TWI855119B

TWI855119B - 鉑族金屬系觸媒及硬化性有機聚矽氧烷組成物以及剝離片

Info

Publication number: TWI855119B
Application number: TW109125300A
Authority: TW
Inventors: 小林中; 井原俊明
Original assignee: 日商信越化學工業股份有限公司
Priority date: 2019-07-30
Filing date: 2020-07-27
Publication date: 2024-09-11

Abstract

本發明的目的在於提供一種保存穩定性高、能夠以少的鉑族金屬系觸媒量進行加成反應的鉑族金屬系觸媒、以及包含該觸媒的硬化性有機聚矽氧烷組成物，並且提供一種具有該組成物的硬化物的剝離片。一種觸媒組成物，含有i)鉑族金屬系觸媒及ii)在一分子中具有至少兩個(甲基)丙烯酸基的有機聚矽氧烷，其中所述觸媒組成物中，相對於所述觸媒組成物的總質量，鉑族金屬原子的量為0.01質量%~5.0質量%。

Description

鉑族金屬系觸媒及硬化性有機聚矽氧烷組成物以及剝離片

本發明是有關於一種保存穩定性高且作為促進矽氫化反應的觸媒而言有用的鉑族金屬系觸媒、及使用該觸媒的硬化性有機聚矽氧烷組成物、以及使用該組成物而製造的剝離片。

先前，作為用於利用矽氫化反應來使聚合物交聯的觸媒，已知有大量的鉑族金屬系觸媒。其中，日本專利特公昭42-22924號公報或日本專利特公昭46-28795號公報中所記載的、藉由含有乙烯基的矽氧烷與氯化鉑酸等鉑化合物的反應而製造的鉑-乙烯基矽氧烷錯合物觸媒其觸媒活性高，作為矽氫化反應用的觸媒是有用的。

另一方面，報告了大量利用矽氫化反應進行交聯的硬化性有機聚矽氧烷組成物，為了防止紙或塑膠等片狀基材與黏著材料的接著或固著，自古以來已知在基材表面形成該組成物的硬化皮膜，製成剝離片來利用(專利文獻1：日本專利特開昭47-32072號公報)。利用矽氫化反應來形成剝離性皮膜的方法由於在硬化性方面優異，能夠應對自輕剝離至重剝離的各種剝離特性的要求，所以被廣泛使用。

先前，相對於剝離片用硬化性有機聚矽氧烷組成物，所述鉑族金屬系觸媒以鉑族金屬濃度計大多以60質量ppm~500質量ppm的量來使用。其原因在於，在鉑族金屬濃度不足60質量ppm的情況下，硬化反應無法充分進行，殘存的Si-H基量變多，所以剝離力變高，另外，由於存在未反應的有機聚矽氧烷並成為遷移成分，因此未反應的有機聚矽氧烷遷移至要貼合於剝離紙的黏著劑面，引起黏著力的下降。因此，在剝離片的製造中，大多難以減少鉑族金屬觸媒的使用量。

然而，由於鉑族金屬是地球上稀有的貴金屬，因此價格高，鉑族金屬觸媒在剝離片的製造成本中所佔的比例大。減少鉑族金屬系觸媒直接關係到低價格化，因此強烈期望減少鉑族金屬系觸媒的使用量。

此外，已知鉑族金屬系觸媒會因長期保管或在高溫下保管時鉑族金屬彼此凝聚而變色為黑色，並使觸媒活性下降。在所述鉑-乙烯基矽氧烷錯合物觸媒中，增加含有乙烯基的矽氧烷的含量便可抑制鉑族金屬彼此的凝聚，但與此同時觸媒活性亦下降，所以並不理想。因此，仍然期望在不降低觸媒活性的情況下，開發具有高的保存穩定性的鉑族金屬系觸媒。

作為減少鉑族金屬系觸媒的使用量的方法，在日本專利特表2018-520214號公報中記載了包含矽酮基底聚合物、與甲基丙烯酸硬脂酯、甲基丙烯酸月桂酯等丙烯酸酯的脫模塗佈材。根據該塗佈材，丙烯酸酯作為矽氫化的促進劑而發揮作用，由此可減少剝離塗佈組成物中通常所使用的鉑觸媒的濃度。但是，在日本專利特表2018-520214號公報中並無關於觸媒的保存穩定性的記載。

[現有技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特公昭42-22924號公報

[專利文獻2]日本專利特公昭46-28795號公報

[專利文獻3]日本專利特開昭47-32072號公報

[專利文獻4]日本專利特表2018-520214號公報

本發明的目的在於提供一種保存穩定性高、能夠以少的鉑族金屬系觸媒量進行加成反應的鉑族金屬系觸媒、以及包含該觸媒的硬化性有機聚矽氧烷組成物，並且提供一種具有該組成物的硬化物的剝離片。

本發明者們為了解決所述現有技術的問題點而進行了深入研究，結果發現，作為在一分子中具有至少兩個(甲基)丙烯酸基的有機聚矽氧烷與鉑族金屬觸媒的混合的觸媒組成物成為保存穩定性高、能夠以少的鉑族金屬系觸媒量進行加成反應的鉑族金屬系觸媒。進而發現，藉由在加成反應硬化型的有機聚矽氧烷組成物中調配該觸媒組成物，可提高硬化性，從而完成了本發明。

即，本發明提供一種觸媒組成物，其含有i)鉑族金屬系觸媒及ii)在一分子中具有至少兩個(甲基)丙烯酸基的有機聚矽氧烷，其中所述觸媒組成物中，相對於所述觸媒組成物的總質量，鉑族金屬原子的量為0.01質量%~5.0質量%。

作為較佳的態樣，而提供如下的所述觸媒組成物，其中相對於所述觸媒組成物的總質量，鉑族金屬原子的量為0.1質量%~0.6質量%。

進而，本發明提供一種包含以下的(A)成分~(C)成分的硬化性有機聚矽氧烷組成物、及包括所述組成物的硬化物的剝離片。

(A)所述觸媒組成物：相對於(A)成分、(B)成分及(C)成分的合計質量，鉑族金屬原子的量為1質量ppm~100質量ppm的量；(B)在一分子中具有至少兩個鍵結於矽原子的烯基的有機聚矽氧烷；以及(C)在一分子中具有至少兩個鍵結於矽原子的氫原子的有機氫聚矽氧烷：(C)成分中的鍵結於矽原子的氫原子的個數相對於(B)成分中的烯基的個數之比為1~5的量。

