JP5812632B2 - ヒータ及びこのヒータを有する像加熱装置 - Google Patents

ヒータ及びこのヒータを有する像加熱装置 Download PDF

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Description

本発明は、電子写真複写機、電子写真プリンタなどの画像形成装置に搭載される加熱定着装置に利用すれば好適なヒータ、及びこのヒータを搭載する像加熱装置に関する。
複写機やプリンタに搭載する定着装置として、エンドレスベルトと、エンドレスベルトの内面に接触するセラミックヒータと、エンドレスベルトを介してセラミックヒータと定着ニップ部を形成する加圧ローラと、を有する装置がある。この定着装置を搭載する画像形成装置で小サイズ紙を連続プリントすると、定着ニップ部長手方向において紙が通過しない領域の温度が徐々に上昇するという現象(非通紙部昇温)が発生する。非通紙部の温度が高くなり過ぎると、装置内の各パーツへダメージを与えたり、非通紙部昇温が生じている状態で大サイズ紙にプリントすると、小サイズ紙の非通紙部に相当する領域でトナーが高温オフセットすることもある。
非通紙部昇温を緩和する方法として、特許文献1に開示されているように、ヒータ長手方向中央部から両端部に向かって長手方向の単位長さあたりの抵抗値が除々に小さくなる抵抗分布となっている第1の発熱ラインと、ヒータ長手方向中央部から両端部に向かって長手方向の単位長さあたりの抵抗値が除々に大きくなる抵抗分布となっている第2の発熱ラインと、を有し、それぞれの発熱ラインの電力供給、遮断の状態を独立に制御する方法が考案されている。
特許第4208772号公報
しかしながら、特許文献1の構成では、第1の発熱ラインと第2の発熱ラインへ供給する電力の比率に応じた発熱分布しか形成できない。よって、小サイズ紙を通紙した場合、第1の発熱ラインに電力を多く供給することで、非通紙部領域の温度上昇を抑えることができるが、第1の発熱ラインに電力を多く供給すると通紙領域端部の定着性が低下する場合がある。逆に、第2の発熱ラインに電力を多く供給することで、通紙領域端部の定着性を改善することができるが、第2の発熱ラインに電力を多く供給すると、非通紙部領域の温度が上昇してしまう。したがって、定着性の確保と非通紙部の温度上昇の抑制を同時に満たせなくなった場合、画像形成装置のスループットを下げる処理を行う必要があった。
そこで本発明の目的は、定着性の低下を抑えつつ非通紙部昇温の抑制効果が高いヒータ及びこのヒータを備えた像加熱装置を提供することにある。
上述の課題を解決するための本発明は、基板と、前記基板上に基板長手方向に沿って設けられている第1の発熱ラインと、基板短手方向において前記第1の発熱ラインとは異なる位置に前記長手方向に沿って設けられており前記第1の発熱ラインとは発熱分布が異なる第2の発熱ラインと、を有し、前記第1の発熱ラインと前記第2の発熱ラインが独立して制御可能となっており、画像を担持する記録材をニップ部で挟持搬送しつつ加熱する像加熱装置に用いられるヒータにおいて、前記第1の発熱ラインと前記第2の発熱ラインのうち少なくとも第1の発熱ラインは、前記長手方向に沿って設けられている第1導電体と、前記第1導電体とは前記短手方向で異なる位置に前記長手方向に沿って設けられている第2導電体と、正の抵抗温度特性を有しており前記第1導電体と前記第2導電体間に電気的に並列接続されている複数の発熱抵抗体と、を有する構造となっており、前記ニップ部で記録材を搬送していない時の前記第1の発熱ラインの前記長手方向における単位長さあたりの発熱量、記録材搬送基準から前記長手方向の端部に向かって小さくなっており、前記第1の発熱ラインに供給する電力と前記第2の発熱ラインに供給する電力との比率を第1の比率に設定して前記第1及び前記第2の発熱ラインを発熱させ、且つ前