WO2019240378A1 - 2열 터미널 구조의 pcb 다이렉트 커넥터 - Google Patents

2열 터미널 구조의 pcb 다이렉트 커넥터 Download PDF

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Abstract

본 발명은 PCB 다이렉트 커넥터를 개시한다. 본 발명의 일 측면에 따른 PCB 다이렉트 커넥터는 회로기판에 직접 장착되는 PCB 다이렉트 커넥터로서, 상기 회로기판의 상면과 하면에 구비된 상부 도전 패턴들과 하부 도전 패턴들에 각각 접촉되게 2열로 배치된 터미널 부재들; 및 상기 터미널 부재들을 내부에 수용하고 상기 회로기판의 끝단 일측에 형성된 커넥터 접속부가 끼움 및 끼움 해제 가능하게 마련되는 커넥터 하우징을 포함한다.

Description

2열 터미널 구조의 PCB 다이렉트 커넥터
본 발명은 커넥터에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 상보적인 커넥터 없이 PCB 기판에 직접 장착시킬 수 있고, 많은 개수의 터미널들을 포함할 수 있으면서도 컴팩트한 사이즈(size)를 갖는 커넥터에 관한 것이다.
본 출원은 2018년 06월 12일자로 출원된 한국 특허출원 번호 제10-2018-0067735호에 대한 우선권주장출원으로서, 해당 출원의 명세서 및 도면에 개시된 모든 내용은 인용에 의해 본 출원에 원용된다.
최근, 랩탑, 태블릿 PC, 스마트 폰 등 전자기기를 비롯해 이차전지 제품의 충방전 제어 부품인 BMS의 소형화, 경량화 추세에 따라 그 회로기판에 실장되는 전자소자의 밀도가 높아지고 있고 이에 따라 커넥터 장치들도 경박단소화가 요구되고 있다.
도 1에 도시한 바와 같이, 일반적으로 기존의 커넥터는 암 커넥터(3, female connector)와 수 커넥터(2, male connector) 한 쌍으로 구성되며, 암 커넥터(3)에는 콘택트에 해당하는 다수의 핀이 설치되고 수 커넥터(2)에는 상기 다수의 핀과 접촉하는 다수의 플러그 터미널이 설치된다. 수 커넥터(2)는 회로기판(1)에 표면 실장(SMT, Surface Mounter Technology)되며, 암 커넥터(3)는 상기 수 커넥터(2)와 상보적으로 체결된다.
그런데 이와 같이 암 커넥터(3) 및 수 커넥터(2) 양자를 사용하는 경우 서로 다른 별도의 바디(body)와 콘택트들을 서로 다른 금형을 통해 제작하여야 하고 어느 하나의 커넥터는 회로기판에 표면 실장해야 함으로써 제조 공정이 복잡해 지고 제조 비용이 증가하는 문제가 있다.
이러한 암수 한 쌍으로 구성된 커넥터의 대안으로서 커넥터의 부품 단가 및 기존의 SMT(Surface Mounting Technology) 공정 비용을 절감할 수 있도록 회로기판에 수 커넥터를 없애고 직접 장착할 수 있는 다이렉트 커넥터에 대한 개발 요구가 커지고 있다.
한편, 커넥터의 터미널은 개당 하나의 신호를 회로기판에 전송하기 때문에 더 많은 신호를 전송하려면 커넥터의 터미널 핀 개수를 늘려야 하고, 이에 따라 커넥터 하우징의 사이즈도 커져야 한다. 예컨대, 도 1은 터미널 핀이 8개인 8핀 커넥터인데, 종래는 이보다 터미널 핀의 개수가 더 많은 16핀 커넥터를 제작할 때, 8핀 커넥터 대비 커넥터의 좌우 폭을 2배 이상 크게 제작하고 있다.
이와 같이 커넥터의 사이즈가 증가하게 되면 커넥터가 장착되는 회로기판의 면적도 그에 맞게 커지게 되어 이러한 커넥터 및 회로기판을 사용하는 디바이스는 공간 활용성이 저하될 수 있다.
이에 기존 대비 더 많은 개수의 터미널 핀들을 가지면서도 컴팩트한 사이즈(size)로 구현될 수 있고 상보적인 커넥터 없이 인쇄회로기판에 직접 장착시킬 수 있는 다이렉트 커넥터에 대한 개발이 필요한 실정이다.
본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는, 커넥터의 부품 단가 및 기존의 SMT(Surface Mounting Technology) 공정 비용을 절감할 수 있게 회로기판에 직접 접속 가능한 커넥터를 제공하는 것이다.
또한, 외부 충격이나 진동에도 회로기판에 안정적으로 고정될 수 있어 탈거나 접속 불량 현상을 방지할 수 있으며, 커넥터를 형성하는 구성품들 간에 조립 분해가 편리한 커넥터를 제공하는 것이다.
또한, 터미널 개수 대비 기존 커넥터보다 사이즈가 컴팩트하게 구현된 커넥터를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 회로기판에 직접 장착되는 PCB 다이렉트 커넥터로서, 상기 회로기판의 상면과 하면에 구비된 상부 도전 패턴들과 하부 도전 패턴들에 각각 접촉되게 2열로 배치된 터미널 부재들; 및 상기 터미널 부재들을 내부에 수용하고 상기 회로기판의 끝단 일측에 형성된 커넥터 접속부가 끼움 및 끼움 해제 가능하게 마련되는 커넥터 하우징을 포함할 수 있다.
상기 커넥터 하우징은 상판부와 하판부를 포함하며, 상기 상판부와 하판부는 상기 커넥터 접속부가 소정 깊이까지 끼워지도록 앞쪽 부분이 적어도 상기 회로기판의 두께만큼 상호 간 이격되고, 뒷쪽 부분은 하나의 몸체를 형성하도록 서로 연결될 수 있다.
상기 상판부와 하판부의 뒷쪽 부분에는 2개의 상기 터미널 부재들을 2열로 삽입 가능하게 형성된 삽입공들이 마련될 수 있다.
상기 터미널 부재들은, 신호 전달 케이블이 접속하는 방향으로 연장 형성된 수평 바디와, 상호 간 미리 결정된 간격을 두고 상기 수평 바디에 대해 같은 방향으로 직교하게 연장 형성된 한 쌍의 수직 바디를 구비하고 상기 삽입공에 개재되는 터미널 바디부; 및 상기 터미널 바디부에서 연장 형성되고 적어도 일부분이 상기 회로기판의 상면 또는 하면에 탄성적으로 접촉되게 만곡된 형상을 가지며 상기 커넥터 하우징의 앞쪽 부분에 개재되는 콘택부를 포함할 수 있다.
상기 터미널 부재들은, 상기 커넥터 하우징 속에서 대칭적으로 배치되는 제1열 터미널 부재들과 제2열 터미널 부재들을 포함하며, 상기 커넥터 하우징은, 상기 제1열 터미널 부재들의 터미널 바디부와 상기 제2열 터미널 부재들의 터미널 바디부로 둘러싸인 공간과 연통하게 적어도 일 측면에 상기 삽입공들과 교차하는 방향으로 형성된 사이드홀을 구비하고, 상기 사이드홀 속에 삽입되어 상기 제1열 터미널 부재들과 상기 제2열 터미널 부재들을 일체로 고정시키는 리테이너를 더 포함할 수 있다.
상기 커넥터 하우징은 상기 사이드홀 주변에 표면이 함몰 형성된 복수 개의 홈부를 구비하고, 상기 리테이너는 상기 복수 개의 홈부 중 일부에 형합되게 마련된 스토퍼부를 구비할 수 있다.
상기 커넥터 하우징의 상판부는 2개로 분할된 제1 상판부와 제2 상판부를 구비하고, 상기 제1 상판부와 상기 제2 상판부 사이에 래치부가 마련되며 상기 래치부는 일측에 상기 회로기판에 미리 형성된 체결홀에 걸림 결합 가능하게 마련된 후크를 구비할 수 있다.
상기 래치부는, 상기 제1 상판부와 제2 상판부 사이에 위치한 상기 하판부의 상면에 직교하게 돌출되는 축부; 및 상기 후크를 구비하고 상기 상판부와 나란하게 연장 형성되며 상기 축부를 기준으로 시소(seesaw)동작 가능하게 상기 축부에 연결된 래치판부를 포함할 수 있다.
상기 커넥터 하우징의 양쪽 측면에는 상기 커넥터 접속부를 가운데 두고 양쪽의 상기 회로기판의 끝단에 억지 끼움되게 마련된 기판 홀딩리브가 구비될 수 있다.
상기 기판 홀딩리브는, 상기 상판부와 하판부의 뒷쪽 부분에 구비되고, 상기 회로기판의 두께보다 큰 폭으로 형성된 입구를 가지며, 상기 입구는 상기 회로기판의 끝단이 삽입되는 방향으로 갈수록 폭이 점진적으로 감소하게 마련될 수 있다.
상기 커넥터 하우징의 앞쪽 부분과 뒷쪽 부분 경계에는 상기 커넥터 하우징의 좌우 폭 방향으로 연장되고 상기 삽입공들의 출구를 부분적으로 가로막는 소정의 벽체를 형성하는 삽입 제한판을 더 포함할 수 있다.
상기 리테이너는 상기 사이드홀에 끼워져 상기 커넥터 하우징 속에 개재되는 터미널 지지부를 더 포함하고, 상기 스토퍼부는 상기 터미널 지지부의 일측에서 상기 터미널 지지부의 연장 방향에 교차하는 방향으로 돌출될 수 있다.
상기 커넥터 하우징에서 상기 복수 개의 홈부는 상기 스토퍼부와 형합되게 형성된 적어도 하나의 스토퍼 자리홈과, 상기 스토퍼 자리홈에 이웃한 위치에 소정의 치구를 끼워 넣을 수 있게 마련된 적어도 하나의 치구홈을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 커넥터를 회로기판에 직접 접속시킬 수 있어 커넥터의 부품 단가 및 기존의 SMT(Surface Mounting Technology) 공정 비용을 절감할 수 있다.
본 발명의 또 다른 측면에 의하면, 커넥터가 회로기판에 견고하게 장착될 수 있어 진동이나 충격이 가해지는 환경에서도 회로기판에 대한 커넥터의 탈거 내지 접촉 불량이 일어나지 않을 수 있다.
또한, 커넥터를 형성하는 구성품들의 조립 및 분해가 수월해 유지 보수 및 관리가 편리하다.
또한, 터미널 개수 대비 기존 커넥터보다 사이즈가 컴팩트한 커넥터가 제공될 수 있다.
본 발명이 속하는 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면, 본 발명에 따른 다양한 실시예들이 상기 언급되지 않은 여러 기술적 과제들을 해결할 수 있음을 이하의 설명으로부터 명확하게 이해할 수 있을 것이다.
도 1은 종래 기술에 따른 암수 커넥터를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터의 분해 사시도이다.
도 3 및 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터와 회로기판의 체결 전후를 도시한 사시도들이다.
도 5는 도 4의 측면도이다.
도 6은 도 4의 I-I'에 따른 단면도이다.
도 7은 도 6의 터미널 부재들을 나타낸 도면이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터의 정면도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터의 배면도이다.
도 10은 도 4의 Ⅱ-Ⅱ'에 따른 단면도이다.
도 11 내지 도 13은 커넥터 하우징과 리테이너의 결합 관계를 설명하기 위한 도면들이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
이하 설명에서 회로기판은 차동차용 배터리 팩에 적용되는 BMS 회로기판을 의미할 수 있다. 여기서 BMS 회로기판은 배터리 셀들의 충방전, 셀 밸런싱 등을 제어하기 위한 배터리 팩의 구성품이다. 본 발명의 PCB 다이렉트 커넥터(5)는 상기 BMS 회로기판에 접속하여 배터리 셀들의 전압 정보 등을 BMS에 전송하는 용도로 사용될 수 있다.
물론, 본 발명의 PCB 다이렉트 커넥터는 BMS 회로기판 이외에도 랩탑, 태블릿 PC, 스마트 폰 등 전자기기의 인쇄회로기판에 접속하여 해당 전자기기에 필요한 신호를 전송하는 용도로 사용될 수도 있다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터의 분해 사시도이고, 도 3 및 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터와 회로기판의 체결 전후를 도시한 사시도들이다.
이들 도면들을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 PCB 다이렉트 커넥터(5)는, 암 커넥터를 회로기판(4)의 수 커넥터에 끼워넣어 회로기판(4)에 연결하는 방식과 달리, 회로기판(4)에 수 커넥터 없이 직접 연결할 수 있게 구성되어 있어, 수 커넥터 생산 비용과 수 커넥터를 회로기판(4)에 실장하는데 드는 공정 비용을 절감할 수 있다.
이러한 본 발명의 일 실시예에 따른 PCB 다이렉트 커넥터(5)를 형성하는 구성들을 살펴보면, 도 2에 도시한 바와 같이, PCB 다이렉트 커넥터(5)는 터미널 부재(10)들, 커넥터 하우징(20), 리테이너(30)를 포함한다.
터미널 부재(10)들은 신호 전송 케이블(6)들을 회로기판(4)의 도전 패턴들에 용이하게 연결하는데 사용되는 전기 전도성을 갖는 금속 소재의 부품들이다.
특히, 본 실시예에 따른 터미널 부재(10)들은 2열 구조로 커넥터 하우징(20)에 조립된다. 이를테면, 도 2와 도 6을 같이 참조하면, 터미널 부재(10)들은 제1열 터미널 부재(10a)들과 제2열 터미널 부재(10b)들을 포함하고, 상기 제1열 터미널 부재(10a)들과 제2열 터미널 부재(10b)들은 커넥터 하우징(20) 속에서 대칭적으로 이격 배치된다. 제1열 터미널 부재(10a)는 회로기판(4)의 상면에 구비된 상부 도전 패턴(4a)과 접촉하고 제2열 터미널 부재(10b)는 회로기판(4)의 하면에 구비된 하부 도전 패턴(4b)과 접촉하여 각각 서로 다른 신호를 회로기판(4)에 전송한다.
이와 같이, 회로기판(4)의 양면에 도전 패턴(4a, 4b)을 형성하고, 상기 도전 패턴(4a, 4b)들에 접촉시킬 수 있게 터미널 부재(10)들을 커넥터 하우징(20) 속에 2열로 배치되게 구성하면 기존 1열 구조의 커넥터 하우징(20)에 비해 커넥터 하우징(20)의 좌우 폭을 절반 정도 줄일 수 있다.
상기 제1열 터미널 부재(10a)들과 제2열 터미널 부재(10b)들은 동일한 구성을 대칭적으로 배치한 것이므로, 어느 하나에 대한 설명으로 다른 하나의 설명을 대체한다.
터미널 부재(10)는, 도 2, 도 6 및 도 7을 함께 참조하면, 터미널 바디부(11)와, 콘택부(16)를 포함한다.
본 실시예의 터미널 바디부(11)는 신호 전송 케이블(6)이 접속하는 방향으로 연장 형성된 수평 바디(12)와, 상호 간 미리 결정된 간격을 두고 수평 바디(12)에 대해 같은 방향으로 직교하게 연장 형성된 한 쌍의 수직 바디(13,14)를 포함한다.
신호 전송 케이블(6)은 상기 수평 바디(12) 속에 접속될 수 있으며, 한 쌍의 수직 바디(13,14) 사이에 형성되는 끼움 공간(S)에는 리테이너(30)가 개재될 수 있다. 상기 리테이너(30)는 터미널 부재(10)들이 커넥터 하우징(20) 속에서 유동하는 것을 방지하는 구성품으로서 이에 대한 자세한 설명은 후술하기로 한다.
콘택부(16)는 상기 터미널 바디부(11)에서 연장되고 적어도 일부분은 회로기판(4)의 표면에 탄성적으로 접촉되게 만곡된 외팔보 형상으로 마련될 수 있다. 이러한 각 터미널 부재(10)들의 콘택부(16)들은, 다이렉트 커넥터(5)를 회로기판(4)에 장착한 때, 회로기판(4)의 상부 도전 패턴(4a)들과 하부 도전 패턴(4b)들에 접촉될 수 있다. 이때, 제1열 터미널 부재(10a)의 콘택부(16)에서 만곡된 부분과 제2열 터미널 부재(10b)의 콘택부(16)에서 만곡된 부분 사이의 간격이 회로기판(4)의 두께보다 좁게 함으로써 각 콘택부(16)들이 상부 도전 패턴(4a)과 하부 도전 패턴(4b)에 탄성적으로 접촉되게 할 수 있다.
한편, 본 발명에 따른 다이렉트 커넥터(5)는 수 커넥터가 없이 회로기판(4)에 체결될 수 있지만, 소정의 체결홀(4e)과 도전 패턴들이 회로기판(4)의 양면에 미리 구비되어 있는 회로기판(4)에 적용될 수 있다.
이하에서는 도전 패턴(4a, 4b)들이 양면에 구비되어 있는 회로기판(4)의 끝단 일측을 커넥터 접속부(4c)라 하기로 한다. 그리고 상기 커넥터 접속부(4c)는, 도 3과 같이, 회로기판(4) 안쪽으로 오목하게 형성되는 것이 바람직하다.
커넥터 하우징(20)은 전술한 터미널 부재(10)들을 내부에 수용하고 회로기판(4)의 커넥터 접속부(4c)가 끼움 및 끼움 해제 가능하게 마련된다. 다시 말하면, 커넥터 하우징(20)과 회로기판(4)의 커넥터 접속부(4c)는 슬롯 방식으로 상호 간 결합 및 결합 해제 가능하게 마련된다.
이러한 커넥터 하우징(20)은, 도 3 내지 도 9를 참조하면, 상기 터미널 부재(10)들의 수용 공간을 형성하는 상판부(21)와 하판부(22) 그리고 회로기판(4)에 대한 락킹 수단을 형성하는 래치부(24)와 기판 홀딩리브(25)를 포함한다.
상판부(21)와 하판부(22)는 커넥터 하우징(20)의 몸체를 형성하는 부분이라 할 수 있다.
상기 상판부(21)와 하판부(22)는 커넥터 접속부(4c)가 소정 깊이까지 끼워지도록 앞쪽 부분(20a)이 적어도 회로기판(4)의 두께만큼 상호 간 이격되고, 뒷쪽 부분(20b)은 하나의 몸체를 형성하도록 서로 연결된다. 그리고 상기 상판부(21)와 하판부(22)의 뒷쪽 부분(20b)에는 제1열 터미널 부재(10a)와 제2열 터미널 부재(10b)를 한 쌍으로 하여 각 쌍의 제1열 및 제2열 터미널 부재(10b)들을 개별적으로 삽입시킬 수 있는 삽입공(23)들이 마련된다. 제1열 및 제2열 터미널 부재(10b)들은 대응하는 상기 삽입공(23)들을 통해 커넥터 하우징(20)의 배후에서 커넥터 하우징(20)의 앞쪽 부분(20a)까지 삽입될 수 있다.
보다 구체적으로, 커넥터 하우징(20)의 앞쪽 부분(20a)과 뒷쪽 부분(20b) 경계에는 커넥터 하우징(20)의 좌우 폭 방향으로 연장되어 삽입공(23)들의 출구를 부분적으로 막는 삽입 제한판(20c)이 구비될 수 있다. 콘택부(16)들은 삽입공(23)들과 상기 삽입 제한판(20c) 사이 틈으로 빠져나와 커넥터 하우징(20)의 앞쪽 부분(20a)에 배치될 수 있고, 터미널 바디들은 삽입 제한판(20c)에 가로 막혀 커넥터 하우징(20)의 뒷쪽 부분(20b)에 배치될 수 있다.
이러한 커넥터 하우징(20) 구성에 의하면, 회로기판(4)의 커넥터 접속부(4c)는, 도 6과 같이, 커넥터 하우징(20)의 뒷쪽 부분(20b)이 삽입 제한판(20c)으로 막혀 있기 때문에, 커넥터 하우징(20)의 앞쪽 부분(20a)까지 삽입될 수 있고, 그 상면과 하면이 제1열 터미널 부재(10a)의 콘택부(16)와 제2열 터미널 부재(10b)의 콘택부(16)와 탄성적으로 접촉할 수 있다. 참고로, Y축 방향으로 이웃한 서로 다른 터미널 부재(10)들의 콘택부(16)들은 각각 커넥터 하우징(20)의 앞쪽 부분(20a) 상판부(21)와 하판부(22)에 구비되는 가이드 홈들 속에 부분적으로 인입되어 있어 연면거리가 일정하게 유지됨으로써 이들 간 단락이 방지될 수 있다.
래치부(24)는 회로기판(4)에 미리 구비되어 있는 체결홀(4e)에 걸림 결합되어 커넥터 하우징(20)이 커넥터 접속부(4c)에서 역방향(+X축 방향)으로 빠지지 않게 잡아주는 역할을 한다.
본 실시예의 경우, 커넥터 하우징(20)의 상판부(21)는 제1 상판부(21)와 제2 상판부(21)로 분리되고, 래치부(24)는 상기 제1 상판부(21)와 제2 상판부(21) 사이에 마련된다.
래치부(24)는, 도 3 내지 도 4와 도 8 내지 도 10을 같이 참조하면, 하판부(22)의 상면에 직교하게 돌출되는 축부(24a)와, 상기 축부(24a)에 연결되고 상판부(21)와 나란하게 연장되는 래치판부(24b) 그리고 래치판부(24b)의 일단부에 구비되는 후크(24c)를 포함한다. 상기 후크(24c)는 회로기판(4)에 구비되는 체결홀(4e)에 수직으로 끼워져 체결홀(4e) 내측에 걸리도록 래치판부(24b)에 대해 직교하게 꺾인 형태로 마련될 수 있다.
래치판부(24b)는 축부(24a)에 의해 하판부(22)에 대해 소정 간격 이격되게 지지되고 축부(24a)는 대략 래치판부(24b)의 중앙에 위치하게 마련된다. 이러한 래치판부(24b)는 축부(24a)를 기준으로 시소(seesaw)동작이 가능해질 수 있다. 이와 같은 래치부(24) 구성에 의하면, 회로기판(4)에서 커넥터 하우징(20)을 탈거하고자 할 때, 상기 래치판부(24b)의 타단을 눌러 후크(24c)와 체결홀(4e)의 걸림 결합을 풀고 역방향으로 커넥터 하우징(20)을 잡아당기면 족하다.
기판 홀딩리브(25)는 커넥터 하우징(20)을 회로기판(4)에 대해 상하좌우 방향(±Y축, ±Z축 방향)으로 유동하지 않게 잡아주는 역할을 한다. 여기서 회로기판(4)은 상기 기판 홀딩리브(25)를 적용할 수 있는 회로기판(4)임을 전제로 한다. 즉, 상기 회로기판(4)은 커넥터 접속부(4c)가 커넥터 하우징(20)의 상판부(21)와 하판부(22)에 대응하는 폭을 가지며, 회로기판(4) 안쪽으로 오목하게 들어간 형태일 것을 전제로 한다.
본 실시예에 따른 기판 홀딩리브(25)는, 도 3 내지 도 5에 자세히 도시한 바와 같이, 커넥터 하우징(20)의 양쪽 측면에 위치하고 회로기판(4)의 두께에 대응하는 내부 폭을 가져 커넥터 접속부(4c) 양쪽 옆에 이웃한 회로기판(4)의 끝단 부분이 억지 끼움되게 마련된다. 여기서 상기 회로기판(4)의 끝단 부분을 리브 접속부(4d)라 지칭하기로 한다.
커넥터 하우징(20)의 앞쪽 부분(20a)이 회로기판(4)의 커넥터 접속부(4c)에 밀어 넣어질 때, 기판 홀딩리브(25)들 속에 리브 접속부(4d)들이 억지 끼움되기 때문에 커넥터 하우징(20)이 회로기판(4)에 긴밀하게 고정될 수 있다.
특히, 기판 홀딩리브(25)들은 커넥터 하우징(20)의 뒷쪽 부분(20b), 즉 측면부가 막혀있는 상판부(21)와 하판부(22)의 뒷쪽 부분(20b)에 구비될 수 있다. 이 경우, 커넥터 접속부(4c)에 커넥터 하우징(20)이 완전히 밀어 넣어졌을 때 커넥터 하우징(20)의 뒷쪽 부분(20b)은 리브 접속부(4d)들 사이 공간에 타이트하게 개재되어 그 양쪽 측면부가 리브 접속부(4d)들에 의해 좌우로 지지되게 된다. 따라서 커넥터 하우징(20)은, 진동이나 충격이 있더라도 회로기판(4)에 대해 좌우 방향(±Y축)으로도 고정되어 유동하지 않을 수 있다.
또한, 기판 홀딩리브(25)들은 회로기판(4)의 두께보다 큰 폭으로 형성된 입구(25a)를 갖는다. 상기 입구(25a)는 회로기판(4)의 끝단이 삽입되는 방향으로 갈수록 폭이 점진적으로 감소하게 마련될 수 있다. 기판 홀딩리브(25)의 입구(25a)를 위와 같이 마련할 경우, 큰 폭의 기판 홀딩리브(25)의 입구(25a)를 리브 접속부(4d)의 선단부에 맞추기 쉽다. 또한, 기판 홀딩리브(25)의 입구(25a) 중심에 리브 접속부(4d)의 선단부가 다소 어긋나게 맞추어져 끼워 넣어지더라도 입구(25a)의 폭이 점진적으로 줄어들게 되어 있어 리브 접속부(4d)가 기판 홀딩리브(25)의 내측 폭에 맞게 가이드될 수 있다. 이러한 기판 홀딩리브(25) 구성에 의하면 다이렉트 커넥터(5)가 회로기판(4)에 정확하게 얼라인되면서 장착될 수 있다.
한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 다이렉트 커넥터(5)는 자동차용 배터리 팩에 적용되는 BMS 회로기판(4)에 접속하는 커넥터로서, 진동 및 충격 조건에서도 커넥터 하우징(20) 속에서 터미널 부재(10)들이 유동하지 않게 터미널 부재(10)들을 잡아주는 리테이너(30)를 더 포함한다.
보다 구체적으로 말하면, 리테이너(30)는 정,역방향(±X축 방향)으로 유동하지 않게 터미널 부재(10)들 잡아주는 역할과, 제1열 터미널 부재(10a)들과 제2열 터미널 부재(10b)들이 단락되지 않게 이들을 상,하방향(±Z축 방향)으로 지지하는 역할을 할 수 있다.
도 2, 도 6, 도 11 내지 도 13을 참조하면, 삽입공(23)들 속에 배치된 제1열 터미널 부재(10a)들의 터미널 바디부(11)와 제2열 터미널 부재(10b)들의 터미널 바디부(11)로 둘러싸인 끼움 공간(S)과 연통하는 사이드홀(26)이 커넥터 하우징의 적어도 일 측면에 구비될 수 있다. 즉 본 실시예에서 사이드홀(26)은 커넥터 하우징의 양쪽 측면부에 구비되고 삽입공(23)들과 교차하는 방향으로 연통되게 형성되어 있다.
리테이너(30)는 상기 사이드홀(26)을 통해 커넥터 하우징(20)의 측면부에 하나씩 (Y축 방향으로)끼워 넣어져 삽입공(23) 속에 배치된 제1열 터미널 바디부(11)와 제2열 터미널 바디부(11) 사이에 형성되는 끼움 공간(S)에 형합되게 개재될 수 있다.
본 실시예의 커넥터 하우징(20)은, 전술한 바와 같이, 상판부(21)가 래치부(24)를 사이에 두고 제1 상판부(21)와 제2 상판부(21)로 분리되어 있고, 터미널 부재(10)들도 래치부(24)를 사이에 두고 1그룹과 2그룹으로 분리되어 있다. 이에 본 실시예는 커넥터 하우징(20)의 양쪽 측면부에 각각 하나씩 2개의 사이드홀(26)을 형성하고 2개의 리테이너(30)를 사용하여 상기 1그룹과 2그룹의 터미널 부재(10)들을 고정할 수 있도록 하였다. 참고로, 본 실시예와 달리, 상기 2개의 사이드홀(26)은 상호 연통될 수 있어 하나의 리테이너(30)를 길게 연장 형성하여 1그룹과 2그룹 터미널 부재(10)들을 하나의 리테이너(30)를 사용하여 일체로 고정시킬 수도 있다.
또한, 본 실시예에 따른 리테이너(30)는, 터미널 지지부(32)와 스토퍼부(31)를 포함한다. 터미널 지지부(32)는 상기 사이드홀(26)을 통해 커넥터 하우징(20) 속에 개재되어 터미널 부재(10)들을 지지하는 부분이고, 스토퍼부(31)는 리테이너(30)의 삽입 깊이를 제한하기 위해 터미널 지지부(32)의 일측에 돌출된 부분이다. 상기 스토퍼부(31)는 사이드홀(26) 입구 주변에 걸림 결합될 수 있다.
즉, 도 12와 같이, 사이드홀(26) 둘레 주변에는 표면이 함몰 형성된 복수 개의 홈부들이 마련될 수 있다. 도 12에서 상기 복수 개의 홈부들 중 사이드홀(26) 입구 좌우에 위치한 홈들은 스토퍼 자리홈(27a)이고, 상하에 위치한 홈들은 치구홈(27b)이다.
리테이너(30)는 상기 스토퍼 자리홈(27a)에 스토퍼부(31)가 형합될 때까지 사이드홀(26) 속에 삽입될 수 있다. 즉 리테이너(30)는 스토퍼부(31)가 상기 스토퍼 자리홈(27a)에 걸려 사이드홀(26) 속에 삽입되는 깊이가 제한될 수 있다. 본 실시예의 리테이너(30)는 상기 스토퍼부(31)가 일단부에 구비되어 있어 상기 리테이너(30)의 일단부가 커넥터 하우징(20)의 측면과 동일 평면상에 위치할 때까지 사이드홀(26) 속에 삽입될 수 있다. 다시 말하면, 사이드홀(26)에 완전히 삽입된 리테이너(30)는 커넥터 하우징(20)의 측면부 속에 매몰된 상태라 할 수 있다.
이러한 리테이너(30)는, 도 13에 도시한 바와 같이, 다이렉트 커넥터(5)를 커넥터 접속부(4c)에 밀어 넣었을 때, 리브 접속부(4d)의 측면부에 막혀 ±Y축 방향으로 빠져나올 수 없게 된다. 이러한 구성에 의하면, 커넥터 하우징(20)에 리테이너(30)를 고정하기 위해 예컨대, 후크 결합 구조와 같은 체결 구조를 커넥터 하우징(20)과 리테이너(30)에 부여할 필요가 없는 장점이 있다. 한편, 상기 리테이너(30)를 커넥터 하우징(20)에서 분리하고자 할 때는, 소정의 치구를 치구홈(27b)에 끼워넣고 리테이너(30)를 잡아당기면 족하다.
이상과 같은 본 실시예에 따른 다이렉트 커넥트의 구성에 의하면, 커넥터 하우징(20) 속에 터미널 부재(10)들을 2열로 조립할 수 있어 기존 커넥터보다 사이즈를 2배 이상 작게 구현할 수 있으면서도 진동 및 충격 조건에서도 커넥터의 탈거 내지 접촉 불량이 일어나지 않을 수 있다.
또한, 다이렉트 커넥터(5)를 형성하는 터미널 부재(10)들, 커넥터 하우징(20), 리테이너(30)들 간에 조립 및 분해가 간소한 구조라서 필요시 상기 커넥터 부품들의 유지 보수 및 관리가 수월하다.
이상과 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 PCB 다이렉트 커넥터(5) 구성에 의하면, 기존 암수 한 쌍의 커넥터보다 커넥터의 구조 및 제조 공정을 간소하고 제조 비용을 절감할 수 있으면서도, 회로기판(4)에 견고하게 장착시킬 수 있어 진동이나 충격이 가해지는 환경에서도 커넥터의 탈거나 접촉 불량이 일어나지 않을 수 있다.
위와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예에 대해 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 상술한 특정의 바람직한 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 청구범위 기재의 범위 내에 있게 된다.
한편, 본 명세서에서는. 상, 하, 좌, 우 등과 같이 방향을 나타내는 용어가 사용되었으나, 이러한 용어는 설명의 편의를 위한 것일 뿐, 관측자의 보는 위치나 대상의 놓여져 있는 위치 등에 따라 다르게 표현될 수 있음은 본 발명의 당업자에게 자명하다.

Claims (13)

  1. 회로기판에 직접 장착되는 PCB 다이렉트 커넥터로서,
    상기 회로기판의 상면과 하면에 구비된 상부 도전 패턴들과 하부 도전 패턴들에 각각 접촉되게 2열로 배치된 터미널 부재들; 및
    상기 터미널 부재들을 내부에 수용하고 상기 회로기판의 끝단 일측에 형성된 커넥터 접속부가 끼움 및 끼움 해제 가능하게 마련되는 커넥터 하우징을 포함하는 것을 특징을 하는 PCB 다이렉트 커넥터.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 커넥터 하우징은 상판부와 하판부를 포함하며,
    상기 상판부와 하판부는 상기 커넥터 접속부가 소정 깊이까지 끼워지도록 앞쪽 부분이 적어도 상기 회로기판의 두께만큼 상호 간 이격되고, 뒷쪽 부분은 하나의 몸체를 형성하도록 서로 연결된 것을 특징으로 하는 PCB 다이렉트 커넥터.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 상판부와 하판부의 뒷쪽 부분에는 2개의 상기 터미널 부재들을 2열로 삽입 가능하게 형성된 삽입공들이 마련된 것을 특징으로 하는 PCB 다이렉트 커넥터.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 터미널 부재들은,
    신호 전달 케이블이 접속하는 방향으로 연장 형성된 수평 바디와, 상호 간 미리 결정된 간격을 두고 상기 수평 바디에 대해 같은 방향으로 직교하게 연장 형성된 한 쌍의 수직 바디를 구비하고 상기 삽입공에 개재되는 터미널 바디부; 및
    상기 터미널 바디부에서 연장 형성되고 적어도 일부분이 상기 회로기판의 상면 또는 하면에 탄성적으로 접촉되게 만곡된 형상을 가지며 상기 커넥터 하우징의 앞쪽 부분에 개재되는 콘택부를 포함하는 것을 특징으로 하는 PCB 다이렉트 커넥터.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 터미널 부재들은, 상기 커넥터 하우징 속에서 대칭적으로 배치되는 제1열 터미널 부재들과 제2열 터미널 부재들을 포함하며,
    상기 커넥터 하우징은,
    상기 제1열 터미널 부재들의 터미널 바디부와 상기 제2열 터미널 부재들의 터미널 바디부로 둘러싸인 공간과 연통하게 적어도 일 측면에 상기 삽입공들과 교차하는 방향으로 형성된 사이드홀을 구비하고,
    상기 사이드홀 속에 삽입되어 상기 제1열 터미널 부재들과 상기 제2열 터미널 부재들을 일체로 고정시키는 리테이너를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 PCB 다이렉트 커넥터.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 커넥터 하우징은 상기 사이드홀 주변에 표면이 함몰 형성된 복수 개의 홈부를 구비하고,
    상기 리테이너는 상기 복수 개의 홈부 중 일부에 형합되게 마련된 스토퍼부를 구비하는 것을 특징으로 하는 PCB 다이렉트 커넥터.
  7. 제2항에 있어서,
    상기 커넥터 하우징의 상판부는 2개로 분할된 제1 상판부와 제2 상판부를 구비하고, 상기 제1 상판부와 상기 제2 상판부 사이에 래치부가 마련되며
    상기 래치부는 일측에 상기 회로기판에 미리 형성된 체결홀에 걸림 결합 가능하게 마련된 후크를 구비하는 것을 특징으로 하는 PCB 다이렉트 커넥터.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 래치부는,
    상기 제1 상판부와 제2 상판부 사이에 위치한 상기 하판부의 상면에 직교하게 돌출되는 축부; 및
    상기 후크를 구비하고 상기 상판부와 나란하게 연장 형성되며 상기 축부를 기준으로 시소(seesaw)동작 가능하게 상기 축부에 연결된 래치판부를 포함하는 것을 특징으로 하는 PCB 다이렉트 커넥터.
  9. 제2항에 있어서,
    상기 커넥터 하우징의 양쪽 측면에는 상기 커넥터 접속부를 가운데 두고 양쪽의 상기 회로기판의 끝단에 억지끼움되게 마련된 기판 홀딩리브가 구비된 것을 특징으로 하는 PCB 다이렉트 커넥터.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 기판 홀딩리브는,
    상기 상판부와 하판부의 뒷쪽 부분에 구비되고,
    상기 회로기판의 두께보다 큰 폭으로 형성된 입구를 가지며, 상기 입구는 상기 회로기판의 끝단이 삽입되는 방향으로 갈수록 폭이 점진적으로 감소하게 마련된 것을 특징으로 하는 PCB 다이렉트 커넥터.
  11. 제3항에 있어서,
    상기 커넥터 하우징의 앞쪽 부분과 뒷쪽 부분 경계에는 상기 커넥터 하우징의 좌우 폭 방향으로 연장되고 상기 삽입공들의 출구를 부분적으로 가로막는 소정의 벽체를 형성하는 삽입 제한판을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 PCB 다이렉트 커넥터.
  12. 제6항에 있어서,
    상기 리테이너는 상기 사이드홀에 끼워져 상기 커넥터 하우징 속에 개재되는 터미널 지지부를 더 포함하고, 상기 스토퍼부는 상기 터미널 지지부의 일측에서 상기 터미널 지지부의 연장 방향에 교차하는 방향으로 돌출되는 것을 특징으로 하는 PCB 다이렉트 커넥터.
  13. 제6항에 있어서,
    상기 커넥터 하우징에서 상기 복수 개의 홈부는 상기 스토퍼부와 형합되게 형성된 적어도 하나의 스토퍼 자리홈과, 상기 스토퍼 자리홈에 이웃한 위치에 소정의 치구를 끼워 넣을 수 있게 마련된 적어도 하나의 치구홈을 포함하는 것을 특징으로 하는 PCB 다이렉트 커넥터.
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