JP5471814B2 - 外部接続が可能な電子回路ユニット - Google Patents

Description

本発明は、自動車等の車両に搭載され、複数本の電線を介して外部回路に接続されることが可能な電子回路ユニットに関するものである。

従来、車両に搭載される電子回路ユニットとして、電子回路が組込まれた回路基板と、この回路基板上の接続用導体に外部接続用の電線を接続するための基板用コネクタとを備えたものが多く知られている。さらに、その基板用コネクタとして、当該回路基板の縁部に装着される、いわゆるカードエッジ型のコネクタが知られている。

例えば、下記の特許文献１は、図２１に示すように、複数の電線の端末にそれぞれ設けられる端子９２と、これらの端子９２を保持する端子側ハウジング９４と、回路基板９６の縁部に固定される基板側ハウジング９８とを備えたコネクタを開示する。

前記各端子９２は、前記回路基板９６の厚み方向に弾性変位可能な弾性接触片９３を有する。この弾性接触片９３は、前記回路基板９６の表面と接触する際に当該表面から反力を受けて弾性変位し、その弾性復帰力によって当該表面上の接続用導体に圧接する。

前記端子側ハウジング９４は、前記各端子９２の弾性接触片９３が前記回路基板９６をその表裏両側から挟み込み、かつ、回路基板９６の幅方向に沿って複数個の端子９２が並ぶような配列で、これらの端子９２を保持する。前記基板側ハウジング９８は、前記端子側ハウジング９４を受入可能な形状を有し、前記各端子９２の弾性接触片９３が前記回路基板９６の接続用導体に接触する位置で前記端子側ハウジング９４を係止する。

特開２００８−１１２６８２号公報

前記コネクタ９０を用いた電子回路ユニットでは、全体の小型化及び構造の簡素化が難しい。具体的に、前記コネクタ９０は、複数の端子９２を保持する端子側ハウジング９４及びこの端子側ハウジング９４を回路基板９６側に係止する基板側ハウジング９８を要する。さらに、前記回路基板は、所定のケース内に収容されるが、このケースは前記回路基板９６に加えてこれに装着される前記コネクタ９０を収容しなければならず、その分ケースが大型化する。

本発明の目的は、前記課題を解決すべく、回路基板と、これを収容するケースと、外部接続用の複数の端子とを含む電子回路ユニットであって、その小型化及び構造の簡素化が可能なものを提供することにある。

この電子回路ユニットは、縁部を有してその表面に複数の接続用導体が設けられる回路基板と、この回路基板を収容するケースと、前記回路基板の各接続用導体に接続されるべき電線の端末に設けられ、かつ、対応する接続用導体と接触可能な基板接触部をそれぞれ有する複数の端子とを備える。前記ケースは、特定方向に開口してこの開口から前記回路基板がその縁部を先頭にして当該回路基板の板厚方向と直交する方向である基板挿入方向に挿入されるのを許容する形状の第１ケース部材と、この第１ケース部材の開口をふさぐ様に当該第１ケース部材に着脱可能に装着される第２ケース部材とを有し、これら第１ケース部材及び第２ケース部材が相互に合体した状態で前記回路基板を収容する。前記第１ケース部材は、その開口と反対の側に位置しかつこの開口から前記基板挿入方向に挿入される回路基板の縁部の接続用導体に対して当該基板挿入方向と直交する方向から接触可能となる位置に前記各端子をそれぞれ保持する端子保持部と、当該端子保持部に保持される各端子と前記接続用導体とが接触する端子接触位置で前記回路基板を収容する基板収容部とを有する。前記端子保持部は、前記各端子がケースの外部から内部に向けて挿入可能な複数の端子収容室と、各端子収容室に挿入される端子を当該端子の基板接触部が前記接続用導体のうち対応する接続用導体に接触する位置にそれぞれ係止する複数の端子係止部とを有する。

この電子回路ユニットでは、前記第１ケース部材の端子保持部に前記各端子が保持された状態で、当該第１ケース部材内にその開口から前記基板挿入方向に沿って前記回路基板が挿入されることにより、この回路基板の先頭の縁部にある各接続用導体が前記各端子と接触して互いに導通する。従って、従来のように端子側ハウジングと基板側ハウジングとを併用することなく、各端子の基板接触部と回路基板の接続用導体との接触がケースを利用した簡素な構造で保証される。より具体的には、前記第１ケース部材の端子保持部における各端子収容室に端子が挿入されて係止されることと、同じ第１ケース部材内で回路基板が端子接触位置に保持されることとにより、当該回路基板の各接続用導体と前記各端子の基板接触部との接触が達成され、かつ、保持される。従って、従来のように端子を保持するための専用のハウジングを具備する必要がない。

しかし、この電子回路ユニットでは、前記第１ケース部材の開口と反対の側すなわち奥側に前記端子保持部が位置するから、当該開口から当該端子保持部までの距離が大きいほど、その開口から挿入される回路基板の縁部が前記端子保持部に至るまでの間に当該回路基板上に実装された部品が前記第１ケース部材の開口周縁部や内側面に当接しやすく、この当接が当該回路基板の機能に支承をきたす（例えば当該回路基板と当該部品との半田づけ部分を破損させる）おそれが高くなる。

そこで、この発明に係る電子回路ユニットは、前記の構成に加えてさらに、前記第１ケース部材の開口から挿入される回路基板またはこれに実装される部品と当該第１ケース部材との誤った接触を防ぐための手段を具備する。具体的には、前記第１ケース部材の内側に設けられ、前記基板挿入方向に沿って前記回路基板の縁部が挿通可能な誘い込み開口を囲む形状を有する誘い込み部材をさらに備える。この誘い込み部材は、その誘い込み開口が前記端子保持部よりも前記ケース部材の開口の近くに位置する誘い込み位置と、この誘い込み位置よりも前記端子保持部側に後退して前記端子接触位置に至るまでの前記回路基板の挿入を許容する後退位置との間で移動可能となるように前記第１ケース部材に取付けられる。この第１ケース部材は、前記誘い込み部材を前記誘い込み位置に仮係止する仮係止部を有する。前記回路基板は、当接部を有し、この当接部は、当該回路基板が前記基板挿入方向に挿入される際に当該回路基板に実装される部品が前記誘い込み位置に仮係止された誘い込み部材に当接する前に当該誘い込み部材に当接することにより当該仮係止を解除して当該誘い込み部材を前記後退位置まで後退させる。

この電子回路ユニットが具備する誘い込み部材は、前記誘い込み位置に仮係止された状態で、前記端子保持部よりも前記第１ケース部材の開口に近い位置に誘い込み開口を形成するので、この誘い込み開口内に前記回路基板の縁部（挿入方向先頭部位）を誘い込むことで、当該回路基板の挿入方向を安定させ、これにより、当該回路基板またはこれに実装される部品が第１ケース部材の不適当な部位に誤って接触することを抑止する。しかも、前記誘い込み開口内に前記回路基板が挿入された後は、当該回路基板に実装される部品が当該誘い込み部材に接触する前に当該回路基板の当接部が当該誘い込み部材に当接し、これにより前記仮係止を解除して当該回路基板を後退位置まで後退させるから、当該回路基板上の実装部品と当該誘い込み部材との接触も確実に阻止しながら、当該回路基板を正規の端子接触位置（すなわち当該回路基板の各接続用導体と端子保持部に保持される各端子とが接触する位置）に至らせることができる。

