JP7057147B2 - 発光素子及び表示装置 - Google Patents
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- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 665
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 claims description 219
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 138
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 87
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 34
- 238000000034 method Methods 0.000 description 92
- 239000010408 film Substances 0.000 description 52
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 23
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 22
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 19
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 17
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 17
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 16
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 13
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 12
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 12
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 12
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N zinc oxide Inorganic materials [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 11
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 10
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 9
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 9
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 9
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 9
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 9
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 9
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 9
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 8
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 8
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 8
- 238000013461 design Methods 0.000 description 8
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 8
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 8
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 8
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 7
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 7
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 7
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 7
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 7
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 7
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 7
- 239000002585 base Substances 0.000 description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 6
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 6
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 6
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 6
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 6
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 6
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 5
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 5
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 5
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 5
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910006404 SnO 2 Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- 230000010363 phase shift Effects 0.000 description 4
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 4
- 230000011514 reflex Effects 0.000 description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 4
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 4
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 4
- UHXOHPVVEHBKKT-UHFFFAOYSA-N 1-(2,2-diphenylethenyl)-4-[4-(2,2-diphenylethenyl)phenyl]benzene Chemical compound C=1C=C(C=2C=CC(C=C(C=3C=CC=CC=3)C=3C=CC=CC=3)=CC=2)C=CC=1C=C(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 UHXOHPVVEHBKKT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910018182 Al—Cu Inorganic materials 0.000 description 3
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 238000000231 atomic layer deposition Methods 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 3
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 238000004050 hot filament vapor deposition Methods 0.000 description 3
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 3
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 3
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 3
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 3
- 238000003980 solgel method Methods 0.000 description 3
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910019015 Mg-Ag Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000583 Nd alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910002668 Pd-Cu Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920001665 Poly-4-vinylphenol Polymers 0.000 description 2
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 2
- 229910004541 SiN Inorganic materials 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 2
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 2
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 2
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 2
- QDOXWKRWXJOMAK-UHFFFAOYSA-N dichromium trioxide Chemical compound O=[Cr]O[Cr]=O QDOXWKRWXJOMAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 2
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 2
- 229910001195 gallium oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 210000003128 head Anatomy 0.000 description 2
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 2
- 238000007733 ion plating Methods 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 238000000608 laser ablation Methods 0.000 description 2
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 2
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 2
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002488 metal-organic chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 229910000484 niobium oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- URLJKFSTXLNXLG-UHFFFAOYSA-N niobium(5+);oxygen(2-) Chemical class [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Nb+5].[Nb+5] URLJKFSTXLNXLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 2
- 229920000052 poly(p-xylylene) Polymers 0.000 description 2
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 2
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 2
- 230000000644 propagated effect Effects 0.000 description 2
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- 239000005368 silicate glass Substances 0.000 description 2
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 2
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K tri(quinolin-8-yloxy)alumane Chemical compound [Al+3].C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1 TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 2
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 2
