１３と回路基板Ｘ１との接続構成を抜き出して示す図である。テストコントローラ１３はテストアクセスポートＧ０を有しており、回路基板Ｘ１はテストアクセスポートＧ１を有している。テストアクセスポートＧ０，Ｇ１は、テストデータ入力ポート（ＴＤＩ）、テストクロックポート（ＴＣＫ）、テストモードセレクトポート（ＴＭＳ）、テストリセットポート（ＴＲＳＴ）、及びテストデータ出力ポート（ＴＤＯ）を有している。テストコントローラ１３のテストアクセスポートＧ０と回路基板Ｘ１のテストアクセスポートＧ１とが、スイッチＳ１を介して一対一に接続されている。

なお、各テストアクセスポートＧ０，Ｇ１が有する５つのポートの全てがスイッチＳ１によって切替可能な上記の構成に代えて、５つのポートのうちの所望のポートだけがスイッチＳ１によって切替可能な構成が採用されても良い。例えば、テストデータ入力ポート（ＴＤＩ）及びテストデータ出力ポート（ＴＤＯ）の２つのポートだけがスイッチＳ１によって切替可能な構成が、採用されても良い。

図６は、環境形成装置３による温度サイクルの一例を部分的に示す図である。時刻Ｔ０において常温状態からスタートし、時刻Ｔ１において常温状態から高温状態に向けての加熱制御が開始され、時刻Ｔ２において高温状態への遷移が完了している。高温状態でのチャンバ２２内の温度は、例えば８５℃である。時刻Ｔ２から時刻Ｔ３までは高温状態が維持されており、この期間が高温さらし期間となる。高温さらし期間は、例えば３０分である。時刻Ｔ３において高温状態から低温状態に向けての冷却制御が開始され、時刻Ｔ４において低温状態への遷移が完了している。低温状態でのチャンバ２２内の温度は、例えば－４０℃である。時刻Ｔ４から時刻Ｔ５までは低温状態が維持されており、この期間が低温さらし期間となる。低温さらし期間は、例えば３０分である。時刻Ｔ５において低温状態から高温状態に向けての加熱制御が開始され、時刻Ｔ６において高温状態への遷移が完了している。時刻Ｔ２から時刻Ｔ６までの一連のサイクルが温度サイクルの単位サイクルとなり、この単位サイクルが所望のサイクル数（例えば１０００サイクル）繰り返される。

図６に示した矢印Ｐは、回路基板Ｘ１～ＸＮに対する一通りのバウンダリスキャンテストの実行開始タイミングを示している。一つの矢印Ｐにつき、回路基板Ｘ１～ＸＮの各々に対してバウンダリスキャンテストが１回ずつ実行される。この「回路基板Ｘ１～ＸＮに対する一通りのバウンダリスキャンテスト」を「バウンダリスキャンテストの１セット」と捉えると、バウンダリスキャンテストのセット間の実行間隔（つまり連続する矢印Ｐ間の時間間隔）は、高温さらし期間（Ｔ２～Ｔ３）、高温から低温への遷移期間（Ｔ３～Ｔ４）、低温さらし期間（Ｔ４～Ｔ５）、及び低温から高温への遷移期間（Ｔ５～Ｔ６）の全てにおいて、時間間隔Ｗ０で共通している。時間間隔Ｗ０は、例えば８分である。

図７は、回路基板Ｘ１～ＸＮに対するバウンダリスキャンテストにおいて、システムコントローラ１１が実行する処理の流れを示すフローチャートである。検査の準備段階として、検査対象である複数の回路基板Ｘ１～ＸＮが環境形成装置３のチャンバ２２内に収容され、ケーブル及び中継ユニット２６（図２参照）によって、複数の回路基板Ｘ１～ＸＮとスキャナユニット１４とが相互に接続される。

検査の準備が完了すると、まずステップＳＰ１０１においてシステムコントローラ１１は、検査対象である回路基板Ｘの枚数、環境形成装置３による温度サイクルの制御シーケンス、バウンダリスキャンテストのセット間の実行間隔、及び検査終了条件等の、各種の検査条件を設定する。検査終了条件は、バウンダリスキャンテストの所望のセット数、又は温度サイクルの所望のサイクル数等である。

