CN112670431A - Oled显示面板及显示装置 - Google Patents
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- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims abstract description 49
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 32
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 20
- 238000002161 passivation Methods 0.000 claims description 14
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 claims description 10
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 10
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N ZrO2 Inorganic materials O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 claims description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 3
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 claims description 3
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 claims description 3
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 abstract description 7
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 abstract description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 10
- 239000010408 film Substances 0.000 description 9
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 5
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical compound [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- OMZSGWSJDCOLKM-UHFFFAOYSA-N copper(II) sulfide Chemical compound [S-2].[Cu+2] OMZSGWSJDCOLKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Substances [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N manganese dioxide Inorganic materials O=[Mn]=O NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 2
- 229910052976 metal sulfide Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005751 Copper oxide Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOPYZMJAIPBUGX-UHFFFAOYSA-N [O-2].[O-2].[Mn+4] Chemical compound [O-2].[O-2].[Mn+4] GOPYZMJAIPBUGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000231 atomic layer deposition Methods 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 229910000431 copper oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- CWQXQMHSOZUFJS-UHFFFAOYSA-N molybdenum disulfide Chemical compound S=[Mo]=S CWQXQMHSOZUFJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
- H10K59/38—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising colour filters or colour changing media [CCM]
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- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/8791—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light