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DMEVMYSQZPJFOK-UHFFFAOYSA-N 3,4,5,6,9,10-hexazatetracyclo[12.4.0.02,7.08,13]octadeca-1(18),2(7),3,5,8(13),9,11,14,16-nonaene Chemical group N1=NN=C2C3=CC=CC=C3C3=CC=NN=C3C2=N1 DMEVMYSQZPJFOK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DIVZFUBWFAOMCW-UHFFFAOYSA-N 4-n-(3-methylphenyl)-1-n,1-n-bis[4-(n-(3-methylphenyl)anilino)phenyl]-4-n-phenylbenzene-1,4-diamine Chemical compound CC1=CC=CC(N(C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC(=CC=2)N(C=2C=CC(=CC=2)N(C=2C=CC=CC=2)C=2C=C(C)C=CC=2)C=2C=CC(=CC=2)N(C=2C=CC=CC=2)C=2C=C(C)C=CC=2)=C1 DIVZFUBWFAOMCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GMSNNWHMDVLYMJ-UHFFFAOYSA-N 5,5-bis(2,2-diphenylethenyl)-2-phenylcyclohexa-1,3-diene Chemical group C1C=C(C=2C=CC=CC=2)C=CC1(C=C(C=1C=CC=CC=1)C=1C=CC=CC=1)C=C(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 GMSNNWHMDVLYMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001148 Al-Li alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018575 Al—Ti Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001020 Au alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- XMWRBQBLMFGWIX-UHFFFAOYSA-N C60 fullerene Chemical compound C12=C3C(C4=C56)=C7C8=C5C5=C9C%10=C6C6=C4C1=C1C4=C6C6=C%10C%10=C9C9=C%11C5=C8C5=C8C7=C3C3=C7C2=C1C1=C2C4=C6C4=C%10C6=C9C9=C%11C5=C5C8=C3C3=C7C1=C1C2=C4C6=C2C9=C5C3=C12 XMWRBQBLMFGWIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M Fluoride anion Chemical compound [F-] KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910005555 GaZnO Inorganic materials 0.000 description 1
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910018068 Li 2 O Inorganic materials 0.000 description 1
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000861 Mg alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910016006 MoSi Inorganic materials 0.000 description 1
- LKJPSUCKSLORMF-UHFFFAOYSA-N Monolinuron Chemical compound CON(C)C(=O)NC1=CC=C(Cl)C=C1 LKJPSUCKSLORMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 1
- 240000007594 Oryza sativa Species 0.000 description 1
- 235000007164 Oryza sativa Nutrition 0.000 description 1
- 229920012266 Poly(ether sulfone) PES Polymers 0.000 description 1
- 229910020177 SiOF Inorganic materials 0.000 description 1
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000004830 Super Glue Substances 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N Trioxochromium Chemical compound O=[Cr](=O)=O WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GDFCWFBWQUEQIJ-UHFFFAOYSA-N [B].[P] Chemical compound [B].[P] GDFCWFBWQUEQIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XHCLAFWTIXFWPH-UHFFFAOYSA-N [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[V+5].[V+5] Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[V+5].[V+5] XHCLAFWTIXFWPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002730 additional effect Effects 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001342 alkaline earth metals Chemical class 0.000 description 1
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 229910003481 amorphous carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000003190 augmentative effect Effects 0.000 description 1
- UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N benzocyclobutene Chemical compound C1=CC=C2CCC2=C1 UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 1
- 239000000872 buffer Substances 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- ZFXVRMSLJDYJCH-UHFFFAOYSA-N calcium magnesium Chemical compound [Mg].[Ca] ZFXVRMSLJDYJCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 1
- 229910000423 chromium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- VBVAVBCYMYWNOU-UHFFFAOYSA-N coumarin 6 Chemical compound C1=CC=C2SC(C3=CC4=CC=C(C=C4OC3=O)N(CC)CC)=NC2=C1 VBVAVBCYMYWNOU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006059 cover glass Substances 0.000 description 1
