JP7139610B2 - 振動素子、振動素子の製造方法、物理量センサー、慣性計測装置、電子機器および移動体 - Google Patents
振動素子、振動素子の製造方法、物理量センサー、慣性計測装置、電子機器および移動体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7139610B2 JP7139610B2 JP2018009173A JP2018009173A JP7139610B2 JP 7139610 B2 JP7139610 B2 JP 7139610B2 JP 2018009173 A JP2018009173 A JP 2018009173A JP 2018009173 A JP2018009173 A JP 2018009173A JP 7139610 B2 JP7139610 B2 JP 7139610B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- arm
- weight
- vibrating
- film
- base
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 24
- 238000005259 measurement Methods 0.000 title description 31
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 105
- 230000005484 gravity Effects 0.000 claims description 50
- 230000004044 response Effects 0.000 claims description 5
- 239000010408 film Substances 0.000 claims 12
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 29
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 26
- 238000000034 method Methods 0.000 description 23
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 description 15
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 14
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 14
- 239000013256 coordination polymer Substances 0.000 description 13
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 13
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 12
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 12
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 10
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 9
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 9
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 9
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 7
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 7
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 7
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 6
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 6
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 description 6
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 6
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 5
- 230000006870 function Effects 0.000 description 5
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 5
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 5
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 4
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910001020 Au alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 3
- 239000003353 gold alloy Substances 0.000 description 3
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 3
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 3
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 3
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 3
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000599 Cr alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000014676 Phragmites communis Nutrition 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 2
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000788 chromium alloy Substances 0.000 description 2
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 2
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 2
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002902 organometallic compounds Chemical class 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- VSZWPYCFIRKVQL-UHFFFAOYSA-N selanylidenegallium;selenium Chemical compound [Se].[Se]=[Ga].[Se]=[Ga] VSZWPYCFIRKVQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N tellanylidenegermanium Chemical compound [Te]=[Ge] JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 2