前記誘い込み部材は、好ましくは、前記後退位置において前記端子保持部を外側から拘束して当該端子保持部が前記回路基板から離れる向きに弾性変位するのを規制する形状を有するのがよい。この形状は、前記回路基板の誘い込み機能に加え、前記後退位置で前記端子保持部を外側から拘束することにより当該端子保持部に保持される端子と接続用導体との接触圧を保持する補強機能を前記誘い込み部材に付与する。さらに、前記端子保持部が前記誘い込み部材を前記後退位置に係止する本係止部を有すれば、前記誘い込み部材がより確実に前記補強機能を発揮することができる。

この場合、前記誘い込み部材は前記端子保持部よりも強度の高い材料で構成されることが好ましい。例えば、当該端子保持部を含む第１ケース部材が合成樹脂により形成され、前記誘い込み部材が当該合成樹脂よりも剛性の高い金属材料で形成されたものが、好適である。

一方、前記接続用導体は前記回路基板の縁部の表裏両面に設けられることが、より好ましい。この場合、前記端子保持部は、前記回路基板の一方の面上の接続用導体とそれぞれ接触する端子の群と他方の面上の接続用導体と接触する端子の群とを保持すればよい。さらに、前記誘い込み部材が前記後退位置において前記端子保持部の外側をその全周にわたり拘束する形状を有すれば、簡単な構成で前記両端子群を同時に外側から有効に拘束することができる。

前記第２ケース部材は、前記第１ケース部材の開口を塞ぐだけの単なる蓋部材として機能するものでもよいが、この第１ケース部材と同様に端子保持部を有するものであれば、ケースが保持する端子の数、さらには当該端子と回路基板側の接続用導体との接触箇所の数を飛躍的に増やすことが可能である。具体的には、次の構成を有すればよい。

ａ）前記回路基板が、互いに反対の側を向く第１縁部及び第２縁部を有して各縁部の表面にそれぞれ複数の第１の接続用導体及び複数の第２の接続用導体が設けられる。

ｂ）前記端子として、前記回路基板の第１の接続用導体に接続されるべき電線の端末に設けられ、かつ、対応する第１の接続用導体と接触可能な基板接触部をそれぞれ有する複数の第１端子と、前記回路基板の第２の接続用導体に接続されるべき電線の端末に設けられ、かつ、対応する第２の接続用導体と接触可能な基板接触部をそれぞれ有する複数の第２端子とを備える。

ｃ）前記第１ケース部材は、前記基板収容部及び前記端子保持部として、前記回路基板のうち前記第１縁部側の部分を収容する第１基板収容部と、前記各第１端子を保持する第１端子保持部とを有し、前記第２ケース部材は、前記回路基板のうち前記第２縁部側の部分を収容する第２基板収容部と、前記各第２端子を保持する第２端子保持部とを有する。前記第１ケース部材及び前記第２ケース部材は、互いに合体した状態で、前記第１基板収容部及び前記第２基板収容部内で前記各第１の接続用導体が前記各第１端子に接触しかつ前記各第２の接続用導体が前記各第２端子に接触する端子接触位置に前記回路基板を保持する。

ｄ）前記第１端子保持部は、前記各第１端子がケースの外部から内部に向けて挿入可能な複数の端子収容室と、これらの端子収容室に挿入される第１端子を当該第１端子の基板接触部が前記第１接続用導体のうち対応する第１接続用導体に接触する位置にそれぞれ係止する複数の端子係止部とを有し、前記第２端子保持部は、前記各第２端子がケースの外部から内部に向けて挿入可能な複数の端子収容室と、これらの端子収容室に挿入される第２端子を当該第２端子の基板接触部が前記第２接続用導体のうち対応する第２接続用導体に接触する位置にそれぞれ係止する複数の端子係止部とを有する。

かかる構成を有する電子回路ユニットでは、回路基板の第１縁部及び第２縁部にそれぞれ第１接続用導体及び第２接続用導体が設けられ、これらに第１端子及び第２端子が接触するから、回路基板に接続することが可能な電線の本数が増える。しかも、第１ケース部材の第１端子保持部及び前記第２ケース部材の第２端子保持部がそれぞれ第１端子及び第２端子を保持することと、両ケース部材の内側に前記回路基板が位置した状態で両ケース部材を合体させてその第１基板収容部及び第２基板収容部内に前記回路基板を保持することとにより、第１端子及び第２端子の基板接触部と第１接続用導体及び第２接続用導体との接触が同時に保証される。しかも、前記第１ケース部材が具備する誘い込み部材が当該第１ケース部材と前記回路基板またはこれに実装される部品との誤った接触を有効に抑止することができる。

さらに、前記第１ケース部材内に前記誘い込み部材として第１の誘い込み部材が設けられる一方、前記第２ケース部材内に前記基板挿入方向に沿って前記回路基板の縁部が挿通可能な誘い込み開口を囲む形状を有する第２の誘い込み部材が設けられれば、この第２ケース部材と前記回路基板またはこれに実装される部品との誤った接触も抑止することができる。具体的には、次の構成を有すればよい。

ｅ）前記第２の誘い込み部材が、その誘い込み開口が前記第２端子保持部よりも前記第２ケース部材の開口の近くに位置する誘い込み位置と、この誘い込み位置よりも前記端子保持部側に後退して前記端子接触位置に至るまでの前記回路基板の挿入を許容する後退位置との間で移動可能となるように前記第２ケース部材に取付けられる。

ｆ）前記第２ケース部材が、前記誘い込み部材を前記誘い込み位置に仮係止する仮係止部を有するものであり、前記回路基板は、前記当接部として第１当接部を有するとともに、これとは別の第２当接部を有し、この第２当接部は、当該回路基板が前記基板挿入方向に挿入される際に当該回路基板に実装される部品が前記誘い込み位置に仮係止された第２の誘い込み部材に当接する前に当該第２の誘い込み部材に当接することによりその仮係止を解除して当該第２の誘い込み部材を前記後退位置まで後退させる。

前記第２の誘い込み部材も、前記第１の誘い込み部材と同様、前記後退位置において前記第２端子保持部を外側から拘束して当該第２端子保持部が前記回路基板から離れる向きに弾性変位するのを規制する形状を有することが、より好ましい。この第２の誘い込み部材も、前記回路基板の誘い込みに加え、前記後退位置で前記第２端子保持部を外側から拘束することにより当該第２端子保持部に保持される第２端子と第２の接続用導体との接触圧を保持する補強部材を兼ねることができる。この場合も、前記第２端子保持部が前記第２の誘い込み部材を前記後退位置に係止する本係止部を有することで、前記第２の誘い込み部材が前記補強部材として機能するのをより確実にすることができる。

