JP7049565B2 - 二列ターミナル構造のpcbダイレクトコネクタ - Google Patents

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Description

本発明は、コネクタに関し、より詳しくは、相補的なコネクタがなくてもPCB基板に直接装着でき、多数のターミナルを含むことができるとともにコンパクトなサイズを有するコネクタに関する。
本出願は、2018年6月12日出願の韓国特許出願第10-2018-0067735号に基づく優先権を主張し、上記出願の明細書及び図面に開示された内容は、すべて本出願に組み込まれる。
近年、ラップトップパソコン、タブレットパソコン、スマートフォンなど電子機器を含む二次電池製品の充放電制御部品であるBMS(Battery Management System)の小型化、軽量化に伴って、その回路基板に実装される電子素子の密度が高くなっており、それによってコネクタ装置にも軽薄短小化が求められている。
図1に示したように、一般に従来のコネクタは、メスコネクタ3とオスコネクタ2との一対で構成され、メスコネクタ3にはコンタクトである複数のピンが設けられ、オスコネクタ2には複数のピンと接触する複数のプラグターミナルが設けられる。オスコネクタ2は回路基板1に表面実装(SMT、Surface Mount Technology)され、メスコネクタ3はオスコネクタ2と相補的に締結される。
しかし、このようにメスコネクタ3及びオスコネクタ2の両方を使用する場合、相異なる別途のボディ及びコンタクトを相異なる金型を用いて製作し、一方のコネクタは回路基板に表面実装しなければならないため、製造工程が複雑になって製造コストが嵩むという問題がある。
このようなオス/メスコネクタの代案として、コネクタの部品単価及び従来のSMT工程費用を節減できるように、回路基板からオスコネクタを無くし、直接装着可能なダイレクトコネクタの開発要求が高まっている。
一方、コネクタのターミナルは1個当り1つの信号を回路基板に伝送するため、より多くの信号を伝送するためにはコネクタのターミナルピンの個数を増やさなければならず、それに伴ってコネクタハウジングのサイズも大きくならなければならない。例えば、図1にターミナルピンが8個である8ピンコネクタが示されているが、従来はこれよりもターミナルピンの個数が多い16ピンコネクタを製作しようとすると、8ピンコネクタに比べてコネクタの左右の幅を2倍以上大きく製作していた。
このようにコネクタのサイズが増加すると、コネクタが装着される回路基板の面積もそれに従って大きくなるため、このようなコネクタ及び回路基板を使用するデバイスの空間活用性は低下するしかない。
そこで、従来に比べて多数のターミナルピンを有しながらもコンパクトなサイズで具現でき、相補的なコネクタがなくても印刷回路基板に直接装着できるダイレクトコネクタの開発が求められている。
本発明が解決しようとする技術的課題は、コネクタの部品単価及び従来のSMT工程費用を節減できるように、回路基板に直接接続可能なコネクタを提供することである。
また、外部の衝撃や振動にも回路基板に安定的に固定されて取り外されるかまたは接触が切られる現象を防止することができ、コネクタを形成する構成品同士の組立/分解が便利なコネクタを提供することである。
また、ターミナル個数対比サイズが、従来コネクタよりコンパクトに具現されたコネクタを提供することである。
本発明の一態様によれば、回路基板に直接取り付けられるPCBダイレクトコネクタであって、回路基板の上面及び下面に備えられた上部導電パターン及び下部導電パターンにそれぞれ接触するように二列で配置されたターミナル部材と、ターミナル部材を内部に収容し、回路基板の一側端に形成されたコネクタ接続部と嵌合及び嵌合解除可能に設けられるコネクタハウジングとを含む。