本發明的觸媒組成物由於觸媒活性高且保存穩定性高，因此可合適地用作矽氫化反應用的觸媒。進而，含有本發明的觸媒組成物的硬化性有機聚矽氧烷組成物可以少的觸媒量來充分硬化，從而能夠形成具有與先前的組成物相同的剝離力的硬化皮膜。因此，可合適地用於剝離片等用途，另外，由於可減少鉑族金屬系原子量，因此能夠大幅降低剝離片的製造成本。

以下，對本發明進行詳細說明。

(A)鉑族金屬系觸媒組成物

本發明的(A)成分是含有i)鉑族金屬系觸媒及ii)在一分子中具有至少兩個(甲基)丙烯酸基的有機聚矽氧烷的鉑族金屬系的觸媒組成物。該觸媒組成物中的i)鉑族金屬系觸媒的量為使鉑族金屬原子相對於(A)觸媒組成物的質量而言的含有率為0.01質量%~5.0質量%、較佳為0.015質量%~4.75質量%、更佳為0.02質量%~4.5質量%的量。更佳為0.1質量%~0.6質量%，更佳為0.12質量%~0.5質量%，特佳為0.15質量%~0.45質量%的量。另外，關於(A)觸媒組成物中的ii)有機聚矽氧烷的含有比例，相對於(A)成分整體的質量為99.9質量%以下，較佳為99.85質量%以下，較佳為99.75質量%以下，更佳為99.5質量%以下。該觸媒組成物可更包含99質量%以下的iii)不具有(甲基)丙烯酸基的有機聚矽氧烷作為稀釋劑。該iii)稀釋劑的量較佳為0.1質量%~99質量%，較佳為0.1質量%~98.5質量%，更佳為1質量%~97.5質量%，進而佳為3質量%~95質量%的量。進而佳為5質量 %~90質量%，進而佳為10質量%~80質量%的量。包含該稀釋劑的情況下，ii)成分的含量較佳為0.5質量%~99.5質量%，進而佳為2.5質量%~99.5質量%，進而佳為5質量%~99質量%。

所述觸媒組成物的製備方法一般是添加各自的規定量的所述i)成分、ii)成分、以及根據需要的iii)成分並進行混合的方法。添加的順序無特別規定，在添加所述iii)成分的情況下，較佳為預先均勻地混合ii)成分及iii)成分後，添加i)成分的方法。

i)鉑族金屬系觸媒為先前公知的以鉑族金屬錯合物為主成分的鉑族金屬系觸媒即可。所述鉑族金屬系觸媒例如為氯化鉑酸、氯化鉑酸的醇溶液或醛溶液、氯化鉑酸與各種烯烴類的錯合物、氯化鉑酸與含有乙烯基的有機矽氧烷等的錯合物、鉑與含有乙烯基的有機矽氧烷等的錯合物。鉑族金屬原子是指該些觸媒中所含的鉑原子等。其中，特別是較佳為鉑與含有乙烯基的有機矽氧烷等的錯合物。該觸媒可藉由使氯化鉑酸六水合物(H₂PtCl₆．6H₂O)與1,3-二乙烯基四甲基二矽氧烷反應而獲得。另外，作為公知的觸媒，作為鉑與1,3-二乙烯基四甲基二矽氧烷的錯合物的卡爾斯特觸媒亦是合適的。關於該觸媒中的鉑族金屬原子的含量(鉑族金屬濃度)，例如在為卡爾斯特觸媒的情況下，通常為17.0質量%~24.0質量%。

ii)在一分子中具有至少兩個(甲基)丙烯酸基的有機聚矽氧烷是在一分子中具有至少兩個(甲基)丙烯酸基的有機聚矽氧烷化合物，可為單獨一種或兩種以上的組合。藉由將該有機聚矽氧烷與鉑族金屬系觸媒混合，可提高鉑族金屬系觸媒的保存穩定性及觸媒活性。關於其明確的原因並不明確，但推測是由於ii)含有(甲基)丙烯酸基的有機聚矽氧烷以某種形式配位於鉑族金屬原子，而表現出所述效果。

ii)有機聚矽氧烷在一分子中具有兩個以上(甲基)丙烯酸基，較佳為具有3個~200個，更佳為具有3個~50個。若(甲基)丙烯酸基的數量超過所述上限值，則在調配至後述的組成物中時，存在與(B)成分及(C)成分的相容性下降的可能性，因此欠佳。另外，若(甲基)丙烯酸基的數量不足所述下限值，則無法提高觸媒的保存穩定性。推測這是由於有機聚矽氧烷無法充分地配位於鉑族金屬原子。

ii)有機聚矽氧烷宜具有重量平均分子量500以上，較佳為500~27,000，更佳為580~20,000，進而佳為650~10,000。在重量平均分子量少於所述下限值的情況下，可能是由於相對於鉑原子的配位變弱，而存在(A)成分的保存穩定性下降的情況。另外，若重量平均分子量超過所述上限值，則存在與(B)成分及(C)成分的相容性下降的情況，因此欠佳。再者，在本發明中，有機聚矽氧烷的重量平均分子量可藉由利用凝膠滲透層析法(Gel Permeation Chromatography，GPC)分析(溶媒：甲苯)得出的聚苯乙烯換算的重量平均分子量來測定。

ii)在一分子中具有至少兩個(甲基)丙烯酸基的有機聚矽氧烷的結構並無特別限制，可為直鏈狀、分支狀及網狀中的任一種，特別是較佳為下述通式(3)所表示的化合物。再者，下述括弧內所示的矽氧烷單元的鍵結順序不受限制，可隨機排列，亦可形成嵌段結構。

(式中，R³相互獨立地為未經取代或經取代的碳原子數1~18的一價烴基、烷氧基、羥基、環氧基、聚氧伸烷基、或具有(甲基)丙烯酸基的有機基，R³中的至少兩個為具有(甲基)丙烯酸基的有機基，d為0~12的整數，e為0~500的整數，f為0~10的整數，g為0~5的整數，滿足2≦d+e+f+g≦500)

