JP2020181053A - 像加熱装置及び画像形成装置 - Google Patents

Abstract

【課題】実際に記録材が通紙されている長手位置を推定し、推定結果を元に各発熱ブロックを最適な温度で制御することで、過度な非通紙部昇温や蓄熱を防止し、記録材の搬送を安定させ、像加熱装置の破損を防止する。【解決手段】ヒータの記録材の搬送方向と直交する方向に分割された複数の発熱ブロックに供給する電力を制御する制御部は、サイズが同じ複数の記録材に形成されている画像に対して連続的に加熱を行う場合において、所定の電力を各発熱ブロックに供給したときの温度検知素子の検知温度に基づいて、各発熱ブロックが、記録材が通過する発熱ブロックと記録材が通過しない発熱ブロックのいずれであるかを判断し、該判断に基づいて、加熱における制御条件を変更する。【選択図】図８

Description

本発明は、複写機やプリンタ等の電子写真記録方式の画像形成装置に搭載する定着装置、或いは記録材上の定着済みトナー画像を再度加熱することによりトナー画像の光沢度を向上させる光沢付与装置、等の像加熱装置に関する。また、この像加熱装置に用いられるヒータに関する。

像加熱装置として、筒状のフィルムと、フィルムの内面に接触するヒータと、フィルムを介してヒータと共にニップ部を形成するローラと、を有する装置がある。この像加熱装置を搭載する画像形成装置で小サイズ紙を連続プリントすると、ニップ部長手方向において紙が通過しない領域の温度が徐々に上昇するという現象（非通紙部昇温）が発生する。
像加熱装置としては、非通紙部の温度が装置内の各部材の耐熱温度を超えないようにする必要がある。非通紙部昇温を抑制する手法の一つとしては、ヒータ上の発熱抵抗体をヒータ長手方向において複数のグループ（発熱ブロック）に分割し、記録材のサイズに応じてヒータの発熱分布を切換える装置が提案されている（特許文献１）。複数に分割された発熱ブロックには、各発熱ブロックの温度を検知するためのサーミスタ等の検知部材が配置され、その検知結果に基づいて発熱量を制御する。
上記装置において、記録材が通過する部分の温度は、トナー画像を定着させるために必要な温度に制御する。記録材が通過しない非通紙部は、記録材によって熱が奪われず、部材が蓄熱しやすいため、記録材が通過する部分よりも発熱量を小さくしている。

特開２０１４−５９５０８号公報

通常、発熱ブロックの幅と定型の記録材の幅を一致させ、非通紙部昇温が発生しないようにヒータ設計を行う。例えば、図１に示すように、Ｂ５サイズの幅と発熱ブロックＨＢ３〜ＨＢ５の幅を一致させ、発熱ブロック３〜５をトナー画像が定着するために必要な温度、発熱ブロック１，２，６，７をフィルムが回転する下限温度に制御する。
しかしながら、図２（ａ）に示すように、ユーザが正規の位置からずれた場所に記録材をセットして通紙した場合、発熱ブロック６の記録材が通過しない部分で、非通紙部昇温が発生してしまう。その結果、非通紙部昇温した部分でローラが熱膨張し、記録材の搬送が不安定となることが懸念される。
また、図２（ｂ）に示すように、ユーザが指定した記録材のサイズと実際に通紙したサイズが異なる場合、発熱ブロック２，６は、記録材が通過することを想定した高い温度で制御されるものの、実際には記録材が通過せず、部材に過剰な熱が蓄熱されてしまう。その結果、像加熱装置の破損につながる恐れがある。

本発明は、実際に記録材が通紙されている長手位置を推定し、推定結果を元に各発熱ブロックを最適な温度で制御することで、過度な非通紙部昇温や蓄熱を防止し、記録材の搬送を安定させ、像加熱装置の破損を防止することを目的とする。

上記目的を達成するため、本発明の像加熱装置は、
記録材に形成された画像を加熱する像加熱装置であって、
記録材の搬送方向と直交する方向に分割された複数の発熱ブロックを有するヒータと、
各発熱ブロックの温度を検知する温度検知素子と、
各発熱ブロックに供給する電力を制御する制御部と、
を備える像加熱装置において、
サイズが同じ複数の記録材に形成されている画像に対して連続的に加熱を行う場合において、
前記制御部は、
所定の電力を各発熱ブロックに供給したときの前記温度検知素子の検知温度に基づいて、各発熱ブロックが、記録材が通過する発熱ブロックと記録材が通過しない発熱ブロックのいずれであるかを判断し、
前記判断に基づいて、前記加熱における制御条件を変更することを特徴とする。
上記目的を達成するため、本発明の画像形成装置は、
記録材に画像を形成する画像形成部と、
記録材に形成された画像を記録材に定着する定着部と、
を有する画像形成装置において、
前記定着部が本発明の像加熱装置であることを特徴とする。

本発明によれば、過度な非通紙部昇温や蓄熱を防止し、記録材の搬送を安定させ、像加熱装置の破損を防止することができる。

発熱ブロックと記録材の位置関係 発熱ブロックと記録材の位置関係が崩れた例 画像形成装置の断面図 像加熱装置の断面図 ヒータ構成図 ヒータの制御回路図 実施例１の比較例の温度分布 実施例１を表すフローチャート 実施例１で記録材の位置を判断する時点の温度分布 実施例１の温度分布 実施例２の比較例の温度分布 実施例２を表すフローチャート 実施例２で記録材の位置を判断する時点の温度分布 実施例２の温度分布 実施例３を表すフローチャート 実施例３で記録材の位置を判断する時点の温度分布 実施例４を表すフローチャート 実施例４で記録材の位置を判断する時点の温度分布

以下に図面を参照して、この発明を実施するための形態を、実施例に基づいて例示的に詳しく説明する。ただし、この実施の形態に記載されている構成部品の寸法、材質、形状それらの相対配置などは、発明が適用される装置の構成や各種条件により適宜変更されるべきものである。すなわち、この発明の範囲を以下の実施の形態に限定する趣旨のものではない。

［実施例１］
図３は、本発明の実施例に係る画像形成装置の概略断面図である。本発明が適用可能な
画像形成装置としては、電子写真方式や静電記録方式を利用した複写機、プリンタなどが挙げられ、ここでは電子写真方式を利用して記録材Ｐ上に画像を形成するレーザプリンタに適用した場合について説明する。

