JP2017044879A - 加熱体、定着装置および画像形成装置 - Google Patents
加熱体、定着装置および画像形成装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017044879A JP2017044879A JP2015167521A JP2015167521A JP2017044879A JP 2017044879 A JP2017044879 A JP 2017044879A JP 2015167521 A JP2015167521 A JP 2015167521A JP 2015167521 A JP2015167521 A JP 2015167521A JP 2017044879 A JP2017044879 A JP 2017044879A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heating resistor
- heat
- thermal conductor
- heating
- conductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03G—ELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
- G03G15/00—Apparatus for electrographic processes using a charge pattern
- G03G15/20—Apparatus for electrographic processes using a charge pattern for fixing, e.g. by using heat
- G03G15/2003—Apparatus for electrographic processes using a charge pattern for fixing, e.g. by using heat using heat
- G03G15/2014—Apparatus for electrographic processes using a charge pattern for fixing, e.g. by using heat using heat using contact heat
- G03G15/2053—Structural details of heat elements, e.g. structure of roller or belt, eddy current, induction heating
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03G—ELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
- G03G15/00—Apparatus for electrographic processes using a charge pattern
- G03G15/20—Apparatus for electrographic processes using a charge pattern for fixing, e.g. by using heat
- G03G15/2003—Apparatus for electrographic processes using a charge pattern for fixing, e.g. by using heat using heat
- G03G15/2014—Apparatus for electrographic processes using a charge pattern for fixing, e.g. by using heat using heat using contact heat
- G03G15/2039—Apparatus for electrographic processes using a charge pattern for fixing, e.g. by using heat using heat using contact heat with means for controlling the fixing temperature
- G03G15/2042—Apparatus for electrographic processes using a charge pattern for fixing, e.g. by using heat using heat using contact heat with means for controlling the fixing temperature specially for the axial heat partition
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03G—ELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
- G03G2215/00—Apparatus for electrophotographic processes
- G03G2215/20—Details of the fixing device or porcess
- G03G2215/2003—Structural features of the fixing device
- G03G2215/2016—Heating belt
- G03G2215/2035—Heating belt the fixing nip having a stationary belt support member opposing a pressure member
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Fixing For Electrophotography (AREA)
- Resistance Heating (AREA)
Abstract
【課題】定着装置の小型化を阻むことなく、定着装置が制御不能な状態において、セラミックヒータなどの加熱体の過昇温を抑制する技術を提供する。【解決手段】発熱抵抗体103の抵抗値よりも小さい抵抗値を有するとともに、発熱抵抗体103の抵抗温度係数よりも大きい正特性の抵抗温度係数を有する感熱導体104であって、基材102と接触して基材102上に配置され、発熱抵抗体103と直列に接続される板状の感熱導体104と、を有し、発熱抵抗体103は、発熱抵抗体103の厚さ方向において基材102と重ねて配置され、感熱導体104は、基材102における発熱抵抗体103が配置される面に、感熱導体104の厚さ方向において基材102と重ねて配置され、感熱導体104の厚さは、発熱抵抗体103の厚さと略同じであることを特徴とする。【選択図】図2
Description
本発明は、現像剤像を記録媒体に定着させる加熱体および定着装置と、電子写真技術を用いた画像形成装置とに関する。
複写機やプリンタ等の画像形成装置では、電子写真等の画像プロセス手段によって、加熱軟化性の樹脂等によって形成されるトナーを用いて記録材に画像を形成している。このような画像形成装置では、記録材に形成されたトナー画像を加熱処理によって固着画像にしている。そして、加熱処理は定着装置によって行われている。特許文献1に開示される発明では、セラミック基材上に配置された発熱抵抗体と、発熱抵抗体に電力を供給するための給電用電極部と、発熱抵抗体を覆うように配置されたオーバーコート層とを有するセラミックヒータを用いることで加熱処理を行っている。
この定着装置では、発熱抵抗体に対する通電が制御されることでセラミックヒータが加熱され、耐熱性の定着フィルムを介してセラミックヒータが加圧ローラに押圧されている。そして、定着フィルムと加圧ローラとの間を、未定着トナー画像が形成された記録材が通過することで、トナー画像が記録材に定着される。このような定着装置において、発熱抵抗体に対する通電を制御する通電制御部が故障等(通電制御不能)する場合がある。この場合に、セラミックヒータの異常発熱を抑制する必要がある。
ここで、図14は、正特性の抵抗温度係数を有する抑制素子1305やヒータ1301等の電気的接続状態を示す概略図である。図14では、抑制素子1305と過昇温保護素子1309と通電制御用素子1401と交流電源とが、ヒータ1301に対して直列に接続されている。なお、通電制御用素子1401は、ヒータ1301の温度を検知する温度検知素子1310の検知結果に基づいてCPU1402によって制御されている。
ここで、例えば、通電制御用素子1401がショートして故障した場合、ヒータ1301が過昇温を起こすが、抑制素子1305が加熱されることによって抑制素子の抵抗値が上昇する。このため、ヒータ1301の発熱抵抗体に流れる電流が制限され、発熱抵抗体が過剰に発熱することが抑制される。その結果、抑制素子1305がない場合と比較して、過昇温保護素子1309が発熱抵抗体への通電を緊急遮断するまでの間においてヒータ1301に投入される電力が抑制される。それにより、発熱抵抗体に生じる熱の増加が抑制される。
しかしながら、セラミックヒータを用いた定着装置において、正特性の抵抗温度係数を有する抑制素子を用いた場合では、抑制素子を加熱体に対して直列に接続する必要があるとともに、抑制素子を加熱体の近傍に配置する必要があった。また、画像形成装置の小型化に伴って、セラミックヒータの給電元とアースとの間に、IEC60950等の安全規格で規定される強化絶縁構成を設けることが困難となってきている。そのため、安全規格の要求として認可された過昇温保護素子を、セラミックヒータに対して直列に接続しなければならない。