コネクタハウジングは、上板部及び下板部を含み、上板部と下板部とは、コネクタ接続部が所定の深さまで嵌め込まれるように前方部が少なくとも回路基板の厚さだけ相互に離隔し、後方部は1つのボディを形成するように互いに連結され得る。
上板部及び下板部の後方部には、2つのターミナル部材を二列で挿入可能に形成された挿入孔が設けられ得る。
ターミナル部材は、信号伝達ケーブルが接続する方向に延設された水平ボディ、及び相互に所定の間隔を置いて水平ボディに対して同じ方向に直交して延設された一対の垂直ボディを備え、挿入孔に挿入されるターミナルボディ部と、ターミナルボディ部から延設され、少なくとも一部分が回路基板の上面または下面に弾性的に接触するように湾曲した形状を有してコネクタハウジングの前方部に挿入されるコンタクト部とを含み得る。
ターミナル部材は、コネクタハウジング内で対称的に配置される第一列ターミナル部材及び第二列ターミナル部材を含み、コネクタハウジングは、第一列ターミナル部材のターミナルボディ部及び第二列ターミナル部材のターミナルボディ部で囲まれた空間と連通するように、少なくとも一側面に挿入孔と交差する方向に形成されたサイド孔を備え、サイド孔内に挿入されて第一列ターミナル部材と第二列ターミナル部材とを一体的に固定させるリテーナをさらに含み得る。
コネクタハウジングは、サイド孔の周辺に表面が凹んで形成された複数の溝部を備え、リテーナは、複数の溝部のうち一部に型合わせられるように設けられたストッパ部を備え得る。
コネクタハウジングの上板部は、2つに分割された第1上板部及び第2上板部を備え、第1上板部と第2上板部との間にラッチ部が設けられ、ラッチ部は一側に回路基板に予め形成された締結孔に係合可能に設けられたフックを備え得る。
ラッチ部は、第1上板部と第2上板部との間に位置した下板部の上面に直交して突出する軸部と、フックを備え、上板部と平行に延設され、軸部を基準にしてシーソー動作可能に軸部に連結されたラッチ板部とを含み得る。
コネクタハウジングの両側面には、コネクタ接続部を介在して両側の回路基板の終端に締まり嵌められるように設けられた基板保持リブが備えられ得る。
基板保持リブは、上板部及び下板部の後方部に備えられ、回路基板の厚さよりも幅の広い入口を有し、入口は、回路基板の終端が挿入される方向に行くほど幅が次第に減少するように設けられ得る。
コネクタハウジングの前方部と後方部との境界には、コネクタハウジングの左右幅方向に延びて挿入孔の出口を部分的に塞ぐ所定の壁体を形成する挿入制限板をさらに含み得る。
リテーナは、サイド孔に嵌められてコネクタハウジング内に挿入されるターミナル支持部をさらに含み、ストッパ部は、ターミナル支持部の一側からターミナル支持部の延長方向に交差する方向に突出し得る。
コネクタハウジングの複数の溝部は、ストッパ部と型合わせられるように形成された少なくとも1つのストッパ座溝と、ストッパ座溝に隣接した位置に所定のジグを嵌込可能に設けられた少なくとも1つのジグ溝とを含み得る。
本発明の一態様によれば、コネクタを回路基板に直接接続できるため、コネクタの部品単価及び従来のSMT工程費用を節減することができる。
本発明の他の一態様によれば、コネクタを回路基板に堅固に装着できるため、振動や衝撃が加えられる環境においても、回路基板からコネクタが取り外されるか又は接触不良を起こすことを防止することができる。
また、コネクタを形成する構成品の組立及び分解が容易であって、メンテナンス及び管理が便利である。
また、従来コネクタよりもターミナル個数対比サイズがコンパクトなコネクタを提供することができる。
本発明が属する技術分野の通常の知識を持つ者であれば、本発明による多様な実施形態によって上述していない他の技術的課題を解決できることを後述する説明から明確に理解できるであろう。