次にステップＳＰ１０２においてシステムコントローラ１１は、検査開始コマンドを発行することによって検査を開始する。環境コントローラ２１は、検査開始コマンドを取得することにより、システムコントローラ１１によって設定された温度サイクルの制御シーケンスに従ってチャンバ２２の温度制御を開始する。

次にステップＳＰ１０３においてシステムコントローラ１１は、バウンダリスキャンテストのテスト開始条件が満たされたか否かを判定する。テスト開始条件としては、例えば、１セット目のテスト開始条件は、初回の高温さらし期間への遷移が完了したことであり、２セット目以降のテスト開始条件は、前回のテスト開始時刻から所定の時間間隔Ｗ０が経過したことである。システムコントローラ１１は、チャンバ２２内の温度を示す温度情報をチャンバモニタ１２から取得し、初回の高温さらし期間への遷移が完了したことを当該温度情報に基づいて検出することにより、１セット目のバウンダリスキャンテストのテスト開始条件が満たされたと判定する。

ステップＳＰ１０３による判定の結果、バウンダリスキャンテストのテスト開始条件が満たされていない場合（つまりステップＳＰ１０３による判定結果が「ＮＯ」である場合）は、システムコントローラ１１は、テスト開始条件が満たされるまで待機する。

一方、バウンダリスキャンテストのテスト開始条件が満たされた場合（つまりステップＳＰ１０３による判定結果が「ＹＥＳ」である場合）は、次にステップＳＰ１０４においてシステムコントローラ１１は、スキャナユニット１４にスイッチ切替命令を入力することにより、先頭のチャンネルＣ１を選択する。これにより、チャンネルＣ１に対応する回路基板Ｘ１がテストコントローラ１３に接続される。

次にステップＳＰ１０５においてシステムコントローラ１１は、テストコントローラ１３にテスト実行命令を入力することにより、回路基板Ｘ１を対象とするバウンダリスキャンテストをテストコントローラ１３に実行させる。テストコントローラ１３は、例えば、回路基板Ｘ１に設けられているテストアクセスポートＧ１が正常に機能しているか否かを検査するためのインフラストラクチャテストを実行し、その後、回路基板Ｘ１上に実装されているＪＴＡＧ対応デバイスの半田接合不良や、複数のＪＴＡＧ対応デバイス間の配線のオープン不良又はショート不良等を検査するためのインターコネクトテストを実行する。

なお、テストコントローラ１３は、上記のインフラストラクチャテスト及びインターコネクトテスト以外にも、テストアクセスポートＧ１からＪＴＡＧ対応デバイスを介して回路基板Ｘ１上の各種の半導体デバイス等にアクセスすることによって、様々なオプションテストを追加して実行することも可能である。オプションテストとしては、下記に示すメモリテスト、クラスタテスト、コネクタテスト、スイッチテスト、及びプルアップ・プルダウンテスト等がある。

メモリテストは、ＪＴＡＧ対応デバイスからＪＴＡＧ非対応のメモリデバイスにアクセスすることによって、メモリデバイスの接続不良や動作不良を検査するテストである。

クラスタテストは、ＪＴＡＧ対応デバイスからＪＴＡＧ非対応のロジックデバイスにアクセスすることによって、ロジックデバイスの接続不良や動作不良を検査するテストである。

コネクタテストは、ＪＴＡＧ対応デバイスと外部入出力用のコネクタとの間の接続不良を検査するテストである。

スイッチテストは、ＪＴＡＧ対応デバイスのスイッチの状態（Ｈｉｇｈ又はＬｏｗ）を評価するテストである。

プルアップ・プルダウンテストは、ＪＴＡＧ対応デバイスに接続されているプルアップ抵抗又はプルダウン抵抗の実装評価を行うテストである。

次にステップＳＰ１０６においてシステムコントローラ１１は、回路基板Ｘ１を対象とするバウンダリスキャンテストのテスト結果（例えば合格又は不合格）を、テストコントローラ１３から取得する。また、システムコントローラ１１は、温度センサ２３によって測定された、テスト実行時のチャンバ２２内の温度を示す温度情報を、環境コントローラ２１から通信部２５，１７を介して取得する。そして、システムコントローラ１１は、回路基板Ｘ１を対象とするバウンダリスキャンテストを実行した時刻を示す時刻情報と、上記温度情報と、上記テスト結果とをチャンネル名（Ｃ１）に関連付けて、記憶部１５に保存する。