- WSMQKESQZFQMFW-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-pyrazole-3-carboxylic acid Chemical compound CC1=CC(C(O)=O)=NN1 WSMQKESQZFQMFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000251468 Actinopterygii Species 0.000 description 1
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WQZGKKKJIJFFOK-GASJEMHNSA-N Glucose Natural products OC[C@H]1OC(O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H]1O WQZGKKKJIJFFOK-GASJEMHNSA-N 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N Titanium nitride Chemical compound [Ti]#N NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000006399 behavior Effects 0.000 description 1
- 239000008280 blood Substances 0.000 description 1
- 210000004369 blood Anatomy 0.000 description 1
- 230000036772 blood pressure Effects 0.000 description 1
- 229910000389 calcium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001506 calcium phosphate Substances 0.000 description 1
- 235000011010 calcium phosphates Nutrition 0.000 description 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000007519 figuring Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000008103 glucose Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 1
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000833 kovar Inorganic materials 0.000 description 1
- GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N lithium niobate Chemical compound [Li+].[O-][Nb](=O)=O GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
- 229910052574 oxide ceramic Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011224 oxide ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010944 silver (metal) Substances 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
- VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N strontium titanate Chemical compound [Sr+2].[O-][Ti]([O-])=O VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QORWJWZARLRLPR-UHFFFAOYSA-H tricalcium bis(phosphate) Chemical compound [Ca+2].[Ca+2].[Ca+2].[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O QORWJWZARLRLPR-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 1
- RIUWBIIVUYSTCN-UHFFFAOYSA-N trilithium borate Chemical compound [Li+].[Li+].[Li+].[O-]B([O-])[O-] RIUWBIIVUYSTCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UONOETXJSWQNOL-UHFFFAOYSA-N tungsten carbide Chemical compound [W+]#[C-] UONOETXJSWQNOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RUDFQVOCFDJEEF-UHFFFAOYSA-N yttrium(III) oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Y+3].[Y+3] RUDFQVOCFDJEEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/15—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material
- H03H9/21—Crystal tuning forks
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01C—MEASURING DISTANCES, LEVELS OR BEARINGS; SURVEYING; NAVIGATION; GYROSCOPIC INSTRUMENTS; PHOTOGRAMMETRY OR VIDEOGRAMMETRY
- G01C19/00—Gyroscopes; Turn-sensitive devices using vibrating masses; Turn-sensitive devices without moving masses; Measuring angular rate using gyroscopic effects
- G01C19/56—Turn-sensitive devices using vibrating masses, e.g. vibratory angular rate sensors based on Coriolis forces
- G01C19/5607—Turn-sensitive devices using vibrating masses, e.g. vibratory angular rate sensors based on Coriolis forces using vibrating tuning forks
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01C—MEASURING DISTANCES, LEVELS OR BEARINGS; SURVEYING; NAVIGATION; GYROSCOPIC INSTRUMENTS; PHOTOGRAMMETRY OR VIDEOGRAMMETRY