従来技術によるオス/メスコネクタを概略的に示した図である。 本発明の一実施形態によるコネクタの分解斜視図である。 本発明の一実施形態によるコネクタと回路基板との締結前を示した斜視図である。 本発明の一実施形態によるコネクタと回路基板との締結後を示した斜視図である。 図4の側面図である。 図4のI-I'に沿った断面図である。 図6のターミナル部材を示した図である。 本発明の一実施形態によるコネクタの正面図である。 本発明の一実施形態によるコネクタの背面図である。 図4のII-II'に沿った断面図である。 コネクタハウジングとリテーナとの結合関係を説明するための図である。 コネクタハウジングとリテーナとの結合関係を説明するための図である。 コネクタハウジングとリテーナとの結合関係を説明するための図である。
以下、添付された図面を参照して本発明の望ましい実施形態を詳しく説明する。これに先立ち、本明細書及び特許請求の範囲に使われた用語や単語は通常的や辞書的な意味に限定して解釈されてはならず、発明者自らは発明を最善の方法で説明するために用語の概念を適切に定義できるという原則に則して本発明の技術的な思想に応ずる意味及び概念で解釈されねばならない。
したがって、本明細書に記載された実施形態及び図面に示された構成は、本発明のもっとも望ましい一実施形態に過ぎず、本発明の技術的な思想のすべてを代弁するものではないため、本出願の時点においてこれらに代替できる多様な均等物及び変形例があり得ることを理解せねばならない。
以下、回路基板とは、自動車用バッテリーパックに適用されるBMS回路基板を意味し得る。ここで、BMS回路基板は、バッテリーセルの充放電、セルバランシングなどを制御するためのバッテリーパックの構成品である。本発明のPCBダイレクトコネクタ5は、BMS回路基板に接続してバッテリーセルの電圧情報などをBMSに伝送する用途で使われ得る。
勿論、本発明のPCBダイレクトコネクタは、BMS回路基板の外にも、ラップトップパソコン、タブレットパソコン、スマートフォンなどの電子機器の印刷回路基板に接続して上記電子機器に必要な信号を伝送する用途にも使われ得る。
図2は本発明の一実施形態によるコネクタの分解斜視図であり、図3及び図4は本発明の一実施形態によるコネクタと回路基板の締結前後を示した斜視図である。
これら図面を参照すれば、本発明の一実施形態によるPCBダイレクトコネクタ5は、メスコネクタを回路基板4のオスコネクタに嵌め込んで回路基板4に接続する方式と異なって、回路基板4にオスコネクタがなくても直接接続可能に構成されているため、オスコネクタの生産費用とオスコネクタを回路基板4に実装する工程費用を節減することができる。
このような本発明の一実施形態によるPCBダイレクトコネクタ5を形成する構成を見れば、図2に示したように、PCBダイレクトコネクタ5は、ターミナル部材10、コネクタハウジング20及びリテーナ30を含む。
ターミナル部材10は、信号伝送ケーブル6を回路基板4の導電パターンに容易に接続するために使われる電気伝導性金属素材の部品である。
特に、本実施形態によるターミナル部材10は、二列構造でコネクタハウジング20に組み立てられる。例えば、図2及び図6を一緒に参照すれば、ターミナル部材10は第一列ターミナル部材10a及び第二列ターミナル部材10bを含み、第一列ターミナル部材10aと第二列ターミナル部材10bとはコネクタハウジング20内で対称的に離隔して配置される。第一列ターミナル部材10aは回路基板4の上面に備えられた上部導電パターン4aと接触し、第二列ターミナル部材10bは回路基板4の下面に備えられた下部導電パターン4bと接触して、それぞれ異なる信号を回路基板4に伝送する。
このように回路基板4の両面に導電パターン4a、4bを形成し、導電パターン4a、4bに接触できるようにターミナル部材10をコネクタハウジング20内で二列に配置すれば、従来の一列構造のコネクタハウジング20に比べてコネクタハウジング20の左右幅を半分程度減らすことができる。
第一列ターミナル部材10aと第二列ターミナル部材10bとは同じ構成を対称的に配置したものであるため、一方についての説明で他方の説明を代わりにする。
ターミナル部材10は、図2、図6及び図7を一緒に参照すれば、ターミナルボディ部11及びコンタクト部16を含む。
