JP7232334B2 - 白金族金属系触媒及び硬化性オルガノポリシロキサン組成物並びに剥離シート - Google Patents
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Description
好ましい態様としては、前記触媒組成物の全質量に対する白金族金属原子の量が0.1~0.6質量%である、前記触媒組成物を提供する。
さらに本発明は、以下の(A)~(C)成分を含む硬化性オルガノポリシロキサン組成物及び該組成物の硬化物を備える剥離シートを提供する。
(A)上述した触媒組成物を、(A)、(B)、及び(C)成分の合計質量に対する白金族金属原子の量が1~100質量ppmとなる量、
(B)ケイ素原子に結合したアルケニル基を1分子中に少なくとも2個有するオルガノポリシロキサン、及び
(C)ケイ素原子に結合した水素原子を1分子中に少なくとも2個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンを、(B)成分中のアルケニル基の個数に対する(C)成分中のケイ素原子に結合した水素原子の個数比が1~5となる量。
(A)白金族金属系触媒組成物
本発明の(A)成分は、i)白金族金属系触媒と、ii)(メタ)アクリル基を1分子中に少なくとも2個有するオルガノポリシロキサンとを含有する白金族金属系の触媒組成物である。当該触媒組成物中のi)白金族金属系触媒の量は、(A)触媒組成物の質量に対する白金族金属原子の含有率が0.01~5.0質量%、好ましくは0.015~4.75質量%、より好ましくは0.02~4.5質量%となる量である。より好ましくは、0.1~0.6質量%であり、より好ましくは0.12~0.5質量%であり、特に好ましくは0.15~0.45質量%となる量である。また、(A)触媒組成物中のii)オルガノポリシロキサンの含有割合は、(A)成分全体の質量に対して99.9質量%以下であり、好ましくは99.85質量%以下、好ましくは99.75質量%以下であり、より好ましくは99.5質量%以下である。当該触媒組成物は更に、希釈剤として、iii)(メタ)アクリル基を有さないオルガノポリシロキサンを99質量%以下で含んでいても良い。該iii)希釈剤の量は、好ましくは0.1~99質量%であり、好ましくは0.1~98.5質量であり、より好ましくは1~97.5質量%、さらに好ましくは3~95質量%となる量である。さらに好ましくは5~90質量%であり、さらに好ましくは10~80質量%となる量である。該希釈剤を含む場合、ii)成分の含有量は、好ましくは0.5~99.5質量%であり、さらに好ましくは2.5~99.5質量%であり、さらに好ましくは5~99質量%であるのがよい。
・(AMeSiO2/2)3~10
・(Me3SiO1/2)2(AMeSiO2/2)2~200(Me2SiO2/2)0~495
・(Me3SiO1/2)0~1(A’Me2SiO1/2)1~2(AMeSiO2/2)0~200(Me2SiO2/2)0~495
・(Me3SiO1/2)3~12(AMeSiO2/2)0~200(Me2SiO2/2)0~493(ASiO3/2)0~9(MeSiO3/2)1~10
・(Me3SiO1/2)0~11(A’Me2SiO1/2)1~12(AMeSiO2/2)0~200(Me2SiO2/2)0~493(ASiO3/2)0~9(MeSiO3/2)1~10
・(Me3SiO1/2)3~12(AMeSiO2/2)0~200(Me2SiO2/2)0~494(ASiO3/2)1~10(MeSiO3/2)0~9
・(Me3SiO1/2)4~12(AMeSiO2/2)2~200(Me2SiO2/2)0~492(SiO4/2)1~5
・(Me3SiO1/2)5~12(AMeSiO2/2)0~200(Me2SiO2/2)0~490(ASiO3/2)0~9(MeSiO3/2)1~10(SiO4/2)1~5
