CN115951569A - 图像形成装置 - Google Patents

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Abstract

公开了图像形成装置。提供了一种图像形成装置,所述图像形成装置包括温度感测元件电连接到的温度感测电路,其中,加热器的提供有温度感测元件的一侧的表面与膜的内表面接触,在电连接到商用电源的一次侧电路中提供加热元件,并且温度感测电路与一次侧电路和二次侧电路两者都电绝缘,二次侧电路与一次侧电路电绝缘。

Description

图像形成装置
本申请是申请号为201880032450.5,申请日为2018年05月01日,题为“图像形成装置”的中国发明专利申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及使用电子照相系统或静电记录系统的图像形成装置,诸如复印机或打印机。
背景技术
传统地,作为在图像形成装置中提供的定影装置,存在以下装置:该装置具有环形带(也被称为环形膜)、与环形带的内表面接触的平板加热器、以及经由环形带与加热器形成夹持部分的辊。PTL 1提出了一种用于通过在环形带的一侧的加热器基板的表面上形成热敏电阻来以高的精度感测夹持部分的温度的方法。
[引文列表]
[专利文献]
[PTL 1]日本专利申请公开No.H11-194837
发明内容
[技术问题]
然而,在在夹持部分的一侧的加热器的表面上形成热敏电阻的情况下,为了确保定影装置的充足的耐受电压,有必要形成热敏电阻使得热敏电阻具有厚的表面保护层或者增加加热器的基板的宽度。当热敏电阻的表面保护层的厚度增加时,出现的问题在于,加热器的热传递效率和感测夹持温度的精度降低。当加热器的基板的宽度增加时,出现的问题在于,装置的尺寸增加。
本发明的目的是要提供一种技术,该技术允许温度感测元件被部署在在膜上滑动的加热器的滑动表面上,同时防止加热器的热响应性和热传递效率中的每一个的降低并且防止加热器的尺寸的增加。
[问题的解决方案]
为了实现以上目的,本发明的图像形成装置是包括以下的图像形成装置:
图像形成部分,用于在记录材料上形成图像;和
定影部分,包括:
管状膜;和
加热器,所述加热器包括基板、加热元件以及温度感测元件,所述加热元件提供在所述基板上,所述温度感测元件提供在所述基板的表面上,所述表面与提供有所述加热元件的表面相对,其中,
所述定影部分利用来自所述加热器的热使形成在所述记录材料上的所述图像定影到所述记录材料,来自所述加热器的热根据由所述温度感测元件感测的温度被控制,其中,
所述图像形成装置包括温度感测电路,所述温度感测元件电连接到所述温度感测电路,
所述加热器的在提供有所述温度感测元件的一侧的表面与所述膜的内表面接触,
所述加热元件提供在电连接到商用电源的一次侧电路中,并且
所述温度感测电路与所述一次侧电路和二次侧电路两者都电绝缘,所述二次侧电路与所述一次侧电路电绝缘。
[发明的有益效果]
根据本发明,能够在在膜上滑动的加热器的滑动表面上部署温度感测元件,同时防止加热器的热响应性和热传递效率中的每一个的降低并且防止加热器的尺寸的增加。
附图说明
图1是实施例1和2中的每一个的图像形成装置的截面图。
图2是实施例1的定影装置的截面图。
图3是实施例1的定影装置的加热器的配置图。
图4是实施例1的定影装置的电力供给电路的图。
图5是实施例2的定影装置的截面图。
图6是实施例2的定影装置的加热器的配置图。
图7是实施例2的定影装置的电力供给电路的图。
图8是实施例3的定影装置的电力供给电路的图。
图9是示出每个电路与外部设备之间的关系的图。
具体实施方式
在下文中,将参考附图给出本发明的实施例(示例)的描述。然而,可以根据本发明被应用到的装置的配置、各种条件等适当地改变在实施例中描述的构成要素的尺寸、材料、形状、它们的相对布置等。因此,在实施例中描述的构成要素的尺寸、材料、形状、它们的相对布置等不意图将本发明的范围限制到以下的实施例。
[实施例1]
图1是本发明的实施例的图像形成装置的示意性截面图。本实施例的图像形成装置100是激光打印机,其通过使用电子照相系统在记录材料上形成图像。
当产生打印信号时,扫描器单元21发出根据图像信息调制的激光,并且扫描通过充电辊16充电至预定极性的感光鼓(电子照相感光构件)19的表面。这样,在用作图像承载构件的感光鼓19上形成静电潜像。充电至预定极性的调色剂被从显影辊17供给到静电潜像,并且感光鼓19上的静电潜像由此被显影为调色剂图像(显影剂图像)。另一方面,堆叠在片材馈送盒11上的记录材料(记录片材)P由拾取辊12一张接一张地馈送,并且由传送辊对13朝着抵抗(resist)辊对14传送。另外,记录材料P与感光鼓19上的调色剂图像到达由感光鼓19和用作转印构件的转印辊20形成的转印位置的定时同步地被从抵抗辊对14传送到转印位置。当记录材料P经过转印位置时,感光鼓19上的调色剂图像被转印到记录材料P。此后,在用作定影部分的定影装置200中加热记录材料P,并且调色剂图像被加热并定影到记录材料P。承载定影的调色剂图像的记录材料P通过传送辊对26和27排出到图像形成装置100的上部的片材排出托盘。注意,感光构件19由清洁器18清洁。马达30驱动定影装置200等。参考数字400表示连接到商用AC电源(商用电源)411的控制电路,并且电力通过控制电路400被供给到定影装置200。