図８は、記憶部１５に保存されたテスト結果の一部を抜き出して示す図である。図８には、各チャンネルＣに関して５回のバウンダリスキャンテストが実行された時点での、チャンネルＣ１，Ｃ２のテスト結果が示されている。この例では、テスト結果はいずれも合格（ＯＫ）である。図８に示したテスト結果は、検査装置２が備える表示部１６（図２参照）に表示させることが可能である。

次にステップＳＰ１０７においてシステムコントローラ１１は、スキャナユニット１４が現在選択しているチャンネルが末尾のチャンネルＣＮであるか否かを判定する。

ステップＳＰ１０７による判定の結果、チャンネルＣＮが選択されていない場合（つまりステップＳＰ１０７による判定結果が「ＮＯ」である場合）は、次にステップＳＰ１０８においてシステムコントローラ１１は、スイッチ切替命令をスキャナユニット１４に入力する。これにより、選択チャンネルが次のチャンネルに更新される。システムコントローラ１１は、ステップＳＰ１０７による判定結果が「ＹＥＳ」となるまで、ステップＳＰ１０５からステップＳＰ１０８までの処理を繰り返す。

一方、ステップＳＰ１０７においてチャンネルＣＮが選択されている場合（つまりステップＳＰ１０７による判定結果が「ＹＥＳ」である場合）は、次にステップＳＰ１０９においてシステムコントローラ１１は、検査終了条件が満たされているか否かを判定する。例えば、検査終了条件としてバウンダリスキャンテストの所定セット数が設定されている場合には、システムコントローラ１１は以下の処理を行う。すなわち、システムコントローラ１１は、これまでに実行が完了したバウンダリスキャンテストのセット数（累積セット数）が上記所定セット数未満である場合には、検査終了条件は満たされていないと判定する。一方、上記累積セット数が上記所定セット数に到達した場合は、システムコントローラ１１は、検査終了条件が満たされたと判定する。

ステップＳＰ１０９による判定の結果、検査終了条件が満たされていない場合（つまりステップＳＰ１０９による判定結果が「ＮＯ」である場合）は、システムコントローラ１１は、検査終了条件が満たされるまで、ステップＳＰ１０３からステップＳＰ１０９までの処理を繰り返す。

一方、検査終了条件が満たされた場合（つまりステップＳＰ１０９による判定結果が「ＹＥＳ」である場合）は、システムコントローラ１１は、検査終了コマンドを発行することによって検査を終了する。環境形成装置３は、検査終了コマンドを取得することにより、回路基板Ｘ１～ＸＮへの環境ストレスの印加を終了する。

なお、以上の説明では環境形成装置３内に複数の回路基板Ｘ１～ＸＮが収容されたが、この例に限定されるものではなく、１枚以上の回路基板Ｘが収容されれば良い。また、以上の説明では環境ストレスとして高温及び低温の温度サイクルによる冷熱衝撃が印加されたが、この例に限定されるものではなく、高温又は低温の一定温度による温度ストレス、湿度ストレス、温湿度ストレス、又はこれらと振動ストレスとの組合せであっても良い。

このように本実施の形態に係る検査システム１によれば、検査対象である回路基板Ｘは環境形成装置３に収容されている。そして、システムコントローラ１１は、環境形成装置３が回路基板Ｘに対して所定の環境ストレスを印加した状態で、回路基板Ｘに対するバウンダリスキャンテストをテストコントローラ１３に実行させることにより、回路基板Ｘに対してバウンダリスキャンテストを複数回実行する。このように、実製品の使用状況として想定される所定の環境ストレスを印加した状態で、回路基板Ｘに対してバウンダリスキャンテストを複数回実行することによって、その状況下での不良の発生の有無を高精度に評価できるため、実製品の信頼性を向上することが可能となる。