・(Me3SiO1/2)0~11(A’Me2SiO1/2)1~12(AMeSiO2/2)0~200(Me2SiO2/2)0~490(ASiO3/2)0~9(MeSiO3/2)1~10(SiO4/2)1~5
・(Me3SiO1/2)5~12(AMeSiO2/2)0~200(Me2SiO2/2)0~491(ASiO3/2)1~10(MeSiO3/2)0~9(SiO4/2)1~5
(上記各式において、MeはCH3-であり、AはCH2=CHCOOC3H6-もしくはCH2=C(CH3)COOC3H6-であり、A’はCH2=CHCOOCH2-もしくはCH2=C(CH3)COOCH2-である)
さらに本発明は、以下の(A)~(C)成分を含む硬化性オルガノポリシロキサン組成物及び該組成物の硬化物を備える剥離シートを提供する。
(A)上述した触媒組成物を、(A)、(B)、及び(C)成分の合計質量に対する白金族金属原子の量が1~100質量ppmとなる量、
(B)ケイ素原子に結合したアルケニル基を1分子中に少なくとも2個有するオルガノポリシロキサン、及び
(C)ケイ素原子に結合した水素原子を1分子中に少なくとも2個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンを、(B)成分中のアルケニル基の個数に対する(C)成分中のケイ素原子に結合した水素原子の個数比が1~5となる量。
[(B)成分]
(B)成分は、下記平均組成式(1):
R1 aSiO(4-a)/2 (1)
(式中、R1は互いに独立に、非置換又は置換の1価炭化水素基であり、R1のうち少なくとも2つはアルケニル基であり、aは0<a≦3を満たす正数である)
で表される、ケイ素に結合したアルケニル基を1分子中に少なくとも2個有するオルガノポリシロキサンである。(B)成分は1種単独で又は2種以上を適宜組み合わせて用いることができる。
より詳細には、下記のアルケニル基含有オルガノポリシロキサンが例示される。
・(ViMe2SiO1/2)2(Me2SiO2/2)1~n
・(ViMe2SiO1/2)1(Me2SiO2/2)1~n(ViMeSiO2/2)1~m
・(Me3SiO1/2)2(Me2SiO2/2)1~n(ViMeSiO2/2)2~m
・(ViMe2SiO1/2)3~p(Me2SiO2/2)0~n(ViMeSiO2/2)0~m(MeSiO3/2)1~q
・(ViMe2SiO1/2)4~p(Me2SiO2/2)0~n(ViMeSiO2/2)0~m(MeSiO3/2)1~q(SiO4/2)1~r
(式中、MeはCH3-であり、ViはCH2=CH-である。また、n、m、p、q、及びrは0以上の整数であり、且つ、上記オルガノポリシロキサンの25℃における粘度が5~70,000mPa・s(30質量%トルエン溶解粘度)を満たす値である)
(C)成分は、下記平均組成式(2):
R2 bHcSiO(4-b-c)/2・・・(2)
(式中、R2は互いに独立に、アルケニル基ではない、非置換又は置換の炭素数1~12の1価炭化水素基であり、b及びcは、0.7≦b≦2.1、0.001≦c≦1.0、かつ0.8≦b+c≦3.0を満たす正数である)で表される、ケイ素原子に結合した水素原子(Si-H基)を1分子中に少なくとも2個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンである。(C)成分は1種単独で又は2種以上を適宜組み合わせて用いることができる。(C)成分は、該(C)成分中のSi-H基が(B)成分中に含まれるアルケニル基とヒドロシリル化反応して架橋構造を形成する、所謂架橋剤である。
より詳細には、下記のオルガノハイドロジェンポリシロキサンが例示される。
・(MeHSiO2/2)2~200(Me2SiO2/2)0~200
・(Me3SiO1/2)2(MeHSiO2/2)2~200
・(Me3SiO1/2)2(MeHSiO2/2)2~200(Me2SiO2/2)1~200
・(Me2HSiO1/2)2(MeHSiO2/2)0~198(Me2SiO2/2)0~200