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- UAMZXLIURMNTHD-UHFFFAOYSA-N dialuminum;magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Mg+2].[Al+3].[Al+3] UAMZXLIURMNTHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007607 die coating method Methods 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- FGBJXOREULPLGL-UHFFFAOYSA-N ethyl cyanoacrylate Chemical compound CCOC(=O)C(=C)C#N FGBJXOREULPLGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002457 flexible plastic Polymers 0.000 description 1
- NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N fluoromethane Chemical compound FC NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052839 forsterite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003472 fullerene Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003353 gold alloy Substances 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 230000012447 hatching Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000005355 lead glass Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001989 lithium alloy Substances 0.000 description 1
- HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N magnesium orthosilicate Chemical compound [Mg+2].[Mg+2].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- YPJRZWDWVBNDIW-MBALSZOMSA-N n,n-diphenyl-4-[(e)-2-[4-[4-[(e)-2-[4-(n-phenylanilino)phenyl]ethenyl]phenyl]phenyl]ethenyl]aniline Chemical group C=1C=C(N(C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC=CC=2)C=CC=1/C=C/C(C=C1)=CC=C1C(C=C1)=CC=C1\C=C\C(C=C1)=CC=C1N(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 YPJRZWDWVBNDIW-MBALSZOMSA-N 0.000 description 1
- IBHBKWKFFTZAHE-UHFFFAOYSA-N n-[4-[4-(n-naphthalen-1-ylanilino)phenyl]phenyl]-n-phenylnaphthalen-1-amine Chemical compound C1=CC=CC=C1N(C=1C2=CC=CC=C2C=CC=1)C1=CC=C(C=2C=CC(=CC=2)N(C=2C=CC=CC=2)C=2C3=CC=CC=C3C=CC=2)C=C1 IBHBKWKFFTZAHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000480 nickel oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 125000002560 nitrile group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000449 nitro group Chemical group [O-][N+](*)=O 0.000 description 1
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 1
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 description 1
- GNRSAWUEBMWBQH-UHFFFAOYSA-N oxonickel Chemical compound [Ni]=O GNRSAWUEBMWBQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);tantalum(5+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ta+5].[Ta+5] BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SOQBVABWOPYFQZ-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);titanium(4+) Chemical class [O-2].[O-2].[Ti+4] SOQBVABWOPYFQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002957 persistent organic pollutant Substances 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000090 poly(aryl ether) Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 description 1
- 235000009566 rice Nutrition 0.000 description 1
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Chemical compound [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013464 silicone adhesive Substances 0.000 description 1
- 125000003808 silyl group Chemical group [H][Si]([H])([H])[*] 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 1
- CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N strontium atom Chemical compound [Sr] CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005504 styryl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 1
- BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N tetrafluoroethene Chemical group FC(F)=C(F)F BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
