CN113193021A - Oled显示面板 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种OLED显示面板,OLED显示面板包括至少一导热功能层,导热功能层的制备材料为透明石墨材料;通过在OLED显示面板内设置导热功能层,提高了面内温度的均一性。
Description
技术领域
本申请涉及OLED显示技术领域,具体涉及一种OLED显示面板。
背景技术
现有OLED显示面板为消除偏光片带来的不良影响,通常采用无偏光片结构的OLED显示面板来代替偏光片,无偏光片结构的OLED显示面板主要由色阻块与黑色矩阵组成,色阻块可以控制入射到发光单元中光并使得其反射光变为与发光单元一样的同色光,消除了反光表面对环境光的反射,黑色矩阵在除发光单元外的其他部位可以阻挡外界环境光的入射,因此抑制了其他金属走线的反射光。
OLED显示面板在运行过程由于电流均匀性以及面内电阻的均匀性等问题,不同位置的发热状况不同。面内温度不均匀就会造成OLED发光的亮度均匀性变差,引起面内亮度不均,色度不均等一系列问题。
因此,现有OLED显示面板存在面内温度不均匀的技术问题。
发明内容
本申请实施例提供一种OLED显示面板,可以缓解现有OLED显示面板存在面内温度不均匀的技术问题。
本申请实施例提供一种OLED显示面板,包括衬底、发光单元、像素定义层、以及封装层,其中,所述OLED显示面板还包括至少一导热功能层,所述导热功能层的制备材料为透明石墨材料。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述导热功能层的制备材料为石墨烯。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述OLED显示面板还包括设置在所述封装层上的彩色滤光片,所述彩色滤光片包括相互间隔设置的黑色矩阵和色阻块,所述黑色矩阵的制备材料为石墨。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述OLED显示面板还包括层间绝缘层、平坦层,所述导热功能层设置在所述层间绝缘层和所述平坦层之间。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述导热功能层设置在所述黑色矩阵与所述封装层之间。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述导热功能层设置在所述色阻块与所述封装层之间。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述彩色滤光片还包括设置在所述黑色矩阵上方的盖板,所述盖板与所述黑色矩阵/所述色阻块之间设置有所述导热功能层。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述黑色矩阵/所述色阻块上表面和下表面均设置有所述导热功能层。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述黑色矩阵上方设置有盖板,所述黑色矩阵朝向所述盖板的一侧表面设置有光学胶。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述黑色矩阵设置有凹槽,所述光学胶部分填充在所述凹槽内。
本申请实施例提供的OLED显示面板包括衬底、发光单元、像素定义层、以及封装层,其中,所述OLED显示面板还包括至少一导热功能层,所述导热功能层的制备材料为透明石墨材料;通过在OLED显示面板内设置导热功能层,所述导热功能层起到增加面内温度均一性的效果,缓解了现有OLED显示面板存在面内温度不均匀的技术问题。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请实施例提供的OLED显示面板的第一种截面示意图;
图2是本申请实施例提供的OLED显示面板的第二种截面示意图;
图3是本申请实施例提供的OLED显示面板的第三种截面示意图;
图4是本申请实施例提供的OLED显示面板的第四种截面示意图;
图5是本申请实施例提供的OLED显示面板的第五种截面示意图;
图6是本申请实施例提供的OLED显示面板的第六种截面示意图。
附图标记说明:
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。此外,应当理解的是,此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本申请,并不用于限制本申请。在本申请中,在未作相反说明的情况下,使用的方位词如“上”和“下”通常是指装置实际使用或工作状态下的上和下,具体为附图中的图面方向;而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。
本申请实施例提供一种OLED显示面板。以下分别进行详细说明。需说明的是,以下实施例的描述顺序不作为对实施例优选顺序的限定。
如图1所示,本申请实施例提供的OLED显示面板1包括衬底10、发光单元20、像素定义层30、以及封装层40,其中,所述OLED显示面板1还包括至少一导热功能层50,所述导热功能层50的制备材料为透明石墨材料。