本実施形態のターミナルボディ部11は、信号伝送ケーブル6が接続する方向に延設された水平ボディ12、及び相互に所定の間隔を置いて水平ボディ12に対して同じ方向に直交して延設された一対の垂直ボディ13、14を含む。
信号伝送ケーブル6は、水平ボディ12内に接続され、一対の垂直ボディ13、14の間に形成される嵌め空間Sにはリテーナ30が挿入され得る。リテーナ30は、ターミナル部材10がコネクタハウジング20内で動くことを防止する構成品であって、これについて詳しくは後述する。
コンタクト部16は、ターミナルボディ部11から延びて、少なくとも一部分が回路基板4の表面に弾性的に接触するように湾曲したカンチレバー状に設けられ得る。このようなそれぞれのターミナル部材10のコンタクト部16は、ダイレクトコネクタ5を回路基板4に装着したとき、回路基板4の上部導電パターン4a及び下部導電パターン4bに接触し得る。このとき、第一列ターミナル部材10aのコンタクト部16から湾曲した部分と第二列ターミナル部材10bのコンタクト部16から湾曲した部分との間の間隔を回路基板4の厚さよりも狭くすることで、それぞれのコンタクト部16が上部導電パターン4a及び下部導電パターン4bに弾性的に接触できるようにする。
一方、本発明によるダイレクトコネクタ5は、オスコネクタなしに回路基板4に締結できるが、所定の締結孔4e及び導電パターンが回路基板4の両面に予め備えられている回路基板4に適用することができる。
以下、導電パターン4a、4bが両面に備えられている回路基板4の一側端をコネクタ接続部4cと称する。また、コネクタ接続部4cは、図3のように、回路基板4の内側へと凹んで形成されることが望ましい。
コネクタハウジング20は、上述したターミナル部材10を内部に収容し、回路基板4のコネクタ接続部4cと嵌合及び嵌合解除可能に設けられる。換言すれば、コネクタハウジング20と回路基板4のコネクタ接続部4cとは、スロット方式で相互に結合及び結合解除可能に設けられる。
このようなコネクタハウジング20は、図3~図9を参照すれば、ターミナル部材10の収容空間を形成する上板部21と下板部22、及び回路基板4に対するロッキング手段を形成するラッチ部24と基板保持リブ25を含む。
上板部21及び下板部22は、コネクタハウジング20の本体を形成する部分であると言える。
上板部21と下板部22とは、コネクタ接続部4cが所定の深さまで嵌め込まれるように前方部20aが少なくとも回路基板4の厚さだけ相互に離隔し、後方部20bは1つのボディをなして互いに連結される。また、上板部21及び下板部22の後方部20bには、第一列ターミナル部材10aと第二列ターミナル部材10bとを一対にして、それぞれの対の第一列及び第二列ターミナル部材10bを個別的に挿入できる挿入孔23が設けられる。第一列及び第二列ターミナル部材10bは、対応する挿入孔23を通ってコネクタハウジング20の背後からコネクタハウジング20の前方部20aまで挿入され得る。
より具体的に、コネクタハウジング20の前方部20aと後方部20bとの境界には、コネクタハウジング20の左右幅方向に延びて挿入孔23の出口を部分的に塞ぐ挿入制限板20cが備えられ得る。コンタクト部16は挿入孔23と挿入制限板20cとの間の隙間を通り抜けてコネクタハウジング20の前方部20aに配置され、ターミナルボディ部は挿入制限板20cに遮られてコネクタハウジング20の後方部20bに配置され得る。
このようなコネクタハウジング20の構成によれば、回路基板4のコネクタ接続部4cは、図6のように、コネクタハウジング20の後方部20bが挿入制限板20cで塞がれているため、コネクタハウジング20の前方部20aまで挿入され、その上面及び下面が第一列ターミナル部材10aのコンタクト部16及び第二列ターミナル部材10bのコンタクト部16と弾性的に接触することができる。参考までに、Y軸方向に隣接した異なるターミナル部材10のコンタクト部16は、それぞれコネクタハウジング20の前方部20aの上板部21と下板部22に備えられるガイド溝内に部分的に引き込まれ、沿面距離を一定に維持してこれら同士の短絡を防止することができる。
