TWI763953B - 印刷電路板製備方法 - Google Patents

印刷電路板製備方法

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Abstract

本發明涉及一種印刷電路板製備方法，本發明的印刷電路板製備方法的特徵在於，包括：在一載體部件的一面上形成一第一種子層而製備一轉印膜的步驟；在所述第一種子層上形成一第一電路圖案的步驟；在所述第一電路圖案上形成一絕緣芯層及一金屬層的步驟；形成用於電連接所述第一電路圖案和所述金屬層的一通電部的步驟；對所述金屬層進行構圖來形成一第二電路圖案的步驟；及去除所述轉印膜而在所述絕緣芯層上轉印所述第一電路圖案的步驟。

Description

印刷電路板製備方法
本發明涉及一種印刷電路板製備方法，更為詳細地，涉及一種如下的印刷電路板製備方法：該方法採用形成有種子層的轉印膜，能夠容易地製備多層印刷電路板，且能夠實現精密的微電路圖案。
一般來講，印刷電路板(Printed Circuit Board)為搭載有各種電子部件並對其進行電連接的基板形式的電子部件。
印刷電路板根據佈線結構的電路圖案層，有單層、兩面及多層等多種類型，在印刷電路板的應用初期，主要為在單面上形成有印刷佈線的結構等比較簡單的產品，但是隨著電子產品的輕量化、小型化、多功能化及複合功能化，佈線密度也逐漸提高且結構變得複雜，而且當前趨勢為如兩面及多層型等發展為多層產品。
下面，以兩面柔性印刷電路板為例，對這種印刷電路板中的兩面印刷電路板的常規製備方法進行說明。
準備在如聚醯亞胺膜(Polyimide Film)或聚酯(Polyester)膜的絕緣膜的兩面上分別層疊有一薄膜銅(Cu)的雙面覆銅箔壓板(Copper Clad Laminate, CCL)薄膜材料後，為了將待形成所述銅(Cu)層電路圖案的部分電連接，在該銅箔壓板薄膜的規定位置處藉由鑽頭等形成一通孔，之後在該通孔上進行金屬鍍以使該銅(Cu)層彼此電連接。然後，在該銅箔壓板薄膜的兩側銅(Cu)層上塗覆液體或採用感光膜，並且透過對各銅(Cu)層進行曝光、顯影、蝕刻及剝離來加工規定電路圖案，以此製作兩面柔性電路板。
然而，如上所述的習知製備方法需要採用高價的銅箔膜，因此具有製備成本上升的問題。尤其，具有在製備多層印刷電路板時很難形成微細電路的問題。
專利文獻1：韓國公開專利第10-2016-0076964號(2016.07.01)。
本發明係為了解決如上所述的習知問題而提出，其目的係提供一種印刷電路板製備方法，該印刷電路板製備方法採用形成有種子層的一轉印膜，能夠容易地製備多層印刷電路板，且能夠實現精密的微電路圖案。
該目的透過本發明的印刷電路板製備方法來實現，所述印刷電路板製備方法的特徵在於，包括：在一載體部件的一面上形成一第一種子層而製備一轉印膜的步驟；在所述第一種子層上形成一第一電路圖案的步驟；在所述第一電路圖案上形成一絕緣芯層及一金屬層的步驟；形成用於電連接所述第一電路圖案和所述金屬層的一通電部的步驟；對所述金屬層進行構圖來形成一第二電路圖案的步驟；及去除所述轉印膜以在所述絕緣芯層上轉印所述第一電路圖案的步驟。
所述製備轉印膜步驟可進一步包括：在所述載體部件和所述第一種子層之間形成接合調節層的步驟。
在所述製備轉印膜步驟後，可進一步進行一接合步驟，該接合步驟在一接合層的兩面上分別接合已製備的一對轉印膜中的載體部件。
所述製備轉印膜步驟可進一步包括：形成不同於用於形成所述第一種子層的第一導電物質的一第二種子層的步驟。
所述製備轉印膜步驟可進一步包括：在所述載體部件和所述第一種子層之間形成接合調節層的步驟；及形成不同於用於形成所述第一種子層的第一導電物質的一第二種子層的步驟。
在所述製備轉印膜步驟中，所述第一種子層可由蝕刻速度彼此不同的兩層以上來形成。
所述載體部件和所述第一種子層之間的結合力可設定為低於所述第一種子層和所述第一電路圖案之間的結合力。
所述形成第一電路圖案步驟可包括：在所述第一種子層上形成一感光層的步驟；在所述感光層上形成一圖案槽的步驟；導電物質填充步驟，在透過所述圖案槽暴露的部位中填充導電物質以形成所述第一電路圖案的步驟；及去除所述感光層的步驟。
在所述第一電路圖案上形成絕緣芯層及金屬層的步驟中，可進一步包括：在形成所述金屬層之前形成附加轉印膜的步驟，所述附加轉印膜可使用包括該載體部件及該第一種子層的轉印膜或包括該載體部件、該第一種子層以及該第二種子層的轉印膜。
所述形成附加轉印膜步驟可包括：在所述絕緣芯層上接合所述附加轉印膜並使所述附加轉印膜的第一種子層與所述絕緣芯層的上面接觸的步驟；去除所述附加轉印膜中的該載體部件以所述絕緣芯層上轉印所述第一種子層的步驟，所述金屬層形成於轉印在所述絕緣芯層上的所述第一種子層上。
所述形成附加轉印膜步驟可包括：在所述絕緣芯層上接合所述附加轉印膜並使所述附加轉印膜的該第二種子層與所述絕緣芯層的上面接觸的步驟；去除所述附加轉印膜的載體部件，從而以所述絕緣芯層與所述附加轉印膜的該第二種子層相接且所述附加轉印膜的該第二種子層與所述附加轉印膜的該第一種子層相接的方式，在所述絕緣芯層上轉印所述附加轉印膜的該第二種子層及該第一種子層的步驟，所述金屬層形成於轉印在所述絕緣芯層上且與所述第二種子層相接的所述第一種子層上。
所述形成附加轉印膜步驟可包括：在所述絕緣芯層上接合所述附加轉印膜並使所述附加轉印膜的該第二種子層與所述絕緣芯層的上面接觸的步驟；去除所述附加轉印膜的該載體部件，從而以所述絕緣芯層與所述附加轉印膜的該第二種子層相接且所述附加轉印膜的該第二種子層與所述附加轉印膜的該第一種子層相接的方式，在所述絕緣芯層上轉印所述附加轉印膜的該第二種子層及該第一種子層的步驟，使用能夠僅溶解所述第一種子層的蝕刻液來對轉印在所述絕緣芯層上且形成在所述第二種子層上的所述第一種子層進行選擇性蝕刻而去除後，在轉印於所述絕緣芯層上的所述第二種子層上形成所述金屬層。
在所述絕緣芯層上轉印所述第一電路圖案的步驟可包括：從所述第一種子層剝離所述載體部件的步驟；及去除所述第一種子層的步驟。
所述第一種子層可由該第一導電物質來構成，所述第一電路圖案可由與所述第一導電物質不同的該第二導電物質來構成，在所述去除第一種子層步驟中，使用可能夠僅溶解所述第一種子層的蝕刻液來僅對所述第一種子層進行選擇性去除。
