JP7045475B2 - 印刷回路基板の製造方法 - Google Patents
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Description
12:第1シード層 13:第2シード層
14:接合調節層 20:感光層
21:パターン溝 30:第1回路パターン
40:絶縁コア層 50,90:金属層
51:第2回路パターン 60:通電部
70:接合層 81:絶縁層
82:追加シード層 83:導電膜
84:感光層 84a:パターン溝
85:回路パターン C:導電膜
V:ビアホール CS:コア基板
Claims (43)
- キャリア部材の一面に、第2シード層の平滑度を向上させるために銀(Ag)材質からなる第1シード層を形成し、前記第1シード層上に前記第1シード層と異なる物質からなる第2シード層を形成して転写フィルムを製造する段階と、
前記第2シード層上に第1回路パターンを形成する段階と、
前記第1回路パターン上に絶縁コア層及び金属層を形成する段階と、
前記第1回路パターンと前記金属層を電気的に連結する通電部を形成する段階と、
前記金属層をパターニングして第2回路パターンを形成する段階と、
前記転写フィルムを除去して前記第1回路パターンを前記絶縁コア層に転写する段階を含むことを特徴とする印刷回路基板の製造方法。 - 前記転写フィルムを製造する段階は、前記キャリア部材と前記第1シード層との間に接合調節層を形成する段階をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載の印刷回路基板の製造方法。
- 前記転写フィルムを製造する段階以後、製造された一対の転写フィルムのキャリア部材をそれぞれ接合層の両面に接合する接合段階をさらに行うことを特徴とする請求項1に記載の印刷回路基板の製造方法。
- 前記転写フィルムを製造する段階は、前記キャリア部材と前記第1シード層との間に接合調節層を形成する段階をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載の印刷回路基板の製造方法。
- 前記転写フィルムを製造する段階において、前記第1シード層は、エッチング速度が互いに異なる2層以上に形成することを特徴とする請求項1に記載の印刷回路基板の製造方法。
- 前記第1回路パターンの形成段階は、
前記第2シード層上に感光層を形成する段階と、
前記感光層上にパターン溝を形成する段階と、
前記パターン溝を介して露出した部位に導電性物質を充填して前記第1回路パターンを形成する導電性物質の充填段階と、
前記感光層を除去する段階を含むことを特徴とする請求項1に記載の印刷回路基板の製造方法。 - 前記第1回路パターン上に絶縁コア層及び金属層を形成する段階において、前記金属層を形成する前に、追加転写フィルムを形成する段階をさらに含み、
前記追加転写フィルムは、キャリア部材及び第1シード層を含む転写フィルムまたはキャリア部材、第1シード層及び第2シード層を含む転写フィルムを使用することを特徴とする請求項1~6のいずれか1項に記載の印刷回路基板の製造方法。 - 前記追加転写フィルムを形成する段階は、
前記追加転写フィルムの第1シード層が前記絶縁コア層上に接触するように前記追加転写フィルムを前記絶縁コア層上に接合する段階と、
前記追加転写フィルムのキャリア部材を除去して前記第1シード層を前記絶縁コア層に転写する段階を含み、
前記金属層は、前記絶縁コア層に転写された前記第1シード層上に形成することを特徴とする請求項7に記載の印刷回路基板の製造方法。 - 前記追加転写フィルムを形成する段階は、
前記追加転写フィルムの第2シード層が前記絶縁コア層上に接触するように、前記追加転写フィルムを前記絶縁コア層上に接合する段階と、