ここで、抑制素子を加熱体に直列に接続するとともに、抑制素子が加熱体の熱を良好に感知(感熱)できるように抑制素子を加熱体の近傍に配置するためには、抑制素子をヒータホルダ上に配置する構成が考えられる。しかし、その場合、ヒータホルダ上に、抑制素子と過昇温保護素子と温度検知素子とを配置する必要があるため、製品をさらに小型化することができないという問題点がある。
そこで、本発明は、定着装置の小型化を阻むことなく、定着装置が制御不能な状態において、セラミックヒータなどの加熱体の過昇温を抑制する技術を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明の加熱体は、
記録媒体上に形成された現像剤像を加熱する加熱体であって、
板状の基材と、
前記基材上に前記基材と接触して配置され、通電によって発熱する板状の発熱抵抗体と、
前記発熱抵抗体の抵抗値よりも小さい抵抗値を有するとともに、前記発熱抵抗体の抵抗温度係数よりも大きい正特性の抵抗温度係数を有する感熱導体であって、前記基材と接触して前記基材上に配置され、前記発熱抵抗体と直列に接続される板状の感熱導体と、を有し、
前記発熱抵抗体は、前記発熱抵抗体の厚さ方向において前記基材と重ねて配置され、
前記感熱導体は、前記基材における前記発熱抵抗体が配置される面に、前記感熱導体の厚さ方向において前記基材と重ねて配置され、
前記感熱導体の厚さは、前記発熱抵抗体の厚さと略同じであることを特徴とする。
記録媒体上に形成された現像剤像を加熱する加熱体であって、
板状の基材と、
前記基材上に前記基材と接触して配置され、通電によって発熱する板状の発熱抵抗体と、
前記発熱抵抗体の抵抗値よりも小さい抵抗値を有するとともに、前記発熱抵抗体の抵抗温度係数よりも大きい正特性の抵抗温度係数を有する感熱導体であって、前記基材と接触して前記基材上に配置され、前記発熱抵抗体と直列に接続される板状の感熱導体と、を有し、
前記発熱抵抗体は、前記発熱抵抗体の厚さ方向において前記基材と重ねて配置され、
前記感熱導体は、前記基材における前記発熱抵抗体が配置される面に、前記感熱導体の厚さ方向において前記基材と重ねて配置され、
前記感熱導体の厚さは、前記発熱抵抗体の厚さと略同じであることを特徴とする。
また、上記目的を達成するために、本発明の定着装置は、
上記加熱体と、
前記加熱体に対して摺動可能に設けられた定着フィルムと、
前記定着フィルムを介して前記加熱体に記録媒体を押圧する加圧部材と、を有し、
前記加圧部材と前記定着フィルムとのニップ部において、記録媒体上に形成された現像剤像を記録媒体に定着させることを特徴とする。
上記加熱体と、
前記加熱体に対して摺動可能に設けられた定着フィルムと、
前記定着フィルムを介して前記加熱体に記録媒体を押圧する加圧部材と、を有し、
前記加圧部材と前記定着フィルムとのニップ部において、記録媒体上に形成された現像剤像を記録媒体に定着させることを特徴とする。
また、上記目的を達成するために、本発明の画像形成装置は、
上記定着装置を有し、
現像剤によって記録媒体に画像を形成することを特徴とする。
上記定着装置を有し、
現像剤によって記録媒体に画像を形成することを特徴とする。
本発明によれば、定着装置の小型化を阻むことなく、定着装置が制御不能な状態において、セラミックヒータなどの加熱体の過昇温を抑制することができる。
以下に図面を参照して、本発明の実施形態を例示する。ただし、実施形態に記載されている構成部品の寸法や材質や形状やそれらの相対配置などは、発明が適用される装置の構成や各種条件などにより適宜変更されるべきものであり、この発明の範囲を以下の実施形態に限定する趣旨ではない。
(実施例1)
<画像形成装置の構成>
図1は、実施例1に係る画像形成装置Aの概略断面図である。まず、図1を用いて、レーザプリンタ(以下、画像形成装置とする)の構成を説明する。図1に示す画像形成装置Aは、像担持体であるドラム型の電子写真感光体1(以下、感光ドラム1とする)を備えている。
<画像形成装置の構成>
図1は、実施例1に係る画像形成装置Aの概略断面図である。まず、図1を用いて、レーザプリンタ(以下、画像形成装置とする)の構成を説明する。図1に示す画像形成装置Aは、像担持体であるドラム型の電子写真感光体1(以下、感光ドラム1とする)を備えている。
感光ドラム1は、不図示の駆動手段によって矢印R1方向に所定のプロセススピード(周速度)で回転駆動される。感光ドラム1の表面は、帯電手段である帯電ローラ2によって所定の極性・電位に均一に帯電される。帯電された感光ドラム1には、露光手段であるレーザスキャナ3からレーザビームEが照射されることで静電潜像が形成される。レーザスキャナ3は、画像情報に応じてON/OFF制御された走査露光を感光ドラム1に対して行い、露光部分の電荷が除去されることで感光ドラム1の表面に静電潜像が形成される。この静電潜像は、現像手段である現像装置4によって現像されて可視可される。具体的には、現像ローラ41によって静電潜像にトナー(現像剤)が供給されることで、静電潜像がトナー像として現像される。
その後、感光ドラム1上のトナー像は、シート状の被記録材211(記録媒体)の表面に転写される。被記録材211は、給紙トレイ11に収納されており、給紙ローラ12によって1枚ずつ給紙される。そして、搬送ローラ13などによって、感光ドラム1と転写ローラ5との間の転写ニップ部Tに搬送される。感光ドラム1上のトナー像は、転写手段である転写ローラ5に転写バイアスが印加されることで、所定のタイミングで給紙・搬送された被記録材211上(記録媒体上)に転写される。
トナー像が転写された被記録材211は、その後、定着手段である定着装置200に搬送される。定着装置200における定着フィルム203と加圧ローラ204(加圧部材)との間の定着ニップ部において、被記録材211が挟持搬送されると共に加熱・加圧されることで、被記録材211の表面にトナー像が定着される。その後、トナー像が定着した被記録材211は、排紙ローラ16によって、画像形成装置Aの上面に配置される排紙トレイ17上に排出される。
図2は、細長い薄板形状の低熱容量ヒータであるセラミックヒータ101(加熱体)の概略図である。セラミックヒータ101は、セラミック基材102(基材)と発熱抵抗体103と感熱導体104と導電部105とを有する。セラミック基材102は、絶縁性と高熱伝導率とを有するアルミナ製の細長い薄板形状であり、熱伝導率が約20W/(m・K)である。発熱抵抗体103は、セラミック基材102に取り付けられており、導電部105を介して電力が供給されている。また、発熱抵抗体103は、板状であり、セラミ
ック基材102上にセラミック基材102と接触して配置され、通電によって発熱する。
ック基材102上にセラミック基材102と接触して配置され、通電によって発熱する。
感熱導体104は、セラミック基材102における発熱抵抗体103が配置される面に、感熱導体104の厚さ方向においてセラミック基材102と重ねて配置されている。ここで、セラミック基材102の長手方向における感熱導体104の長さは、セラミック基材102の長手方向における発熱抵抗体103の長さと同程度である。また、発熱抵抗体103の厚さと、感熱導体104の厚さとは略同じとなっている。発熱抵抗体103は、セラミックヒータ101と定着フィルム203とのニップ部における被記録材211のシート面と平行する方向であって、ニップ部における被記録材211の搬送方向と直交する方向に延びてセラミック基材102上に配置されている。そして、発熱抵抗体103が延びる方向において、発熱抵抗体103の長さは、ニップ部を通過する被記録材211のうち最大サイズの被記録材211のニップ部における長さと略同じになっている。
発熱抵抗体103はセラミック基材102上に2つ配置されており、2つの発熱抵抗体103は互いに平行に配置されている。感熱導体104は、発熱抵抗体103が延びる方向に延びており、発熱抵抗体103の短手方向において2つの発熱抵抗体103の間に配置されている。また、発熱抵抗体103が延びる方向における発熱抵抗体103の長さと、発熱抵抗体103が延びる方向における感熱導体104の長さは略同じとなっている。また、セラミックヒータ101は、発熱抵抗体103と感熱導体104と導電部105の一部とをオーバーコートする不図示の絶縁性に優れたガラス保護層を有する。
ここで、感熱導体104の抵抗値RSは、発熱抵抗体103の抵抗値RHよりも小さい。また、感熱導体104の抵抗温度係数TCRSは、発熱抵抗体103の抵抗温度係数TCRHよりも大きく、正特性である。つまり、感熱導体104の温度が上昇するに従って、感熱導体104の抵抗値RSが大きくなる。また、感熱導体104は、セラミック基材102の長手方向における感熱導体104の端部近傍で、発熱抵抗体103と電気的に直列に接続されている。
また、感熱導体104は、セラミック基材102の短手方向における両端近傍にそれぞれ1本ずつ配置された発熱抵抗体103の内側に、セラミック基材102の長手方向に発熱抵抗体103に沿って配置されている。このような配置とすることで、発熱抵抗体103が発熱した場合に、感熱導体104は、セラミック基材102を介して加熱される。ここで、25℃環境下において、発熱抵抗体103の総抵抗値RH−25は59Ω程度である。