- H10K59/8792—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light comprising light absorbing layers, e.g. black layers
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
- H10K59/35—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/40—OLEDs integrated with touch screens
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/873—Encapsulations
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/875—Arrangements for extracting light from the devices
- H10K59/877—Arrangements for extracting light from the devices comprising scattering means
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Abstract
本发明提供一种OLED显示面板及显示装置,OLED显示面板包括衬底基板、发光层、黑矩阵层、透明平坦层和色阻层,发光层包括多个发光像素,黑矩阵对应于发光像素设置有开口,透明平坦层设置于发光层上且至少完全填充开口,色阻层设置于透明平坦层上,色阻层在衬底基板上的正投影与黑矩阵层在衬底基板上的正投影部分重叠。透明平坦层的存在使得色阻层朝向衬底基板的一侧表面平整,避免了由于色阻层和黑矩阵层之间相互覆盖的膜层设计而导致OLED显示面板在显示时产生的牛角现象,进而优化了色阻层的色度视角,能够保证OLED显示面板在熄屏状态下的低反射率,且提高了OLED显示面板的对比度。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种OLED显示面板及显示装置。
背景技术
采用彩色滤光片(Color Filter,CF)替代偏光片的技术是实现动态弯折产品开发的关键技术之一。然而,相对于偏光片,彩色滤光片表面反射率较高,强光下的对比度较低,不利于室外显示。
彩色滤光片由黑矩阵层(Black Matrix,BM)和色阻层组成,在有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode,OLED)显示面板中,色阻层主要用于对应子像素单元的出光,黑矩阵层主要用于防止面板漏光以及降低面板反射的作用。但在现有技术的膜层设计中,色阻层一般填充在黑矩阵层的开口内且与黑矩阵层存在相互覆盖的情形,而这种膜层设计容易导致在面板显示时出现牛角现象,极大地影响出光视角。
综上,亟需提供一种OLED显示面板及显示装置,来解决上述技术问题。
发明内容
本发明提供一种显示面板及显示装置,用以解决现有的OLED显示面板及显示装置中,由于色阻层和黑矩阵层之间相互覆盖的膜层设计,导致在面板显示时出现牛角现象的技术问题。
为解决上述问题,本发明提供的技术方案如下。
本发明提供一种OLED显示面板,包括:
衬底基板;
发光层,设于所述衬底基板上,包括多个发光像素;
黑矩阵层,设于所述发光层上,且对应于所述发光像素设置有开口;
透明平坦层,设于所述发光层上且至少完全填充所述开口;以及
色阻层,设于所述透明平坦层上且与所述发光像素对应设置,所述色阻层在所述衬底基板上的正投影与所述黑矩阵层在所述衬底基板上的正投影部分重叠。
根据本发明提供的OLED显示面板,所述透明平坦层完全填充所述黑矩阵层之间的开口且覆盖所述黑矩阵层背离所述衬底基板的一侧表面。
根据本发明提供的OLED显示面板,所述透明平坦层内掺杂有多个光散射粒子。
根据本发明提供的OLED显示面板,所述光散射粒子包括二氧化硅、二氧化钛、氧化锌和二氧化锆中的一种或多种。
根据本发明提供的OLED显示面板,所述OLED显示面板还包括封装层,所述封装层设于所述发光层上,所述黑矩阵层和所述透明平坦层设于所述封装层上。
根据本发明提供的OLED显示面板,所述OLED显示面板还包括触控叠构和绝缘层,所述绝缘层设于所述封装层上,所述触控叠构设于所述绝缘层上,所述黑矩阵层和所述透明平坦层设于所述触控叠构上。
根据本发明提供的OLED显示面板,所述触控叠构包括触控层和钝化层,所述触控层设于所述绝缘层上,所述钝化层设于所述绝缘层上且覆盖所述触控层,所述黑矩阵层和所述透明平坦层设于所述钝化层上。
根据本发明提供的OLED显示面板,所述触控叠构包括触控层,所述触控层设于所述绝缘层上,所述黑矩阵层设于所述绝缘层上且覆盖所述触控层,所述透明平坦层设于所述绝缘层上。
根据本发明提供的OLED显示面板,所述透明平坦层的厚度范围为1um~5um。
根据本发明提供的OLED显示面板,所述色阻层完全覆盖所述开口对应的区域。
本发明提供一种显示装置,包括上述OLED显示面板。
本发明的有益效果为:本发明提供的OLED显示面板及显示装置,通过在发光层上设透明平坦层,透明平坦层至少填充黑矩阵层的开口,色阻层设于透明平坦层上,使得黑矩阵层背离衬底基板的一侧表面平整,从而使得色阻层朝向衬底基板的一侧表面平整,避免了由于色阻层和黑矩阵层之间相互覆盖的膜层设计而导致OLED显示面板在显示时产生的牛角现象,进而优化了色阻层的色度视角,能够保证OLED显示面板在熄屏状态下的低反射率,且提高了OLED显示面板的对比度。
附图说明
为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的第一种OLED显示面板的结构示意图;
图2为本发明实施例提供的第二种OLED显示面板的结构示意图;
图3为本发明实施例提供的第三种OLED显示面板的结构示意图;