以上描述的感光鼓19、充电辊16、扫描器单元21、显影辊17和转印辊20构成图像形成部分,其在记录材料P上形成未定影的图像。此外,在本实施例中,包括感光鼓19、充电辊16和显影辊17的显影单元以及包括清洁器18的清洁单元被配置为作为处理盒15可附接到图像形成装置100的装置主体和可从该装置主体拆卸。
本实施例的图像形成装置100支持多个记录材料尺寸。在片材馈送盒11中,能够设置例如Letter纸(大约216mm×279mm)、Legal纸(大约216mm×356mm)、A4纸(210mm×297mm)和Executive纸(大约184mm×267mm)。另外,还能够设置JIS B5纸(182mm×257mm)和A5纸(148mm×210mm)。本实施例的图像形成装置基本上是激光打印机,其纵向地发送片材(传送片材,使得片材的长边与传送方向平行)。注意,与本实施例类似地,本发明还可以应用于横向地发送片材的打印机。在装置所支持的标准尺寸记录材料的宽度(目录中的记录材料的宽度)当中,宽度最大的记录材料是Letter纸和Legal纸,并且每张纸的宽度大约为216mm。在本实施例中,纸宽度小于装置所支持的最大尺寸的记录材料P被定义为小尺寸纸。
图2是本实施例的定影装置200的截面图。定影装置200具有定影膜(在下文中被称为膜)202、与膜202的内表面接触的加热器300、经由膜202与加热器300形成定影夹持部分N的压力辊208、以及金属支柱204。
膜202是形成为管状的耐热膜,其也被称为环形带或环形膜,并且其基层的材料是诸如聚酰亚胺的耐热树脂、或者诸如不锈钢的金属。可以在膜202的表面上提供由耐热橡胶等制成的弹性层。压力辊208具有由诸如铁或铝的材料制成的芯金属209、以及由诸如硅橡胶的材料制成的弹性层210。加热器300被由耐热树脂制成的保持构件201保持。保持构件201还具有引导膜202的旋转的引导功能。支柱204将未示出的弹簧的压力施加到保持构件201。压力辊208从马达30接收动力并在箭头方向上旋转。通过压力辊208的旋转使膜202旋转。承载未定影的调色剂图像的记录材料P在被定影夹持部分N保持并传送的同时被加热并经受定影处理。
加热器300具有在陶瓷基板305的加热器300与保持构件201接触的一侧的表面(在下文中,这个表面被定义为背表面)上提供的电阻加热元件(在下文中被称为加热元件)302和303。在加热器300与膜202接触的定影夹持部分N的一侧的表面(在下文中,这个表面被定义为滑动表面)上,提供用作温度感测元件的热敏电阻T2(T1至T3)。表面保护层308是用于保护热敏电阻T2(T1至T3)和确保定影夹持部分N的可滑动性的层,并且表面保护层308的材料为绝缘玻璃。形成表面保护层308,以便覆盖与陶瓷基板305中与定影夹持部分N相对的相对表面上的热敏电阻T2(T1至T3)。在与定影夹持部分N相对的一侧提供的用作绝缘层的表面保护层307用于使加热元件绝缘,并且表面保护层307的材料为绝缘玻璃。
此外,响应于加热器300的异常热产生(heat generation)而操作以中断供给到加热器300的电力的安全元件212(诸如热敏开关或热熔断器)经由保持构件201直接或间接地邻接在加热器300上。
将通过使用图3描述根据本实施例的加热器300的配置。图3的(A)是加热器300的截面图,并且图3的(B)是加热器300的每个层的平面图。图3的(B)示出了本实施例的图像形成装置100中的记录材料P的传送基准位置X。本实施例中的传送基准是中心基准,并且传送记录材料P使得在与记录材料P的传送方向正交的方向(即,宽度方向)上的中心线沿着传送基准位置X移动。片材馈送盒11具有位置控制板,该位置控制板控制记录材料P在宽度方向上的位置。堆叠在片材馈送盒11上的记录材料P被馈送,并且然后被传送,使得记录材料P的中央部分经过传送基准位置X。图3的(A)是加热器300在传送基准位置X的截面图。
加热器300在背表面层1上具有加热元件302和303。此外,在加热器300的背表面层2上,提供覆盖加热元件302和303的绝缘表面保护层307(在本实施例中由玻璃制成)。在加热器300的滑动表面层1上,提供热敏电阻T2(T1至T3)和用于与热敏电阻连接的电导体(EG1、ET1-1至ET1-3)。另外,在加热器300的滑动表面层2上,提供覆盖热敏电阻T2(T1至T3)和电导体(EG1、ET1-1至ET1-3)的绝缘表面保护层308(在本实施例中由玻璃制成)。本实施例的表面保护层(第二绝缘层)308比需要基本绝缘的表面保护层(第一绝缘层)307薄。尽管稍后将描述细节,但是本实施例的表面保护层(第二绝缘层)308不需要经受基本绝缘。仅需要表面保护层308经受功能绝缘,使得热敏电阻T1至T3不被损坏。因此,可以使表面保护层308比表面保护层307薄,并且可以通过使表面保护层308比表面保护层307薄来增加从加热器300到膜202的热传导性。