- 229910001935 vanadium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001947 vapour-phase growth Methods 0.000 description 1
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
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Description
基体、
基体の表面に設けられた凹部、
少なくとも一部分が凹部の頂面の形状に倣って形成された第1電極層、
第1電極層上に、少なくとも一部分が第1電極層の頂面の形状に倣って形成された有機層、
有機層上に、有機層の頂面の形状に倣って形成された第2電極層、及び、
第2電極層上に形成された平坦化層、
を少なくとも備えており、
有機層からの光が第2電極層及び平坦化層を介して外部に出射される。
第1基板、及び、第2基板、並びに、
第1基板と第2基板との間に位置し、第1基板の上に形成された基体上に設けられ、2次元状に配列された複数の発光素子、
を備えた表示装置であって、
各発光素子は、
基体の表面に設けられた凹部、
少なくとも一部分が凹部の頂面の形状に倣って形成された第1電極層、
第1電極層上に、少なくとも一部分が第1電極層の頂面の形状に倣って形成された有機層、
有機層上に、有機層の頂面の形状に倣って形成された第2電極層、及び、
第2電極層上に形成された平坦化層、
を少なくとも備えており、
有機層からの光が、第2電極層、平坦化層及び第2基板を介して外部に出射される。
1.本開示の発光素子及び本開示の表示装置、全般に関する説明
2.実施例1(本開示の発光素子及び本開示の表示装置)
3.実施例2(実施例1の変形)
4.実施例3(実施例1の別の変形)
5.その他
本開示の発光素子等にあっては、第2電極層と平坦化層との間に保護膜が形成されている形態とすることができる。保護膜は、第2電極層の頂面の形状に倣って形成されていることが好ましい。保護膜は、保護膜を通過する光の屈折角度を調整、制御する機能を有する。そして、これらの場合、平坦化層を構成する材料の屈折率をn1、保護膜を構成する材料の屈折率をn2としたとき、n1>n2を満足することが好ましい。(n1-n2)の値として、限定するものではないが、0.1乃至0.6を例示することができる。このような保護膜を形成することで、有機層から出射された光の一部は、第2電極層及び保護膜を通過し、平坦化層に入射するし、有機層から出射された光の一部は、第1電極層で反射され、有機層、第2電極層及び保護膜を通過し、平坦化層に入射する。このように、保護膜及び平坦化層によって内部レンズが形成され、有機層から出射された光を発光素子の中心側に向かう方向に集光することができる結果、第2電極層の上方にオンチップマイクロレンズを設けなくとも、発光素子から外部に出射される光における正面光取り出し効率の向上を図ることができる。
|θi|>|θr|
を満足する形態とすることができる。このような条件を満足することで、有機層から出射する光の一部は、第2電極層を通過し、平坦化層に入射するし、有機層から出射する光の一部は、第1電極層で反射され、有機層及び第2電極層を通過し、平坦化層に入射する。このように、内部レンズが形成され、有機層から出射された光を発光素子の中心側に向かう方向に集光することができる結果、第2電極層の上方にオンチップマイクロレンズを設けなくとも、発光素子から外部に出射される光における正面光取り出し効率の向上を図ることができる。
平坦化層の頂面又は上方にオンチップマイクロレンズが設けられており、
第1電極層は、有機層の一部と接しており、
凹部の軸線から、有機層と接する第1電極層の中心点(正射影中心点)に向かう方向(正射影方向)と、凹部の軸線からオンチップマイクロレンズの中心点(正射影中心点)に向かう方向(正射影方向)とは、逆方向の関係にある構成とすることができる。そして、この場合、オンチップマイクロレンズは、凹部よりも大きい構成とすることができる。凹部の軸線から第1電極層の中心点(正射影中心点)までの距離(正射影距離)PL1’、及び、凹部の軸線からオンチップマイクロレンズの中心点(正射影中心点)までの距離(正射影距離)PL2’は、発光素子が表示装置の周辺部に位置するほど、大きな値とすることが望ましい。第1電極層の中心点(正射影中心点)の正射影像、有機層の中心点(正射影中心点)の正射影像及びオンチップマイクロレンズの中心点(正射影中心点)の正射影像は、概ね一直線上に位置することが好ましい。第1電極層は有機層の一部と接しているが、具体的には、第1電極層の大きさは有機層よりも小さい構成とすることができるし、あるいは又、第1電極層の大きさは有機層と同じ大きさであるが、第1電極層と有機層との間の一部分に絶縁材料膜が形成されている構成とすることもできるし、あるいは又、第1電極層の大きさは有機層より大きい構成とすることもできる。
1/4≦Dp/R≦1/2
を満足することが好ましい。
0.7{-Φ2/(2π)+m2}≦2×OL2/λ≦1.2{-Φ2/(2π)+m2} (1-2)
L1<L2 (1-3)
m1<m2 (1-4)
ここで、
λ :発光層で発生した光のスペクトルの最大ピーク波長(あるいは又、発光層で発生し た光の内の所望の波長)
Φ1:第1界面で反射される光の位相シフト量(単位:ラジアン)
但し、-2π<Φ1≦0
Φ2:第2界面で反射される光の位相シフト量(単位:ラジアン)
但し、-2π<Φ2≦0
である。
OL1=L1×nave
OL2=L2×nave
の関係がある。ここで、平均屈折率naveとは、有機層(あるいは、有機層及び層間絶縁層)を構成する各層の屈折率と厚さの積を合計し、有機層(あるいは、有機層及び層間絶縁層)の厚さで除したものである。
(イ)観察者の頭部に装着されるフレーム、及び、
(ロ)フレームに取り付けられた画像表示装置、
を備えており、
画像表示装置は、
(A)本開示の表示装置、及び、
(B)本開示の表示装置から出射された光が入射され、出射される光学装置、
を備えており、
光学装置は、
(B-1)本開示の表示装置から入射された光が内部を全反射により伝播した後、観察者に向けて出射される導光板、
(B-2)導光板に入射された光が導光板の内部で全反射されるように、導光板に入射された光を偏向させる第1偏向手段(例えば、体積ホログラム回折格子膜から成る)、及び、
(B-3)導光板の内部を全反射により伝播した光を導光板から出射させるために、導光板の内部を全反射により伝播した光を複数回に亙り偏向させる第2偏向手段(例えば、体積ホログラム回折格子膜から成る)、
から成る。
基体26、
基体26の表面26Aに設けられた凹部27、
少なくとも一部分が凹部27の頂面の形状に倣って形成された第1電極層31、
第1電極層31上に、少なくとも一部分が第1電極層31の頂面の形状に倣って形成された有機層33、
有機層33上に、有機層33の頂面の形状に倣って形成された第2電極層32、及び、
第2電極層32上に形成された平坦化層35、
を少なくとも備えており、
有機層33からの光が第2電極層32及び平坦化層35を介して外部に出射される。
第1基板11、及び、第2基板41、並びに、
第1基板11と第2基板41との間に位置し、第1基板11の上に形成された基体26上に設けられ、2次元状に配列された複数の発光素子10(10R,10G,10B)、
を備えた表示装置であって、
各発光素子10(10R,10G,10B)は、
基体26の表面に設けられた凹部27、
少なくとも一部分が凹部27の頂面の形状に倣って形成された第1電極層31、
第1電極層31上に、少なくとも一部分が第1電極層31の頂面の形状に倣って形成された有機層33、
有機層33上に、有機層33の頂面の形状に倣って形成された第2電極層32、及び、
第2電極層32上に形成された平坦化層35、
を少なくとも備えており、