图4为本发明实施例提供的第四种OLED显示面板的结构示意图。
具体实施方式
以下各实施例的说明是参考附加的图示,用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语,例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]等,仅是参考附加图式的方向。因此,使用的方向用语是用以说明及理解本发明,而非用以限制本发明。在图中,结构相似的单元是用以相同标号表示。
本发明针对由于色阻层和黑矩阵层之间相互覆盖的膜层设计导致现有技术中的OLED显示面板及显示装置在显示时会出现牛角现象,从而极大地影响出光视角的技术问题。本实施例能够解决该缺陷。
如图1、图2所示,本发明实施例提供的显示面板包括衬底基板101、发光层102、黑矩阵层103、透明平坦层104和色阻层105。
所述发光层102设于所述衬底基板101上,所述发光层102包括多个发光像素1021,所述黑矩阵层103设于所述发光层102上,用于防止所述OLED显示面板漏光以及降低所述OLED显示面板的反射率。所述黑矩阵层103对应于所述发光像素1021设置有开口1031。所述透明平坦层104设于所述发光层102上且至少完全填充所述开口1031。所述色阻层105设于所述透明平坦层104上且与所述发光像素1021对应设置,所述色阻层105在所述衬底基板101上的正投影与所述黑矩阵层103在所述衬底基板101上的正投影部分重叠。
具体地,所述衬底基板101可以为柔性基板,例如聚酰亚胺(polyimide,PI)基板。所述发光像素1021包括红色发光像素、绿色发光像素以及蓝色发光像素,用于发出相应颜色的光线。所述色阻层105与所述发光像素1021对应设置,以使所述发光像素1021发出的光线射入至所述色阻层105中,之后从所述色阻层105射出。所述色阻层105至少包括红色色阻层、绿色色阻层以及蓝色色阻层。其中,所述红色色阻层与所述红色发光像素对应设置,所述绿色色阻层与所述绿色发光像素对应设置,所述蓝色色阻层与所述蓝色发光像素对应设置。
具体地,所述色阻层105完全覆盖所述开口1031对应的区域,以使所述发光层102发出的光线全部射入所述色阻层105。
具体地,所述黑矩阵层103的材料可以包括黑色有机树脂和黑色无机薄膜材料,所述黑色无机薄膜材料包括金属氧化物和金属硫化物,例如氧化铜CuO、氧化铁Fe2O3、二氧化锰MnO2、四氧化三铁Fe2O3、硫化钼MoS和硫化铜CuS等较为稳定的金属氧化物和金属硫化物。
如图1所示,在一种实施方式中,所述透明平坦层104完全填充所述黑矩阵层103的所述开口1031,所述色阻层105覆盖所述透明平坦层104和部分所述黑矩阵层103。此种情况下,所述透明平坦层104的存在使得所述黑矩阵层103背离所述衬底基板101的一侧表面与所述透明平坦层104背离所述衬底基板101的一侧表面位于同一平面,从而使得后续制备的所述色阻层105朝向衬底基板101的一侧表面平整。也就是说,所述色阻层105在各个位置处的厚度均保持一致,消除了厚度差异,从而可以避免由于所述色阻层105和所述黑矩阵层103之间相互覆盖的膜层设计而导致所述OLED显示面板在显示时产生的牛角现象,有利于提高光线在所述色阻层105的透过率、优化所述色阻层105的色度视角,进而避免光线在所述色阻层105中的透过率降低而导致所述OLED显示面板的整体视角出现恶化。
具体地,本实施方式中的所述透明平坦层104可以通过喷墨打印(ink jetprinting,IJP)的方法制备而成。
在另一种实施方式中,如图2所示,图2与图1的不同之处在于,所述透明平坦层104完全填充所述黑矩阵层103的所述开口1031且覆盖所述黑矩阵层103背离所述衬底基板101的一侧表面,所述色阻层105完全设于所述透明平坦层104上。此种情况下,所述透明平坦层104的存在可以避免所述色阻层105直接覆盖所述开口1031,由于所述透明平坦层104背离所述衬底基板101的一侧表面平整,从而使得所述色阻层105朝向衬底基板101的一侧表面平整。也就是说,所述色阻层105各个位置处的厚度均保持一致,消除了厚度差异,从而可以避免由于所述色阻层105和所述黑矩阵层103之间相互覆盖的膜层设计而导致所述OLED显示面板在显示时产生的牛角现象,有利于提高所述色阻层105的光线透过率、优化所述色阻层105的色度视角,进而避免光线在所述色阻层105中的透过率降低而导致所述OLED显示面板的整体视角出现恶化。
具体地,所述透明平坦层104的厚度范围为1um~5um。
具体地,本实施方式中的所述透明平坦层104可以通过沉积、涂布或溅射等工艺流程制备而成。
可以理解的是,由于所述色阻层105的“牛角”问题得到解决,所述OLED显示面板的整体表面结构相较于有“牛角”存在时更加简化,有益于后续模组(例如盖板)的贴合。当后续模组通过光学胶(Optically Clear Adhesive,OCA)与所述OLED显示面板进行贴合时,所述光学胶与所述OLED显示面板之间的微小气泡会减少,使得所述OLED显示面板的反射率降低,从而可以保证所述OLED显示面板在熄屏状态下的低反射率,提高了所述OLED显示面板在正常使用状态下(存在环境光)、亮屏(显示状态)以及熄屏状态(显示器亮度设为0)下的对比度。
进一步地,如图1、图2所示,所述透明平坦层104还可以掺杂有多个光散射粒子1041。当所述发光层102发出的光线经过所述透明平坦层104时,光线在所述光散射粒子1041内部发生散射,从而能够增加出光视角。多个所述光散射粒子1041在所述透明平坦层104内均匀分布,以提高光线出射均匀度。
多个所述光散射粒子1041可以分布于所述透明平坦层104的各个区域,也可以仅分布于所述透明平坦层104的部分区域,例如,如图3所示,多个所述光散射粒子1041与所述色阻层105对应设置,防止所述发光层102发出的光线从所述透明平坦层104射出时,因出射角度过大而射入相邻的所述色阻层105中,避免出现混色现象。