- G01C19/00—Gyroscopes; Turn-sensitive devices using vibrating masses; Turn-sensitive devices without moving masses; Measuring angular rate using gyroscopic effects
- G01C19/56—Turn-sensitive devices using vibrating masses, e.g. vibratory angular rate sensors based on Coriolis forces
- G01C19/5607—Turn-sensitive devices using vibrating masses, e.g. vibratory angular rate sensors based on Coriolis forces using vibrating tuning forks
- G01C19/5621—Turn-sensitive devices using vibrating masses, e.g. vibratory angular rate sensors based on Coriolis forces using vibrating tuning forks the devices involving a micromechanical structure
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01C—MEASURING DISTANCES, LEVELS OR BEARINGS; SURVEYING; NAVIGATION; GYROSCOPIC INSTRUMENTS; PHOTOGRAMMETRY OR VIDEOGRAMMETRY
- G01C19/00—Gyroscopes; Turn-sensitive devices using vibrating masses; Turn-sensitive devices without moving masses; Measuring angular rate using gyroscopic effects
- G01C19/56—Turn-sensitive devices using vibrating masses, e.g. vibratory angular rate sensors based on Coriolis forces
- G01C19/5607—Turn-sensitive devices using vibrating masses, e.g. vibratory angular rate sensors based on Coriolis forces using vibrating tuning forks
- G01C19/5628—Manufacturing; Trimming; Mounting; Housings
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01C—MEASURING DISTANCES, LEVELS OR BEARINGS; SURVEYING; NAVIGATION; GYROSCOPIC INSTRUMENTS; PHOTOGRAMMETRY OR VIDEOGRAMMETRY
- G01C19/00—Gyroscopes; Turn-sensitive devices using vibrating masses; Turn-sensitive devices without moving masses; Measuring angular rate using gyroscopic effects
- G01C19/56—Turn-sensitive devices using vibrating masses, e.g. vibratory angular rate sensors based on Coriolis forces
- G01C19/5642—Turn-sensitive devices using vibrating masses, e.g. vibratory angular rate sensors based on Coriolis forces using vibrating bars or beams
- G01C19/5656—Turn-sensitive devices using vibrating masses, e.g. vibratory angular rate sensors based on Coriolis forces using vibrating bars or beams the devices involving a micromechanical structure
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01C—MEASURING DISTANCES, LEVELS OR BEARINGS; SURVEYING; NAVIGATION; GYROSCOPIC INSTRUMENTS; PHOTOGRAMMETRY OR VIDEOGRAMMETRY
- G01C19/00—Gyroscopes; Turn-sensitive devices using vibrating masses; Turn-sensitive devices without moving masses; Measuring angular rate using gyroscopic effects
- G01C19/56—Turn-sensitive devices using vibrating masses, e.g. vibratory angular rate sensors based on Coriolis forces
- G01C19/5642—Turn-sensitive devices using vibrating masses, e.g. vibratory angular rate sensors based on Coriolis forces using vibrating bars or beams
- G01C19/5663—Manufacturing; Trimming; Mounting; Housings
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators
- H03H3/007—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks
- H03H3/02—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks for the manufacture of piezoelectric or electrostrictive resonators or networks
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators
- H03H3/007—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks
- H03H3/02—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks for the manufacture of piezoelectric or electrostrictive resonators or networks