記ニップ部で記録材を搬送していない第1のケース、における前記第1及び前記第2の発熱ラインの合成発熱分布と、前記比率を前記第1の比率とは異なる第2の比率に設定して前記第1及び前記第2の発熱ラインを発熱させ、且つ前記ニップ部で記録材を搬送していない第2のケース、における前記合成発熱分布と、前記比率を前記第1の比率に設定して前記第1及び前記第2の発熱ラインを発熱させ、且つ前記ニップ部で小サイズの記録材を搬送している第3のケース、における前記合成発熱分布と、前記比率を前記第2の比率に設定して前記第1及び前記第2の発熱ラインを発熱させ、且つ前記ニップ部で前記第3のケースと同じサイズの記録材を搬送している第4のケース、における前記合成発熱分布と、が全て異なることを特徴とする。
本発明によれば、定着性の低下を抑えつつ非通紙部昇温の抑制効果が高いヒータ及び像加熱装置を提供できる。
本発明の像加熱装置の断面図。 実施例1のヒータ構成図。 実施例1のヒータの発熱分布説明図。 実施例1のヒータの用紙サイズとの関係を示した図。 実施例1のヒータの非通紙部昇温抑制効果説明図。 実施例1のヒータの制御フローチャート図。 実施例2のヒータ構成図。 実施例3のヒータ構成図。 実施例4のヒータ構成図。
図1は像加熱装置の一例としての定着装置100の断面図である。定着装置100は、筒状のフィルム(エンドレスベルト)102と、フィルム102の内面に接触するヒータ200と、フィルム102を介してヒータ200と共に定着ニップ部Nを形成する加圧ローラ(ニップ部形成部材)108と、を有する。フィルムのベース層の材質は、ポリイミド等の耐熱樹脂、またはステンレス等の金属である。
加圧ローラ108は、鉄やアルミニウム等の材質の芯金109と、シリコーンゴム等の材質の弾性層110を有する。ヒータ200は耐熱樹脂製の保持部材101に保持されている。保持部材101はフィルム102の回転を案内するガイド機能も有している。加圧ローラ108は不図示のモータから動力を受けて矢印方向に回転する。加圧ローラ108が回転することによってフィルム102が従動して回転する。
ヒータ200は、セラミック製のヒータ基板105と、基板上に発熱抵抗体を用いて形成された発熱ラインA(第1の発熱ライン)及び発熱ラインB(第2の発熱ライン)と、発熱ラインA及びBを覆う絶縁性(本実施例ではガラス)の表面保護層107を有する。ヒータ基板105の裏面側であって、プリンタで設定されている利用可能な最小サイズ紙(本例では封筒DL:110mm幅)の通紙領域にはサーミスタ等の温度検知素子111が当接している。温度検知素子111の検知温度に応じて商用交流電源から発熱ラインへ供給する電力が制御される。
未定着トナー画像を担持する記録材(用紙)Pは、定着ニップ部Nで挟持搬送されつつ加熱されて定着処理される。ヒータ基板105の裏面側には、ヒータが異常昇温した時に作動して発熱ラインへの給電ラインを遮断するサーモスイッチ等の安全素子112も当接している。安全素子112も温度検知素子111と同様に最小サイズ紙の通紙領域に当接している。番号104は保持部材101に不図示のバネの圧力を加えるための金属製のステーである。
本例で説明する定着装置は、A3サイズ(297mm×420mm)を縦送りする(長辺が搬送方向と平行になるように搬送する)場合の用紙幅297mmに対応したプリンタに搭載するものである。A3サイズよりも用紙幅が狭い紙、例えばA5サイズ(148mm×210mm)を横送りする場合の用紙幅210mmにも対応できるように設計してある。以後、定着装置が対応する用紙で最も用紙幅が広い用紙サイズ(本実施例ではA3サイズ紙)を最大サイズ紙、最大サイズ紙よりも用紙幅が狭い用紙(本実施例ではA5サイズ紙)を小サイズ紙と称する。