所述式(3)中，碳原子數1~18的未經取代或經取代的一價烴基較佳為碳原子數1~12，進而佳為碳原子數1~8。作為該一價烴基，例如可列舉：甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、辛基、癸基及十二烷基等烷基；乙烯基、烯丙基、丁烯基、丙烯基、5-己烯基、辛烯基及癸烯基等烯基；環己基等環烷基；苯基、萘基及甲苯基等芳基；苄基及苯乙基等芳烷基；將該些基的鍵結於碳原子的氫原子的一部分取代為鹵素原子、環氧基、胺基、聚醚基、氰基、羥基等而得者。另外，作為烷氧基，例如可列舉甲氧基、乙氧基、丙氧基及丁氧基等。作為聚氧伸烷基，可列舉聚氧伸乙基及聚氧伸丙基等。

在所述式(3)中，R³中的至少兩個為具有(甲基)丙烯酸基的有機基。較佳的是：具有含有(甲基)丙烯酸基的有機基的矽原子的比例為全部矽原子中的0.01mol%~50mol%，更佳為0.05mol%~45mol%，進而佳為0.1mol%~40mol%。若含有(甲基)丙烯酸基的有機基的量少於所述下限值，則可能是由於相對於鉑原子的配位變弱，而存在(A)成分的保存穩定性下降的情況。進而，存在硬化促進效果亦不明顯的情況。另外，若多於所述上限值，則存在與(B)成分及(C)成分的相容性下降的情況，因此欠佳。

含有(甲基)丙烯酸基的有機基更詳細而言是由CH₂=CR⁴COOR⁵-所表示的基。R⁴為氫原子或甲基，更佳為氫原子。R⁵為碳原子數1~20的二價的基，可具有分支或環狀結構，亦可包含環氧基、酯鍵、胺基甲酸酯鍵、醚鍵、異氰酸酯鍵、羥基。作為R⁵，例如可例示：亞甲基、伸乙基、伸丙基、伸丁基、六亞甲基、八亞甲基、伸癸基等直鏈狀的伸烷基；甲基伸乙基、甲基伸丙基等分支狀伸烷基；伸環己基等環狀伸烷基；伸丙烯基等伸烯基；伸苯基等伸芳基；亞甲基伸苯基、亞甲基伸苯基亞甲基等伸芳烷基等二價烴基，另外，可在該二價烴基中插入酯鍵、胺基甲酸酯鍵、醚鍵、異氰酸酯鍵，亦可將該些組合來使用。進而，該些二價烴基的氫原子的一部分或全部可被環氧基或羥基取代。該些中，作為R⁵，特佳為伸丙基。

所述式(3)中的d為0~12的整數，較佳為0~10的整數，更佳為0~8的整數。e為0~500的整數，較佳為0~400的整數，更佳為2~300的整數。f為0~10的整數，較佳為0~6的整數，更佳為0~3的整數。g為0~5的整數，較佳為0~4的整數，更佳為0~3的整數。若e、f及g多於所述上限值，則黏度會變高，存在與後述的(B)成分及(C)成分的相容性下降的情況，因此欠佳。另外，2≦d+e+f+g≦500，較佳為2≦d+e+f+g≦400，更佳為滿足2≦d+e+f+g≦300。

作為所述通式(3)所表示的有機聚矽氧烷，例如可列舉下述有機聚矽氧烷。

．(AMeSiO_2/2)_3~10

．(Me₃SiO_1/2)₂(AMeSiO_2/2)_2~200(Me₂SiO_2/2)_0~495

．(Me₃SiO_1/2)_0~1(A’Me₂SiO_1/2)_1~2(AMeSiO_2/2)_0~200(Me₂SiO_2/2)_0~495

．(Me₃SiO_1/2)_3~12(AMeSiO_2/2)_0~200(Me₂SiO_2/2)_0~493(ASiO_3/2)_0~9(MeSiO_3/2)_1~10

．(Me₃SiO_1/2)_0~11(A’Me₂SiO_1/2)_1~12(AMeSiO_2/2)_0~200(Me₂SiO_2/2)_0~493(ASiO_3/2)_0~9(MeSiO_3/2)_1~10

．(Me₃SiO_1/2)_3~12(AMeSiO_2/2)_0~200(Me₂SiO_2/2)_0~494(ASiO_3/2)_1~10(MeSiO_3/2)_0~9

．(Me₃SiO_1/2)_4~12(AMeSiO_2/2)_2~200(Me₂SiO_2/2)_0~492(SiO_4/2)_1~5

．(Me₃SiO_1/2)_5~12(AMeSiO_2/2)_0~200(Me₂SiO_2/2)_0~490(ASiO_3/2)_0~9(MeSiO_3/2)_1~10(SiO_4/2)_1~5

．(Me₃SiO_1/2)_0~11(A’Me₂SiO_1/2)_1~12(AMeSiO_2/2)_0~200(Me₂SiO_2/2)_0~490(ASiO_3/2)_0~9(MeSiO_3/2)_1~10(SiO_4/2)_1~5

．(Me₃SiO_1/2)_5~12(AMeSiO_2/2)_0~200(Me₂SiO_2/2)_0~491(ASiO_3/2)_1~10(MeSiO_3/2)_0~9(SiO_4/2)_1~5

(所述各式中，Me為CH₃-，A為CH₂=CHCOOC₃H₆-或CH₂=C(CH₃)COOC₃H₆-，A’為CH₂=CHCOOCH₂-或CH₂=C(CH₃)COOCH₂-)

(A)觸媒組成物如上所述，可進而含有iii)不具有(甲基)丙烯酸基的有機聚矽氧烷作為稀釋劑。該有機聚矽氧烷可具有(甲基)丙烯酸基以外的任何取代基。例如可列舉具有所述通式(3)中R³所示的基中含有(甲基)丙烯酸基的有機基以外的取代基的有機聚矽氧烷。另外，iii)有機聚矽氧烷的分子結構例如可為直鏈狀、環狀、分支鏈狀、三維網狀等中的任一種。關於黏度，只要作為稀釋劑而發揮功能即可，但較佳為具有利用旋轉黏度計而測定的25℃下的黏度1mPa．s~10,000mPa．s，更佳為1mPa．s~1,000mPa．s。若黏度低於所述下限值，則存在塗敷量變得不充分的可能性。另外，若超過所述上限值，則存在作業性下降的可能性。在包含所述iii)稀釋劑的情況下，宜為相對於(A)成分的總質量，為99質量%以下、較佳為0.1質量%~99質量%、較佳為0.1質量%~98.5質量%、更佳為1質量%~97.5質量%、進而佳為3質量%~95質量%、更佳為5質量%~90質量%、進而佳為10質量%~80質量%的量。