如图3的(B)中所示,在加热器300的背表面层1上,加热元件302和加热元件303经由电导体301串行连接,并且可以从电极E1和E2供给电力。在加热器300的背表面层2上,提供表面保护层307以便覆盖背表面层1(电极E1和E2的部分除外)。通过用表面保护层307和基板305覆盖电导体301以及加热元件302和303,在商用电源411的一次侧的电导体301以及加热元件302和303与膜202和热敏电阻T2之间提供基本绝缘。在本文中,基本绝缘表示为了执行防触电的基本保护而提供的绝缘。此外,在以下的描述中将出现的双重绝缘表示其中除了基本绝缘之外还进一步执行在基本绝缘发生故障的情况下用于保护的附加绝缘的绝缘。加强(reinforce)绝缘是单一绝缘,其提供与双重绝缘的保护级别类似的级别的防触电保护。注意,在本实施例中,加强绝缘和双重绝缘被统称为加强绝缘。
在加热器300的滑动表面层1上,安装由具有正TCR(电阻的温度系数)(PTC:正温度系数)或负TCR(NTC:负温度系数)的材料形成的热敏电阻T1、T2和T3,以用于感测加热器300的温度。本实施例的热敏电阻T1、T2和T3中的每一个的特性显示NTC。部署在中央部分的热敏电阻T2是用于加热器300的温度控制的热敏电阻,并且热敏电阻T1和T3中的每一个是用于感测在小尺寸纸被馈送时造成的非片材经过部分的温度升高的热敏电阻。热敏电阻T1连接到电导体ET1,热敏电阻T2连接到电导体ET2,并且热敏电阻T3连接到电导体ET3。电导体EG是由热敏电阻T1、T2和T3共享的公共电导体。在加热器300的滑动表面层2上,提供表面保护层308,以便覆盖滑动表面层1(导电体ET1至ET3以及EG的电极部分除外)。
图4示出了实施例1的加热器300的电力供给电路400的电路图。电力供给电路400由三个电绝缘的电路块构成:一次侧电路401、二次侧电路402和温度感测电路403。
一次侧电路401是将从连接到图像形成装置100的商用电源411供给的电力供给到加热器300的加热元件302和303的电路。加热元件302和303在电连接到商用电源411的一次侧电路401中提供。通过使用三端双向可控硅开关元件Q1的通电/中断来执行加热器300的电力控制。利用从用作二次侧电路402的控制部分(二次控制部分)的CPU 420输出的Q1_DRIVE信号来控制三端双向可控硅开关元件Q1。控制部分420在与一次侧电路401电绝缘的二次侧电路402中提供。通过光电三端双向可控硅开关元件耦合器SSR1在一次侧电路和二次侧电路(二次控制部分)之间提供加强绝缘(在下文中,加强绝缘包括双重绝缘,但是将省略其描述)。当Q1_DRIVE信号进入LoW状态时,电流流到SSR1的二次光电二极管,并且SSR1的一次三端双向可控硅开关元件操作。随后,当电流流到电阻器412和413时,三端双向可控硅开关元件Q1进入ON状态。隔离(isolate)的AC/DC转换器410是开关模式电源电路(其从一次侧电路401向二次侧电路402供给电力),并且利用未示出的变压器确保一次侧电路401和二次侧电路402之间的加强绝缘。
顺便提及,当执行用于去除卡纸的处理时,用户打开图像形成装置100的门。图像形成装置100具有在门打开的状态下用户可以触摸的电气部件和配线。如图9中所示,用于连接到诸如PC的外部设备900的接口电缆901(USB、LAN)也是用户可以触摸的电气部件中的一个。在本实施例中,如图9中所示,在允许用户触摸电气部件的位置处的电气部件被连接到二次侧电路402,并且加强绝缘在二次侧电路402和商用电源411连接到的一次侧电路401之间提供。利用这种配置,即使当用户在允许用户触摸电气部件或配线的位置处触摸电气部件或配线时,也可以防止触电。
接下来,将描述温度感测电路403。热敏电阻T1至T3的电阻值根据加热器300的温度而改变。热敏电阻T1至T3的电阻值和电阻器431至433的分压作为Th1至Th3信号被输入到CPU 430。CPU 430基于Th1至Th3信号感测加热器温度。由温度感测电路403的CPU430感测到的温度信息作为CLK_OUT信号和DATA_OUT信号被输出,并且这些信号通过数据传输被传输到二次侧电路402的CPU 420。通过光耦合器PC2和PC3在CLK_OUT和CLK_IN之间以及在DATA_OUT和DATA_IN之间提供加强绝缘。
顺便提及,在温度感测电路403和一次侧电路401之间提供基本绝缘或加强绝缘。此外,温度感测电路403是用户不能触摸的电路。另外,在温度感测电路403和二次侧电路402之间提供基本绝缘或加强绝缘。因此,二次侧电路402与温度感测电路403的不同之处在于,虽然二次侧电路402具有用户可以触摸的电气部件或配线,但是温度检测电路403不具有用户可以触摸的电气部件或配线。稍后将描述通过使温度感测电路403与一次侧电路401和二次侧电路402两者都绝缘而获得的效果。