前記追加転写フィルムのキャリア部材を除去して、前記絶縁コア層に前記追加転写フィルムの第2シード層が接し、前記追加転写フィルムの第2シード層に前記追加転写フィルムの第1シード層が接するように、前記追加転写フィルムの第2シード層及び第1シード層を前記絶縁コア層に転写する段階を含み、
前記金属層は、前記絶縁コア層に転写されて前記第2シード層と接する前記第1シード層上に形成することを特徴とする請求項7に記載の印刷回路基板の製造方法。 - 前記追加転写フィルムを形成する段階は、
前記追加転写フィルムの第2シード層が前記絶縁コア層上に接触するように、前記追加転写フィルムを前記絶縁コア層上に接合する段階と、
前記追加転写フィルムのキャリア部材を除去して、前記絶縁コア層に前記追加転写フィルムの第2シード層が接し、前記追加転写フィルムの第2シード層に前記追加転写フィルムの第1シード層が接するように、前記追加転写フィルムの第2シード層及び第1シード層を前記絶縁コア層に転写する段階を含み、
前記金属層は、前記絶縁コア層に転写されて前記第2シード層上に形成された前記第1シード層を前記第1シード層のみを溶解することができるエッチング溶液を用いて選択的にエッチング除去した後、前記絶縁コア層に転写された前記第2シード層上に形成することを特徴とする請求項7に記載の印刷回路基板の製造方法。 - 前記第1回路パターンを前記絶縁コア層に転写する段階は、前記第1シード層から前記キャリア部材を剥離する段階と、前記第1シード層を除去する段階を含むことを特徴とする請求項1~6のいずれか1項に記載の印刷回路基板の製造方法。
- 前記第1シード層は、第1導電性物質からなり、
前記第1回路パターンは、前記第1導電性物質と異なる第2導電性物質からなり、
前記第1シード層を除去する段階においては、前記第1回路パターンを除いて前記第1シード層のみを溶解することができるエッチング溶液を用いて、前記第1シード層のみを選択的に除去することを特徴とする請求項11に記載の印刷回路基板の製造方法。 - 接合層に第2シード層と第1シード層が形成されたキャリア基板を製造する段階と、
前記第2シード層上に第1回路パターンを形成する段階と、
前記第1回路パターン上に絶縁コア層及び金属層を形成する段階と、
前記第1回路パターンと前記金属層を電気的に連結する通電部を形成する段階と、
前記金属層をパターニングして第2回路パターンを形成する段階と、
前記キャリア基板を剥離する剥離段階を含み、
前記キャリア基板を製造する段階において、前記第2シード層の平滑度を向上させるために銀(Ag)材質からなる前記第1シード層を形成し、前記第1シード層上に前記第1シード層と異なる物質からなる前記第2シード層を形成することを特徴とする印刷回路基板の製造方法。 - 前記キャリア基板を製造する段階は、前記接合層と前記第2シード層との間に接合調節層を形成する段階をさらに含むことを特徴とする請求項13に記載の印刷回路基板の製造方法。
- 前記キャリア基板を製造する段階は、
キャリア部材の一面に第1シード層と第2シード層を形成して転写フィルムを製造する段階と、
前記転写フィルムの第2シード層に接合層を接合する接合段階と、
前記キャリア部材を除去して第1シード層と第2シード層を接合層に転写する転写段階を含むことを特徴とする請求項13に記載の印刷回路基板の製造方法。 - 前記キャリア基板を製造する段階は、
キャリア部材の一面に第1シード層と第2シード層を形成して転写フィルムを製造する段階と、
前記転写フィルムを製造する段階以後、一対の転写フィルムの第2シード層を接合層の両面にそれぞれ接合する接合段階と、
前記一対の転写フィルムのキャリア部材をそれぞれ除去して、前記接合層の両面にそれぞれ前記第2シード層が接し、前記第2シード層のそれぞれに前記第1シード層が接するように、前記接合層の両面のそれぞれに前記第1及び第2シード層を転写する転写段階を含むことを特徴とする請求項13に記載の印刷回路基板の製造方法。 - 前記キャリア基板を製造する段階は、