硬化性有機聚矽氧烷

該硬化性有機聚矽氧烷組成物中的(A)成分的調配量只要為所謂的觸媒量即可，即，只要為用於使後述的(B)成分與(C)成分的加成反應進行的有效量即可。通常，在剝離片用硬化性有機聚矽氧烷組成物中，為了製作硬化皮膜而調配的觸媒濃度在組成物中以鉑族金屬原子的量計為60質量ppm~500質量ppm。但是，在本發明中，(A)觸媒組成物的調配量相對於硬化性有機聚矽氧烷組成物的總質量、即(A)成分~(C)成分的合計質量，以鉑族金屬原子的質量換算計為1質量ppm~100質量ppm即可，可較佳為1質量ppm~70質量ppm、更佳為1質量ppm~50質量ppm。若為本發明的(A)觸媒組成物，則即便是此種少的觸媒量，亦可使硬化反應充分進行。

進而，硬化性有機聚矽氧烷組成物中的(A)觸媒組成物的調配量是使(A)成分中所含的ii)有機聚矽氧烷的量相對於(A)成分、(B)成分及(C)成分的合計100質量份為0.01質量份~5質量份的量，較佳為0.05質量份~3質量份，更佳為0.1質量份~2質量份。若不足所述下限值，則無法充分獲得硬化性有機聚矽氧烷組成物的硬化促進效果，另外，亦存在組成物的保存穩定性下降的可能性。另一方面，若超過所述上限值，則在將具有所獲得的硬化物的剝離片自對象物剝離時遷移成分增加，因此存在殘留接著率或密接性下降的可能性。

以下，對硬化性有機聚矽氧烷組成物中所含的(B)成分及(C)成分進一步進行說明。

[(B)成分]

(B)成分為由下述平均組成式(1)：R¹ _aSiO_(4-a)/2 (1)(式中，R¹相互獨立地為未經取代或經取代的一價烴基，R¹中的至少兩個為烯基，a為滿足0<a≦3的正數)所表示的、在一分子中具有至少兩個鍵結於矽元素的烯基的有機聚矽氧烷。(B)成分可單獨使用一種或適當組合使用兩種以上。

(B)成分較佳為具有乙烯基價0.001mol/100g~0.7mol/100g，更佳為0.005mol/100g~0.5mol/100g，進而佳為0.01mol/100g~0.1mol/100g。若乙烯基價少於所述下限值，則存在反應點變得過少而引起硬化不良的情況，若超過所述上限值，則存在交聯密度變得過高而剝離變重的情況。作為烯基，碳原子數為2~8，較佳為2~4。例如可列舉乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基及庚烯基等，其中較佳為乙烯基。

作為(B)成分中的烯基以外的未經取代或經取代的一價烴基，例如可列舉碳原子數1~12、較佳為1~10的未經取代或經取代的一價烴基。作為未經取代或經取代的一價烴基，例如可列舉甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基等烷基；環己基等環烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基等芳基；苄基、苯乙基等芳烷基；將該些基的氫原子的一部分或全部由氯原子、氟原子、溴原子等鹵素原子取代而成的氯甲基、3-氯丙基、3,3,3-三氟丙基等鹵化烷基等。其中較佳為烷基，更佳為甲基。

所述式(1)中的a為滿足0<a≦3的正數，該有機聚矽氧烷可為直鏈狀、分支狀中的任一種。另外，此種(B)成分的利用旋轉黏度計測定的25℃下的黏度無特別限定，較佳為5mPa．s~70,000mPa．s(30質量%甲苯溶解黏度)，更佳為7mPa．s~60,000mPa．s(30質量%甲苯溶解黏度)。此處，30質量%甲苯溶解黏度是指在甲苯中溶解30質量%有機聚矽氧烷而得的溶液的黏度。若黏度低於所述下限值，則存在塗敷量變得不充分的可能性。另外，若超過所述上限值，則存在作業性下降的可能性。

(B)成分較佳為具有重量平均分子量100~300,000，更佳為500~280,000。若(B)成分的重量平均分子量低於所述下限值，則存在向基材的塗敷量變得不充分的情況。另外，若超過所述上限值，則存在作業性下降的情況。再者，在本發明中，重量平均分子量可藉由利用凝膠滲透層析法(GPC)分析(溶媒：甲苯)得出的聚苯乙烯換算的重量平均分子量來測定(以下相同)。

作為(B)成分，例如可列舉：兩末端含有烯基的矽氧烷、側鏈含有烯基的矽氧烷、單末端及側鏈含有烯基的矽氧烷、兩末端及側鏈含有烯基的矽氧烷、分支型末端含有烯基的矽氧烷。

更詳細而言，可例示下述含有烯基的有機聚矽氧烷。

．(ViMe₂SiO_1/2)₂(Me₂SiO_2/2)_1~n

．(ViMe₂SiO_1/2)₁(Me₂SiO_2/2)_1~n(ViMeSiO_2/2)_1~m

．(Me₃SiO_1/2)₂(Me₂SiO_2/2)_1~n(ViMeSiO_2/2)_2~m

．(ViMe₂SiO_1/2)_3~p(Me₂SiO_2/2)_0~n(ViMeSiO_2/2)_0~m(MeSiO_3/2)_1~q

．(ViMe₂SiO_1/2)_4~p(Me₂SiO_2/2)_0~n(ViMeSiO_2/2)_0~m(MeSiO_3/2)_1~q(SiO_4/2)_1~r

(式中，Me為CH₃-，Vi為CH₂=CH-；另外，n、m、p、q及r為0以上的整數，且為使所述有機聚矽氧烷的25℃下的黏度滿足5mPa．s~70,000mPa．s(30質量%甲苯溶解黏度)的值)

[(C)成分]

(C)成分為由下述平均組成式(2)：R² _bH_cSiO_(4-b-c)/2…(2) (式中，R²相互獨立地為不是烯基的、未經取代或經取代的碳數1~12的一價烴基，b及c為滿足0.7≦b≦2.1、0.001≦c≦1.0、且0.8≦b+c≦3.0的正數)所表示的、在一分子中具有至少兩個鍵結於矽原子的氫原子(Si-H基)的有機氫聚矽氧烷。(C)成分可單獨使用一種或適當組合使用兩種以上。(C)成分是該(C)成分中的Si-H基與(B)成分中所含的烯基進行矽氫化反應而形成交聯結構的所謂交聯劑。