また、前記第１ケース部材及び前記第２ケース部材の形状を互いに同一の形状とすることも可能であり、これにより電子回路ユニットの生産性が高められる。

以上のように、本発明は、回路基板及びこれを収容して保持するケースを備えた電子回路ユニットであって、前記ケースに各端子を保持させることによって小型化及び構造の簡素化が可能なものを提供する。しかも、当該ケースを構成する部材のうちの少なくとも第１ケース部材に設けられた誘い込み部材が、当該第１ケース部材と前記回路基板またはこれに実装される部品との誤った接触を有効に抑止して当該接触に起因する部品の破損や半田不良の発生を防ぐ。

本発明の実施の形態に係る電子回路ユニットの第１ケース部材に回路基板が挿入された状態を示す断面斜視図である。 前記電子回路ユニットの第１ケース部材に前記回路基板が挿入される前の状態を示す断面斜視図である。 図２の状態を示す断面正面図である。 図２の状態を示す断面平面図である。 （ａ）は前記第１ケース部材によって第１誘い込み部材が誘い込み位置に仮係止された状態を示す断面正面図、（ｂ）は当該第１ケース部材によって当該第１誘い込み部材が後退位置に本係止された状態を示す断面正面図である。 前記第１誘い込み部材及び第２誘い込み部材の形状を示す斜視図である。 前記回路基板の当接部が前記第１誘い込み部材に当接する位置まで当該回路基板が前記第１ケース部材に挿入された状態を示す断面斜視図である。 図７の状態を示す断面正面図である。 図７の状態を示す断面平面図である。 前記回路基板が前記第１ケース部材内に端子接触位置まで挿入された状態を示す断面斜視図である。 図１０の状態を示す断面正面図である。 図１０の状態を示す断面平面図である。 前記第１誘い込み部材がない場合に前記回路基板上の実装部品が前記第１ケース部材に誤って接触する例を示す断面正面図である。 前記第１ケース部材への挿入が完了した回路基板が第２ケース部材に挿入される前の状態を示す断面正面図である。 図１４の状態を示す断面平面図である。 前記回路基板の当接部が第２誘い込み部材に当接する位置まで当該回路基板が前記第２ケース部材に挿入された状態を示す断面正面図である。 図１６の状態を示す断面平面図である。 前記回路基板が前記第２ケース部材内に端子接触位置まで挿入された状態を示す断面正面図である。 図１８の状態を示す断面平面図である。 前記第１誘い込み部材がない場合に前記回路基板上の実装部品が前記第２ケース部材に誤って接触する例を示す断面正面図である。 従来のカードエッジ型コネクタの例を示す断面図である。

本発明の好ましい実施の形態を図１〜図２０を参照しながら説明する。

この実施の形態にかかる電子回路ユニットは、回路基板１０と、これを収容するケースＣＳと、回路基板１０に複数の電線Ｗを接続するための複数の第１端子３０Ａ及び複数の第２端子３０Ｂとを備える。

前記回路基板１０は、例えばプリント回路基板からなり、その表裏両面に回路構成用の導体パターンが配設されるとともに、回路を構成する電子部品が実装される。

この実施の形態にかかる回路基板１０はほぼ矩形状をなす。その特定方向の両側の縁部−具体的には図１右側の第１縁部１２Ａ及び同図左側の第２縁部１２Ｂ−の表側面上及び裏側面上にそれぞれ複数の薄板状の第１接続用導体１４Ａ及び第２接続用導体１４Ｂが設けられる。これらの接続用導体１４Ａ，１４Ｂは前記各縁部１２Ａ，１２Ｂに沿って配列されている。

この実施の形態に係る回路基板１０は、厳密には矩形状ではなく、前記各縁部１２Ａ，１２Ｂを含む両端の領域に比べてこれらに挟まれた中間の領域で幅広となっている。換言すれば、当該回路基板１０の中間領域には、回路基板１０の幅方向両側にそれぞれ突出する突出部１６が形成されている。

前記回路基板１０上の部品（実装部品）は、前記中間領域内に集中して実装されている。換言すれば、これらの部品は当該中間領域内にのみ実装されており、当該中間領域を挟む両端領域（前記第１縁部１２Ａおよび前記第２縁部１２Ｂをそれぞれ含む領域）には実装されていない。

前記ケースＣＳは、例えばプラスチックのように弾性変形しやすくかつ電気絶縁性を有する材料により成形され、かつ、この実施の形態では、前記回路基板１０のうち前記第１縁部１２Ａ側を収容するための第１ケース部材ＣＳ１と、前記第２縁部１２Ｂ側を収容するための第２ケース部材ＣＳ２とに分割されている。第１ケース部材ＣＳ１は第１基板収容部２０Ａ及び第１端子保持部４０Ａを有し、第２ケース部材ＣＳ２は第２基板収容部２０Ｂおよび第２端子保持部４０Ｂを有する。

前記各基板収容部２０Ａ，２０Ｂは、相手方の基板収容部に向かって開口する形状を有し、その中に前記回路基板１０の該当する半部がその板厚方向と直交する基板挿入方向に挿入されるのを許容する形状をもつ。具体的に、図１に示す例では、第１基板収容部２０Ａが左側に開口して回路基板１０の右半部（第１縁部１２Ａ側の半部）の挿入を受入れ、第２基板収容部２０Ｂが右側に開口して回路基板１０の左半部（第２縁部１２Ｂ側の半部）の挿入を受け入れる。

前記第１基板収容部２０Ａは、天壁２２Ａ、底壁２３Ａ、及び左右一対の側壁２４Ａを有し、同様に第２基板収容部２０Ｂは、天壁２２Ｂ、底壁２３Ｂ、及び左右一対の側壁２４Ｂを有する。前記天壁２２Ａ，２２Ｂと、前記底壁２３Ａ，２３Ｂとは、それぞれ互いに平行な姿勢で上下に配置される。両側壁２４Ａは天壁２２Ａと底壁２３Ａとの間に配設されてこれら天壁２２Ａ及び底壁２３Ａとともに四角筒体を形成し、同様に両側壁２４Ｂは天壁２２Ｂと底壁２３Ｂとの間に配設されてこれら天壁２２Ｂ及び底壁２３Ｂとともに四角筒体を形成する。

前記各基板収容部２０Ａ，２０Ｂの開口側の上下縁部には、当該縁部から外向きに突出する係合突起２６と、当該縁部を貫通する係合孔２７とがそれぞれ左右に並設される。前記各係合突起２６は、相手方の基板収容部の係合孔２７に嵌り込んで係合することが可能な形状を有する。そして、第１基板収容部２０Ａ側の係合突起２６及び係合孔２７と、第２基板収容部２０Ｂ側の係合孔２７および係合突起２６とがそれぞれ互いに係合することで、図１８及び図１９に示されるように両ケース部材ＣＳ１，ＣＳ２が互いに合体した状態が保持される。

前記各第１端子３０Ａ及び各第２端子３０Ｂはそれぞれ対応する電線Ｗの端末に装着される。各電線Ｗは、図略の導体と、これを覆う絶縁被覆からなる。当該電線Ｗの端末では前記絶縁被覆が部分的に除去されて前記導体が露出する。