画像形成装置１００は、ビデオコントローラ１２０と制御部１１３を備える。ビデオコントローラ１２０は、記録材に形成される画像の情報や画像を形成する記録材のサイズや種類等の情報を取得する取得部として、パーソナルコンピュータ等の外部装置から送信される画像情報及びプリント指示を受信して処理するものである。また、画像形成装置１００は、操作パネル１３０を備えており、ユーザによる該操作パネル１３０からの入力によって各種情報やプリント指示が制御部１１３に送信される場合もある。制御部１１３は、ビデオコントローラ１２０と接続されており、ビデオコントローラ１２０からの指示に応じて画像形成装置１００を構成する各部を制御するものである。ビデオコントローラ１２０が外部装置からプリント指示をうけると、以下の動作で画像形成が実行される。

プリント信号が発生すると、画像情報に応じて変調されたレーザ光をスキャナユニット２１が出射し、帯電ローラ１６によって所定の極性に帯電された感光体（感光ドラム）１９を走査する。これにより感光体１９には静電潜像が形成される。この静電潜像に対して現像器（現像ローラ）１７からトナーが供給され、感光体１９上に画像情報に応じたトナー画像（トナー像）が形成される。一方、給紙カセット１１に積載された記録材（記録紙）Ｐはピックアップローラ１２によって一枚ずつ給紙され、搬送ローラ対１３によってレジストローラ対１４に向けて搬送される。さらに、記録材Ｐは、感光体１９上のトナー画像が感光体１９と転写ローラ２０で形成される転写位置に到達するタイミングに合わせて、レジストローラ対１４から転写位置へ搬送される。記録材Ｐが転写位置を通過する過程で感光体１９上のトナー画像は記録材Ｐに転写される。その後、記録材Ｐは定着部（像加熱部）としての定着装置（像加熱装置）２００で加熱され、トナー画像が記録材Ｐに加熱定着される。定着済みのトナー画像を担持する記録材Ｐは、搬送ローラ対２６、２７によって画像形成装置１００上部のトレイに排出される。

ドラムクリーナ１８は、感光ドラム１９に残存するトナーを清掃する。記録材Ｐのサイズに応じて幅調整可能な一対の記録材規制板を有する給紙トレイ（手差しトレイ）２８は、定型サイズ以外の記録材Ｐにも対応するために設けられている。ピックアップローラ２９は、給紙トレイ２８から記録材Ｐを給紙する。画像形成装置１００は、定着装置２００等を駆動するモータ３０を有する。商用の交流電源４０１に接続されたヒータ駆動手段としての制御回路４００は、定着装置２００への電力供給を制御する。

上述した、感光ドラム１９、帯電ローラ１６、スキャナユニット２１、現像ローラ１７、転写ローラ２０が、記録材Ｐに未定着画像を形成する画像形成部を構成している。また、本実施例では、感光ドラム１９、帯電ローラ１６、現像ローラ１７を含む現像ユニット、ドラムクリーナ１８を含むクリーニングユニットが、プロセスカートリッジ１５として画像形成装置１００の装置本体に対して着脱可能に構成されている。

本実施例の画像形成装置１００は、複数の記録材サイズに対応している。給紙カセット１１には、Ｌｅｔｔｅｒ紙（約２１６ｍｍ×２７９ｍｍ）、Ａ４紙（２１０ｍｍ×２９７ｍｍ）、Ｂ５紙（約１８２ｍｍ×２５７ｍｍ）、Ａ５紙（１４８ｍｍ×２１０ｍｍ）等をセットできる。
本実施例の画像形成装置１００は、基本的に紙を縦送りする（紙の長辺が搬送方向と平行になるように搬送する）レーザプリンタである。尚、紙を横送りするプリンタについても、本発明を適用可能である。そして、装置が対応している定型の記録材の幅（カタログ上の記録材の幅）のうち最も大きな（幅が大きな）記録材はＬｅｔｔｅｒ紙であり、幅は約２１６ｍｍである。

図４は、本実施例の像加熱装置としての定着装置２００の模式的断面図である。定着装置２００は、加熱回転体である筒状のフィルム２０２と、フィルム２０２の内面に接触するヒータ１１００と、フィルム２０２の外面に接触する加圧ローラ（加圧回転体）２０８と、を有する。加圧ローラ２０８は、フィルム２０２を介してヒータ１１００と共に定着ニップ部Ｎを形成する。
フィルム２０２は、可撓性を有する筒状に形成された複層耐熱フィルムであり、そのベース層の材質は、ポリイミド等の耐熱樹脂、またはステンレス等の金属である。また、フィルム２０２には耐熱ゴム等の弾性層や、耐熱樹脂からなる離型層を設けても良い。
加圧ローラ２０８は、鉄やアルミニウム等の材質の芯金２０９と、シリコーンゴム等の材質の弾性層２１０を有する。ヒータ１１００は液晶ポリマーのような耐熱樹脂製の保持部材２０１に保持されている。保持部材２０１はフィルム２０２の回転を案内するガイド機能も有している。

フィルム２０２とヒータ１１００および保持部材２０１の摺動部には、不図示の粘性グリスが塗布されている。このグリスは、フッ素樹脂とフッ素オイルを混合したものであり、フィルム２０２とヒータ１１００および保持部材２０１の間の摺動抵抗を下げる役割を持つ。グリスの粘度は温度と相関があり、高温になるほど粘度が下がり、摺動性も向上する。加圧ローラ２０８は、モータ３０から動力を受けて矢印方向に回転する。加圧ローラ２０８が回転することによって、フィルム２０２が従動して回転する。未定着トナー画像を担持する記録材Ｐは、定着ニップ部Ｎで挟持搬送されつつ加熱されて定着処理される。このように、定着装置２００は、筒状のフィルム２０２と、フィルム２０２の内面に接触するヒータ１１００と、を有し、フィルム２０２を介したヒータ１１００の熱で記録材に形成された画像を加熱する。

ヒータ１１００は、セラミック製の基板１１０５と、基板１１０５上に設けられ電力を供給することによって発熱する発熱抵抗体（発熱体）（図５参照）を有する。基板１１０５の定着ニップ部Ｎの面（第１の面）には、フィルム２０２の摺動性を確保するため、ガラス製の表面保護層１１０８が設けられている。基板１１０５の定着ニップ部Ｎ側の面とは反対側の面（第２の面）には、発熱抵抗体を絶縁するため、ガラス製の表面保護層１１０７が設けられている。第２の面には電極（ここでは代表としてＥ１４を示してある）が露出しており、給電用の電気接点（ここでは代表としてＣ１４を示してある）が電極に接触することにより発熱抵抗体が電気的に交流電源４０１と接続される。なお、ヒータ１１００の詳細な説明は後述する。

ヒータ１１００の異常発熱により作動してヒータ１１００に供給する電力を遮断するサーモスイッチや温度ヒューズ等の保護素子２１２が、ヒータ１１００に当接、若しくはヒータ１１００に対して若干のギャップを設けて配置されている。金属製のステー２０４は、保持部材２０１に不図示のバネの圧力を加えるためのものであり、保持部材２０１、及びヒータ１１００を補強する役目もある。

