TWM602739U - 電連接器 - Google Patents

Abstract

本創作為有關一種電連接器，係包括絕緣座體及至少一組端子組件，其中該絕緣座體前方設有至少一個插槽，並於插槽後方設有呈上、下間隔排列之上定位槽及下定位槽，且上定位槽及下定位槽之間形成有隔板，而上定位槽及下定位槽內分別設有端子組件之上端子組及下端子組，再於上端子組及下端子組分別具有定位於上定位槽及下定位槽內之上座體及下座體，且隔板位於上座體及下座體之間，而上座體及下座體內部分別穿設有複數上排端子及下排端子，其可透過隔板來增加與上座體及下座體的接觸面積，以提升摩擦、干涉力，進而供外部電路板插拔時，該上端子組及下端子組不易發生鬆脫之情形，藉此可增強整體結構強度，從而達到有效延長使用壽命之效用。

Description

電連接器

本創作係提供一種電連接器，尤指絕緣座體為利用上定位槽及下定位槽來固定端子組件之上端子組及下端子組，並透過上定位槽及下定位槽間之隔板來增加接觸面積，以提升摩擦力，進而不易發生鬆脫至絕緣座體外之情形，藉此可增強整體結構強度。

按，一般連接器係使用在電子訊號與電源的連接元件及其附屬配件，主要功能在提供各種電子裝置或設備間之連接，以及確保訊號可準確的傳輸，而連接器隨著其應用的產品、功率與使用的環境等不同，則發展出各種不同的型式，並可應用於電腦、伺服器、電腦周邊設備(如：鍵盤、滑鼠或印表機等)、車上主機之周邊設備(如：車用電腦或衛星導航等)、電信及通訊設備與家用電器等產品上使用。

再者，由於現今電子產品設計都朝輕、薄、短、小方向發展，所以為了能夠使各種電子產品的體積縮小，其電子產品內部之連接器便需更為精密且小型化，藉以因應目前電子產品之發展趨勢，然而，一般連接器(如：板對板連接器或線對板連接器等)之上、下排端子組裝於絕緣座體內時，也都會盡量減縮絕緣座體的厚度，藉此符合電子產品之設計訴求，但也因為連接器的絕緣座體厚度減縮，導致連接器的整體結構強度 亦減弱，則經常於連接器製造過程中發生絕緣座體破裂的情形，即使絕緣座體未破裂，但因一般上、下排端子都會先將其端子座組合在一起後，再裝入絕緣座體內呈一結合定位，所以上、下端子座只會有四個面來與絕緣座體接觸，當連接器應用進行插拔時，容易因插拔力拉扯上、下排端子，導致上、下排端子受力造成上、下端子座分離於絕緣座體的情況發生，所以連接器的整體結構強度不足，會使連接器的使用壽命縮短。

是以，要如何設法解決上述習用之缺失與不便，即為從事此行業之相關業者所亟欲研究改善之方向所在。

故，創作人有鑑於上述缺失，乃搜集相關資料，經由多方評估及考量，始設計出此種電連接器的新型專利者。

本創作之主要目的乃在於該絕緣座體前方設有至少一個插槽，並於插槽後方設有呈上、下間隔排列之上定位槽及下定位槽，且上定位槽及下定位槽之間形成有隔板，而上定位槽及下定位槽內分別設有端子組件之上端子組及下端子組，再於上端子組及下端子組分別具有定位於上定位槽內之上座體，以及定位於下定位槽內之下座體，且隔板位於上座體及下座體之間，而上座體及下座體內部分別穿設有複數上排端子及下排端子，其可透過隔板來增加與上座體及下座體的接觸面積，以可提升摩擦、干涉力，進而供外部電路板插拔時，該上端子組及下端子組不易發生鬆脫至絕緣座體外之情形，藉此可增強整體結構強度，從而達到有效延長使用壽命之目的。

本創作之次要目的乃在於該端子組件之上端子組及下端子 組為模組共用，所以僅需開發一套模具即可重複生產使用，並於組裝時不需事先分辨出上端子組及下端子組之型態，而此種端子組件可因應自動化、模組化生產與產能的要求下，以方便大量生產、降低組裝上之困難及可有效節省組裝所累加耗費之工時，進而提高產能，且該端子組件之模組共用結構設計亦可減少模具使用數量、降低設計與製造上之困難度，進而達到組裝簡易、便於量產且節省成本之目的。