また、発熱抵抗体103は、発熱抵抗体103の抵抗温度係数TCRHが700ppm/deg程度となる材料(例えば、銀とパラジウム等の混合物)で形成されており、幅が0.9mm程度で、長さが220mm程度となっている。発熱抵抗体103は、セラミック基材102の長手方向に平行して2本となるように配置されている。また、感熱導体104は、幅が0.7mm程度、厚みが10um程度、長さが440mm程度であり、銀を主成分とした材料によって形成されている。また、感熱導体104の25℃における総抵抗値RS−25は1Ω程度であり、感熱導体104の抵抗温度係数TCRSは3000ppm/deg程度である。このように、本実施例においては、感熱導体104の抵抗温度係数TCRSは、発熱抵抗体103の抵抗温度係数TCRHの4倍以上となっている。
図3は、実施例1に係る定着装置200の概略断面図である。図3の(a)は、定着装置200を、セラミックヒータ101の長手方向と直交する方向に切断した概略断面図である。また、図3の(b)は、定着装置200を、セラミックヒータ101の短手方向と直交する方向に切断した概略断面図である。ここで、ガラス保護層201は、セラミックヒータ101の表面を保護し、ヒータホルダ202は、セラミックヒータ101を支持し
ている。また、ステイ205は、金属で構成され、ヒータホルダ202の剛性を向上させる。
ている。また、ステイ205は、金属で構成され、ヒータホルダ202の剛性を向上させる。
セラミックヒータ101は、ヒータホルダ202の下面においてヒータホルダ202の長手方向に延びて形成された溝に嵌め込まれることで固定支持されている。また、加圧ローラ204は、耐熱性の定着フィルム203をセラミックヒータ101の露呈面に加圧密着させている。これにより、定着フィルム203は、セラミックヒータ101に対して摺動可能となっている。また、温度ヒューズ206は、セラミックヒータ101が過度に温度上昇することを抑制する過昇温保護素子である。また、温度ヒューズ206は、電線207を介してセラミックヒータ101に直列に接続されており、温度ヒューズバネ208によってセラミックヒータ101に押圧されている。
温度ヒューズバネ支持部材209は、温度ヒューズバネ208を間接的にヒータホルダ202に固定しており、温度検知素子210(サーミスタ)は、セラミックヒータ101の温度を検知するための温度検知素子である。温度検知素子210が検知したセラミックヒータ101の温度に基づいて、セラミックヒータ101への投入電力が制御されることで、セラミックヒータ101の温度は制御される。
そして、定着フィルム203を介してセラミックヒータ101と加圧ローラ204とによって形成される定着ニップ部Nに、不図示の画像形成部によって未定着トナー像212が形成された被記録材211が通過する。定着ニップ部Nにおいて、定着フィルム203と共に被記録材211が狭持搬送されることで、セラミックヒータ101の熱が定着フィルム203を介して被記録材211に伝わり、未定着トナー像212が被記録材211の表面に加熱定着される。その後、定着ニップ部Nを通過した被記録材211は、定着フィルム203の表面から分離されて搬送される。
図4は、セラミックヒータ101が接続された電気回路の概略図である。セラミックヒータ101は、温度ヒューズ206と通電制御用素子301と交流電源ACとに直列に接続されている。通電制御用素子301は、温度検知素子210による温度検知結果に基づいてCPU302によって制御されている。ここで、例えば、通電制御用素子301に故障が発生して、セラミックヒータ101への電力供給の制御が不能となった場合に、セラミックヒータ101が異常に加熱することがある。
この場合に、温度ヒューズ206が作動し、発熱抵抗体103への通電が緊急に遮断されることで、セラミックヒータ101の破損が抑制されている。ここで、セラミックヒータ101の温度Tと、発熱抵抗体103の抵抗値RHと、発熱抵抗体103の抵抗温度係数TCRHと、25℃の環境下における発熱抵抗体103の抵抗値RH−25との関係は以下の式(1)で表される。また、セラミックヒータ101の温度Tと、感熱導体104の抵抗値RSと、感熱導体104の抵抗温度係数TCRSと、25℃の環境下における感熱導体104の抵抗値RS−25の関係は以下の式(2)で表される。
RH=RH−25×{1+TCRH×(T−25℃)} (1)
RS=RS−25×{1+TCRS×(T−25℃)} (2)
RH=RH−25×{1+TCRH×(T−25℃)} (1)
RS=RS−25×{1+TCRS×(T−25℃)} (2)
セラミック基材102の短手方向における両端に配置された発熱抵抗体103の間に配置される感熱導体104は、発熱抵抗体103からの熱がセラミック基材102を介して伝わることで、セラミックヒータ101の温度Tまで加熱される。感熱導体104の抵抗温度係数TCRSは正特性であるため、感熱導体104の抵抗値RSは感熱導体104の温度が上昇するに従って大きくなる。
また、感熱導体104の抵抗温度係数TCRSが発熱抵抗体103の抵抗温度係数TC
RHよりも大きく設定されているため、感熱導体104の抵抗値RSの上昇率は、発熱抵抗体103の抵抗値RHの上昇率よりも高くなる。ここで、本実施例に係るセラミックヒータ101は、25℃の環境下において、商用電源によって電圧230Vacが印加された場合に、約880Wの電力を熱量に変換することができる。
RHよりも大きく設定されているため、感熱導体104の抵抗値RSの上昇率は、発熱抵抗体103の抵抗値RHの上昇率よりも高くなる。ここで、本実施例に係るセラミックヒータ101は、25℃の環境下において、商用電源によって電圧230Vacが印加された場合に、約880Wの電力を熱量に変換することができる。
図5は、発熱抵抗体103の温度上昇を示す図である。図5(a)は、商用電源によって230Vacの電圧がセラミックヒータ101に印加された場合の発熱抵抗体103の温度と、セラミックヒータ101が熱量に変換することができる電力と、感熱導体104によって制限される電力との関係を示す図である。図5(a)に示すように、本実施例に係る感熱導体104を有するセラミックヒータ101と、感熱導体104を有していないセラミックヒータ101とにおいて、発熱抵抗体103の温度上昇に応じて、熱量に変換可能な電力値が低下している。これは、セラミックヒータ101と発熱抵抗体103とにおける抵抗温度係数がともに正特性であるためである。
本実施例では、発熱抵抗体103の温度が上昇することで、感熱導体104の温度が上昇し、感熱導体104の抵抗値RSが上昇する。また、感熱導体104の抵抗温度係数TCRSは、発熱抵抗体103の抵抗温度係数TCRHよりも大きい。このため、同一の温度において、感熱導体104を有するセラミックヒータ101の抵抗値(RH+RS)の上昇度合いは、感熱導体104を有しないセラミックヒータの抵抗値(RH)の上昇度合いよりも大きくなる。
その結果、発熱抵抗体103の温度が高くなるほど、感熱導体104を有するセラミックヒータ101が熱量に変換することができる電力値は、感熱導体104を有しないセラミックヒータが熱量に変換することができる電力値よりも制限される。ここで、本発明者等の実験結果によると、セラミックヒータ101の破損につながる場合の発熱抵抗体103の温度は約900℃程度であることが分かっている。感熱導体104を有さないセラミックヒータでは、発熱抵抗体103の温度が約900℃である場合において発熱抵抗体103の抵抗値RH−1000は96Ω程度となる。また、商用電源によって230Vacの電圧が印加された場合における電力は550W程度となる。
本実施例に係る感熱導体104を有するセラミックヒータ101では、発熱抵抗体103の温度が約900℃である場合において、発熱抵抗体103の抵抗値RH−1000は94.3Ω程度となる。また、発熱抵抗体103の温度が約900℃である場合において、感熱導体104の抵抗値RS−1000は3.7Ω程度となる。また、上述したように、25℃(常温)の環境下において、発熱抵抗体103の抵抗値RH−25は59Ω程度であり、感熱導体104の抵抗値RS−25は1Ω程度である。つまり、本実施例では、25℃から900℃までの温度環境下において、感熱導体104の抵抗値は、発熱抵抗体103の抵抗値の5%以下となっている。
900℃の温度環境下では、発熱抵抗体103と感熱導体104との合成抵抗値(RH−1000+RS−1000)は98Ω程度となり、商用電源によって電圧230Vacが印加された場合における電力は540W程度となる。つまり、本実施例に係る感熱導体104を有するセラミックヒータ101に供給される電力は、感熱導体104を有さないセラミックヒータ供給される電力に対して低減される。
このように、発熱抵抗体103の温度が高くなるにつれてセラミックヒータ101が熱量に変換できる電力値が低下するため、発熱抵抗体103の温度が高くなるにつれてセラミックヒータ101の温度上昇の度合いが小さくなる。その結果、感熱導体104を有しないセラミックヒータと感熱導体104を有するセラミックヒータ101とを比較すると、同一の温度に到達するために要する時間は、その温度が高くなるほど、セラミックヒー
タ101の方が長くなる。
タ101の方が長くなる。
本発明者等は、温度ヒューズ206を取り除いた状態で、感熱導体104を有しないセラミックヒータが用いられる定着装置と、本実施例に係るセラミックヒータ101が用いられる定着装置200とをそれぞれ異常加熱させた。図5(b)は、セラミックヒータが破損するために要した時間と発熱抵抗体103の推定温度との関係を示した図である。図5(b)に示すように、セラミックヒータ101における発熱抵抗体103が破損するために要した時間は、感熱導体104を有しないセラミックヒータにおける発熱抵抗体103が破損するために要した時間に対してΔt分延長されていた。セラミックヒータ101における発熱抵抗体103が破損するために要した時間は、感熱導体104を有しないセラミックヒータにおける発熱抵抗体103が破損するために要した時間に対して1割程度長くなっていた。