有機層33からの光が、第2電極層32、平坦化層35及び第2基板41を介して外部に出射される。
n1=2.0
n2=1.6
である。このような保護膜34を形成することで、図2に示すように、有機層33から出射された光の一部は、第2電極層32及び保護膜34を通過し、平坦化層35に入射するし、有機層33から出射された光の一部は、第1電極層31で反射され、第2電極層32及び保護膜34を通過し、平坦化層35に入射する。このように、保護膜34及び平坦化層35によって内部レンズが形成される結果、有機層33から出射された光を発光素子の中心側に向かう方向に集光することができる。
|θi|>|θr|
を満足する。このような条件を満足することで、有機層33から出射された光の一部は、第2電極層32を通過し、平坦化層35に入射するし、有機層33から出射された光の一部は、第1電極層31で反射され、第2電極層32を通過し、平坦化層35に入射する。このように内部レンズが形成される結果、有機層33から出射された光を発光素子の中心側に向かう方向に集光することができる。
(赤色発光素子の第1電極の幅)=(緑色発光素子の第1電極の幅)>(青色発光素子の第1電極の幅)
とすることで、白色光を発光する有機層33を備えた発光素子から構成された赤色発光素子、緑色発光素子、青色発光素子の視野角をパラメータとした色強度が同程度となり、視野角に起因した色付きを回避することができる。また、図15C及び図15Dに示すように、2つの青色発光素子を対角に配置し、赤色発光素子及び緑色発光素子を対角に配置する場合、赤色発光素子を構成する第1電極31Rと緑色発光素子を構成する第1電極31Gの対向部分を切り欠くことが好ましく、更には、方位角の視野角対称性を保つため、赤色発光素子の第1電極31Rの切り欠かれた部分と対向する第1電極31Rの部分を切り欠き、緑色発光素子の第1電極31Gの切り欠かれた部分と対向する第1電極31Gの部分を切り欠くことが一層好ましい。
先ず、シリコン半導体基板(第1基板11)に発光素子駆動部を公知のMOSFET製造プロセスに基づき形成する。
次いで、CVD法に基づき全面に基体(層間絶縁層)26を形成する。
次に、発光素子を形成すべき基体26の部分に、凹部27を形成する。具体的には、SiO2から成る基体26の上にSiNから成るマスク層51を形成し、マスク層51の上に、凹部を形成するための形状を付与したレジスト層52を形成する(図16A及び図16B参照)。そして、レジスト層52及びマスク層51をエッチバックすることで、レジスト層52に形成された形状をマスク層51に転写する(図16C参照)。次いで、全面にレジスト層53を形成した後(図17A参照)、レジスト層53、マスク層51及び基体26をエッチバックすることで、基体26に凹部27を形成することができる(図17B参照)。レジスト層53の材料を、適宜、選択し、しかも、レジスト層53、マスク層51及び基体26をエッチバックするときのエッチング条件を適切に設定することで、具体的には、レジスト層53のエッチング速度がマスク層51のエッチング速度よりも遅い材料系及びエッチング条件を選択することで、基体26に凹部27を形成することができる。
その後、トランジスタ20の一方のソース/ドレイン領域の上方に位置する基体26の部分に、フォトリソグラフィ技術及びエッチング技術に基づき接続孔を形成する。そして、凹部27、接続孔を含む基体26の上に金属層を、例えば、スパッタリング法に基づき形成し、次いで、フォトリソグラフィ技術及びエッチング技術に基づき金属層をパターニングすることで、凹部27内を含む基体26の一部分の上に第1電極層31を形成することができる。第1電極層31は、各発光素子毎に分離されている。また、第1電極層31は、凹部27の頂面の形状に倣って形成されており、凹部27内においては同じ厚さを有する。併せて、接続孔内に第1電極層31とトランジスタ20とを電気的に接続するコンタクトホール(コンタクトプラグ)28を形成することができる。
次に、例えば、CVD法に基づき、全面に絶縁層29を形成した後、フォトリソグラフィ技術及びエッチング技術に基づき、第1電極層31と第1電極層31との間の基体26の上に絶縁層29を残す。
その後、第1電極層31及び絶縁層29の上に、有機層33を、例えば、真空蒸着法やスパッタリング法といったPVD法、スピンコート法やダイコート法等のコーティング法等によって成膜する。場合によっては、有機層33を所望の形状にパターニングしてもよい。有機層33は、第1電極層31上に、第1電極層31の頂面の形状に倣って形成されており、凹部27内において同じ厚さを有する。
次いで、例えば真空蒸着法等に基づき、全面に第2電極層32を形成する。場合によっては、第2電極層32を所望の形状にパターニングしてもよい。このようにして、第1電極層31上に、有機層33及び第2電極層32を形成することができる。第2電極層32は 有機層33上に、有機層33の頂面の形状に倣って形成されており、凹部27内において同じ厚さを有する。
その後、例えばALD法に基づき、全面に保護膜34を形成する。保護膜34は、第2電極層32上に、第2電極層32の頂面の形状に倣って形成されており、凹部27内においては同じ厚さを有する。次いで、塗布法に基づき、全面に平坦化層35を形成した後、平坦化層35の頂面を平坦化処理する。塗布法に基づき平坦化層35を形成することができるので、加工プロセスの制約が少なく、材料選択幅が広く、高屈折率材料の使用が可能となる。その後、周知の方法で、平坦化層35の上にカラーフィルタ層CFR,CFG,CFB、及び、ブラックマトリクス層BMを形成し、更に、カラーフィルタ層CFR,CFG,CFBの上にオンチップマイクロレンズ36を形成する。そして、カラーフィルタ層CFR,CFG,CFB及びオンチップマイクロレンズ36と第2基板41とをアクリル系接着剤から成る封止樹脂層37によって貼り合わせる。こうして、図3に示した有機EL表示装置を得ることができる。このように、第2基板側にカラーフィルタ層CFを設けるのではなく、第1基板側にカラーフィルタ層CFを設ける、所謂OCCF型とするので、有機層33とカラーフィルタ層CFとの間の距離を短くすることができ、オンチップマイクロレンズ36の設計幅、設計自由度が広がる。また、オンチップマイクロレンズ36を設けることで、隣接画素間の混色防止を図ることができるだけでなく、必要とされる視野角に応じて光を、適宜、発散させることができる。しかも、所謂OCCF型とするので、有機層33との間の位置合わせに問題が生じることもない。
Dp/R 相対ピーク強度
条件-1 0.25 1.46
条件-2 0.38 2.34
条件-3 0.50 1.75
条件-4 0.25 1.14
条件-5 0.25 3.50
[A01]《発光素子》
基体、
基体の表面に設けられた凹部、
少なくとも一部分が凹部の頂面の形状に倣って形成された第1電極層、
第1電極層上に、少なくとも一部分が第1電極層の頂面の形状に倣って形成された有機層、
有機層上に、有機層の頂面の形状に倣って形成された第2電極層、及び、
第2電極層上に形成された平坦化層、
を少なくとも備えており、
有機層からの光が第2電極層及び平坦化層を介して外部に出射される発光素子。
[A02]第2電極層と平坦化層との間に保護膜が形成されている[A01]に記載の発光素子。
[A03]保護膜は第2電極層の頂面の形状に倣って形成されている[A02]に記載の発光素子。
[A04]平坦化層を構成する材料の屈折率をn1、保護膜を構成する材料の屈折率をn2としたとき、n1>n2を満足する[A02]又は[A03]に記載の発光素子。
[A05](n1-n2)は0.1乃至0.6を満足する[A04]に記載の発光素子。
[A06]有機層から出射され、第2電極層を介して平坦化層に入射するときの光の入射角をθi、平坦化層に入射した光の屈折角をθrとしたとき、|θr|≠0の場合、
|θi|>|θr|
を満足する[A01]に記載の発光素子。
[A07]平坦化層はカラーフィルタとしての機能を有する[A01]乃至[A06]のいずれか1項に記載の発光素子。
[A08]平坦化層の頂面又は上方にオンチップマイクロレンズが設けられている[A01]乃至[A07]のいずれか1項に記載の発光素子。