図2は本実施形1のヒータの駆動回路及び制御回路の簡略図を示している。201は画像形成装置に接続される商用の交流電源である。ヒータ200への電力供給は、トライアック202−1及びトライアック202−2の通電/遮断により行われる。不図示の制御部(CPU)によって、トライアック202−1及びトライアック202−2は制御されている。サ−ミスタ111によって検出される温度は、抵抗との分圧として検出される。不図示のCPUの内部処理では、サーミスタ111の検出温度とヒータ200の設定温度に基づき、例えばPI制御により、供給するべき電力を算出する。更に供給する電力比に対応した位相角(位相制御)、波数(波数制御)の制御レベルに換算し、その制御条件によりトライアック202−1及びトライアック202−2を制御している。
図2(a)に示したセラミック基板105上に形成された発熱抵抗体と導電体について説明する。なお、発熱ラインA中の発熱抵抗体及び発熱ラインB中の発熱抵抗体の抵抗温度特性は、いずれもPTC(Positive Temperature Coefficient)である。発熱ラインA(第1の発熱ライン)は、1個の発熱ブロックA1を有し、発熱ラインB(第2の発熱ライン)も、1個の発熱ブロックB1を有している。また、発熱ラインAと発熱ラインBに供給する電力は、トライアック202−1及びトライアック202−2によって独立に制御可能となっている。発熱ラインAには、給電用コネクタを繋ぐ電極AE及びCEから電力が供給される。発熱ラインBには、給電用コネクタを繋ぐ電極BE及びCEから電力が供給される。ACN1、ACN2、ACH1はヒータ200と駆動回路を接続するためのコネクタである。
発熱ラインAは、基板長手方向に沿って設けられている導電パターンAa(発熱ラインAの第1導電体)と、導電パターンAaとは基板短手方向で異なる位置に基板長手方向に沿って設けられている導電パターンAb(発熱ラインAの第2導電体)を有する。
導電パターンAaと、導電パターンAbの間には複数本(本例では94本)の発熱抵抗体(A1−1〜A1−94)が電気的に並列に接続されており、発熱ブロックA1を形成している。発熱ラインBの構成は発熱ラインAと同様のため説明は省略する。
図2(b)はセラミック基板105の裏面に当接させた第1のサ−ミスタ111及び第2のサーミスタ211(端部サーミスタ211)を示している。サーミスタ111は発熱ラインA及び発熱ラインBの中央部付近(後述する記録材搬送基準位置X付近)に設けられている。サーミスタ211は発熱ラインA及び発熱ラインBの端部付近に設けられており、ヒータ200の端部温度を検出するために設けられている。
図2(c)は発熱ブロックA1の詳細図を示している。導電体Aaと、導電体Abの間には複数本(本例では94本)の発熱抵抗体(A1−1〜A1−94)が電気的に並列に接続されており、発熱ブロック(本例の場合は発熱ラインAでもある)A1を形成している。発熱ブロックA1は線長A−1、線幅B−1、傾きθ−1の発熱抵抗体A1−1から、線長A−94、線幅B−94、傾きθ−94の発熱抵抗体A1−94まで、間隔C−1〜C−94で94本並べ、導電体を介して並列接続している。発熱ブロック長さを図2(c)のCで示すように、左端にある発熱抵抗体A1−1の短辺の中心から右端にある発熱抵抗体A1−94の短辺の中心までの長さとして定義する。ヒータ200では、発熱抵抗体間隔C−1〜C−94は等間隔であり、C/94とする。
発熱ラインAは、記録材搬送基準Xから発熱ラインAの端部に向かって単位長さあたりの発熱量が小さくなる発熱分布となっている。発熱ブロックA1は搬送基準X付近にある発熱抵抗体(A1−47、A1−48)ほど抵抗値が低く、発熱ラインAの端部側にある発熱抵抗体(A1−1、A1−94)ほど抵抗値が高い。