図５（Ａ）、及び図５（Ｂ）は実施例１のヒータ１１００の構成図を示している。図５（Ａ）は、図５（Ｂ）に示す記録材Ｐの搬送基準位置Ｘ付近のヒータ１１００の断面図を示している。図５（Ｂ）は、ヒータ１１００の各層の平面図を示している。図５（Ｃ）は、ヒータ１１００を保持する保持部材の平面図である。
本実施例の画像形成装置１００は、記録材の幅方向（搬送方向に対して直交する方向）の中央を搬送基準位置Ｘに合わせて搬送する中央基準のプリンタである。

ヒータ１１００は、セラミックス製の基板１１０５と、基板１１０５上に設けられた裏面層１と、裏面層１を覆う裏面層２と、基板１１０５上の裏面層１とは反対側の面に設け
られた摺動面層１と、摺動面層１を覆う摺動面層２と、により構成される。

フィルム２０２と接触するヒータ面とは反対側のヒータ面であるヒータ１１００の裏面層１には、第１の導電体１１０１と第２の導電体１１０３と発熱抵抗体（発熱体）１１０２との組からなる発熱ブロックがヒータ１１００の長手方向に複数設けられている。本実施例のヒータ１１００は、合計７つの発熱ブロックＨＢ１１〜ＨＢ１７を有する。発熱ブロックの独立制御に関しては後述する。

各発熱ブロックは、夫々、基板の長手方向に沿って設けられている第１の導電体１１０１と、第１の導電体１１０１とは基板の短手方向（長手方向と直交する方向）で異なる位置で基板の長手方向に沿って設けられている第２の導電体１１０３と、を有する。更に、第１の導電体１１０１と第２の導電体１１０３の間に設けられており第１の導電体１１０１と第２の導電体１１０３を介して供給される電力により発熱する発熱抵抗体１１０２を有する。

各発熱ブロックの発熱抵抗体１１０２は、ヒータ１１００の短手方向に関し、基板中央を基準に互いに対称な位置に形成された発熱抵抗体１１０２ａ、及び発熱抵抗体１１０２ｂに分かれている。また、第１の導電体１１０１は、発熱抵抗体１１０２ａと接続された導電体１１０１ａと、発熱抵抗体１１０２ｂと接続された導電体１１０１ｂに分かれている。発熱抵抗体１１０２ａ、及び発熱抵抗体１１０２ｂが基板中央を基準に互いに対称な位置に形成されている。

ヒータ１１００は７つの発熱ブロックＨＢ１１〜ＨＢ１７を有するので、発熱抵抗体１１０２ａは１１０２ａ−１〜１１０２ａ−７の７つに分かれている。同様に、発熱抵抗体１１０２ｂは１１０２ｂ−１〜１１０２ｂ−７の７つに分かれている。更に、第２の導電体１１０３も１１０３−１〜１１０３−７の７つに分かれている。なお、発熱抵抗体１１０２ａ−１〜１１０２ａ−７が、基板１１０５内において記録材Ｐの搬送方向の上流側に配置されており、発熱抵抗体１１０２ｂ−１〜１１０２ｂ−７が基板１１０５内において記録材Ｐの搬送方向の下流側に配置されている。

ヒータ１１００の裏面層２には、発熱抵抗体１１０２、第１の導電体１１０１、及び第２の導電体１１０３を覆う絶縁性（本実施例ではガラス）の表面保護層１１０７が設けられている。但し、表面保護層１１０７は、給電用の電気接点Ｃ１１〜Ｃ１７、Ｃ１８−１、及びＣ１８−２が接触する電極部Ｅ１１〜Ｅ１７、Ｅ１８−１、及びＥ１８−２は覆っていない。電極Ｅ１１〜Ｅ１７は、夫々、第２の導電体１１０３−１〜１１０３−７を介して、発熱ブロックＨＢ１１〜ＨＢ１７に電力供給するための電極である。電極Ｅ１８−１、及びＥ１８−２は、第１の導電体１１０１ａ、及び１１０１ｂを介して発熱ブロックＨＢ１１〜ＨＢ１７に電力給電するための電極である。

ところで、導電体の抵抗値はゼロではないため、ヒータ１１００の長手方向における発熱分布に影響を与える。そこで、第１の導電体１１０１ａ、１１０１ｂ、及び第２の導電体１１０３−１〜１１０３−７の電気抵抗の影響を受けても発熱分布が不均一にならないように、電極Ｅ１８−１、及びＥ１８−２はヒータ１１００の長手方向の両端部に分けて設けてある。

図４に示したように、ステー２０４と保持部材２０１の間の空間には、安全素子２１２、電気接点Ｃ１１〜Ｃ１７、Ｃ１８−１、及びＣ１８−２が設けられている。図５（Ｃ）に示すように、保持部材２０１には、電極Ｅ１１〜Ｅ１７、Ｅ１８−１、及び１Ｅ８−２に接続される電気接点Ｃ１１〜Ｃ１７、Ｃ１８−１、及びＣ１８−２を通す穴ＨＣ１１〜ＨＣ１７、ＨＣ１８−１、及びＨＣ１８−２が設けられている。また、保持部材２０１に
は保護素子２１２の感熱部を通す穴Ｈ２１２も設けられている。電気接点Ｃ１１〜Ｃ１７、Ｃ１８−１、及びＣ１８−２は、バネによる付勢や溶接等の手法によって、対応する電極と電気的に接続されている。保護素子２１２もバネによって付勢されて、その感熱部が表面保護層１１０７に接触している。各電気接点は、ステー２０４と保持部材２０１の間の空間に設けられたケーブルや薄い金属板等の導電部材を介して、ヒータ１１００の制御回路と接続している。

ヒータ１１００の裏面に電極を設けることで、第２の導電体１１０３−１〜１１０３−７各々に電気的に接続する配線の為の領域を基板１１０５上に設ける必要がないため、基板１１０５の短手方向の幅を短くすることができる。そのため、ヒータのサイズアップを抑えることができる。なお、図５（Ｂ）に示すように、電極Ｅ１２〜Ｅ１６は、基板の長手方向において発熱抵抗体が設けられた領域内に設けられている。

後述するが、本例のヒータ１１００は、複数の発熱ブロックを独立して制御することにより、種々の発熱分布を形成可能になっている。例えば、記録材のサイズに応じた発熱分布を設定できる。更に、発熱抵抗体１１０２はＰＴＣ（Ｐｏｓｉｔｉｖｅ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ）を有する材料で形成されている。ＰＴＣを有する材料を用いることで、記録材の端部と発熱ブロックの境界とが一致していないケースでも非通紙部の昇温を抑えることができる。