在(C)有機氫聚矽氧烷中，較佳為在一分子中具有3個~200個Si-H基，更佳為具有10個~100個。另外，作為Si-H 基含量，較佳為0.001mol/100g~3.5mol/100g，更佳為0.01mol/100g~2.5mol/100g，進而佳為0.02mol/100g~2.0mol/100g。若Si-H基含量過少，則存在固化性或密接性變差的情況，若過多，則存在剝離力變重的情況。

在所述平均組成式(2)中，R²為不是烯基的、未經取代或經取代的一價烴基，可列舉作為所述式(1)中的R¹而例示者。全部R²中的至少50莫耳%、典型而言是60莫耳%~100莫耳%較佳為甲基。在甲基的比例不足全部R²的50莫耳%的情況下，與(B)成分的相容性差，存在發生白濁或組成物相分離這一問題的可能性。b為滿足0.7≦b≦2.1的正數，c為滿足0.001≦c≦1.0的正數，b+c為滿足0.8≦b+c≦3.0的正數。有機氫聚矽氧烷可為直鏈狀及分支狀中的任一種。

(C)成分的利用旋轉黏度計而測定的25℃下的黏度無特別限定，較佳為2mPa．s~1,000mPa．s，更佳為2mPa．s~500mPa．s，進而佳為5mPa．s~200mPa．s。若25℃下的黏度低於所述下限值，則存在與基材的密接性惡化的情況。另外，若超過所述上限值，則硬化性下降，存在觀察到殘留接著率下降或剝離力上升的情況。另外，(C)成分較佳為具有重量平均分子量100~10,000，更佳為200~5,000。若(C)成分的重量平均分子量小於所述下限值，則存在密接性大幅惡化的情況，若大於所述上限值，則反應性變差，存在觀察到殘留接著率下降或剝離力上升的情況。重量平均分子量的測定方法如上所述。

作為(C)有機氫聚矽氧烷，例如可列舉兩末端含有氫矽烷基的矽氧烷、側鏈含有氫矽烷基的矽氧烷、單末端及側鏈含有氫矽烷基的矽氧烷、兩末端及側鏈含有氫矽烷基的矽氧烷等。

更詳細而言，可例示下述有機氫聚矽氧烷。

．(MeHSiO_2/2)_2~200(Me₂SiO_2/2)_0~200

．(Me₃SiO_1/2)₂(MeHSiO_2/2)_2~200

．(Me₃SiO_1/2)₂(MeHSiO_2/2)_2~200(Me₂SiO_2/2)_1~200

．(Me₂HSiO_1/2)₂(MeHSiO_2/2)_0~198(Me₂SiO_2/2)_0~200

．(Me₃SiO_1/2)_3~12(MeHSiO_2/2)_2~200(Me₂SiO_2/2)_0~200(MeSiO_3/2)_1~10

．(Me₃SiO_1/2)_3~12(MeHSiO_2/2)_1~199(Me₂SiO_2/2)_0~200(HSiO_3/2)_1~10

(式中，Me為CH₃-)

硬化性有機聚矽氧烷中的(B)成分與(C)成分的調配比為使(C)成分中的Si-H基的個數相對於(B)成分中的烯基的個數之比為1~5的量比，更佳為使個數比為1.2~3的量比。若(C)成分的量少於所述下限值，則存在硬化性與密接性變得不充分的情況。另外，若多於所述上限值，則殘存的Si-H基量增加，因此產生剝離力變高等問題。

[其他成分]

在硬化性有機聚矽氧烷組成物中，除了所述(A)成分~(C)成分以外，亦可調配其他任意的成分。例如可列舉下述成分。其他成分可分別單獨調配一種或適當組合調配兩種以上。

．(B)成分以外的含有烯基的化合物

在本發明的組成物中，除了(B)成分以外，亦可調配與(C)成分進行加成反應的含有烯基的化合物。作為(B)成分以外的含有烯基的化合物，較佳為參與硬化物的形成者，可列舉每一分子中具有一個烯基的有機聚矽氧烷。其分子結構例如可為直鏈狀、環狀、分支鏈狀、三維網狀等任一種。

進而，亦可調配所述有機聚矽氧烷以外的含有烯基的有機化合物。例如可列舉：α烯烴、丁二烯、多官能性醇所衍生的二丙烯酸酯等單體；聚乙烯、聚丙烯或苯乙烯與其他乙烯性不飽和化合物(例如，丙烯腈或丁二烯)的共聚物等聚烯烴；由丙烯酸、甲基丙烯酸或馬來酸的酯等官能性取代有機化合物衍生的寡聚物或聚合物。該些含有烯基的化合物在室溫下可為液體，亦可為固體。

．加成反應控制劑

為了確保組成物的適用期，可調配加成反應控制劑。加成反應控制劑只要為對所述(A)鉑族金屬系觸媒具有硬化抑制效果的化合物，則無特別限定，亦可使用先前公知者。例如可列舉：三苯基膦等含磷化合物；三丁基胺、四甲基乙二胺、苯並三唑等含氮化合物；含硫化合物；1-乙炔基環己醇、3-甲基-1-丁炔-3-醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、3-甲基-1-戊烯-3-醇、苯基丁醇等乙炔醇類；3-甲基-3-1-戊烯-1-炔、3,5-二甲基-1-己炔-3-炔等乙炔系化合物；包含兩個以上烯基的化合物；過氧化氫化合物；馬來酸衍生物等。

加成反應控制劑帶來的硬化抑制效果的程度根據該加成反應控制劑的化學結構而不同。因此，對於所使用的加成反應控制劑各者，較佳為將其添加量調整為最佳量。藉由添加最佳量的加成反應控制劑，組成物成為室溫下的長期貯藏穩定性及加熱硬化性優異者。通常的調配量較佳為相對於(A)成分~(C)成分的合計100質量份為0.001質量份~5質量份，更佳為0.01質量份~3質量份。

．有機溶劑

為了降低有機聚矽氧烷組成物的黏度，亦可調配各種有機溶媒。例如，較佳為使用甲苯、己烷、二甲苯、甲基乙基酮等可溶於有機聚矽氧烷的有機溶劑(不包括矽氧烷溶劑)、或八甲基四矽氧烷、十甲基五矽氧烷等低黏度的環狀矽氧烷、短鏈的直鏈矽氧烷或分支矽氧烷等有機聚矽氧烷(矽氧烷溶劑)。再者，調配有有機溶劑的情況下其特性亦不會下降。