- H03H3/04—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks for the manufacture of piezoelectric or electrostrictive resonators or networks for obtaining desired frequency or temperature coefficient
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders; Supports
- H03H9/0504—Holders; Supports for bulk acoustic wave devices
- H03H9/0533—Holders; Supports for bulk acoustic wave devices consisting of wire
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders; Supports
- H03H9/0538—Constructional combinations of supports or holders with electromechanical or other electronic elements
- H03H9/0547—Constructional combinations of supports or holders with electromechanical or other electronic elements consisting of a vertical arrangement
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders; Supports
- H03H9/0595—Holders; Supports the holder support and resonator being formed in one body
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders; Supports
- H03H9/10—Mounting in enclosures
- H03H9/1007—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices
- H03H9/1014—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the BAW device
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/125—Driving means, e.g. electrodes, coils
- H03H9/13—Driving means, e.g. electrodes, coils for networks consisting of piezoelectric or electrostrictive materials
- H03H9/132—Driving means, e.g. electrodes, coils for networks consisting of piezoelectric or electrostrictive materials characterized by a particular shape
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators
- H03H3/007—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks
- H03H3/02—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks for the manufacture of piezoelectric or electrostrictive resonators or networks
- H03H2003/022—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks for the manufacture of piezoelectric or electrostrictive resonators or networks the resonators or networks being of the cantilever type
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators
- H03H3/007—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks
- H03H3/02—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks for the manufacture of piezoelectric or electrostrictive resonators or networks
- H03H2003/026—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks for the manufacture of piezoelectric or electrostrictive resonators or networks the resonators or networks being of the tuning fork type
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators
- H03H3/007—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks
- H03H3/02—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks for the manufacture of piezoelectric or electrostrictive resonators or networks
- H03H3/04—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks for the manufacture of piezoelectric or electrostrictive resonators or networks for obtaining desired frequency or temperature coefficient
- H03H2003/0414—Resonance frequency
- H03H2003/0492—Resonance frequency during the manufacture of a tuning-fork
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Radar, Positioning & Navigation (AREA)
- Remote Sensing (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Gyroscopes (AREA)
Description
前記基部から延在しており、前記基部側に位置する腕部および前記腕部より先端側に位置する錘部を有する振動腕と、
前記錘部上に配置されている錘膜と、を備え、
前記錘部は、表裏関係にある第1主面および第2主面を有しており、
前記錘部の重心は、前記腕部の厚さ方向の中心面より前記第1主面側の位置にあり、
前記錘膜の重心は、前記腕部の厚さ方向の中心面より前記第2主面側の位置にあることを特徴とする。
これにより、錘膜を形成可能な錘部の面積を大きくすることができる。
これにより、振動腕のねじりモーメントを低減することができる。
これにより、第2部分の設計が容易となる。
