JP7239036B2 - 積層ポリプロピレンフィルム - Google Patents

Description

本発明は、ポリプロピレン系樹脂を用いたフィルムと無機化合物を主たる成分とする薄膜層とを備えた積層ポリプロピレンフィルムに関する。更に詳しくは、ガスバリア性に優れるとともに、高温での寸法安定性や高い剛性が求められる様々な分野で好適に用いることができる、積層ポリプロピレンフィルムに関するものである。
背景技術

従来、ポリプロピレンの延伸フィルムは、柔軟性と防湿性に優れるため、食品や様々な商品の包装用、電気絶縁用、表面保護フィルムなど広範囲な用途で汎用的に用いられていた。
しかし食品用では、その保存のためにフィルムに酸素ガスバリア性を要求されることが多く、従来のポリプロピレンフィルムに無機化合物を蒸着した積層フィルムは酸素ガスバリア性が十分ではなく、ポリ塩化ビニリデンなどの酸素ガスバリア性を有する樹脂を溶かした液を塗布・乾燥したものが用いられてきた。
しかしながら、酸素ガスバリア性樹脂を溶かした液を塗布・乾燥する工程があるため生産コストの低減には限界があり、しかも、酸素ガスバリア性樹脂層を５μｍ程度の厚みにしなければならず、積層工程の時間がかかったり、原料コストが高くなるという難があった。
さらに、積層した後のフィルムの厚みが大きいため、印刷やシール、製袋加工がしにくいという課題もあった。
そこで、ポリプロピレンフィルムに無機化合物薄膜を蒸着した積層フィルムで酸素ガスバリア性に優れるものが要望されていたが、ポリプロピレン系フィルムに直接無機化合物を蒸着した積層フィルムはガスバリア性が得られなかった（例えば、特許文献１、２参照。）。

特開平１１－１０５１９０号公報 特開２０００－３５５０６８号公報

本発明は、かかる従来技術の課題を背景になされたものである。すなわち、本発明の目的は、ポリ塩化ビニリデンをコートしたポリプロピレン系フィルムに匹敵するガスバリア性を有し、低コストで加工性にも優れる、ポリプロピレン系樹脂を用いたポリプロピレンフィルム基材と無機化合物を主たる成分とする薄膜層とを備えた積層ポリプロピレンフィルムを提供することにある。

本発明者は、かかる目的を達成するために鋭意検討した結果、本発明の完成に至った。すなわち、本発明の積層ポリプロピレンフィルムは、ポリプロピレン系樹脂を用いたポリプロピレンフィルム基材と無機化合物を主たる成分とする薄膜層とを備えた積層ポリプロピレンフィルムであり、積層ポリプロピレンフィルムの１５０℃における縦方向の熱収縮率が７％以下であり、酸素透過度が１５０ｍＬ／ｍ^２／ｄａｙ／ＭＰａ以下であることを特徴とする積層ポリプロピレンフィルムである。

従来の積層ポリプロピレンフィルムは、縦方向の１５０℃での収縮率が９％以上あり、ポリプロピレンフィルム基材に無機化合物を蒸着する際の蒸着粒子の有する熱エネルギーあるいは無機化合物を収容する坩堝からの輻射熱によりポリプロピレンフィルム基材が収縮を起こし、その影響により無機化合物層自体にガスバリア性が低下する変化が生じたと推定している。

この場合において、前記積層ポリプロピレンフィルムのヘイズが６％以下であることが好適である。

この場合において、前記積層ポリプロピレンフィルムの１５０℃における横方向の熱収縮率が７％以下であることが好適である。
この場合において、前記積層ポリプロピレンフィルム及びポリオレフィンフィルムを含む積層体が好適である。

本発明の積層ポリプロピレンフィルムによれば、ポリ塩化ビニリデンをコートしたポリプロピレン系フィルムに匹敵する酸素ガスバリア性を有することができ、ひいては薄膜化が可能になる。
さらに、本発明の積層ポリプロピレンフィルムは、常温での酸素ガスバリア性はもちろんのこと、１５０℃程度の環境下にさらされても酸素ガスバリア性やその他の諸物性を維持することができるので、従来のポリプロピレンフィルムでは考えられなかったような酸素ガスバリア性が必要であったり、高温の環境下でも使用することができ、幅広い用途において好ましく適用される。
例えば、本発明の積層ポリプロピレンフィルムを基材層とし、基材層の表層にヒートシール層を積層することにより、ヒートシール性が必要な種々の包装形態に使用できるが、本発明の積層ポリプロピレンフィルム又はこれを用いた積層フィルムにヒートシールを行う場合、ヒートシール温度を高く設定することができ、ヒートシール強度が向上するので、製袋加工などにおけるライン速度を大きくすることが可能となり、生産性が向上する。熱負荷が大きい押出ラミネートの基材として用いることもできる。さらに、製袋後にレトルトなど高温処理を行う際にも、袋の変形量を抑えることができる。

積層ポリプリピレンフィルムの基材に使用されるポリプロピレンフィルムの広角Ｘ線回折パターンにおけるα型結晶の１１０面の回折強度の方位角依存性および半値幅を説明するためのチャートである。発明を実施するための形態

本発明はガスバリア性及び高温での寸法安定性、機械特性に優れた積層ポ
リプロピレンフィルムに関する。
本発明の積層ポリプロピレンフィルムは、ポリプロピレン系樹脂を用いたポリプロピレンフィルム基材と無機化合物を主たる成分とする薄膜層とを備えた積層ポリプロピレンフィルムであり、積層ポリプロピレンフィルムの１５０℃における縦方向の熱収縮率が７％以下であり、酸素透過度が１５０ｍＬ／ｍ^２／ｄａｙ／ＭＰａ以下であることを特徴とする積層ポリプロピレンフィルムである。

［無機薄膜層］
本発明で用いられる無機薄膜層は、無機化合物を主たる成分としており、無機化合物は無機酸化物が好ましい。無機酸化物としては、酸化アルミニウム及び酸化珪素の少なくとも一方あるいはこれらの複合酸化物であることが好ましい。
ここでの「主たる成分」とは、薄膜層を構成する成分１００質量％に対し、酸化アルミニウム、酸化珪素及び酸化アルミニウムと酸化珪素の複合酸化物の合計量が５０質量％超であることを意味し、好ましくは７０質量％以上、より好ましくは９０質量％以上、最も好ましくは１００質量％（酸化アルミニウム、酸化珪素以外の成分が薄膜層を構成する成分として含有されていない）である。
ここでいう酸化アルミニウムとは、ＡｌＯ，Ａｌ_２Ｏ，Ａｌ_２Ｏ_３等の各種アルミニウム酸化物の少なくとも１種以上からなり、各種アルミニウム酸化物の含有率は薄膜層の作製条件によって調整することができる。酸化珪素とは、ＳｉＯ，ＳｉＯ_２，Ｓｉ_３Ｏ_２等の各種珪素酸化物の少なくとも１種以上からなり、各種珪素酸化物の含有率は薄膜層の作製条件によって調整することができる。酸化アルミニウムと酸化珪素の複合酸化物とはＡｌｘＳｉｙ（ｘ＝１～２、ｙ＝１～３）からなり、各種珪素酸化物の含有率は薄膜層の作製条件によって調整することができる。酸化アルミニウム、酸化珪素及び酸化アルミニウムと酸化珪素の複合酸化物には、成分中に、特性が損なわれない範囲で微量（全成分に対して高々３％まで）の他成分を含んでいてもよい。「主たる成分」以外の成分として、酸化チタン、酸化マグネシウム、酸化ジルコニウム、酸化セリウム、酸化亜鉛等の化合物およびそれらの混合物が挙げられる。

無機薄膜層の厚さとしては、特に限定されないが、ガスバリア性及び可撓性の点からは、５～５００ｎｍが好ましく、より好ましくは１０～２００ｎｍであり、さらに好ましくは１５～５０ｎｍである。薄膜層の膜厚が５ｎｍ未満では、満足のいくガスバリア性が得られ難くなるおそれがあり、一方、５００ｎｍを超えても、それに相当するガスバリア性の向上の効果は得られず、耐屈曲性や製造コストの点でかえって不利となる。

［積層ポリプロピレンフィルム］
本発明の積層ポリプロピレンフィルムは、特に積層フィルム物性に特徴がある。本発明の積層ポリプロピレンフィルムは、以下のようなフィルム物性を示す。なお、以下の各物性は、実施例で後述する方法で測定、評価する。
（熱収縮率）
本発明の積層ポリプロピレンフィルムは、ポリプロピレン系樹脂を主体として構成された延伸フィルムであって、１５０℃での縦方向の熱収縮率が７％以下であることが必要である。ここで、縦方向とは、フィルムの流れ方向（長さ方向または長手方向と言うこともある）であり、横方向とは、フィルムの流れ方向に垂直な方向（横方向または幅方向と言うこともある）である。従来の積層ポリプロピレンフィルムでは、縦方向の１５０℃熱収縮率は９％以上である。

本発明の積層ポリプロプレンフィルムの縦方向の１５０℃熱収縮率の上限は、好ましくは６％であり、より好ましくは５％であり、さらに好ましくは４％である。縦方向の１５０℃熱収縮率の上限が上記範囲であると、ガスバリア性がより良い。