有機溶劑的量較佳為(B)成分、及(C)成分的合計質量的3倍~50倍，更佳為8倍~30倍。

．其他任意成分

亦可出於賦予滑動性的目的而調配(A)成分~(C)成分以外的高分子量直鏈型有機聚矽氧烷，出於調節剝離力的目的而調配(A)成分~(C)成分以外的具有芳基的矽酮樹脂、矽酮樹脂、二氧化矽、不具有鍵結於矽原子的氫原子亦不具有烯基的低分子量的有機聚矽氧烷等。進而，在不妨礙本發明的效果的範圍內，根據需要，可調配公知的抗氧化劑、顏料、穩定劑、防靜電劑、消泡劑、密接提高劑、增黏劑及二氧化矽等無機填充劑。

[硬化性有機聚矽氧烷組成物的製造方法]

本發明的硬化性有機聚矽氧烷組成物藉由將所述(A)成分、(B)成分、及(C)成分以及根據需要的加成反應控制劑或任意成分混合各自的規定量而獲得。自適用期的方面而言，較佳為預先均勻混合所述(B)成分、(C)成分及任意成分後，在即將使用之前添加(A)觸媒組成物的方法。

本發明的硬化性有機聚矽氧烷組成物的利用旋轉黏度計測定的25℃下的黏度較佳為10mPa．s~5,000mPa．s，更佳為50mPa．s~3,000mPa．s。

[塗敷品(剝離片)]

本發明更提供一種剝離片，其具有片狀基材，並在該基材表面的單面或雙面具有所述硬化性有機聚矽氧烷組成物的硬化皮膜。藉由在該基材表面的單面或雙面上，塗敷所述硬化性有機聚矽氧烷組成物，並進行加熱，可形成硬化皮膜。

塗敷方法及加熱硬化條件無特別限制，適當選擇即可，例如藉由使用利用缺角輪塗佈機、唇塗機、輥塗機、模塗機、刀塗佈機、刮刀塗佈機、棒塗機、吻塗機、凹版塗佈機、線棒塗佈機等的塗敷、網版塗敷、浸漬塗敷、流延塗敷等塗敷方法將硬化性有機聚矽氧烷組成物直接在紙、膜等片狀基材的單面或雙面上塗敷0.01g/m²~100g/m²後，在50℃~200℃下加熱1秒鐘~120秒鐘，可在基材上形成硬化皮膜。當在基材的雙面製作剝離層時，較佳為對基材的單面逐次進行硬化皮膜的形成操作。

再者，在本發明中，除了片狀基材為紙的剝離片之外，剝離片亦包括由公知的各種膜等形成者。作為基材的例子，可列舉聚乙烯層疊紙、玻璃紙、道林紙、牛皮紙、黏土塗佈紙等各種塗佈紙、優泊(yupo)等合成紙、聚乙烯膜、氯化聚丙烯(chlorinated polypropylene，CPP)或延伸聚丙烯(oriedted polypropylene，OPP)等聚丙烯膜、聚對苯二甲酸乙二酯膜等聚酯膜、聚醯胺膜、聚醯亞胺膜、聚乳酸膜、多酚膜、聚碳酸酯膜等。另外，亦可將人造皮革、陶瓷片、雙面隔膜(separator)等製造用的工程紙作為基材來使用。為了提高該些基材與剝離層的密接性，亦可使用對基材面進行了電暈處理、蝕刻處理、底塗處理或電漿處理而得者。

[實施例]

以下示出實施例及比較例，對本發明進行更詳細的說明，但本發明並不限制於下述的實施例。

再者，下述列舉的重量平均分子量是利用凝膠滲透層析法(GPC)分析(溶媒：甲苯，聚苯乙烯換算)求出，黏度是在25℃下使用旋轉黏度計測定的值。

在下述的例子中，表示有機聚矽氧烷的平均組成的符號如下。

M：(CH₃)₃SiO_1/2

M^Vi：(CH₂=CH)(CH₃)₂SiO_1/2

D：(CH₃)₂SiO_2/2

D^H：(CH₃)HSiO_2/2

D^A：(CH₂=CHCOOC₃H₆)(CH₃)SiO_2/2

T：(CH₃)SiO_3/2

實施例及比較例中使用的各成分如下。

(A)成分

i)卡爾斯特觸媒：鉑濃度21.5質量%

鉑與1,3-二乙烯基四甲基二矽氧烷的錯合物

ii)側鏈具有丙烯酸基的有機聚矽氧烷：

．D^A ₄重量平均分子量730

．M₂D^A ₁₀D₅₀重量平均分子量4,120

．M₃D^A ₁₂D₁₅₀T₁重量平均分子量14,620

．M₃D^A ₂₄D₂₁₀T₁重量平均分子量26,700

iii)不具有(甲基)丙烯酸基的有機聚矽氧烷

．M₂D₄₅黏度40mPa．s、

．M^Vi ₂D₁₅乙烯基份0.021mol/100g，黏度10mPa．s

．M^Vi ₂D₁₅₅乙烯基份0.017mol/100g，黏度430mPa．s

(B)成分

甲基乙烯基聚矽氧烷：M^Vi ₂D₁₅₅

乙烯基價0.017mol/100g，黏度430mPa．s

(C)成分

甲基氫聚矽氧烷：M₂D^H ₆₄

Si-H含量1.61mol/100g，黏度35mPa．s

其他成分

加成反應控制劑：1-乙炔基環己醇(ECHA)

．比較例用成分

．M₂D^A ₁D₄重量平均分子量630

．二十三乙二醇二丙烯酸酯(tricosaethylene glycol diacrylate)(1)：

具有23個乙二醇單元的兩末端型二丙烯酸酯分子量1,108

．丙氧基化乙氧基化雙酚A二丙烯酸酯(2) 分子量1,296

．丙烯酸分子量72

觸媒組成物的製備及保存穩定性的評價

[實施例1]

將作為i)成分的鉑濃度21.5質量%的卡爾斯特觸媒0.020質量份、作為ii)成分的由平均分子式：D^A ₄所表示的側鏈具有丙烯酸基的環狀有機聚矽氧烷1.98質量份混合至均勻，獲得鉑濃度為0.215質量%的無色透明的鉑觸媒組成物(A-1)。

[實施例2~實施例7、比較例1~比較例6]