变压器TR1是绝缘变压器(其用于执行从二次侧电路402到温度感测电路403的电力供给),并且经受加强绝缘。通过用CPU 420的TR1_DRIVE信号切换FET 422,将电源电压供给到变压器TR1的温度感测电路403的一侧。二极管437和电容器436用作变压器TR1的输出的整流平滑电路。
因此,由温度感测电路403感测到的加热器300的温度信息通过信息传输被传输到二次侧电路402。随后,二次侧电路402基于加热器300的温度信息执行从一次侧电路401供给到加热器300的电力的控制。在CPU 420的内部处理中,基于加热器300的设置温度和热敏电阻的感测温度通过使用例如PI控制来计算要被供给的电力。另外,确定与计算的要被供给的电力对应的相位角(相位控制)或波数(波数控制),并且在所确定的相位角或波数的定时控制三端双向可控硅开关元件Q1。
在本文中,将给出通过使加热器300的热敏电阻T1至T3以及温度感测电路403与一次侧电路401和二次侧电路402两者都绝缘而获得的优点的描述。
首先,热敏电阻T1至T3与一次侧电路401绝缘,因此热敏电阻T1至T3的电位是安全电位,并且没有必要使热敏电阻T1至T3与膜202绝缘。因此,如上所述,能够减小表面保护层308的厚度。
此外,热敏电阻T1至T3与二次侧电路402绝缘,因此没有必要在热敏电阻T1至T3与加热元件302和303之间提供加强绝缘。加热元件302和303与热敏电阻T1至T3之间的基本绝缘由基板305和表面保护层307实现。因此,能够在滑动表面层上的任意位置(基板305在横向方向上的端部等)部署热敏电阻T1至T3以及热敏电阻连接到的电导体ET1至ET3和EG。
将给出在热敏电阻T1至T3以及温度感测电路403与一次侧电路401不绝缘的情况下的缺点的描述。为了使膜202与一次侧电路绝缘,有必要增加热敏电阻T1至T3的表面保护层308的厚度。一般地,表面保护层308中使用的玻璃的热传导率比基板305中使用的陶瓷的热传导率低数十倍至数百倍,因此,当表面保护层308的厚度增加时,加热元件302和303与夹持部分N之间的热阻增加。因此,当表面保护层308的厚度增加时,从加热器300到夹持部分N的传传递效率降低,并且热敏电阻T1至T3感测夹持部分N的温度的精度也降低。
将给出在热敏电阻T1至T3以及温度感测电路403与二次侧电路402不绝缘的情况下的缺点的描述。有必要在一次侧电路401和二次侧电路402之间提供加强绝缘,因此除了通过表面保护层307的绝缘之外,还有必要确保加热器300的加热元件302和303与热敏电阻T1至T3之间足够的爬电距离。因此,有必要部署热敏电阻T1至T3以及电导体ET1至ET3和EG,使得热敏电阻T1至T3以及电导体ET1至ET3和EG与基板305在横向方向上的端部隔开预定的爬电距离。当为了确保足够的爬电距离而增加基板305在横向方向上的宽度时,加热器的尺寸增加。作为结果,基板305的材料成本增加,并且加热器300的热容量也增加,因此出现的问题在于,加热器300的启动时间增加。
如到目前为止所描述的,本实施例的加热器300和电力供给电路400具有以下特征。·通过用加热器300的表面保护层307和基板305覆盖加热元件302和303,在用作一次侧电路的加热元件302和303与膜202和热敏电阻T1至T3之间提供绝缘。·温度感测电路403与一次侧电路401和二次侧电路402两者都绝缘。·热敏电阻T1至T3与一次侧电路401和二次侧电路402两者都绝缘,因此能够减小表面保护层308的厚度。能够在基板305的滑动表面层上的任意位置部署热敏电阻T1至T3以及热敏电阻连接到的电导体ET1至ET3和EG。因此,能够减小加热器300的基板在横向方向(与纵向方向正交的方向)上的宽度,并且增加加热器300的热响应性。因此,实施例1的图像形成装置可以在在膜上滑动的加热器的滑动表面上部署温度感测元件,同时防止加热器的热响应性和热传递效率中的每一个的降低并防止加热器的尺寸的增加。
[实施例2]
将描述本发明的实施例2。实施例2中与实施例1中相同的部件由相同的参考数字标示,并且将省略其描述。实施例2中没有特别地描述的事项与实施例1中相同。实施例2的加热器600具有可以被单独地控制的加热块HB1至HB7。通过基于记录材料尺寸和图像信息单独地控制加热块HB1至HB7的温度,可以防止在馈送小尺寸纸的情况下非片材经过部分的温度的升高,并且可以通过减少在不必要加热的地方的热产生来减少定影装置500的电力消耗。
图5是定影装置500的截面图。定影装置500在加热器600的表面上具有电极(在本文中,作为代表,示出电极E4),该表面与加热器600的与定影夹持部分N相对的表面相对。此外,在定影装置500中,提供连接到加热器600的电极的多个电触点(在本文中,作为代表,示出电触点C4),并且从每个电触点向每个电极供给电力。加热器600的详细描述将在图6中进行。