ポリプロピレンフィルム基材に無機化合物を蒸着する際には、蒸着材料に使用する無機化合物分子の有する熱エネルギーあるいは無機化合物を収容する坩堝からの輻射熱によりプロピレン系重合体を用いたフィルムが収縮を起こすが、無機薄膜層の形成時にこのようなポリプロピレンフィルム基材の収縮の程度が小さいと、ガスが通過しにくくなったものと推定している。理由としては、無機薄膜層の形成途中にポリプロピレンフィルム基材の収縮が起こると基材表面の隆起などにより無機薄膜層が破壊されたり、緻密な無機薄膜層が形成されにくくなることが考えられる。
縦方向の１５０℃熱収縮率の下限は、好ましくは０．２％であり、より好ましくは０．３％であり、さらに好ましくは０．５％であり、特に好ましくは０．７％であり、最も好ましくは１．０％である。縦方向の１５０℃熱収縮率の下限が上記範囲であると、コスト面などで現実的な製造が容易となったり、厚みムラが小さくなったりすることがある。
本発明の積層ポリプロプレンフィルムの横方向の１５０℃熱収縮率の上限は、好ましくは７％であり、より好ましくは６％であり、さらに好ましくは５％であり、特に好ましくは４％である。横方向の１５０℃熱収縮率の上限が上記範囲であると、さらに積層ポリプロピレンフィルム又はこれを用いた積層フィルムにヒートシールを行う場合、ヒートシール温度を高く設定することにより、接着強度（ヒートシール強度）が向上するので、製袋加工などにおけるライン速度を大きくすることが可能となり、生産性が向上する。さらに、製袋後にレトルトなど高温処理を行う際にも、袋の変形量を抑えることができる。
横方向の１５０℃熱収縮率の下限は、好ましくは０．２％であり、より好ましくは０．３％であり、さらに好ましくは０．５％であり、特に好ましくは０．７％であり、最も好ましくは１．０％である。横方向の１５０℃熱収縮率の下限が上記範囲であると、コスト面などで現実的な製造が容易となったり、厚みムラが小さくなったりすることがある。

（酸素透過度）
本発明において、温度２３℃、相対湿度６５％下における積層ポリプロピレンフィルムの酸素透過度の上限は、１５０ｍＬ／ｍ^２／ｄａｙ／ＭＰａ以下である必要がある。より好ましくは１３０ｍＬ／ｍ^２／ｄａｙ／ＭＰａ以下であり、よりさらに好ましくは１２０ｍＬ／ｍ^２／ｄａｙ／ＭＰａ以下であり、さらにより好ましくは１００ｍＬ／ｍ^２／ｄａｙ／ＭＰａ以下であり、特に好ましくは９０ｍＬ／ｍ^２／ｄａｙ／ＭＰａ以下である。酸素透過度の上限が１５０ｍＬ／ｍ^２／ｄａｙ／ＭＰａを超えると、酸素により劣化する物質や食品の保存性が不良になる。温度２３℃、湿度６５％下における積層ポリプロピレンフィルムの酸素透過度の下限は、特に限定されないが、好ましくは０．１ｍＬ／ｍ^２／ｄａｙ／ＭＰａ以上である。また、製造上の点から、０．１ｍＬ／ｍ^２／ｄａｙ／ＭＰａが下限と考える。

（ヘイズ）
本発明の積層ポリプロピレンフィルムのヘイズの上限は、好ましくは６％であり、より好ましくは５％であり、さらに好ましくは４．５％であり、さらにより好ましくは４％であり、特に好ましくは３．５％である。ヘイズの上限が上記範囲であると、透明が要求される用途で使いやすくなることがある。ヘイズを６％以下とするには無機薄膜層が透明であることが好ましい。本発明の積層ポリプロピレンフィルムのヘイズの下限は、現実的値として、好ましくは０．１％であり、より好ましくは０．２％であり、さらに好ましくは０．３％であり、特に好ましくは０．４％である。

（ポリプロピレンフィルム基材）
本発明の積層ポリプロピレンフィルムに用いるポリプロピレンフィルム基材は、特にフィルム物性に特徴がある。本発明の延伸ポリプロピレンフィルムは、以下のようなフィルム物性を示す。なお、以下の各物性は、例えば実施例で後述する方法で測定、評価した値とする。

（熱収縮率）
本発明に用いるポリプロピレンフィルム基材は、ポリプロピレン系樹脂を主体として構成された延伸フィルムであって、１５０℃での縦方向の熱収縮率の上限は、好ましくは１０％であり、より好ましくは９％であり、さらに好ましくは７％であり、特に好ましくは５％である。従来のポリプロピレンフィルムでは、縦方向の１５０℃熱収縮率は１１％以上である。ポリプロピレンフィルム基材の熱収縮率を１０％以下とすることで、本発明の積層ポリプロピレンフィルムの１５０℃における縦方向の熱収縮率を７％以下とすることができる。
また、本発明に用いるポリプロピレンフィルム基材は、ポリプロピレン樹脂を主体として構成された延伸フィルムであって、１５０℃での横方向の熱収縮率が１５％以下であることが好ましく、より好ましくは９％であり、さらに好ましくは７％であり、特に好ましくは７％である。従来のポリプロピレンフィルムでは、横方向の１５０℃熱収縮率は１６％以上である。ポリプロピレンフィルム基材の熱収縮率を１０％以下とすることで、本発明の積層ポリプロピレンフィルムの１５０℃における横方向の熱収縮率を７％以下とすることができる。
ここで、縦方向とは、フィルムの流れ方向（長さ方向と言うこともある）であり、横方向とは、フィルムの流れ方向に垂直な方向（幅方向と言うこともある）である。

本発明に用いるポリプロプレンフィルム基材の縦方向および横方向の１５０℃熱収縮率の下限は、好ましくは０．２％であり、より好ましくは０．３％であり、さらに好ましくは０．５％であり、特に好ましくは０．７％であり、最も好ましくは１．０％である。１５０℃熱収縮率が上記範囲であると、コスト面などで現実的な製造が容易となったり、厚みムラが小さくなったりすることがある。
なお、１５０℃熱収縮率は１．５％程度までなら、例えば、フィルム基材中のポリプロピレンの低分子量成分を多くする、フィルムの延伸条件や熱固定条件を調整することで可能であるが、１．５％以下に下げるには、オフラインでアニール処理を施すなどすることが好ましい。

（ヘイズ）
本発明に用いるポリプロピレンフィルム基材のヘイズの下限は、現実的値として、好ましくは０．１％であり、より好ましくは０．２％であり、さらに好ましくは０．３％であり、特に好ましくは０．４％である。ヘイズの上限は、好ましくは６％であり、より好ましくは５％であり、さらに好ましくは４．５％であり、特に好ましくは４％であり、最も好ましくは３．５％である。ヘイズが上記範囲であると、透明が要求される用途で使いやすくなることがある。ヘイズは、例えば延伸温度、熱固定温度が高すぎる場合、冷却ロール（ＣＲ）温度が高く延伸原反シートの冷却速度が遅い場合、低分子量が多すぎる場合に悪くなる傾向があるので、これらを調節することにより、前記範囲内に制御することができる。

（厚み）
本発明に用いるポリプロピレンフィルム基材の厚みの下限は、３μｍであり、好ましくは４μｍであり、より好ましくは８μｍである。
フィルムの厚みの下限が３μｍ未満であると積層ポリプリピレンフィルムがカールしやすく、ガスバリア性が低下しやすい。
フィルム厚みの加工性の点から、上限は好ましくは３００μｍであり、より好ましくは２５０μｍであり、さらに好ましくは２００μｍであり、さらに好ましくは１５０μｍであり、特に好ましくは１００μｍであり、最も好ましくは５０μｍである。

（耐衝撃性）
本発明に用いるポリプロプレンフィルム基材の耐衝撃性（２３℃）の下限は、好ましくは０．６Ｊであり、より好ましくは０．７Ｊである。耐衝撃性が上記範囲であると、フィルムとして十分な強靱性があり、取り扱い時に破断したりすることがない。耐衝撃性の上限は、現実的な面から、好ましくは２Ｊであり、より好ましくは１．８Ｊであり、さらに好ましくは１．６Ｊであり、特に好ましくは１．５Ｊである。例えば、フィルム基材中のポリプロピレンの低分子量成分が多い場合、全体での分子量が低い場合、フィルム基材中のポリプロピレンの高分子量成分が少ない場合、高分子量成分の分子量が低い場合には耐衝撃性が低下する傾向となるため、耐衝撃性は用途に合わせてこれらの要因を調整することにより、前記範囲内に制御することができる。

（ヤング率）
本発明に用いるポリプロピレンフィルム基材が二軸延伸フィルムである場合、縦方向のヤング率（２３℃）の下限は、好ましくは２ＧＰａであり、より好ましくは２．１ＧＰａであり、さらに好ましくは２．２ＧＰａであり、特に好ましくは２．３ＧＰａであり、最も好ましくは２．４ＧＰａである。縦方向のヤング率の上限は、好ましくは４ＧＰａであり、より好ましくは３．７ＧＰａであり、さらに好ましくは３．５ＧＰａであり、特に好ましくは３．４ＧＰａであり、最も好ましくは３．３ＧＰａである。縦方向のヤング率が上記範囲であると、現実的な製造が容易であり、また、縦－横バランスが良化することがある。

本発明の基材に用いるポリプロピレンフィルムが二軸延伸フィルムである場合、横方向のヤング率（２３℃）の下限は、好ましくは３．８ＧＰａであり、より好ましくは４ＧＰａであり、さらに好ましくは４．１ＧＰａであり、特に好ましくは４．２ＧＰａである。横方向のヤング率の上限は、好ましくは８ＧＰａであり、より好ましくは７．５ＧＰａであり、さらに好ましくは７ＧＰａであり、特に好ましくは６．５ＧＰａである。横方向のヤング率が上記範囲であると、現実的な製造が容易であり、また、縦方向と横方向のヤング率のバランスが良化することがある。なお、縦方向、横方向のヤング率は、例えばそれぞれの方向の延伸倍率を高くすることで高めることができ、また、縦方向に延伸後に横延伸する場合は、縦延伸倍率を低めに設定し、横延伸倍率を高く設定することなどで、横方向のヤング率を大きくすることができる。