除了將實施例1的組成變更為下述表1或表2中記載的組成(單位：質量份)以外，重覆實施例1的步驟，將各成分混合至均勻，獲得鉑觸媒組成物(A-2)~鉑觸媒組成物(A-7)及比較用的鉑觸媒組成物(a-1)~鉑觸媒組成物(a-6)。

[保存穩定性的評價]

將所述實施例1~實施例7及比較例1~比較例6中獲得的鉑觸媒組成物1g放入至5ml玻璃瓶中，在密閉狀態下保管在105℃的乾燥機中。在1小時後自乾燥機中取出，觀察外觀的變化，藉此確認高溫下的保存穩定性。將結果示於下述表1。

[表2]

如表2所示，將不具有丙烯酸基的有機聚矽氧烷與鉑觸媒混合而成的鉑觸媒組成物(a-1)、觸媒組成物中的鉑濃度過剩的鉑觸媒組成物(a-2)、將側鏈僅具有一個丙烯酸基的有機聚矽氧烷與鉑觸媒混合而成的鉑觸媒組成物(a-3)、以及將有機聚矽氧烷以外的丙烯酸酯與鉑觸媒混合而成的鉑觸媒組成物(a-4)、鉑觸媒組成物(a-5)及鉑觸媒組成物(a-6)均在105℃×1小時後變化成黑色不透明的物質，保存穩定性低。與此相對，如表1所示，將側鏈具有兩個以上丙烯酸基的有機聚矽氧烷與鉑觸媒混合而成的本發明的鉑觸媒組成物(A-1)~鉑觸媒組成物(A-7)中，105℃×1小時後的外觀維持著無色透明~淡黃色透明，具有高的保存穩定性。

硬化性有機聚矽氧烷組成物的製備

[實施例8]

添加作為(B)成分的由平均分子式：M^Vi ₂D₁₅₅所表示的兩末端被乙烯基封端的直鏈狀的甲基乙烯基聚矽氧烷100質量份、作為(C)成分的由平均分子式：M₂D^H ₆₄所表示的甲基氫聚矽氧烷2.3質量份、作為其他成分的1-乙炔基環己醇0.3質量份，混合至均勻。其後，按照相對於(A)成分~(C)成分的合計質量以鉑原子質量換算計為41.1ppm的量添加實施例1中製備的鉑觸媒組成物(A-1)，攪拌至均勻，獲得有機聚矽氧烷組成物。在該組成物中，(C)成分中的Si-H基相對於(B)成分中的烯基的個數比(H/Vi)為2.18。

[實施例9~實施例15]

除了將實施例8的組成變更為下述表3記載的組成(質量份)以外，重覆實施例8的步驟，將(B)成分、(C)成分及1-乙炔基環己醇混合。在該混合液中添加實施例2~實施例7中獲得的鉑觸媒組成物(A-2)~鉑觸媒組成物(A-7)各者，攪拌至均勻，藉此獲得實施例9~實施例15的有機聚矽氧烷組成物。

[比較例7~比較例12、參考例]

除了將實施例8的組成變更為下述表4記載的組成(質量份)以外，重覆實施例8的步驟，將(B)成分、(C)成分及1-乙炔基環己醇混合。在該混合液中添加比較例1~比較例6中獲得的鉑觸媒組成物(a-1)~鉑觸媒組成物(a-6)各者，攪拌至均勻，藉此獲得比較例7~比較例12及參考例的有機聚矽氧烷組成物。

對所述各有機聚矽氧烷組成物測定25℃下的黏度。進而利用下述所示的方法製作剝離片，評價剝離力。將結果示於表3及表4。

[硬化性有機聚矽氧烷組成物的硬化]

將硬化性有機聚矽氧烷組成物塗佈在RI測試機(IHI機械系統股份有限公司製造)的金屬輥上，使兩根輥旋轉45秒鐘，均勻地拉長後，將組成物自橡膠輥轉印至聚乙烯層疊紙。將轉印有組成物的聚乙烯層疊紙在110℃的熱風式乾燥機中加熱20秒鐘，獲得具有厚度0.9g/m²~1.1g/m²的硬化皮膜的剝離紙。

[剝離力]

將藉由所述硬化方法而獲得的剝離紙在25℃下老化24小時後，在該剝離紙的硬化皮膜表面(自橡膠輥轉印的一面側)貼合寬度25mm的丙烯酸系黏著帶TESA-7475(特莎英國股份有限公司(tesa UK Ltd))，切斷為25mm×23cm的大小。將其夾在玻璃板中，在70℃、20g/cm²的載荷下老化24小時，作為試樣。空冷30分鐘左右後，使用拉伸試驗機(島津製作所股份有限公司製造的DSC-500型試驗機)以180°的角度且以0.3m/分鐘將試樣的TESA-7475帶剝離，測定剝離所需的力。

[殘留接著率]

將所述剝離力測定中自剝離層剝離的TESA-7475帶的黏著劑面貼附於不鏽鋼板，使2千克的輥往返，施加載荷。放置30分鐘後，剝離TESA-7475帶的一端，將所述端部向相對於不鏽鋼板成180度的角度的方向拉伸，以剝離速度0.3m/min進行剝離。測定此時剝離所需的力：剝離力A(N/25mm)。

另外，將未使用的TESA-7475帶貼附於不鏽鋼板。在與所述相同的條件下，測定將TESA-7475帶自不鏽鋼板剝離所需的力：剝離力B(N/25mm)。

藉由殘留接著率(%)=(A/B)×100的式子算出殘留接著率(%)。

[有機聚矽氧烷遷移性]

與所述剝離力測定同樣地在聚乙烯層疊紙表面形成硬化性有機聚矽氧烷組成物的硬化皮膜。在該硬化皮膜表面重疊厚度36μm的聚對苯二甲酸乙二酯膜，在室溫下、10MPa的加壓下壓接20小時後，將聚對苯二甲酸乙二酯膜自硬化皮膜剝離。在該聚對苯二甲酸乙二酯膜的與矽酮硬化皮膜相接的表面，塗佈油性的油墨(商品名：魔法油墨(Magic ink)，寺西化學工業股份有限公司製造)，觀察油墨的排斥狀況。

藉由下述的指標來評價結果，記載於表3及表4中。

無油墨的排斥(即，矽酮無遷移或相當少)：○

有油墨的排斥(即，矽酮的遷移多)：×

[硬化性]