其中,所述透明石墨材料具有透光性和导热性高的特性,所述导热功能层50的散热能力大于OLED显示面板1的其他膜层的散热能力。
其中,所述OLED显示面板1还可以包括设置在所述封装层40上的彩色滤光片60,所述彩色滤光片60包括黑色矩阵601、色阻块602、盖板603。
在本实施例中,所述OLED显示面板1包括衬底10、发光单元20、像素定义层30、以及封装层40,其中,所述OLED显示面板1还包括至少一导热功能层50,所述导热功能层50的制备材料为透明石墨材料;通过在OLED显示面板1内设置导热功能层50,所述导热功能层50起到增加面内温度均匀性并加快面板散热的效果,提高了OLED显示面板1的亮度及色度的均匀性,缓解了现有OLED显示面板1存在面内温度不均匀的技术问题。
在一种实施例中,所述导热功能层50的制备材料包括但不限于透明石墨材料。
其中,所述导热功能层50的制备材料可以为具有导电、导热特性的材料。
其中,所述导热功能层50的制备材料也可以为绝缘材料。
在本实施例中,当所述导热功能层50的制备材料具有导电特性时,所述导热功能层50只能设置在相邻绝缘膜层之间且与其他具有导电特性的膜层绝缘设置,防止所述导热功能层50与OLED显示面板1内的其他具有导电特性的膜层导通,造成显示异常。
在一种实施例中,所述导热功能层50为绝缘材料。
其中,所述导热功能层50可以设置在OLED显示面板1的任一区域或相邻膜层之间。
其中,所述导热功能层50可以为OLED显示面板1内的现有膜层,例如:所述导热功能层50可以为缓冲层、层间绝缘层、平坦层、封装层40中的任一层或多层。
在本实施例中,所述导热功能层50为OLED显示面板1内的新增膜层时,由于所述导热功能层50为绝缘材料,因此所述导热功能层50可直接设置在任一相邻膜层之间,其设置方案和其制备过程较为简便,同时也无需增加其他绝缘材料层将所述导热功能层50与其他导电层绝缘开,降低了成本。
在本实施例中,所述导热功能层50为OLED现有膜层时,由于无需在OLED显示面板1新增一膜层作为所述导热功能层50,降低或无需增加OLED显示面板1的膜层厚度,利用透明石墨材料的良好导热特性,在增加了OLED显示面板1面内散热及实现面内温度均一性的同时,还起到了OLED显示面板1更轻薄的技术效果。
在一种实施例中,所述导热功能层50的制备材料为石墨烯。
其中,在室温条件下,所述石墨烯的热导率的范围为500瓦/米·度至600瓦/米·度,同时,由于石墨烯厚度很薄,因此其具有较好的透过性能。
其中,所述石墨烯可以为一层或多层结构,通过OLED显示面板1的实际导热需求及整体厚度需求进行选择。
在本实施例中,利用了石墨烯良好的导热及透光特性,将导热功能层50用石墨烯制备,提高了OLED显示面板1的亮度及色度的均匀性。
在一种实施例中,所述OLED显示面板1还包括设置在所述封装层40上的彩色滤光片60,所述彩色滤光片60包括相互间隔设置的黑色矩阵601和色阻块602,所述黑色矩阵601的制备材料为石墨。
其中,所述色阻块602用于处理入射到发光单元20中的环境光的反射光,并使得所述反射光变为与发光单元20发出光线同色的光线,消除了反光表面对环境光的反射,同时,所述黑色矩阵601在除发光单元20外的其他部位可以阻挡外界环境光的入射,减小外界环境光的反射,消除出射光的色偏,减小功耗。
其中,所述黑色矩阵601的制备材料设置为石墨,利用了石墨具有优良的导热性能及不透光性,且所述石墨的导热系数随温度升高而降低,在常温下,石墨的导热性能较好,所述石墨导热性超过钢、铁、铅等金属材料。
在本实施例中,通过将彩色滤光片60的黑色矩阵601材料设置为石墨,利用了石墨的高导热性及遮光特性,减小外界环境光的反射,消除出射光的色偏,减小功耗。
在一种实施例中,所述OLED显示面板1还包括层间绝缘层、平坦层,所述导热功能层50设置在所述层间绝缘层和所述平坦层之间。
其中,所述导热功能层50可以整面设置在所述层间绝缘层和所述平坦层之间。
其中,所述导热功能层50也可以设置在所述OLED显示面板1的部分区域,例如:在所述层间绝缘层上表面设置有凹陷区域,在所述凹陷内设置导热功能层50。
在本实施例中,通过仅在所述OLED显示面板1的部分区域设置导热功能层50,可以不增加现有OLED显示面板1的膜层厚度,同时增加了面内散热速率。
在一种实施例中,如图2所示,所述导热功能层50设置在所述黑色矩阵601与所述封装层40之间。
其中,所述导热功能层50在所述衬底10上的正投影与所述黑色矩阵601在所述衬底10上的正投影重合或重叠。
在本实施例中,通过将导热功能层50设置在黑色矩阵601下方,不会影响OLED显示面板1的透光率,同时导热功能层50的材料也可以选取透光材料,增大了所述导热功能层50的材料选取范围,降低了成本。
在一种实施例中,所述导热功能层50的制备材料可以为粘性材料,在所述黑色矩阵601与所述封装层40之间还起到增加粘性的效果。
在本实施例中,所述导热功能层50还起到了增大OLED面板内相邻膜层间结合力的效果。
在一种实施例中,如图3所示,所述导热功能层50设置在所述色阻块602与所述封装层40之间。
其中,所述导热功能层50的制备材料为透光材料。
其中,所述导热功能层50的制备材料可以为石墨烯。
在一种实施例中,所述彩色滤光片60还包括设置在所述黑色矩阵601上方的盖板603,所述盖板603与所述黑色矩阵601/所述色阻块602之间设置有所述导热功能层50。