・(Me3SiO1/2)3~12(MeHSiO2/2)2~200(Me2SiO2/2)0~200(MeSiO3/2)1~10
・(Me3SiO1/2)3~12(MeHSiO2/2)1~199(Me2SiO2/2)0~200(HSiO3/2)1~10
(式中、MeはCH3-である。)
硬化性オルガノポリシロキサン組成物には、上記(A)~(C)成分以外にも、その他の任意の成分を配合することができる。例えば下記の成分が挙げられる。その他の成分は、各々1種単独で又は2種以上を適宜組み合わせて配合してもよい。
本発明の組成物には、(B)成分以外にも、(C)成分と付加反応するアルケニル基含有化合物を配合してもよい。(B)成分以外のアルケニル基含有化合物としては、硬化物の形成に関与するものが好ましく、1分子あたり1個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサンが挙げられる。その分子構造は、例えば、直鎖状、環状、分岐鎖状、三次元網状等いずれでもよい。
組成物のポットライフを確保するために、付加反応制御剤を配合することができる。付加反応制御剤は、上記(A)白金族金属系触媒に対して硬化抑制効果を有する化合物であれば特に限定されず、従来から公知のものを用いることもできる。例えば、トリフェニルホスフィン等のリン含有化合物;トリブチルアミン、テトラメチルエチレンジアミン、ベンゾトリアゾール等の窒素含有化合物;硫黄含有化合物;1-エチニルシクロヘキサノール、3-メチル-1-ブチン-3-オール、3,5-ジメチル-1-ヘキシン-3-オール、3-メチル-1-ペンテン-3-オール、フェニルブチノール等のアセチレンアルコール類;3-メチル-3-1-ペンテン-1-イン、3,5-ジメチル-1-ヘキシン-3-イン等のアセチレン系化合物;アルケニル基を2個以上含む化合物;ハイドロパーオキシ化合物;マレイン酸誘導体等が挙げられる。
オルガノポリシロキサン組成物の粘度を下げるために、各種有機溶媒を配合してもよい。例えば、トルエン、ヘキサン、キシレン、メチルエチルケトン等のオルガノポリシロキサンに可溶な有機溶剤(シロキサン溶剤を含まない)や、オクタメチルテトラシロキサン、デカメチルペンタシロキサン等の低粘度の環状シロキサン、短鎖の直鎖シロキサンや分岐シロキサン等のオルガノポリシロキサン(シロキサン溶剤)を用いるのが好ましい。なお、有機溶剤を配合した場合もその特性は低下するものではない。
有機溶剤の量は、(B)、及び(C)成分の合計質量の3~50倍であることが好ましく、8~30倍であることがより好ましい。
滑り性を与える目的で(A)~(C)成分以外の高分子量直鎖型オルガノポリシロキサン、剥離力を調節する目的で(A)~(C)成分以外のアリール基を有するシリコーン樹脂、シリコーンレジン、シリカ、ケイ素原子に結合した水素原子もアルケニル基も有さない低分子量のオルガノポリシロキサン等を配合してもよい。さらに、本発明の効果を妨げない範囲で必要に応じて、公知の酸化防止剤、顔料、安定剤、帯電防止剤、消泡剤、密着向上剤、増粘剤、及びシリカ等の無機充填剤を配合することができる。
本発明の硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、上記(A)成分、(B)成分、及び(C)成分及び必要に応じて付加反応制御剤や任意成分をそれぞれの所定量混合することによって得られる。ポットライフの面からは、上記(B)成分、(C)成分及び任意成分を予め均一に混合した後、(A)触媒組成物を使用直前に添加する方法が好ましい。
本発明はさらに、シート状基材と、該基材表面の片面又は両面に、上記硬化性オルガノポリシロキサン組成物の硬化皮膜とを有する剥離シートを提供する。該基材表面の片面又は両面に、上記硬化性オルガノポリシロキサン組成物を塗工し、加熱することにより硬化皮膜を形成することができる。