[A09]第1電極層は有機層の一部と接している[A01]乃至[A08]のいずれか1項に記載の発光素子。
[A10]第1電極層の大きさは有機層よりも小さい[A09]に記載の発光素子。
[A11]第1電極層の大きさは有機層よりも大きい[A09]に記載の発光素子。
[A12]第1電極層の大きさは有機層と同じ大きさであり、第1電極層と有機層との間の一部分に絶縁材料膜が形成されている[A09]に記載の発光素子。
[A13]平坦化層の上にはカラーフィルタ層が形成されており、
凹部の軸線から、有機層と接する第1電極層の中心点に向かう方向と、凹部の軸線からカラーフィルタ層の中心点に向かう方向とは、逆方向の関係にある[A09]乃至[A12]のいずれか1項に記載の発光素子。
[A14]凹部の軸線から、有機層と接する第1電極層の中心点までの距離、及び、凹部の軸線からカラーフィルタ層の中心点までの距離は、発光素子が表示装置の周辺部に位置するほど大きな値である[A13]に記載の発光素子。
[A15]第1電極層の中心点、有機層の中心点及び凹部の軸線は一直線上に位置する[A13]又は[A14]に記載の発光素子。
[A16]平坦化層の頂面又は上方にオンチップマイクロレンズが設けられており、
第1電極層は、有機層の一部と接しており、
凹部の軸線から、有機層と接する第1電極層の中心点に向かう方向と、凹部の軸線からオンチップマイクロレンズの中心点に向かう方向とは、逆方向の関係にある[A09]乃至[A15]のいずれか1項に記載の発光素子。
[A17]オンチップマイクロレンズは凹部よりも大きい[A16]に記載の発光素子。
[A18]凹部の軸線から第1電極層の中心点までの距離、及び、凹部の軸線からオンチップマイクロレンズの中心点までの距離は、発光素子が表示装置の周辺部に位置するほど大きな値である[A16]又は[A17]に記載の発光素子。
[A19]第1電極層の中心点、有機層の中心点及びオンチップマイクロレンズの中心点は一直線上に位置する[A16]乃至[A18]のいずれか1項に記載の発光素子。
[A20]凹部の軸線を含む仮想平面で凹部を切断したときの凹部の断面形状は、滑らかな曲線である[A01]乃至[A19]のいずれか1項に記載の発光素子。
[A21]凹部の軸線を含む仮想平面で凹部を切断したときの凹部の断面形状は、台形の一部である[A01]乃至[A19]のいずれか1項に記載の発光素子。
[A22]凹部の軸線を含む仮想平面で凹部を切断したときの凹部の断面形状は、直線状の斜面と滑らかな曲線から成る底部の組み合わせである[A01]乃至[A19]のいずれか1項に記載の発光素子。
[A23]凹部の軸線を含む仮想平面で凹部を切断したときの凹部の縁部から基体の表面に亙る断面形状は、滑らかな曲線から成る[A01]乃至[A22]のいずれか1項に記載の発光素子。
[A24]凹部の縁部の形状は、円形又は楕円形である[A01]乃至[A23]のいずれか1項に記載の発光素子。
[A25]基体の表面を含む仮想平面に凹部を正射影したときの凹部の正射影像の形状の面積と等しい面積を有する円を想定したときの円の直径をR、凹部の深さをDpとしたとき、
1/4≦Dp/R≦1/2
を満足する[A01]乃至[A24]のいずれか1項に記載の発光素子。
[A26]有機層は白色光を出射する[A01]乃至[A25]のいずれか1項に記載の発光素子。
[A27]有機層は、赤色発光層、緑色発光層及び青色発光層の積層構造を有する[A26]に記載の発光素子。
[A28]有機層は共振器構造を有する[A27]に記載の発光素子。
[B01]《表示装置》
第1基板、及び、第2基板、並びに、
第1基板と第2基板との間に位置し、第1基板の上に形成された基体上に設けられ、2次元状に配列された複数の発光素子、
を備えた表示装置であって、
各発光素子は、
基体の表面に設けられた凹部、
少なくとも一部分が凹部の頂面の形状に倣って形成された第1電極層、
第1電極層上に、少なくとも一部分が第1電極層の頂面の形状に倣って形成された有機層、
有機層上に、有機層の頂面の形状に倣って形成された第2電極層、及び、
第2電極層上に形成された平坦化層、
を少なくとも備えており、
有機層からの光が、第2電極層、平坦化層及び第2基板を介して外部に出射される表示装置。
[B02]《表示装置》
第1基板、及び、第2基板、並びに、
第1基板と第2基板との間に位置し、第1基板の上に形成された基体上に設けられ、2次元状に配列された複数の発光素子、
を備えた表示装置であって、
各発光素子は、[A01]乃至[A28]のいずれか1項に記載の発光素子から成る表示装置。
Claims (16)
- 基体、
前記基体の表面に設けられた凹部、
少なくとも一部分が前記凹部の頂面の形状に倣って形成された第1電極層、
前記第1電極層上に、少なくとも一部分が前記第1電極層の頂面の形状に倣って形成された有機層、
前記有機層上に、前記有機層の頂面の形状に倣って形成された第2電極層、及び、
前記第2電極層上に形成された平坦化層、
を少なくとも備えており、
前記有機層からの光が前記第2電極層及び前記平坦化層を介して外部に出射され、
前記第1電極層は前記有機層の一部と接しており、
前記平坦化層の上にはカラーフィルタ層が形成されており、
前記凹部の軸線から、前記有機層と接する前記第1電極層の中心点に向かう方向と、前記凹部の軸線から前記カラーフィルタ層の中心点に向かう方向とは、逆方向の関係にある、
発光素子。 - 前記第2電極層と前記平坦化層との間に保護膜が形成されている請求項1に記載の発光素子。
- 前記平坦化層を構成する材料の屈折率をn1、前記保護膜を構成する材料の屈折率をn2としたとき、n1>n2を満足する請求項2に記載の発光素子。
- 前記有機層から出射され、前記第2電極層を介して前記平坦化層に入射するときの光の入射角をθi、前記平坦化層に入射した光の屈折角をθrとしたとき、|θr|≠0の場合、
|θi|>|θr|
を満足する請求項1に記載の発光素子。 - 前記平坦化層はカラーフィルタとしての機能を有する請求項1に記載の発光素子。
- 前記平坦化層の頂面又は上方にオンチップマイクロレンズが設けられている請求項1に記載の発光素子。
- 基体、
前記基体の表面に設けられた凹部、
少なくとも一部分が前記凹部の頂面の形状に倣って形成された第1電極層、
前記第1電極層上に、少なくとも一部分が前記第1電極層の頂面の形状に倣って形成された有機層、
前記有機層上に、前記有機層の頂面の形状に倣って形成された第2電極層、及び、
前記第2電極層上に形成された平坦化層、
を少なくとも備えており、
前記有機層からの光が前記第2電極層及び前記平坦化層を介して外部に出射され、
前記第1電極層は前記有機層の一部と接しており、
前記平坦化層の頂面又は上方にオンチップマイクロレンズが設けられており、
前記第1電極層は、前記有機層の一部と接しており、
前記凹部の軸線から、前記有機層と接する前記第1電極層の中心点に向かう方向と、前記凹部の軸線から前記オンチップマイクロレンズの中心点に向かう方向とは、逆方向の関係にある、
発光素子。 - 前記オンチップマイクロレンズは、前記凹部よりも大きい請求項7に記載の発光素子。
- 前記凹部の軸線を含む仮想平面で前記凹部を切断したときの前記凹部の断面形状は、滑らかな曲線である請求項1に記載の発光素子。
- 前記凹部の軸線を含む仮想平面で前記凹部を切断したときの前記凹部の断面形状は、台形の一部である請求項1に記載の発光素子。
- 前記凹部の軸線を含む仮想平面で前記凹部を切断したときの前記凹部の断面形状は、直線状の斜面と滑らかな曲線から成る底部の組み合わせである請求項1に記載の発光素子。
- 前記凹部の軸線を含む仮想平面で前記凹部を切断したときの前記凹部の縁部から前記基体の表面に亙る断面形状は、滑らかな曲線から成る請求項1に記載の発光素子。
- 前記凹部の縁部の形状は、円形又は楕円形である請求項1に記載の発光素子。
- 前記有機層は白色光を出射する請求項1に記載の発光素子。
- 前記有機層は、赤色発光層、緑色発光層及び青色発光層の積層構造を有する請求項14に記載の発光素子。
- 第1基板、及び、第2基板、並びに、