図2(c)に示す表には、発熱ブロックA1の単位長さ辺りの発熱量を調整する方法の一例を示している。ここでは発熱抵抗体の長さa−n、間隔c−nは一定とし、線幅b−nを調整して長手方向における発熱抵抗体の抵抗値を調整している。発熱抵抗体の抵抗値は、長さ/線幅に比例するため、線幅と同様に発熱抵抗体長さを調整してもよい。また図2(c)に示すように発熱抵抗体形状を長方形にすることで、発熱抵抗体に流れる電流分布をより均一にすることができる。例えば発熱抵抗体を平行四辺形にした場合、最短経路により多くの電流が流れるため、発熱抵抗体に流れる電流分布に偏りが生じる場合がある。ただし、本発明の非通紙部昇温を抑制する効果は、平行四辺形の発熱抵抗体を用いた場合でも得ることができ、発熱抵抗体の形状を長方形に限るものではない。また、曲線状の発熱抵抗体を用いても良い。また、隣り合う発熱抵抗体同士が基板長手方向において重なり合うように配置することで、基板長手方向における微小な発熱分布ムラを抑えるようにしている。本実施例では、図2(c)に示すように、発熱抵抗体の短辺の中央が、隣の発熱抵抗体の短辺の中央と重なりあうように配置されている。
発熱ラインBは、記録材搬送基準Xから発熱ラインBの端部に向かって単位長さあたりの発熱量が大きくなる発熱分布となっている。発熱ブロックB1(本例の場合は発熱ラインBでもある)は搬送基準X付近にある発熱抵抗体(B1−47、B1−48)ほど抵抗値が高く、発熱ラインBの端部側にある発熱抵抗体(B1−1、B1−94)ほど抵抗値が低い。発熱ラインBの抵抗値調整方法は、発熱ラインAと同様のため、説明を省略する。
図3(a)は発熱ラインA及び発熱ラインBの発熱分布を示している。図3(b)は、発熱ラインA及び発熱ラインBを電力比1(電力比が1対1)と、電力比2(電力比が2対1)と、電力比3(電力比が1対0)で制御した場合(但し、記録材搬送基準Xの位置である座標148.5mmの位置が発熱量1.00(W/mm)となるように制御した場合)の発熱分布を示している。
電力比1は、発熱ラインAと発熱ラインBに供給される電力dutyが等しく、ヒータ200の長手方向に均一な発熱分布が得られる。電力比2は、発熱ラインBに供給される電力dutyは、発熱ラインAに供給される電力dutyの半分であり、ヒータ長手方向中央部から両端部に向かって長手方向の単位長さあたりの発熱量が除々に小さくなる。この場合、端部昇温を抑制するための発熱分布が得られる。電力比3は、発熱ラインAのみに電力を供給した場合の発熱分布であり、発熱ラインAの発熱分布と一致する。
記録材を通紙していない状態におけるヒータ200の発熱分布である図3(b)に示す発熱分布は、特許文献1で示されたヒータでも形成することができるが、特許文献1で示されたヒータの場合、記録材を通紙している場合であっても、形成できる発熱分布は図3(b)と同じである(発熱抵抗体の抵抗温度係数がゼロの場合)。
図4はヒータ200の非通紙部昇温を説明するための図である。図4は、発熱ラインの中央部を基準にA5サイズ紙(210mm×148mm)を縦方向搬送する場合を例として示している。
画像形成装置に設けられた不図示の給紙カセットは、用紙の位置を規制する位置規制板を有しており、積載された記録紙のサイズごとに所定の位置から記録紙を給紙し、像加熱装置の所定の位置を記録紙が通過するように搬送している。本例では中央部を基準にする場合について説明を行っているが、左右どちらかの端部を基準に用紙搬送を行う場合でも同様に、基準とは逆側の端部で非通紙部昇温が生じる。例えば左端を基準に用紙搬送を行う場合には、記録材(用紙)搬送基準Xは左端となる。
図4のヒータ200は、A3サイズ紙(約297mm×420mm)を縦方向搬送する場合に対応するため、紙幅297mmに対して、297mmの発熱ライン長を有している。297mmの発熱ライン長を有するヒータ200に、紙幅210mmのA5サイズ紙(148mm×210mm)を縦方向搬送する場合、発熱ラインの両端部にそれぞれ43.5mmの非通紙領域が生じる。ヒータ200の温度制御は通紙部の中央付近に設けられたサーミスタ111の出力に基づいて行われており、非通紙部では紙に熱を奪われないため、非通紙部の温度が通紙部に比べて上昇する。A5サイズ紙の端部は発熱ラインA1の発熱抵抗体A1−14及びA1−81上を通過しており、同様に、A5サイズ紙の端部は発熱ラインB1の発熱抵抗体B1−14及びB1−81上を通過する。