キャリア部材の両面のそれぞれに第1及び第2シード層を形成して両面転写フィルムを製造する段階と、
複数設けられる前記両面転写フィルムの間間に接合層をそれぞれ配置した後、接合する接合段階と、
前記キャリア部材をそれぞれ除去して、前記接合層の両面にそれぞれ前記第2シード層が接し、前記第2シード層のそれぞれに前記第1シード層が接するように、前記接合層の両面のそれぞれに前記第1及び第2シード層を転写する転写段階を含み、複数のキャリア基板を製造することを特徴とする請求項13に記載の印刷回路基板の製造方法。 - 前記キャリア基板を製造する段階において、前記第1シード層は、エッチング速度が互いに異なる2層以上に形成することを特徴とする請求項13に記載の印刷回路基板の製造方法。
- 前記第1回路パターンの形成段階は、
前記第1シード層上に感光層を形成する段階と、
前記感光層上にパターン溝を形成する段階と、
前記パターン溝を介して露出した第1シード層を除去する段階と、
前記パターン溝を介して露出した部位に導電性物質を充填して第1回路パターンを形成する導電性物質の充填段階と、
前記感光層を除去する段階と、
前記感光層の除去後、露出した第1シード層を除去する段階を含むことを特徴とする請求項13に記載の印刷回路基板の製造方法。 - 前記キャリア基板を剥離する剥離段階は、
前記第2シード層から前記接合層を剥離する段階と、
前記第2シード層を除去する段階を含むことを特徴とする請求項13に記載の印刷回路基板の製造方法。 - 前記第1回路パターン上に絶縁コア層及び金属層を形成する段階において、前記金属層形成に先立ち、追加転写フィルムを形成する段階をさらに含み、
前記追加転写フィルムは、キャリア部材及び第1シード層を含む転写フィルムまたはキャリア部材、第1シード層及び第2シード層を含む転写フィルムを使用することを特徴とする請求項13~20のいずれか1項に記載の印刷回路基板の製造方法。 - 前記追加転写フィルムを形成する段階は、
前記追加転写フィルムの第1シード層が前記絶縁コア層上に接触するように前記追加転写フィルムを前記絶縁コア層上に接合する段階と、
前記追加転写フィルムのキャリア部材を除去して前記第1シード層を前記絶縁コア層に転写する段階を含み、
前記金属層は、前記絶縁コア層に転写された前記第1シード層上に形成することを特徴とする請求項21に記載の印刷回路基板の製造方法。 - 前記追加転写フィルムを形成する段階は、
前記追加転写フィルムの第2シード層が、前記絶縁コア層上に接触するように前記追加転写フィルムを前記絶縁コア層上に接合する段階と、
前記追加転写フィルムのキャリア部材を除去して、前記絶縁コア層に前記追加転写フィルムの第2シード層が接し、前記追加転写フィルムの第2シード層に前記追加転写フィルムの第1シード層が接するように、前記追加転写フィルムの第2シード層及び第1シード層を前記絶縁コア層に転写する段階を含み、
前記金属層は、前記絶縁コア層に転写されて前記第2シード層と接する前記第1シード層上に形成することを特徴とする請求項21に記載の印刷回路基板の製造方法。 - 前記金属層は、前記絶縁コア層に転写されて前記第2シード層上に形成された前記第1シード層を前記第1シード層のみを溶解することができるエッチング溶液を用いて選択的にエッチング除去した後、前記絶縁コア層に転写された前記第2シード層上に形成することを特徴とする請求項23に記載の印刷回路基板の製造方法。
- 前記第1シード層は、第1導電性物質からなり、
前記第1回路パターン及び前記第2シード層は、前記第1導電性物質と異なる第2導電性物質からなり、
前記第1回路パターン及び前記第2シード層を除いて前記第1シード層のみを溶解することができるエッチング溶液を用いて、前記第1シード層のみを選択的に除去することを特徴とする請求項23に記載の印刷回路基板の製造方法。 - 前記第2シード層は、銅またはアルミニウムで形成されることを特徴とする請求項25に記載の印刷回路基板の製造方法。