セラミックヒータ101が異常に加熱されている状態では、セラミックヒータ101の温度が上昇し続ける。しかし、本実施例に係る定着装置200が正常に動作し、セラミックヒータ101が正常に加熱されている場合には、セラミックヒータ101の温度は150℃〜200℃程度の範囲内で制御されている。そして、セラミックヒータ101の温度を室温から目標温度まで上昇させている状態では、感熱導体104によって制御される電力は0.0%〜0.5%の範囲内となる。また、セラミックヒータ101の温度が目標温度に到達した後に要する電力は、セラミックヒータ101の温度を維持するための電力のみとなる。この電力は300W程度必要となる。したがって、セラミックヒータ101が正常に加熱されている状態では、セラミックヒータ101の温度に対する感熱導体104の影響は無視できる程に小さい。
以上のように、実施例1では、加熱体(セラミックヒータ101)は、発熱抵抗体(発熱抵抗体103)と感熱導体(感熱導体104)を有する。発熱抵抗体は、板状であって、基材(セラミック基材102)上に基材と接触して配置され、通電によって発熱する。感熱導体は、発熱抵抗体の抵抗値よりも小さい抵抗値を有するとともに、発熱抵抗体の抵抗温度係数よりも大きい正特性の抵抗温度係数を有する。また、感熱導体は、板状であって、基材と接触して基材上に配置され、発熱抵抗体と直列に接続される。そして、発熱抵抗体は、発熱抵抗体の厚さ方向において基材と重ねて配置される。また、感熱導体は、基材における発熱抵抗体が配置される面に、感熱導体の厚さ方向において基材と重ねて配置される。また、感熱導体の厚さは、発熱抵抗体の厚さと略同じとなっている。これにより、定着装置の小型化を阻むことなく、定着装置が制御不能な状態において、加熱体の過昇温を抑制することができる。
また、実施例1では、発熱抵抗体が延びる方向において、発熱抵抗体の長さは、ニップ部を通過する記録媒体(被記録材211)のうち最大サイズの記録媒体のニップ部における長さと略同じとなっている。これにより、最大サイズの記録媒体であっても現像剤像(トナー像)を精度よく定着させることができる。
また、実施例1では、発熱抵抗体は基材上に2つ配置され、2つの発熱抵抗体は互いに平行に配置されている。また、感熱導体は、発熱抵抗体が延びる方向に延びており、発熱抵抗体の短手方向において2つの発熱抵抗体の間に配置されている。これにより、発熱抵抗体が発熱した場合に、感熱導体に熱が加わりやすく、発熱抵抗体に流れる電流を短時間で抑えることができる。
(実施例2)
実施例2について図を用いて説明する。図6は、実施例2に係るセラミックヒータ501の概略図である。セラミックヒータ501は、細長い薄板形状の低熱容量ヒータである
。ここで、実施例2において、実施例1と同様の機能を有する部分については、同一の符号を付すことでその説明を省略する。
実施例2について図を用いて説明する。図6は、実施例2に係るセラミックヒータ501の概略図である。セラミックヒータ501は、細長い薄板形状の低熱容量ヒータである
。ここで、実施例2において、実施例1と同様の機能を有する部分については、同一の符号を付すことでその説明を省略する。
本実施例に係るセラミックヒータ501は、セラミック基材502と発熱抵抗体503と感熱導体504と導電部505とを有する。セラミック基材502は、セラミックで構成される基板である。発熱抵抗体503は、実施例1における発熱抵抗体103と同様に、電力が供給されることで発熱する。感熱導体504は、実施例1における感熱導体104と同様に、セラミック基材502を介して発熱抵抗体503によって加熱される。また、発熱抵抗体503と感熱導体504とは電気的に直列に接続されている。導電部505は、発熱抵抗体503と感熱導体504とを交流電源に接続するための接点であり、セラミック基材502の長手方向における両端近傍に配置されている。
実施例1と同様に、本実施例では、セラミックヒータ501と温度ヒューズ206と通電制御用素子301と交流電源ACとが直列に接続されている。また、実施例1と同様に、発熱抵抗体503の25℃の環境下における抵抗値RH−25は59Ω程度であり、発熱抵抗体503の抵抗温度係数TCRHは700ppm/deg程度となっている。発熱抵抗体503は、例えば、銀とパラジウム等の混合物で形成されており、幅が0.9mm程度で、長さが220mm程度である。本実施例では、2本の発熱抵抗体503がセラミック基材102上に平行に配置されている。
ここで、実施例2では、感熱導体504は、銀によって梯子状に形成されており、幅が0.6mm程度であり、厚みが5um程度である。また、感熱導体504の長手方向における長さは380mm程度となっている。感熱導体504の25℃環境下における抵抗値RS−25は、実施例1と同様に1Ω程度である。また、本実施例では、2本の発熱抵抗体503が、セラミック基材102の短手方向の両端近傍それぞれ配置されている。
また、2本の発熱抵抗体503は、セラミック基材502の長手方向と平行に配置されている。そして、感熱導体504は、梯子状であり、2本の発熱抵抗体503の間に配置されている。また、感熱導体504は、セラミック基材502の長手方向に延びてセラミック基材502上に配置されている。感熱導体504は、セラミック基材502の長手方向における感熱導体504の両端近傍において発熱抵抗体503と接続されている。
ここで、感熱導体504の抵抗温度係数TCRSは、感熱導体504を構成する材料によって決定される。例えば、感熱導体504の材料として銀を主成分とする材料を用いた場合は、感熱導体504の抵抗温度係数TCRSは、実施例1と同様に3000ppm/deg程度となる。そのため、実施例2に係る感熱導体504は実施例1に係る感熱導体104と異なる形状であるが、発熱抵抗体503が加熱された場合には、感熱導体504の抵抗値は、感熱導体104の抵抗値と同じように変化する。また、発熱抵抗体503の温度が上昇することによってセラミックヒータ501が破損するおそれがある900℃付近の温度において、感熱導体504の抵抗値RS−1000は3.7Ω程度である。これにより、実施例1と同様に、発熱抵抗体503への通電が制限され、発熱抵抗体503の温度上昇が抑制される。
以上のように、実施例2では、感熱導体の形状を変形した場合であっても、実施例1と同様の効果を生じさせることができる。
なお、実施例2に係るセラミックヒータ501は、実施例1に係る定着装置200に用いられている。また、実施例2に係るセラミック基材502と実施例1に係るセラミック基材102は同様の構成であり、実施例2に係る発熱抵抗体503と実施例1に係る発熱抵抗体103は同様の構成である。
なお、実施例2に係るセラミックヒータ501は、実施例1に係る定着装置200に用いられている。また、実施例2に係るセラミック基材502と実施例1に係るセラミック基材102は同様の構成であり、実施例2に係る発熱抵抗体503と実施例1に係る発熱抵抗体103は同様の構成である。
(実施例3)
実施例3について図を用いて説明する。図7は、実施例3に係るセラミックヒータ601の概略図である。セラミックヒータ601は、細長い薄板形状で低熱容量のヒータである。ここで、実施例3において、実施例1と同一の機能を有する部分については同一の符号を付すことでその説明を省略する。
実施例3について図を用いて説明する。図7は、実施例3に係るセラミックヒータ601の概略図である。セラミックヒータ601は、細長い薄板形状で低熱容量のヒータである。ここで、実施例3において、実施例1と同一の機能を有する部分については同一の符号を付すことでその説明を省略する。
セラミックヒータ601は、セラミック基材602と発熱抵抗体603と感熱導体604と導電部605と感熱導体熱緩衝部606と不図示のガラス保護層とを有する。セラミック基材602は、絶縁性を有し、細長い薄板の形状をしている。また、セラミック基材602は高熱伝導率であり、例えば、アルミナ製で形成される場合には、セラミック基材602の熱伝導率は約20W/(m・K)となる。
また、発熱抵抗体603は、セラミック基材602上に配置されており、電力が供給されることで発熱する。発熱抵抗体603には、導電部605を介して電力が供給される。また、感熱導体熱緩衝部606は、セラミック基材602の長手方向における感熱導体604の両端部に配置されている。また、感熱導体熱緩衝部606の材料は、感熱導体604の材料と同一である。不図示のガラス保護層は、発熱抵抗体603と感熱導体604と導電部605の一部とをオーバーコートしており、絶縁性に優れている。
ここで、感熱導体604の抵抗値RS601は発熱抵抗体603の抵抗値RH601よりも小さい。また、発熱抵抗体603の抵抗温度係数TCRH601は、感熱導体604の抵抗温度係数TCRS601よりも大きく、正特性である。感熱導体604は、セラミック基材602の長手方向における感熱導体604の両端近傍で発熱抵抗体603と接続されている。また、発熱抵抗体603と感熱導体604とは電気的に直列に接続されている。
また、発熱抵抗体603は、セラミック基材602の短手方向における両端近傍にそれぞれ2本配置されており、セラミック基材602の長手方向に延びて配置されている。そして、感熱導体604は、2本の発熱抵抗体603の間に、セラミック基材602の長手方向に延びて配置されている。このように発熱抵抗体603と感熱導体604とが配置されることで、発熱抵抗体603が発熱した場合に、セラミック基材602を介して発熱抵抗体603から感熱導体604に熱が伝導される。