ヒータ１１００の摺動面（フィルムと接触する側の面）側の摺動面層１には、各発熱ブロックＨＢ１１〜ＨＢ１７の温度を検知するためのサーミスタ（温度検知素子）Ｔ１〜Ｔ７、が形成されている。サーミスタの材料は、ＴＣＲ（Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ ｏｆ Ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ）が正又は負に大きい材料であれば良い。本例ではＮＴＣ（Ｎｅｇａｔｉｖｅ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ）を有する材料を基板上に薄く印刷して温度検知手段であるサーミスタを構成した。このサーミスタを使用して、フィルムが目標温度になるように制御を行う。

各発熱ブロックに対するサーミスタ配置について説明する。
図５（Ｂ）に示すように１つの発熱ブロックに対して１つのサーミスタが配置されている。例えば発熱ブロックＨＢ１５に対して、サーミスタＴ５が設置されており、抵抗値検出用の導電パターンＥＴ５と、共通導電パターンＥＧ１１によって、それぞれ温度検出可能な構成となっている。
本実施例の構成では、各発熱ブロックに配置するサーミスタは、記録材の幅が変わってもなるべく通紙域内になるように、通紙基準に近い側の端部に配置している。尚、サーミスタの長手位置に関しては、本実施例のものに限らない。例えば、各発熱ブロックの長手中央に配置するような構成でも構わない。

基板１１０５の定着ニップ部Ｎの側の面（摺動面層２）には、フィルム２０２の摺動性を確保するため、絶縁性（本例はガラス製）の表面保護層１１０８がコーティングにより形成されている。表面保護層１１０８は、サーミスタ、導電パターン、及び共通導電パターンを覆っている。しかしながら、電気接点との接続を確保するため、図５（Ｂ）に示すように、ヒータ１１００の両端部で、導電パターンの一部、及び共通導電パターンの一部は露出させている。

図６は、ヒータ１１００の制御手段である制御回路１４００の回路図である。ヒータ１１００の電力制御は、トライアック１４１１〜１４１７の通電／遮断により行われる。トライアック１４１１〜１４１７は、それぞれ、制御部としてのＣＰＵ４２０からのＦＵＳＥＲ１１〜ＦＵＳＥＲ１７信号に従って動作する。
ヒータ１１００の制御回路１４００は、７つのトライアック１４１１〜１４１７によっ
て、７つの発熱ブロックＨＢ１１〜ＨＢ１７を独立制御可能な回路構成となっている。なお図６において、トライアック１４１１〜１４１７の駆動回路は省略してある。
ゼロクロス検知部１４２１は、交流電源４０１のゼロクロスを検知する回路であり、ＣＰＵ４２０にＺＥＲＯＸ信号を出力している。ＺＥＲＯＸ信号は、トライアック１４１１〜１４１７を位相制御するための基準信号等に用いられる。

次にヒータ１１００の温度検知方法について説明する。ヒータ１１００の温度検知は、サーミスタＴ１〜Ｔ７によって行われる。ＣＰＵ４２０には、電圧Ｖｃｃを、サーミスタＴ１〜Ｔ７の抵抗値と抵抗１４５１〜１４５７の抵抗値で分圧した信号（Ｔｈ１〜Ｔｈ７）が入力する。例えば、信号Ｔｈ４は、電圧Ｖｃｃを、サーミスタＴ４の抵抗値と抵抗１４５４の抵抗値で分圧した信号である。サーミスタＴ４は温度に応じた抵抗値となるので、発熱ブロックＨＢ１４の温度が変化するとＣＰＵに入力する信号Ｔｈ４のレベルも変化する。ＣＰＵ４２０は、入力した各信号を、そのレベルに応じた温度に換算する。

ＣＰＵ４２０は、各発熱ブロックの設定温度（制御目標温度）と、各サーミスタの検知温度に基づき、例えばＰＩ制御により、供給電力を算出する。更に、算出した供給電力を、対応する位相角（位相制御）や波数（波数制御）等の制御タイミングに換算し、この制御タイミングでトライアック１４１１〜１４１７を制御している。他のサーミスタに対応する信号の処理も同様なので説明は割愛する。

リレー１４３０とリレー１４４０は、装置の故障などの要因でヒータ１１００が過昇温した場合、ヒータ１１００への電力を遮断する手段として搭載されている。
リレー１４３０、及びリレー１４４０の回路動作を説明する。ＣＰＵ４２０から出力されるＲＬＯＮ信号がＨｉｇｈ状態になると、トランジスタ１４３３がＯＮ状態になり、直流電源（電圧Ｖｃｃ）からリレー１４３０の２次側コイルに通電され、リレー１４３０の１次側接点はＯＮ状態になる。ＲＬＯＮ信号がＬｏｗ状態になると、トランジスタ１４３３がＯＦＦ状態になり、電源（電圧Ｖｃｃ）からリレー１４３０の２次側コイルに流れる電流は遮断され、リレー１４３０の１次側接点はＯＦＦ状態になる。同様に、ＲＬＯＮ信号がＨｉｇｈ状態になると、トランジスタ１４４３がＯＮ状態になり、電源（電圧Ｖｃｃ）からリレー１４４０の２次側コイルに通電され、リレー１４４０の１次側接点はＯＮ状態になる。ＲＬＯＮ信号がＬｏｗ状態になると、トランジスタ１４４３がＯＦＦ状態になり、電源（電圧Ｖｃｃ）からリレー１４４０の２次側コイルに流れる電流は遮断され、リレー１４４０の１次側接点はＯＦＦ状態になる。なお、抵抗１４３４、抵抗１４４４は、トランジスタ４３３、４４３のベース電流を制限する電流制限抵抗である。

次に、リレー１４３０、及びリレー１４４０を用いた保護回路（ＣＰＵ４２０を介さないハード回路）の動作について説明する。信号Ｔｈ１〜Ｔｈ７の何れか一つのレベルが、比較部１４３１内部に設定された所定値を超えた場合、比較部１４３１はラッチ部１４３２を動作させ、ラッチ部１４３２はＲＬＯＦＦ１信号をＬｏｗ状態でラッチする。ＲＬＯＦＦ１信号がＬｏｗ状態になると、ＣＰＵ４２０がＲＬＯＮ信号をＨｉｇｈ状態にしても、トランジスタ１４３３がＯＦＦ状態で保たれるため、リレー１４３０はＯＦＦ状態（安全な状態）を保つことができる。尚、ラッチ部１４３２は非ラッチ状態において、ＲＬＯＦＦ１信号をオープン状態の出力にしている。