- 絶縁コア層の両面に第2シード層及び第1シード層がそれぞれ順に積層されたコア基板を準備する段階と、
前記コア基板を貫通するビアホールを形成する穿孔段階と、
前記コア基板の両面に第1回路パターンと第2回路パターンを形成し、前記ビアホールに両面の第1回路パターンと第2回路パターンを電気的に連結する通電部を形成する回路パターンの形成段階と、
前記第1回路パターンと第2回路パターンが形成されていない部分を介して露出した第1シード層を除去する段階と、
前記第1回路パターンと第2回路パターンが形成されていない部分を介して露出した第2シード層を除去する段階を含み、
前記コア基板を準備する段階において、前記第2シード層の平滑度を向上させるために銀(Ag)材質からなる前記第1シード層を形成し、前記第1シード層上に前記第1シード層と異なる物質からなる前記第2シード層を形成することを特徴とする印刷回路基板の製造方法。 - 前記コア基板を準備する段階は、前記絶縁コア層の両面に第2及び第1シード層をそれぞれ順に積層する前に、前記第1シード層と接する接合調節層を形成する段階をさらに含むことを特徴とする請求項27に記載の印刷回路基板の製造方法。
- 絶縁コア層の両面に第2シード層及び第1シード層がそれぞれ順に積層されたコア基板を準備する段階と、
前記第1シード層を除去する段階と、
前記コア基板を貫通するビアホールを形成する穿孔段階と、
前記コア基板の両面に第1回路パターンと第2回路パターンを形成し、前記ビアホールに両面の第1回路パターンと第2回路パターンを電気的に連結する通電部を形成する回路パターンの形成段階と、
前記第1回路パターンと第2回路パターンが形成されていない部分を介して露出した第2シード層を除去する段階を含み、
前記コア基板を準備する段階において、前記第2シード層の平滑度を向上させるために銀(Ag)材質からなる前記第1シード層を形成し、前記第1シード層上に前記第1シード層と異なる物質からなる前記第2シード層を形成する印刷回路基板の製造方法。 - 前記コア基板を準備する段階は、前記絶縁コア層の両面に第2及び第1シード層をそれぞれ順に積層する前に、前記第1シード層と接する接合調節層を形成する段階をさらに含むことを特徴とする請求項29に記載の印刷回路基板の製造方法。
- 前記コア基板を準備する段階は、
キャリア部材の一面に第1シード層と第2シード層を形成して転写フィルムを製造する段階と、
前記転写フィルムを製造する段階以後、一対の転写フィルムの第2シード層を前記絶縁コア層の両面にそれぞれ接合する接合段階と、
前記一対の転写フィルムのキャリア部材をそれぞれ除去して、前記絶縁コア層の両面にそれぞれ前記第2シード層が接し、前記第2シード層のそれぞれに前記第1シード層が接するように、前記絶縁コア層の両面のそれぞれに前記第1及び第2シード層を転写する転写段階を含むことを特徴とする請求項27~30のいずれか1項に記載の印刷回路基板の製造方法。 - 前記キャリア部材と第1シード層との結合力は、前記第1シード層と第2シード層との結合力に比べて相対的に低く設定されることを特徴とする請求項31に記載の印刷回路基
板の製造方法。 - 前記コア基板を準備する段階は、
キャリア部材の両面のそれぞれに第1及び第2シード層を形成して両面転写フィルムを製造する段階と、
複数設けられる前記両面転写フィルムの間間に絶縁コア層をそれぞれ配置した後、接合する接合段階と、
前記キャリア部材をそれぞれ除去して、前記絶縁コア層の両面にそれぞれ前記第2シード層が接し、前記第2シード層のそれぞれに前記第1シード層が接するように、前記絶縁コア層の両面のそれぞれに前記第1及び第2シード層を転写する転写段階を含んで、複数のコア基板を製造することを特徴とする請求項27~30のいずれか1項に記載の印刷回路基板の製造方法。 - 前記キャリア部材と第1シード層との結合力は、前記第1シード層と第2シード層との結合力に比べて相対的に低く設定されることを特徴とする請求項32に記載の印刷回路基板の製造方法。