図5はヒータ200の非通紙部昇温を抑制する効果を説明するためのシミュレーション結果を示している。図5では、ヒータ200の非通紙部昇温を抑制する効果を説明するために、温度分布などの条件を簡単化している。
図5(a)は、図4で示した通紙状態において、発熱ラインの両端の非通紙領域(43.5mmの領域)の温度が通紙領域に対して100℃上昇した場合の温度分布を示している。通紙領域の温度は200℃に制御されており、非通紙領域は300℃まで昇温している状態を想定している。非通紙部の発熱抵抗体温度が300℃以上に達すると、加圧ローラ108の耐熱ゴム弾性体のローラ部110、フィルム102、フィルムガイド101などの耐熱温度の限界になり定着器がダメージを受ける可能性があるため、非通紙部昇温の温度を300℃に設定している。実際には非通紙領域や通紙領域端部において連続的な温度分布が存在するが、簡単化のため、図5(a)に示した温度分布はA5サイズ紙の端部と重なる発熱ラインA1の発熱抵抗体A1−14及びA1−81、発熱ラインB1の発熱抵抗体B1−14及BA1−81で300℃〜200℃の温度変化が生じた場合を想定している。また、発熱抵抗体は抵抗温度係数1500ppmである。
図5(b)は、図5(a)の温度分布が生じた場合におけるヒータ200のヒータ長手方向の発熱分布(電力比を、電力比1、電力比2、電力比3に設定した場合)を示している。
通紙領域の発熱抵抗体の温度上昇200℃に対して、非通紙領域の発熱抵抗体の温度上昇は300℃と高いため、非通紙領域の発熱抵抗体の抵抗値は通紙領域の発熱抵抗体に比べて上昇する。具体的には、非通紙領域の発熱抵抗体(A1−1〜A1−13、A1−82〜A1−94、B1−1〜B1−13、B1−82〜B1−94)の抵抗値が通紙領域の発熱抵抗体に対して大きくなる。この現象が生じるのは発熱抵抗体がPTCであるからである。
PTCである発熱ラインA及び発熱ラインBの発熱抵抗体は、導電体間に並列に接続されているため、非通紙領域の発熱抵抗体の抵抗値が通紙領域の発熱抵抗体に対して増加すると、非通紙領域の発熱抵抗体に流れる電流が低減し、非通紙領域の発熱量を抑制することができる。そのため、均一な発熱分布である電力比1のケースでも、図5(b)に示すように、通紙領域の発熱量低下を抑えつつ非通紙領域の発熱量を抑制できる。更に、電力比2及び電力比3のケースでは、図5(b)に示すように、非通紙領域の発熱量をより抑制でき、結果的に非通紙領域の昇温を抑制することができる。
上述したように、記録材を通紙していない状態におけるヒータ200の発熱分布である図3(b)に示す発熱分布は、特許文献1で示されたヒータでも形成することができる。しかしながら、特許文献1で示されたヒータの場合、記録材を通紙している場合であっても、形成できる発熱分布は図3(b)と同じである(発熱抵抗体の抵抗温度係数がゼロの場合)。また、発熱抵抗体の抵抗温度係数がゼロではなくPTCの場合、非通紙部の発熱量が大きくなってしまう。これに対して、本例のヒータ200では、特許文献1に記載のヒータでは形成できない図5(b)のような発熱分布を形成することができる。これにより、通紙領域内の温度低下を抑えつつ非通紙領域の昇温を抑えることができる。
図6は、不図示の制御部(CPU)による、定着器100の制御シーケンスを説明するフローチャートである。実施例1ではA3サイズ(縦方向給紙)とA5サイズ(横方向給紙)の2つの用紙サイズを定型紙とした画像形成装置について説明を行っている。S601で、プリント開始の要求が発生するかを判断し、要求が発生するとS602に進む。S602では、端部サーミスタ211の検知温度Th211が閾値温度Th3より高いか否かを判断する。検知温度Th211がTh3より高い場合にはS603に進み電力比3を記憶する。検知温度Th211がTh3以下の場合にはS604に進む。