前記各端子３０Ａ，３０Ｂは、導体である金属板により形成され、対応する電線Ｗの端末に装着される。具体的に、各端子３０Ａ，３０Ｂは、基板接触部３１と電線接続部３２とを前後に有する。電線接続部３２は、左右の導体バレル３３と左右のインシュレーションバレル３４とを前後に有する。両導体バレル３３は、電線Ｗの端末の露出した導体を抱き込むようにして当該導体に圧着され、これにより当該導体と導通する。両インシュレーションバレル３４は、前記導体の露出部分よりも後ろ側に位置する絶縁被覆の部分を抱き込むようにして電線Ｗに圧着される。

前記基板接触部３１は、図５（ａ）（ｂ）に示すように、端子軸方向に延びる箱状の本体部３５と、この本体部３５から端子軸方向と直交する方向に膨出する形状の弾性接触片３６とを有する。前記本体部３５は、前記電線接続部３２と一体に形成されたものであって、当該電線接続部３２を構成する金属板の一部が角筒状に形成されたものである。この本体部３５を構成する４枚の壁のうちの一つに、これを貫通する窓が形成される一方、前記弾性接触片３６は、前記本体部３５の内側から前記窓を通じて当該本体部３５の外部に弓なりに膨出する。しかし、この弾性接触片３６が前記回路基板１０の縁部１２の接続用導体１４と接触する際には当該縁部１２からの反力を受けて当該弾性接触片３６が窓３５ａ内に没入するように撓み変位し、その弾発力で前記接続用導体１４に圧接する。

前記第１端子保持部４０Ａは、前記第１ケース部材１０Ａの第１基板収容部２０Ａの開口と反対の側に位置し、当該第１基板収容部２０Ａと一体に成形される。そして、前記各第１端子３０Ａの弾性接触片３６がそれぞれ前記回路基板１０の第１縁部１２Ａの両面の第１接続用導体１４Ａに同時に接触するような配列で当該第１端子３０Ａをまとめて保持する。同様に、前記第２端子保持部４０Ｂは、前記第２ケース部材２０Ｂの第２基板収容部２０Ｂの開口と反対の側に位置し、当該第２基板収容部２０Ｂと一体に成形される。そして、前記各第２端子３０Ｂの弾性接触片３６がそれぞれ前記回路基板１０の第２縁部１２Ｂの両面の第２接続用導体１４Ｂに同時に接触するような配列で当該第２端子３０Ｂをまとめて保持する。この実施の形態では前記第１端子保持部４０Ａおよび前記第２端子保持部４０Ｂの約半分がそれぞれ第１ケース部材１０Ａ内及び第２ケース部材１０Ｂ内に位置し、後述のような回路基板１０の両縁部１２Ａ，１２Ｂの保持に寄与する。

前記各端子保持部４０Ａ，４０Ｂは、互いに平行に延びる上下一対の天壁４１及び底壁４２と、当該天壁４１と底壁４２との間に位置する中間壁４４と、左右一対の側壁４６とをそれぞれ有し、前記天壁４１と前記中間壁４４との間、及び前記底壁４２と前記中間壁４４との間に、左右方向に並ぶ複数の端子収容室４５がそれぞれ形成される。各端子収容室４５は、これに対応する端子３０Ａ，３０ＢがケースＣＳの外側から内側に向かって挿入されてその弾性接触片３６が前記基板収容部２０内に臨むのを許容する形状を有する。

前記各中間壁の前端（図７において第１端子保持部４０Ａでは左端、第２端子保持部４０Ｂでは右端）４４ａは前記天壁４１および前記底壁４２の前端よりも後ろ側に位置し、この中間壁４４の前端４４ａの前側に、前記回路基板１０の各縁部１２Ａ，１２Ｂがそれぞれ挿入可能な基板挿入空間が確保されている。そして、前記各端子３０Ａ，３０Ｂの弾性接触片３６が前記基板挿入空間に臨むように、当該各端子３０Ａ，３０Ｂがそれぞれ端子保持部４０Ａ，４０Ｂに保持される。

すなわち、前記天壁４１と前記中間壁４４との間の端子収容室に収容される端子３０Ａ，３０Ｂ（上側列の端子）は、その弾性接触片３６が下を向くように端子保持部４０に保持され、前記底壁４２と前記中間壁４４との間の端子収容室に収容される端子３０Ａ，３０Ｂ（下側列の端子）は、その弾性接触片３６が上を向くように端子保持部４０Ａ，４０Ｂに保持される。従って、前記中間壁４４は、上側の端子３０Ａ，３０Ｂの群と、下側の端子３０Ａ，３０Ｂの群との間に介在する。

前記各ケース部材ＣＳ１，ＣＳ２の寸法は、これらケース部材ＣＳ１，ＣＳ２同士が合体したときにそれぞれの基板挿入空間内に前記回路基板１０の縁部１２Ａ，１２Ｂが完全に挿入されてその縁部１２Ａ，１２Ｂの端面が各中間壁４４の前端４４ａにそれぞれ突き当たるように、設定される。さらに、このときに前記各端子３０Ａ，３０Ｂの弾性接触片３６が前記回路基板１０の各接続用導体１４Ａ，１４Ｂにそれぞれ同時に接触するように、各端子保持部４０Ａ，４０Ｂが各端子３０Ａ，３０Ｂをそれぞれ保持する位置が設定されている。

つまり、両端子保持部４０Ａ，４０Ｂの中間壁４４の前端４４ａは当該前端４４ａ同士の間で前記回路基板１０をその基板挿入方向の両側から挟み込み、この挟み込まれた回路基板１０の位置が、正規の「端子保持位置」に相当する。換言すれば、この実施の形態では、前記回路基板１０の前記基板挿入方向に沿った寸法は、前記ケース部材ＣＳ１，ＣＳ２同士が合体したときの両中間壁４４の前端４４ａ同士の距離とほぼ同等に設定されている。

前記各端子保持部４０Ａ，４０Ｂは、それぞれ、前記各端子３０Ａ，３０Ｂを保持するための複数のランス（端子係止部）４３を有し、さらに、当該端子３０Ａ，３０Ｂを二重係止するための上下一対のリテーナ５０Ａ，５０Ｂがそれぞれに付加される。

前記各ランス４３は、前記各端子収容室４５に対してケースＣＳの外部から（図１〜図４では左側から）挿入される端子３０Ａ，３０Ｂと接触し、この接触時に当該端子３０Ａ，３０Ｂから退避する向きに撓み変位することにより当該端子３０Ａ，３０Ｂの挿入の進行を許容し、さらに当該端子３０の挿入が完了した時点で弾性復帰することにより当該端子３０の適所を係止する。この実施の形態では、前記ランス４３の端部に内向きに突出する係止突起４３ａが形成され、この係止突起４３ａが前記端子３０Ａ，３０Ｂの適所に係合して当該端子３０Ａ，３０Ｂを一次係止する。