また、本実施の形態に係る検査システム１によれば、スキャナユニット１４は、複数の回路基板Ｘ１～ＸＮのうちの一の回路基板Ｘをテストコントローラ１３に順に接続させる接続処理を繰り返し実行し、テストコントローラ１３は、当該接続処理に連動して一の回路基板Ｘに対するバウンダリスキャンテストを実行する。その結果、一のテストコントローラ１３を用いて複数の回路基板Ｘ１～ＸＮの各々に対するバウンダリスキャンテストが連続的に実行されるため、複数の回路基板Ｘ１～ＸＮに対するバウンダリスキャンテストを効率的に実行することができ、テストコストを削減することが可能となる。

また、本実施の形態に係る検査システム１によれば、図８に示すように、複数の回路基板Ｘ１～ＸＮの各々に対してバウンダリスキャンテストが実行される毎に、バウンダリスキャンテストの実行時刻情報と、環境ストレスの印加条件と、バウンダリスキャンテストのテスト結果とが関連付けられて記憶される。従って、ある回路基板Ｘに不良が発生してバウンダリスキャンテストのテスト結果が不合格となった場合には、その不良が発生した時点でのバウンダリスキャンテストの実行回数や環境ストレスの印加条件を容易に入手できるため、不良の発生原因の解析を容易化することができる。

＜第１の変形例＞
上記実施の形態では、図６に示したように、バウンダリスキャンテストのセット間の実行間隔は、温度ストレスが一定である温度一定期間に関しても、温度ストレスが遷移している温度遷移期間に関しても、同一の時間間隔Ｗ０に設定されたが、温度一定期間と温度遷移期間とで異なる時間間隔が設定されても良い。

図９は、環境形成装置３による温度サイクルの一例を部分的に示す図である。バウンダリスキャンテストのセット間の実行間隔（つまり連続する矢印Ｐ間の時間間隔）は、温度一定期間（Ｔ２～Ｔ３，Ｔ４～Ｔ５，Ｔ６～Ｔ７）に関しては時間間隔Ｗ１に設定されており、温度遷移期間（Ｔ３～Ｔ４，Ｔ５～Ｔ６，Ｔ７～Ｔ８）に関しては時間間隔Ｗ２に設定されている。時間間隔Ｗ１は時間間隔Ｗ０よりも長く、例えば１０分である。時間間隔Ｗ２は時間間隔Ｗ０よりも短く、例えば６分である。なお、この例では時間間隔Ｗ１は時間間隔Ｗ２より長く設定されているが、この条件には限定されず、例えば時間間隔Ｗ１は時間間隔Ｗ２より短く設定されても良い。

システムコントローラ１１は、環境形成装置３のチャンバ２２内の温度を示す温度情報をチャンバモニタ１２から取得する。そして、システムコントローラ１１は、例えば、チャンバ２２内の温度が高温設定温度（例えば８５℃）又は低温設定温度（例えば－４０℃）であれば、現在は温度一定期間であると判定し、実行間隔を時間間隔Ｗ１に設定する。一方、システムコントローラ１１は、例えば、チャンバ２２内の温度が低温設定温度より高くかつ高温設定温度より低ければ、現在は温度遷移期間であると判定し、実行間隔を時間間隔Ｗ２に設定する。

なお、システムコントローラ１１は、チャンバ２２内の温度を示す温度情報を環境コントローラ２１から取得することにより、あるいは、チャンバ２２の状態（温度一定状態又は温度遷移状態）を示す状態情報を環境コントローラ２１から取得することにより、現在が温度一定期間であるか温度遷移期間であるかを判定することもできる。また、システムコントローラ１１は、予め設定した温度サイクルの制御シーケンスに基づいて現在のチャンバ２２の状態を推定することにより、現在が温度一定期間であるか温度遷移期間であるかを判定することもできる。