S604では、端部サーミスタ211の検知温度Th211が閾値温度Th2より高いか否かを判断する。検知温度Th211がTh2より高い場合にはS605に進み電力比2を記憶する。Th2以下の場合にはS605に進み、S606では電力比1を記憶する。
S607では、端部サーミスタ検知温度Th211がTh1を超えていないかを検知する。検知温度Th211がTh1を超えた場合には、電力比3で制御した場合にも、端部温度上昇を十分に抑制できなかった場合を示している。ここで閾値温度は、Th1>Th3>Th2である。
検知温度Th211がTh1以下の場合にはS608に進み、画像形成プロセス速度を全速(画像形成装置に設定されている最大速度)とし、搬送基準X付近に設けられたサーミスタ111の検知温度Th111が目標温度200℃を維持するようにヒータを制御しつつ画像形成を行う。この時、サーミスタ111の検知温度Th111が目標温度200℃を維持するように、記憶した電力比でトライアック202−1及びトライアック202−2を制御する。
ヒータ端部の温度Th211がTh1より高い場合にはS610に進み、画像形成装置のスループットを下げ、画像形成プロセス速度を半速とし、定着目標温度を170℃に下げて画像形成を行う。画像形成プロセススピードを半速にすると、全速に比べて低い温度でも定着性が得られるため、定着目標温度を低減することができ、非通紙部の温度も抑制できる。
以上の処理を、S609及びS611でプリント終了を判断するまで繰り返し行い、画像形成装置の電力比、スループット、画像形成プロセス速度、定着目標温度を設定している。
またA3やA5サイズ以外の用紙サイズが定型紙として設定されている画像形成装置においても同様の効果を得ることができる。不図示の給紙トレイにセットされた用紙サイズを検知可能な構成においては、サイズごとに非通紙部昇温を防止できるように、個別に制御の設定を行ってもよい。
図6に示したフローチャートの制御を行うことにより、最大サイズ紙(A3)に対応しつつ、小サイズ紙(A5)の非通紙部昇温を抑制する効果を得ることができる。このように、第1の発熱ラインと第2の発熱ラインのうち少なくとも第1の発熱ラインは、長手方向に沿って設けられている第1導電体と、第1導電体とは短手方向で異なる位置に長手方向に沿って設けられている第2導電体と、正の抵抗温度特性を有しており第1導電体と第2導電体間に電気的に並列接続されている複数の発熱抵抗体と、を有する構造となっており、長手方向における単位長さあたりの発熱量が、記録材搬送基準から長手方向の端部に向かって小さくなるように、複数の発熱抵抗体の抵抗値と、発熱抵抗体の間隔と、の少なくとも一方が調整されているので、定着性を確保しつつ非通紙部昇温を抑制できる。
次に像加熱装置に搭載するヒータを変更した実施例2を説明する。実施例1と同様の構成については説明を省略する。
図7は実施例2のヒータ700の構成を示す図である。発熱ラインA(第1の発熱ライン)は、2個の発熱ブロックA1、A2を有し、発熱ブロックA1、A2は直列に接続されている。発熱ラインB(第2の発熱ライン)も、2個の発熱ブロックB1、B2を有し、発熱ブロックB1、B2も直列に接続されている。また、発熱ラインAと発熱ラインBに供給する電力は、トライアック202−1及びトライアック202−2によって独立に制御されている。発熱ラインAには、給電用コネクタを繋ぐ電極AE及びCEから電力が供給される。発熱ラインBには、給電用コネクタを繋ぐ電極BE及びCEから電力が供給される。発熱ラインAは、基板長手方向に沿って設けられている導電体Aa(発熱ラインAの第1導電体)と、導電体Aaとは基板の短手方向で異なる位置に基板長手方向に沿って設けられている導電体Ab(発熱ラインAの第2導電体)を有する。導電体Aaは基板長手方向で2本(Aa−1、Aa−2)に分割されている。発熱ラインBの構成は発熱ラインAと同様のため説明は省略する。