前記第1基板と前記第2基板との間に位置し、前記第1基板の上に形成された基体上に設けられ、2次元状に配列された複数の発光素子、
を備えた表示装置であって、
前記各発光素子は、
前記基体の表面に設けられた凹部、
少なくとも一部分が前記凹部の頂面の形状に倣って形成された第1電極層、
前記第1電極層上に、少なくとも一部分が前記第1電極層の頂面の形状に倣って形成された有機層、
前記有機層上に、前記有機層の頂面の形状に倣って形成された第2電極層、及び、
前記第2電極層上に形成された平坦化層、
を少なくとも備えており、
前記有機層からの光が、前記第2電極層、前記平坦化層及び前記第2基板を介して外部に出射され、
前記第1電極層は前記有機層の一部と接しており、
前記平坦化層の上にはカラーフィルタ層が形成されており、
前記凹部の軸線から、前記有機層と接する前記第1電極層の中心点に向かう方向と、前記凹部の軸線から前記カラーフィルタ層の中心点に向かう方向とは、逆方向の関係にある、
表示装置。
Priority Applications (8)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2018014492A JP7057147B2 (ja) | 2018-01-31 | 2018-01-31 | 発光素子及び表示装置 |
| CN201980009906.0A CN111670507B (zh) | 2018-01-31 | 2019-01-30 | 发光元件和显示装置 |
| DE112019000612.6T DE112019000612T5 (de) | 2018-01-31 | 2019-01-30 | Lichtemissionselement und anzeigevorrichtung |
| PCT/JP2019/003061 WO2019151278A1 (en) | 2018-01-31 | 2019-01-30 | Light emission element and display device |
| US16/964,692 US11515510B2 (en) | 2018-01-31 | 2019-01-30 | Light emission element and display device including recessed or dome-shaped portions |
| CN202411552665.3A CN119300631A (zh) | 2018-01-31 | 2019-01-30 | 发光元件和显示装置 |
| US18/048,219 US11997873B2 (en) | 2018-01-31 | 2022-10-20 | Light emitting device with light emitting element including recessed or domed shaped electrodes |
| US18/441,383 US12464926B2 (en) | 2018-01-31 | 2024-02-14 | Light emitting device with light emiiting element disposed above color filter |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2018014492A JP7057147B2 (ja) | 2018-01-31 | 2018-01-31 | 発光素子及び表示装置 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2019133816A JP2019133816A (ja) | 2019-08-08 |
| JP2019133816A5 JP2019133816A5 (ja) | 2021-02-12 |
| JP7057147B2 true JP7057147B2 (ja) | 2022-04-19 |
Family
ID=65494475
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2018014492A Active JP7057147B2 (ja) | 2018-01-31 | 2018-01-31 | 発光素子及び表示装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (3) | US11515510B2 (ja) |
| JP (1) | JP7057147B2 (ja) |
| CN (2) | CN119300631A (ja) |
| DE (1) | DE112019000612T5 (ja) |
| WO (1) | WO2019151278A1 (ja) |
Families Citing this family (54)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US12443019B2 (en) | 2018-11-30 | 2025-10-14 | Sony Group Corporation | Display device |
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| JP7006653B2 (ja) * | 2019-05-09 | 2022-01-24 | セイコーエプソン株式会社 | 表示装置、および電子機器 |
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- 2019-01-30 CN CN201980009906.0A patent/CN111670507B/zh active Active
- 2019-01-30 DE DE112019000612.6T patent/DE112019000612T5/de active Pending
- 2019-01-30 WO PCT/JP2019/003061 patent/WO2019151278A1/en not_active Ceased
- 2019-01-30 US US16/964,692 patent/US11515510B2/en active Active
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| US12464926B2 (en) | 2025-11-04 |
| CN111670507B (zh) | 2024-11-22 |
| US20240324277A1 (en) | 2024-09-26 |
| JP2019133816A (ja) | 2019-08-08 |
| US11515510B2 (en) | 2022-11-29 |
| CN111670507A (zh) | 2020-09-15 |
| US20230126274A1 (en) | 2023-04-27 |
| US20210057678A1 (en) | 2021-02-25 |
| DE112019000612T5 (de) | 2020-10-15 |
| WO2019151278A1 (en) | 2019-08-08 |
| US11997873B2 (en) | 2024-05-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20201223 |
|
| A621 | Written request for application examination |
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|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
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|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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