本変形例によれば、テストコントローラ１３は、システムコントローラ１１からの制御によって、温度ストレスが一定である温度一定期間（第１の期間）においては時間間隔Ｗ１（第１の実行間隔）でバウンダリスキャンテストを実行し、温度ストレスが遷移している温度遷移期間（第２の期間）においては時間間隔Ｗ１よりも短い時間間隔Ｗ２（第２の実行間隔）でバウンダリスキャンテストを実行する。温度一定期間は温度遷移期間と比較して不良が発生しにくいため、バウンダリスキャンテストの実行間隔として比較的長い時間間隔Ｗ１を設定することによって、テスト結果のデータ量が増大することを回避できる。一方、半導体デバイスは線膨張係数が異なる複数種類の材質から成るため、温度遷移期間は温度一定期間と比較して不良が発生しやすい。そのため、温度遷移期間に関してはバウンダリスキャンテストの実行間隔として比較的短い時間間隔Ｗ２を設定することによって、不良の発生を早期に発見することができる。

なお、条件に応じてバウンダリスキャンテストの実行間隔を変化させる他の例として、検査の経過時間に応じて実行間隔を短くする構成、又は、不良発生率が急増するストレス印加時間が既知である場合に、そのストレス印加時間の経過後に実行間隔を短くする構成が採用されても良い。

＜第２の変形例＞
上記第１の変形例では、回路基板Ｘに温度ストレスを印加する検査において、バウンダリスキャンテストの実行間隔として比較的長い時間間隔Ｗ１と比較的短い時間間隔Ｗ２とが設定されたが、回路基板Ｘに振動ストレスを印加する検査において同様の設定が行われても良い。

図１０は、環境形成装置３による振動サイクルの一例を部分的に示す図である。検査対象である回路基板Ｘの共振周波数Ｋは、回路基板Ｘを対象とする共振点探査試験によって予め求められている。

環境形成装置３は、所定の周波数範囲内で連続的に変化する様々な周波数の振動ストレスを回路基板Ｘに対して印加する。テストコントローラ１３は、システムコントローラ１１からの制御によって、回路基板Ｘの共振周波数Ｋとは異なる周波数の振動ストレスが印加されている第１の期間（Ｔ０～Ｔ１，Ｔ２～Ｔ３，Ｔ４～Ｔ５）においては、比較的長い時間間隔Ｗ１でバウンダリスキャンテストを実行する。一方、回路基板Ｘの共振周波数Ｋと同一又は近似する周波数の振動ストレスが印加されている第２の期間（Ｔ１～Ｔ２，Ｔ３～Ｔ４）においては、比較的短い時間間隔Ｗ２でバウンダリスキャンテストを実行する。なお、この例では時間間隔Ｗ１は時間間隔Ｗ２より長く設定されているが、この条件には限定されず、例えば時間間隔Ｗ１は時間間隔Ｗ２より短く設定されても良い。

本変形例によれば、第１の期間は第２の期間と比較して不良が発生しにくいため、バウンダリスキャンテストの実行間隔として比較的長い時間間隔Ｗ１を設定することによって、テスト結果のデータ量が増大することを回避できる。一方、第２の期間は第１の期間と比較して不良が発生しやすいため、バウンダリスキャンテストの実行間隔として比較的短い時間間隔Ｗ２を設定することによって、不良の発生を早期に発見することができる。

＜第３の変形例＞
上記実施の形態では、図７のステップＳＰ１０９で示したように、予め規定された検査終了条件（バウンダリスキャンテストの所望のセット数等）が満たされるまで検査が継続されたが、所定の条件に従って検査が強制終了されても良い。

図１１は、回路基板Ｘ１～ＸＮに対するバウンダリスキャンテストにおいて、システムコントローラ１１が実行する処理の流れを示すフローチャートである。図７に示したフローチャートを基礎として、ステップＳＰ１０７とステップＳＰ１０９との間にステップＳＰ２０１が追加されている。

ステップＳＰ２０１においてシステムコントローラ１１は、所定の検査強制終了条件が満たされているか否かを判定する。検査強制終了条件は、検査条件の一部としてステップＳＰ１０１で設定される。検査強制終了条件は、例えば、バウンダリスキャンテストのテスト結果が不合格（ＮＧ）となった回路基板Ｘの枚数（累積値）が所定のしきい値Ｚ以上となったこと、である。但し、回路基板Ｘが異なるか同一であるかに関わらず、バウンダリスキャンテストの不合格（ＮＧ）のテスト結果の数（累積値）がしきい値Ｚ以上となったこと、を検査終了条件とすれば良い。しきい値Ｚとしては、１以上の任意の自然数が設定される。