加热器600具有加热元件602,该加热元件602在基板605的背表面的一侧提供,该侧与基板605的与定影夹持部分N(在膜202上滑动的滑动部分)相对的表面的一侧(滑动表面的一侧)相对。表面保护层607是用于使加热元件602绝缘的玻璃。在基板605的滑动表面的一侧提供热敏电阻T4(T1至T7)。表面保护层608是用于保护热敏电阻T4(T1至T7)并且获得定影夹持部分N的可滑动性的玻璃。此外,在保持加热器600的保持构件501中,提供用于连接电极和电触点的孔。其详细描述将在图6中进行。
将通过使用图6描述根据实施例2的加热器600的配置。图6的(A)是加热器600的截面图(图6的(B)中的传送基准位置X附近的截面图),图6的(B)是加热器的每个层的平面图,并且图6的(C)是加热器600的保持构件501的平面图。加热器600被提供有两个第一电导体601(601a、601b),这两个第一电导体601(601a、601b)在基板605上沿着加热器600的纵向方向提供。另外,在基板605上在加热器600的横向方向上与第一电导体601的位置不同的位置处,加热器600被提供有第二电导体603(603-4)。
第一电导体601被分成部署在记录材料P的传送方向上的上游侧的电导体601a和部署在记录材料P的传送方向上的下游侧的电导体601b。另外,加热器600具有在第一电导体601和第二电导体603之间提供的加热元件602(602a、602b),并且利用经由第一电导体601和第二电导体603供给的电力产生热。
加热元件602被分成部署在记录材料P的传送方向上的上游侧的加热元件602a和部署在记录材料P的传送方向上的下游侧的加热元件602b。当加热器600的横向方向(记录材料的传送方向)上的热产生分布变得不对称时,当加热器600产生热时在基板605中出现的应力增加。当在基板605中出现的应力增加时,存在基板605破裂的情况。为了应对这一点,通过将加热元件602分成部署在传送方向上的上游侧的加热元件602a和部署在传送方向上的下游侧的加热元件602b,使加热器600的横向方向上的热产生分布对称。
在加热器600的背表面层2上,覆盖加热元件602、第一电导体601(601a、601b)和第二电导体603(603-4)的绝缘表面保护层607(在本实施例中由玻璃制成)被提供为不覆盖电极部分(E4)。
如图6的(B)中所示,在加热器600的背表面层1上,在加热器600的纵向方向上提供多个加热块,每个加热块包括第一电导体601、第二电导体603和加热元件602的组合。本实施例的加热器600在加热器600的纵向方向上的中央部分和两个端部具有七个加热块HB1至HB7。加热块HB1至HB7由在加热器600的横向方向上对称地形成的加热元件602a-1至602a-7和加热元件602b-1至602b-7构成。第一电导体601由连接到加热元件602a-1至602a-7的电导体601a和连接到加热元件602b-1至602b-7的电导体601b构成。类似地,为了与七个加热块HB1至HB7对应,第二电导体603被分成七个电导体603-1至603-7。
用于从稍后描述的加热器600的电力供给电路700供给电力的电触点C1至C7、C8-1和C8-2连接到电极E1至E7、E8-1和E8-2。电极E1至E7中的每一个是用于经由电导体603-1至603-7中的每一个向加热块HB1至HB7中的每一个供给电力的电极。电极E8-1和E8-2中的每一个是用于经由电导体601a和电导体601b向七个加热块HB1至HB7供给电力的公共电触点连接到的电极。
形成加热器600的背表面层2上的表面保护层607,以便覆盖背表面层1(电极E1至E7、E8-1和E8-2的部分除外)。即,电触点C1至C7、C8-1和C8-2可以从加热器600的背表面的一侧连接到各个电极,并且可以从加热器600的背表面的一侧供给电力。
因此,通过在加热器600的背表面上提供电极,消除了在基板605上提供基于导电图案的配线的必要性,因此能够减小基板605在横向方向上的宽度。因此,能够获得减小基板605的材料成本、并且通过减小基板605的热容量来减小增加加热器600的温度所需的启动时间的效果。
顺便提及,在基板的纵向方向上提供有加热元件的区域中提供电极E2至E6,并且在该区域中(电极E2至E6的部分除外)形成表面保护层607。作为结果,在实施例2的配置中,与实施例1中的描述不同,不可能通过用表面保护层607和基板605覆盖加热元件602来使加热元件602绝缘。为了应对这一点,在本实施例中,如图6的(A)中的虚线箭头所指示的,通过使用表面保护层607增加从加热元件602到膜202和滑动表面层的爬电距离来提供基本绝缘。
在加热器600的滑动表面层1上,安装热敏电阻T1至T7,以感测加热器600的各个加热块HB1至HB7的温度。对加热块HB1至HB7中的每一个提供一个或多个热敏电阻,因此能够感测加热块中的每一个的温度。为了给七个热敏电阻T1至T7通电,形成用于感测热敏电阻的电阻值的电导体ET1至ET7、以及热敏电阻的公共电导体EG。