將硬化性有機聚矽氧烷組成物塗佈在RI測試機的金屬輥上，使包括金屬輥與橡膠輥的兩根輥接觸旋轉45秒，均勻地拉長有機聚矽氧烷組成物後，將組成物自橡膠輥轉印至聚乙烯層疊紙。轉印有組成物的聚乙烯層疊紙在110℃的熱風式乾燥機中加熱13秒鐘，獲得具有厚度0.9g/m²~1.1g/m²的硬化皮膜的剝離紙。自乾燥機中取出剝離紙，立即用食指用力擦拭硬化皮膜面10次，塗佈紅色魔法油墨(Magic ink)，觀察油墨的濃度或硬化皮膜狀態。

藉由下述的指標來評價結果，記載於表3及表4中。

指痕看起來濃(即，硬化性不良)：×

幾乎看不到指痕(即，硬化性良好)：○

[表3]

[表4]

如表4所示，參考例是不混合鉑觸媒與含有(甲基)丙烯酸基的有機聚矽氧烷，而使用比較用鉑觸媒組成物(a-1)，鉑觸媒濃度多達118.8ppm的組成。在該組成物中，由於硬化充分進行，因此硬化性及有機聚矽氧烷遷移性為良好的結果，可看到低的剝離力與高的殘留接著率這一剝離紙本來的特性。

與此相對，比較例7是使用與參考例相同的鉑觸媒組成物(a-1)，將鉑觸媒的濃度減少至41.1ppm的組成。在該組成中，在110℃×13秒的加熱處理中，組成物的硬化未充分進行，用手指擦拭表面時，明顯地留下痕跡。另外，在110℃×20秒的加熱處理中可獲得硬化皮膜，但由於硬化不充分，因此剝離所貼附的膜時向膜側遷移的有機聚矽氧烷的量多，剝離力及殘留接著率均未達到參考例的剝離紙的特性。

另外，比較例8~比較例12是以與比較例7相同的鉑濃度添加了比較例2~比較例6中製備的鉑觸媒組成物(a-2)~鉑觸媒組成物(a-6)的組成物。所有組成物均硬化不充分，有機聚矽氧烷的遷移量亦多。另外，剝離力與參考例相比變高，殘留接著率亦低，所以未達到目標剝離紙的特性。

與此相對，如表3所示，實施例8~實施例15的組成物是將所述實施例1~實施例7中製備的鉑觸媒組成物(A-1)~鉑觸媒組成物(A-7)以與比較例7相同的鉑濃度調配而成的組成物。在該組成物中，儘管觸媒的鉑濃度少，硬化仍充分進行，即便擦拭塗敷面亦幾乎無手指痕跡，矽酮遷移量亦少。另外，關於剝離力與殘留接著率，亦獲得與參考例的組成物相同的值，即便鉑原子量少，亦充分進行了加成反應。

如上所述，本發明的觸媒組成物藉由製成將鉑族金屬系觸媒與在一分子中具有兩個以上(甲基)丙烯酸基的有機聚矽氧烷混合而成的組成物，鉑族金屬系觸媒的保存穩定性大幅提高，進而即便是鉑濃度為50ppm以下這樣少的觸媒量，亦可使組成物的硬化反應充分進行。進而，具有包含本發明的觸媒組成物的硬化性有機聚矽氧烷組成物的硬化物的剝離片可具有優異的剝離紙特性。

[產業上之可利用性]

含有本發明的觸媒組成物的硬化性有機聚矽氧烷組成物可以少的鉑族金屬系觸媒量來充分地進行硬化，且可形成具有與先前相同的剝離力的硬化皮膜。因此，適合於剝離片等用途。進而，由於可減少鉑族金屬系觸媒量，因此能夠大幅降低剝離片的製造成本。

Claims

一種硬化性有機聚矽氧烷組成物，包含以下的(A)成分~(C)成分；(A)觸媒組成物，含有i)鉑族金屬系觸媒及ii)在一分子中具有至少兩個(甲基)丙烯酸基的有機聚矽氧烷，所述ii)有機聚矽氧烷具有重量平均分子量500~27000，相對於所述觸媒組成物(A)總質量，所述ii)有機聚矽氧烷的量為0.5質量%~99.5質量%，相對於所述觸媒組成物(A)的總質量，鉑族金屬原子的量為0.01質量%~5.0質量%，所述觸媒組成物(A)的量為相對於(A)成分、(B)成分及(C)成分的合計質量，使鉑族金屬原子的量為1質量ppm~70質量ppm的量，且相對於所述(A)成分、所述(B)成分及所述(C)成分的合計100質量份，所述ii)有機聚矽氧烷的量為0.01質量份~3質量份；(B)由下述平均組成式(1)所表示，在一分子中具有至少兩個鍵結於矽原子的烯基的有機聚矽氧烷：R¹ _aSiO_(4-a)/2…(1)(式中，R¹相互獨立地為未經取代或經鹵素原子取代的碳數1~12的一價烴基，R¹中的至少兩個為烯基，a為滿足0<a≦3的正數)；以及(C)在一分子中具有至少兩個鍵結於矽原子的氫原子的有機氫聚矽氧烷：(C)成分中的鍵結於矽原子的氫原子的個數相對於(B)成分中的烯基的個數之比為1~5的量。
如請求項1所述的硬化性有機聚矽氧烷組成物，其中所述(C)成分由下述平均組成式(2)所表示；R² _bH_cSiO_(4-b-c)/2…(2)(式中，R²相互獨立地為不是烯基的、未經取代或經取代的碳數1~12的一價烴基，b及c為滿足0.7≦b≦2.1、0.001≦c≦1.0、且0.8≦b+c≦3.0的正數，其中所述(C)成分具有至少兩個氫化矽基)。
如請求項1所述的硬化性有機聚矽氧烷組成物，其中相對於所述觸媒組成物(A)的總質量，鉑族金屬原子的量為0.1質量%~0.6質量%。
如請求項1所述的硬化性有機聚矽氧烷組成物，其中所述i)鉑族金屬系觸媒是以1,3-二乙烯基四甲基二矽氧烷為配位子的卡爾斯特觸媒。
如請求項1所述的硬化性有機聚矽氧烷組成物，其中更含有相對於觸媒組成物總質量為99質量%以下的iii)不具有(甲基)丙烯酸基的有機聚矽氧烷。
一種剝離片，具有片狀基材，並在所述基材的至少一面具有包含如請求項1至請求項5中任一項所述的硬化性有機聚矽氧烷組成物的硬化物的層。