具体地,所述光散射粒子1041包括二氧化硅、二氧化钛、氧化锌和二氧化锆中的一种或多种。
具体地,所述透明平坦层104的材料可以为高光泽涂布(Over-coating,OC)材料,OC材料为环氧树脂类,例如,OC材料可以为胶衣树脂。
如图1、图2、图3所示,所述OLED显示面板还包括封装层106,所述封装层106设于所述发光层上,用于封装所述发光层以保护所述发光层102不受外界水分、氧气的侵蚀。考虑到制备过厚的所述封装层106可能存在工艺难度,本发明实施例中的所述封装层106可采用“无机+有机”交替层叠的结构。例如,所述封装层106可以包括依次设于所述发光层102上的第一无机封装层、有机封装层以及第二无机封装层。具体地,所述第一无机封装层和所述第二无机封装层的材料可以包括氮化硅或氮氧化硅中的至少一种,所述无机封装层一般采用原子层沉积的方式制备而成。所述有机封装层的材料可以包括丙烯酸树脂、环氧树脂以及硅酮等树脂类及硅酮类有机物中的其中一种,所述有机封装层一般采用喷墨打印的方法制备而成。
所述OLED显示面板还包括触控叠构107和绝缘层108,所述绝缘层108设于所述封装层106上,所述触控叠构位于所述绝缘层108上,所述黑矩阵层103和所述透明平坦层104设于所述触控叠构107上。具体地,所述绝缘层108的材料可以为硅氮化物或硅氧化物等无机材料。
所述触控叠构107包括触控层1071和钝化层1072。在本实施例中,所述触控层1071为屏上直接触控(Direct cell touch,DOT)层。所述触控层1071设于所述绝缘层108上,所述钝化层1072设于所述触控层1071上,所述黑矩阵层103和所述透明平坦层104设于所述钝化层1072上。
具体地,所述钝化层1072设于所述绝缘层108上且覆盖所述触控层1071,用于实现所述触控层1071的平坦化以及避免水汽对所述触控层1071造成破坏。具体地,所述钝化层1072的材料可以为硅氮化物或硅氧化物等无机材料。
需要说明的是,本发明实施例中的所述触控叠构107集成于位于所述封装层106上的所述绝缘层108上,无需再单独增加一层外挂触控层,使得所述OLED显示面板具有更好的透过率和耐弯折性能,且可以有效减小所述OLED显示面板的厚度,降低产品成本。
进一步地,如图4所示,图4与图2的不同之处在于,图4中的所述触控叠构仅包括所述触控层1071,所述触控层1071上未设置有所述钝化层1072,所述触控层1071设于所述绝缘层108上,所述黑矩阵层103设于所述绝缘层108上且覆盖所述触控层1071,所述透明平坦层104所述绝缘层108上。本实施例利用所述黑矩阵层103替代设于所述触控层1071的所述钝化层1072,所述黑矩阵层103同样能够起到使所述触控层1071平坦化的作用。由于省去所述钝化层1072,所述OLED显示面板的厚度降低,使得所述发光层102发出的光线在进入所述色阻层105之前的膜层中的传播距离得到进一步缩短,从而使得视角得到进一步优化。
需要说明的是,所述OLED显示面板还包括设于所述衬底基板101上的薄膜晶体管阵列层(图中未示出)、像素定义层109和发光器件层。所述像素定义层109定义有多个凹槽1091,所述发光层102设于所述凹槽1091内。所述发光器件层包括所述发光层102,以及设于所述薄膜晶体管阵列层上的阳极层、空穴注入层、空穴传输层、电子传输层、电子注入层和阴极层。由于此为现有技术,故在此不再赘述。
本发明实施例还提供一种显示装置,所述显示装置包括上述实施例中的OLED显示面板,其中,所述显示装置可以为穿戴设备,如智能手环、智能手表、虚拟现实(VirtualReality,VR)设备等,也可以为移动智能手机、电子书和电子报纸、电视机、个人便携电脑以及可折叠或可卷曲柔性OLED显示及照明设备。
有益效果为:本发明提供的OLED显示面板及显示装置,通过在发光层上设透明平坦层,透明平坦层至少填充黑矩阵层的开口,色阻层设于透明平坦层上,使得黑矩阵层背离衬底基板的一侧表面平整,从而使得色阻层朝向衬底基板的一侧表面平整,避免了由于色阻层和黑矩阵层之间相互覆盖的膜层设计而导致OLED显示面板在显示时产生的牛角现象,进而优化了色阻层的色度视角,能够保证OLED显示面板在熄屏状态下的低反射率,且提高了OLED显示面板的对比度。
综上所述,虽然本发明已以优选实施例揭露如上,但上述优选实施例并非用以限制本发明,本领域的普通技术人员,在不脱离本发明的精神和范围内,均可作各种更动与润饰,因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。
Claims (11)
1.一种OLED显示面板,其特征在于,包括:
衬底基板;
发光层,设于所述衬底基板上,包括多个发光像素;
黑矩阵层,设于所述发光层上,且对应于所述发光像素设置有开口;
透明平坦层,设于所述发光层上且至少完全填充所述开口;以及
色阻层,设于所述透明平坦层上且与所述发光像素对应设置,所述色阻层在所述衬底基板上的正投影与所述黑矩阵层在所述衬底基板上的正投影部分重叠。
2.根据权利要求1所述的OLED显示面板,其特征在于,所述透明平坦层完全填充所述黑矩阵层的开口且覆盖所述黑矩阵层背离所述衬底基板的一侧表面。
3.根据权利要求1或2所述的OLED显示面板,其特征在于,所述透明平坦层内掺杂有多个光散射粒子。
4.根据权利要求3所述的OLED显示面板,其特征在于,所述光散射粒子包括二氧化硅、二氧化钛、氧化锌和二氧化锆中的一种或多种。
5.根据权利要求1或2所述的OLED显示面板,其特征在于,所述OLED显示面板还包括封装层,所述封装层设于所述发光层上,所述黑矩阵层和所述透明平坦层设于所述封装层上。
6.根据权利要求5所述的OLED显示面板,其特征在于,所述OLED显示面板还包括触控叠构和绝缘层,所述绝缘层设于所述封装层上,所述触控叠构设于所述绝缘层上,所述黑矩阵层和所述透明平坦层设于所述触控叠构上。