在加热器600的滑动表面(与膜202接触的表面)层2上,提供由具有可滑动性的玻璃的涂层构成的表面保护层608。为了将用于感测热敏电阻的电阻值的电导体ET1至ET7和电导体EG与电触点连接,表面保护层608至少在在膜202上滑动的区域中(加热器600在纵向方向上的端部除外)提供。
如图6的(C)中所示,加热器600的保持构件501被提供有用于将电极E1、E2、E3、E4、E5、E6、E7、E8-1和E8-2与电触点C1至C7、C8-1和C8-2连接的孔。上述安全元件212以及电触点C1-C7、C8-1和C8-2在支柱204和保持构件501之间提供。与电极E1-E7、E8-1和E8-2接触的电触点C1至C7、C8-1和C8-2通过诸如用弹簧偏置或焊接的方法电连接到加热器的电极部分。每个电触点经由在支柱204和保持构件501之间提供的诸如电缆或薄金属板的导电材料连接到稍后描述的加热器600的电力供给电路700。
图7是实施例2的加热器600的电力供给电路700的电路图。驱动电路和绝缘电路的细节与图4中的相同,因此在图7中省略其描述。在一次侧电路701中,通过使用三端双向可控硅开关元件Q1至Q7的通电/中断来执行对加热器600的电力的控制。三端双向可控硅开关元件Q1至Q7中的每一个根据绝缘的二次侧电路702的CPU 420的控制信号进行操作。
热敏电阻T1至T7的电阻值以及电阻器731至737的分压作为Th1至Th7信号输入到CPU 430。CPU 430基于Th1至Th7信号感测加热器温度。由CPU 430感测的加热器600的温度信息通过信息传输被传输到与温度感测电路绝缘的二次侧电路402的CPU 420。CPU420基于加热器600的温度信息控制加热块HB1至HB7中的每一个的电力。
顺便提及,如上所述,加热器600的电极E2至E6在基板的纵向方向上提供有加热元件的区域中定位。因此,在该区域中(电极E2至E6的部分除外)形成表面保护层607。根据加热器600的配置,其中热敏电阻T1至T7和温度感测电路703与一次侧电路701和二次侧电路702两者都绝缘的方法更有效。
在热敏电阻T1至T7和温度感测电路703与一次侧电路701不绝缘的情况下的缺点与实施例1中的描述相同,因此将省略其描述。
将给出在热敏电阻T1至T7和温度感测电路703与二次侧电路702不绝缘的情况下的缺点的描述。有必要在一次侧电路701和二次侧电路702之间提供加强绝缘,并且所需的爬电距离增加。因此,有必要将图6的(A)中所示的爬电距离增加到与加强绝缘对应的距离,并且有必要增加加热器基板605在横向方向上的宽度。替代地,有必要增加表面保护层608的厚度以使热敏电阻T1至T7绝缘。在任一种情况下,都造成加热器600的热响应性或到夹持部分N的热传递效率降低的缺点。因此,在其中电极在背表面的一侧提供的配置(诸如加热器600的配置)中,其中热敏电阻T1至T7和温度感测电路703与一次侧电路701和二次侧电路702两者都绝缘的方法更有效。因此,即使在其中可以单独地控制七个加热块HB1至HB7的配置(诸如加热器600的配置)中,也能够在在膜上滑动的加热器的滑动表面上部署温度感测元件,同时防止加热器的热响应性和热传递效率中的每一个的降低并且防止加热器的尺寸的增加。
如到目前为止所描述的,本实施例的加热器600和电力供给电路700具有以下特征。·加热器600的表面保护层607和基板605覆盖加热元件602a和602b但不覆盖加热元件602a和602b的电极部分(E1至E7、E8-1、E8-2)。由此,确保足够的爬电距离,并且在用作一次侧电路的加热元件602a和602b与膜202和热敏电阻T1至T7之间提供绝缘。·七个加热块HB1至HB7可以被单独地控制,并且加热块HB1至HB7的至少一部分电极(电极E2至E6)在基板的纵向方向上提供有加热元件的区域中提供。·温度感测电路703与一次侧电路701和二次侧电路702两者都绝缘。·热敏电阻T1至T7与一次侧电路701和二次侧电路702两者都绝缘,因此能够减小表面保护层608的厚度。·能够在基板605的滑动表面层上的任意位置部署热敏电阻T1至T7以及热敏电阻连接到的电导体ET1至ET7和EG(能够减小加热器600的基板在横向方向上的宽度,并且增加加热器600的热响应性)。因此,实施例2的图像形成装置也可以在在膜上滑动的加热器的滑动表面上部署温度感测元件,同时防止加热器的热响应性和热传递效率中的每一个的降低并且防止加热器的尺寸的增加。
[实施例3]
将描述本发明的实施例3。实施例3中与实施例1中相同的部件由相同的参考数字标示,并且将省略其描述。实施例3中没有特别地描述的事项与实施例1中相同。图8中所示的实施例3的电力供给电路800与实施例1的电力供给电路400的不同之处在于,CPU 430还执行三端双向可控硅开关元件Q1的控制。