なお、下記に挙げる重量平均分子量はゲルパーミュエーションクロマトグラフィー(GPC)分析(溶媒:トルエン、ポリスチレン換算)により求め、粘度は25℃において回転粘度計を用いて測定した値である。
下記の例において、オルガノポリシロキサンの平均組成を示す記号は以下の通りである。
M:(CH3)3SiO1/2
MVi:(CH2=CH)(CH3)2SiO1/2
D:(CH3)2SiO2/2
DH:(CH3)HSiO2/2
DA:(CH2=CHCOOC3H6)(CH3)SiO2/2
T:(CH3)SiO3/2
(A)成分
i)カールステッド触媒:白金濃度21.5質量%
白金と1,3-ジビニルテトラメチルジシロキサンの錯体
ii)側鎖にアクリル基を有するオルガノポリシロキサン:
・DA 4 重量平均分子量730
・M2DA 10D50 重量平均分子量4,120
・M3DA 12D150T1 重量平均分子量14,620
・M3DA 24D210T1 重量平均分子量26,700
iii)(メタ)アクリル基を有さないオルガノポリシロキサン
・M2D45 粘度40mPa・s、
・MVi 2D15 ビニル価0.021mol/100g、粘度10mPa・s
・MVi 2D155 ビニル価0.017mol/100g、粘度430mPa・s
(B)成分
メチルビニルポリシロキサン:MVi 2D155
ビニル価0.017mol/100g、粘度430mPa・s
(C)成分
メチルハイドロジェンポリシロキサン:M2DH 64
Si-H含有量1.61mol/100g、粘度35mPa・s
その他成分
付加反応制御剤:1-エチニルシクロヘキサノール(ECHA)
・M2DA 1D4 重量平均分子量630
・トリコサエチレングリコールジアクリレート(1):
エチレングリコール単位を23個有する両末端型ジアクリレート 分子量1,108
・プロポキシ化エトキシ化ビスフェノールAジアクリレート(2) 分子量1,296
・アクリル酸 分子量72
[実施例1]
i)成分として白金濃度21.5質量%のカールステッド触媒0.020質量部、ii)成分として平均分子式:DA 4で表される側鎖にアクリル基を有する環状オルガノポリシロキサン1.98質量部を均一になるまで混合し、白金濃度0.215質量%である、無色透明の白金触媒組成物(A-1)を得た。
実施例1の組成を、下記表1又は2に記載の組成(単位:質量部)に変更した他は実施例1の手順を繰り返して、各成分を均一になるまで混合し、白金触媒組成物(A-2)~(A-7)及び比較用の白金触媒組成物(a-1)~(a-6)を得た。
上記実施例1~7及び比較例1~6にて得た白金触媒組成物の1gを5mlガラス瓶に入れ、密閉状態で105℃の乾燥機に保管した。1時間後に乾燥機から取り出し、外観の変化を観察することで、高温下の保存安定性を確認した。結果を下記表1に示す。
[実施例8]
(B)成分として平均分子式:MVi 2D155で表される両末端がビニル基で封鎖された直鎖状のメチルビニルポリシロキサン100質量部、(C)成分として平均分子式:M2DH 64で表されるメチルハイドロジェンポリシロキサン2.3質量部、その他成分として1-エチニルシクロヘキサノール0.3質量部加え、均一になるまで混合した。その後、実施例1にて調製した白金触媒組成物(A-1)を(A)~(C)成分の合計質量に対して白金原子質量換算で41.1ppmとなる量で加え、均一になるまで攪拌して、オルガノポリシロキサン組成物を得た。該組成物において、(B)成分中のアルケニル基に対する(C)成分中のSi-H基の個数比(H/Vi)は2.18であった。
実施例8の組成を下記表3記載の組成(質量部)に変更した他は実施例8の手順を繰り返し(B)成分、(C)成分、及び1-エチニルシクロヘキサノールを混合した。該混合液に、実施例2~7にて得た白金触媒組成物(A-2)~(A-7)の各々を加え、均一になるまで撹拌することで実施例9~15のオルガノポリシロキサン組成物を得た。
[比較例7~12、参考例]