ラッチ部24は、回路基板4に予め備えられる締結孔4eに係合して、コネクタハウジング20がコネクタ接続部4cから逆方向(+X軸方向)に取り外されないように保持する役割をする。
本実施形態の場合、コネクタハウジング20の上板部21は、第1上板部21aと第2上板部21bとに分離され、ラッチ部24は第1上板部21aと第2上板部21bとの間に設けられる。
ラッチ部24は、図3~図4及び図8~図10を一緒に参照すれば、下板部22の上面に直交して突出する軸部24a、軸部24aに連結されて上板部21と平行に延びるラッチ板部24b、及びラッチ板部24bの一端部に備えられるフック24cを含む。フック24cは、回路基板4に備えられる締結孔4eに垂直で嵌められて締結孔4eの内側に係止されるように、ラッチ板部24bに対して直交して折り曲げられた形態で設けられ得る。
ラッチ板部24bは軸部24aによって下板部22に対して所定の間隔だけ離隔して支持され、軸部24aはラッチ板部24bの略中央に位置するように設けられる。このようなラッチ板部24bは、軸部24aを基準にしてシーソー動作することができる。このようなラッチ部24の構成によれば、回路基板4からコネクタハウジング20を取り外すとき、ラッチ板部24bの他端を押してフック24cと締結孔4eとの係合を解除し、逆方向にコネクタハウジング20を引っ張るだけで済む。
基板保持リブ25は、コネクタハウジング20を回路基板4に対して上下左右方向(±Y軸、±Z軸方向)に動かないように保持する役割をする。ここで、回路基板4は基板保持リブ25を適用可能な回路基板4であることを前提にする。すなわち、回路基板4は、コネクタ接続部4cがコネクタハウジング20の上板部21と下板部22に対応する幅を有し、回路基板4の内側に凹んだ形態であることを前提にする。
本実施形態による基板保持リブ25は、図3~図5に示したように、コネクタハウジング20の両側面に位置し、回路基板4の厚さに対応する内部幅を有して、コネクタ接続部4cの両側端に隣接した回路基板4の終端部分が締まり嵌められるように設けられる。ここで、回路基板4の終端部分をリブ接続部4dと称することにする。
コネクタハウジング20の前方部20aが回路基板4のコネクタ接続部4cに押し込まれるとき、基板保持リブ25内にリブ接続部4dが締まり嵌められるため、コネクタハウジング20を回路基板4にきつく固定することができる。
特に、基板保持リブ25は、コネクタハウジング20の後方部20b、すなわち側面部が塞がれている上板部21と下板部22の後方部20bに備えられ得る。この場合、コネクタ接続部4cにコネクタハウジング20が完全に押し込まれたとき、コネクタハウジング20の後方部20bはリブ接続部4d同士の間の空間にきつく介在されて、その両側面部がリブ接続部4dによって左右に支持される。したがって、コネクタハウジング20は、回路基板4に対して左右方向(±Y軸)にも固定されることで、振動や衝撃が加えられても移動することを防止することができる。
また、基板保持リブ25は、回路基板4の厚さよりも幅広く形成された入口25aを有する。入口25aは、回路基板4の終端が挿入される方向に行くほど幅が次第に減少するように設けられ得る。基板保持リブ25の入口25aを上記のように設ける場合、幅の広い基板保持リブ25の入口25aをリブ接続部4dの端部に合わせ易い。また、リブ接続部4dの端部が基板保持リブ25の入口25aの中心から多少ずれて押し込まれても、入口25aの幅が次第に減少するようになっているため、リブ接続部4dが基板保持リブ25の内側幅に合わせられてガイドできる。このような基板保持リブ25の構成によれば、ダイレクトコネクタ5を回路基板4に正確にアラインメントしながら装着することができる。