CPU 430根据从用作二次侧电路802的控制部分的CPU 420传输的与目标温度相关的数据执行三端双向可控硅开关元件Q1的控制。如本实施例3中所示,在通过使用温度感测电路803的CPU 430控制一次侧电路801的三端双向可控硅开关元件Q1的情况下,也能够在在膜上滑动的加热器的滑动表面上部署温度感测元件,同时防止加热器的热响应性和热传递效率中的每一个的降低并且防止加热器的尺寸的增加。此外,在实施例2的定影装置500中,类似地,也可以通过使用CPU 430执行三端双向可控硅开关元件Q1至Q7的控制。
[参考符号列表]
200定影装置
300加热器
305板
302、303加热元件
T1、T2、T3热敏电阻
307表面保护层(玻璃)
308表面保护层(玻璃)
400电力供给电路
401一次侧电路
402二次侧电路
403温度感测电路

Claims (8)

1.一种图像形成装置,包括:
图像形成部分,用于在记录材料上形成图像;
定影部分,用于使形成在所述记录材料上的所述图像定影到所述记录材料,所述定影部分包括用于加热所述图像的加热器;
多个温度感测元件,用于感测所述定影部分的温度;
第一中央处理单元,用于根据来自所述多个温度感测元件的输出来控制供给到所述加热器的电力;以及
第二中央处理单元,用于将根据来自所述多个温度感测元件的输出的信息传输到所述第一中央处理单元,所述第二中央处理单元电连接到所述多个温度感测元件。
2.根据权利要求1所述的图像形成装置,其中,
所述加热器包括基板和多个加热块,所述多个加热块沿着所述加热器的纵向方向布置在所述基板上并且所述多个加热块中的每一个包括加热元件,并且
其中,供给到所述多个加热块中的每一个的电力被所述第一中央处理单元单独地控制。
3.根据权利要求2所述的图像形成装置,其中,
所述加热器在所述纵向方向上提供有所述加热元件的区域中包括用于分别向所述多个加热块供给电力的多个电极。
4.根据权利要求1或3所述的图像形成装置,其中,
所述定影部分包括管状膜以及与所述管状膜的外表面接触的压力辊,并且
其中,所述加热器被提供在所述管状膜的内部空间中,并且用于夹持并传送所述记录材料的定影夹持部分经由所述管状膜形成在所述加热器与所述压力辊之间。
5.一种图像形成装置,包括:
图像形成部分,用于在记录材料上形成图像;
定影部分,用于使形成在所述记录材料上的所述图像定影到所述记录材料,所述定影部分包括用于加热所述图像的加热器;
多个温度感测元件,用于感测所述定影部分的温度;
第一中央处理单元,用于传输根据目标温度的信息;以及
第二中央处理单元,用于根据来自所述多个温度感测元件的输出以及从所述第一中央处理单元传输的所述根据目标温度的信息来控制供给到所述加热器的电力,所述第二中央处理单元电连接到所述多个温度感测元件。
6.根据权利要求5所述的图像形成装置,其中,
所述加热器包括基板和多个加热块,所述多个加热块沿着所述加热器的纵向方向布置在所述基板上并且所述多个加热块中的每一个包括加热元件,并且
其中,供给到所述多个加热块中的每一个的电力被所述第一中央处理单元单独地控制。
7.根据权利要求6所述的图像形成装置,其中,
所述加热器在所述纵向方向上提供有所述加热元件的区域中包括用于分别向所述多个加热块供给电力的多个电极。
8.根据权利要求5或7所述的图像形成装置,其中,
所述定影部分包括管状膜以及与所述管状膜的外表面接触的压力辊,并且
其中,所述加热器被提供在所述管状膜的内部空间中,并且用于夹持并传送所述记录材料的定影夹持部分经由所述管状膜形成在所述加热器与所述压力辊之间。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107526266B (zh) * 2016-06-20 2021-08-20 东芝泰格有限公司 加热器以及定影装置
JP2023109203A (ja) * 2022-01-27 2023-08-08 キヤノン株式会社 ヒータ、定着装置、及び画像形成装置

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01194837A (ja) 1988-01-29 1989-08-04 Hitachi Ltd Dcサーボモートル
JPH06202512A (ja) 1992-12-29 1994-07-22 Canon Inc 加熱装置及び画像記録装置
JPH10154571A (ja) * 1996-11-25 1998-06-09 Canon Inc 加熱体、加熱体の製造方法、加熱装置及び画像形成装置
JPH11194837A (ja) 1997-12-27 1999-07-21 Canon Inc 加熱部材、及びこれを備えた定着装置
JP2000020141A (ja) * 1998-07-07 2000-01-21 Brother Ind Ltd 加熱ローラの温度制御装置
JP2002258640A (ja) * 2001-03-06 2002-09-11 Canon Inc 画像形成装置