其中,所述盖板603与所述黑色矩阵601之间对应设置所述导热功能层50,所述黑色矩阵601在所述衬底10上的正投影与所述导热功能层50在所述衬底10上的正投影重合或重叠,在起到增大散热效果的同时,不会影响OLED显示面板1的透光率。
其中,当黑色矩阵601的制备材料为石墨时,由于石墨与盖板603之间的结合力较弱,所述导热功能层50的制备材料可以为粘性材料,所述导热功能层50既具有良好的导热特性,也能增大黑色矩阵601与盖板603之间的结合力,缓解了黑色矩阵601与盖板603间容易发生剥离的技术问题。
在一种实施例中,如图4所示,所述黑色矩阵601/所述色阻块602上表面和下表面均设置有所述导热功能层50。
其中,所述黑色矩阵601和所述色阻块602的上表面和下表面均设置有所述导热功能层50。
其中,所述黑色矩阵601或所述色阻块602的上表面和下表面均设置有所述导热功能层50。
在本实施例中,通过设置多层所述导热功能层50,进一步增大面内温度散热效率,调节面内温度的均一性。
在一种实施例中,所述黑色矩阵601的制备材料可以为石墨,所述黑色矩阵601的制备材料不限定为石墨,还可以是其他具有和石墨相同特性的材料。
在一种实施例中,所述导热功能层50的制备材料可以为石墨烯或透明石墨材料,所述导热功能层50的制备材不限定为石墨烯或透明石墨材料,还可以是其他具有和石墨烯相同特性的材料。
在一种实施例中,如图5所示,所述黑色矩阵601上方设置有盖板603,所述黑色矩阵601朝向所述盖板603的一侧表面设置有光学胶70。
其中,所述黑色矩阵601的制备材料可以为石墨,由于石墨与盖板603的制备材料之间的结合力弱,因此,可以在黑色矩阵601朝向所述盖板603的一侧表面设置光学胶70,通过光学胶70来增强所述黑色矩阵601与所述盖板603之间的结合力。
在本实施例中,通过设置光学胶70,缓解了因黑色矩阵601设置为石墨后导致的膜层间结合力降低的技术问题,增大了盖板603与黑色矩阵601之间的结合力,缓解了彩色滤光片60中黑色矩阵601与盖板603之间的膜层剥离现象。
在一种实施例中,如图6所示,所述黑色矩阵601设置有凹槽80,所述光学胶70部分填充在所述凹槽80内。
其中,所述凹槽80的截面形状可以为矩形、三角形、梯形中的任一种。
其中,在所述黑色矩阵601可以设置多个所述凹槽80,相邻所述凹槽80间的间距可以相等。
其中,所述凹槽80可以阵列排布的设置在所述黑色矩阵601上。
在本实施例中,通过在黑色矩阵601上设置凹槽80,所述凹槽80内填充有所述光学胶70,通过在黑色矩阵601设置凹槽80,增大了光学胶70与黑色矩阵601之间的接触面积,进而利用光学胶70的粘附性增大了盖板603与黑色矩阵601之间的结合力。
在一种实施例中,所述OLED显示面板1包括彩色滤光片60,所述彩色滤光片60贴合在所述封装层40远离所述衬底10的一侧表面,所述彩色滤光片60包括黑色矩阵601、色阻块602、盖板603,所述黑色矩阵601靠近所述封装层40的一侧设置有所述光学胶70。
其中,所述凹槽80的截面形状可以为矩形、三角形、梯形中的任一种。
其中,在所述黑色矩阵601靠近所述封装层40的一侧表面可以设置多个所述凹槽80,相邻所述凹槽80间的间距可以相等。
其中,所述凹槽80可以阵列排布的设置在所述黑色矩阵601靠近所述封装层40的一侧表面。
在本实施例中,通过在黑色矩阵601靠近所述封装层40的一侧表面设置凹槽80,所述凹槽80内填充有所述光学胶70,通过在黑色矩阵601设置凹槽80,增大了光学胶70与黑色矩阵601之间的接触面积,进而利用光学胶70的粘附性增大了彩色滤光片60与封装层40之间的结合力。
本实施例提供的OLED显示面板包括衬底、发光单元、像素定义层、以及封装层,其中,所述OLED显示面板还包括至少一导热功能层,所述导热功能层的制备材料为透明石墨材料;通过在OLED显示面板内设置导热功能层,所述导热功能层起到增加面内温度均匀性并加快面板散热的效果,提高了OLED显示面板的亮度及色度的均匀性,缓解了现有OLED显示面板存在面内温度不均匀的技术问题。
以上对本申请实施例所提供的一种OLED显示面板进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想;同时,对于本领域的技术人员,依据本申请的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本申请的限制。
Claims (10)
1.一种OLED显示面板,其特征在于,包括衬底、发光单元、像素定义层、以及封装层,其中,所述OLED显示面板还包括至少一导热功能层,所述导热功能层的制备材料为透明石墨材料。
2.如权利要求1所述的OLED显示面板,其特征在于,所述导热功能层的制备材料为石墨烯。
3.如权利要求1所述的OLED显示面板,其特征在于,所述OLED显示面板还包括设置在所述封装层上的彩色滤光片,所述彩色滤光片包括相互间隔设置的黑色矩阵和色阻块,所述黑色矩阵的制备材料为石墨。
4.如权利要求1所述的OLED显示面板,其特征在于,所述OLED显示面板还包括层间绝缘层、平坦层,所述导热功能层设置在所述层间绝缘层和所述平坦层之间。