これにより、錘部に第1部分および第2部分を設けるために錘部の第1主面側を加工する必要がなく、その結果、振動素子の製造工程を簡単化することができる。
これにより、錘膜の質量を大きくすることができる。また、錘膜の形成を簡単化することができる。
これにより、振動腕の形状による厚さ方向での振動を低減することができる。
前記基部から延在しており、前記基部側に位置する第2腕部および前記第2腕部より先端側に位置する第2錘部を有する第2振動腕と、
前記第1錘部上に配置されている前記錘膜である第1錘膜と、
前記第2錘部上に配置されている第2錘膜と、を備え、
前記第2錘部の重心は、前記第2腕部の厚さ方向の中心面より前記第1主面側の位置にあり、
前記第2錘膜の重心は、前記第2腕部の厚さ方向の中心面より前記第2主面側の位置にあることが好ましい。
慣性力に対応して変形する検出腕と、を備え、
前記基部は、基部本体と、前記基部本体から延在している連結部と、を有し、
前記駆動腕は、前記振動腕であり、前記連結部から延在し、
前記検出腕は、前記基部本体から延在していることが好ましい。
前記基部から前記駆動腕とは反対方向に延在し、慣性力に対応して変形する検出腕と、を備え、
前記駆動腕は、前記振動腕であることが好ましい。
これにより、いわゆるH型の振動素子において、その特性を向上させることができる。
前記振動腕上に、前記振動腕の厚さ方向での中心面より前記第2主面側に重心が位置する錘膜を形成する工程と、
前記錘膜の質量を調整することにより、前記振動腕の共振周波数を調整する工程と、を含むことを特徴とする。
前記振動素子を収納しているパッケージと、を備えることを特徴とする。
前記物理量センサーに電気的に接続されている回路と、を備えることを特徴とする。
このような電子機器によれば、振動素子の優れた特性を利用して、電子機器の特性(例えば信頼性)を向上させることができる。
このような移動体によれば、振動素子の優れた特性を利用して、移動体の特性(例えば信頼性)を向上させることができる。
<第1実施形態>
まず、振動素子およびその製造方法について説明する。
図1は、本発明の第1実施形態に係る振動素子を示す平面図である。図2は、図1中のA-A線断面図である。図3は、振動素子の振動腕(駆動腕)の錘部および錘膜を拡大して示す平面図である。図4は、図3中B-B線断面図である。図5は、図3中C-C線断面図である。各図では、必要に応じて各部の寸法を適宜誇張して図示しており、また、各部間の寸法比は実際の寸法比とは必ずしも一致しない。以下に説明する各部の位置、方向および大きさ等は、製造上の誤差等の範囲(例えば差が±1%以内)も含み、各部の必要な機能を実現し得る限り、本願明細書に記載の位置、方向および大きさ等に限定されない。
以下、本発明の振動素子の製造方法について、前述した振動素子1を製造する場合を例に説明する。
振動素子1の製造方法は、図6に示すように、振動片形成工程S10と、電極形成工程S20と、錘膜形成工程S30と、周波数調整工程S40と、を有する。以下、各工程を順次説明する。
図7は、振動片形成工程において基板を準備する工程を示す断面図である。図8は、振動片形成工程において耐蝕膜およびレジスト膜を形成する工程を示す断面図である。図9は、振動片形成工程において振動片の外形を形成する工程を示す断面図である。図10は、振動片形成工程において耐蝕膜の一部を除去する工程を示す断面図である。図11は、振動片形成工程において溝部を形成する工程を示す断面図である。図12は、振動片形成工程において耐蝕膜およびレジスト膜を除去する工程を示す断面図である。なお、図7ないし図12は、図5に対応する断面を示している。
図13は、電極形成工程を示す断面図である。
図14は、錘膜形成工程を示す断面図である。
図14に示すように、錘膜3をマスク蒸着等により形成する。
図15は、周波数調整工程を示す断面図である。
図16は、本発明の第2実施形態に係る振動素子の振動腕(駆動腕)の錘部および錘膜を拡大して示す平面図である。図17は、図16中C-C線断面図である。
図18は、本発明の第3実施形態に係る振動素子の振動腕(駆動腕)の錘部および錘膜を拡大して示す平面図である。
図19は、本発明の第4実施形態に係る振動素子の振動腕(駆動腕)の錘部および錘膜を拡大して示す平面図である。図20は、図19中B-B線断面図である。
図21は、本発明の第5実施形態に係る振動素子を示す平面図である。
駆動腕24D、25Dは、それぞれ、基部21Dからy軸方向(+y方向)に延在している。駆動腕24D、25Dは、前述した第1~4実施形態のいずれかの駆動腕と同様に構成されている。この駆動腕24D、25Dには、それぞれ、図示しないが、前述した第1実施形態の駆動腕24~27と同様に、通電により駆動腕24D、25Dをx軸方向に屈曲振動させる1対の駆動電極(駆動信号電極および駆動接地電極)が設けられている。この1対の駆動電極は、図示しない配線を介して、基部21D上の端子(図示せず)に電気的に接続されている。
図22は、本発明の第6実施形態に係る振動素子を示す平面図である。
このように構成された振動素子1Eでは、1対の駆動電極間に駆動信号が印加されることにより、振動腕24Eと振動腕25Eとが互いに接近と離間を繰り返すように屈曲振動(駆動振動)する。
図23は、本発明の実施形態に係る物理量センサーを示す断面図である。
図24は、本発明の慣性計測装置の実施形態を示す分解斜視図である。図25は、図24に示す慣性計測装置が備える基板の斜視図である。
図26は、本発明の電子機器の実施形態(モバイル型(またはノート型)のパーソナルコンピューター)を示す斜視図である。
この図において、携帯電話機1200は、アンテナ(図示せず)、複数の操作ボタン1202、受話口1204および送話口1206を備え、操作ボタン1202と受話口1204との間には、表示部1208が配置されている。このような携帯電話機1200には、前述した振動素子1(または1A、1B、1C、1D、1E)を含む慣性計測装置2000が内蔵されている。
図29は、本発明の移動体の実施形態(自動車)を示す斜視図である。
Claims (18)
- 基部と、
前記基部から延在しており、前記基部側に位置する腕部および前記腕部より先端側に位置する錘部を有する振動腕と、
前記錘部上に配置されている錘膜と、を備え、
前記錘部は、第1部分と、前記第1部分よりも厚さが薄い第2部分と、を有し、
前記第2部分は、前記錘部の幅方向の両方の側面と、前記錘部の先端面との少なくとも一方に開放しており、
前記錘部は、前記第1部分と前記第2部分とにより形成された段差形状を有し、
前記錘部は、表裏関係にある第1主面および第2主面を有しており、
前記錘部の重心は、前記腕部の厚さ方向の中心面より前記第1主面側の位置にあり、
前記錘膜の重心は、前記腕部の厚さ方向の中心面より前記第2主面側の位置にあることを特徴とする振動素子。 - 前記第2主面は、前記段差形状を有する請求項1に記載の振動素子。
- 前記錘部は、前記段差形状の部分に、前記錘部の厚さ方向からの平面視で厚さが漸次減少している部分を有する請求項1または2に記載の振動素子。
- 前記錘部の幅は、前記錘部の厚さ方向からの平面視で、前記腕部の幅よりも大きい請求項1ないし3のいずれか1項に記載の振動素子。
- 前記第2部分は、前記第1部分に対して前記振動腕の幅方向での両側に配置されている請求項1ないし4のいずれか1項に記載の振動素子。
- 前記第2部分は、前記第1部分に対して前記基部とは反対側に配置されている請求項1ないし5のいずれか1項に記載の振動素子。
- 前記錘膜は、前記第2主面側の前記第1部分上および前記第2主面側の前記第2部分上に配置されている請求項5または6に記載の振動素子。
- 前記第1主面が平坦面である請求項1ないし7のいずれか1項に記載の振動素子。
- 前記腕部は、前記腕部の厚さ方向の中心面に関して面対称の形状を有する請求項1ないし8のいずれか1項に記載の振動素子。
- 前記基部から延在しており、前記腕部である第1腕部、および前記錘部である第1錘部を有する前記振動腕である第1振動腕と、