前記各リテーナ５０Ａ，５０Ｂは、前記中間壁４４の上側及び下側にそれぞれ配列された端子３０の二重係止（前記ランス４３による係止に加えての係止）を行うためのもので、それぞれ端子保持部４０の天壁４１及び底壁４２に取付けられる。各リテーナ５０Ａ，５０Ｂは、前記各端子３０の配列方向と平行な方向（コネクタ幅方向）に延びる外側壁５２と、この外側壁５２から各端子収容室内に突出する複数の係止壁５４とを有する。

一方、前記天壁４１及び底壁４２には、これらを厚み方向に貫通しかつ幅方向に横切る形状のリテーナ装着孔４１ａ，４２ａがそれぞれ形成される。そして、前記各端子収容室４５内に前記各端子３０が挿入された状態で、前記リテーナ装着孔４１ａ，４２ａ内に前記リテーナ５０Ａ，５０Ｂの外側壁５２がそれぞれ外側から嵌着されることで、前記係止壁５４が前記基板接触部３１の後方に位置してその抜けを阻止する。

これらのリテーナ５０Ａ，５０Ｂは本発明において必須のものではない。また、接続用導体１４は必ずしも回路基板１０の表裏両面に配設されていなくてもよく、その一方の面のみに配設されていてもよい。その場合、前記端子保持部４０では前記端子３０が一列にのみ配列されればよい。

この実施の形態では、コストの低減のため、第１ケース部材ＣＳ１の形状及び構造と、第２ケース部材ＣＳ２の形状及び構造が互いに同一に設定されている。しかし、これらは互いに異なっていてもよい。

さらに、この電子回路ユニットの特徴として、前記第１ケース部材１０Ａの内側には第１誘い込み部材６０Ａが設けられ、前記第２ケース部材１０Ｂの内側には第２誘い込み部材６０Ｂが設けられる。これらの誘い込み部材６０Ａ，６０Ｂは、前記回路基板１０の第１縁部１２Ａおよび第２縁部１２Ｂが前記第１ケース部材１０Ａおよび第２ケース部材１０Ｂにそれぞれ挿入される際に当該回路基板１０やその実装部品が当該ケース部材１０Ａ，１０Ｂに誤った接触をするのを防ぐべく、当該縁部１２Ａ，１２Ｂを確実に端子接触位置（中間壁４４の前端４４ａに当接する位置）へ誘い込むためのものであり、それぞれ前記第１端子保持部４０Ａおよび前記第２端子保持部４０Ｂに装着される。

この実施の形態では、前記両誘い込み部材６０Ａ，６０Ｂは互いに同一の形状、具体的には図６に示すような形状を有する。すなわち、各誘い込み部材６０Ａ，６０Ｂは、略矩形状の前壁６２と、この前壁６２の周縁から後方に延びる略角筒状の周壁とを一体に有し、当該周壁は、上下の天壁６４及び底壁６５と左右両側壁６６とで構成される。

前記前壁６２は、前記端子保持部４０Ａ，４０Ｂの前側（ケース中央側すなわちケース部材１０Ａ，１０Ｂの開口に近い側）に位置し、横方向に延びる矩形状の誘い込み開口６３を囲む。換言すれば、当該前壁６２にはこれを貫通する横長矩形状の貫通孔が形成されている。

この誘い込み開口６３は、前記回路基板１０のうちその第１縁部１２Ａおよび第２縁部１２Ｂを含む両端部のみが挿入可能な形状を有する。具体的に、この誘い込み開口６３は、前記回路基板１０の第１縁部１２Ａ及び第２縁部１２Ｂの幅寸法よりも僅かに大きくて当該回路基板１０の中間領域（突出部１６を含む領域）の幅寸法よりも小さい幅寸法を有し、前記回路基板１０の厚みよりも僅かに大きい高さ寸法を有する。また、当該誘い込み開口６３内への前記縁部（第１縁部１２Ａ及び第２縁部１２Ｂ）の誘導のため、当該誘い込み開口６３を囲む前壁６２の内周面はケース中央側（ケース部材１０Ａ，１０Ｂの開口に近い側）に向かうに従って前記誘い込み開口６３を拡大させる形状を有する。

当該誘い込み部材６０Ａ，６０Ｂの周壁は、前記端子保持部４０Ａ，４０Ｂを外側から拘束する形状（この実施の形態では端子保持部４０Ａ，４０Ｂをその全周にわたって囲む形状）を有する。前記第１誘い込み部材６０Ａは、その誘い込み開口６３が前記第１端子保持部４０Ａよりも前記第１ケース部材１０Ａの開口の近くに位置する誘い込み位置（図２〜図９の位置）と、この誘い込み位置よりも前記第１端子保持部４０Ａ側に後退して前記端子接触位置に至るまでの前記回路基板１０の挿入を許容する後退位置（図１０〜図１２の位置）との間で移動可能となるように前記端子保持部４０Ａに装着される。同様に、第２誘い込み部材６０Ｂは、その誘い込み開口６３が前記第２端子保持部４０Ｂよりも前記第２ケース部材１０Ｂの開口の近くに位置する誘い込み位置（図１４〜図１７の位置）と、この誘い込み位置よりも前記第１端子保持部４０Ａ側に後退して前記端子接触位置に至るまでの前記回路基板１０の挿入を許容する後退位置（図１８，図１９の位置）との間で移動可能となるように前記端子保持部４０Ｂに装着される。

前記各端子保持部４０Ａ，４０Ｂは、それぞれ、前記誘い込み部材６０Ａ，６０Ｂを前記誘い込み位置に仮係止するとともに当該誘い込み部材６０Ａ，６０Ｂを前記後退位置に本係止する機能を有する。具体的に、この実施の形態では、図５（ａ）（ｂ）に示すように、前記各端子保持部４０Ａ，４０Ｂの天壁４１及び底壁４２（図５では第１端子保持部４０Ａの天壁４１のみ図示）の外面上に外向きに突出する係止突起４７，４８が形成される。これらの係止突起４７，４８は、互いに前後方向に並び、前記誘い込み部材６０Ａ，６０Ｂを前記誘い込み位置に仮係止するための仮係止部と、当該誘い込み部材６０Ａ，６０Ｂを前記後退位置に本係止するための本係止部とを兼ねる。

一方、前記各誘い込み部材６０Ａ，６０Ｂの天壁６４及び底壁６５（図５では第１誘い込み部材６０Ａの天壁６４のみ図示）には、これを貫通する仮係止用孔６７及び本係止用孔６８が設けられている。仮係止用孔６７は本係止用孔６８よりも後ろ側（ケース部材開口から離れた側）に位置し、その位置及び大きさは、図５（ａ）に示すように、この仮係止用孔６７内に前記係止突起４７，４８のうちの係止突起４７のみが嵌り込み可能でかつその嵌り込みにより前記誘い込み部材６０Ａ，６０Ｂが前記誘い込み位置に仮係止されるように、設定されている。これに対して本係止用孔６８の位置および大きさは、図５（ｂ）に示すように、この本係止用孔６８内に両係止突起４７，４８が嵌り込み可能でかつその嵌り込みにより前記誘い込み部材６０Ａ，６０Ｂが前記後退位置に本係止されるように、設定されている。