一方、本発明の一実施形態によるダイレクトコネクタ5は、自動車用バッテリーパックに適用されるBMS回路基板4に接続するコネクタであって、振動及び衝撃条件でもコネクタハウジング20内でターミナル部材10が動かないようにターミナル部材10を保持するリテーナ30をさらに含む。
より具体的には、リテーナ30は、正/逆方向(±X軸方向)に移動しないようにターミナル部材10保持する役割、及び第一列ターミナル部材10aと第二列ターミナル部材10bとが短絡しないようにこれらを上下方向(±Z軸方向)に支持する役割を果たすことができる。
図2、図6、図11~図13を参照すれば、挿入孔23内に配置された第一列ターミナル部材10aのターミナルボディ部11及び第二列ターミナル部材10bのターミナルボディ部11で囲まれた嵌め空間Sと連通するサイド孔26がコネクタハウジングの少なくとも一側面に備えられ得る。すなわち、本実施形態では、サイド孔26がコネクタハウジングの両側面部に備えられ、挿入孔23と交差する方向に連通するように形成されている。
リテーナ30は、サイド孔26を通ってコネクタハウジング20の側面部に1つずつ(Y軸方向で)嵌め込まれて、挿入孔23内に配置された第一列ターミナルボディ部11と第二列ターミナルボディ部11との間に形成される嵌め空間Sに型合わせられるように介在され得る。
本実施形態のコネクタハウジング20は、上述したように、上板部21がラッチ部24を介在して第1上板部21aと第2上板部21bとに分離され、ターミナル部材10もラッチ部24を介在して第1グループと第2グループとに分離されている。そこで、本実施形態では、コネクタハウジング20の両側面部にそれぞれ1つずつ2つのサイド孔26を形成し、2つのリテーナ30を使って第1グループ及び第2グループのターミナル部材10を固定するようにした。参考までに、本実施形態と異なって、2つのサイド孔26が相互連通されて、1つのリテーナ30を長く延ばして第1グループと第2グループとのターミナル部材10を1つのリテーナ30を使って一体的に固定してもよい。
また、本実施形態によるリテーナ30は、ターミナル支持部32及びストッパ部31を含む。ターミナル支持部32は、サイド孔26を通ってコネクタハウジング20内に介在されてターミナル部材10を支持する部分であり、ストッパ部31は、リテーナ30の挿入深さを制限するため、ターミナル支持部32の一側に突出した部分である。ストッパ部31は、サイド孔26の入口周辺に係止され得る。
すなわち、図12のように、サイド孔26の周辺には表面が凹んで形成された複数の溝部が設けられ得る。図12において、複数の溝部のうちサイド孔26入口の左右に位置した溝はストッパ座溝27aであり、上下に位置した溝はジグ溝27bである。
リテーナ30は、ストッパ座溝27aにストッパ部31が型合わせられるまでサイド孔26内に挿入され得る。すなわち、リテーナ30は、ストッパ部31がストッパ座溝27aに係止されてサイド孔26内へと挿入される深さが制限される。本実施形態のリテーナ30は、ストッパ部31が一端部に備えられ、リテーナ30の一端部がコネクタハウジング20の側面と同一平面上に位置するまでサイド孔26に挿入され得る。換言すれば、サイド孔26に完全に挿入されたリテーナ30は、コネクタハウジング20の側面部内に埋没した状態であると言える。
このようなリテーナ30は、図13に示したように、ダイレクトコネクタ5をコネクタ接続部4cに押し込んだとき、リブ接続部4dの側面部に遮られて±Y軸方向に抜け出されなくなる。このような構成によれば、コネクタハウジング20にリテーナ30を固定するため、例えばフック結合構造のような締結構造をコネクタハウジング20とリテーナ30に設ける必要がないという長所がある。一方、リテーナ30をコネクタハウジング20から分離するときは、所定のジグをジグ溝27bに嵌め込んでリテーナ30を引っ張るだけで済む。