在所述絕緣芯層上轉印所述第一電路圖案的步驟中，可使用能夠僅溶解所述第一種子層的蝕刻液，僅對處於與所述絕緣芯層及所述第一電路圖案接觸的狀態的所述第一種子層進行選擇性蝕刻而去除，隨著僅蝕刻所述第一種子層，處於與所述第一種子層接觸的狀態的所述載體部件從所述第一種子層脫落，從而去除所述轉印膜。
另外，本發明的目的還透過如下的印刷電路板製備方法來實現，所述印刷電路板製備方法的特徵在於，包括：製備在該接合層上形成有該第二種子層和該第一種子層的一載體基板的步驟；在所述第一種子層上形成所述第一電路圖案的步驟；在所述第一電路圖案上形成該絕緣芯層及該金屬層的步驟；形成用於電連接所述第一電路圖案和所述金屬層的該通電部的步驟；對所述金屬層進行構圖來形成第二電路圖案的步驟；及剝離所述載體基板的剝離步驟。
所述製備載體基板步驟可進一步包括：在所述接合層和所述第二種子層之間形成接合調節層的步驟。
所述製備載體基板步驟可包括：在該載體部件的一面上形成該第一種子層和該第二種子層而製備轉印膜的步驟；接合步驟，在所述轉印膜的該第二種子層上接合該接合層；及轉印步驟，去除所述載體部件，以在接合層上轉印該第一種子層和該第二種子層。
所述製備載體基板步驟可包括：在該載體部件的一面上形成第一種子層和第二種子層而製備轉印膜的步驟；接合步驟，在所述製備轉印膜步驟後在該接合層的兩面上分別接合一對轉印膜中的第二種子層；轉印步驟，分別去除所述一對轉印膜中的該載體部件，從而以所述接合層的兩面分別與所述第二種子層相接且每個所述第二種子層分別與所述第一種子層相接的方式，在所述接合層的兩面上分別轉印所述第一種子層及第二種子層。
所述製備載體基板步驟可包括以下步驟，並且製備複數個載體基板：在該載體部件的兩面上分別形成第一種子層及第二種子層而製備兩面轉印膜的步驟；接合步驟，在複數個所述兩面轉印膜之間分別配置接合層後對其進行接合；轉印步驟，分別去除所述載體部件，從而以所述接合層的兩面分別與所述第二種子層相接且每個所述第二種子層分別與所述第一種子層相接的方式，在所述接合層的兩面上分別轉印所述第一種子層及第二種子層。
在所述製備載體基板步驟中，所述第一種子層可由蝕刻速度彼此不同的兩層以上來形成。
所述形成第一電路圖案步驟可包括：在所述第一種子層上形成該感光層的步驟；在所述感光層上形成圖案槽的步驟；去除透過所述圖案槽暴露的該第一種子層的步驟；導電物質填充步驟，在透過所述圖案槽暴露的部位中填充導電物質而形成該第一電路圖案：去除所述感光層步驟；及去除在去除所述感光層後暴露的該第一種子層的步驟。
所述剝離載體基板的剝離步驟可包括：從所述第二種子層剝離所述接合層的步驟；及去除所述第二種子層的步驟。
在所述第一電路圖案上形成絕緣芯層及金屬層的步驟中，可進一步包括：在形成所述金屬層之前形成附加轉印膜的步驟，所述附加轉印膜可使用包括該載體部件及該第一種子層的該轉印膜或包括該載體部件、該第一種子層以及該第二種子層的轉印膜。
所述形成附加轉印膜步驟可包括：在所述絕緣芯層上接合所述附加轉印膜並使所述附加轉印膜的該第一種子層與所述絕緣芯層的上面接觸的步驟；去除所述附加轉印膜中的該載體部件以在所述絕緣芯層上轉印所述第一種子層的步驟，所述金屬層形成在轉印於所述絕緣芯層上的所述第一種子層上。
所述形成附加轉印膜步驟可包括：在所述絕緣芯層上接合所述附加轉印膜並使所述附加轉印膜的該第二種子層與所述絕緣芯層的上面接觸的步驟；去除所述附加轉印膜中的載體部件，從而以所述絕緣芯層與所述附加轉印膜的該第二種子層相接且所述附加轉印膜的該第二種子層與所述附加轉印膜的該第一種子層相接的方式，在所述絕緣芯層上轉印所述附加轉印膜的該第二種子層及該第一種子層的步驟，所述金屬層形成在轉印於所述絕緣芯層上且與所述第二種子層相接的所述第一種子層上。
可使用能夠僅溶解所述第一種子層的蝕刻液，對轉印在所述絕緣芯層上且形成在所述第二種子層上的所述第一種子層進行選擇性蝕刻來去除後，在轉印於所述絕緣芯層上的所述第二種子層上形成所述金屬層。
所述第一種子層可由該第一導電物質來構成，所述第一電路圖案及所述第二種子層由與所述第一導電物質不同的該第二導電物質來構成，可使用除了所述第一電路圖案及所述第二種子層之外能夠僅溶解所述第一種子層的蝕刻液來僅對所述第一種子層進行選擇性去除。
所述第一種子層可由銀(Ag)材質來形成。
所述第二種子層可由銅或鋁來形成。
另外，本發明的目的還透過如下的印刷電路板製備方法來實現，所述印刷電路板製備方法的特徵在於，包括：準備在該絕緣芯層的兩面上分別形成有所述第一種子層的一芯基板的步驟；穿孔步驟，形成穿過所述芯基板的一通孔；形成電路圖案步驟，在所述芯基板的兩面上形成該第一電路圖案和該第二電路圖案，並在所述通孔中形成用於電連接兩面上的該第一電路圖案和該第二電路圖案的該通電部；及去除透過未形成所述第一電路圖案和第二電路圖案的部分來暴露的該第一種子層的步驟。
所述準備芯基板步驟可進一步包括：在所述絕緣芯層的兩面上分別依次層疊所述第一種子層之前，形成與所述第一種子層相接的接合調節層的步驟。
另外，本發明的目的還透過如下的印刷電路板製備方法來實現，所述印刷電路板製備方法的特徵在於，包括：準備在一絕緣芯層的兩面上分別依次層疊有一第二種子層及一第一種子層的一芯基板的步驟；穿孔步驟，形成穿過所述芯基板的一通孔；形成電路圖案步驟，在所述芯基板的兩面上形成一第一電路圖案和一第二電路圖案，並在所述通孔中形成用於電連接兩面上的該第一電路圖案和該第二電路圖案的一通電部；去除透過未形成所述第一電路圖案和第二電路圖案的部分來暴露的該第一種子層的步驟；及去除透過未形成所述第一電路圖案和第二電路圖案的部分來暴露的該第二種子層的步驟。
所述準備芯基板步驟可進一步包括：在所述絕緣芯層的兩面上分別依次層疊該第二種子層及該第一種子層之前，形成與所述第一種子層接合的接合調節層的步驟。
另外，本發明的目的還透過如下的印刷電路板製備方法來實現，所述印刷電路板製備方法的特徵在於，包括：準備在一絕緣芯層的兩面上分別依次層疊一第二種子層及一第一種子層的一芯基板的步驟；去除所述第一種子層的步驟；穿孔步驟，形成穿過所述芯基板的一通孔；形成電路圖案步驟，在所述芯基板的兩面上形成一第一電路圖案和一第二電路圖案，並在所述通孔中形成用於電連接兩面上的該第一電路圖案和該第二電路圖案的一通電部；及去除透過未形成所述第一電路圖案和第二電路圖案的部分來暴露的該第二種子層的步驟。
所述準備芯基板步驟可進一步包括：在所述絕緣芯層的兩面上分別依次層疊該第二種子層及該第一種子層之前，形成與所述第一種子層接合的接合調節層的步驟。