JP2003280447A (ja) 2002-03-25 2003-10-02 Canon Inc 画像形成装置
JP2004264341A (ja) 2003-01-31 2004-09-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電磁誘導を用いた発熱装置及び定着装置
US6870140B2 (en) * 2003-05-21 2005-03-22 Lexmark International, Inc. Universal fuser heating apparatus with effective resistance switched responsive to input AC line voltage
JP2005099711A (ja) 2003-08-25 2005-04-14 Ricoh Co Ltd 定着制御装置、画像形成装置及び定着制御方法
US7702249B2 (en) * 2004-09-07 2010-04-20 Canon Kabushiki Kaisha Image forming apparatus with variable temperature treating modes
JP2006154802A (ja) 2004-11-08 2006-06-15 Canon Inc 像加熱装置及びこの装置に用いられるヒータ
JP2007052176A (ja) * 2005-08-17 2007-03-01 Canon Inc 画像形成装置
JP4920985B2 (ja) * 2006-02-07 2012-04-18 キヤノン株式会社 画像形成装置
US20090139982A1 (en) 2007-11-29 2009-06-04 Jichang Cao Power Delivery To Heater Elements
US8005389B2 (en) 2008-04-11 2011-08-23 Kabushiki Kaisha Toshiba Fixing device and temperature control method therefor
US7885557B2 (en) * 2008-12-16 2011-02-08 Lexmark International, Inc. Thermistor isolation technique for a ceramic fuser heater
JP5709506B2 (ja) * 2010-12-15 2015-04-30 キヤノン株式会社 画像形成装置
JP5963105B2 (ja) 2012-02-02 2016-08-03 株式会社リコー 定着装置及び画像形成装置
JP6039288B2 (ja) * 2012-07-30 2016-12-07 キヤノン株式会社 画像加熱装置
JP5863739B2 (ja) 2012-11-21 2016-02-17 キヤノン株式会社 像加熱装置
JP6478545B2 (ja) 2013-11-18 2019-03-06 キヤノン株式会社 像加熱装置及びこの像加熱装置を搭載する画像形成装置
JP6308771B2 (ja) * 2013-12-24 2018-04-11 キヤノン株式会社 画像形成装置
US10416598B2 (en) 2014-03-19 2019-09-17 Canon Kabushiki Kaisha Image heating apparatus and heater for use therein
JP6602049B2 (ja) 2014-06-17 2019-11-06 キヤノン株式会社 画像形成装置
JP6661311B2 (ja) * 2015-09-11 2020-03-11 キヤノン株式会社 像加熱装置及び像加熱装置に用いるヒータ
JP6700704B2 (ja) 2015-09-30 2020-05-27 キヤノン株式会社 電力供給装置及び画像形成装置
JP7109976B2 (ja) * 2017-05-17 2022-08-01 キヤノン株式会社 画像形成装置

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Publication number Publication date
EP4134752A1 (en) 2023-02-15
US11747757B2 (en) 2023-09-05
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JP7387828B2 (ja) 2023-11-28
JP2022140548A (ja) 2022-09-26
JP2024014937A (ja) 2024-02-01
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