JP7387828B2 - 画像形成装置 - Google Patents
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Description
図1は、本発明の実施例の画像形成装置の概略断面図である。本実施例の画像形成装置100は、電子写真方式を利用して記録材上に画像を形成するレーザプリンタである。
記録材の幅)のうち最も大きな幅を有する記録材は、Letter紙及びLegal紙であり、これらの幅は約216mmである。装置が対応する最大サイズよりも小さな紙幅の記録材Pを、本実施例では小サイズ紙と定義する。
また、ヒータ300の異常発熱により作動して、ヒータ300に供給する電力を遮断するサーモスイッチや温度ヒューズ等の安全素子212が、ヒータ300に直接、若しくは、保持部材201を介して間接的に当接している。
絶縁が必要な表面保護層(第1の絶縁層)307より薄い。詳細は後述するが、本実施例の表面保護層(第2の絶縁層)308は、基礎絶縁を施す必要がない。サーミスタT1~T3等が破壊されないように機能絶縁が施されていればよい。このため、表面保護層308を表面保護層307より薄くでき、薄くすることによって、ヒータ300からフィルム202への熱伝導性を高めることができる。
ところで、ジャムした用紙を取り除く処理を行う時、ユーザは画像形成装置100の扉
を開く。画像形成装置100は、扉が開いた状態でユーザが触ることができる電気部品や配線などを有している。図9に示すように、PC等の外部機器900との接続に用いるインターフェースケーブル901(USB、LAN)等もユーザが触ることができる電気部品である。本実施例では、図9に示すように、ユーザが触ることができる箇所にある電気部品を2次側回路402に接続し、商用電源401が接続された1次側回路401と、2次側回路402と、の間に強化絶縁を施している。この構成により、ユーザが触ることができる箇所にある電気部品や配線にユーザが触れても感電を防止できる。
ところで、温度検知回路403と1次側回路401の間には基礎絶縁又は強化絶縁が施されている。また、温度検知回路403はユーザが触ることができない回路である。更に、温度検知回路403と2次側回路402の間には、基礎絶縁又は強化絶縁が施されている。このように、2次側回路402が、ユーザが触ることができる電気部品や配線を有する回路であるのに対して、温度検知回路403は、ユーザが触ることができる電気部品や配線を有していない点で、両者は異なっている。温度検知回路403を、1次側回路401及び2次側回路402の両方に対して絶縁する効果については、後述する。
まず、サーミスタT1~T3は、1次側回路400から絶縁されているため、サーミスタT1~T3は安全な電位であり、フィルム202と絶縁をとる必要がない。そのため、前述したように、表面保護層308を薄くすることができる。
また、サーミスタT1~T3と、2次側回路402は絶縁されているため、サーミスタT1~T3と、発熱体302、303の間に強化絶縁を施す必要がない。発熱体302、303と、サーミスタT1~T3との間の基礎絶縁は、基板305及び表面保護層307によって達成されている。したがって、サーミスタT1~T3及び、サーミスタを接続する導電体ET1~ET3、EGは、摺動面層の任意の位置(基板305の短手方向の端部など)に配置できる。
・ヒータ300の表面保護層307及び基板305によって、発熱体301、302を覆うことで、1次側回路である発熱体301、302と、フィルム202や、サーミスタT1~T3との間に絶縁をとっている。
・温度検知回路403は、1次側回路401と、2次側回路402の両方に対して絶縁をとっている。
・サーミスタT1~T4は、1次側回路401と、2次側回路402の両方に対して絶縁をとっているため、表面保護層308を薄くすることができる。
・サーミスタT1~T3及び、サーミスタを接続する導電体ET1~ET3、EGは、基板305の摺動面層の任意の位置に配置することができる。よって、ヒータ300の短手方向(長手方向と直交する方向)の基板幅を短くすることができ、ヒータ300の熱応答性を高めることができる。このように、実施例1の画像形成装置は、ヒータの熱応答性及び熱伝達効率の低下、及びヒータの大型化、を抑えつつ、ヒータのフィルムとの摺動面に温度検知素子を配置することができる。