ステップＳＰ２０１による判定の結果、検査強制終了条件が満たされていない場合（つまりステップＳＰ２０１による判定結果が「ＮＯ」である場合）は、ステップＳＰ１０９に移行する。

一方、検査強制終了条件が満たされている場合（つまりステップＳＰ２０１による判定結果が「ＹＥＳ」である場合）は、システムコントローラ１１は、検査終了コマンドを発行することによって検査を終了する。環境形成装置３は、検査終了コマンドを取得することにより、回路基板Ｘ１～ＸＮへの環境ストレスの印加を終了する。なお、検査が強制終了される上記の構成に代えて、検査は継続しつつ、環境形成装置３によって印加される環境ストレスが低下される構成が採用されても良い。例えば、高温及び低温の温度ストレスが印加されている場合に、高温及び低温の少なくとも一方の設定温度を常温に近付けることにより、温度ストレスが低下される。

本変形例によれば、システムコントローラ１１は、バウンダリスキャンテストの不合格（ＮＧ）のテスト結果の数（累積値）が所定のしきい値Ｚ以上となった場合、環境形成装置３に環境ストレスを印加停止（強制終了）又は低下させる。これにより、不良が発生していない回路基板Ｘに対して余分な環境ストレスが印加され続けることを防止できる。

＜第４の変形例＞
上記第３の変形例では、バウンダリスキャンテストの不合格（ＮＧ）のテスト結果の数（累積値）がしきい値Ｚ以上となった場合には検査が強制終了されたが、テスト結果が不合格である回路基板Ｘを次回以降のバウンダリスキャンテストの検査対象から除外して、検査が継続されても良い。

図１２は、回路基板Ｘ１～ＸＮに対するバウンダリスキャンテストにおいて、システムコントローラ１１が実行する処理の流れを示すフローチャートである。図７に示したフローチャートを基礎として、ステップＳＰ１０６とステップＳＰ１０７との間にステップＳＰ３０１，ＳＰ３０２が追加されている。

ステップＳＰ３０１においてシステムコントローラ１１は、ステップＳＰ１０６で取得したチャンネルＣに関するバウンダリスキャンテストのテスト結果が不合格（ＮＧ）であるか否かを判定する。

ステップＳＰ３０１による判定の結果、テスト結果が不合格でない場合（つまりステップＳＰ３０１による判定結果が「ＮＯ」である場合）は、ステップＳＰ１０７に移行する。

一方、テスト結果が不合格である場合（つまりステップＳＰ３０１による判定結果が「ＹＥＳ」である場合）は、次にステップＳＰ３０２においてシステムコントローラ１１は、当該チャンネルＣを、次回以降のバウンダリスキャンテストの検査対象から除外する。例えば、システムコントローラ１１から参照可能なメモリに除外チャンネルのリスト情報が保存されており、そのリスト情報に当該チャンネルＣを追加する。

次回以降のバウンダリスキャンテストにおいては、ステップＳＰ１０８でのチャンネル更新対象から当該チャンネルＣが除外されることにより、スキャナユニット１４による切替対象から当該チャンネルＣが除外される。その結果、当該チャンネルＣを飛ばして残りのチャンネルを対象とするバウンダリスキャンテストが実行される。

本変形例によれば、システムコントローラ１１は、複数の回路基板Ｘ１～ＸＮのうちある回路基板に関するバウンダリスキャンテストのテスト結果が不合格であった場合、スキャナユニット１４による切替対象から当該回路基板を除外して、他の回路基板に対するバウンダリスキャンテストを継続する。これにより、不良が発生しない回路基板に対しては、予め設定された所望時間又は所望回数等のバウンダリスキャンテストを実行することができる。また、不良が発生した回路基板に対しては、スキャナユニット１４による切替対象から当該回路基板を除外することによって、それ以降は当該回路基板に対するバウンダリスキャンテストは実行されない。従って、不良が発生した回路基板に対する無駄なテストが実行されることを回避できる。