これらの誘い込み部材６０Ａ，６０Ｂと前記回路基板１０の突出部１６との関係について、当該突出部１６の位置及び形状は次の作用が得られるように設定されている。すなわち、図５（ａ）に示すように回路基板１０の縁部（同図では第１縁部１２Ａのみ図示）が到達する前にその回路基板１０の突出部１６が誘い込み位置における誘い込み部材６０Ａ，６０Ｂ（同図では第１誘い込み部材６０Ａのみ図示）の前壁６２の左右縁部に当接し、その後、当該回路基板１０が図５（ｂ）に示す端子接触位置に到達するまで挿入されることによって当該突出部１６が前記誘い込み位置での前記誘い込み部材６０Ａ，６０Ｂの仮係止を解除して誘い込み部材６０Ａ，６０Ｂを後退位置まで押し込むように、設定されている。

すなわち、前記突出部１６は、前記第１ケース部材１０Ａ内への回路基板１０の挿入に伴って前記第１誘い込み部材６０Ａと当接することにより当該第１誘い込み部材６０Ａをその誘い込み位置から後退位置まで押し込む第１当接部を構成するとともに、前記第２ケース部材１０Ｂ内への回路基板１０の挿入に伴って前記第２誘い込み部材６０Ｂと当接することにより当該第２誘い込み部材６０Ｂをその誘い込み位置から後退位置まで押し込む第２当接部を構成する。

次に、この電子回路ユニットの組立要領を説明する。

１）端子保持部４０Ａ，４０Ｂへの端子３０Ａ，３０Ｂの挿入、及び、リテーナ５０Ａ，５０Ｂによる端子３０Ａ，３０Ｂの二重係止が行われる。具体的には、前記リテーナ５０Ａ，５０Ｂが端子保持部４０における天壁４１及び底壁４２のリテーナ装着孔４１ａ，４２ａ内に嵌着され、かつ図示の位置よりも外側に浮いた仮係止位置にある状態で、端子保持部４０の各端子収容室４５内に各端子３０がケースＣＳの外部から内部に向かって挿入される。この挿入された端子３０には当該端子保持部４０内のランス４３が係合して当該端子３０を係止する（一次係止）。これにより、各端子３０が上下２段にわたって配列され、かつ、各端子３０の弾性接触片３６が内側を向く姿勢で各端子３０が共通の端子保持部４０内に保持される。この状態から前記リテーナ５０Ａ，５０Ｂが前記仮係止位置からそれよりも前記端子保持部４０の内方の本係止位置に押し込まれることにより、当該リテーナ５０Ａ，５０Ｂの各係止壁５４が対応する端子３０Ａ，３０Ｂを二重係止する。

２）第１ケース部材１０Ａ内への回路基板１０の挿入（図２〜図１２）
１）及び２）と並行してもしくは前後して、第１ケース部材ＣＳ１の第１基板収容部２０Ａ内にその開口から回路基板１０がその第１縁部１２Ａを先頭にして挿入される。そして、この先頭の第１縁部１２Ａが第１端子保持部４０Ａ側の中間壁４４の前端４４ａに突き当たる位置（端子接触位置）に到達した時点で、当該第１縁部１２Ａの両面に設けられた各第１接続用導体１４Ａが各第１端子３０Ａの弾性接触片３６に同時に接触する状態が形成される。

この第１縁部１２Ａの挿入の際、第１ケース部材１０Ａ内に設けられている第１誘い込み部材６０Ａは、当該第１縁部１２Ａが確実に前記端子接触位置に至るようにこれを誘導する。これにより、当該第１縁部１２Ａの挿入軌道が正規の軌道から大きく外れることによるトラブルを防ぐことができる。具体的には次のとおりである。

例えば、図１３に示すように前記第１誘い込み部材６０Ａがない場合、前記第１ケース部材１０Ａ内に前記回路基板１０の第１縁部１２Ａを挿入する初期の段階では、当該第１縁部１２Ａと当該第１ケース部材１０Ａとの相対位置関係が不安定であり、その位置ずれによって、当該回路基板１０上に実装される部品（実装部品１１）が同図に示されるように第１ケース部材１０Ａの開口周縁部等に誤って接触するおそれがある。この接触は、例えば当該実装部品１１の半田付け部分にクラックを生じさせる等のトラブルを引き起こす可能性がある。

これに対し、図２〜図４に示されるように第１ケース部材１０内に第１誘い込み部材６０Ａが設けられ、かつ、当該第１誘い込み部材６０Ａが前記誘い込み位置に仮係止されている状態（この実施の形態では第１誘い込み部材６０Ａの仮係止用孔６７内に第１端子保持部４０Ａの係止突起４７が嵌り込んでいる状態）で前記第１縁部１２Ａの挿入が行われれば、この第１縁部１２Ａがその挿入初期の段階で前記第１誘い込み部材６０Ａの誘い込み開口６３内に誘い込まれることで、当該第１縁部１２Ａの挿入軌道が安定し、前記誤接触によるトラブルが未然に防止される。

その後、当該第１縁部１２Ａの挿入がある程度進むと、前記実装部品１１が今度は前記第１誘い込み部材６０Ａの前壁６２に接近するが、図７〜図９に示すように、当該実装部品１１が当該前壁６２に当接する前に前記回路基板１０の突出部１６が前記前壁６２に当接することで、前記実装部品１１と前記前壁６２との接触が確実に阻止される。その後は、当該回路基板１０の挿入に伴い、前記突出部１６が前記第１誘い込み部材６０Ａの仮係止を強制的に解除し（すなわち第１誘い込み部材６０Ａの仮係止用孔６７から係止突起４７を強制的に離脱させ）、さらに当該第１誘い込み部材６０Ａを図１０〜図１２に示す後退位置まで後退させる。

この後退位置では、第１端子保持部４０Ａ側の係止突起４７，４８と第１誘い込み部材６０Ａ側の本係止用孔６８との係合により当該第１誘い込み部材６０Ａが本係止される。この第１誘い込み部材６０Ａの周壁は前記第１端子保持部４０Ａを外側から拘束し、当該第１端子保持部４０Ａが前記各第１端子３０Ａと前記回路基板１０との接触圧に起因して外向きに弾性変位することを抑制する。これにより当該接触圧が十分に保たれる。すなわち、当該第１誘い込み部材６０Ａは補強部材としても機能することができる。

３）第２基板収容部２０Ｂ内への回路基板１０の挿入を伴うケース部材ＣＳ１，ＣＳ２の合体（図１４〜図１９）
前記と同様にして、第２ケース部材ＣＳ２の第２基板収容部２０Ｂ内にその開口から回路基板１０がその第２縁部１２Ｂを先頭にして挿入される。この挿入を伴いながら、ケース部材ＣＳ１，ＣＳ２同士が合体する。この合体の状態は、第１ケース部材ＣＳ１側の係合突起２６及び係合孔２７と、断面にケース部材ＣＳ２側の係合孔２７および係合突起２６との係合によって、維持される。この合体により、回路基板１０は、基板挿入方向について、両端子保持部４０Ａ，４０Ｂにおける中間壁４４の前端４４ａ同士の間に挟み込まれ、その位置すなわち端子接触位置が確定する。その結果、各縁部１２Ａ，１２Ｂにおける接続用導体１４Ａ，１４Ｂと、各端子保持部４０Ａ，４０Ｂに保持される端子３０Ａ，３０Ｂの弾性接触片３６との接触が同時に保障される。