以上のような本実施形態によるダイレクトコネクタの構成によれば、コネクタハウジング20内にターミナル部材10を二列で組み立てることができ、従来のコネクタのサイズよりも2倍以上小さく具現できるだけでなく、振動及び衝撃条件でもコネクタが取り外されるか又は接触不良を起こすことを防止することができる。
また、ダイレクトコネクタ5を形成するターミナル部材10、コネクタハウジング20、リテーナ30同士の組み立て及び分解が簡略な構造であるため、必要なときコネクタ部品のメンテナンス及び管理が容易である。
以上、本発明の一実施形態によるPCBダイレクトコネクタ5の構成によれば、従来のオス/メス一対のコネクタよりもコネクタの構造及び製造工程を簡素化して製造費用を節減できるだけでなく、回路基板4に堅固に装着できるため、振動や衝撃が加えられる環境でもコネクタの取り外しや接触不良を防止することができる。
以上のように、本発明の望ましい実施形態について図示して説明したが、本発明が上述した特定の望ましい実施形態に限定されることはなく、特許請求の範囲で請求する本発明の要旨から逸脱することなく、本発明が属する技術分野で通常の知識を持つ者であれば誰でも多様な変形実施可能であることは勿論、そのような変更も請求範囲の記載の範囲内であることは言うまでもない。
一方、本明細書において、上、下、左、右などのように方向を表す用語が使われたが、このような用語は説明の便宜上使用されたものであって、観測者の位置や対象になる物の位置などによって変わり得ることは本発明の当業者にとって自明である。

Claims (12)

  1. 回路基板に直接取り付けられるPCBダイレクトコネクタであって、
    前記回路基板の上面及び下面に備えられる上部導電パターン及び下部導電パターンにそれぞれ接触するように二列で配置されるターミナル部材と、
    前記ターミナル部材を内部に収容し、前記回路基板の一側端に形成されるコネクタ接続部と嵌合及び嵌合解除可能に設けられるコネクタハウジングと、
    を備え、
    前記ターミナル部材は、前記コネクタハウジング内で対称的に配置される第一列ターミナル部材及び第二列ターミナル部材を有し、
    前記コネクタハウジングは、
    前記第一列ターミナル部材のターミナルボディ部及び前記第二列ターミナル部材のターミナルボディ部で囲まれた空間と連通するように、少なくとも一側面に、前記第一列ターミナル部材及び前記第二列ターミナル部材が挿入される挿入孔と交差する方向に形成されるサイド孔を含み、
    前記サイド孔内に挿入されて前記第一列ターミナル部材と前記第二列ターミナル部材とを一体的に固定させるリテーナをさらに備える、PCBダイレクトコネクタ。
  2. 回路基板に直接取り付けられるPCBダイレクトコネクタであって、
    前記回路基板の上面及び下面に備えられる上部導電パターン及び下部導電パターンにそれぞれ接触するように二列で配置されるターミナル部材と、
    前記ターミナル部材を内部に収容し、前記回路基板の一側端に形成されるコネクタ接続部と嵌合及び嵌合解除可能に設けられるコネクタハウジングと、
    を備え、
    前記コネクタハウジングの両側面は、前記コネクタ接続部を介在して両側の前記回路基板の終端に締まり嵌められるように設けられる基板保持リブを有し、
    前記基板保持リブは、前記コネクタハウジングの後方部に設けられ
    前記基板保持リブは、
    前記回路基板の厚さよりも幅の広い入口を有し、
    前記入口は、前記回路基板の終端が挿入される方向に行くほど幅が次第に減少するように設けられる、PCBダイレクトコネクタ。
  3. 回路基板に直接取り付けられるPCBダイレクトコネクタであって、
    前記回路基板の上面及び下面に備えられる上部導電パターン及び下部導電パターンにそれぞれ接触するように二列で配置されるターミナル部材と、
    前記ターミナル部材を内部に収容し、前記回路基板の一側端に形成されるコネクタ接続部と嵌合及び嵌合解除可能に設けられるコネクタハウジングと、
    を備え、