5.如权利要求3所述的OLED显示面板,其特征在于,所述导热功能层设置在所述黑色矩阵与所述封装层之间。
6.如权利要求3所述的OLED显示面板,其特征在于,所述导热功能层设置在所述色阻块与所述封装层之间。
7.如权利要求3所述的OLED显示面板,其特征在于,所述彩色滤光片还包括设置在所述黑色矩阵上方的盖板,所述盖板与所述黑色矩阵/所述色阻块之间设置有所述导热功能层。
8.如权利要求3所述的OLED显示面板,其特征在于,所述黑色矩阵/所述色阻块上表面和下表面均设置有所述导热功能层。
9.如权利要求3所述的OLED显示面板,其特征在于,所述黑色矩阵上方设置有盖板,所述黑色矩阵朝向所述盖板的一侧表面设置有光学胶。
10.如权利要求9所述的OLED显示面板,其特征在于,所述黑色矩阵设置有凹槽,所述光学胶部分填充在所述凹槽内。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114300635A (zh) * | 2021-12-27 | 2022-04-08 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示装置及其制备方法 |
CN115274807A (zh) * | 2022-08-03 | 2022-11-01 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示模组以及移动终端 |
Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20010048234A1 (en) * | 2000-02-08 | 2001-12-06 | Yachin Liu | Apparatus and method for solder-sealing an active matrix organic light emitting diode |
US20120092313A1 (en) * | 2010-10-15 | 2012-04-19 | Choi Jung-Mi | Organic light emitting diode display and method of manufacturing the same |
CN104701353A (zh) * | 2015-03-27 | 2015-06-10 | 京东方科技集团股份有限公司 | 有机发光显示面板和显示装置 |
CN106601928A (zh) * | 2016-12-02 | 2017-04-26 | 深圳市华星光电技术有限公司 | Oled显示装置 |
CN109817674A (zh) * | 2019-01-30 | 2019-05-28 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种背板及其显示面板 |
CN110429192A (zh) * | 2018-08-01 | 2019-11-08 | 广东聚华印刷显示技术有限公司 | 薄膜封装结构及其制备方法和显示面板 |
WO2020118853A1 (zh) * | 2018-12-15 | 2020-06-18 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 柔性显示器的散热结构 |
WO2020133720A1 (zh) * | 2018-12-26 | 2020-07-02 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled显示面板及oled显示装置 |
US20200235177A1 (en) * | 2018-11-30 | 2020-07-23 | Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Oled display panel |
CN111725197A (zh) * | 2020-06-30 | 2020-09-29 | 上海天马微电子有限公司 | 微发光二极管基板及其制作方法、显示面板及其制作方法 |
CN112117312A (zh) * | 2020-09-09 | 2020-12-22 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示屏及电子设备 |
CN112670431A (zh) * | 2020-12-25 | 2021-04-16 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled显示面板及显示装置 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102177215B1 (ko) * | 2014-10-07 | 2020-11-11 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
CN110299469B (zh) * | 2019-06-28 | 2022-04-05 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板、电致发光显示面板及电致发光显示装置 |