同様に、信号Ｔｈ１〜Ｔｈ７の何れか一つのレベルが、比較部１４４１内部に設定された所定値を超えた場合、比較部１４４１はラッチ部１４４２を動作させ、ラッチ部１４４２はＲＬＯＦＦ２信号をＬｏｗ状態でラッチする。ＲＬＯＦＦ２信号がＬｏｗ状態になると、ＣＰＵ４２０がＲＬＯＮ信号をＨｉｇｈ状態にしても、トランジスタ１４４３がＯＦＦ状態で保たれるため、リレー１４４０はＯＦＦ状態（安全な状態）を保つことができる。ラッチ部１４４２は非ラッチ状態において、ＲＬＯＦＦ信号をオープン状態の出力にし
ている。本例の比較部１４３１内部に設定された所定値、及び比較部１４４１内部に設定された所定値は、いずれも３００℃に相当する値としてある。

次に、ヒータ１１００の温度制御について説明する。定着処理中、発熱ブロックＨＢ１１〜ＨＢ１７の各々は、サーミスタの検知温度が設定温度（制御目標温度）を維持するように制御される。具体的には、発熱ブロックＨＢ１４へ供給される電力は、サーミスタＴ４の検知温度が設定温度を維持するように、トライアック１４１４の駆動を制御することによって制御される。このように、各サーミスタは、各発熱ブロックを一定温度に保つための制御を実行する際に使用される。

本実施例の構成では、一般的な用紙にトナー像を定着させるために必要なフィルム表面温度は１８０℃であり、通紙部においてはヒータを２４０℃に制御することで、所望のフィルム温度を得ることができる。フィルムの長手方向で温度差が生じると、温度が高い方向にフィルムが寄り、記録材の搬送不良やフィルム破損につながるため、非通紙部も同様にフィルム表面温度が１８０℃になるように制御している。非通紙部においては、記録材に熱を奪われず、部材が蓄熱していくため、ヒータ温度を２００℃に制御すればフィルム表面を１８０℃にすることができる。

ＣＰＵ４２０は、記録材のサイズ情報を元に、各発熱ブロックの目標温度を変更する。例えば、Ｌｅｔｔｅｒ紙にプリントを行う場合、ＨＢ１〜ＨＢ７の全てが通紙部に該当するため、全ての発熱ブロックを目標温度２４０℃として制御する。一方、Ｂ５サイズ紙にプリントを行う場合は、ＨＢ１，２，６，７は非通紙部、ＨＢ３〜５は通紙部となるため、ＨＢ１，２，６，７は目標温度２００℃、ＨＢ３〜５は目標温度２４０℃で制御する。ＣＰＵ４２０は、各発熱ブロックの目標温度と、各サーミスタの検知温度に基づいてＰＩ制御を行い、各発熱ブロックを目標温度にするために必要な電力を算出する。必要な電力は、ヒータを何℃に維持するのかと、その発熱ブロックを実際に記録材が通過しているかどうかで異なる。本実施例のヒータの最大出力を１００％とした場合に、何％の電力を投入することで、ヒータを所定温度に維持できるのかを表１に示す。

（表１）

２４０℃にヒータ温度を維持するために必要な電力は、実際にその発熱ブロックを記録材が通過している場合には６０％である。しかし、記録材が通過していない場合は、記録材に熱を奪われないため、４０％と低い電力で２４０℃を維持できる。
２００℃にヒータ温度を維持するために必要な電力も同様の関係にあり、記録材が通過する発熱ブロックでは５０％、記録材が通過しない発熱ブロックは３０％の電力でヒータ温度を維持できる。

ここで、図２（ａ）に示すように、ユーザが正規の位置からずれた場所に記録材をセットして通紙した場合（以下、「片寄せ」と記載する）を例に説明する。Ｂ５サイズの用紙の通紙位置（搬送位置）が正規の通紙位置よりも搬送方向と直交する方向において図の右側に片寄せされている例である。
本実施例の比較例として、従来例のように、各発熱ブロックの温調制御を各発熱ブロックに配置されたサーミスタで行った場合のヒータ温度、フィルム温度、各発熱ブロックに投入される電力の長手分布を図７に示す。

画像形成装置から得られた記録材の幅情報を使用して、非通紙部であるはずの発熱ブロック１，２，６，７は、ヒータを非通紙部の目標温度である２００℃に制御する。しかし、発熱ブロック６は、サーミスタＴ６の位置を記録材が通過することで熱が奪われるため、サーミスタＴ６を２００℃に維持するために必要な電力が発熱ブロック１，２，７よりも大きくなる。その結果、発熱ブロック６の記録材が通過しない部分でヒータとフィルムが非通紙部昇温してしまう。このような状態で通紙を継続すると、高温になった部分で加圧部材が熱膨張することで発生する記録材の搬送不良や、フィルムの耐熱温度（２２０℃）を超えることによる破損が生じる恐れがある。

この課題を解決するために、本実施例では、サイズが同じ複数の記録材に形成されている画像に対して連続的に加熱を行う場合において、記録材の幅情報を使用して次のような制御を行う。すなわち、非通紙部であるはずの発熱ブロックは、最初のページのみ、発熱ブロックに配置されたサーミスタで温調制御するのではなく、通紙部であるはずの発熱ブロックと単位長さあたりで等しい電力を投入する。すなわち、各発熱ブロックにおける投入可能な最大の電力に対する実際に投入される電力の割合を各発熱ブロックそれぞれにおいて同一にして電力供給する。そして、その時の各サーミスタの温度推移から実際に記録材が通紙されている位置を推定する。２ページ目以降は、発熱ブロックに配置されたサーミスタで温調するように制御を戻し、その際の目標温度を推定した記録材の位置を用いて最適化する。図８に本実施例における制御のフローチャートを示す。

Ｂ５サイズを通紙する場合を例に説明する。発熱ブロック３，４，５は、画像形成装置から取得した情報から通紙部に該当するため、それぞれの発熱ブロックが持つサーミスタＴ３，Ｔ４，Ｔ５で通紙部の目標温度２４０℃に制御される。一方、発熱ブロック１，２，６，７は非通紙部に該当するため、最初のページのみ最も近い通紙部の発熱ブロックと単位長さあたりで等しい電力を投入する。具体的には、発熱ブロック１，２には発熱ブロック３と、発熱ブロック６，７には発熱ブロック５と単位長さあたりで等しい電力を投入する。サーミスタＴ１、Ｔ２、Ｔ６，Ｔ７は温度検知用のサーミスタとして使用する。