（厚み均一性）
本発明に用いるポリプロピレンフィルム基材の厚みの均一性の下限は、好ましくは０％であり、より好ましくは０．１％であり、さらに好ましくは０．５％であり、特に好ましくは１％である。厚みの均一性の上限は、好ましくは２０％であり、より好ましくは１７％であり、さらに好ましくは１５％であり、特に好ましくは１２％であり、最も好ましくは１０％である。厚みの均一性が上記範囲であると、コートや印刷などの後加工時に不良が生じにくく、精密性を要求される用途に用いやすい。

（フィルム密度）
本発明に用いるポリプロピレンフィルム基材の密度の下限は、好ましくは０．９１０ｇ／ｃｍ^３であり、より好ましくは０．９１１ｇ／ｃｍ^３であり、さらに好ましくは０．９１２ｇ／ｃｍ^３であり、特に好ましくは０．９１３ｇ／ｃｍ^３である。フィルム密度が上記範囲であると、結晶性が高く熱収縮率が小さくなることがある。フィルム密度の上限は、好ましくは０．９３０ｇ／ｃｍ^３であり、より好ましくは０．９２８ｇ／ｃｍ^３であり、さらに好ましくは０．９２６ｇ／ｃｍ^３であり、特に好ましくは０．９２５ｇ／ｃｍ^３である。フィルム密度が上記上限を超えると、現実的に製造が困難となることがある。フィルム密度は、延伸倍率や延伸温度を高くする、熱固定温度を高くする、さらにはオフラインアニールすることで高めることができる。

（屈折率）
本発明に用いるポリプロピレンフィルム基材の縦方向の屈折率（Ｎｘ）の下限は、好ましくは１．５０２であり、より好ましくは１．５０３であり、さらに好ましくは１．５０４である。Ｎｘの上限は、好ましくは１．５２０であり、より好ましくは１．５１７であり、さらに好ましくは１．５１５である。
本発明に用いるポリプロピレンフィルム基材の横方向の屈折率（Ｎｙ）の下限は、好ましくは１．５２３であり、より好ましくは１．５２５である。Ｎｙの上限は、好ましくは１．５３５であり、より好ましくは１．５３２である。
本発明に用いるポリプロピレンフィルム基材の厚み方向の屈折率（Ｎｚ）の下限は、好ましくは１．４８０であり、より好ましくは１．４８９であり、さらに好ましくは１．５００である。Ｎｚの上限は、好ましくは１．５１０であり、より好ましくは１．５０７であり、さらに好ましくは１．５０５である。

（面配向係数）
本発明の基材に用いるポリプロプレンフィルムの面配向係数の下限は、好ましくは０．０１２５であり、より好ましくは０．０１２６であり、さらに好ましくは０．０１２７であり、特に好ましくは０．０１２８である。面配向係数の上限は、現実的な値として、好ましくは０．０１５５であり、より好ましくは０．０１５０であり、さらに好ましくは０．０１４８であり、特に好ましくは０．０１４５である。面配向係数は、延伸倍率の調整により範囲内とすることができる。面配向係数がこの範囲であると、フィルムの厚みムラも良好となる傾向にある。

（フィルムの配向）
ポリプロピレンフィルム基材は、一般的に結晶配向を有し、その方向や程度がフィルム物性に大きな影響を及ぼす。結晶配向の程度は、用いられるポリプロピレンの分子構造や、フィルム製造におけるプロセスや条件によって変化する。また、延伸ポリプロピレンフィルムの配向方向は、広角Ｘ線回折法により、Ｘ線をフィルム面に対して垂直に入射し、結晶由来の散乱ピークの方位角依存性を測定することによって、決定することができる。詳しくは、延伸ポリプロピレンフィルムは、典型的には単斜晶のα型結晶構造を有する。そしてそのα型結晶は、広角Ｘ線回折法により１１０面（面間隔：６．６５オングストローム）の散乱強度の方位角依存性を測定すると、主として一軸に強い配向をもつ。つまり、α型結晶の１１０面由来の散乱強度を方位角に対してプロットした場合、最も強いピークが、分子軸の配向の垂直方向に観察される。本発明において、この最大ピークの半値幅によって、配向の程度を規定する。
なお、ポリプロピレンのα型結晶の１１０面由来の散乱の方位角依存性について、典型的なパターンを図１に示す。また図１中に、１１０面の方位角依存性の主たるピーク（最大ピーク、方位角１８０°及び３６０°）の半値幅を示す。

本発明の基材に用いるポリプロピレンフィルムでは、広角Ｘ線散乱法により測定される１１０面の散乱強度を方位角に対してプロットした時の最大ピークの半値幅が３０度以下であることが好ましい。この半値幅の上限は、より好ましくは２９度であり、さらに好ましくは２８度である。１１０面由来の散乱強度の方位角依存性の半値幅が前記範囲よりも大きいと、配向が十分でなく、耐熱性や剛性が十分でない。１１０面由来の散乱強度の方位角依存性の半値幅の下限は、好ましくは５度であり、より好ましくは７度であり、さらに好ましくは８度である。１１０面の半値幅が前記範囲よりも小さいと、耐衝撃性の低下や配向割れを生じることがある。

（広角Ｘ線回折装置）
上記で規定する半値幅は、平行度の高いＸ線を用いて測定されることが好ましく、放射光が好ましく用いられる。
広角Ｘ線回折測定に用いるＸ線発生源としては、実験室で用いられる管球式や回転式などの一般的な装置でもよいが、平行度が高く高輝度の放射光を照射できる高輝度光源を用いることが好ましい。放射光では、Ｘ線が広がりにくく輝度も高いため、測定を高精度かつ短時間で行うことができ、例えば厚み数十ミクロンのフィルムサンプルでもフィルムを重ね合わせることなくフィルム１枚での測定が可能になり、しかも精度の高い測定が可能であるので詳細な結晶配向評価が可能になる。それに対して、輝度が低いＸ線では、厚み数十ミクロンのフィルムサンプルを測定する場合、複数枚を重ね合わさなければ測定に長時間を要することになり、複数枚を重ね合わさせると、微小なズレにより、１１０面の散乱強度を方位角に対してプロットした時のピークがブロードになり、得られる半値幅の値が大きくなる傾向となる。平行度が高く高輝度の放射光を照射可能な設備としては、例えば、ＳＰｒｉｎｇ－８のような大型放射光施設等を挙げることができ、例えば、フロンティアソフトマター開発産学連合体（ＦＳＢＬ）が所有するビームラインＢＬ０３ＸＵを使用して本発明の半値幅を測定することが好ましい。

（長周期構造・小角Ｘ線散乱（ＳＡＸＳ））
本発明に用いるポリプロピレンフィルム基材では、長周期サイズが大きいことが好ましい。一般的に、結晶性高分子は、結晶と非晶の繰り返しからなる規則的な積層構造（周期構造）を有する。ここで、結晶と非晶からなる繰り返し単位の大きさを長周期サイズと言う。この長周期サイズは、小角Ｘ線散乱法により測定される主たる配向方向の長周期構造に由来する散乱ピーク角度から求めることができる。

本発明の基材に用いるポリプロピレンフィルムの小角Ｘ線散乱測定による長周期散乱ピークは、主たる配向方向にピークが明瞭に観察されることが好ましい。ここで、主たる配向方向とは、２次元Ｘ線散乱パターンにおいて、高分子結晶の長周期に起因する散乱がより強く見られる方向を示す。一軸延伸の場合は、その延伸方向に主たる配向方向が一致する場合が多く、縦延伸－横延伸の逐次二軸延伸の場合は、それぞれの延伸倍率にもよるが、横延伸方向に主たる配向方向が一致する場合が多い。高分子結晶に起因する長周期ピークが明瞭に観察されるほど、秩序性の高い長周期構造が形成されていることが示される。

本発明の基材に用いるポリプロピレンフィルムでは、長周期散乱ピークから得られる長周期サイズが４０ｎｍ以上であることが好ましい。長周期サイズの下限は、より好ましくは４１ｎｍであり、さらに好ましくは４３ｎｍである。長周期サイズが前記範囲よりも小さいと、融解ピーク温度が低く、したがって耐熱性が低下する傾向にある。長周期サイズの上限は、好ましくは１００ｎｍであり、より好ましくは９０ｎｍであり、さらに好ましくは８０ｎｍである。長周期サイズが前記範囲よりも大きいと、結晶化もしくは熱処理に長時間を要するため現実的な製造が困難になる傾向にある。

（小角Ｘ線回折装置）
小角Ｘ線散乱測定に用いるＸ線発生源としては、特に制限はなく、実験室で用いられる管球式や回転式などの一般的な装置を用いることができるが、上述した広角Ｘ線回折測定に用いるＸ線発生源と同じく、輝度が高い放射光を照射できる高輝度光源を用いることが好ましい。特に、本発明に用いるポリプロピレンフィルム基材が大きな長周期を有する場合には、長周期構造に由来するＸ線散乱がより小角側の領域にある。そのため、Ｘ線ビーム径が大きく、カメラ長の短い実験室のＸ線装置では測定することが困難であるので、Ｘ線が広がりにくく、ビーム径を数百ミクロン以下に絞ることができ、かつ、輝度も高い放射光を用いて、長いカメラ長のもとで超小角領域を測定することが好ましい。このとき、カメラ長は７ｍ以上が好ましい。

［ポリプロピレン系樹脂］
本発明のポリプロピレンフィルム基材に使用されるポリプロピレン系樹脂は特に制約はなく、例えば、プロピレン単独重合体や、エチレンおよび／または炭素数４以上のα―オレフィンとの共重合体、さらにこれらの混合物を用いることができる。
フィルムを構成するポリプロピレン系樹脂としては、実質的にコモノマーを含まないプロピレン単独重合体が好ましく、コモノマーを含む場合であっても、コモノマー量は０．５モル％以下であることが好ましい。コモノマー量の上限は、好ましくは０．３モル％であり、さらに好ましくは０．１モル％である。上記範囲であると結晶性が向上し、高温での熱収縮率が小さくなることがある。なお、結晶性を著しく低下させない範囲内において、微量であればコモノマーが含まれていてもよい。
フィルムを構成するポリプロピレン系樹脂は、プロピレンモノマーのみから得られるプロピレン単独重合体であることがより好ましく、プロピレン単独重合体であっても、頭－頭結合のような異種結合を含まないことが最も好ましい。

（ポリプロピレン系樹脂の立体規則性）
フィルムを構成するポリプロピレン系樹脂の立体規則性の指標である^１３Ｃ－ＮＭＲで測定されるメソペンタッド分率の下限は９６％であるのが好ましい。メソペンタッド分率の下限は、好ましくは９６．５％であり、より好ましくは９７％である。上記範囲であると結晶性が向上し、高温での熱収縮率がより低くなることがある。メソペンタッド分率の上限は好ましくは９９．８％であり、より好ましくは９９．６％であり、さらに好ましくは９９．５％である。上記範囲であると現実的な製造が容易となることがある。

フィルムを構成するポリプロピレン系樹脂のメソ平均連鎖長の下限は、好ましくは１００であり、より好ましくは１２０であり、さらに好ましくは１３０である。上記範囲であると、結晶性が向上し、高温での熱収縮率が小さくなることがある。メソ平均連鎖長の上限は、現実的な面から、好ましくは５０００である。

フィルムを構成するポリプロピレン系樹脂のキシレン可溶分の下限は、現実的な面から、好ましくは０．１質量％である。キシレン可溶分の上限は好ましくは７質量％であり、より好ましくは６質量％であり、さらに好ましくは５質量％である。上記範囲であると結晶性が向上し、高温での熱収縮率が小さくなることがある。

（ポリプロピレン系樹脂のメルトフローレート）
ポリプロピレン系樹脂のメルトフローレート（ＭＦＲ）（２３０℃、２．１６ｋｇｆ）の下限は０．５ｇ／１０分である。ＭＦＲの下限は、好ましくは１．０ｇ／１０分であり、より好ましくは１．３ｇ／１０分であり、さらに好ましくは１．５ｇ／１０分であり、さらに好ましくは２．０ｇ／１０分であり、特に好ましくは４．０ｇ／１０分であり、好ましくは６．０ｇ／１０分である。上記範囲であると機械的負荷が小さく、押出や延伸が容易となることがある。ＭＦＲの上限は２０ｇ／１０分であり、好ましくは１７ｇ／１０分であり、より好ましくは１６ｇ／１０分であり、さらに好ましくは１５ｇ／１０分である。上記範囲であると延伸が容易となったり、厚み斑が小さくなったり、延伸温度や熱固定温度が上げられやすく熱収縮率がより低くなることがある。

（ポリプロピレン系樹脂の分子量）
フィィルムを構成するポリプロピレン系樹脂のゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定される数平均分子量（Ｍｎ）の下限は、好ましくは２００００であり、より好ましくは２２０００であり、さらに好ましくは２４０００であり、特に好ましくは２６０００であり、最も好ましくは２７０００である。上記範囲であると延伸が容易となる、厚み斑が小さくなる、延伸温度や熱固定温度が上げられやすく熱収縮率が低くなるという利点が生じることがある。Ｍｎの上限は、好ましくは２０００００であり、より好ましくは１７００００であり、さらに好ましくは１６００００であり、特に好ましくは１５００００である。上記範囲であるとポリプロピレン系樹脂の低分子量物の効果であるポリプロピレンフィルム基材の高温での低い熱収縮率など本願の効果が得られやすくなったり、延伸容易となることがある。

フィルムを構成するポリプロピレン系樹脂のＧＰＣにより測定される質量平均分子量（Ｍｗ）の下限は、好ましくは１８００００であり、より好ましくは２０００００であり、さらに好ましくは２３００００であり、さらに好ましくは２４００００であり、特に好ましくは２５００００であり、最も好ましくは２７００００である。上記範囲であると延伸が容易となる、厚み斑が小さくなる、延伸温度や熱固定温度が上げられやすく熱収縮率が低くなるという利点が生じることがある。Ｍｗの上限は、好ましくは５０００００であり、より好ましくは４５００００であり、さらに好ましくは４２００００であり、特に好ましくは４１００００であり、最も好ましくは４０００００である。上記範囲であると機械的負荷が小さく押出や延伸が容易となることがある。

（ポリプロピレン系樹脂の分子量分布）
本発明に用いるポリプロピレン系樹脂は、以下に示すような特徴を有することが好ましい。すなわち、フィルムを構成するポリプロピレン系樹脂のゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）積算カーブを測定した場合、分子量１０万以下の成分の量の下限は好ましくは３５質量％であり、より好ましくは３８質量％であり、さらに好ましくは４０質量％であり、特に好ましくは４１質量％であり、最も好ましくは４２質量％である。上記範囲であると低分子量物の効果である高温での低い熱収縮率など本願の効果が得られやすくなったり、延伸が容易となることがある。ＧＰＣ積算カーブでの分子量１０万以下の成分の量の上限は好ましくは６５質量％であり、より好ましくは６０質量％であり、さらに好ましくは５８質量％であり、特に好ましくは５６質量％であり、最も好ましくは５５質量％である。上記範囲であると延伸が容易となったり、厚み斑が小さくなったり、延伸温度や熱固定温度が上げられやすく熱収縮率が低くなることがある。

本発明に用いるポリプロピレン系樹脂は、分子量分布の広さの指標である質量平均分子量（Ｍｗ）／数平均分子量（Ｍｎ）の下限が、好ましくは４であり、より好ましくは４．５であり、さらに好ましくは５であり、特に好ましくは５．５であり、最も好ましくは６である。Ｍｗ／Ｍｎの上限は、好ましくは３０であり、より好ましくは２５であり、さらに好ましくは２２であり、特に好ましくは２１であり、最も好ましくは２０である。Ｍｗ／Ｍｎが上記範囲であると、現実的な製造が容易である。なお、ポリプロピレンの分子量分布は、異なる分子量の成分を多段階に一連のプラントで重合したり、異なる分子量の成分をオフラインで混錬機にてブレンドしたり、異なる性能をもつ触媒をブレンドして重合したり、所望の分子量分布を実現できる触媒を用いたりすることで調整することが可能である。

（ポリプロピレン系樹脂の製造方法）
ポリプロピレン系樹脂は、チーグラー・ナッタ触媒やメタロセン触媒等の公知の触媒を用いて、原料となるプロピレンを重合させることにより得られる。中でも、異種結合をなくすためにはチーグラー・ナッタ触媒のなかでも立体規則性の高い重合が可能な触媒を用いることが好ましい。
プロピレンの重合方法としては、公知の方法を採用すればよく、例えば、ヘキサン、ヘプタン、トルエン、キシレン等の不活性溶剤中で重合する方法、液状のモノマー中で重合する方法、気体のモノマー中に触媒を添加し、気相状態で重合する方法、または、これらを組み合わせて重合する方法等が挙げられる。

（添加剤）
本発明に用いるポリプロピレンフィルム基材には、必要に応じて、添加剤やその他の樹脂を添加しても良い。添加剤としては、例えば、酸化防止剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、滑剤、造核剤、粘着剤、防曇剤、難燃剤、アンチブロッキング剤、無機または有機の充填剤等が挙げられる。その他の樹脂としては、本発明で用いられるポリプロピレン系樹脂以外のポリプロピレン系樹脂、プロピレンとエチレンおよび／または炭素数４以上のα－オレフィンとの共重合体であるランダムコポリマーや、各種エラストマー等が挙げられる。これらは、多段の反応器を用いて逐次重合するか、ポリプロピレン系樹脂とヘンシェルミキサーでブレンドするか、事前に溶融混錬機を用いて作製したマスターペレットを所定の濃度になるようにポリプロピレンで希釈するか、予め全量を溶融混練して使用するなどすればよい。

（延伸ポリプロピレンフィルムの製造方法）
本発明の基材に用いるポリプロピレンフィルムとしては縦方向（長手方向）もしくは横方向（幅方向）の一軸延伸フィルムでも良いが、二軸延伸フィルムであることが好ましい。二軸延伸の場合は逐次二軸延伸であっても同時二軸延伸であっても良い。

以下に最も好ましい例である縦延伸－横延伸の逐次二軸延伸フィルムの製造方法を説明する。
まず、ポリプロピレン系樹脂を単軸または二軸の押出機で加熱溶融させ、チルロール上に押出して未延伸シートを得る。溶融押出条件としては、樹脂温度が２００～２８０℃となるようにして、Ｔダイよりシート状に押出し、１０～１００℃の温度の冷却ロールで冷却固化する。ついで、１２０～１６５℃の延伸ロールでフィルムを長さ（縦）方向に３～８倍、好ましくは３～７倍に延伸し、引き続き横方向に１５５℃～１７５℃、好ましくは１５８℃～１７０℃の温度で４～２０倍、好ましくは６～１２倍延伸を行う。さらに、１６５～１７５℃、好ましくは１６６～１７３℃の雰囲気温度で１～１５％のリラックスを許しながら熱処理を施す。こうして得られたポリプロピレンフィルムに、必要に応じて、少なくとも片面にコロナ放電処理を施した後、ワインダーで巻取ることによりロールサンプルを得ることができる。

縦方向の延伸倍率の下限は、好ましくは３倍であり、より好ましくは３．５倍である。縦方向の延伸倍率が上記未満であると、膜厚ムラとなることがある。縦方向の延伸倍率の上限は、好ましくは８倍であり、より好ましくは７倍である。縦方向の延伸倍率が上記を超えると、引き続き行う横延伸が困難になることがある。
縦方向の延伸温度の下限は、好ましくは１２０℃であり、より好ましくは１２５℃であり、さらに好ましくは１３０℃である。縦方向の延伸温度が上記未満であると機械的負荷が大きくなったり、厚みムラが大きくなったり、フィルムの表面粗れが起こることがある。縦方向の延伸温度の上限は、好ましくは１６５℃であり、より好ましくは１６０℃であり、さらに好ましくは１５５℃であり、特に好ましくは１５０℃である。延伸の温度が高い方が熱収縮率の低下には好ましいが、ロールに付着し延伸できなくなったり、表面粗れが起こることがある。

横の延伸倍率の下限は、好ましくは４倍であり、より好ましくは５倍であり、さらに好ましくは６倍である。横の延伸倍率が上記未満であると、厚みムラとなることがある。横延伸倍率の上限は、好ましくは２０倍であり、より好ましくは１７倍であり、さらに好ましくは１５倍、特に好ましくは１２倍である。横の延伸倍率が上記を超えると、熱収縮率が高くなったり、延伸時に破断することがある。
横延伸での予熱温度は、速やかに延伸温度付近にフィルム温度を上げるため、好ましくは延伸温度より５～１５℃高く設定する。

横の延伸は、従来の延伸ポリプロピレンフィルムより３～５℃高い温度で行うことが好ましい。ＴＤの延伸温度の下限は、好ましくは１５５℃であり、より好ましくは１５７℃であり、さらに好ましくは１５８℃である。横の延伸温度が上記未満であると、十分に軟化せずに破断したり、熱収縮率が高くなることがある。横延伸温度の上限は、好ましくは１７５℃であり、より好ましくは１７０℃であり、さらに好ましくは１６８℃である。熱収縮率を低くするためには、横延伸温度は高い方が好ましいが、上記を超えると、低分子量成分が融解、再結晶化して配向が低下するだけでなく、表面粗れやフィルムが白化することがある。

延伸後のフィルムは通常、熱固定される。本発明では、従来の延伸ポリプロピレンフィルムより３～１０℃高い温度で熱固定を行うことが可能である。熱固定温度の下限は、好ましくは１６５℃であり、より好ましくは１６６℃である。熱固定温度が上記未満であると、熱収縮率が高くなることがある。また、熱収縮率を低くするために長時間の処理が必要になり、生産性が劣ることがある。熱固定温度の上限は、好ましくは１７５℃であり、より好ましくは１７３℃である。熱固定温度が上記を超えると、低分子量成分が融解、再結晶化して表面粗れやフィルムが白化することがある。

熱固定時にはリラックス（緩和）させることが好ましい。リラックスの下限は、好ましくは１％であり、より好ましくは２％であり、さらに好ましくは３％である。上記未満のリラックスでは、熱収縮率が高くなることがある。リラックスの上限は、好ましくは１０％であり、より好ましくは８％である。上記を超えるリラックスでは、厚みムラが大きくなることがある。

さらに、熱収縮率を低下させるためには、上記の工程で製造されたフィルムを一旦ロール状に巻き取った後、オフラインでアニールさせることもできる。オフラインアニール温度の下限は、好ましくは１６０℃であり、より好ましくは１６２℃であり、さらに好ましくは１６３℃である。オフラインアニール温度が上記未満であると、アニールの効果が得られないことがある。オフラインアニール温度の上限は、好ましくは１７５℃であり、より好ましくは１７４℃であり、さらに好ましくは１７３℃である。オフラインアニール温度が上記を超えると、透明性が低下したり、厚みムラがおおきくなったりすることがある。

オフラインアニール時間の下限は、好ましくは０．１分であり、より好ましくは０．５分であり、さらに好ましくは１分である。オフラインアニール時間が上記未満であると、アニールの効果が得られないことがある。オフラインアニール時間の上限は、好ましくは３０分であり、より好ましくは２５分であり、さらに好ましくは２０分である。オフラインアニール時間が上記を超えると、生産性が低下することがある。
なお、１５０℃熱収縮率は１．５％程度までなら、例えば、低分子量成分を多くする、延伸条件や熱固定条件を調整することで可能であるが、１．５％以下に下げるには、オフラインでアニール処理を施すなどすることが好ましい。
ヘイズは、例えば延伸温度、熱固定温度が高すぎる場合、冷却ロール（ＣＲ）温度が高く延伸原反シートの冷却速度が遅い場合、低分子量が多すぎる場合に悪くなる傾向があるので、これらを調節することにより、前記範囲内に制御することができる。

このようにして得られた延伸ポリプロピレンフィルムは通常、幅２０００～１２０００ｍｍ、長さ１０００～５００００ｍ程度に製膜され、ロール状に巻き取られる。さらに、各用途に合わせてスリットされ幅３００～２０００ｍｍ、長さ５００～５０００ｍ程度のスリットロールとして供される。

（無機薄膜層の作製方法）
無機薄膜層の作製には、真空蒸着法、スパッタ法、イオンプレーティング法などのＰＶＤ法（物理蒸着法）、あるいは、ＣＶＤ法（化学蒸着法）などの公知の製法が適宜用いられるが、物理蒸着法であることが好ましく、真空蒸着法であることがより好ましい。例えば、真空蒸着法においては、蒸着源材料としてＡｌ_２Ｏ_３とＳｉＯ_２の混合物やＡｌとＳｉＯ_２の混合物等が用いられ、加熱方式としては、抵抗加熱、高周波誘導加熱、電子ビ－ム加熱等を用いることができる。また、反応性ガスとして、酸素、窒素、水蒸気等を導入したり、オゾン添加、イオンアシスト等の手段を用いた反応性蒸着を用いてもよい。また、フィルム基材にバイアス等を加えたり、フィルム基材の温度を上げたり、あるいは、下げたりしたり等、本発明の目的を損なわない限りにおいて、作製条件を変更してもよい。スパッタ 法やＣＶＤ法等のほかの作製法でも同様である。
このとき、ポリプロピレンフィルム基材と無機薄膜層の間に被覆層を設けたり、無機薄膜層の上に被覆層を設けてもよい。

［用途］
本発明の積層ポリプロピレンフィルムは上記の様な従来にはない優れた特性を有する。包装フィルムとして用いた場合には、ガスバリア性に優れるためポリ塩化ビニリデンをコートしたポリプリピレンフィルムの代替として使用できるばかりか、それより高剛性であるため薄肉化が可能であり、よりコストダウン、軽量化ができる。
また本発明の積層ポリプロピレンフィルムは、耐熱性が高いため、コートや印刷時に高温での処理が可能となり、生産の効率化や従来用いられにくかったコート剤やインキ、ラミネート接着剤などを用いることができる。
さらには、本発明の積層ポリプロピレンフィルムは、包装用に限定されず、コンデンサーやモーターなどの絶縁フィルム、太陽電池のバックシーのベースフィルムとして用いることも可能である。

（ラミネート積層体の作製方法）
本発明の積層ポリプロピレンフィルムにヒートシール性を有するポリオレフィン系樹脂層を設けた積層体を使用して飲食品、医薬品、洗剤、シャンプ－、オイル、歯磨き、接着剤、粘着剤等の化学品ないし化粧品、その他の種々の物品の充填包装適性、保存適性等に優れた包装容器を製造することができる。
ヒートシール性を有するポリオレフィン系樹脂層としは熱によって溶融し相互に融着し得る樹脂のフィルムないしシ－トを使用することができ、具体的には、例えば、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、直鎖状（線状）低密度ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン－酢酸ビニル共重合体、アイオノマ－樹脂、エチレン－アクリル酸共重合体、エチレン－アクリル酸エチル共重合体、エチレン－メタクリル酸共重合体、エチレン－メタクリル酸メチル共重合体、エチレン－プロピレン共重合体、メチルペンテンポリマ－、ポリブテンポリマ－、ポリエチレンまたはポリプロピレン等のポリオレフィン系樹脂をアクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、無水マレイン酸、フマ－ル酸、イタコン酸等の不飽和カルボン酸で変性した酸変性ポリオレフィン樹脂、ポリ酢酸ビニル系樹脂、ポリ（メタ）アクリル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、その他の各種の樹脂のフィルムないしシ－トを使用することができる。代表的なものは直鎖状（線状）低密度ポリエチレンあるいはポリプロピレンからなるフィルムないしはシートである。
ラミネート積層体の温度２３℃、相対湿度６５％下における酸素透過度の上限は、５０ｍＬ／ｍ^２／ｄａｙ／ＭＰａであることが好ましく、より好ましくは３０ｍＬ／ｍ^２／ｄａｙ／ＭＰａであり、さらに好ましくは２０ｍＬ／ｍ^２／ｄａｙ／ＭＰａであり、特に好ましくは１５ｍＬ／ｍ^２／ｄａｙ／ＭＰａである。酸素透過度の上限が５０ｍＬ／ｍ^２／ｄａｙ／ＭＰａであると、酸素により劣化する物質や食品の保存性に優れる。温度２３℃、湿度６５％における積層ポリプロピレンフィルムの酸素透過度の下限は、特に限定されないが、好ましくは０．１ｍＬ／ｍ^２／ｄａｙ／ＭＰａである。また、製造上の点から、０．１ｍＬ／ｍ２／ｄａｙ／ＭＰａが下限と考える。

ラミネート積層体の縦方向のラミネート強度の下限は、１．１Ｎ／１５ｍｍであることが好ましく、より好ましくは１．２Ｎ／１５ｍｍであり、さらに好ましくは１．２Ｎ／１５ｍｍである。縦方向のラミネート強度の下限が１．１Ｎ／１５ｍｍであると、包装容器の強度に優れる。縦方向のラミネート強度の上限は、特に限定されないが、好ましくは３．０Ｎ／１５ｍｍである。また、製造上の点から、３．０Ｎ／１５ｍｍが上限と考える。

以下に本発明を実施例に基づき詳細に説明するが、本発明はかかる実施例に限定されるものではない。実施例における物性の測定方法は次のとおりである。

１）立体規則性）
メソペンタッド分率（［ｍｍｍｍ］％）およびメソ平均連鎖長の測定は、^１３Ｃ－ＮＭＲを用いて下記のように行った。
メソペンタッド分率は、「Ｚａｍｂｅｌｌｉら、Ｍａｃｒｏｍｏｌｅｃｕｌｅｓ，第６巻，９２５頁（１９７３）」に記載の方法に従って算出した。
メソ平均連鎖長は、「Ｊ．Ｃ．Ｒａｎｄａｌｌによる、“ＰｏｌｙｍｅｒＳｅｑｕｅｎｃｅ Ｄｉｓｔｒｉｂｕｔｉｏｎ”第２章（１９７７年）（Ａｃａｄｅｍｉｃ Ｐｒｅｓｓ，Ｎｅｗ Ｙｏｒｋ）」に記載の方法に従って算出した。
^１３Ｃ－ＮＭＲ測定は、ＢＲＵＫＥＲ社製「ＡＶＡＮＣＥ５００」を用い、試料２００ｍｇをｏ－ジクロロベンゼンと重ベンゼンの８：２（体積比）の混合液に１３５℃で溶解し、１１０℃で行った。

２）キシレン可溶分（単位：質量％）
ポリプロピレン試料１ｇを沸騰キシレン２００ｍｌに溶解して放冷後、２０℃の恒温水槽で１時間再結晶化させ、ろ過液に溶解している質量の、元の試料量に対する割合をキシレン可溶分（質量％）とした。

３）メルトフローレート（ＭＦＲ、単位：ｇ／１０分）
ＭＦＲは、ＪＩＳ Ｋ７２１０－１：２０１４に準拠し、温度２３０℃、荷重２．１６ｋｇｆで測定した。

４）分子量および分子量分布
分子量および分子量分布は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）を用いて単分散ポリスチレン基準により求めた。ＧＰＣ測定での使用カラム、溶媒等の測定条件は以下のとおりである。
溶媒：１，２，４－トリクロロベンゼン
カラム：ＴＳＫｇｅｌ ＧＭＨＨＲ－Ｈ（２０）ＨＴ×３
流量：１．０ｍｌ／ｍｉｎ
検出器：ＲＩ
測定温度：１４０℃

数平均分子量（Ｍｎ）、質量平均分子量（Ｍｗ）、Ｚ＋１平均分子量（Ｍｚ＋１）はそれぞれ、分子量較正曲線を介して得られたＧＰＣ曲線の各溶出位置の分子量（Ｍｉ）の分子数（Ｎｉ）により次式で定義される。
数平均分子量：Ｍｎ＝Σ（Ｎｉ・Ｍｉ）／ΣＮｉ
質量平均分子量：Ｍｗ＝Σ（Ｎｉ・Ｍｉ^２）／Σ（Ｎｉ・Ｍｉ）
Ｚ＋１平均分子量：Ｍｚ＋１＝Σ（Ｎｉ・Ｍｉ^４）／Σ（Ｎｉ・Ｍｉ^３）
分子量分布：Ｍｗ／Ｍｎ
また、ＧＰＣ曲線のピーク位置の分子量をＭｐとした。
ベースラインが明確でないときは、標準物質の溶出ピークに最も近い高分子量側の溶出ピークの高分子量側のすそ野の最も低い位置までの範囲でベースラインを設定することとした。

５）広角Ｘ線回折
本発明の実施例では、大型放射光施設ＳＰｒｉｎｇ―８の中にフロンティアソフトマター開発産学連合体（ＦＳＢＬ）が所有するビームラインＢＬ０３ＸＵの第２ハッチにおいて、Ｘ線源方向とフィルム面とのなす角が垂直となすようし、測定フィルムをセットし、広角Ｘ線（ＷＡＸＳ）測定を行った。測定条件を下記に示す。
Ｘ線波長は０．１ｎｍとし、検出器としてイメージングプレート（ＲＩＧＡＫＵ ＲＡＸＩＳ ＶＩＩ）またはイメージインテンシファイア付きＣＣＤカメラ（Ｈａｍａｍａｔｓｕ Ｐｈｏｔｏｎｉｃｓ Ｖ７７３９Ｐ＋ＯＲＣＡ Ｒ２）を用い、試料前後にセットしたイオンチェンバーの値から透過率を算出した。得られた２次元像に対して暗電流（ダークノイズ）および透過率を勘案した空気散乱補正を行った。カメラ長の測定には酸化セリウム（ＣｅＯ_２）を用い、Ｆｉｔ２Ｄ （Ｅｕｒｏｐｅａｎ Ｓｙｎｃｈｒｏｔｒｏｎ Ｒａｄｉａｔｉｏｎ Ｆａｃｉｌｉｔｙ製のソフトウェア［ｈｔｔｐ：／／ｗｗｗ．ｅｓｒｆ．ｅｕ／ｃｏｍｐｕｔｉｎｇ／ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃ／ＦＩＴ２Ｄ／］）を用いて（１１０）面の方位角プロファイルを算出した。

６）小角Ｘ線散乱法による長周期サイズ
大型放射光施設ＳＰｒｉｎｇ―８の中にフロンティアソフトマター開発産学連合体（ＦＳＢＬ）が所有するビームラインＢＬ０３ＸＵの第２ハッチにおいて、フィルムの縦方向を上下、横方向を左右とし、Ｘ線源方向とフィルム面とのなす角が垂直となすように測定フィルムをセットし、小角Ｘ線（ＳＡＸＳ）測定を行った。測定条件を下記に示す。
Ｘ線波長は０．２ｎｍとし、カメラ長は約７．７ｍ、検出器としてはイメージングプレート（ＲＩＧＡＫＵ Ｒ－ＡＸＩＳ ＶＩＩ）を用い散乱ベクトルｑの０．０１～０．５（ｎｍ－１）の範囲の散乱像を得た。ここで散乱ベクトルｑはθを散乱角２θの半分、πを円周率、λをＸ線の波長とした時、式ｑ＝４πｓｉｎθ／λによって算出される。得られた散乱像に対してＷＡＸＳ測定と同様に暗電流（ダークノイズ）および透過率を勘案した空気散乱補正を行い、正確なカメラ長の測定にはベヘン酸銀で別途校正したコラーゲンを用いた。前述のＦｉｔ２ｄソフトウェアを用い試料の巾方向のプロファイルを算出し横軸に散乱ベクトルｑ（ｎｍ－１）、縦軸に強度Ｉ（ｑ）の常用対数をとりプロットした。ここでプロファイルの算出範囲は巾方向から±５度とした。

７）示差走査熱量分析（ＤＳＣ）
示差走査熱量計（島津製作所社製「ＤＳＣ－６０」）を用いて熱測定を行った。試料フィルムから約５ｍｇを切り出して測定用のアルミパンに封入した。２０℃／分の速度で室温から２３０℃まで昇温し、試料の融解吸熱ピーク温度、融解吸熱ピーク面積（全融解熱）を測定した。ここでベースラインは、吸熱ピークの開始からピーク終了まで、融解前後の温度でカーブがスムーズにつながるように設定した。また融解吸熱ピーク面積のうち、１５０℃以下の部分の面積を１５０℃融解熱とした。

８）熱収縮率（単位：％）
ＪＩＳ Ｚ １７１２：２００９に準拠して以下の方法で測定した。フィルム基材及び積層フィルムを巾２０ｍｍ、長さ２００ｍｍの大きさで、縦方向、横方向にそれぞれ各５ヶカットし、１５０℃の熱風オーブン中に吊るして１５分間加熱した。加熱後の約５０ｍｍ間隔の標線での長さを測定し、元の長さに対する収縮した長さの割合（百分率）を熱収縮率とした。

９）ヤング率（単位：ＧＰａ）
ＪＩＳ Ｋ ７１２７：１９９９に準拠してフィルム基材及び積層フィルムの縦方向および横方向のヤング率を２３℃にて測定した。フィルム基材及び積層フィルムを巾１５ｍｍ、長さ２００ｍｍの大きさで、縦方向、横方向にそれぞれ各５ヶカットし、２００ｍｍ／ｍｉｎ．引張速度で、引張試験した際の引張強度を測定した。

１０）耐衝撃性（単位：Ｊ）
東洋精機社製「フィルムインパクトテスター（衝撃頭：１２．７ｍｍ）」を用いて、２３℃にて測定した。フィルム基材を巾（横方向）：１０５ｍｍ、長さ（縦方向）：２９７ｍｍの大きさで、各５ヶカットし、衝撃強度を測定した。

１１）厚み均一性（厚み斑）（単位：％）
巻き取ったフィルムロールから長さが１ｍの正方形のサンプルを切り出し、縦方向および横方向にそれぞれ１０等分して測定用サンプルを１００枚用意した。測定用サンプルのほぼ中央部を接触式のフィルム厚み計で厚みを測定した。得られた１００点のデータの平均値Ａを求め、また最小値と最大値の差（絶対値）Ｂを求め、（Ｂ／Ａ）×１００の式を用いて計算した値をフィルムの厚み斑とした。

１２）ヘイズ（単位：％）
ＪＩＳ Ｋ７１３６：１９９９に従ってフィルム基材を測定した。

１３）フィルム密度（単位：ｇ／ｃｍ^３）
フィルム基材の密度は、ＪＩＳ Ｋ７１１２：１９９９に従って、密度勾配管法により測定した。

１４）屈折率（Ｎｘ、Ｎｙ、Ｎｚ）
アッベ屈折計（アタゴ社製）を用いて、２３℃、湿度 ６５％、測定用液はベンジルアルコール、測定波長は５８９ｎｍ（ナトリウムＤ線）でフィルム基材を測定した。縦方向、横方向に沿った屈折率をそれぞれＮｘ、Ｎｙとし、厚み方向の屈折率をＮｚとした。

１５）面配向係数Ｐ
上記１４）で測定したＮｘ、Ｎｙ、Ｎｚを用いて、式：Ｐ＝［（Ｎｘ＋Ｎｙ）／２］－Ｎｚから算出した。
（無機薄膜層の組成・膜厚）
無機化合物の組成膜厚は蛍光Ｘ線分析装置（リガク社製ＺＳＸ１００ｅ）を用いて、予め作成した検量線により膜厚組成を測定した。なお、励起Ｘ線管の条件として５０ｋＶ、７０ｍＡとした。
検量線は以下の手順で求めたものである。
酸化アルミニウムと酸化ケイ素とからなる無機化合物薄膜を持つフィルムを数種類作製し、誘導結合プラズマ発光法（ＩＣＰ法）で酸化アルミニウムと酸化ケイ素それぞれの付着量を求めた。次いで、付着量を求めた各フィルムを蛍光Ｘ線分析装置（リガク社製ＺＳＸ１００ｅ、励起Ｘ線管の条件：５０ｋｖ、７０ｍＡ）で分析することにより各サンプルの酸化アルミニウムと酸化ケイ素との蛍光Ｘ線強度を求めた。そして、蛍光Ｘ線強度とＩＣＰで求めた付着量の関係を求めて検量線を作成した。
ＩＣＰで求めた付着量は基本的に質量であるのでこれを膜厚組成とするため以下のように変換した。
膜厚は、無機酸化薄膜の密度がバルク密度の８割であるとし、かつ酸化アルミニウムと酸化ケイ素とが混合された状態であってもそれぞれ体積を保つとして算出した。
酸化アルミニウムの膜中の含有率ｗａ（質量％）、酸化ケイ素の膜中の含有量ｗｓ（質量％）は、酸化アルミニウムの単位面積当たりの付着量をＭａ（ｇ／ｃｍ２）、酸化ケイ素の単位面積当たりの付着量をＭｓ（ｇ／ｃｍ２）とすると、各々下記式（１）、（２）で求められる。
ｗａ＝１００×［Ｍａ／（Ｍａ＋Ｍｓ）］ （１）
ｗｓ＝１００－ｗａ （２）
すなわち、酸化アルミニウムの単位面積当たりの付着量をＭａ（ｇ／ｃｍ２）、そのバルクの密度をρａ（３．９７ｇ／ｃｍ^３）とし、酸化ケイ素の単位面積当たりの付着量をＭｓ（ｇ／ｃｍ２）、そのバルクの密度をρｓ（２．６５ｇ／ｃｍ^３）とすると、膜厚ｔ（ｎｍ）は下記式（３）で求められる。
ｔ＝（（Ｍａ／（ρａ×０．８）＋Ｍｓ／（ρｓ×０．８））×１０７・・・式（３）
蛍光Ｘ線で測定した膜厚の値は、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用いて、実際に計測した膜厚と近いものであった。

１６）酸素透過率（ｍＬ／ｍ^２／ｄａｙ／ＭＰａ）
酸素透過度測定装置（ＭＯＣＯＮ社製ＯＸ－ＴＲＡＮ２／２１）を用いて、温度２３℃、相対湿度６５％の条件にてポリプロピレンフィルム基材、積層ポリプロピレンフィルム及び上記ラミネート積層体の測定を行った。無機薄膜層と反対側の面を調湿側になるようにした。

１７）水蒸気透過率（ｇ／ｍ^２・ｄａｙ）
水蒸気透過量は、水蒸気透過度測定装置（ＭＯＣＯＮ社製ＰＥＲＭＡＴＲＡＮ－Ｗ３／３３）を用いて、温度３７．８℃、相対湿度９０％の条件にてポリプロピレンフィルム基材、積層ポリプロピレンフィルム及び下記手順で作成したラミネート積層体の測定を行った。無機薄膜層と反対側の面を高湿度側になるようにした。

１８）ラミネート強度
ラミネート強度は以下のような手順により測定した。
１）シーラントフィルムとのラミネート積層体の作成連続式のドライラミネート機を用いて以下の様に行った。
実施例、比較例で得られた積層ポリプロピレンフィルムのコロナ面に接着剤を乾燥時塗布量が３．０ｇ／ｍ^２となるようにグラビアコートした後、乾燥ゾーンに導き８０℃、５秒で乾燥した。引き続き下流側に設けられたロール間でシーラントフィルムと貼り合わせた（ロール圧力０．２ＭＰ、ロール温度：６０℃）。得られたラミネート積層体は巻き取った状態で４０℃、３日間のエージング処理を行った。
なお、接着剤は主剤（東洋モートン社製、ＴＭ３２９）１７．９質量％、硬化剤（東洋モートン社製、ＣＡＴ８Ｂ）１７．９質量％および酢酸エチル６４．２質量％を混合して得られたエーテル系接着剤を使用し、シーラントフィルムは東洋紡社製 無延伸ポリプロピレンフィルム（パイレン（登録商標）ＣＴ Ｐ１１２８、厚み３０μｍ）を使用した。
２）ラミネート強度の測定
上記で得られたラミネート積層体を二軸配向ポリプロピレンフィルムの縦方向に長辺を持つ短冊状（長さ２００ｍｍ、幅１５ｍｍ）に切り出し、引張試験機（テンシロン、オリエンテック社製）を用いて、２３℃の環境下２００ｍｍ／分の引張速度でＴ字剥離した際の剥離強度（Ｎ／１５ｍｍ）を測定した。測定は３回行い、その平均値をラミネート強度とした。

（実施例１）
ポリプロピレン系樹脂として、Ｍｗ／Ｍｎ＝７．７、Ｍｚ＋１／Ｍｎ＝１４０、ＭＦＲ＝５．０ｇ／１０分、メソペンタッド分率［ｍｍｍｍ］＝９７．３％であるプロピレン単独重合体（日本ポリプロ（株）製「ノバテック（登録商標）ＰＰ ＳＡ４Ｌ」：共重合モノマー量は０モル％；以下「ＰＰ－１」と略する）を用いた。
このポリプロピレン系樹脂を、６０ｍｍ一軸押出機を用いて、２５０℃でＴダイよりシート状に押出し、３０℃の冷却ロールで冷却固化した後、１３５℃で長さ方向（縦方向）に４．５倍に縦延伸し、次いで両端をクリップで挟み、熱風オーブン中に導いて、１７０℃で予熱後、１６０℃で横方向（横方向）に８．２倍に横延伸し、次いで６．７％のリラックスを掛けながら１６８℃で熱処理した。その後、フィルムの片面にコロナ処理を行い、ワインダーで巻き取って、本発明の基材として用いる延伸ポリプロピレンフィルムとした。
得られたフィルムの厚みは２０μｍであった。表１にフィルムを構成する
ポリプロピレンの特性を、表２に製膜条件をそれぞれ示す。得られたフィルムの物性は、表３に示すとおりであり、熱収縮率は低く、ヤング率は高かった。また、このフィルムの示差走査熱量測定（ＤＳＣ）で得られたチャートを図２に示す。
蒸着源として、３～５ｍｍ程度の大きさの粒子状のＡｌ_２Ｏ_３（純度９９．５％）とＳｉＯ_２（純度９９．９％）を用い、電子ビーム蒸着法で、上記延伸ポリプロピレンフィルム上にＡｌ_２Ｏ_３とＳｉＯ_２を同時に蒸着しＡｌ_２Ｏ_３－ＳｉＯ_２系薄膜層の形成を行った。蒸着材料は、直径４０ｍｍの円形の坩堝をカーボン板で２つに仕切り、それぞれに粒状のＡｌ_２Ｏ_３、粒状のＳｉＯ_２を混合せずに投入した。加熱源として一台の電子銃を用い、Ａｌ_２Ｏ_３とＳｉＯ_２のそれぞれを時分割で電子ビームを照射して加熱し、ポリプロピレンフィルム表面に加熱気化しＡｌ_２Ｏ_３とＳｉＯ_２とを混合して蒸着させた。その時の電子銃のエミッション電流は２０５ｍＡ、加速電圧は６ｋＶ、坩堝に投入された酸化アルミニウムには１６０ｍＡ×６ｋＶ相当の、酸化硅素には４５ｍＡ×６ｋＶ相当の電力投入がされた。蒸着時の真空圧は１．１×１０－４Ｐａとし、フィルムを支持するロールの温度を２３℃とした。薄膜層の厚みは製膜速度を変更することによって水晶振動子式膜厚計を使い２０ｎｍとなるように蒸着し、積層ポリプロピレンフィルムを得た。得られたフィルム物性を表３に示す。

（実施例２）
ポリプロピレン系樹脂として、Ｍｗ／Ｍｎ＝８．９、Ｍｚ＋１／Ｍｎ＝１１０、ＭＦＲ＝３．０ｇ／１０分、［ｍｍｍｍ］＝９７．１％であるプロピレン単独重合体（サムスントタル（株）製「ＨＵ３００」：共重合モノマー量は０モル％；以下「ＰＰ－２」と略する）を用い、横延伸の予熱温度を１７１℃、横延伸温度を１６１℃、横延伸後の熱処理温度を１７０℃とした以外は、実施例１と同様にして、本発明の基材である延伸ポリプロピレンフィルムを得た。
得られたフィルムの厚みは２０μｍであった。表１にフィルムを構成するポリプロピレンの構造を、表２に製膜条件をそれぞれ示す。得られたフィルムの物性は、表３に示すとおりであった。
実施例１と同様にして、上記延伸ポリプリピレンフィルムに無機薄膜層を蒸着した。得られたフィルム物性を表３に示す。

（実施例３）
実施例１で用いたプロピレン単独重合体（ＰＰ―１）９０質量部に対して、分子量１００００の低分子量プロピレン（三井化学（株）製 ハイワックス「ＮＰ１０５」：共重合モノマー量は０モル％）を１０質量部加えて合計１００質量部とし、３０ｍｍ二軸押出機にて溶融混錬して、Ｍｗ／Ｍｎ＝１１、Ｍｚ＋１／Ｍｎ＝１４６、ＭＦＲ＝７．０ｇ／１０分、［ｍｍｍｍ］＝９６．５％であるプロピレン重合体の混合物（以下「ＰＰ－３」と略する）のペレットを得た。このペレットをポリプロピレン系樹脂として用いた以外は、実施例１と同様にして、本発明の基材に用いる延伸ポリプロピレンフィルムを得た。
得られたフィルムの厚みは２０μｍであった。表１にフィルムを構成するポリプロピレンの構造を、表２に製膜条件をそれぞれ示す。得られたフィルムの物性は、表３に示すとりであった。
実施例１と同様にして、上記延伸ポリプリピレンフィルムに無機薄膜層を蒸着した。得られたフィルム物性を表３に示す。

（実施例４）
長さ方向に５．５倍、横方向に１２倍に延伸した以外は、実施例３と同様にして、本発明の基材に用いる延伸ポリプロピレンフィルムを得た。
得られたフィルムの厚みは２０μｍであった。表１にフィルムを構成するポリプロピレンの特性を、表２に製膜条件をそれぞれ示す。得られたフィルムの物性は、表３に示すとおりであった。
実施例１と同様にして、上記延伸ポリプリピレンフィルムに無機薄膜層を蒸着した。得られたフィルム物性を表３に示す。

（実施例５）
実施例１で作製した延伸ポリプロピレンフィルムに、テンター内で、フィルム幅方向両端をクリップで挟み、１７０℃で５分間の熱処理を施し、本発明の延伸ポリプロピレンフィルムを得た。
得られたフィルムの厚みは２０μｍであった。表１にフィルムを構成するポリプロピレンの特性を、表２に製膜条件をそれぞれ示す。得られたフィルムの物性は、表３に示すとおりであった。
実施例１と同様にして、上記延伸ポリプリピレンフィルムに無機薄膜層を蒸着した。得られたフィルム物性を表３に示す。

（実施例６）
ポリプロピレン系樹脂として、Ｍｗ／Ｍｎ＝４．０、Ｍｚ＋１／Ｍｎ＝２３、ＭＦＲ＝６．０ｇ／１０分、［ｍｍｍｍ］＝９８．７％であるプロピレン単独重合体（共重合モノマー量は０モル％；以下「ＰＰ－４」と略する）を用いた以外は、実施例１と同様にして、本発明の基材に用いる延伸ポリプロピレンフィルムを得た。
得られたフィルムの厚みは２０μｍであった。表１にフィルムを構成するポリプロピレンの構造を、表２に製膜条件をそれぞれ示す。得られたフィルムの物性は、表３に示すとおりであった。
実施例１と同様にして、上記延伸ポリプリピレンフィルムに無機薄膜層を蒸着した。得られたフィルム物性を表３に示す。

（実施例７）
Ａ層の両側にＢ層を積層した積層フィルム（Ｂ層／Ａ層／Ｂ層）であり、Ａ層には、表１に示すポリプロピレン単独重合体ＰＰ－４を用い、Ｂ層には、表１に示すポリプロピレン単独重合体ＰＰ－８に、アンチブロッキング剤としてシリカを０．１５質量％配合したものを用いた。Ｂ層を積層することで、ラミ強度を向上させることが出来る。Ａ層は６０ｍｍ押出機、Ｂ層は６５ｍｍ押出機を用いて、２５０℃でＴダイからシート状に押し出し、３０℃のチルロールで冷却固化した後、１３５℃で縦方向に４．５倍に延伸した。
次いでテンター内で、フィルム幅方向両端をクリップで挟み、１７０℃で予熱後、１６０℃で幅方向に８．２倍に延伸し、リラックスを６．７％させながら１６８℃で熱固定した。Ａ層とＢ層が１層ずつ積層された二軸延伸積層ポリプロピレンフィルムを得た。積層ポリプロピレンフィルムのＢ層側にコロナ処理を施し、ワインダーで巻き取った。得られたフィルムの厚みは２０μｍであった。表１にポリプロピレン系樹脂原料の構造を、表２に製膜条件をそれぞれ示す。得られたフィルムの物性は、表３に示すとおりである。
実施例１と同様にして、上記延伸ポリプロピレンフィルムに無機薄膜層を蒸着した。得られたフィルム物性を表３に示す。

（比較例１）
ポリプロピレン系樹脂として、Ｍｗ／Ｍｎ＝４、Ｍｚ＋１／Ｍｎ＝２１、ＭＦＲ＝２．５ｇ／１０分、［ｍｍｍｍ］＝９７．０％であるプロピレン－エチレン共重合体（住友化学（株）製「住友ノーブレン（登録商標）ＦＳ２０１１ＤＧ３」：共重合モノマー量は０．６モル％；以下「ＰＰ－５」と略する）を用い、縦延伸温度を１２５℃、横延伸における予熱温度を１６８℃、横延伸温度を１５５℃、横延伸後の熱処理温度を１６３℃とした以外は、実施例１と同様にして、延伸ポリプロピレンフィルムを得た。
得られたフィルムの厚みは２０μｍであった。表１にフィルムを構成するポリプロピレンの特性を、表２に製膜条件をそれぞれ示す。得られたフィルムの物性は、表４に示すとおりであった。
実施例１と同様にして、上記延伸ポリプリピレンフィルムに無機薄膜層を蒸着した。得られたフィルム物性を表４に示す。

（比較例２）
横延伸における予熱温度を１７１℃、横延伸温度を１６０℃、横延伸後の熱処理温度を１６５℃とした以外は、比較例１と同様にして、延伸ポリプロピレンフィルムを得た。
得られたフィルムの厚みは２０μｍであった。表１にフィルムを構成するポリプロピレンの特性を、表２に製膜条件をそれぞれ示す。得られたフィルムの物性は、表４に示すとおりであった。
実施例１と同様にして、上記延伸ポリプリピレンフィルムに無機薄膜層を蒸着した。得られたフィルム物性を表４に示す。

（比較例３）
ポリプロピレン系樹脂として、Ｍｗ／Ｍｎ＝４．３、Ｍｚ＋１／Ｍｎ＝２８、ＭＦＲ＝０．５ｇ／１０分、［ｍｍｍｍ］＝９７．０％であるプロピレン単独重合体（共重合モノマー量は０モル％；以下「ＰＰ－６」と略する）を用いた以外は、比較例２と同様にして、延伸ポリプロピレンフィルムを得た。
実施例１と同様にして、上記延伸ポリプリピレンフィルムに無機薄膜層を蒸着した。得られたフィルム物性を表４に示す。
得られたフィルムの厚みは２０μｍであった。表１にフィルムを構成するポリプロピレンの構造を、表２に製膜条件をそれぞれ示す。得られたフィルムの物性は、表４に示すとおりであった。

（比較例４）
ポリプロピレン系樹脂として、Ｍｗ／Ｍｎ＝２．８、Ｍｚ＋１／Ｍｎ＝９．２、ＭＦＲ＝３０ｇ／１０分、［ｍｍｍｍ］＝９７．９％であるであるポリプロピレン系重合体（日本ポリプロ（株）製「ノバテック（登録商標）ＰＰ ＳＡ０３」：共重合モノマー量は０モル％；以下「ＰＰ－７」と略する）を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、延伸ポリプロピレンフィルムを得ようと試みたが、横延伸でフィルムが破断してしまい、二軸延伸できなかった。破断の理由は流れ方向の延伸時に縦方向の配向が進み、垂直方向への延伸時に裂けてしまうためである。

（比較例５）
縦延伸温度を１２５℃、横延伸における予熱温度を１６８℃、横延伸温度を１５５℃、横延伸後の熱処理温度を１６３℃とした以外は、実施例１と同様にして、延伸ポリプロピレンフィルムを得た。
得られたフィルムの厚みは２０μｍであった。表１にフィルムを構成するポリプロピレンの特性を、表２に製膜条件をそれぞれ示す。得られたフィルムの物性は、表４に示すとおりであった。
実施例１と同様にして、上記延伸ポリプリピレンフィルムに無機薄膜層を蒸着した。得られたフィルム物性を表４に示す。

本発明の積層ポリプロピレンフィルムは、包装用途、工業用途などに広く使用することができるが、特にガスバリア性に優れるため薄肉化が可能であり、コストダウン、軽量化を図ることができる。また、本発明の積層ポリプロピレンフィルムは、耐熱性が高いため、コートや印刷時に高温での処理が可能となり、生産の効率化や従来用いられにくかったコート剤やインキ、ラミネート接着剤などを用いることができる。さらには、本発明のポリプロピレンフィルムは、コンデンサーやモーターなどの絶縁フィルム、太陽電池のバックシート、ＩＴＯなどの透明導電フィルムのベースフィルムにも適する。

Claims (4)

1. １３Ｃ－ＮＭＲで測定されるメソペンタッド分率の下限が９６％であり、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）積算カーブを測定した場合の分子量１０万以下の成分の量が３５質量％以上であるポリプロピレン系樹脂を用いた二軸延伸ポリプロピレンフィルム基材に酸化アルミニウム及び酸化ケイ素の少なくとも一方あるいはこれらの複合酸化物を主たる成分とする無機薄膜層を直接蒸着した積層ポリプロピレンフィルムであり、かつ積層ポリプロピレンフィルムの１５０℃における縦方向の熱収縮率が７％以下である積層ポリプロピレンフィルムと、直鎖状低密度ポリエチレンあるいはポリプロピレンからなるフィルムとのラミネート積層体であって、温度２３℃、相対湿度６５％下における酸素透過度が２０ｍＬ／ｍ^２／ｄａｙ／ＭＰａ以下であり、縦方向のラミネート強度が１．１Ｎ／１５ｍｍ以上である、ラミネート積層体。
2. 二軸延伸ポリプロピレンフィルム基材の縦方向のヤング率が２ＧＰａ以上であり、横方向のヤング率が３．８ＧＰａ以上である、請求項１に記載のラミネート積層体。
3. 積層ポリプロピレンフィルムの１５０℃における横方向の熱収縮率が７％以下である、請求項１又は２に記載のラミネート積層体。
4. 請求項１～３のいずれか１項に記載のラミネート積層体を用いた包装容器。

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