実施例8の組成を下記表4記載の組成(質量部)に変更した他は実施例8の手順を繰り返し(B)成分、(C)成分、及び1-エチニルシクロヘキサノールを混合した。該混合液に、比較例1~6にて得た白金触媒組成物(a-1)~(a-6)の各々を加え、均一になるまで撹拌することで、比較例7~12、及び参考例のオルガノポリシロキサン組成物を得た。
硬化性オルガノポリシロキサン組成物をRIテスター(株式会社IHI機械システム社製)の金属ロール上に塗布し、2本のロールを45秒間回転させ、均一に引き延ばした後、ゴムロールからポリエチレンラミネート紙へ組成物を転写した。組成物を転写したポリエチレンラミネート紙を、110℃の熱風式乾燥機中で20秒間加熱して、厚さ0.9~1.1g/m2の硬化皮膜を有する剥離紙を得た。
上記の硬化方法により得られた剥離紙を25℃で24時間エージングした後、この剥離紙の硬化皮膜表面(ゴムロールからの転写面側)に、幅25mmアクリル系粘着テープTESA-7475(tesa UK Ltd)を貼り合わせ、25mm×23cmの大きさに切断した。これをガラス板に挟み、70℃で20g/cm2の荷重下で24時間エージングしたものを試料とした。30分ほど空冷した後、試料のTESA-7475テープを、引張試験機(株式会社島津製作所製 DSC-500型試験機)を用いて180°の角度で0.3m/分で剥がし、剥離するのに要した力を測定した。
上記剥離力測定にて剥離層から剥がしたTESA-7475テープの粘着剤面をステンレス板に貼り付け、2キロのローラーを往復させ荷重を加える。30分放置後TESA-7475テープの一端を剥がしその端部をステンレス板に対して180度の角度の方向に引っ張り、剥離速度0.3m/minで剥がした。その際に剥離するのに要する力:剥離力A(N/25mm)を測定した。
また、未使用のTESA-7475テープをステンレス板に貼り付けた。上記と同じ条件にて、TESA-7475テープをステンレス板から剥離するのに要する力:剥離力B(N/25mm)を測定した。
残留接着率(%)=(A/B)×100の式にて残留接着率(%)を算出した。
上記剥離力測定と同様にしてポリエチレンラミネート紙表面に硬化性オルガノポリシロキサン組成物の硬化皮膜を形成した。該硬化皮膜表面に、厚さ36μmのポリエチレンテレフタレートフィルムを重ね、室温で10MPaの加圧下で20時間圧着した後、ポリエチレンテレフタレートフィルムを硬化皮膜から剥がした。該ポリエチレンテレフタレートフィルムのシリコーン硬化皮膜と接していた表面に油性のインキ(商品名:マジックインキ、寺西化学工業株式会社製)を塗り、インキのハジキ具合を観察した。
結果を下記の指標にて評価し、表3及び4に記載した。
インキのハジキなし(すなわち、シリコーン移行なし又はかなり少ない):○
インキのハジキあり(すなわち、シリコーンの移行が多い):×
硬化性オルガノポリシロキサン組成物をRIテスターの金属ロール上に塗布し、金属ロールとゴムロールからなる2本のロールを45秒間接触回転させ、均一にオルガノポリシロキサン組成物を引き延ばした後、ゴムロールからポリエチレンラミネート紙へ組成物を転写した。組成物を転写したポリエチレンラミネート紙は110℃の熱風式乾燥機中で13秒間加熱して厚さ0.9~1.1g/m2の硬化皮膜を有する剥離紙を得た。乾燥機から剥離紙を取り出して直ちに硬化皮膜面を人差し指で10回強く擦り、赤マジックインキを塗布してインキの濃さや硬化皮膜状態を観察した。
結果を下記の指標にて評価し、表3及び4に記載した。
指痕が濃く見える(すなわち、硬化性不良):×
指痕がほとんど見られない(すなわち、硬化性良好):○
これに対して、比較例7は、参考例と同じ白金触媒組成物(a-1)を使用し、白金触媒の濃度を41.1pmに減らした組成である。該組成においては、110℃×13秒の加熱処理では組成物の硬化が十分進まず、表面を指で擦るとはっきりと跡が残った。また、110℃×20秒の加熱処理では硬化皮膜は得られるが、硬化が不十分であるために、張り付けたフィルムを剥がした際にフィルム側に移行するオルガノポリシロキサンの量が多く、剥離力及び残留接着率共に、参考例の剥離紙の特性には至っていない。
Claims (18)
- i)白金族金属系触媒と、ii)(メタ)アクリル基を1分子中に少なくとも2個有するオルガノポリシロキサンとを含有する触媒組成物であって、該触媒組成物の全質量に対する白金族金属原子の量が0.01~5.0質量%である、前記触媒組成物。
- 該触媒組成物の全質量に対する白金族金属原子の量が0.1~0.6質量%である、請求項1記載の触媒組成物。
- 前記i)白金族金属系触媒が、1,3-ジビニルテトラメチルジシロキサンを配位子としたカールステッド触媒である、請求項1又は2記載の触媒組成物。
- iii)(メタ)アクリル基を有さないオルガノポリシロキサンを触媒組成物全質量に対して99質量%以下でさらに含有し、上記ii)オルガノポリシロキサンの量が触媒組成物全質量に対して0.5~99.5質量%である、請求項1~3のいずれか1項記載の触媒組成物。
- 前記ii)オルガノポリシロキサンが重量平均分子量500以上を有する、請求項1~4のいずれか1項記載の触媒組成物。
- 以下の(A)~(C)成分を含む硬化性オルガノポリシロキサン組成物、
(A)請求項1~5のいずれか1項に記載の触媒組成物を、(A)、(B)、及び(C)成分の合計質量に対する白金族金属原子の量が1~70質量ppmとなる量であり、該(A)触媒組成物中に含まれるii)オルガノポリシロキサンの量が(A)、(B)、及び(C)成分の合計100質量部に対し0.01~3質量部となる量、
(B)下記平均組成式(1)で表される、ケイ素原子に結合したアルケニル基を1分子中に少なくとも2個有する、直鎖状のオルガノポリシロキサン
R 1 a SiO (4-a)/2 ・・・(1)
(式中、R 1 は互いに独立に、非置換の、又はハロゲン原子置換された、炭素数1~12の1価炭化水素基であり、R 1 のうち少なくとも2つはアルケニル基であり、aは0<a≦3を満たす正数である)、及び
(C)ケイ素原子に結合した水素原子を1分子中に少なくとも2個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンを、(B)成分中のアルケニル基の個数に対する(C)成分中のケイ素原子に結合した水素原子の個数比が1~5となる量。 - (C)成分が下記平均組成式(2)で表される、請求項6記載の硬化性オルガノポリシロキサン組成物
R2 bHcSiO(4-b-c)/2・・・(2)
(式中、R2は互いに独立に、アルケニル基でない、非置換又は置換の炭素数1~12の1価炭化水素基であり、b及びcは、0.7≦b≦2.1、0.001≦c≦1.0、かつ0.8≦b+c≦3.0を満たす正数であり、但し該(C)成分は少なくとも2個のヒドロシリル基を有する)。 - (A)、(B)、及び(C)成分の合計質量に対する白金族金属原子の量が1~50質量ppmである、請求項6又は7記載の硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
- 以下の(A)~(C)成分を含む剥離シート用硬化性オルガノポリシロキサン組成物、
(A)請求項1~5のいずれか1項に記載の触媒組成物を、(A)、(B)、及び(C)成分の合計質量に対する白金族金属原子の量が1~70質量ppmであり、該(A)触媒組成物中に含まれるii)オルガノポリシロキサンの量が(A)、(B)、及び(C)成分の合計100質量部に対し0.01~3質量部となる量、
(B)下記平均組成式(1)で表される、ケイ素原子に結合したアルケニル基を1分子中に少なくとも2個有するオルガノポリシロキサン
R 1 a SiO (4-a)/2 ・・・(1)
(式中、R 1 は互いに独立に、非置換の、又はハロゲン原子置換された、炭素数1~12の1価炭化水素基であり、R 1 のうち少なくとも2つはアルケニル基であり、aは0<a≦3を満たす正数である)、及び
(C)ケイ素原子に結合した水素原子を1分子中に少なくとも2個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンを、(B)成分中のアルケニル基の個数に対する(C)成分中のケイ素原子に結合した水素原子の個数比が1~5となる量。 - (C)成分が下記平均組成式(2)で表される、請求項9記載の剥離シート用硬化性オルガノポリシロキサン組成物
R 2 b H c SiO (4-b-c)/2 ・・・(2)
(式中、R 2 は互いに独立に、アルケニル基でない、非置換又は置換の炭素数1~12の1価炭化水素基であり、b及びcは、0.7≦b≦2.1、0.001≦c≦1.0、かつ0.8≦b+c≦3.0を満たす正数であり、但し該(C)成分は少なくとも2個のヒドロシリル基を有する)。 - (A)、(B)、及び(C)成分の合計質量に対する白金族金属原子の量が1~50質量ppmである、請求項9又は10記載の剥離シート用硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
- シート状基材と、該基材の少なくとも一面に請求項9~11のいずれか1項記載の剥離シート用硬化性オルガノポリシロキサン組成物の硬化物からなる層とを有する剥離シート。
- 硬化性オルガノポリシロキサン組成物の製造方法であり、
i)白金族金属系触媒と、ii)(メタ)アクリル基を1分子中に少なくとも2個有するオルガノポリシロキサンとを混合して触媒組成物を調製する工程を含むことを特徴とし、該触媒組成物において、触媒組成物の全質量に対する白金族金属原子の量が0.01~5.0質量%であり、
前記触媒組成物(A)と、下記(B)及び(C)成分とを、
(B)ケイ素原子に結合したアルケニル基を1分子中に少なくとも2個有するオルガノポリシロキサン、
(C)ケイ素原子に結合した水素原子を1分子中に少なくとも2個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンを、(B)成分中のアルケニル基の個数に対する(C)成分中のケイ素原子に結合した水素原子の個数比が1~5となる量
前記(A)、(B)及び(C)成分の合計質量に対する白金族金属原子の量が1~70質量ppmとなる量で混合して硬化性オルガノポリシロキサン組成物を得る工程を含む、前記製造方法。 - 該(A)触媒組成物中に含まれるii)オルガノポリシロキサンの量が(A)、(B)、及び(C)成分の合計100質量部に対し0.01~5質量部となる量である、請求項13記載の製造方法。
- 前記i)白金族金属系触媒が、1,3-ジビニルテトラメチルジシロキサンを配位子としたカールステッド触媒である、請求項13又は14記載の製造方法。
- iii)(メタ)アクリル基を有さないオルガノポリシロキサンを触媒組成物全質量に対して99質量%以下でさらに含有し、上記ii)オルガノポリシロキサンの量が触媒組成物全質量に対して0.5~99.5質量%である、請求項13~15のいずれか1項記載の製造方法。
- (B)成分が下記平均組成式(1)で表される、請求項13~16のいずれか1項記載の製造方法
R 1 a SiO (4-a)/2 ・・・(1)
(式中、R 1 は互いに独立に、非置換の、又はハロゲン原子置換された、炭素数1~12の1価炭化水素基であり、R 1 のうち少なくとも2つはアルケニル基であり、aは0<a≦3を満たす正数である)。 - (C)成分が下記平均組成式(2)で表される、請求項13~17のいずれか1項記載の製造方法
R 2 b H c SiO (4-b-c)/2 ・・・(2)
(式中、R 2 は互いに独立に、アルケニル基でない、非置換又は置換の炭素数1~12の1価炭化水素基であり、b及びcは、0.7≦b≦2.1、0.001≦c≦1.0、かつ0.8≦b+c≦3.0を満たす正数であり、但し該(C)成分は少なくとも2個のヒドロシリル基を有する)。
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