この第２縁部１２Ｂの挿入においても、第２ケース部材１０Ｂ内に設けられている第２誘い込み部材６０Ａが当該第２縁部１２Ａを前記端子接触位置に誘い込むことで、当該第２縁部１２Ｂと第２ケース部材１０Ｂとの誤った接触によるトラブルを防ぐことができる。特に、この第２縁部１２Ｂの挿入の段階では、前記第１ケース部材１０Ａが視界を遮ることもあって、当該第２縁部１２Ｂと第２ケース部材１０Ｂとの相対位置関係を目視で確認することが難しく、図２０に示すように回路基板１０上の実装部品１１が第２ケース部材１０Ｂの開口周縁部等に接触するおそれが十分にあるが、この接触も前記第２誘い込み部材６０Ｂによって有効に抑止することができる。

すなわち、図１４及び図１５に示すように第２ケース部材１０Ｂ内に第２誘い込み部材６０Ｂが設けられ、かつ、当該第２誘い込み部材６０Ｂが前記誘い込み位置に仮係止されている（すなわち第２誘い込み部材６０Ｂの仮係止用孔６７内に第２端子保持部４０Ｂの係止突起４７が嵌り込んでいる）状態で前記第２縁部１２Ｂの挿入が行われることにより、この第２縁部１２Ｂが前記第２誘い込み部材６０Ｂの誘い込み開口６３内に誘い込まれ、当該第２縁部１２Ｂの挿入軌道が安定する。そして、当該第２縁部１２Ａの挿入が進んで前記実装部品１１が前記第２誘い込み部材６０Ｂの前壁６２に当接する前に前記回路基板１０の突出部１６が当該前壁６２に当接することで（図１６，図１７）、当該実装部品１１と当該前壁６２との接触が確実に阻止され、さらに、前記突出部１６が前記第２誘い込み部材６０Ｂの仮係止を強制的に解除して当該第２誘い込み部材６０Ｂを図１８，図１９に示す後退位置まで後退させる。

この後退位置では、第２端子保持部４０Ｂ側の係止突起４７，４８と第２誘い込み部材６０Ｂ側の本係止用孔６８との係合により当該第２誘い込み部材６０Ｂが本係止される。この第２誘い込み部材６０Ｂの周壁は前記第２端子保持部４０Ａを外側から拘束することにより、当該第２端子保持部４０Ｂが前記各第２端子３０Ｂと前記回路基板１０との接触圧に起因して外向きに弾性変位することを抑止し、これにより当該接触圧を十分に保つ。すなわち、当該第２誘い込み部材６０Ｂも補強部材としても機能することができる。

なお、前記の組立手順において、基板収容部２０Ａ，２０Ｂ内に予め回路基板１０が保持された状態で、後から各端子収容室４５に端子３０が挿入されてもよい。

前記誘い込み部材６０Ａ，６０Ｂの材質は特に限定されないが、前記実施の形態のようにこれらの誘い込み部材６０Ａ，６０Ｂを補強部材としても機能させる場合には、前記端子保持部４０Ａ，４０Ｂよりも強度の高い材料で構成されることが好ましい。例えば、前記のように端子保持部４０Ａ，４０Ｂを含むケース部材１０Ａ，１０Ｂが合成樹脂により形成される場合、前記誘い込み部材６０Ａ，６０Ｂとしては当該合成樹脂よりも剛性の高い金属材料で形成されたものが、好適である。

本発明では誘い込み部材が第１ケース部材にのみ設けられてもよい。その場合、最初に回路基板が挿入されるケース部材は第１ケース部材、第２ケース部材のいずれでもよいが、誘い込み部材が設けられている第１ケース部材とは反対の第２ケース部材から挿入される方がより有効である。この場合、第１ケース部材への回路基板の挿入（後の挿入）時に第２ケース部材が視界を遮るので、第１ケース部材に設けられる誘い込み部材の誘い込み機能は特に有効となる。

前記の実施の形態では、回路基板１０の両縁部１２Ａ，１２Ｂに接続用導体１４Ａ，１４Ｂが設けられ、これらに第１端子３０Ａ及び第２端子３０Ｂがそれぞれ接触するから、一方の縁部（例えば第１縁部１２Ａ）のみに接触用導体が設けられる場合に比べ、回路基板１０に対して接続可能な電線Ｗの本数は倍加する。しかし、本発明は第１縁部のみに接触用導体が設けられる態様を除外するものではない。かかる態様、すなわち、第２ケース部材には端子保持部が存在しない態様では、当該第２ケース部材が単なる蓋部材として前記第１ケース部材の開口をふさぐように当該第１ケース部材に装着されてもよい。

また、本発明にかかる接続用導体は図示のように前記回路基板の縁部の表裏両面に設けられることが好ましいが、一方の面のみに設けられてもよい。換言すれば、端子保持部に保持される端子は一方の側のみに配列されてもよい。この場合も、誘い込み部材がその後退位置において前記端子保持部を外側から拘束して当該端子保持部が前記回路基板から離れる向きに弾性変位するのを規制する形状を有すれば、前記と同じく補強部材として機能することが可能である。

ＣＳ ケース
ＣＳ１ 第１ケース部材
ＣＳ２ 第２ケース部材
Ｗ 電線
１０ 回路基板
１２ 縁部
１２Ａ 第１縁部
１２Ｂ 第２縁部
１４Ａ 第１接続用導体
１４Ｂ 第２接続用導体
２０Ａ 第１基板収容部
２０Ｂ 第２基板収容部
３０Ａ 第１端子
３０Ｂ 第２端子
３１ 基板接触部
３２ 電線接続部
３６ 弾性接触片
４０Ａ 第１端子保持部
４０Ｂ 第２端子保持部
４３ ランス（端子係止部）
４４ 中間壁
４４ａ 中間壁の前端（基板拘束部）
４５ 端子収容室
４７，４８ 係止突起（仮係止部及び本係止部）
６０Ａ 第１誘い込み部材
６０Ｂ 第２誘い込み部材
６２ 前壁
６３ 誘い込み開口
６７ 仮係止用孔
６８ 本係止用孔

Claims (10)