CN110379939B (zh) * | 2019-07-26 | 2022-04-26 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板及其制作方法、显示装置 |
CN110911582A (zh) * | 2019-11-28 | 2020-03-24 | 云谷(固安)科技有限公司 | 显示面板及显示装置 |
CN111370594B (zh) * | 2020-03-19 | 2023-04-07 | 重庆京东方显示技术有限公司 | 显示面板和显示装置 |
CN111430567A (zh) * | 2020-03-31 | 2020-07-17 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种显示面板及其制备方法 |
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Patent Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20010048234A1 (en) * | 2000-02-08 | 2001-12-06 | Yachin Liu | Apparatus and method for solder-sealing an active matrix organic light emitting diode |
US20120092313A1 (en) * | 2010-10-15 | 2012-04-19 | Choi Jung-Mi | Organic light emitting diode display and method of manufacturing the same |
CN104701353A (zh) * | 2015-03-27 | 2015-06-10 | 京东方科技集团股份有限公司 | 有机发光显示面板和显示装置 |
CN106601928A (zh) * | 2016-12-02 | 2017-04-26 | 深圳市华星光电技术有限公司 | Oled显示装置 |
CN110429192A (zh) * | 2018-08-01 | 2019-11-08 | 广东聚华印刷显示技术有限公司 | 薄膜封装结构及其制备方法和显示面板 |
US20200235177A1 (en) * | 2018-11-30 | 2020-07-23 | Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Oled display panel |
WO2020118853A1 (zh) * | 2018-12-15 | 2020-06-18 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 柔性显示器的散热结构 |
WO2020133720A1 (zh) * | 2018-12-26 | 2020-07-02 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled显示面板及oled显示装置 |
CN109817674A (zh) * | 2019-01-30 | 2019-05-28 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种背板及其显示面板 |
CN111725197A (zh) * | 2020-06-30 | 2020-09-29 | 上海天马微电子有限公司 | 微发光二极管基板及其制作方法、显示面板及其制作方法 |
CN112117312A (zh) * | 2020-09-09 | 2020-12-22 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示屏及电子设备 |
CN112670431A (zh) * | 2020-12-25 | 2021-04-16 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled显示面板及显示装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114300635A (zh) * | 2021-12-27 | 2022-04-08 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示装置及其制备方法 |
CN115274807A (zh) * | 2022-08-03 | 2022-11-01 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示模组以及移动终端 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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WO2022227121A1 (zh) | 2022-11-03 |
US20240215418A1 (en) | 2024-06-27 |
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