その後記録材が１枚通過した時点で、実際に記録材が通過している位置の推定を行う。推定は、１枚通紙する間に各サーミスタの温度がどう推移したかによって行う。記録材の先端が定着装置に突入した時点の各サーミスタの温度をＴｓｘ（ｘ＝１，２，６，７）、記録材の後端が定着装置を抜けた時点の各サーミスタの温度をＴｅｘ（ｘ＝１，２，６，７）、１枚の間の温度変化量をΔＴｘ（ｘ＝１，２，６，７）とする。ここで、ΔＴｘ＝Ｔｅｘ―Ｔｓｘである。

発熱ブロック１，２，６，７には、最初のページのみ通紙部である発熱ブロック３，５を２４０℃と維持するために必要な電力と同じ６０％の電力が投入される。もし記録材が発熱ブロック１，２，６，７を通過していれば、その発熱ブロックのサーミスタ温度は通紙部である発熱ブロック３，５と同じく２４０℃で推移し、ΔＴｘ≒０℃となる。一方、記録材が通過しなければ、記録材に熱を奪われないため、サーミスタは２４０℃から昇温し、ΔＴｘ＞０℃となる。本実施例では、サーミスタ温度のばらつきを考慮し、ΔＴｘ＞３℃の場合、そのサーミスタ位置は非通紙部であると判断する。

Ｂ５サイズの用紙が片寄せされた際に、本実施例の制御を行うと、１ページ目が定着装置を抜ける時点のヒータ温度の長手分布は図９のようになる。サーミスタＴ１，Ｔ２，Ｔ７は用紙先端が定着装置に突入した時点では２４０℃だったサーミスタ温度が２４５℃まで上がり、ΔＴｘ＝５℃となっている。一方、サーミスタＴ６は記録材によって熱を奪われ、サーミスタ温度は記録材が通過しても変化せず、ΔＴｘ≒０℃となっている。この結果から、Ｔ１，Ｔ２，Ｔ７は非通紙部、Ｔ６は通紙部であり、Ｔ６に重なる位置までＢ５
サイズの用紙が片寄せされていることを推定できる。

実際に記録材が通過している位置を推定したら、各発熱ブロックを最適な温度で制御するために、各発熱ブロックを制御するサーミスタを各発熱ブロックに付属するサーミスタに戻す。その際に、本来は非通紙部であるものの、サーミスタ位置を記録材が通過している発熱ブロック６は、図１０に示すようにヒータ目標温度を他のゾーンよりも低い１６０℃に設定する。その結果、通紙を継続して発熱ブロック６の記録材が通過しない部分で非通紙部昇温が発生しても、フィルム温度は図１０に示した温度分布となり、記録材の搬送不良や破損が発生しうる温度以下に抑えることができる。

本実施例では、片寄せの対策における制御条件の変更として、片寄せが発生している発熱ブロックの目標温度を下げるという制御条件の変更を行ったものの、制御条件はこれに限らない。例えば、給紙間隔（複数の記録材を連続的に定着ニップ部を通過させる際の搬送間隔）を長くとることで非通紙部昇温の緩和を行うような対策でも構わない。

（実施例２）
実施例１では記録材が正規の位置からずれた状態で通紙された場合について説明した。実施例２では、記録材の幅情報が不明である場合について説明する。なお、本体構成など、実施例１と同じ項目については説明を省略する。
記録材の幅情報を入手できない画像形成装置では、長手全域に記録材が存在する場合を想定し、長手全域を通紙部の目標温度に制御する。

ここで、実際に通紙された用紙がＢ５サイズだった場合を例に説明する。本実施例の比較例として、従来例のように、各発熱ブロックの温調制御を各発熱ブロックに配置されたサーミスタで制御を行った場合のヒータ温度、フィルム表面温度の長手分布を図１１に示す。ヒータ温度は長手全域を通紙部の目標温度２４０℃に制御するものの、発熱ブロック１，２，６，７は、記録材が通過せずに熱を奪われないため、フィルムの温度が昇温してしまう。その結果、フィルム温度が耐熱温度を超えて破損に至る可能性がある。

この対策として、本実施例では、サイズが同じ複数の記録材に形成されている画像に対して連続的に加熱を行う場合であって、記録材の幅情報を取得することができない場合において、次のような制御を行う。すなわち、発熱ブロック４は、基準発熱ブロックとして、サーミスタＴ４で温調制御するものの、発熱ブロック１〜３、５〜７は、基準発熱ブロック以外の発熱ブロックとして、最初のページのみ、各発熱ブロックに配置されたサーミスタで温調制御をしない。具体的には、発熱ブロック１〜３、５〜７では、発熱ブロック４と単位長さあたりで等しい電力を投入する。そして、その時の各サーミスタの温度推移から実際に記録材が通紙されている位置を推定する。２ページ目以降は、各発熱ブロックに配置されたサーミスタで温調するように制御を戻し、その際の目標温度を推定した記録材の位置を用いて最適化する。本実施例における発熱ブロック１〜３、５〜７の動作を図１２のフローチャートに示す。

本実施例の画像形成装置は、通紙基準位置を長手中央に設定しているため、サーミスタＴ４は必ず記録材が通過する。一方、それ以外のサーミスタは記録材が通過するとは限らない。そこで、発熱ブロック１〜３、５〜７が実際に通紙部になっているかどうかをサーミスタＴ１〜Ｔ３、Ｔ５〜Ｔ７の温度推移を用いて推定する。
まず、全ての発熱ブロックに、単位長さあたりで等しい電力を投入する。サーミスタＴ１〜Ｔ３、Ｔ５〜Ｔ７は温度検知用のサーミスタとして使用する。
その後、記録材が１枚通過した時点で、実際に記録材が通過している位置の推定を行う。推定は、記録材を１枚通紙する間に各サーミスタの温度がどう推移したかによって行う。

用紙の先端が定着装置に突入した時点の各サーミスタの温度をＴｓｘ（ｘ＝１＝３、５〜７）、用紙の後端が定着装置を抜けた時点の各サーミスタの温度をＴｅｘ（ｘ＝１＝３、５〜７）、１枚の間の温度変化量をΔＴｘ（ｘ＝１＝３、５〜７）とする。ここで、ΔＴｘ＝Ｔｅｘ―Ｔｓｘである。検知用サーミスタのうち、記録材が通過するサーミスタは通紙部の目標温度２４０℃で推移するため、ΔＴｘ≒０℃となる。一方、記録材が通過しないサーミスタは、２４０℃から昇温し、ΔＴｘ＞０℃となる。本実施例では、サーミスタ温度のばらつきを考慮し、ΔＴｘ＞３℃の場合、そのサーミスタ位置は非通紙部であると判断する。