前記基部から延在しており、前記基部側に位置する第2腕部および前記第2腕部より先端側に位置する第2錘部を有する第2振動腕と、
前記第1錘部上に配置されている前記錘膜である第1錘膜と、
前記第2錘部上に配置されている第2錘膜と、を備え、
前記第2錘部の重心は、前記第2腕部の厚さ方向の中心面より前記第1主面側の位置にあり、
前記第2錘膜の重心は、前記第2腕部の厚さ方向の中心面より前記第2主面側の位置にある請求項1ないし9のいずれか1項に記載の振動素子。 - 駆動振動する駆動腕と、
慣性力に対応して変形する検出腕と、を備え、
前記基部は、基部本体と、前記基部本体から延在している連結部と、を有し、
前記駆動腕は、前記振動腕であり、前記連結部から延在し、
前記検出腕は、前記基部本体から延在している請求項1ないし10のいずれか1項に記載の振動素子。 - 前記基部から延在し、駆動振動する駆動腕と、
前記基部から前記駆動腕とは反対方向に延在し、慣性力に対応して変形する検出腕と、を備え、
前記駆動腕は、前記振動腕である請求項1ないし10のいずれか1項に記載の振動素子。 - 前記錘膜は、膜厚部と、前記膜厚部よりも厚さの薄い膜薄部と、を有する請求項1ないし12のいずれか1項に記載の振動素子。
- 基部と、前記基部から延在しており、前記基部側に位置する腕部および前記腕部より先端側に位置し、表裏関係にある第1主面および第2主面を有する錘部を備え、前記腕部の厚さ方向での中心面より前記第1主面側に前記錘部の重心が位置する振動腕とを形成する工程と、
前記振動腕上に、前記腕部の厚さ方向での中心面より前記第2主面側に重心が位置する錘膜を形成する工程と、
前記錘膜の質量を調整することにより、前記振動腕の共振周波数を調整する工程と、を含み、
前記錘部は、第1部分と、前記第1部分よりも厚さが薄い第2部分と、を有し、
前記第2部分は、前記錘部の幅方向の両方の側面と、前記錘部の先端面との少なくとも一方に開放しており、
前記錘部は、前記第1部分と前記第2部分とにより形成された段差形状を有することを特徴とする振動素子の製造方法。 - 請求項1ないし13のいずれか1項に記載の振動素子と、
前記振動素子を収納しているパッケージと、を備えることを特徴とする物理量センサー。 - 請求項15に記載の物理量センサーと、
前記物理量センサーに電気的に接続されている回路と、を備えることを特徴とする慣性計測装置。 - 請求項1ないし13のいずれか1項に記載の振動素子を備えることを特徴とする電子機器。
- 請求項1ないし13のいずれか1項に記載の振動素子を備えることを特徴とする移動体。
Priority Applications (9)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018009173A JP7139610B2 (ja) | 2018-01-23 | 2018-01-23 | 振動素子、振動素子の製造方法、物理量センサー、慣性計測装置、電子機器および移動体 |
CN201910052463.5A CN110071701B (zh) | 2018-01-23 | 2019-01-21 | 振动元件及其制造方法、物理量传感器、惯性计测装置 |
CN202310703026.1A CN116707476A (zh) | 2018-01-23 | 2019-01-21 | 振动元件及其制造方法、物理量传感器、惯性计测装置 |
US16/253,712 US11025222B2 (en) | 2018-01-23 | 2019-01-22 | Vibration element, manufacturing method of vibration element, physical quantity sensor, inertial measurement device, electronic apparatus, and vehicle |
US17/243,632 US11595026B2 (en) | 2018-01-23 | 2021-04-29 | Vibration element, manufacturing method of vibration element, physical quantity sensor, inertial measurement device, electronic apparatus, and vehicle |
JP2022141212A JP7332007B2 (ja) | 2018-01-23 | 2022-09-06 | 振動素子、物理量センサー、慣性計測装置、電子機器および移動体 |
US18/081,084 US11888464B2 (en) | 2018-01-23 | 2022-12-14 | Vibration element, physical quantity sensor, inertial measurement unit, electronic apparatus, and vehicle |
JP2023129059A JP2023166384A (ja) | 2018-01-23 | 2023-08-08 | 振動素子、物理量センサー、慣性計測装置、電子機器および移動体 |
US18/446,074 US20230387885A1 (en) | 2018-01-23 | 2023-08-08 | Vibration Element, Manufacturing Method of Vibration Element, Physical Quantity Sensor, Inertial Measurement Device, Electronic Apparatus, And Vehicle |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018009173A JP7139610B2 (ja) | 2018-01-23 | 2018-01-23 | 振動素子、振動素子の製造方法、物理量センサー、慣性計測装置、電子機器および移動体 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2022141212A Division JP7332007B2 (ja) | 2018-01-23 | 2022-09-06 | 振動素子、物理量センサー、慣性計測装置、電子機器および移動体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019128211A JP2019128211A (ja) | 2019-08-01 |
JP7139610B2 true JP7139610B2 (ja) | 2022-09-21 |
Family
ID=67298254
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018009173A Active JP7139610B2 (ja) | 2018-01-23 | 2018-01-23 | 振動素子、振動素子の製造方法、物理量センサー、慣性計測装置、電子機器および移動体 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (4) | US11025222B2 (ja) |
JP (1) | JP7139610B2 (ja) |
CN (2) | CN116707476A (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11448505B2 (en) * | 2017-07-24 | 2022-09-20 | Kyocera Corporation | Sensor element and angular velocity sensor |
JP7139610B2 (ja) * | 2018-01-23 | 2022-09-21 | セイコーエプソン株式会社 | 振動素子、振動素子の製造方法、物理量センサー、慣性計測装置、電子機器および移動体 |