1:絕緣座體

10:插槽

101:端子槽

11:上定位槽

111:上扣孔

12:下定位槽

121:下扣孔

13:隔板

131:嵌合體

14:固定槽

15:限位槽

2:端子組件

21:上端子組

211:上座體

2111:上扣塊

2112:上嵌合槽

212:上排端子

2121:上對接部

2122:上連接部

22:下端子組

221:下座體

2211:下扣塊

2212:下嵌合槽

222:下排端子

2221:下對接部

2222:下連接部

23:第一定位端子

24:第二定位端子

[第1圖]係為本創作之立體外觀圖。

[第2圖]係為本創作之立體分解圖。

[第3圖]係為本創作另一視角之立體分解圖。

[第4圖]係為本創作之後視圖。

[第5圖]係為本創作側視剖面圖。

為達成上述目的及功效，本創作所採用之技術手段及其構造，茲繪圖就本創作之較佳實施例詳加說明其特徵與功能如下，俾利完全瞭解。

請參閱第1、2、3、4、5圖所示，係為本創作之立體外觀圖、立體分解圖、另一視角之立體分解圖、後視圖及側視剖面圖，由圖中可清楚看出，本創作係包括絕緣座體1及至少一組端子組件2，其中：

該絕緣座體1約呈長矩形，並於絕緣座體1前方凹設有至 少一個插槽10，且插槽10上、下二側壁面分別設有沿著長度方向間隔排列之複數端子槽101，再於插槽10後方設有呈上、下間隔排列之上定位槽11及下定位槽12，而上定位槽11及下定位槽12相對外側壁面分別設有至少一個上扣孔111及下扣孔121，且上定位槽11及下定位槽12之間形成有隔板13，並於隔板13上、下表面設有相對之複數嵌合體131，且絕緣座體1後側面並位於上定位槽11及下定位槽12一側處設有複數固定槽14，再於絕緣座體1左、右側面分別設有限位槽15。

該端子組件2為包括有上端子組21、下端子組22、複數第一定位端子23及複數第二定位端子24，且上端子組21及下端子組22分別具有上座體211及下座體221，並於上座體211及下座體221相對外側面分別設有至少一個上扣塊2111及下扣塊2211，而上座體211及下座體221相對內側面分別設有至少一個上嵌合槽2112及下嵌合槽2212，再於上座體211及下座體221內部分別穿設有複數上排端子212及下排端子222，且上排端子212及下排端子222一側延伸有穿出上座體211及下座體221前方處之上對接部2121及下對接部2221，而上排端子212及下排端子222另側延伸有穿出至上座體211及下座體221後方處之上連接部2122及下連接部2222。

上述端子組件2之上端子組21及下端子組22的外型相同，即可使上端子組21及下端子組22的模組共用。

再者，上述上端子組21之上排端子212及下端子組2 2之下排端子222較佳實施為利用塑料以鑲嵌射出(Insert Molding)的方式分別共同包覆射出成型出上座體211及下座體221，但於實際應用時，並非是以此作為侷限，其亦可依實際需求或結構設計不同採用鑲嵌射出一體成型或組裝等方式來與上座體211及下座體221結合定位。

當本創作之絕緣座體1與至少一個端子組件2組裝時，係可先將端子組件2之上端子組21及下端子組22由後朝前裝入於絕緣座體1之上定位槽11及下定位槽12內，以使上端子組21之上座體211及下端子組22之下座體221定位於上定位槽11及下定位槽12中，此時，該上座體211及下座體221相對外側面之至少一個上扣塊2111及下扣塊2211即會扣入於上定位槽11及下定位槽12相對外側之至少一個上扣孔111及下扣孔121內，且該絕緣座體1之隔板13為間隔於上座體211及下座體221之間，而該隔板13上、下表面之複數嵌合體131便會嵌卡於上座體211及下座體221相對內側面之至少一個上嵌合槽2112及下嵌合槽2212中呈一干涉嵌卡定位，且待端子組件2之上端子組21及下端子組22由後朝前裝入於絕緣座體1之上定位槽11及下定位槽12內後，該複數上排端子212之上對接部2121及下排端子222之下對接部2221為伸入至絕緣座體1之插槽10中，並對位進入至插槽10之複數端子槽101內呈一限位，而該複數上排端子212之上連接部2122及下排端子222之下連接部2222則外露於絕緣座體1後方處，再將複數第一定位端子23及複數第二定位端子24定位於絕緣座體1之複數固定槽14及複數限位槽15 內，便可完成本創作之組裝作業。

上述上端子組21之上座體211及下端子組22之下座體221較佳為利用至少一個上扣塊2111及下扣塊2211來扣持於上定位槽11及下定位槽12之至少一個上扣孔111及下扣孔121內，但於實際應用時，亦可透過干涉、迫緊或其它方式定位於上定位槽11及下定位槽12內，上述簡易修飾及等效結構變化，均應同理包含於本創作之專利範圍內，合予陳明。

當本創作於實際使用時，係可先將絕緣座體1安裝於外部電路基板(圖中未示出)上，且該端子組件2之上端子組21及下端子組22為可將複數上排端子212之上連接部2122及下排端子222之下連接部2222利用表面黏著技術(SMT)焊接的方式焊接於外部電路基板上之複數金屬接點(圖中未示出)上呈一電性導通狀態，便可再將外部電路板(圖中未示出)插接於絕緣座體1中，以使外部電路板之至少一個插接部伸入於絕緣座體1之至少一個插槽10內，此時，該插接部上、下表面之複數接點為與複數上排端子212之上對接部2121及下排端子222之下對接部2221形成電性接觸，藉此進行電性傳輸作業，而當外部電路板毋須使用時，僅需將外部電路板從絕緣座體1之插槽10內向外拔離，即可將外部電路板從絕緣座體1之插槽10中取出，從而完成本創作之使用。