１ 検査システム
２ 検査装置
３ 環境形成装置
１１ システムコントローラ
１３ テストコントローラ
１４ スキャナユニット
１５ 記憶部

Claims (7)

1. 検査対象である回路基板を収容可能な環境形成装置に対して通信可能に接続される検査装置であって、
   前記回路基板を対象とするバウンダリスキャンテストを制御するテスト制御部と、
   主制御部と、
   を備え、
   前記主制御部は、
   前記環境形成装置が前記回路基板に対して所定の環境ストレスを印加した状態で、前記回路基板に対する前記バウンダリスキャンテストを前記テスト制御部に所定の実行間隔で実行させることにより、前記回路基板に対して前記バウンダリスキャンテストを複数回実行し、
   前記環境ストレスを印加した時間の経過とともに不良が発生しやすくなる経過時間の領域において、前記環境ストレスを印加した経過時間に応じて前記所定の実行間隔を短くする、検査装置。
2. 前記環境形成装置には前記回路基板として複数の回路基板が収容され、
   前記テスト制御部は、前記複数の回路基板の各々を対象として前記バウンダリスキャンテストを制御し、
   前記複数の回路基板のうちの一の回路基板が前記テスト制御部に接続されるように、前記テスト制御部と前記環境形成装置に収容されている前記複数の回路基板との接続を切り替え可能な接続切替部をさらに備え、
   前記主制御部は、
   前記環境形成装置が前記複数の回路基板に対して前記環境ストレスを印加した状態で、
   前記一の回路基板を前記テスト制御部に順に接続させる接続処理を前記接続切替部に繰り返し実行させ、
   前記接続処理に連動して前記一の回路基板に対する前記バウンダリスキャンテストを前記テスト制御部に実行させることにより、前記複数の回路基板の各々に対して前記バウンダリスキャンテストを複数回実行する、請求項１に記載の検査装置。
3. 前記主制御部は、前記バウンダリスキャンテストの不合格のテスト結果の累積値が所定のしきい値以上となった場合、前記環境形成装置に前記環境ストレスを印加停止又は低下させる、請求項１又は２に記載の検査装置。
4. 前記主制御部は、前記複数の回路基板のうちのある回路基板に関する前記バウンダリスキャンテストのテスト結果が不合格であった場合、前記接続切替部による切替対象から当該回路基板を除外して、他の回路基板に対する前記バウンダリスキャンテストを継続する、請求項２に記載の検査装置。
5. 前記回路基板に対して前記バウンダリスキャンテストが実行される毎に、前記バウンダリスキャンテストの実行時刻情報と、前記環境ストレスの印加条件と、前記バウンダリスキャンテストのテスト結果とを関連付けて記憶する記憶部をさらに備える、請求項１～４のいずれか一つに記載の検査装置。
6. 検査対象である回路基板を収容可能な環境形成装置と、
   前記環境形成装置に対して通信可能に接続された検査装置と、
   を備え、
   前記検査装置は、
   前記回路基板を対象とするバウンダリスキャンテストを制御するテスト制御部と、
   主制御部と、
   を有し、
   前記主制御部は、
   前記環境形成装置が前記回路基板に対して所定の環境ストレスを印加した状態で、前記回路基板に対する前記バウンダリスキャンテストを前記テスト制御部に所定の実行間隔で実行させることにより、前記回路基板に対して前記バウンダリスキャンテストを複数回実行し、
   前記環境ストレスを印加した時間の経過とともに不良が発生しやすくなる経過時間の領域において、前記環境ストレスを印加した経過時間に応じて前記所定の実行間隔を短くする、検査システム。
7. （Ａ）環境形成装置に収容された回路基板に対して、前記環境形成装置によって所定の環境ストレスを印加するステップと、
   （Ｂ）前記ステップ（Ａ）によって前記回路基板に対して前記環境ストレスが印加された状態で、前記回路基板に対してバウンダリスキャンテストを所定の実行間隔で複数回実行するステップと、
   を備え、
   前記ステップ（Ｂ）において、前記環境ストレスを印加した時間の経過とともに不良が発生しやすくなる経過時間の領域において、前記環境ストレスを印加した経過時間に応じて前記所定の実行間隔を短くする、検査方法。