- 前記コア基板を製造する段階において、前記第1シード層は、エッチング速度が互いに異なる2層以上に形成することを特徴とする請求項27~30のいずれか1項に記載の印刷回路基板の製造方法。
- 前記第1シード層を除去する段階においては、前記第1シード層のみを溶解することができるエッチング溶液を用いて、第1シード層を溶解させることを特徴とする請求項27~30のいずれか1項に記載の印刷回路基板の製造方法。
- 前記回路パターンの形成段階は、
前記絶縁コア層の両面に位置した第1シード層上に感光層を形成する感光層の形成段階と、
前記感光層を部分的に除去して前記ビアホールが形成された部分と第1回路パターンと第2回路パターンが形成される部分にパターン溝を形成するパターン溝の形成段階と、
前記パターン溝を介して露出した部位に導電性物質を充填して、前記絶縁コア層の両面の第1シード層に第1回路パターンと第2回路パターンをそれぞれ形成し、前記ビアホールの内壁面に通電部を形成する導電性物質の充填段階と、
前記感光層を除去する感光層の除去段階を含むことを特徴とする請求項27または28に記載の印刷回路基板の製造方法。 - 前記回路パターンの形成段階は、前記感光層の形成段階に先立ち、前記第1シード層の外表面及びビアホールの内壁面に導電膜を形成する導電膜の形成段階をさらに行うことを特徴とする請求項37に記載の印刷回路基板の製造方法。
- 前記回路パターンの形成段階は、
前記絶縁コア層の両面に位置した第2シード層上に感光層を形成する段階と、
前記感光層を部分的に除去して前記ビアホールが形成された部分と第1回路パターンと第2回路パターンが形成される部分にパターン溝を形成する段階と、
前記パターン溝を介して露出した部位に導電性物質を充填して、前記絶縁コア層の両面の第2シード層に第1回路パターンと第2回路パターンをそれぞれ形成し、前記ビアホールの内壁面に通電部を形成する導電性物質の充填段階と、
前記感光層を除去する段階を含むことを特徴とする請求項29または30に記載の印刷回路基板の製造方法。 - 前記回路パターンの形成段階は、前記感光層の形成段階に先立ち、前記第2シード層の外表面及びビアホールの内壁面に導電膜を形成する段階をさらに行うことを特徴とする請求項39に記載の印刷回路基板の製造方法。
- 前記第1回路パターンと第2回路パターン上にビルドアップ層を形成する段階をさらに含むことを特徴とする請求項27~30のいずれか1項に記載の印刷回路基板の製造方法。
- 前記ビルドアップ層を形成する段階は、
前記第1回路パターンと第2回路パターン上に絶縁層及び追加シード層を形成する段階と、
前記第1回路パターンと第2回路パターンの一部が露出するように、前記追加シード層と絶縁層を貫通するビアホールを形成する段階と、
前記追加シード層上に感光層を形成する感光層の形成段階と、
前記感光層上にパターン溝を形成するパターン溝の形成段階と、
前記パターン溝を介して露出した部位に導電性物質を充填して回路パターンを形成する導電性物質の充填段階と、
前記感光層を除去する感光層の除去段階と、
前記回路パターンが形成されていない部分を介して露出した追加シード層を除去する段階を含むことを特徴とする請求項41に記載の印刷回路基板の製造方法。 - 前記ビルドアップ層を形成する段階は、前記感光層の形成段階に先立ち、前記追加シード層の外表面及びビアホールの内壁面に導電膜を形成する段階をさらに行うことを特徴とする請求項42に記載の印刷回路基板の製造方法。
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