7.根据权利要求6所述的OLED显示面板,其特征在于,所述触控叠构包括触控层和钝化层,所述触控层设于所述绝缘层上,所述钝化层设于所述绝缘层上且覆盖所述触控层,所述黑矩阵层和所述透明平坦层设于所述钝化层上。
8.根据权利要求6所述的OLED显示面板,其特征在于,所述触控叠构包括触控层,所述触控层设于所述绝缘层上,所述黑矩阵层设于所述绝缘层上且覆盖所述触控层,所述透明平坦层设于所述绝缘层上。
9.根据权利要求1所述的OLED显示面板,其特征在于,所述透明平坦层的厚度范围为1um~5um。
10.根据权利要求1所述的OLED显示面板,其特征在于,所述色阻层完全覆盖所述开口对应的区域。
11.一种显示装置,其特征在于,包括权利要求1~10任一项所述的OLED显示面板。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202011557699.3A CN112670431A (zh) | 2020-12-25 | 2020-12-25 | Oled显示面板及显示装置 |
PCT/CN2020/140249 WO2022134135A1 (zh) | 2020-12-25 | 2020-12-28 | Oled显示面板及显示装置 |
US17/275,207 US20230422584A1 (en) | 2020-12-25 | 2020-12-28 | Oled display panel and display device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202011557699.3A CN112670431A (zh) | 2020-12-25 | 2020-12-25 | Oled显示面板及显示装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN112670431A true CN112670431A (zh) | 2021-04-16 |
Family
ID=75408772
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202011557699.3A Pending CN112670431A (zh) | 2020-12-25 | 2020-12-25 | Oled显示面板及显示装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20230422584A1 (zh) |
CN (1) | CN112670431A (zh) |
WO (1) | WO2022134135A1 (zh) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113193021A (zh) * | 2021-04-26 | 2021-07-30 | 武汉华星光电技术有限公司 | Oled显示面板 |
CN113764602A (zh) * | 2021-09-29 | 2021-12-07 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示装置 |
CN113782574A (zh) * | 2021-09-10 | 2021-12-10 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板 |
CN114153016A (zh) * | 2021-12-10 | 2022-03-08 | 苏州多凯复合材料有限公司 | 一种舒光型玻纤增强不饱和树脂板材 |
CN115605060A (zh) * | 2022-10-17 | 2023-01-13 | 京东方科技集团股份有限公司(Cn) | 一种显示面板、显示设备及制作方法 |
WO2023005595A1 (zh) * | 2021-07-30 | 2023-02-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及其制备方法、显示面板和显示装置 |
WO2023108724A1 (zh) * | 2021-12-13 | 2023-06-22 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及电子装置 |
WO2024109461A1 (zh) * | 2022-11-24 | 2024-05-30 | 华为技术有限公司 | 一种柔性显示面板和电子设备 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104166269A (zh) * | 2014-07-28 | 2014-11-26 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及其制造方法和显示装置 |
KR20160042679A (ko) * | 2014-10-10 | 2016-04-20 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기전계 발광소자 |
US20160233274A1 (en) * | 2015-02-05 | 2016-08-11 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic light-emitting display apparatus |
CN109192758A (zh) * | 2018-08-27 | 2019-01-11 | 上海天马微电子有限公司 | 显示面板和显示装置 |
CN109309170A (zh) * | 2018-09-26 | 2019-02-05 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