所述準備芯基板步驟可包括：在一載體部件的一面上形成一第一種子層和一第二種子層而製備轉印膜的步驟；接合步驟，在所述製備轉印膜步驟後，在所述絕緣芯層的兩面上分別接合一對轉印膜中的該第二種子層；轉印步驟，分別去除所述一對轉印膜中的載體部件，從而以所述絕緣芯層的兩面分別與所述第二種子層相接且每個所述第二種子層分別與所述第一種子層相接的方式，在所述絕緣芯層的兩面上分別轉印所述第一種子層及第二種子層。
所述載體部件和所述第一種子層之間的結合力可設定為低於所述第一種子層和所述第二種子層之間的結合力。
所述準備芯基板步驟可包括以下步驟，並且製備複數個載體基板：在一載體部件的兩面上分別形成一第一種子層及一第二種子層而製備兩面轉印膜的步驟；接合步驟，在複數個所述兩面轉印膜之間分別配置接合層後進行接合；轉印步驟，分別去除所述載體部件，從而以所述絕緣芯層的兩面分別與所述第二種子層相接且每個所述第二種子層分別與所述第一種子層相接的方式，在所述絕緣芯層的兩面上分別轉印所述第一種子層及第二種子層。
所述載體部件和所述第一種子層之間的結合力可設定為低於所述第一種子層和所述第二種子層之間的結合力。
在製備所述芯基板步驟中，所述第一種子層可由蝕刻速度彼此不同的兩層以上來形成。
在所述去除第一種子層步驟中，可使用能夠僅溶解所述第一種子層的蝕刻液來對第一種子層進行溶解。
所述形成電路圖案步驟可包括：形成一感光層步驟，在位於所述絕緣芯層兩面上的該第一種子層上形成該感光層；形成圖案槽步驟，去除部分所述感光層，以在形成有所述通孔的部分和待形成一第一電路圖案和一第二電路圖案的部分上形成圖案槽；導電物質填充步驟，在透過所述圖案槽暴露的部位中填充導電物質，從而在所述絕緣芯層兩面的該第一種子層上分別形成該第一電路圖案和該第二電路圖案，且在所述通孔的內壁面上形成通電部；及去除感光層步驟，去除所述感光層。
在所述形成感光層步驟之前，所述形成電路圖案步驟可進一步進行在所述第一種子層的外表面及通孔的內壁面上形成導電膜的形成導電膜步驟。
所述形成電路圖案步驟可包括：在位於所述絕緣芯層的兩面上的該第二種子層上形成該感光層的步驟；去除部分所述感光層以在形成有所述通孔的部分和待形成該第一電路圖案和該第二電路圖案的部分上形成圖案槽的步驟；導電物質填充步驟，在透過所述圖案槽被暴露的部位中填充導電物質，從而在所述絕緣芯層兩面的該第二種子層上分別形成該第一電路圖案和該第二電路圖案，且在所述通孔的內壁面上形成通電部；及去除所述感光層的步驟。
在所述形成感光層步驟之前，所述形成電路圖案步驟可進一步進行在所述第二種子層的外表面及通孔的內壁面上形成導電膜的步驟。
更詳細地說明，在所述第一電路圖案和第二電路圖案上形成積層的步驟。
所述形成積層步驟可包括：在所述第一電路圖案和第二電路圖案上形成一絕緣層及附加種子層的步驟；形成穿過所述附加種子層和該絕緣層的一通孔並使所述第一電路圖案和第二電路圖案的一部分暴露的步驟；形成一感光層步驟，在所述附加種子層上形成感光層；形成一圖案槽步驟，在所述感光層上形成該圖案槽；導電物質填充步驟，在透過所述圖案槽暴露的部位中填充導電物質而形成一電路圖案；去除該感光層步驟，去除所述感光層；及去除透過未形成所述電路圖案的部分來暴露的附加種子層的步驟。
在所述形成感光層步驟之前，所述形成積層步驟可進一步進行在所述附加種子層的外表面及一通孔的內壁面上形成一導電膜的步驟。
本發明的目的是為了解決如上所述的習知問題而提供一種印刷電路板製備方法，該印刷電路板製備方法採用形成有種子層的轉印膜，能夠容易地製備多層印刷電路板，且能實現精密的微電路圖案。
在對本發明進行說明之前需要說明的是，在複數個實施例中對於具有相同結構的構件使用相同的符號，並在第一實施例中進行代表性的說明，在其他實施例中針對與第一實施例不同的結構進行說明。
下面，參照圖式對本發明第一實施例的印刷電路板製備方法進行詳細說明。
在圖式中，圖1係顯示應用於本發明的轉印膜的各種形式的剖面圖，圖2至圖3係顯示根據本發明第一實施例的印刷電路板製備方法的按製程剖面圖。
如圖2至圖3所示，本發明第一實施例的印刷電路板製備方法係包括:製備轉印膜步驟(S110)、形成一第一電路圖案步驟(S120)、形成一絕緣芯層及金屬層步驟(S130)、形成一通電部步驟(S140)、形成一第二電路圖案步驟(S150)及一轉印步驟(S160)。
在所述製備轉印膜步驟(S110)中，如圖1的(a)所示，一轉印膜10可由一載體部件11及一第一種子層12來構成，優選地，所述載體部件11由光滑度優異且能夠容易地從該第一種子層12剝離的材質來構成。
另外，如圖1的(a)所示，該轉印膜10的該第一種子層12能夠以單層形成，如圖1的(b)所示，也可由兩層或兩層以上的多層來構成。在此，若多次塗覆形成多層時，還能遏制針孔形成。
此外，如圖1的(b)所示，若由兩層來形成時，優選地，兩層係具有彼此不同的特性。
形成在該載體部件11上的一底部第一種子層12b優選如下所述：該第一種子層12在該載體部件11和該底部第一種子層12b處於黏貼狀態時的初期黏貼保持力，以及之後從該底部第一種子層12b剝離該載體部件11時的剝離/離型力皆具有優異特性。
與此不同，與一第一電路圖案30及一絕緣芯層40相接的一上部第一種子層12a優選為具有比該底部第一種子層12b更快的蝕刻速度和更低電阻特性的層。此外，該上部第一種子層12a可優選具有比該底部第一種子層12b更高表面反射率特性。
如上所述，為了使得上部及底部第一種子層12a、12b具有彼此不同的特性，可透過將兩層的黏合劑樹脂含量設為不同的值來形成不同的層，也可選擇彼此不同的黏合劑樹脂種類，並使用不同種類的黏合劑樹脂來形成層，也可使用無黏合劑樹脂的純銀(Ag)墨來形成層，也可將各層的硬度設為不同的值，或者將厚度設為不同的值。
具體地，當上部及底部第一種子層12a、12b由在黏合劑樹脂中分散銀(Ag)納米粒子而製備的銀(Ag)膏來形成時，可透過該上部第一種子層12a的黏合劑樹脂含量小於該底部第一種子層12b以區別此兩層，從而構成為在進行蝕刻時能夠比該底部第一種子層12b更快地去除該上部第一種子層12a的層。此外，由於此時黏合劑樹脂的含量較低，因此在透過去除一種子層步驟(S162，參照圖3的(j))來去除該第一種子層12後，在該絕緣芯層40和該第一電路圖案30上不會殘留黏合劑樹脂殘渣，乾淨地去除黏合劑樹脂，因此能夠防止該第一電路圖案30的污染。