本実施例の制御を行うと、通紙された用紙がＢ５サイズだった場合、用紙が定着装置を抜ける時点のヒータ温度の長手分布は図１３のようになる。サーミスタＴ１，Ｔ２，Ｔ６，Ｔ７は用紙先端が定着装置に突入した時点では２４０℃だったサーミスタ温度が２４５℃まで上がり、ΔＴｘ＝５℃となっている。一方、サーミスタＴ３，Ｔ５は、サーミスタ温度は記録材が通過しても変化せず、ΔＴｘ≒０℃となっている。この結果から、実際に通紙されてる用紙は、発熱ブロック３〜５が通紙部となるサイズであることを推定できる。

記録材の幅を推定したら、各発熱ブロックを制御するサーミスタを、各発熱ブロックに付属するサーミスタへと切り替える。すなわち、ヒータの制御温度を通紙部と判断した発熱ブロックは通紙部の目標温度２４０℃、非通紙部と判断した発熱ブロックは非通紙部の目標温度２００℃へと変更する。その結果、フィルム温度の長手分布は、図１４に示すように１８０℃一定となり、記録材が通過していない発熱ブロックの非通紙部昇温を抑制することができる。

以上の制御を行うことで、記録材のサイズ情報が得られない場合でも、実際に通紙されているサイズを推定でき、フィルム温度の長手分布を一様にすることが可能となる。

（実施例３）
実施例３では、各発熱ブロックに投入される電力から実際に通紙されている記録材の幅を推定する方法について説明する。なお、本体構成など、実施例１と同じ項目については説明を省略する。
実施例３の定着装置では、ヒータが所定の温度になるように制御しているが、所定温度を維持するために必要な電力は、実施例１の表１に示したように、記録材が通過する発熱ブロックと通過しない発熱ブロックで異なる。この電力差を利用して、実際に記録材が通過している位置の推定を行う。

実施例１と同じく、Ｂ５サイズの用紙が片寄せされた場合を例に説明する。本実施例の制御のフローチャートを図１５に示す。まず、画像形成装置から記録材の幅情報を入手し、当該ブロックが通紙部に該当するか、非通紙部に該当するかを判断する。非通紙部に該当するブロックについては、記録材が片寄せされているかどうかを推定するために、ヒータの長手中心に対して左右対称となる発熱ブロックと電力の比較を行う。Ｂ５サイズの紙を通紙する場合、非通紙部である発熱ブロック１は発熱ブロック７と、発熱ブロック２は発熱ブロック６と電力の比較を行う。表１に示したように、同じ目標温度で制御していても実際に記録材が発熱ブロックを通過しているかどうかで、温度を維持するために必要な電力に２０％の差が生じる。本実施例では、長手方向に左右対称の発熱ブロックの電力を比較し、電力差が１０％を超えた場合に、電力が高い発熱ブロックの方向に片寄せされていると判断する。片寄せされている発熱ブロックは、非通紙部昇温を抑えるために目標温度を１６０℃に下げる。電力の比較は常時行い、電力差が閾値を超えた時点で目標温度の変更を行う。

実際にＢ５サイズの用紙を片寄せした状態で５枚通紙した時点のヒータ温度、フィルム温度、各発熱ブロックに投入される電力の長手分布を図１６に示す。発熱ブロック１，２，６，７は非通紙部であるため、ヒータ目標温度は２００℃に設定され、当初は３０％の電力が投入されている。しかし、発熱ブロック６はサーミスタＴ６の位置に片寄せされた紙があり、熱を奪っていくため、ヒータを２００℃に維持するための電力が増加し、５枚通紙した時点では５０％の電力が投入されている。発熱ブロック６と発熱ブロック２の電力差が閾値としている１０％を超えているため、記録材が発熱ブロック６の方向へ片寄せされていること推定できる。この推定結果から、発熱ブロック６はヒータ目標温度を他のゾーンよりも低い１６０℃に設定する。その結果、通紙を継続して発熱ブロック６の記録材が通過しない部分で非通紙部昇温が発生しても、フィルム温度は図１０に示した温度分布と同等になり、記録材の搬送不良やフィルム破損を防止できる。

本実施例では、ヒータの長手中心に対して左右対称の発熱ブロックの電力を比較することで片寄せの判断を行っているが、判断方法はこれに限らない。例えば発熱ブロック６と７のように、非通紙部同士で隣接したブロックの電力を比較することでも判断が可能である。

また、片寄せの対策における制御条件の変更として、片寄せが発生している発熱ブロックの目標温度を下げるという制御条件の変更を行ったものの、制御条件はこれに限らない。例えば、片寄せされている発熱ブロック６に投入する電力を、同じく非通紙部で片寄せの影響が無い発熱ブロック７と同じ電力で制御するといった方法でも同様の効果を得ることができる。

（実施例４）
実施例４では、記録材の幅情報が不明である場合に、各発熱ブロックに投入される電力から記録材の幅を推定する方法ついて説明する。なお、本体構成など、実施例１と同じ項目については説明を省略する。
記録材の幅情報を入手できない画像形成装置では、長手全域に記録材が存在する場合を想定し、長手全域を通紙部の目標温度２４０℃に制御する。
しかしながら、実施例１の表１に示したように、同じ２４０℃の目標温度で制御しても、電力は記録材が通過していれば６０％、通過していなければ４０％となり、実際に記録材が通過しているかどうかで２０％の差が生じる。この差を利用して、発熱ブロックが通紙部かどうか推定を行う。

本実施例における各発熱ブロックの動作を図１７のフローチャートに示す。本実施例の画像形成装置は、通紙基準位置を長手中央に設定しているため、発熱ブロック４は必ず記録材が通過する。一方、それ以外のサーミスタは記録材が通過するとは限らない。そこで、発熱ブロック１〜３、５〜７は、発各発熱ブロックの電力Ｗｘ（ｘ＝１〜３、５〜７）を発熱ブロック４に投入される電力Ｗ４と比較することで、通紙部か非通紙部か推定する。本実施例では、Ｗ４−Ｗｘ＞１０％となった場合に、発熱ブロックｘは非通紙部であると判断し、目標温度を非通紙部の目標温度２００℃へ変更する。

記録材の幅情報が無い状態で、Ｂ５サイズの用紙を通紙された場合を例に説明する。Ｂ５サイズの用紙を５枚通紙した時点のヒータ温度、フィルム温度、各発熱ブロックに投入される電力の長手分布を図１８に示す。サイズ情報が無いため、ヒータは長手全域を通紙部の目標温度２４０℃に制御している。発熱ブロック３、５は通紙部となっているため、電力は６０％に維持されている。一方、発熱ブロック１，２，６，７は非通紙部であるため、ヒータを２４０℃に維持するために必要な電力が４０％と小さくなっている。これらの電力を基準となる発熱ブロック４の電力Ｗ４と比較することで、実際に通紙されてる用
紙は、発熱ブロック３〜５が通紙部となるサイズであることを推定できる。