本発明の実施例2について説明する。実施例2の構成のうち、実施例1と同様の構成については、同一の記号を用いて説明を省略する。実施例2において、ここで特に説明しない事項は、実施例1と同様である。実施例2のヒータ600は、独立制御可能な発熱ブロックHB1~HB7を有する構成となっている。発熱ブロックHB1~HB7の各ブロックの温度を記録材サイズや画像情報に基づき独立して制御することで、小サイズ紙を通紙した場合の非通紙部昇温を抑制し、また、加熱が不要な個所の発熱を低減させることで、定着装置500の消費電力を削減できる。
共通の電気接点が接続される電極である。
ヒータ温度を検知している。CPU430で検知したヒータ600の温度情報は、温度検知回路とは絶縁された2次側回路402のCPU420に情報伝達されている。CPU420はヒータ600の温度情報に基づき、発熱ブロックHB1~HB7の電力をそれぞれ制御している。
・ヒータ600の表面保護層607及び基板605によって、発熱体601、602の電極部(E1~E7、E8-1、E8-2)を除き覆う構成としている。こうすることで、沿面距離を確保し、1次側回路である発熱体601、602と、フィルム202やサーミスタT1~T7との間に絶縁をとっている。
・7つの発熱ブロックHB1~HB7が独立制御可能な構成となっており、そのうち少なくとも一部の電極(電極E2~E6)は、基板の長手方向において発熱体が設けられた領域内に設けられている。
・温度検知回路703は、1次側回路701と2次側回路702の両方に対して絶縁をとっている。
・サーミスタT1~T7は、1次側回路701と2次側回路702の両方に対して絶縁されているため、表面保護層608を薄くすることができる。
・サーミスタT1~T7及び、サーミスタを接続する導電体ET1~ET7、EGは、基板605の摺動面層の任意の位置に配置することができる(ヒータ600の短手方向の基板幅を短くすることができ、ヒータ600の熱応答性を高めることができる)。
このように、実施例2の画像形成装置も、ヒータの熱応答性及び熱伝達効率の低下、及びヒータの大型化、を抑えつつ、ヒータのフィルムとの摺動面に温度検知素子を配置することができる。
本発明の実施例3について説明する。実施例3の構成のうち、実施例1と同様の構成については、同一の記号を用いて説明を省略する。実施例3において、ここで特に説明しな
い事項は、実施例1と同様である。図8に示した実施例3の電力供給回路800は、実施例1の電力供給回路400と比べて、CPU430がトライアックQ1の制御も行う点が異なっている。
Claims (3)
- 記録材にトナー画像を形成する画像形成部と、
記録材に形成されたトナー画像を加熱するためのヒータを有し、トナー画像に熱を加えてトナー画像を記録材に定着する定着部と、
前記定着部の温度を検知する複数の温度検知素子と、
前記複数の温度検知素子の出力に応じて前記ヒータへ供給する電力を制御する第1の演算処理部と、
を有する画像形成装置において、
前記複数の温度検知素子と電気的に繋がっており、前記第1の演算処理部へ前記複数の温度検知素子の温度情報を送信する第2の演算処理部を有し、
前記複数の温度検知素子の夫々は前記第2の演算処理部の複数の入力端子の夫々と信号線で繋がれており、前記第2の演算処理部の出力端子から出ている前記第1の演算処理部の入力端子に向かう信号線の数は、前記複数の温度検知素子と前記第2の演算処理部の間に繋がっている信号線の数より少ないことを特徴とする画像形成装置。 - 前記定着部は、筒状のフィルムを有し、
前記ヒータは前記フィルムの内部空間に設けられていることを特徴とする請求項1に記載の画像形成装置。 - 前記定着部は、前記フィルムの外周面に接触する加圧ローラを有し、
前記ヒータと前記加圧ローラで前記フィルムを挟み込み、前記フィルムと前記加圧ローラの間に記録材を挟持搬送する定着ニップ部が形成されていることを特徴とする請求項2に記載の画像形成装置。
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