ここで、発熱抵抗体603の25℃環境下における抵抗値RH601−25は59Ω程度である。また、発熱抵抗体603は、発熱抵抗体603の抵抗温度係数TCRH601が700ppm/deg程度となる材料(例えば、銀とパラジウム等の混合物)で形成され、幅が0.9mm程度で、長さが220mm程度である。本実施例では、2本の発熱抵抗体603が、セラミック基材602上に平行に配置されている。また、感熱導体604は、幅が0.7mm程度で、厚みが10um程度で、総長さが440mm程度であり、銀を主成分とした材料で形成されている。また、感熱導体604の25℃環境下における抵抗値RS601−25は1Ω程度であり、感熱導体604の抵抗温度係数TCRS601は3000ppm/deg程度である。
図8は、実施例1に係るセラミックヒータ101の長手方向における発熱抵抗体103の熱分布を示す図である。吸熱範囲701は、セラミックヒータ101が用いられた定着装置において加熱できる被記録材の最大幅である。幅が吸熱範囲701と同じである被記録材としては、例えば、LTRサイズの被記録材(215.9mm×279.4mm)がある。また、吸熱範囲702は、LTRサイズよりも幅が狭い被記録材の幅である。幅が吸熱範囲702と同じである被記録材としては、例えば、A4サイズの被記録材(210mm×297mm)がある。
実施例1に係るセラミックヒータ101では、LTRサイズの被記録材において良好な定着性を得られるように、熱分布703で示す熱分布となるように設定されている。しかしながら、セラミックヒータ101を用いてA4サイズの被記録材を加熱した場合、吸熱範囲702においてのみセラミックヒータ101の熱が被記録材に伝導される。吸熱範囲702以外においては、セラミックヒータ101の熱が被記録材には伝導されない。そのため、A4サイズの被記録材を加熱した場合は、セラミックヒータ101上の熱分布は、熱分布704に示すようになる。この場合、吸熱範囲702以外ではセラミックヒータ101の熱は被記録材に伝導されないため、吸熱範囲702以外においてはセラミックヒータ101の温度が上昇してしまう。
図9は、実施例1に係るセラミックヒータ101において、発熱抵抗体103と感熱導体104との抵抗値分布を示す等価図である。また、図10は、実施例1に係るセラミックヒータ101において、発熱抵抗体103と感熱導体104との抵抗値分布を示す等価図の簡略図である。ここで、部分抵抗801は、吸熱範囲701内であって吸熱範囲702外である範囲における発熱抵抗体103の抵抗である。部分抵抗801の抵抗値は抵抗値RH−edgeである。また、部分抵抗802は、吸熱範囲701内であって吸熱範囲702外である範囲における感熱導体104の抵抗である。部分抵抗802の抵抗値は抵抗値RS−edgeである。なお、部分抵抗801は、セラミックヒータ101の長手方向における一端部側の発熱抵抗体103の部分抵抗であり、部分抵抗802は、セラミックヒータ101の長手方向における他端部側の感熱導体104の部分抵抗である。
また、部分抵抗803は、吸熱範囲702内における発熱抵抗体103の抵抗であり、部分抵抗803の抵抗値は抵抗値RH−centである。部分抵抗804は、吸熱範囲702内における感熱導体104の抵抗であり、部分抵抗804の抵抗値は抵抗値RS−centである。また、発熱抵抗体103の抵抗値RHと感熱導体104の抵抗値RSは下記の式によって表される。
RH=RH−edge×2+RH−cent (3)
RS=RS−edge×2+RS−cent (4)
RH=RH−edge×2+RH−cent (3)
RS=RS−edge×2+RS−cent (4)
また、部分抵抗801〜804の抵抗値RH−edge〜RS−centはそれぞれ次の式で表わすことができる。
RH−edge=RH−edge25℃×{1+TCRH×(Tedge−25℃)}
(5)
RH−cent=RH−cent25℃×{1+TCRH×(Tcent−25℃)}
(6)
RS−edge=RS−edge25℃×{1+TCRS×(Tedge−25℃)}
(7)
RS−cent=RS−cent25℃×{1+TCRS×(Tcent−25℃)}
(8)
RH−edge=RH−edge25℃×{1+TCRH×(Tedge−25℃)}
(5)
RH−cent=RH−cent25℃×{1+TCRH×(Tcent−25℃)}
(6)
RS−edge=RS−edge25℃×{1+TCRS×(Tedge−25℃)}
(7)
RS−cent=RS−cent25℃×{1+TCRS×(Tcent−25℃)}
(8)
ここで、温度Tedgeは、吸熱範囲701内であって吸熱範囲702外である範囲におけるセラミック基材102の温度であり、温度Tcentは、吸熱範囲702におけるセラミック基材102の温度である。また、抵抗値RH−edge25℃は、25℃の環境下における部分抵抗801の抵抗値であり、抵抗値RH−cent25℃は、25℃の環境下における部分抵抗803の抵抗値である。また、抵抗値RS−edge25℃は、25℃の環境下における部分抵抗802の抵抗値であり、抵抗値RS−cent25℃は、25℃の環境下における部分抵抗804の抵抗値である。
ここで、セラミックヒータ101に印加される商用電源からの電圧は、一定であり、2
30Vacである。部分抵抗801において消費される熱量は、部分抵抗801に印加される電圧の二乗を、部分抵抗801の抵抗値RH−edgeで割った値(電力P=V2/R)に比例する。また、部分抵抗802において消費される熱量は、部分抵抗802に印加される電圧の二乗を、部分抵抗802の抵抗値RS−edgeで割った値(電力P=V2/R)に比例する。
30Vacである。部分抵抗801において消費される熱量は、部分抵抗801に印加される電圧の二乗を、部分抵抗801の抵抗値RH−edgeで割った値(電力P=V2/R)に比例する。また、部分抵抗802において消費される熱量は、部分抵抗802に印加される電圧の二乗を、部分抵抗802の抵抗値RS−edgeで割った値(電力P=V2/R)に比例する。
式(3)と式(4)と式(5)〜(8)から、部分抵抗値RH−edgeは、温度Tedgeと25℃との差と線形関係にあり、部分抵抗値RS−edgeは、温度Tcentと25℃との差と線形関係にあることが分かる。また、部分抵抗値RH−edgeは、抵抗温度係数TCRHと線形関係にあり、部分抵抗値RS−edgeは、抵抗温度係数TCRSと線形関係にあることが分かる。また、式(5)〜(8)は正帰還となっていることが分かる。
ここで、実施例1では、感熱導体104の端部に感熱導体熱緩衝部606が設けられていないため、セラミックヒータ101の長手方向における端部において温度が上昇してしまうおそれがある。通常、画像形成装置は、LTRサイズの被記録材に画像を形成できるように設定されている。しかし、LTRサイズの被記録材よりも幅の小さいA4サイズの被記録材が定着装置を通過する場合、上述したように、吸熱範囲701内であって吸熱範囲702外である範囲においてセラミックヒータ101の温度が過度に上昇してしまうおそれがある。
この場合、セラミックヒータ101の熱が被記録材211を介さず直接加圧ローラ204に伝導されるため、加圧ローラ204の外形が熱変形を起こしてしまう。そのため、加圧ローラ204から定着フィルム203に均等に応力が加わらず、定着フィルム203に部分的に大きな応力が加わってしまうおそれがある。そこで、本実施例に係るセラミックヒータ601には、セラミックヒータ601の長手方向における感熱導体604の端部に感熱導体熱緩衝部606が設けられている。なお、感熱導体熱緩衝部606の材料は、感熱導体604と同じく銀を主成分としている。
図11は、実施例3に係るセラミックヒータ601の熱分布を示す図である。感熱導体604は、発熱抵抗体603が延びる方向に延びて、発熱抵抗体603の短手方向に発熱抵抗体603と並んで配置されている。また、発熱抵抗体603が延びる方向のうちの一方向における感熱導体604の端部は、その一方向における発熱抵抗体603の端部よりも、その一方向における下流側に位置している。そして、発熱抵抗体603が延びる方向のうちの他方向における感熱導体604の端部は、その他方向における発熱抵抗体603の端部よりも、その他方向における下流側に位置している。ここで、感熱導体604における部分であって、発熱抵抗体603が延びる方向において発熱抵抗体603よりも延びている部分が感熱導体熱緩衝部606となる。
つまり、図11に示すように、感熱導体604の長手方向における端部は、被録媒材が定着装置を通過する際に、被記録材のシート面と直交する方向から見てセラミックヒータ601と発熱抵抗体603とが重ならない部分にまで延びている。また、感熱導体熱緩衝部606は、セラミックヒータ601の長手方向において吸熱範囲701よりも外側に延びている。ここで、感熱導体604の熱伝導率(約420W/m・K)は、セラミック基材の熱伝導率(約20W/(m・K))よりも高くなっている。そのため、吸熱範囲701内であって吸熱範囲702外である範囲における熱が、感熱導体熱緩衝部606に伝導され、吸熱範囲701よりも外側に逃げていく。これにより、本実施例では、熱分布1001に示すように、温度Tedgeと温度Tcentとの温度差が低減される。
本実施例では、セラミックヒータ601の長手方向における感熱導体熱緩衝部606の