JP7251385B2 (ja) * | 2019-07-30 | 2023-04-04 | セイコーエプソン株式会社 | 振動デバイス、電子機器および移動体 |
JP7419842B2 (ja) * | 2020-01-30 | 2024-01-23 | セイコーエプソン株式会社 | 振動デバイスの製造方法 |
JP2021132315A (ja) * | 2020-02-20 | 2021-09-09 | セイコーエプソン株式会社 | 振動素子、振動デバイス、電子機器、移動体および振動素子の製造方法 |
JP2022011409A (ja) * | 2020-06-30 | 2022-01-17 | セイコーエプソン株式会社 | 振動素子の製造方法、振動素子および振動デバイス |
TWI778582B (zh) * | 2021-04-15 | 2022-09-21 | 桃苗汽車股份有限公司 | 感知器安裝角度檢查裝置及方法 |
JP2024032561A (ja) * | 2022-08-29 | 2024-03-12 | セイコーエプソン株式会社 | 角速度検出素子および角速度センサー |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013126104A (ja) | 2011-12-14 | 2013-06-24 | Seiko Epson Corp | 振動片の製造方法、振動片、振動子、発振器及び電子機器 |
JP2015090275A (ja) | 2013-11-05 | 2015-05-11 | セイコーエプソン株式会社 | 振動素子の製造方法 |
JP2016186479A (ja) | 2015-03-27 | 2016-10-27 | セイコーエプソン株式会社 | 物理量検出振動素子、物理量検出振動子、電子機器および移動体 |
JP2017083286A (ja) | 2015-10-28 | 2017-05-18 | セイコーエプソン株式会社 | 物理量検出振動片、物理量検出装置、電子機器および移動体 |
JP2017142249A (ja) | 2016-02-08 | 2017-08-17 | アトランティック・イナーシャル・システムズ・リミテッドAtlantic Inertial Systems Limited | 慣性計測装置 |
Family Cites Families (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4163067B2 (ja) * | 2003-07-14 | 2008-10-08 | 日本碍子株式会社 | 物理量測定方法および装置 |
JP2006311444A (ja) | 2005-05-02 | 2006-11-09 | Seiko Epson Corp | 圧電振動片およびその製造方法、並びにこの圧電振動片を利用した圧電デバイス |
JP4687993B2 (ja) | 2006-03-13 | 2011-05-25 | 株式会社大真空 | 圧電振動片、圧電振動子、および圧電振動片の周波数調整方法 |
JP2008232704A (ja) * | 2007-03-19 | 2008-10-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 慣性力センサ |
US8330560B2 (en) * | 2007-08-06 | 2012-12-11 | Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. | Tuning-fork type crystal resonator and method of frequency adjustment thereof |
JP4533934B2 (ja) * | 2008-01-15 | 2010-09-01 | エプソントヨコム株式会社 | 振動片及び振動子の製造方法 |
JP4885206B2 (ja) | 2008-12-22 | 2012-02-29 | 日本電波工業株式会社 | 音叉型圧電振動片および圧電デバイス |
JP5123962B2 (ja) | 2009-02-10 | 2013-01-23 | 日本電波工業株式会社 | 音叉型圧電振動片、圧電フレーム、圧電デバイス及び音叉型圧電振動片並びに圧電フレームの製造方法 |
JP2011030095A (ja) * | 2009-07-28 | 2011-02-10 | Seiko Instruments Inc | 圧電振動子、圧電振動子の製造方法、発振器、電子機器および電波時計 |
US8304968B2 (en) * | 2010-03-17 | 2012-11-06 | Seiko Epson Corporation | Vibrator element, vibrator, oscillator, and electronic apparatus |
JP2011259120A (ja) * | 2010-06-08 | 2011-12-22 | Seiko Epson Corp | 振動片、周波数調整方法、振動子、振動デバイス、および電子機器 |
JP2012039509A (ja) * | 2010-08-10 | 2012-02-23 | Seiko Instruments Inc | 圧電振動片、圧電振動子、発振器、電子機器および電波時計 |
JP5534448B2 (ja) * | 2010-09-29 | 2014-07-02 | エスアイアイ・クリスタルテクノロジー株式会社 | 圧電振動片、圧電振動子、発振器、電子機器および電波時計 |
JP6078968B2 (ja) * | 2012-03-29 | 2017-02-15 | セイコーエプソン株式会社 | 振動片の製造方法 |
JP2014021038A (ja) * | 2012-07-23 | 2014-02-03 | Seiko Epson Corp | 振動片、振動片の製造方法、振動子、電子デバイス、電子機器、および移動体 |
JP6435596B2 (ja) | 2013-08-09 | 2018-12-12 | セイコーエプソン株式会社 | 振動素子、振動デバイス、電子機器、および移動体 |
JP2015128268A (ja) * | 2013-12-27 | 2015-07-09 | セイコーエプソン株式会社 | 振動素子、振動子、発振器、電子機器、物理量センサー、移動体および振動素子の周波数調整方法 |
JP2015128267A (ja) * | 2013-12-27 | 2015-07-09 | セイコーエプソン株式会社 | 振動片、振動子、発振器、電子機器、センサーおよび移動体 |
JP6552225B2 (ja) * | 2015-03-12 | 2019-07-31 | エスアイアイ・クリスタルテクノロジー株式会社 | 圧電振動片及び圧電振動子 |
JP6719178B2 (ja) * | 2015-05-22 | 2020-07-08 | エスアイアイ・クリスタルテクノロジー株式会社 | 圧電振動片の製造方法及び圧電振動子の製造方法 |
JP2017207283A (ja) * | 2016-05-16 | 2017-11-24 | セイコーエプソン株式会社 | 振動素子の製造方法 |
JP6432652B2 (ja) * | 2017-07-24 | 2018-12-05 | セイコーエプソン株式会社 | 振動片の製造方法 |
JP7139610B2 (ja) * | 2018-01-23 | 2022-09-21 | セイコーエプソン株式会社 | 振動素子、振動素子の製造方法、物理量センサー、慣性計測装置、電子機器および移動体 |
-
2018
- 2018-01-23 JP JP2018009173A patent/JP7139610B2/ja active Active
-
2019