1. 外部接続が可能な電子回路ユニットであって、
   縁部を有してその表面に複数の接続用導体が設けられる回路基板と、
   特定方向に開口してこの開口から前記回路基板がその縁部を先頭にして当該回路基板の板厚方向と直交する方向である基板挿入方向に挿入されるのを許容する形状の第１ケース部材及びこの第１ケース部材の開口をふさぐ様に当該第１ケース部材に着脱可能に装着される第２ケース部材を有し、これら第１ケース部材及び第２ケース部材が相互に合体した状態で前記回路基板を収容するケースと、
   前記回路基板の各接続用導体に接続されるべき電線の端末に設けられ、かつ、対応する接続用導体と接触可能な基板接触部をそれぞれ有する複数の端子と、
   前記第１ケース部材の内側に設けられ、前記基板挿入方向に沿って前記回路基板の縁部が挿通可能な誘い込み開口を囲む形状を有する誘い込み部材とを備え、
   前記第１ケース部材は、その開口と反対の側に位置しかつこの開口から前記基板挿入方向に挿入される回路基板の縁部の接続用導体に対して当該基板挿入方向と直交する方向から接触可能となる位置に前記各端子をそれぞれ保持する端子保持部と、当該端子保持部に保持される各端子と前記接続用導体とが接触する端子接触位置で前記回路基板を収容する基板収容部とを有し、前記端子保持部は、前記各端子がケースの外部から内部に向けて挿入可能な複数の端子収容室と、各端子収容室に挿入される端子を当該端子の基板接触部が前記接続用導体のうち対応する接続用導体に接触する位置にそれぞれ係止する複数の端子係止部と、前記基板挿入方向において前記回路基板の前記縁部に対向する基板拘束部とを有し、
   前記誘い込み部材は、その誘い込み開口が前記端子保持部よりも前記ケース部材の開口の近くに位置する誘い込み位置と、この誘い込み位置よりも前記端子保持部側に後退して前記端子接触位置に至るまでの前記回路基板の挿入を許容する後退位置との間で移動可能となるように前記第１ケース部材に取付けられ、前記第１ケース部材は、前記誘い込み部材を前記誘い込み位置に仮係止する仮係止部を有し、前記回路基板は、当該回路基板が前記基板挿入方向に挿入される際に当該回路基板に実装される部品が前記誘い込み位置に仮係止された誘い込み部材に当接する前に当該誘い込み部材に当接することにより当該仮係止を解除して当該誘い込み部材を前記後退位置まで後退させる当接部を有しており、
   前記回路基板の前記縁部は、前記端子接触位置において前記基板拘束部に突き当たる、電子回路ユニット。
2. 請求項１記載の電子回路ユニットにおいて、前記誘い込み部材は、前記後退位置において前記端子保持部を外側から拘束して当該端子保持部が前記回路基板から離れる向きに弾性変位するのを規制する形状を有する、電子回路ユニット。
3. 請求項２記載の電子回路ユニットにおいて、前記端子保持部が前記誘い込み部材を前記後退位置に係止する本係止部を有する、電子回路ユニット。
4. 請求項２または３記載の電子回路ユニットにおいて、前記誘い込み部材は前記端子保持部よりも強度の高い材料で構成される、電子回路ユニット。
5. 請求項１〜４のいずれかに記載の電子回路ユニットにおいて、前記接続用導体は前記回路基板の縁部の表裏両面に設けられ、前記端子保持部は、前記回路基板の一方の面上の接続用導体とそれぞれ接触する端子の群と他方の面上の接続用導体と接触する端子の群とを保持し、前記誘い込み部材は前記後退位置において前記端子保持部の外側をその全周にわたり拘束する形状を有する、電子回路ユニット。
6. 請求項１〜５のいずれかに記載の電子回路ユニットにおいて、
   前記回路基板には、互いに反対の側を向く第１縁部及び第２縁部を有して各縁部の表面にそれぞれ複数の第１の接続用導体及び複数の第２の接続用導体が設けられ、
   前記端子として、前記回路基板の第１の接続用導体に接続されるべき電線の端末に設けられ、かつ、対応する第１の接続用導体と接触可能な基板接触部をそれぞれ有する複数の第１端子と、前記回路基板の第２の接続用導体に接続されるべき電線の端末に設けられ、かつ、対応する第２の接続用導体と接触可能な基板接触部をそれぞれ有する複数の第２端子とを備え、
   前記第１ケース部材は、前記基板収容部及び前記端子保持部として、前記回路基板のうち前記第１縁部側の部分を収容する第１基板収容部と、前記各第１端子を保持する第１端子保持部とを有し、前記第２ケース部材は、前記回路基板のうち前記第２縁部側の部分を収容する第２基板収容部と、前記各第２端子を保持する第２端子保持部とを有し、これら第１ケース部材及び第２ケース部材は、互いに合体した状態で、前記第１基板収容部及び前記第２基板収容部内で前記各第１の接続用導体が前記各第１端子に接触しかつ前記各第２の接続用導体が前記各第２端子に接触する端子接触位置に前記回路基板を保持し、
   前記第１端子保持部は、前記各第１端子がケースの外部から内部に向けて挿入可能な複数の端子収容室と、これらの端子収容室に挿入される第１端子を当該第１端子の基板接触部が前記第１接続用導体のうち対応する第１接続用導体に接触する位置にそれぞれ係止する複数の端子係止部とを有し、前記第２端子保持部は、前記各第２端子がケースの外部から内部に向けて挿入可能な複数の端子収容室と、これらの端子収容室に挿入される第２端子を当該第２端子の基板接触部が前記第２接続用導体のうち対応する第２接続用導体に接触する位置にそれぞれ係止する複数の端子係止部とを有する、電子回路ユニット。
7. 請求項６記載の電子回路ユニットにおいて、
   前記第１ケース部材内に前記誘い込み部材として第１の誘い込み部材が設けられる一方、前記第２ケース部材内に前記基板挿入方向に沿って前記回路基板の縁部が挿通可能な誘い込み開口を囲む形状を有する第２の誘い込み部材が設けられ、
   この第２の誘い込み部材は、その誘い込み開口が前記第２端子保持部よりも前記第２ケース部材の開口の近くに位置する誘い込み位置とこの誘い込み位置よりも前記端子保持部側に後退して前記端子接触位置に至るまでの前記回路基板の挿入を許容する後退位置との間で移動可能となるように前記第２ケース部材に取付けられ、前記第２ケース部材は、前記誘い込み部材を前記誘い込み位置に仮係止する仮係止部を有し、
   前記回路基板は、前記当接部として第１当接部を有するとともに、これとは別の第２当接部を有し、この第２当接部は、当該回路基板が前記基板挿入方向に挿入される際に当該回路基板に実装される部品が前記誘い込み位置に仮係止された第２の誘い込み部材に当接する前に当該第２の誘い込み部材に当接することによりその仮係止を解除して当該第２の誘い込み部材を前記後退位置まで後退させる、電子回路ユニット。
8. 請求項７記載の電子回路ユニットにおいて、前記第２の誘い込み部材は、前記第１の誘い込み部材と同様、前記後退位置において前記第２端子保持部を外側から拘束して当該第２端子保持部が前記回路基板から離れる向きに弾性変位するのを規制する形状を有する、電子回路ユニット。
9. 請求項８記載の電子回路ユニットにおいて、前記第２端子保持部が前記第２の誘い込み部材を前記後退位置に係止する本係止部を有する、電子回路ユニット。
10. 請求項６〜９のいずれかに記載の電子回路ユニットにおいて、前記第１ケース部材及び前記第２ケース部材が互いに同一の形状を有する、電子回路ユニット。
    

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