長さは20mm程度となっている。また、感熱導体604の抵抗値RS601−25は1Ω程度であるのに対して、感熱導体熱緩衝部606の抵抗値は1mΩ以下であるため、感熱導体熱緩衝部606の抵抗値は、感熱導体604の抵抗値RS601−25に対して無視できる程に小さい。
長さは20mm程度となっている。また、感熱導体604の抵抗値RS601−25は1Ω程度であるのに対して、感熱導体熱緩衝部606の抵抗値は1mΩ以下であるため、感熱導体熱緩衝部606の抵抗値は、感熱導体604の抵抗値RS601−25に対して無視できる程に小さい。
また、セラミックヒータ601への通電を温度ヒューズ206が遮断する必要がある過昇温状態においては、発熱抵抗体603は、セラミック基材602の長手方向の全域で過昇温状態となっている。そのため、過昇温状態においては、温度Tedgeと温度Tcentとの温度差は小さいため、感熱導体熱緩衝部606が熱を緩衝する影響は小さくなる。そのため、本実施例においても、実施例1に係る定着装置と同様に、過昇温状態において、定着装置が破損するまでの時間を延ばすことができる。
以上のように、実施例3では、実施例1と同様の効果を生じさせることができる。
また、実施例3では、感熱導体(感熱導体604)は、発熱抵抗体(発熱抵抗体603)が延びる方向に延びて、発熱抵抗体の短手方向に発熱抵抗体と並んで配置されている。そして、発熱抵抗体が延びる方向のうちの一方向における感熱導体の端部は、一方向における発熱抵抗体の端部よりも、一方向下流側に位置している。また、発熱抵抗体が延びる方向のうちの他方向における感熱導体の端部は、他方向における発熱抵抗体の端部よりも、他方向下流側に位置している。これにより、通紙可能な最大サイズの記録媒体よりも小さいサイズの記録媒体がニップ部を通過する場合に、発熱抵抗体の端部近傍において加熱体の温度が上昇することを抑制することができる。
なお、実施例3に係るセラミックヒータ601は、実施例1に係る定着装置200に用いられている。また、実施例3に係るセラミック基材602と実施例1に係るセラミック基材102は同様の構成であり、実施例3に係る発熱抵抗体603と実施例1に係る発熱抵抗体103は同様の構成である。
また、実施例3では、感熱導体(感熱導体604)は、発熱抵抗体(発熱抵抗体603)が延びる方向に延びて、発熱抵抗体の短手方向に発熱抵抗体と並んで配置されている。そして、発熱抵抗体が延びる方向のうちの一方向における感熱導体の端部は、一方向における発熱抵抗体の端部よりも、一方向下流側に位置している。また、発熱抵抗体が延びる方向のうちの他方向における感熱導体の端部は、他方向における発熱抵抗体の端部よりも、他方向下流側に位置している。これにより、通紙可能な最大サイズの記録媒体よりも小さいサイズの記録媒体がニップ部を通過する場合に、発熱抵抗体の端部近傍において加熱体の温度が上昇することを抑制することができる。
なお、実施例3に係るセラミックヒータ601は、実施例1に係る定着装置200に用いられている。また、実施例3に係るセラミック基材602と実施例1に係るセラミック基材102は同様の構成であり、実施例3に係る発熱抵抗体603と実施例1に係る発熱抵抗体103は同様の構成である。
(実施例4)
次に、実施例4について説明する。図12は、実施例4に係るセラミックヒータ1101の概略図である。また、図13は、実施例4に係るセラミックヒータ1101の熱分布を示す図である。ここで、実施例4において、実施例1と同一の機能を有する部分については、同一の符号を付すことでその説明を省略する。
次に、実施例4について説明する。図12は、実施例4に係るセラミックヒータ1101の概略図である。また、図13は、実施例4に係るセラミックヒータ1101の熱分布を示す図である。ここで、実施例4において、実施例1と同一の機能を有する部分については、同一の符号を付すことでその説明を省略する。
上述したように、実施例3では、セラミックヒータ601の長手方向における感熱導体604の端部に感熱導体熱緩衝部606を設けることで、セラミックヒータ601の端部における温度上昇を低減させている。しかしながら、感熱導体熱緩衝部606をセラミックヒータ601に設ける場合、セラミック基材602の長手方向の長さに余裕がなければならない。
また、実施例3において、セラミックヒータ601における導電部605が設けられていない側(図7における下側)では、セラミック基材602の長手方向において、商流電源と電気的に接続されている部分の範囲が広がってしまう。なお、商流電源と電気的に接続されている部分とは、発熱抵抗体603や感熱導体604や導電部605や感熱導体熱緩衝部606などのことを指す。また、IEC60950などの安全規格では、ユーザが触れることができる電気回路部と、商流電源と電気的に接続されている部分との関係において、強化絶縁構成または二重絶縁構成を設けることが要求されている。ここで、ユーザが触れることができる電気回路部とは、ユーザが触れることができる位置に配置された電気回路と、この電気回路に電気的に接続されている部材(例えば、サーミスタ)のことを指す。また、ユーザが触れることができる電気回路部と感熱導体熱緩衝部606との間には絶縁距離を確保する必要がある。実施例3では、感熱導体熱緩衝部606が設けられているため、セラミックヒータ601の近傍において、電気回路部の配置が制約されてしま
う。
う。
そこで、本実施例では、セラミックヒータ1101には、感熱導体熱緩衝部606が設けられておらず、その代わりに、感熱導体抵抗値オフセット部1106が設けられている。これにより、セラミックヒータ1101の長手方向における端部近傍の温度が上昇してしまうことを抑制している。本実施例に係るセラミックヒータ1101は、実施例1と同様に、セラミック基材1102と発熱抵抗体1103と感熱導体1104と導電部1105と感熱導体抵抗値オフセット部1106と不図示のガラス保護層とを有する。セラミック基材1102はセラミック基材102と同様であり、発熱抵抗体1103は発熱抵抗体103と同様であり、感熱導体1104は感熱導体104と同様であり、導電部1105は導電部105と同様である。
セラミック基材1102は、絶縁性と高熱伝導率とを有し、細長い薄板の形状をしている。また、セラミック基材1102は、アルミナ製であり、熱伝導率が約20W/(m・K)となっている。発熱抵抗体1103は、セラミック基材1102上に配置されており、加熱されることで抵抗値が大きくなる。また、不図示の電源から供給される電力は、導電部1105を介して発熱抵抗体1103に供給される。感熱導体抵抗値オフセット部1106は、セラミック基材1102の長手方向における感熱導体1104の両端部分に配置されている。また、不図示のガラス保護層は、発熱抵抗体1103と感熱導体1104と導電部1105の一部とをオーバーコートしており、絶縁性に優れている。
ここで、感熱導体1104の抵抗値RS1101は、発熱抵抗体1103の抵抗値RH1101よりも小さい。また、感熱導体1104の抵抗温度係数TCRS1101は、発熱抵抗体1103の抵抗温度係数TCRH1101よりも大きく、正特性である。セラミック基材1102の長手方向における感熱導体1104の端部において、発熱抵抗体1103と感熱導体1104とが電気的に接続されている。また、セラミック基材1102の長手方向における感熱導体1104の端部には、感熱導体抵抗値オフセット部1106が設けられている。ここで、発熱抵抗体1103と感熱導体1104とは電気的に直列に接続されている。
実施例4では、感熱導体1104は、発熱抵抗体1103が延びる方向に延びて、発熱抵抗体1103の短手方向に発熱抵抗体1103と並んで配置されている。また、発熱抵抗体1103が延びる方向のうちの一方向における感熱導体1104の端部と、その一方向における発熱抵抗体1103の端部とは、発熱抵抗体1103が延びる方向において略同じ位置に位置している。そして、発熱抵抗体1103が延びる方向のうちの他方向における感熱導体1104の端部と、その他方向における発熱抵抗体1103の端部とは、発熱抵抗体1103が延びる方向において略同じ位置に位置している。発熱抵抗体1103が延びる方向における感熱導体1104の端部近傍おいて、その端部近傍における感熱導体1104の幅は、その端部近傍以外における感熱導体1104の幅よりも大きくなっている。また、感熱導体1104の端部近傍における感熱導体1104の幅は、感熱導体1104の端部に向かうにつれて大きくなっている。
発熱抵抗体1103は、セラミック基材1102の短手方向における両端近傍にそれぞれ1本ずつ配置されている。また、感熱導体1104は、2本の発熱抵抗体1103の間に配置されている。また、発熱抵抗体1103と感熱導体1104は、セラミック基材1102の長手方向に延びてセラミック基材1102上に配置されている。このような配置とすることで、発熱抵抗体1103が発熱すると、セラミック基材1102を介して感熱導体1104に熱が伝導される。
25℃の環境下における発熱抵抗体1103の総抵抗値RH1101−25は59Ω程
度である。また、発熱抵抗体1103は、抵抗温度係数TCRH1101が700ppm/deg程度となるような材料(例えば、銀とパラジウム等の混合物)で形成されており、幅が0.9mm程度であり、長さが220mm程度である。本実施例では、発熱抵抗体1103は、セラミック基材1102の長手方向に延びて2本配置されている。また、感熱導体1104は、幅が0.7mm程度で、厚みが10um程度で、総長さが420mm程度であり、銀を主成分とした材料によって形成されている。