- 2019-01-21 CN CN202310703026.1A patent/CN116707476A/zh active Pending
- 2019-01-21 CN CN201910052463.5A patent/CN110071701B/zh active Active
- 2019-01-22 US US16/253,712 patent/US11025222B2/en active Active
-
2021
- 2021-04-29 US US17/243,632 patent/US11595026B2/en active Active
-
2022
- 2022-12-14 US US18/081,084 patent/US11888464B2/en active Active
-
2023
- 2023-08-08 US US18/446,074 patent/US20230387885A1/en active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013126104A (ja) | 2011-12-14 | 2013-06-24 | Seiko Epson Corp | 振動片の製造方法、振動片、振動子、発振器及び電子機器 |
JP2015090275A (ja) | 2013-11-05 | 2015-05-11 | セイコーエプソン株式会社 | 振動素子の製造方法 |
JP2016186479A (ja) | 2015-03-27 | 2016-10-27 | セイコーエプソン株式会社 | 物理量検出振動素子、物理量検出振動子、電子機器および移動体 |
JP2017083286A (ja) | 2015-10-28 | 2017-05-18 | セイコーエプソン株式会社 | 物理量検出振動片、物理量検出装置、電子機器および移動体 |
JP2017142249A (ja) | 2016-02-08 | 2017-08-17 | アトランティック・イナーシャル・システムズ・リミテッドAtlantic Inertial Systems Limited | 慣性計測装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20210313959A1 (en) | 2021-10-07 |
CN110071701B (zh) | 2023-06-30 |
CN110071701A (zh) | 2019-07-30 |
US11025222B2 (en) | 2021-06-01 |
JP2019128211A (ja) | 2019-08-01 |
US11595026B2 (en) | 2023-02-28 |
US20190229706A1 (en) | 2019-07-25 |
US11888464B2 (en) | 2024-01-30 |
US20230387885A1 (en) | 2023-11-30 |
CN116707476A (zh) | 2023-09-05 |
US20230109944A1 (en) | 2023-04-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7139610B2 (ja) | 振動素子、振動素子の製造方法、物理量センサー、慣性計測装置、電子機器および移動体 | |
JP6432190B2 (ja) | 振動素子、振動素子の製造方法、振動子、電子機器および移動体 | |
JP6435596B2 (ja) | 振動素子、振動デバイス、電子機器、および移動体 | |
US10079590B2 (en) | Vibrator element, electronic device, electronic apparatus, moving object, and method of manufacturing vibrator element | |
JP6855961B2 (ja) | 振動素子の周波数調整方法、振動素子、振動子、電子機器および移動体 | |
JP2020101429A (ja) | 振動素子、振動素子の製造方法、物理量センサー、慣性計測装置、電子機器および移動体 | |
JP2015008353A (ja) | 振動素子、振動デバイス、電子機器、移動体、および振動素子の製造方法 | |
US10088314B2 (en) | Angular velocity detection element, angular velocity detection device, electronic apparatus, and moving object | |
CN110323328B (zh) | 振动元件及其频率调整方法和制造方法、物理量传感器、惯性测量装置、电子设备和移动体 | |
JP6477100B2 (ja) | 角速度検出素子、角速度検出デバイス、電子機器および移動体 | |
US20190301867A1 (en) | Vibrating element, physical quantity sensor, inertial measurement device, electronic apparatus, vehicle, and method of manufacturing vibrating element | |
JP6519995B2 (ja) | 振動素子、振動素子の製造方法、振動子、ジャイロセンサー、電子機器および移動体 | |
JP2015090275A (ja) | 振動素子の製造方法 | |
JP7332007B2 (ja) | 振動素子、物理量センサー、慣性計測装置、電子機器および移動体 | |
JP6834480B2 (ja) | 振動片の製造方法、振動片、振動子、電子機器および移動体 | |
JP2017102062A (ja) | 振動片の製造方法、振動片、振動素子、振動デバイス、電子機器および移動体 | |
JP2015212651A (ja) | 機能素子、機能素子の製造方法、電子デバイス、電子機器および移動体 | |
JP6264842B2 (ja) | 振動素子、振動子、発振器、電子機器および移動体 | |
JP2018105784A (ja) | 振動素子の製造方法 | |
JP2015087335A (ja) | 振動基板の製造方法 | |
JP2017129424A (ja) | 振動素子、振動素子の製造方法、電子機器および移動体 | |
JP2017103670A (ja) | 振動素子の製造方法、振動素子、振動デバイス、電子機器および移動体 | |
JP2016197025A (ja) | 角速度検出素子の調整方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20201119 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20211014 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20211026 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20211227 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220524 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220711 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220809 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220822 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7139610 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |