JP2012243562A - コネクタ端子及びこのコネクタ端子を含むカードエッジ型コネクタ - Google Patents

Abstract

【課題】接点ずれの発生を効果的に抑止することにより接続信頼性を向上させる。
【解決手段】第１コネクタＣ１（カードエッジ型コネクタ）は、第１端子３０Ａ（コネクタ端子）と、当該第１端子３０Ａが保持される第１ハウジングＨ１とを備える。第１端子３０Ａは、基板接触部３１と電線接続部３２とを含む。基板接触部３１は、第１ハウジングＨ１に保持される本体部３５と、回路基板１０の接続用導体１４Ａに対する接触端部３６ａを含む弾性接触片３６とを含む。本体部３５は、接触端部３６ａが第１接続用導体１４Ａに接触した状態において回路基板１０の表面に食い込み可能に形成され、かつこの食い込みにより接触端部３６ａと第１接続用導体１４Ａとの相対変位を阻止する食い込み部３８とを含む。
【選択図】図４

Description

本発明は、回路基板の縁部表面に形成された接続用導体と電線等とを電気的に接続するためのカードエッジ型コネクタに用いられるコネクタ端子及びこのコネクタ端子を含むカードエッジ型コネクタに関するものである。

例えば、下記の特許文献１には、図９に示すようなカードエッジ型コネクタが開示されている。この特許文献１に開示されるコネクタ９０は、複数の電線９１の端末にそれぞれ設けられる端子９２（コネクタ端子）と、これら端子９２を保持するとともに回路基板１００が挿入される基板挿入部９５を有するハウジング９４とを備える。各端子９２は、弾性変形可能な弾性接触片９３を有する。前記ハウジング９４は、前記各端子９２の弾性接触片９３が前記基板挿入部９５に挿入された回路基板１００をその表裏両側から挟み込み、かつ、回路基板１００の幅方向に沿って複数個の端子９２が並ぶような配列で、これらの端子９２を保持する。各端子９２の弾性接触片９３は、前記回路基板１００の表面と接触して弾性変形し、その復帰力によって当該表面上の接続用導体１０１に圧接する。この圧接により、端子９２と接続用導体１０１とが導通する。

特開２００３−１７８８３４号公報

カードエッジ型コネクタでは、振動や衝撃、若しくは温度変化による回路基板１００や端子９２の変形により接触用導体１０１と端子９２との接触位置にずれ（以下、接点ずれという）が生じる場合がある。このような接点ずれが直ちに接続信頼性に影響を及ぼすことはないが、使用電圧によっては、接点ずれによる接触抵抗の変化により電圧降下をもたらす原因になること等が考えられるため、未然に防止できる方が望ましい。

本発明は、このような事情に鑑みて成されたものであり、接点ずれの発生を効果的に抑止でき、これにより接続信頼性を向上させることができるコネクタ端子およびカードエッジ型コネクタを提供することを目的とする。

上記課題を解決するための手段として、本発明のコネクタ端子は、縁部の表面に接続用導体が設けられた回路基板の前記縁部が挿入されるハウジングに保持され、当該ハウジングと共にカードエッジ側コネクタを構成するコネクタ端子であって、前記回路基板の接続用導体に対して接触可能な接触部と、この接触部が前記接続用導体に接触した状態において前記回路基板の表面に食い込むことで、前記回路基板の表面に沿った方向への前記接触部と前記接続用導体との相対変位を阻止する食い込み部とを備えているものである。

そして、本発明のカードエッジ型コネクタは、縁部の表面に接続用導体が設けられた回路基板に接続されるカードエッジ型コネクタであって、上記コネクタ端子と、前記回路基板の縁部が挿入されることが可能な基板挿入部を含み、この基板挿入部に挿入される前記回路基板の接続用導体に対して前記接触部が接触しかつ前記食い込み部が前記回路基板の表面に食い込むことが可能となるように前記コネクタ端子を保持するハウジングと、を備えているものである。

このカードエッジ型コネクタでは、回路基板がハウジング（基板挿入部）に挿入されると、コネクタ端子の接触部が回路基板の接続用導体に接触し、これによりコネクタ端と接続用導体とが導通する。そしてその際、コネクタ端子の食い込み部が回路基板の表面に食い込むことによりコネクタ端子と回路基板との相対変位が阻止され、これにより、接触部と接続用導体とのいわゆる接点ずれが抑止される。

なお、上記構成において、前記コネクタ端子の食い込み部は、端子軸方向について前記接触部と同位置であってかつ前記端子軸方向と直交する方向における前記接触部の両外側の位置のうち少なくとも一方側の位置に設けられているのが好適である。

この構成によれば、接続用導体に接触した接触部に近接する位置で食い込み部が回路基板に食い込むことで、接続用導体と接触部の接点ずれをより確実に抑止することが可能となる。

なお、前記コネクタ端子が、前記ハウジングに保持される被保持部と、前記接触部を含み、前記被保持部に対して前記回路基板の厚み方向に前記接触部を弾性変位させることにより当該弾性変位の方向に前記接続用導体に対して前記接触部を接触させる弾性接触片とを備えるものでは、前記コネクタ端子の食い込み部は、前記被保持部に設けられ、前記接続用導体に前記接触部が接触して当該接触部が前記厚み方向に所定量だけ変位することにより前記回路基板に食い込むことが可能となるように形成されており、前記ハウジングは、前記基板挿入部への前記回路基板の挿入に伴い前記接続用導体に前記接触部が接触しかつ少なくとも前記所定量だけ当該接触部が前記厚み方向に変位するように前記コネクタ端子を保持するものであるのが好適である。

この構成によれば、回路基板（接続用導体）に接触部が接触しかつこの接触部が所定量だけ弾性変位した状態で食い込み部が回路基板の表面に食い込む。そのため、回路基板の接続用導体に接触部が確実に接触した状態で当該接続用導体と接触部との相対変位が阻止される。

以上説明したように、本発明のコネクタ端子およびカードエッジ型コネクタによれば、コネクタ端子の接触部と回路基板の接続用導体との接点ずれを効果的に抑止でき、これによりコネクタ端子と回路基板との接続信頼性を向上させることできる。

本発明の一実施形態に係るカードエッジ型コネクタが適用される電子回路ユニットを示す組み立て状態の平面図である。 電子回路ユニットを示す組み立て状態の斜視断面図である。 電子回路ユニットを示す分解状態の斜視断面図である。 電子回路ユニットを示す組み立て状態の斜視断面図である。 回路基板が挿入された状態の第１コネクタの要部断面図である。 （ａ）は端子を示す側面図、（ｂ）は端子を示す断面図である。 変形例にかかる端子を示す側面図である。 （ａ）は変形例にかかる端子を示す側面図、（ｂ）は同端正を示す正面図である。 従来のカードエッジ型コネクタの一例を示す断面図である。

以下、添付図面を参照しながら本発明の好ましい実施の一形態について詳述する。

図１〜図３は、本発明に係るカードエッジ型コネクタが適用された電子回路ユニットを概略的に示しており、図１は、組み立て状態の平面図で、図２は、組み立て状態の斜視断面図で、図３は、分解状態の斜視断面図でそれぞれ電子回路ユニットを示している。

この実施の形態にかかる電子回路ユニットは、回路基板１０と、この回路基板１０に複数の電線Ｗを接続するための第１コネクタＣ１及び第２コネクタＣ２とを備える。

前記回路基板１０は、例えばプリント回路基板からなり、その表裏両面に回路構成用の導体パターンが配設されるとともに、回路を構成する電子部品が実装される。この実施の形態にかかる回路基板１０は矩形状をなす。その特定方向の両側の第１縁部１２Ａ及び第２縁部１２Ｂ（図１、図２では左右両側の縁部）の表側面上及び裏側面上にそれぞれ複数の薄板状の第１接続用導体１４Ａ及び第２接続用導体１４Ｂが設けられる。これらの接続用導体１４Ａ，１４Ｂは前記縁部１２Ａ，１２Ｂに沿って配列されている。

第１コネクタＣ１及び第２コネクタＣ２は、いわゆるカードエッジ型コネクタであり、第１コネクタＣ１は、前記回路基板１０のうち前記第１縁部１２Ａ側に接続され、第２コネクタＣ２は、前記第２縁部１２Ｂ側に接続される。

第１コネクタＣ１は、プラスチック等の絶縁材料により成形される第１ハウジングＨ１と、それぞれ電線Ｗの端末に装着され、前記第１ハウジングＨ１に保持される第１端子３０Ａとを含む。同様に、第２コネクタＣ２は、絶縁材料により成形される第２ハウジングＨ２と、それぞれ電線Ｗの端末に装着され、前記第２ハウジングＨ２に保持される第２端子３０Ｂとを含む。第１ハウジングＨ１と第２ハウジングＨ２とは対を成し、後述するように、最終的には互いに合体され、これにより回路基板１０をハウジングＨ１、Ｈ２により外側から覆う。なお、第１端子３０Ａ及び第２端子３０Ｂは、本発明にかかるコネクタ端子である。

第１ハウジングＨ１は、第１基板保持部２０Ａ及び第１端子保持部４０Ａを有し、第２ハウジングＨ２は、第２基板保持部２０Ｂおよび第２端子保持部４０Ｂを有する。

各ハウジングＨ１、Ｈ２の基板保持部２０Ａ，２０Ｂは、それぞれ特定方向に開口し、前記回路基板１０の半部がその板厚方向と直交する基板挿入方向に挿入されるのを許容する形状をもつ。具体的には、図１，図２に示すように、第１基板保持部２０Ａが回路基板１０の右半部（第１縁部１２Ａ側の半部）を受入れ、第２基板保持部２０Ｂが回路基板１０の左半部（第２縁部１２Ｂ側の半部）を受け入れる。

第１ハウジングＨ１の第１基板保持部２０Ａは、天壁２２Ａ、底壁２３Ａ、及び左右一対の側壁２４Ａを有し、同様に第２ハウジングＨ２の第２基板保持部２０Ｂは、天壁２２Ｂ、底壁２３Ｂ、及び左右一対の側壁２４Ｂを有する。前記天壁２２Ａ，２２Ｂと、前記底壁２３Ａ，２３Ｂとは、それぞれ互いに平行な姿勢で上下に配置される。両側壁２４Ａは天壁２２Ａと底壁２３Ａとの間に配設されてこれら天壁２２Ａ及び底壁２３Ａとともに四角筒体を形成し、同様に両側壁２４Ｂは天壁２２Ｂと底壁２３Ｂとの間に配設されてこれら天壁２２Ｂ及び底壁２３Ｂとともに四角筒体を形成する。

図１〜図３に示すように、各ハウジングＨ１、Ｈ２の基板保持部２０Ａ，２０Ｂの開口側の上下縁部には、当該縁部から外向きに突出する係合突起２６と、当該縁部を厚み方向に貫通する係合孔２７とがそれぞれ左右に並設される。第１基板保持部２０Ａの係合突起２６は、第２基板保持部２０Ｂの基板保持部の係合孔２７に嵌り込んで係合することが可能な形状を有し、第２基板保持部２０Ｂの係合突起２６は、第１基板保持部２０Ａの基板保持部の係合孔２７に嵌り込んで係合することが可能な形状を有する。そして、第１基板保持部２０Ａ側の係合突起２６及び係合孔２７と、第２基板保持部２０Ｂ側の係合孔２７及び係合突起２６とがそれぞれ互いに係合することで、両ハウジングＨ１、Ｈ２がそれらの基板保持部２０Ａ、２０Ｂを互いに突き合わせた合体状態（図１、図２参照）となる。

前記基板保持部２０Ａ、２０Ｂの各側壁２４Ａ，２４Ｂの内側面には、互いに同じ高さ位置にそれぞれ案内溝２５Ａ，２５Ｂが形成される。各案内溝２５Ａ，２５Ｂは、前記基板挿入方向に延び、当該案内溝２５Ａ，２５Ｂ内に前記回路基板１０の左右縁部が差し込み可能な幅をもつ。この差込みを伴う基板保持部２０Ａ，２０Ｂ内への回路基板１０の挿入により、当該回路基板１０の左右縁部が両側壁２４Ａ，２４Ｂによって表裏両側（この実施の形態では上下両側）から保持される状態、すなわち回路基板１０の板厚方向の両側から挟持される状態となる。

前記各第１端子３０Ａ及び各第２端子３０Ｂはそれぞれ電線Ｗの端末に装着される。各電線Ｗは、図略の導体と、これを覆う絶縁被覆とからなる。当該電線Ｗの端末では前記絶縁被覆が部分的に除去されて前記導体が露出する。

前記各端子３０Ａ，３０Ｂは、導体である金属板により形成され、対応する電線Ｗの端末に装着される。具体的に、図６（ａ）、（ｂ）に示すように、各端子３０Ａ，３０Ｂは、基板接触部３１と電線接続部３２とを端子軸方向（図６の左右方向）の前後に有する。電線接続部３２は、一対の導体バレル３３と一対のインシュレーションバレル３４とを前後に有する。両導体バレル３３は、電線Ｗの端末の露出した導体を抱き込むようにして当該導体に圧着され、これにより当該導体と導通する。両インシュレーションバレル３４は、前記導体の露出部分よりも後ろ側に位置する絶縁被覆の部分を抱き込むようにして電線Ｗに圧着される。

前記基板接触部３１は、本体部３５、弾性接触片３６及び弾発力補強部材３７を含む。

前記本体部３５は、前記電線接続部３２と一体に形成されたものであって、当該電線接続部３２を構成する金属板の一部が角筒状に形成されたものである。この本体部３５を構成する４枚の壁のうちの一つに、これを貫通する窓３５ａが形成されている。

前記弾性接触片３６は、本体部３５に繋がる金属板により形成されており、端子３０の先端から端子軸方向に延び、その末端に前記回路基板１０の接続用導体１４に対する接触端部３６ａ（本発明の接触部に相当する）を有する。この接触端部３６ａは、図６（ｂ）に示すように弾性接触片３６が変形していない状態では窓３５ａを通じて本体部３５の外側に突出する形状を有する。しかし、接触端部３６ａが前記回路基板１０の縁部１２Ａ、１２Ｂと接触する際には当該縁部１２Ａ、１２Ｂからの反力を受けて当該接触端部３６ａが窓３５ａ内に没入するように撓み変位し、その弾発力で当該接触端部３６ａが前記縁部１２Ａ、１２Ｂ上の接続用導体１４Ａ、１４Ｂに圧接する。

前記弾発力補強部材３７は、前記接触端部３６ａが撓み変位するのに伴って当該弾発力補強部材３７自身が弾性変形するように前記本体部３５内に設けられる。そして、その弾性変形による弾発力で前記接触端部３６ａの弾性復帰力を増強する。

前記本体部３５は、端子軸方向について前記窓３５ａの位置、すなわち接触端部３６ａの位置であってかつその両外側の位置に食い込み部３８を備える。これら食い込み部３８は、前記回路基板１０の表面に食い込むことで当該回路基板１０の表面に沿った方向への当該回路基板１０と端子３０Ａ，３０Ｂとの相対変位を阻止するものである。

各食い込み部３８は、本体部３５の互いに対向する壁に一体に形成されている。各食い込み部３８は、それぞれ端子軸方向に接触端部３６ａを挟んで並びかつ当該接触端部３６ａの突出側に尖った一対の刃３８ａを備える。各食い込み部３８の刃３８ａは、前記回路基板１０（接続用導体１４Ａ、１４Ｂ）に接触端部３６ａが接触し、窓３５ａ内への没入方向に当該接触端部３６ａが一定量だけ変位することにより当該接触端部３６ａよりも外側（図６では下側）に突出するように形成されている。

なお、各端子３０Ａ，３０Ｂは後記端子収容室４５に収容された状態でハウジングＨ１、Ｈ２に保持される。従って、この実施形態では、端子３０Ａ，３０Ｂのうち基板接触部３１の本体部３５と電線接続部３２とが本発明にかかる被保持部に相当する。

図２、図３に示すように、前記第１ハウジングＨ１の第１端子保持部４０Ａは、前記第１基板保持部２０Ａに対してその開口と反対の側に位置し、当該第１基板保持部２０Ａと一体に成形される。そして、各端子３０Ａの弾性接触片３６の接触端部３６ａがそれぞれ前記回路基板１０の縁部１２Ａ両面の接続用導体１４Ａに同時に接触するような配列で当該端子３０Ａをまとめて保持する。同様に、前記第２ハウジングＨ２の第２端子保持部４０Ｂは、前記第２基板保持部２０Ｂに対してその開口と反対の側に位置し、当該第２基板保持部２０Ｂと一体に成形される。そして、各端子３０Ｂの弾性接触片３６の接触端部３６ａがそれぞれ前記回路基板１０の縁部１２Ｂ両面の接続用導体１４Ｂに同時に接触するような配列で当該端子３０Ｂをまとめて保持する。

具体的に、前記各端子保持部４０Ａ，４０Ｂは、互いに平行に延びる上下一対の天壁４１及び底壁４２と、これら天壁４１及び底壁４２の間に位置する中間壁４４と、左右一対の側壁４６とをそれぞれ有し、前記天壁４１と前記中間壁４４との間、及び前記底壁４２と前記中間壁４４との間に、それぞれ、左右方向に並ぶ複数の端子収容室４５が形成される。各端子収容室４５は、これに対応する端子３０Ａ，３０ＢがハウジングＨ１、Ｈ１の外側から内側（図２、図３において、第１端子３０Ａは右側から左側、第２端子３０Ｂは左側から右側）に向かって挿入されてその接触端部３６ａが前記基板保持部２０Ａ，２０Ｂ内に臨むのを許容する形状を有する。

前記各中間壁４４は、前記各案内溝２５Ａ，２５Ｂと同じ高さ位置にある。この中間壁４４の前端（図２、図３において第１端子保持部４０Ａでは左端、第２端子保持部４０Ｂでは右端）４４ａは前記天壁４１および前記底壁４２の前端よりも後ろ側に位置し、この中間壁４４の前端４４ａの前側に、前記回路基板１０の各縁部１２Ａ，１２Ｂがそれぞれ挿入可能な基板挿入空間（本発明の基板挿入部に相当する）が確保されている。そして、前記各端子３０Ａ，３０Ｂにおける弾性接触片３６の接触端部３６ａが前記基板挿入空間に臨むとともに、前記基板挿入空間への回路基板１０の挿入に伴い接触端部３６ａが接触しかつこの接触により一定量だけ当該接触端部３６ａが変位し得る状態、詳しくは、接触端部３６ａよりも刃３８ａが回路基板１０側に突出する量だけ当該接触端部３６ａが変位し得る状態で、各端子３０Ａ，３０Ｂが端子保持部４０Ａ，４０Ｂに保持される。

すなわち、前記天壁４１と前記中間壁４４との間の端子収容室４５に収容される端子３０Ａ，３０Ｂ（上側列の端子３０Ａ，３０Ｂ）は、その接触端部３６ａ及び食い込み部３８が下を向くように端子保持部４０Ａ，４０Ｂに保持され、前記底壁４２と前記中間壁４４との間の端子収容室４５に収容される端子３０Ａ，３０Ｂ（上側列の端子３０Ａ，３０Ｂ）は、その接触端部３６ａ及び食い込み部３８が上を向くように端子保持部４０Ａ，４０Ｂに保持される。

そして、第１ハウジングＨ１と第２ハウジングＨ２とが合体したときにそれぞれの基板挿入空間内に前記回路基板１０の縁部１２Ａ，１２Ｂが完全に挿入されてその縁部１２Ａ，１２Ｂの端面が各中間壁４４の前端４４ａに突き当たるように、各ハウジングＨ１，Ｈ２の寸法が設定され、かつ、このときに前記各端子３０Ａ，３０Ｂの接触端部３６ａが前記回路基板１０の各接続用導体１４Ａ，１４Ｂに同時に接触するように、各端子保持部４０Ａ，４０Ｂにおける各端子３０Ａ，３０Ｂの保持位置が設定されている。

前記各端子保持部４０Ａ，４０Ｂには、それぞれ、各端子収容室４５内に、前記各端子３０Ａ，３０Ｂを係止するための複数のランス（図示省略）を有し、さらに、当該端子３０Ａ，３０Ｂを二重係止（前記ランスによる係止に加えての係止）するためのリテーナ５０Ａ，５０Ｂがそれぞれに付加される。

前記リテーナ５０Ａ，５０Ｂは、それぞれ端子保持部４０の天壁４１及び底壁４２に取付けられる。各リテーナ５０Ａ，５０Ｂは、図１，図２に示すように、前記各端子３０Ａ，３０Ｂの配列方向と平行な方向に延びる略角柱状を有する。

一方、前記端子保持部４０Ａ、４０Ｂの天壁４１及び底壁４２には、これらを厚み方向に貫通しかつ幅方向に横切る形状のリテーナ装着孔（符号省略）がそれぞれ形成される。そして、前記各端子収容室４５内に前記各端子３０Ａ，３０Ｂが挿入された状態で、前記リテーナ装着孔内に前記リテーナ５０Ａ，５０Ｂがそれぞれ外側から嵌着されることで、当該リテーナ５０Ａ，５０Ｂが前記各端子３０Ａ，３０Ｂの基板接触部３１の後方に位置してその抜けを阻止する。

次に、この電子回路ユニットの組立要領を説明する。

１）各ハウジングＨ１、Ｈ２への端子３０Ａ，３０Ｂの挿入及び係止
リテーナ５０Ａ，５０Ｂが各端子保持部４０Ａ，４０Ｂのリテーナ装着孔内に嵌着され、かつ所定の仮係止位置にある状態で、各端子保持部４０Ａ，４０Ｂの各端子収容室４５内に各端子３０Ａ，３０ＢがハウジングＨ１、Ｈ２の外部から内部に向かって挿入される。この挿入された端子３０Ａ，３０Ｂには当該端子保持部４０Ａ，４０Ｂ内のランスが係合して当該端子３０Ａ，３０Ｂが係止される（一次係止）。これにより、各端子３０Ａ，３０Ｂが上下２段にわたって配列され、かつ、上下の端子３０Ａ、３０Ｂの接触端部３６ａが内側を向く姿勢で各端子３０Ａ，３０Ｂが端子保持部４０Ａ，４０Ｂ内に保持される。

その後、前記リテーナ５０Ａ，５０Ｂが前記仮係止位置からそれよりも前記端子保持部４０Ａ，４０Ｂの内方の本係止位置に押し込まれる。これにより当該リテーナ５０Ａ，５０Ｂはそれぞれ各端子３０を二重係止する。

２）回路基板１０と第１コネクタＣ１との接続
前記第１ハウジングＨ１の第１基板保持部２０Ａ内にその開口から回路基板１０がその第１縁部１２Ａを先頭にして挿入される。具体的に、回路基板１０は、前記第１基板保持部２０Ａ側の側壁２４Ａの案内溝２５Ａの案内を受けながら正確に基板挿入方向に沿って挿入され、その先頭の第１縁部１２Ａが第１端子保持部４０Ａ側の中間壁４４の前端４４ａに突き当たる位置まで到達する。これにより、当該第１縁部１２Ａの両面に設けられた各第１接続用導体１４Ａが各第１端子３０Ａの接触端部３６ａに同時に接触する状態が形成される。なお、第１基板保持部２０Ａ内に回路基板１０が挿入されると、各端子３０Ａの接触端部３６ａが窓３５ａ内に没入するように弾性押圧片３６が撓み変形し、これにより図４及び図５に示すように、食い込み部３８の刃３８ａが接触端部３６ａよりも回路基板１０側に突出してその表面に食い込む。この食い込み状態では、回路基板１０と第１端子３０Ａとの相対変位、具体的には回路基板１０に沿った方向の相対変位が阻止され、これにより接触端部３６ａと第１接続用導体１４Ａとのいわゆる接点ずれが抑止される。

３）回路基板１０と第２コネクタＣ２との接続およびハウジング同士の合体
前記と同様にして、第２ハウジングＨ２の第２基板保持部２０Ｂ内にその開口から回路基板１０がその第２縁部１２Ｂを先頭にして挿入される。図示を省略するが、この場合も、第２基板保持部２０Ｂ内に回路基板１０が挿入されることにより第２縁部１２Ｂの両面に設けられた各第２接続用導体１４Ｂに各第２端子３０Ｂの接触端部３６ａが同時に接触する状態が形成されるとともに、上下両側の各端子３０Ｂの接触端部３６ａが窓３５ａ内に没入するように弾性押圧片３６が撓み変形し、各第２端子３０Ｂにおける食い込み部３８の刃３８ａが回路基板１０の表面に食い込む。この食い込みにより、接触端部３６ａと第２接続用導体１４Ｂとのいわゆる接点ずれが抑止される。

そして、第２基板保持部２０Ｂ内への第２縁部１２Ｂの挿入を伴いながら、ハウジングＨ１、Ｈ２同士が合体する。この合体の状態は、第１ハウジングＨ１側の係合突起２６及び係合孔２７と、第２ハウジングＨ２側の係合孔２７及び係合突起２６との係合によって維持される。

以上のように、上記電子回路ユニットに適用されるコネクタＣ１、Ｃ２では、回路基板１０がハウジングＨ１、Ｈ２に挿入されると、端子３０Ａ，３０Ｂにおける弾性接触片３６の接触端部３６ａが回路基板１０の接続用導体１４Ａ、１４Ｂに接触する。そしてこの接触状態において、端子３０Ａ，３０Ｂにおける本体部３５の食い込み部３８（刃３８ａ）が回路基板１０の表面に食い込み、これにより接触端部３６ａと接続用導体１４Ａ，１４Ｂとの接点ずれが抑止される。特に、上記実施形態のものでは、上記端子３０Ａ，３０Ｂが、端子軸方向における窓３５ａの位置、すなわち接触端部３６ａの位置であってかつその両外側の位置に食い込み部３８を備えており、接続用導体１４Ａ、１４Ｂに接触した接触端部３６ａに近接する位置で食い込み部３８が回路基板１０に食い込む。そのため、接続用導体１４Ａ、１４Ｂと接触端部３６ａとの接点ずれが効果的に抑止される。

従って、このコネクタＣ１、Ｃ２によれば、接点ずれの発生を未然に防止して回路基板１０とコネクタＣ１、Ｃ２との接続信頼性を向上させることができる。詳しくは、振動や衝撃などにより接点ずれが発生し、この接点ずれによる接触抵抗の変化に伴い電圧降下をもたらすといった不都合を未然に防止することができ、これにより回路基板１０とコネクタＣ１、Ｃ２との接続信頼性が向上させることができる。

なお、上述した電子回路ユニットに適用されるコネクタＣ１、Ｃ２および端子３０Ａ，３０Ｂは、本発明に係るコネクタ端子およびこれを備えたカードエッジ型コネクタの一実施形態であって、端子３０Ａ，３０ＢやコネクタＣ１、Ｃ２の具体的な構成は、本発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。

例えば、端子３０Ａ，３０Ｂの具体的な形状は、上記実施形態（図６参照）のものに限定されない。例えば端子３０Ａ，３０Ｂの食い込み部３８は、接触端部３６ａの両外側に設けられている以外に、片側に設けられているものであってもよい。

また、端子３０Ａ，３０Ｂは、図７や図８（ａ）、（ｂ）に示すような形状のものであってもよい。図７に示す端子３０Ａ，３０Ｂは、各食い込み部３８として単一の刃３８ａであって端子軸方向の先端側から後端側に向かって高さ方向（同図で上下方向）の刃幅が直線的に漸増す鋸刃状の刃３８ａを備えたものである。このような端子３０Ａ，３０Ｂによれば、ハウジングＨ１、Ｈ２への回路基板１０の挿入を円滑に行わせる一方で、当該回路基板１０の引き抜き方向への当該回路基板１０と端子３０Ａ，３０Ｂとの相対変位を効果的に抑止することが可能である。従って、回路基板とコネクタとの間に互いに引張り荷重が作用し易い場合に有用となる。図８（ａ）、（ｂ）は、食い込み部３８として、端子軸方向における前記窓３５ａの前方側の位置に、互いに左右方向に延び同方向に並ぶ一対の刃３８ａをもつ食い込み部３８を備えたものである。このような形状の端子３０Ａ，３０Ｂによっても、回路基板１０に食い込み部３８が食い込むことで、接触端部３６ａと接続用導体１４Ａ，１４Ｂとの接点ずれを効果的に抑止できる。

Ｃ１ 第１コネクタ
Ｃ２ 第２コネクタ
Ｗ 電線
１０ 回路基板
１２Ａ 第１縁部
１２Ｂ 第２縁部
１４Ａ 第１接続用導体
１４Ｂ 第２接続用導体
２０Ａ 第１基板保持部
２０Ｂ 第２基板保持部
２４Ａ，２４Ｂ 側壁
２５Ａ，２５Ｂ 案内溝
３０Ａ 第１端子
３０Ｂ 第２端子
３１ 基板接触部
３２ 電線接続部
３５ 本体部
３５ａ 窓
３６ 弾性接触片
３６ａ 接触端部
３８ 食い込み部
３８ａ 刃
４０Ａ 第１端子保持部
４０Ｂ 第２端子保持部
４５ 端子収容室

Claims (4)

1. 縁部の表面に接続用導体が設けられた回路基板の前記縁部が挿入されるハウジングに保持され、当該ハウジングと共にカードエッジ側コネクタを構成するコネクタ端子であって、
   前記回路基板の接続用導体に対して接触可能な接触部と、この接触部が前記接続用導体に接触した状態において前記回路基板の表面に食い込むことで、前記回路基板の表面に沿った方向への前記接触部と前記接続用導体との相対変位を阻止する食い込み部とを備えていることを特徴とするコネクタ端子。
2. 請求項１に記載のコネクタ端子において、
   前記食い込み部は、端子軸方向について前記接触部と同位置であってかつ前記端子軸方向と直交する方向における前記接触部の両外側の位置のうち少なくとも一方側の位置に設けられていることを特徴とするコネクタ端子。
3. 縁部の表面に接続用導体が設けられた回路基板に接続されるカードエッジ型コネクタであって、
   請求項１又２の何れかに記載のコネクタ端子と、前記回路基板の縁部が挿入されることが可能な基板挿入部を含み、この基板挿入部に挿入される前記回路基板の接続用導体に対して前記接触部が接触しかつ前記食い込み部が前記回路基板の表面に食い込むことが可能となるように前記コネクタ端子を保持するハウジングと、を備えていることを特徴とするカードエッジ型コネクタ。
4. 請求項３に記載のカードエッジ型コネクタにおいて、
   前記コネクタ端子は、前記ハウジングに保持される被保持部と、前記接触部を含み、前記被保持部に対して前記回路基板の厚み方向に前記接触部を弾性変位させることにより当該弾性変位の方向に前記接続用導体に対して前記接触部を接触させる弾性接触片とを備え、
   前記コネクタ端子の食い込み部は、前記被保持部に設けられ、前記接続用導体に前記接触部が接触して当該接触部が前記厚み方向に所定量だけ変位することにより前記回路基板に食い込むことが可能となるように形成されており、
   前記ハウジングは、前記基板挿入部への前記回路基板の挿入に伴い前記接続用導体に前記接触部が接触しかつ少なくとも前記所定量だけ当該接触部が前記厚み方向に変位するように前記コネクタ端子を保持することを特徴とするカードエッジ型コネクタ。

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