    前記コネクタハウジングの両側面は、前記コネクタ接続部を介在して両側の前記回路基板の終端に締まり嵌められるように設けられる基板保持リブを有し、
    前記基板保持リブは、前記回路基板の厚さよりも幅の広い入口を有し、前記入口は、前記回路基板の終端が挿入される方向に行くほど幅が次第に減少するように設けられる、PCBダイレクトコネクタ。
  4. 回路基板に直接取り付けられるPCBダイレクトコネクタであって、
    前記回路基板の上面及び下面に備えられる上部導電パターン及び下部導電パターンにそれぞれ接触するように二列で配置されるターミナル部材と、
    前記ターミナル部材を内部に収容し、前記回路基板の一側端に形成されるコネクタ接続部と嵌合及び嵌合解除可能に設けられるコネクタハウジングと、
    を備え、
    前記ターミナル部材は、
    信号伝達ケーブルが接続する方向に延設される水平ボディ、及び相互に所定の間隔を置いて前記水平ボディに対して同じ方向に直交して延設される一対の垂直ボディを有し、前記コネクタハウジングの挿入孔に挿入されるターミナルボディ部と、
    前記ターミナルボディ部から延設され、少なくとも一部分が前記回路基板の上面または下面に弾性的に接触するように湾曲した形状を有して前記コネクタハウジングの前方部に挿入されるコンタクト部と、
    を含む、PCBダイレクトコネクタ。
  5. 前記コネクタハウジングは、上板部及び下板部を含み、
    前記上板部と前記下板部とは、前記コネクタ接続部が所定の深さまで嵌め込まれるように前方部が少なくとも前記回路基板の厚さだけ相互に離隔し、後方部は1つのボディを形成するように互いに連結される、請求項1から4の何れか一項に記載のPCBダイレクトコネクタ。
  6. 前記上板部及び前記下板部の後方部には、2つの前記ターミナル部材を二列で挿入可能に形成される挿入孔が設けられる、請求項5に記載のPCBダイレクトコネクタ。
  7. 前記コネクタハウジングは、前記サイド孔の周辺に表面が凹んで形成される複数の溝部を有し、
    前記リテーナは、前記複数の溝部のうち一部に型合わせられるように設けられるストッパ部を有する、請求項1に記載のPCBダイレクトコネクタ。
  8. 前記コネクタハウジングの前記上板部は、2つに分割される第1上板部及び第2上板部を含み、前記第1上板部と前記第2上板部との間にラッチ部が設けられ、
    前記ラッチ部は、一側に前記回路基板に予め形成された締結孔に係合可能に設けられるフックを含む、請求項5または6に記載のPCBダイレクトコネクタ。
  9. 前記ラッチ部は、
    前記第1上板部と第2上板部との間に位置した前記下板部の上面に直交して突出する軸部と、
    前記フックを有し、前記上板部と平行に延設され、前記軸部を基準にしてシーソー動作可能に前記軸部に連結されるラッチ板部と、
    を含む、請求項8に記載のPCBダイレクトコネクタ。
  10. 前記コネクタハウジングの前方部と後方部との境界は、前記コネクタハウジングの左右幅方向に延びて前記挿入孔の出口を部分的に塞ぐ所定の壁体を形成する挿入制限板をさらに有する、請求項1、4および6のいずれか一項に記載のPCBダイレクトコネクタ。
  11. 前記リテーナは、前記サイド孔に嵌められて前記コネクタハウジング内に挿入されるターミナル支持部をさらに有し、
    前記ストッパ部は、前記ターミナル支持部の一側から前記ターミナル支持部の延長方向に交差する方向に突出する、請求項7に記載のPCBダイレクトコネクタ。
  12. 前記コネクタハウジングの前記複数の溝部は、
    前記ストッパ部と型合わせられるように形成された少なくとも1つのストッパ座溝と、
    前記ストッパ座溝に隣接した位置に所定のジグを嵌込可能に設けられた少なくとも1つのジグ溝と、
    を含む、請求項7に記載のPCBダイレクトコネクタ。
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