度である。また、発熱抵抗体1103は、抵抗温度係数TCRH1101が700ppm/deg程度となるような材料(例えば、銀とパラジウム等の混合物)で形成されており、幅が0.9mm程度であり、長さが220mm程度である。本実施例では、発熱抵抗体1103は、セラミック基材1102の長手方向に延びて2本配置されている。また、感熱導体1104は、幅が0.7mm程度で、厚みが10um程度で、総長さが420mm程度であり、銀を主成分とした材料によって形成されている。
また、25℃の環境下における感熱導体1104の抵抗値RS1101−25は1Ω程度であり、感熱導体1104の抵抗温度係数TCRS1101は3000ppm/deg程度である。感熱導体抵抗値オフセット部1106は、感熱導体1104と同一の材料で形成されており、累計の長さが40mm程度で、平均の幅が0.9mm程度である。また、25℃の環境下における感熱導体抵抗値オフセット部1106の総抵抗値RS1106−25は70mΩ程度である。
ここで、感熱導体1104の抵抗値RS1101と感熱導体抵抗値オフセット部1106総抵抗値RS1106は次の式で表される。
RS1101=RS1106×2+RS1101−cent
(9)
RS1106=RS1106 25℃×{1+TCRS1101×(Tedge−25℃)} (10)
RS1101−cent=RS1101−cent 25℃×{1+TCRS1101×(Tcent−25℃)} (11)
RS1101=RS1106×2+RS1101−cent
(9)
RS1106=RS1106 25℃×{1+TCRS1101×(Tedge−25℃)} (10)
RS1101−cent=RS1101−cent 25℃×{1+TCRS1101×(Tcent−25℃)} (11)
ここで、抵抗値RS1101−centは、吸熱範囲702における感熱導体1104の抵抗値である。なお、吸熱範囲702の定義は実施例3と同じである。RS1106
25℃は、25℃の環境下における感熱導体抵抗値オフセット部1106の抵抗値RS1106である。また、抵抗値RS1101−cent 25℃は、25℃の環境下におけ
る抵抗値RS1101−centである。また、温度Tedgeと温度Tcentの定義は実施例3と同じである。
25℃は、25℃の環境下における感熱導体抵抗値オフセット部1106の抵抗値RS1106である。また、抵抗値RS1101−cent 25℃は、25℃の環境下におけ
る抵抗値RS1101−centである。また、温度Tedgeと温度Tcentの定義は実施例3と同じである。
式(9)〜(11)に示すように、本実施例においても、抵抗値RS1101と抵抗値RS1106は抵抗温度係数TCRS1101の影響を受ける。しかし、本実施例では、感熱導体1104における感熱導体抵抗値オフセット部1106の単位長さ当たりの抵抗値を、感熱導体1104の単位長さ当たりの抵抗値よりも低く設定している。具体的には、感熱導体抵抗値オフセット部1106の幅を感熱導体1104の幅よりも大きくすることで、感熱導体抵抗値オフセット部1106の断面積を大きくし、感熱導体抵抗値オフセット部1106の抵抗値RS1106を低くしている。これにより、セラミックヒータ1101の端部において、実施例4における抵抗値RS1106は、実施例3における抵抗値RS−edgeよりも低くなる。
抵抗値が低くなると抵抗の温度も低くなるため、感熱導体抵抗値オフセット部1106の抵抗値RS1106が低くなり、感熱導体抵抗値オフセット部1106の温度も低くなる。これにより、図13の熱分布1201に示すように、セラミックヒータ1101に感熱導体熱緩衝部606を設けなくても、セラミックヒータ1101の端部における温度上昇を低減することができる。また、実施例3と同様に、セラミックヒータ1101が異常に加熱した場合においては、抵抗値RS1101の値が上昇することで、セラミックヒータ1101が破損するまでの時間を延ばすことができる。
以上のように、実施例4では、実施例1と同様の効果を生じさせることができる。
また、実施例4では、感熱導体(感熱導体1104)は、発熱抵抗体(発熱抵抗体11
03)が延びる方向に延びて、発熱抵抗体の短手方向に発熱抵抗体と並んで配置されている。発熱抵抗体が延びる方向のうちの一方向における感熱導体の端部と、一方向における発熱抵抗体の端部とは、発熱抵抗体が延びる方向において略同じ位置に位置している。また、発熱抵抗体が延びる方向のうちの他方向における感熱導体の端部と、他方向における発熱抵抗体の端部とは、発熱抵抗体が延びる方向において略同じ位置に位置している。そして、発熱抵抗体が延びる方向における感熱導体の端部近傍おいて、端部近傍における感熱導体の幅は、端部近傍以外における感熱導体の幅よりも大きくなっている。これにより、通紙可能な最大サイズの記録媒体よりも小さいサイズの記録媒体がニップ部を通過する場合に、発熱抵抗体の端部近傍において加熱体の温度が上昇することを抑制することができる。
なお、実施例4に係るセラミックヒータ1101は、実施例1に係る定着装置200に用いられている。また、実施例4に係るセラミック基材1102と実施例1に係るセラミック基材102は同様の構成であり、実施例4に係る発熱抵抗体1103と実施例1に係る発熱抵抗体103は同様の構成である。
また、実施例4では、感熱導体(感熱導体1104)は、発熱抵抗体(発熱抵抗体11
03)が延びる方向に延びて、発熱抵抗体の短手方向に発熱抵抗体と並んで配置されている。発熱抵抗体が延びる方向のうちの一方向における感熱導体の端部と、一方向における発熱抵抗体の端部とは、発熱抵抗体が延びる方向において略同じ位置に位置している。また、発熱抵抗体が延びる方向のうちの他方向における感熱導体の端部と、他方向における発熱抵抗体の端部とは、発熱抵抗体が延びる方向において略同じ位置に位置している。そして、発熱抵抗体が延びる方向における感熱導体の端部近傍おいて、端部近傍における感熱導体の幅は、端部近傍以外における感熱導体の幅よりも大きくなっている。これにより、通紙可能な最大サイズの記録媒体よりも小さいサイズの記録媒体がニップ部を通過する場合に、発熱抵抗体の端部近傍において加熱体の温度が上昇することを抑制することができる。
なお、実施例4に係るセラミックヒータ1101は、実施例1に係る定着装置200に用いられている。また、実施例4に係るセラミック基材1102と実施例1に係るセラミック基材102は同様の構成であり、実施例4に係る発熱抵抗体1103と実施例1に係る発熱抵抗体103は同様の構成である。
なお、各実施例では感熱体の材料は銀となっているが、必ずしも感熱体の材料はこれに限られない。感熱導体の材料は、発熱抵抗体よりも、抵抗値が低く、抵抗温度係数が高く、正特性の抵抗温度係数を有していればよい。また、本実施例では、基板の長手方向において、感熱導体の長さと発熱抵抗体の長さとが同程度になっているが、必ずしもこれに限られることはない。基板の長手方向において、発熱抵抗体の長さと感熱導体の長さとが異なる場合においても同様の効果を得ることができる。
また、実施例3と実施例4とを組み合わせて、感熱導体に、実施例3に係る感熱導体熱緩衝部606と、実施例4に係る感熱導体抵抗値オフセット部1106とを設けることもできる。このような構成とすることで、発熱抵抗体の端部近傍におけるセラミックヒータの温度上昇をより効果的に抑制することができる。
また、実施例3と実施例4とを組み合わせて、感熱導体に、実施例3に係る感熱導体熱緩衝部606と、実施例4に係る感熱導体抵抗値オフセット部1106とを設けることもできる。このような構成とすることで、発熱抵抗体の端部近傍におけるセラミックヒータの温度上昇をより効果的に抑制することができる。
101…セラミックヒータ、102…基材、103…発熱抵抗体、104…感熱導体、211…被記録材
Claims (10)
- 記録媒体上に形成された現像剤像を加熱する加熱体であって、
板状の基材と、
前記基材上に前記基材と接触して配置され、通電によって発熱する板状の発熱抵抗体と、
前記発熱抵抗体の抵抗値よりも小さい抵抗値を有するとともに、前記発熱抵抗体の抵抗温度係数よりも大きい正特性の抵抗温度係数を有する感熱導体であって、前記基材と接触して前記基材上に配置され、前記発熱抵抗体と直列に接続される板状の感熱導体と、を有し、
前記発熱抵抗体は、前記基材における前記発熱抵抗体が配置される面に、前記発熱抵抗体の厚さ方向において前記基材と重ねて配置され、
前記感熱導体は、前記感熱導体の厚さ方向において前記基材と重ねて配置され、
前記感熱導体の厚さは、前記発熱抵抗体の厚さと略同じであることを特徴とする加熱体。 - 25℃から900℃までの環境下おいて、前記感熱導体の抵抗値は、前記発熱抵抗体の抵抗値の5%以下であり、
前記感熱導体の抵抗温度係数は、前記発熱抵抗体の抵抗温度係数の4倍以上であることを特徴とする請求項1に記載の加熱体。 - 請求項1または2に記載の加熱体と、
前記加熱体に対して摺動可能に設けられた定着フィルムと、
前記定着フィルムを介して前記加熱体に記録媒体を押圧する加圧部材と、を有し、
前記加圧部材と前記定着フィルムとのニップ部において、記録媒体上に形成された現像剤像を記録媒体に定着させることを特徴とする定着装置。 - 記録媒体はシート状であり、
前記発熱抵抗体は、前記ニップ部における記録媒体のシート面と平行する方向であって、前記ニップ部における記録媒体の搬送方向と直交する方向に延びて前記基材上に配置され、
前記発熱抵抗体が延びる方向において、前記発熱抵抗体の長さは、前記ニップ部を通過する記録媒体のうち最大サイズの記録媒体の前記ニップ部における長さと略同じであることを特徴とする請求項3に記載の定着装置。 - 前記感熱導体は、前記発熱抵抗体が延びる方向に延びて、前記発熱抵抗体の短手方向に前記発熱抵抗体と並んで配置され、