記録材の幅を推定したら、通紙部と判断した発熱ブロックは通紙部の目標温度、非通紙部と判断した発熱ブロックは非通紙部の目標温度へと変更する。このような制御を行うことで、記録材のサイズ情報が得られない場合でも、実際に通紙されているサイズを推定でき、各発熱ブロックの温調温度を最適な値にすることが可能となる。

ここまで実施例１〜４について説明してきたが、実施例１〜４の手段を個別に採用するのではなく、各実施例の手法を組み合わせて使用することも可能である。
例えば、記録材のサイズ情報を得られず、実際に流れている用紙サイズを推定したい場合には、確実に通紙部となる発熱ブロックと同じ電力で全ての発熱ブロックを制御しながら紙サイズを推定する実施例２の手段を選択するようにしてもよい。あるいは、サイズ情報を入手できるものの、片寄せが発生しているかどうかを判断したい場合には、非通紙部と通紙部の温度を所定温度に温調しながら片寄せの有無を判断できる実施例３の手段を選択する、というような方法も可能である。
すなわち、上記各実施例は、それぞれの構成を可能な限り互いに組み合わせることができる。

２００…像加熱装置、１１００…ヒータ、１１０１、１１０３…導電体、１１０２…発熱抵抗体、１１０５…ヒータ基板、ＨＢ１１〜ＨＢ１７…発熱ブロック、Ｔ１〜Ｔ７…サーミスタ

Claims (12)

1. 記録材に形成された画像を加熱する像加熱装置であって、
   記録材の搬送方向と直交する方向に分割された複数の発熱ブロックを有するヒータと、
   各発熱ブロックの温度を検知する温度検知素子と、
   各発熱ブロックに供給する電力を制御する制御部と、
   を備える像加熱装置において、
   サイズが同じ複数の記録材に形成されている画像に対して連続的に加熱を行う場合において、
   前記制御部は、
   所定の電力を各発熱ブロックに供給したときの前記温度検知素子の検知温度に基づいて、各発熱ブロックが、記録材が通過する発熱ブロックと記録材が通過しない発熱ブロックのいずれであるかを判断し、
   前記判断に基づいて、前記加熱における制御条件を変更することを特徴とする像加熱装置。
2. 前記判断における前記所定の電力は、各発熱ブロックにおける投入可能な最大の電力に対する実際に投入される電力の割合を各発熱ブロックそれぞれにおいて同一にした電力であることを特徴とする請求項１に記載の像加熱装置。
3. 記録材のサイズ情報を取得する取得部をさらに備え、
   前記制御部は、
   前記判断と、前記取得部が取得した記録材のサイズ情報と、に基づいて、記録材の搬送方向と直交する方向において搬送位置にずれが生じているか否かを判断し、
   前記ずれが生じている場合に、前記制御条件を変更することを特徴とする請求項１または２に記載の像加熱装置。
4. 前記制御部は、
   前記判断において、前記複数の発熱ブロックのうち記録材の搬送基準位置に最も近い発熱ブロックである基準発熱ブロックにおける前記検知温度が所定の制御目標温度を維持するように、前記基準発熱ブロックに供給する電力を制御するとともに、前記基準発熱ブロックの供給電力における投入可能な最大の電力に対する実際に投入される電力の割合と同じ割合で、前記基準発熱ブロック以外の発熱ブロックに電力を供給し、
   前記基準発熱ブロック以外の発熱ブロックにおける前記検知温度に基づいて、前記判断を行うことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の像加熱装置。
5. 記録材に形成された画像を加熱する像加熱装置であって、
   記録材の搬送方向と直交する方向に分割された複数の発熱ブロックを有するヒータと、
   各発熱ブロックの温度を検知する温度検知素子と、
   各発熱ブロックに供給する電力を制御する制御部と、
   を備える像加熱装置において、
   サイズが同じ複数の記録材に形成されている画像に対して連続的に加熱を行う場合において、
   前記制御部は、
   前記温度検知素子の検知温度が所定の制御目標温度を維持するように各発熱ブロックに供給する電力を制御したときの各発熱ブロックのそれぞれの供給電力の大きさに基づいて、各発熱ブロックが、記録材が通過する発熱ブロックと記録材が通過しない発熱ブロックのいずれであるかを判断し、
   前記判断に基づいて、前記加熱における制御条件を変更することを特徴とする像加熱装置。
6. 記録材のサイズ情報を取得する取得部をさらに備え、
   前記制御部は、
   前記判断において、前記取得部が取得した記録材のサイズ情報に基づいて、記録材の搬送基準位置に対して対称の位置にある発熱ブロックの対における前記供給電力の大きさを比較することで、記録材の搬送方向と直交する方向において搬送位置にずれが生じているか否かを判断し、
   前記ずれが生じている場合に、前記制御条件を変更することを特徴とする請求項５に記載の像加熱装置。
7. 前記制御条件は、各発熱ブロックの制御目標温度であることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の像加熱装置。
8. 前記制御部は、
   前記ずれの発生により、本来は記録材が通過しない発熱ブロックであるにもかかわらず、記録材が通過する発熱ブロックであると判断された発熱ブロックの制御目標温度を、記録材が通過しない発熱ブロックのための制御目標温度よりも低い温度に設定することを特徴とする請求項３または６に記載の像加熱装置。
9. 前記制御部は、
   複数の記録材のうち１つ目の記録材に形成された画像の加熱において、前記判断を行い、
   複数の記録材のうち２つ目以降の記録材に形成された画像の加熱において、各発熱ブロックの検知温度が前記判断に基づいて設定される制御目標温度を維持するように各発熱ブロックに供給する電力を制御することを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記載の像加熱装置。
10. 前記複数の発熱ブロックは、記録材の複数のサイズに対応して分割されており、
    前記温度検知素子は、各発熱ブロックにおいて、記録材の搬送基準位置に近い位置に配置されていることを特徴とする請求項１〜９のいずれか１項に記載の像加熱装置。
11. 内面が前記ヒータと接触する筒状のフィルムと、
    前記フィルムの外面に接触して前記外面との間に記録材を搬送するニップ部を形成する加圧部材と、
    をさらに備え、
    前記ヒータは、基板と、前記基板に記録材の搬送方向と直交する方向に分割して設けられた発熱抵抗体と、を有することを特徴とする請求項１〜１０のいずれか１項に記載の像加熱装置。
12. 記録材に画像を形成する画像形成部と、
    記録材に形成された画像を記録材に定着する定着部と、
    を有する画像形成装置において、
    前記定着部が請求項１〜１１のいずれか１項に記載の像加熱装置であることを特徴とする画像形成装置。

Images