発熱ラインAは、搬送基準Xから発熱ラインA端部に向かって発熱量が低減する発熱分布を有する。発熱ブロックA1は、搬送基準X側にある発熱抵抗体(A1−47)ほど抵抗値が低く、発熱ラインA端部側にある発熱抵抗体(A1−1)ほど抵抗値が高い。発熱ブロックA2は、搬送基準X側にある発熱抵抗体(A2−1)ほど抵抗値が低く、発熱ラインA端部側にある発熱抵抗体(A2−47)ほど抵抗値が高い。
発熱ラインBでは、搬送基準Xから発熱ラインB端部に向かって発熱量が増加する発熱分布を有する。
発熱ブロックB1は搬送基準X側にある発熱抵抗体(B1−47)ほど抵抗値が高く、発熱ラインB端部側にある発熱抵抗体(B1−1)ほど抵抗値が低い。発熱ブロックB2は搬送基準X側にある発熱抵抗体(B2−1)ほど抵抗値が高く、発熱ラインB端部側にある発熱抵抗体(B2−47)ほど抵抗値が低い。
本実施例のヒータ700のように、発熱ラインを複数の発熱ブロックに分割し、直列接続したヒータでは、発熱抵抗体の材料として、シート抵抗値が低いものを用いることができるメリットがある。本実施例のヒータ700のように、発熱ラインを複数の発熱ブロックに分割し、複数の発熱ブロックを直列接続したヒータにおいても、定着性を確保しつつ非通紙部昇温を抑制できる。
次に像加熱装置に搭載するヒータを変更した実施例3を説明する。実施例1と同様の構成については説明を省略する。
図8は実施例3のヒータ800の構成を示す面である。ヒータ800は第1の発熱ラインを二本設けている(AD1とAD2)。並列接続された第1の発熱ラインAD1及びAD2は、電極AEと電極CEを介して電力が供給される。第2の発熱ラインBは、電極BEと電極CEを介して電力が供給される。
発熱ラインAD1とAD2は、ヒータ800の短手方向(記録材搬送方向)中央を基準に対称な発熱分布を持つようにヒータ短手方向中央を基準に対称な位置に形成されている。発熱ラインAD1とAD2は、実施例1で説明したヒータ200の発熱ラインA1と同様に、搬送基準Xからヒータ長手方向両端部に向かって徐々に発熱量が小さくなる発熱分布を有する。発熱ラインBは、一本の発熱抵抗体で形成されており、搬送基準Xから長手方向両端部に向かって発熱量が多くなる発熱分布を有している。搬送基準Xから発熱ラインB端部に向かって発熱量が増加する発熱分布を有する。第2の発熱ラインBとして図8に示したような構成のものを用いても、第1の発熱ラインが実施例1と同様の構成であれば、図5(b)で示したような発熱分布を形成できる。また、本実施例のように、第1の発熱ラインをヒータの短手方向に対称な配置とすれば、ヒータの短手方向の発熱分布を対称とすることができ、耐久性の高いヒータとすることができる。
図9は実施例4のヒータ900の構成を示す面である。発熱ラインAは、電極AEと電極CEを介して電力が供給される。発熱ラインAは実施例1のヒータ200の発熱ラインAと同様のため説明を省略する。発熱ラインAは搬送基準X(この例ではヒータ長手方向の中央)から両端部に向かって長手方向の単位長さあたりの発熱量が除々に小さくなる発熱分布となっている。ヒータ900は、ヒータ上の発熱ラインが一本なので実施例1〜3で示した電力比1〜3のような発熱分布の設定はできないが、A3等の最大サイズ紙に対応しつつ、小サイズ紙を重視した像加熱装置に用いる場合に有効である。大サイズ紙の印刷スループット若しくは、端部定着性が低下するものの、小サイズ紙の印刷速度を向上することができる。
100 像加熱装置
200 ヒータ
A 発熱ラインA(第1の発熱ライン)