上述複數上排端子212之上連接部2122及下排端子222之下連接部2222較佳為透過表面黏著技術(SMT)來與外部電路基板上之複數金屬接點進行連結，但於實際應用時，亦可利用穿孔( Through Hole)或插設等焊接方式來與外部電路基板上之複數金屬接點進行連結，故舉凡可達成前述效果之結構、裝置皆應受本創作所涵蓋，此種簡易修飾及等效結構變化，均應同理包括於本創作之專利範圍內，合予陳明。

本創作為具有下列之優點：

(一)該絕緣座體1之上定位槽11及下定位槽12內固定有端子組件2之上端子組21及下端子組22，且該絕緣座體1之隔板13為間隔於上端子組21的上座體211及下端子組22的下座體221之間，即可透過隔板13來增加與上座體211及下座體221的接觸面積，以可提升摩擦、干涉力，進而供外部電路板插拔時，該上端子組21及下端子組22不易發生鬆脫至絕緣座體1外之情形，藉此可增強整體結構強度，從而達到有效延長使用壽命之效用。

(二)該端子組件2之上端子組21及下端子組22為模組共用，所以僅需開發一套模具即可重複生產使用，並於組裝時不需事先分辨出上端子組21及下端子組22之型態，而此種端子組件2可因應自動化、模組化生產與產能的要求下，以方便大量生產、降低組裝上之困難及可有效節省組裝所累加耗費之工時，進而提高產能，且該端子組件2之模組共用結構設計亦可減少模具使用數量、降低設計與製造上之困難度，進而達到組裝簡易、便於量產且節省成本之效用。

上所述僅為本創作之較佳實施例而已，非因此即侷限本創作之專利範圍，故舉凡運用本創作說明書及圖式內容所為之簡易修飾及等效結構變化，均應同理包含於本創作之專利範圍內，合予陳明。

綜上所述，本創作之電連接器於使用時，為確實能達到其功效及目的，故本創作誠為一實用性優異之新型，為符合新型專利之申請要件，爰依法提出申請，盼 審委早日賜准本案，以保障創作人之辛苦新型，倘若 鈞局審委有任何稽疑，請不吝來函指示，創作人定當竭力配合，實感德便。

1:絕緣座體

10:插槽

101:端子槽

111:上扣孔

15:限位槽

2:端子組件

21:上端子組

211:上座體

2111:上扣塊

212:上排端子

2121:上對接部

2122:上連接部

22:下端子組

221:下座體

2212:下嵌合槽

222:下排端子

2221:下對接部

2222:下連接部

23:第一定位端子

24:第二定位端子

Claims (7)

1. 一種電連接器，係包括絕緣座體及至少一組端子組件，其中：

   該絕緣座體前方為設有至少一個插槽，並於插槽後方設有呈上、下間隔排列之上定位槽及下定位槽，且上定位槽及下定位槽之間形成有隔板；

   該端子組件為包括有上端子組及下端子組，並於上端子組及下端子組分別具有定位於上定位槽內之上座體，以及定位於下定位槽內之下座體，且隔板位於上座體及下座體之間，再於上座體及下座體內部分別穿設有複數上排端子及下排端子。
2. 如申請專利範圍第1項所述電連接器，其中該絕緣座體之插槽上、下二側壁面為分別設有沿著長度方向間隔排列之複數端子槽，且該上排端子及下排端子一側延伸有穿出上座體及下座體前方處並延伸至插槽內之上對接部及下對接部，而上排端子及下排端子另側延伸有穿出至上座體及下座體後方處且延伸於絕緣座體外之上連接部及下連接部。
3. 如申請專利範圍第1項所述電連接器，其中該絕緣座體之上定位槽及下定位槽相對外側壁面為分別設有至少一個上扣孔及下扣孔，而該上端子組之上座體及下端子組之下座體相對外側面分別設有扣入於至少一個上扣孔及下扣孔內之至少一個上扣塊及下扣塊。
4. 如申請專利範圍第1項所述電連接器，其中該絕緣座體之隔板上、下表面為設有相對之複數嵌合體，而該上端子組之上座體及下 端子組之下座體相對內側面分別設有供複數嵌合體嵌入之至少一個上嵌合槽及下嵌合槽。
5. 如申請專利範圍第1項所述電連接器，其中該絕緣座體後側面並位於上定位槽及下定位槽一側處為設有複數固定槽，且各固定槽內定位有第一定位端子。
6. 如申請專利範圍第1項所述電連接器，其中該絕緣座體左、右側面為分別設有限位槽，且各限位槽內定位有第二定位端子。
7. 如申請專利範圍第1項所述電連接器，其中該端子組件之上端子組及下端子組的外型相同。

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