前記発熱抵抗体が延びる方向のうちの一方向における前記感熱導体の端部は、前記一方向における前記発熱抵抗体の端部よりも、前記一方向下流側に位置しており、
前記発熱抵抗体が延びる方向のうちの他方向における前記感熱導体の端部は、前記他方向における前記発熱抵抗体の端部よりも、前記他方向下流側に位置していることを特徴とする請求項4に記載の定着装置。 - 前記感熱導体は、前記発熱抵抗体が延びる方向に延びて、前記発熱抵抗体の短手方向に前記発熱抵抗体と並んで配置され、
前記発熱抵抗体が延びる方向のうちの一方向における前記感熱導体の端部と、前記一方向における前記発熱抵抗体の端部とは、前記発熱抵抗体が延びる方向において略同じ位置に位置し、
前記発熱抵抗体が延びる方向のうちの他方向における前記感熱導体の端部と、前記他方向における前記発熱抵抗体の端部とは、前記発熱抵抗体が延びる方向において略同じ位置
に位置しており、
前記発熱抵抗体が延びる方向における前記感熱導体の端部近傍おいて、前記端部近傍における前記感熱導体の幅は、前記端部近傍以外における前記感熱導体の幅よりも大きいことを特徴とする請求項4に記載の定着装置。 - 前記端部近傍における前記感熱導体の幅は、前記端部に向かうにつれて大きくなっていることを特徴とする請求項6に記載の定着装置。
- 前記発熱抵抗体は、前記基材上に2つ配置され、
2つの前記発熱抵抗体は、互いに平行に配置され、
前記感熱導体は、前記発熱抵抗体が延びる方向に延びており、前記発熱抵抗体の短手方向において2つの前記発熱抵抗体の間に配置されていることを特徴とする請求項4から7のいずれか1項に記載の定着装置。 - 前記発熱抵抗体が延びる方向における前記発熱抵抗体の長さと、前記発熱抵抗体が延びる方向における前記感熱導体の長さは略同じであることを特徴とする請求項8に記載の定着装置。
- 請求項3から9のいずれか1項に記載の定着装置を有し、
現像剤によって記録媒体に画像を形成することを特徴とする画像形成装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015167521A JP2017044879A (ja) | 2015-08-27 | 2015-08-27 | 加熱体、定着装置および画像形成装置 |
US15/247,195 US9933734B2 (en) | 2015-08-27 | 2016-08-25 | Fixing apparatus and heater for use in the apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015167521A JP2017044879A (ja) | 2015-08-27 | 2015-08-27 | 加熱体、定着装置および画像形成装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017044879A true JP2017044879A (ja) | 2017-03-02 |
Family
ID=58098006
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015167521A Pending JP2017044879A (ja) | 2015-08-27 | 2015-08-27 | 加熱体、定着装置および画像形成装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9933734B2 (ja) |
JP (1) | JP2017044879A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109212939A (zh) * | 2017-06-29 | 2019-01-15 | 佳能株式会社 | 定影装置 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08234598A (ja) | 1995-02-23 | 1996-09-13 | Canon Inc | 定着装置及び画像形成装置 |
JP2000223244A (ja) | 1999-01-29 | 2000-08-11 | Canon Inc | 加熱体及び定着装置 |
JP2000260553A (ja) | 1999-03-05 | 2000-09-22 | Canon Inc | 加熱装置、加熱定着装置および画像形成装置 |
JP5253240B2 (ja) * | 2008-03-14 | 2013-07-31 | キヤノン株式会社 | 像加熱装置及びこの像加熱装置に用いられるヒータ |
CN102484897B (zh) * | 2009-09-11 | 2014-04-02 | 佳能株式会社 | 加热器和包括该加热器的图像加热装置 |
US8653422B2 (en) * | 2009-09-11 | 2014-02-18 | Canon Kabushiki Kaisha | Heater, image heating device with the heater and image forming apparatus therein |
JP5791264B2 (ja) * | 2009-12-21 | 2015-10-07 | キヤノン株式会社 | ヒータ及びこのヒータを搭載する像加熱装置 |
JP5812632B2 (ja) * | 2011-03-10 | 2015-11-17 | キヤノン株式会社 | ヒータ及びこのヒータを有する像加熱装置 |
JP5832149B2 (ja) * | 2011-06-02 | 2015-12-16 | キヤノン株式会社 | 画像加熱装置及びこの装置に用いられるヒータ |
JP5896142B2 (ja) * | 2012-03-23 | 2016-03-30 | 東芝ライテック株式会社 | セラミックヒータおよび定着装置 |
JP2014139660A (ja) * | 2012-12-17 | 2014-07-31 | Canon Inc | 定着装置及び定着装置で用いるヒータ |
JP2014228684A (ja) | 2013-05-22 | 2014-12-08 | キヤノン株式会社 | 定着装置 |
-
2015
- 2015-08-27 JP JP2015167521A patent/JP2017044879A/ja active Pending
-
2016
- 2016-08-25 US US15/247,195 patent/US9933734B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109212939A (zh) * | 2017-06-29 | 2019-01-15 | 佳能株式会社 | 定影装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20170060057A1 (en) | 2017-03-02 |
US9933734B2 (en) | 2018-04-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6461247B2 (ja) | 像加熱装置 | |
US10429781B2 (en) | Image heating device and heater for use in image heating device | |
JP6188313B2 (ja) | 像加熱装置及びこの像加熱装置に用いられるヒータ | |
EP3998511B1 (en) | Image heating apparatus | |
JP6906910B2 (ja) | 像加熱装置及び画像形成装置 | |
CN113495465A (zh) | 图像形成装置和图像加热装置 | |
US20150338795A1 (en) | Image heating device | |
JP7086691B2 (ja) | 像加熱装置及び画像形成装置 | |
JP7109976B2 (ja) | 画像形成装置 | |
JP2018146957A (ja) | ヒータおよび像加熱装置 | |
JP7387828B2 (ja) | 画像形成装置 | |
JP6995526B2 (ja) | 像加熱装置及び画像形成装置 | |
JP2021131420A (ja) | 像加熱装置、画像形成装置及びヒータ | |
JP2019101251A (ja) | 像加熱装置 | |
JP2016139003A (ja) | 像加熱装置 | |
JP2017194719A (ja) | 像加熱装置及びこの像加熱装置に用いられるヒータ | |
JP2017044879A (ja) | 加熱体、定着装置および画像形成装置 | |
JP6896900B2 (ja) | 像加熱装置及び像加熱装置に用いるヒータ | |
JP2013050634A (ja) | 画像形成装置 | |
JP2020098297A (ja) | 画像形成装置 | |
JP4928293B2 (ja) | 定着装置 | |
JP2018014163A (ja) | ヒータ、定着装置及び画像形成装置 | |
CN114690604A (zh) | 图像加热设备和图像形成装置 | |
JP2019045558A (ja) | 発熱部材、定着装置及び画像形成装置 | |
JP2020181053A (ja) | 像加熱装置及び画像形成装置 |