B 発熱ラインB(第2の発熱ライン)
A1 発熱ラインAの発熱ブロック
B1 発熱ラインBの発熱ブロック
Aa、Ab 発熱ラインAの導電体
Ba、Bb 発熱ラインBの導電体
A1−1〜A1−94、B1−1〜B1−94 発熱抵抗体(PTC)
X 記録材(用紙)搬送基準

Claims (5)

  1. 基板と、前記基板上に基板長手方向に沿って設けられている第1の発熱ラインと、基板短手方向において前記第1の発熱ラインとは異なる位置に前記長手方向に沿って設けられており前記第1の発熱ラインとは発熱分布が異なる第2の発熱ラインと、を有し、前記第1の発熱ラインと前記第2の発熱ラインが独立して制御可能となっており、画像を担持する記録材をニップ部で挟持搬送しつつ加熱する像加熱装置に用いられるヒータにおいて、
    前記第1の発熱ラインと前記第2の発熱ラインのうち少なくとも第1の発熱ラインは、前記長手方向に沿って設けられている第1導電体と、前記第1導電体とは前記短手方向で異なる位置に前記長手方向に沿って設けられている第2導電体と、正の抵抗温度特性を有しており前記第1導電体と前記第2導電体間に電気的に並列接続されている複数の発熱抵抗体と、を有する構造となっており、前記ニップ部で記録材を搬送していない時の前記第1の発熱ラインの前記長手方向における単位長さあたりの発熱量、記録材搬送基準から前記長手方向の端部に向かって小さくなっており、
    前記第1の発熱ラインに供給する電力と前記第2の発熱ラインに供給する電力との比率を第1の比率に設定して前記第1及び前記第2の発熱ラインを発熱させ、且つ前記ニップ部で記録材を搬送していない第1のケース、における前記第1及び前記第2の発熱ラインの合成発熱分布と、
    前記比率を前記第1の比率とは異なる第2の比率に設定して前記第1及び前記第2の発熱ラインを発熱させ、且つ前記ニップ部で記録材を搬送していない第2のケース、における前記合成発熱分布と、
    前記比率を前記第1の比率に設定して前記第1及び前記第2の発熱ラインを発熱させ、且つ前記ニップ部で小サイズの記録材を搬送している第3のケース、における前記合成発熱分布と、
    前記比率を前記第2の比率に設定して前記第1及び前記第2の発熱ラインを発熱させ、且つ前記ニップ部で前記第3のケースと同じサイズの記録材を搬送している第4のケース、における前記合成発熱分布と、
    が全て異なることを特徴とするヒータ。
  2. 前記第2の発熱ラインは、前記長手方向における単位長さあたりの発熱量が、前記記録材搬送基準から前記長手方向の端部に向かって大きくなっていることを特徴とする請求項1に記載のヒータ。
  3. 前記第2の発熱ラインは、基板長手方向に沿って設けられている第1導電体と、前記第1導電体とは前記短手方向で異なる位置に前記長手方向に沿って設けられている第2導電体と、正の抵抗温度特性を有しており前記第1導電体と前記第2導電体間に電気的に並列接続されている複数の発熱抵抗体と、を有する構造となっていることを特徴とする請求項2に記載のヒータ。
  4. 前記第2の発熱ラインは、前記長手方向に沿っている一本の発熱抵抗体により構成されており、前記第1の発熱ラインは前記短手方向で異なる位置に二本設けられており、前記第2の発熱ラインは前記短手方向において、二本の前記第1の発熱ラインの間に設けられていることを特徴とする請求項1に記載のヒータ。
  5. エンドレスベルトと、前記エンドレスベルトの内面に接触するヒータと、前記エンドレスベルトを介して前記ヒータと共にニップ部を形成するニップ部形成部材と、を有し、前記ニップ部で画像を担持する記録材を挟持搬送しつつ加熱する像加熱装置において、
    前記ヒータが請求項1〜いずれか1項に記載のヒータであることを特徴とする像加熱装置。
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