US20200395416A1 (en) * | 2019-06-17 | 2020-12-17 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008077859A (ja) * | 2006-09-19 | 2008-04-03 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置及び電子機器 |
CN101581852B (zh) * | 2009-06-24 | 2012-02-08 | 昆山龙腾光电有限公司 | 彩色滤光片基板及制作方法和液晶显示面板 |
CN107621723A (zh) * | 2017-10-18 | 2018-01-23 | 京东方科技集团股份有限公司 | 彩膜基板的制备方法、彩膜基板、显示面板和显示装置 |
CN108417612A (zh) * | 2018-05-09 | 2018-08-17 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示装置及其制备方法 |
CN109887931A (zh) * | 2019-02-21 | 2019-06-14 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 阵列基板及其制备方法 |
-
2020
- 2020-12-25 CN CN202011557699.3A patent/CN112670431A/zh active Pending
- 2020-12-28 WO PCT/CN2020/140249 patent/WO2022134135A1/zh active Application Filing
- 2020-12-28 US US17/275,207 patent/US20230422584A1/en active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104166269A (zh) * | 2014-07-28 | 2014-11-26 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及其制造方法和显示装置 |
KR20160042679A (ko) * | 2014-10-10 | 2016-04-20 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기전계 발광소자 |
US20160233274A1 (en) * | 2015-02-05 | 2016-08-11 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic light-emitting display apparatus |
CN109192758A (zh) * | 2018-08-27 | 2019-01-11 | 上海天马微电子有限公司 | 显示面板和显示装置 |
CN109309170A (zh) * | 2018-09-26 | 2019-02-05 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
US20200395416A1 (en) * | 2019-06-17 | 2020-12-17 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113193021A (zh) * | 2021-04-26 | 2021-07-30 | 武汉华星光电技术有限公司 | Oled显示面板 |
CN113193021B (zh) * | 2021-04-26 | 2023-11-10 | 武汉华星光电技术有限公司 | Oled显示面板 |
WO2023005595A1 (zh) * | 2021-07-30 | 2023-02-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及其制备方法、显示面板和显示装置 |
CN113782574A (zh) * | 2021-09-10 | 2021-12-10 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板 |
CN113764602A (zh) * | 2021-09-29 | 2021-12-07 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示装置 |
CN114153016A (zh) * | 2021-12-10 | 2022-03-08 | 苏州多凯复合材料有限公司 | 一种舒光型玻纤增强不饱和树脂板材 |
WO2023108724A1 (zh) * | 2021-12-13 | 2023-06-22 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及电子装置 |
CN115605060A (zh) * | 2022-10-17 | 2023-01-13 | 京东方科技集团股份有限公司(Cn) | 一种显示面板、显示设备及制作方法 |
WO2024109461A1 (zh) * | 2022-11-24 | 2024-05-30 | 华为技术有限公司 | 一种柔性显示面板和电子设备 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20230422584A1 (en) | 2023-12-28 |
WO2022134135A1 (zh) | 2022-06-30 |
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