此外，如上所述，可透過將各層的硬度設為不同值來最大限度地減少在熱壓(Hot press)等的基板製作製程中上部及底部第一種子層12a、12b的變形，還可透過將各層的厚度設為不同的值來確保離型力改善及選擇性蝕刻力改善等的特性。
另外，如圖1的(c)所示，該轉印膜10可由該載體部件11、一接合調節層14及該第一種子層12來構成；如圖1的(d)所示，可由該載體部件11、該第一種子層12及一第二種子層13來構成；如圖1的(e)所示，可由該載體部件11、該接合調節層14、該第一種子層12及該第二種子層13來構成。
在此，所述載體部件11可為聚醯亞胺(PI；Polyimide)及/或尼龍，也可由金屬載體層來構成。這種金屬載體層可為多種種類的例如銅及鋁等的金屬片，作為一例優選為銅(Cu)板但並不侷限於此，厚度優選為18㎛但並不侷限於此，可應用多種厚度。
在此，該接合調節層14係為了得到以下的性能而形成的：即在製備過程中保持該載體部件11和該第一種子層12能夠彼此黏貼的黏貼性，並且在之後分離該載體部件11的步驟中確保能夠順利分離的離型力。這種接合調節層14例如可在聚氨酯樹脂、環氧樹脂、聚醯亞胺、酯樹脂等的高分子樹脂中含有用於調節離型力的添加劑及填充劑而形成。該接合調節層14的離型力(拉伸剝離強度)可為0.005kgf/cm~0.5kgf/cm，優選可為0.01kgf/cm~0.05kgf/cm。
另外，圖1的(d)及(e)的該第二種子層13可由多種金屬來形成，作為一例可由銅(Cu)來形成，但並不侷限於此，厚度優選為1~5㎛，但並不侷限於此，可採用多種厚度。
作為製備這種轉印膜10的步驟，如圖2的(a)所示，在製備該轉印膜10的步驟(S110)中，在表面光滑度優異的該載體部件11上塗覆由銀(Ag)材質構成的一第一導電物質來形成該第一種子層12。
所述第一種子層12可透過塗覆、絲網印刷、濺射、化學沉積法、電解鍍及無電解鍍等的方法形成在該載體部件11上，所述第一導電物質可由將銀(Ag)納米粒子分散在熱固化樹脂中而製備的銀(Ag)膏來構成。在此，雖然所述第一種子層12由銀(Ag)來形成，但並不侷限於此，考慮到之後的蝕刻，只要形成該第一種子層12的金屬與形成電路圖案的金屬不同，則可採用多種金屬。
在所述形成第一電路圖案30的步驟(S120)中，在所述第一種子層12上形成該第一電路圖案30。
具體地，所述形成第一電路圖案30的步驟(S120)係包括:在所述第一種子層12上形成一感光層20的步驟(S121)、在所述感光層20上形成一圖案槽21的步驟(S122)、在所述圖案槽21中填充導電物質的步驟(S123)及去除所述感光層20的步驟(S124)。
在所述形成感光層20的步驟(S121)中，如圖2的(b)所示，在所述第一種子層12上形成該感光層20。形成該感光層20係用於在該第一種子層12上形成電路圖案的事先步驟。在形成該感光層20的步驟(S121)中，可透過在本領域中眾所周知的製程，例如將一般的感光性乾膜(Dry Film)接合而進行的方法及塗覆感光蝕刻(Photo Etching)抗蝕油墨而形成的方法等來形成該感光層20。
在所述形成圖案槽21的步驟(S122)中，如圖2的(c)所示，透過曝光及顯影製程等去除部分感光層20，從而在所要形成電路圖案的部分上形成該圖案槽21。
在此，可在銀(Ag)材質的該第一種子層12上形成該感光層20後，如圖2的(c)所示，透過曝光及顯影製程等去除部分感光層20，從而在所要形成電路圖案的部分上形成該圖案槽21。此時，銀(Ag)材質的該第一種子層12在該感光層20的UV固化條件下反射效率非常好，具體地，隨著銀(Ag)所具有的基本自身特性即反射效率較高且銀(Ag)的表面粗度優異，在UV固化條件下正反射效率優異，因此提高了其直進度，該圖案槽21能夠以非常光滑及均勻且直進度非常優異的形式形成。
當透過習知一般方式形成電路圖案時，電路圖案形成為不均勻且其直進度降低，例如有時還以斜線形式形成，因此很難實現微電路。與此相反，本發明能夠如前所述那樣在非常光滑及均勻且直進度非常優異的圖案槽21中填充導電率優異的銅等第二導電物質，從而能夠非常容易地形成非常光滑及均勻且直進度非常優異的微細第一電路圖案30。
在所述填充導電物質步驟(S123)中，如圖2的(d)所示，透過電解鍍製程來在所述圖案槽21中填充導電率優異的銅等第二導電物質，從而能夠形成該第一電路圖案30。在此，優選可透過電解鍍在該圖案槽21中填充導電物質，也可單獨採用絲網印刷、噴墨及無電解鍍中的一種方法來進行填充或在其中選擇兩種以上方法一起使用來填充。
在所述去除該感光層20的步驟(S124)中，如圖2的(e)所示，剝離並去除形成在所述第一種子層12上的該感光層20。
在所述形成絕緣芯層40及金屬層50步驟(S130)中，如圖3的(f)所示，在所述第一電路圖案30上依次層疊該絕緣芯層40和金屬層50後對其進行接合。
所述絕緣芯層40可採用將熱固化樹脂浸漬在玻璃環氧樹脂中而以半固化狀態提供的預浸料(Prepreg)片、或黏合片或熱熔(Hot-melt)熱固化樹脂等。此外，在將該絕緣芯層40和該金屬層50層疊後，為了完全接合，可透過熱壓製程在基板的厚度方向上同時提供熱量和壓力。
所述金屬層50用於形成一第二電路圖案51，可由導電率優異的銅材質來構成。所述金屬層50可透過濺射、塗覆及金屬鍍等多種方法來形成，或可採用形成有銅金屬層的轉印膜10，在該絕緣芯層40上轉印銅金屬層來形成該金屬層50。
另外，在所述形成絕緣芯層40及金屬層50步驟(S130)中，在形成該絕緣芯層40後，可採用如圖1的(a)~(e)所示的該轉印膜10，在該絕緣芯層40上形成附加轉印膜10。例如，在該絕緣芯層40上層疊如圖1的(a)~(e)所示該轉印膜10後，可進一步進行透過熱壓製程在基板的厚度方向上同時提供熱量和壓力而使其接合的步驟；及剝離如圖1的(a)~(e)所示的該轉印膜10的該載體部件11或形成有該接合調節層14的該載體部件11，並在該絕緣芯層40上轉印該第一種子層12、由該上部及底部第一種子層12a、12b所形成的該第一種子層12或第一種子層12及第二種子層13的步驟。
在該絕緣芯層40上層疊如圖1的(a)~(e)所示該轉印膜10的步驟中，可使該第一種子層12與該絕緣芯層40接合地層疊，或使由該上部及底部第一種子層12a、12b所形成的該第一種子層12與該絕緣芯層40接合地層疊，或使該第一種子層12及該第二種子層13中的第二種子層13與該絕緣芯層40接合地層疊。
此外，在該絕緣芯層40上轉印該第一種子層12、由該上部及底部第一種子層12a、12b所形成的該第一種子層12或第一種子層12及第二種子層13的步驟後，可在不去除在該絕緣芯層40上轉印的該第一種子層12、或由該上部及底部第一種子層12a、12b所形成的該第一種子層12或第一種子層12及第二種子層13中的第一種子層12而保留的狀態下，在該第一種子層12、由該上部及底部第一種子層12a、12b所形成的該第一種子層12或第一種子層12及第二種子層13中的第一種子層12上形成該金屬層50。或者，也可透過能夠僅去除在該絕緣芯層40上轉印的該第一種子層12、由該上部及底部第一種子層12a、12b所形成的該第一種子層12或第一種子層12及第二種子層13中的第一種子層12的蝕刻液進行選擇性蝕刻來去除後再形成金屬層50。
在所述形成通電部60步驟(S140)中，如圖3的(g)所示，係包括：形成穿過所述金屬層50和該絕緣芯層40的至少一通孔V的形成通孔步驟以及在所述通孔V中填充導電物質來形成電連接於所述第一電路圖案30和金屬層50的一通電部60的導電物質填充步驟。在所述導電物質填充步驟中，可透過電解鍍製程，由銅等導電率優異的導電物質來形成該通電部60。在此，所述導電物質優選透過電解鍍來填充，但也可單獨採用絲網印刷、噴墨及無電解鍍中的一種方法來進行填充或在其中選擇兩種以上方法一起使用來填充。
在所述形成第二電路圖案51步驟(S150)中，如圖3的(h)所示，可透過構圖所述金屬層50來形成該第二電路圖案51。這種金屬層50的構圖可透過光刻製程來進行。
所述轉印步驟(S160)包括剝離載體部件11步驟(S161)及去除種子層步驟(S162)。
在所述剝離載體部件11步驟(S161)中，如圖3的(i)所示，為了將形成在該載體部件11上的該第一種子層12和該第一電路圖案30轉印到該絕緣芯層40上，從該第一種子層12剝離載體部件11。在從該第一種子層12剝離載體部件11後，在該絕緣芯層40上轉印該第一種子層12和該第一電路圖案30。此時，所述載體部件11和該第一種子層12之間的結合力設定為低於所述第一種子層12和第一電路圖案30之間的結合力或該第一種子層12和該絕緣芯層40之間的結合力。因此，能夠從該第一種子層12容易地剝離所述載體部件11，並能防止在剝離載體部件11的過程中該第一種子層12和該第一電路圖案30的結合面被剝離或該第一種子層12和該絕緣芯層40的結合面被剝離。
在所述去除種子層步驟(S162)中，如圖3的(j)所示，可透過蝕刻等的方法來去除剝離載體部件11後暴露的該第一種子層12。此時，由於所述第一種子層12由與構成該第一電路圖案30的第二導電物質不同的第一導電物質來構成，因此可使用能夠僅溶解第一導電物質的蝕刻液來選擇性地去除該第一種子層12。因此，能夠防止在去除該第一種子層12的過程中導致該第一電路圖案30的受損。在習知的一般方式中會出現該第一電路圖案30受損的現象，例如出現該第一電路圖案30向內側凹進的受損現象。與此不同，本發明透過選擇性地僅蝕刻該第一種子層12的方法來蝕刻，從而能夠在不損壞由與該第一種子層12不同金屬來形成的該第一電路圖案30的情況下，乾淨地僅去除該第一種子層12。因此，在不損壞與該第一種子層12對著邊界的以圖中剖面為基準的該第一電路圖案30底面的情況下乾淨地僅去除該第一種子層12，從而在連接電路時能夠提供優異的接觸電阻。
根據如上所述的本實施例，能夠製備在該絕緣芯層40的一面上以圖案嵌入式基板(embedded trace substrate；ETS)方式形成該第一電路圖案30的印刷電路板，且所述第一電路圖案30還可透過半加成法(Semi additive process；SAP)來形成。
在圖式中，圖4至圖5係顯示根據本發明第一實施例的第一變形例的印刷電路板製備方法的按製程剖面圖。
在圖4至圖5中所示的本發明第一實施例的第一變形例係包括:製備轉印膜步驟(S110)、形成第一電路圖案步驟(S120)、形成絕緣芯層及金屬層步驟(S130)、形成通電部步驟(S140)、形成第二電路圖案步驟(S150)及轉印步驟(S160)。其中，在所述製備轉印膜步驟(S110)中製備如圖1的(b)所示轉印膜，在這一點上與圖2及圖3的第一實施例不同。
在製備轉印膜步驟(S110)中，如圖1的(b)所示，該轉印膜10可包括該載體部件11和由該底部第一種子層12b及該上部第一種子層12a來構成的該第一種子層12。
在此，將所述底部第一種子層12b作為用於保持基底層的黏貼力及離型力的層。並且對該上部第一種子層12a提高反射率或最大限度地減小黏合劑含量，從而構成為在選擇性蝕刻時能夠可更快速去除的層。
此外，可透過將該底部第一種子層12b及該上部第一種子層12a的硬度設為不同的值來最大限度地減少在熱壓等的基板製作製程中的該第一種子層12的變形，可透過將該底部第一種子層12b及該上部第一種子層12a的厚度設為不同的值來確保離型力改善及選擇性蝕刻力改善等的特性。
如此構成的轉印膜10在經過形成第一電路圖案步驟(S120)、形成絕緣芯層及金屬層步驟(S130)、形成通電部步驟(S140)及形成第二電路圖案步驟(S150)後，透過所述轉印步驟(S160)中的剝離載體部件步驟(S161)及去除種子層步驟(S162)來去除。
在所述剝離載體部件步驟(S161)中，如圖5的(i)所示，可透過施加物理力來剝離載體部件11。
此外，在所述去除種子層步驟(S162)中，如圖5的(j)所示，可採用蝕刻液來從該絕緣芯層40去除由該底部第一種子層12b及該上部第一種子層12a來構成的該第一種子層12。具體地，由銅材質來構成的所述底部第一種子層12b可採用銅蝕刻液來去除，由銀材質構成的該上部第一種子層12a可採用銀蝕刻液來去除。
此時，所述由銀材質構成的該上部第一種子層12a可採用純銀(Ag)墨來製備，或者可在無黏合劑的情況、降低黏合劑含量的情況或改變黏合劑樹脂種類的情況下製備，因此能夠在去除該上部第一種子層12a後暴露的該電路圖案30上不會殘留黏合劑樹脂的殘渣。
在圖式中，圖6至圖7係顯示根據本發明第一實施例的第二變形例的印刷電路板製備方法的按製程剖面圖。
在圖6至圖7所示的本發明第一實施例的第二變形例中，如第一實施例所述，包括製備轉印膜步驟(S110)、形成第一電路圖案步驟(S120)、形成絕緣芯層及金屬層步驟(S130)、形成通電部步驟(S140)、形成第二電路圖案步驟(S150)及轉印步驟(S160)，其中，在所述製備轉印膜步驟(S110)中製備如圖1的(c)所示轉印膜10，在這一點上與圖2及圖3的第一實施例不同。
在製備轉印膜步驟(S110)中，如圖1的(c)所示，該轉印膜10可由該載體部件11(金屬片，例如銅片)、該接合調節層14及該第一種子層12來構成。當然，該載體部件11的材質除了銅片之外還可由前面所述的各種材質來形成。
如此構成的轉印膜10經過形成第一電路圖案步驟(S120)、形成絕緣芯層及金屬層步驟(S130)、形成通電部步驟(S140)及形成第二電路圖案步驟(S150)後，可透過所述轉印步驟(S160)中的剝離載體部件步驟(S161)和去除種子層步驟(S162)來去除。
另外，在形成第一電路圖案步驟(S120)中，在銀(Ag)材質的該第一種子層12上形成該感光層20後，當透過曝光及顯影製程來去除部分感光層20以在所要形成電路圖案的部分上形成該圖案槽21時，由於銀(Ag)材質的該第一種子層12在該感光層20的UV固化條件下的反射效率非常優異，具體地，隨著銀(Ag)所具有的基本自身特性即反射效率高且銀(Ag)的表面粗度優異，在UV固化條件下正反射效率優異，因此提高了直進度，該圖案槽21能夠以非常光滑及均勻且直進度非常優異的形式形成。
當透過習知的一般方式形成電路圖案時，電路圖案形成為不均勻且直進度降低，例如有時還以斜線形式形成，因此很難實現微電路。與此相反，本發明能夠在如前所述那樣非常光滑及均勻及直進度非常優異的該圖案槽21中填充導電率優異的銅等第二導電物質，從而能夠非常容易地形成非常光滑及均勻且直進度非常優異的微細第一電路圖案30。
此外，在所述剝離載體部件11步驟(S161)中，如圖7的(i)所示，可透過施加物理力來剝離載體部件11，在此過程中該接合調節層14與該載體部件11一同從該第一種子層12剝離。
在所述去除種子層步驟(S162)中，如圖7的(j)所示，可採用蝕刻液來從該絕緣芯層40去除該第一種子層12。
接下來，對本發明第一實施例的第三變形例的印刷電路板製備方法進行說明。
在圖式中，圖8至圖9係顯示根據本發明第一實施例的第三變形例的印刷電路板製備方法的按製程剖面圖。
如圖8至圖9所示，本發明第一實施例的第三變形例的印刷電路板製備方法包括:製備轉印膜步驟(S110)、接合步驟(S111)、形成第一電路圖案步驟(S120)、形成絕緣芯層及金屬層步驟(S130)、形成通電部步驟(S140)、形成第二電路圖案步驟(S150)及轉印步驟(S160)。在所述製備轉印膜步驟(S110)和形成第一電路圖案步驟(S120)之間，進行採用一接合層70接合一對轉印膜10的該載體部件11的接合步驟(S111)，從而提供在其兩面上形成有該第一種子層12的膜，在這一點上與圖2及圖3的第一實施例不同。
具體地，在所述接合步驟(S111)中，如圖8的(b)，可在一對轉印膜10的該載體部件11之間配置該接合層70後進行接合，從而提供在其兩面上形成有該第一種子層12的兩面膜。
在此，所述接合層70可採用將熱固化樹脂浸漬在玻璃環氧樹脂中而以半固化狀態來提供的預浸料(Prepreg)片、黏合片或熱熔(Hot-melt)熱固化樹脂等。此外，在層疊該絕緣芯層40和該金屬層50後，為了完全地接合，可透過熱壓製程在基板的厚度方向上同時提供熱量和壓力。另外，除了所述接合步驟(S111)之外的步驟與第一實施例相同，因此省略對相同步驟的具體說明。
根據此第三變形例，在接合步驟(S111)後，在其兩面上形成有該第一種子層12的膜的兩側面上同時進行形成第一電路圖案步驟(S120)、形成絕緣芯層及金屬層步驟(S130)、形成通電部步驟(S140)及形成第二電路圖案步驟(S150)，從而在其兩面上形成有該第一種子層12的膜的兩側面上分別形成印刷電路板。
如此即可透過一次製程製備兩個印刷電路板，因此能夠提高生產效率。
接下來，對本發明第二實施例的印刷電路板製備方法進行說明。
在圖式中，圖10至圖11係顯示根據本發明第二實施例的印刷電路板製備方法的按製程剖面圖。
如圖10至圖11所示，本發明第二實施例的印刷電路板製備方法包括:製備載體基板步驟(S200)、形成第一電路圖案步驟(S230)、形成絕緣芯層及金屬層步驟(S240)、形成通電部步驟(S250)、形成第二電路圖案步驟(S260)及剝離步驟(S270)。
所述製備載體基板步驟(S200)包括製備轉印膜步驟(S210)、接合步驟(S211)及轉印步驟(S220)。
在所述製備轉印膜步驟(S210)中，如圖10的(a)所示，在表面光滑度優異的該載體部件11上形成由銀(Ag)材質來構成的該第一種子層12，且在所述第一種子層12上形成由銅(Cu)材質來構成厚度1~5㎛的該第二種子層13，從而製備轉印膜10。如此在本實施例中，如圖1的(d)所示，可使用由該載體部件11、該第一種子層12及該第二種子層13來構成的轉印膜10，其中該載體部件11由聚醯亞胺(PI；Polyimide)膜或金屬(例如，銅片)來構成。此外，如圖1的(e)所示，也可使用由該載體部件11、該接合調節層14、該第一種子層12及該第二種子層13來構成的轉印膜10，其中，該載體部件11由聚醯亞胺(PI；Polyimide)膜或金屬片(例如，銅片)來構成。
如圖1的(a)及(c)所示，該轉印膜10可構成為在該載體部件11上層疊有單個該第一種子層12的形式，或如圖1的(d)及(e)所示，該轉印膜10可構成為在該載體部件11上層疊有該第一種子層12和該第二種子層13的形式。
所述第一種子層12可藉由將由熱固化樹脂中分散銀(Ag)納米粒子而製備的銀(Ag)膏來構成的第一導電物質透過塗覆、絲網印刷、濺射、化學沉積法、電解鍍及無電解鍍等形成在該載體部件11上的方法來構成。
所述第二種子層13可透過鍍金製程在該第一種子層12上形成。此時，所述第一種子層12起到電極作用，因此能夠在該第一種子層12上電解鍍銅材質的該第二種子層13。另外，雖然在本實施例中以透過電解鍍製程來形成該第二種子層13為例進行了說明，但也可透過無電解鍍製程、濺射或塗覆法等來形成。在此，當於一般基材上直接鍍銅時光滑度不佳，與此相反，若根據本發明在光滑度優異的銀(Ag)材質的該第一種子層12上例如透過鍍銅來形成該第二種子層13，則能防止前述問題的發生，並且能夠容易地形成光滑度優異的該第二種子層13。
在所述接合步驟(S211)中，如圖10的(b)所示，在該接合層70上接合該轉印膜10的該第二種子層13。
具體地，準備在該載體部件11的一面上形成有該第一種子層12和該第二種子層13的該轉印膜10，並將該接合層70配置為與該轉印膜10的該第二種子層13彼此面對後進行接合，以使得該轉印膜10的該第二種子層13能夠接合到該接合層70。在此，所述接合層70可採用將熱固化樹脂浸漬在玻璃環氧樹脂中而以半固化狀態來提供的預浸料(Prepreg)片、或黏合片或熱熔(Hot-melt)熱固化樹脂等。為了完全接合，可透過熱壓製程在基板的厚度方向上同時提供熱量和壓力。另外，優選在所述接合層70和該第二種子層13之間進一步配置用於提供離型力的該接合調節層14，以使所述接合層70能夠在剝離步驟(S270)中容易地從所述第二種子層13剝離。當然，也可在該接合層70和該第二種子層13之間不進一步地形成該接合調節層14。
在所述轉印步驟(S220)中，如圖10的(c)所示，去除所述轉印膜10中的該載體部件11，以在所述接合層70的一面上分別轉印該第一種子層12和該第二種子層13。
此時，所述載體部件11和該第一種子層12的結合力設定為低於所述第一種子層12和該第二種子層13或所述第二種子層13和該接合層70之間的結合力。因此，能夠從該第一種子層12容易地剝離所述載體部件11的同時，能夠防止在從該第一種子層12剝離載體部件11的過程中該第一種子層12和該第二種子層13的結合面被剝離或該第二種子層13和該接合層70的結合面被剝離。
如上所述，在所述製備載體基板步驟(S200)中，能夠製備在該接合層70的一面上依次層疊有該第二種子層13和該第一種子層12的載體基板。
另外，在所述製備轉印膜步驟(S210)中，能夠在表面光滑度優異的該載體部件11的兩面上形成由銀(Ag)材質來構成的該第一種子層12，且在所述第一種子層12上形成由銅(Cu)材質來構成的厚度1~5㎛的該第二種子層13，從而製備如圖25的(a)所示的轉印膜10。
在本實施例中，雖然以採用圖1的(a)所示轉印膜10為例進行說明，但如圖1的(b)所示，所述第一種子層12可由蝕刻速度彼此不同的兩層以上來形成，且上部第一種子層12a可為具有比底部第一種子層12b更快的蝕刻速度和更低電阻的特性。
接下來，在所述接合步驟(S211)中，在複數個兩面轉印膜10之間分別配置該接合層70後，在厚度方向上提供熱量和壓力而使其接合，在所述轉印步驟(S220)中，去除轉印膜10中的載體部件11以在接合層70的兩面上分別轉印第一種子層12和第二種子層13(未圖式)。
如上所述，若在複數個兩面轉印膜10之間分別配置接合層70，且在基板的厚度方向上施加熱量和壓力而使其接合後去除該載體部件11，則能透過一次製程製備在該接合層70的兩面上分別層疊有該第一種子層12和該第二種子層13的複數個載體基板(未圖式)。
所述形成第一電路圖案步驟(S230)包括:在所述第一種子層12上形成該感光層20的步驟(S231)、在所述感光層20上形成該圖案槽21的步驟(S232)、去除透過所述圖案槽21暴露的該第一種子層12的步驟(S233)、在所述圖案槽21中填充導電物質的步驟(S234)、去除所述感光層20的步驟(S235)及去除在去除該感光層20後暴露的所有該第一種子層12的步驟(S236)。
在此，所述形成感光層20的步驟(S231)、形成該圖案槽21的步驟(S232)、填充導電物質的步驟(S234)及去除該感光層20的步驟(S235)與第一實施例中的在種子層上形成該感光層20的步驟(S121，參照圖2的(b))、在該感光層20上形成該圖案槽21的步驟(S122，參照圖2的(c))、在該圖案槽21中填充導電物質的步驟(S123，參照圖2的(d))及去除該感光層20的步驟(S124，參照圖2的(e))相同的方法來進行，因此省略其具體說明。
在去除透過所述圖案槽21暴露的該第一種子層12的步驟(S233)中，如圖10的(f)所示，去除透過形成在該感光層20上的該圖案槽21暴露的該第一種子層12。此時，構成所述第一種子層12的第一導電物質由與構成該第二種子層13的第二導電物質彼此不同的材質來構成，因此可採用能夠選擇性地僅溶解第一導電物質的蝕刻液來選擇性地去除該第一種子層12。因此，能夠防止在去除該第一種子層12的過程中該第二種子層13的受損。
此外，去除在去除所述感光層20後暴露的所有該第一種子層12的步驟(S236)中，如圖10的(i)所示，去除向外部暴露的該第一種子層12。此時也可採用能夠選擇性地僅溶解第一導電物質的蝕刻液來去除該第一種子層12。因此，能夠防止在去除該第一種子層12的過程中銅材質的該第一電路圖案30和該第二種子層13的受損。
尤其在本實施例中，所述感光層20形成在銀(Ag)材質的該第一種子層12上，且透過曝光及顯影製程形成該圖案槽21。此時，由於銀(Ag)材質的該第一種子層12在該感光層20的UV固化條件下反射效率非常好，具體地，隨著銀(Ag)所具有的基本自身特性即反射效率較高且銀(Ag)的表面粗度優異，在UV固化條件下正反射效率優異，因此提高了直進度，該圖案槽21能夠以非常光滑及均勻且直進度非常優異的形式形成。
另外，所述形成絕緣芯層及金屬層步驟(S240)、形成通電部步驟(S250)及形成第二電路圖案步驟(S260)由與第一實施例的形成絕緣芯層及金屬層步驟(S130，參照圖3的(f))、形成通電部步驟(S140，參照圖3的(g))及形成第二電路圖案步驟(S150，參照圖3的(h))相同的方法來進行，因此省略其具體說明。
所述剝離步驟(S270)可包括去除接合層步驟(S271)及去除第二種子層步驟(S272)。
在所述去除接合層步驟(S271)中，如圖11的(m)所示，為了在該絕緣芯層40上轉印形成在該接合層70上的該第二種子層13和該第一電路圖案30，從該第二種子層13剝離該接合層70。
接下來，在去除第二種子層步驟(S272)中，如圖11的(n)所示，從該絕緣芯層40的形成有所述第一電路圖案30的表面去除該第二種子層13。這種第二種子層13可透過軟蝕刻等製程來去除。
透過如上所述的本實施例，能夠製備在該絕緣芯層40的一面上以圖案嵌入式基板(embedded trace substrate；ETS)方式形成有該第一電路圖案30的印刷電路板，且所述第一電路圖案30還可透過半加成法(Semi additive process；SAP)來形成。
在圖式中，圖12至圖13係顯示根據本發明第二實施例的第一變形例的印刷電路板製備方法的按製程剖面圖。
本發明的第二實施例的第一變形例透過與圖10及圖11所示之第二實施例相同的步驟來實現，在接合步驟(S211)中，如圖12的(b)所示，在該接合層70的兩面上分別接合一對轉印膜10的該第二種子層13；在轉印步驟(S220)中，如圖12的(c)所示，去除該轉印膜10中的該載體部件11，從而在該接合層70的兩面上分別層疊該第一種子層12和該第二種子層13，在這一點上與圖10及圖11的第二實施例不同。
另外，除了所述接合步驟(S211)及轉印步驟(S220)之外的其餘步驟與第二實施例相同，因此省略對相同步驟的具體說明。
根據這種第二實施例的第一變形例，在轉印步驟(S220)後，在該接合層70的兩面上分別或同時進行形成第一電路圖案步驟(S230)、形成絕緣芯層及金屬層步驟(S240)、形成通電部步驟(S250)及形成第二電路圖案步驟(S260)後進行剝離步驟(S270)，從而能夠透過一次製程製備一對印刷電路板，因此能夠提高生產效率。
在圖式中，圖14係顯示根據本發明第二實施例的第二變形例的印刷電路板製備方法的按製程剖面圖。
本發明的第二實施例的第二變形例包括製備轉印膜步驟(S210)、接合步驟(S211)、轉印步驟(S220)、形成第一電路圖案步驟(S230)、絕緣芯層及附加轉印膜接合步驟(S241)、剝離載體部件步驟(S242)、形成金屬層步驟(S243)、形成通電部步驟(S250)、形成第二電路圖案步驟(S260)及剝離步驟(S270)。
在此，所述製備轉印膜步驟(S210)、接合步驟(S211)、轉印步驟(S220)及形成第一電路圖案步驟(S230)由與圖12所示第二實施例的第一變形例相同地實現，因此省略對相同步驟的具體說明。
在所述絕緣芯層及附加轉印膜接合步驟(S241)中，如圖14的(j)所示，在該第一電路圖案30上層疊該絕緣芯層40和附加轉印膜10後對其進行接合。
所述絕緣芯層40可採用將熱固化樹脂浸漬在玻璃環氧樹脂中而以半固化狀態來提供的預浸料(Prepreg)片、或黏合片或熱熔(Hot-melt)熱固化樹脂等。
所述附加轉印膜10可應用如圖1(d)所示的依次層疊該載體部件11、該第一種子層12及該第二種子層13而成的該轉印膜10，且所述附加轉印膜10的該第二種子層13與該絕緣芯層40緊貼層疊。
如上所述，在該絕緣芯層40上層疊附加轉印膜10後，為了完全的接合，可透過熱壓製程在基板的厚度方向上同時提供熱量和壓力。
在所述剝離載體部件步驟(S242)中，如圖14的(k)所示，從該第一種子層12剝離該載體部件11。此時，優選所述載體部件11和該第一種子層12之間的結合力設定為低於該第一種子層12和該第二種子層13之間的結合力或所述第二種子層12和該絕緣芯層40之間的結合力。從該第一種子層12剝離該載體部件11後，在該絕緣芯層40上轉印該第一種子層12和該第二種子層13。
在所述形成金屬層步驟(S243)中，如圖14的(k)所示，在所述絕緣芯層40上層疊有該第二種子層13且在該第二種子層13上更層疊有該第一種子層12的狀態下，在該第一種子層12上形成一金屬層90。這種金屬層90用於形成該第二電路圖案51，可由導電率優異的銅材質來構成。在此，在該第一種子層12上形成該金屬層90，但也可在剝離該載體部件11後，在該絕緣芯層40上層疊有該第二種子層13且在該第二種子層13上層疊有該第一種子層12的狀態下，採用能夠僅蝕刻該第一種子層12的蝕刻液來僅蝕刻並去除該第一種子層12，從而在該第二種子層13上形成該金屬層90。
在圖14中，使用了如圖1的(d)所示之包括該載體部件11、該第一種子層12及該第二種子層13的該轉印膜10，但也可使用如圖1的(a)所示之包括該載體部件11及該第一種子層12的附加轉印膜10。此時，該金屬層90形成於轉印在該絕緣芯層40上的該第一種子層12上。當然，在圖14的所述絕緣芯層及附加轉印膜接合步驟(S241)中也可使用在圖1的(b)、(c)及(e)所示的轉印膜10。
另外，在所述形成通電部步驟(S250)、形成第二電路圖案步驟(S260)及剝離步驟(S270)中，僅在該第二電路圖案51由該第二種子層13、該第一種子層12及該金屬層90於構成這一點上與第二實施例不同，而形成一通電部60和該第二電路圖案51以及剝離轉印膜10的過程與圖13至圖14所示第二實施例的第一變形例相同地實現，因此省略對相同步驟的具體說明。
接下來，對本發明的第三實施例的印刷電路板製備方法進行說明。
在圖式中，圖15至圖16係顯示根據本發明第三實施例的印刷電路板製備方法的按製程剖面圖。
如圖15至圖16所示的本發明的第三實施例的印刷電路板製備方法係包括:準備芯基板步驟(S300)、穿孔步驟(S330)、形成電路圖案及通電部步驟(S340)、去除第一種子層步驟(S350)及去除第二種子層步驟(S360)。
所述準備芯基板步驟(S300)包括製備轉印膜步驟(S310)、接合步驟(S311)及轉印步驟(S320)，透過這些製程，能夠製備在絕緣芯層40的兩面上分別依次層疊有該第二種子層13及該第一種子層12的芯基板CS。
在此，所述製備轉印膜步驟(S310)與第二實施例的製備轉印膜步驟(S210，參照圖10的(a))相同，因此省略其具體說明。
在所述接合步驟(S311)中，如圖15的(b)所示，可在該絕緣芯層40的兩面上分別接合一對轉印膜10的該第二種子層13。
在所述轉印步驟(S320)中，如圖15的(c)所示，去除所述轉印膜10中的該載體部件11來構成在該絕緣芯層40的兩面上分別層疊有該第一種子層12和該第二種子層13的芯基板CS，在這一點上與圖10及圖11的第二實施例不同。
另外，所述接合步驟(S311)和轉印步驟(S320)僅在該絕緣芯層40的兩面上分別轉印該第一種子層12和該第二種子層13，這一點上與圖10及圖11的第二實施例不同，而接合方法和轉印方法與第二實施例的接合步驟(S211，參照圖10的(b))及轉印步驟(S220，參照圖10的(c))相同，因此省略其具體說明。
在所述穿孔步驟(S330)中，如圖15的(d)所示，形成穿過該絕緣芯層40及分別層疊在該絕緣芯層40的兩面上的該第一種子層12及該第二種子層13的一通孔V(Via Hole)。這種通孔V用於實現層間連接而形成，可透過機械鑽孔製程或採用鐳射的鑽孔製程等來形成。
如圖16的(e)至(i)所示，所述形成電路圖案及通電部步驟(S340)係包括：在該第一種子層12的外表面和該通孔V的內壁面上形成導電膜C的步驟(S341)、在所述第一種子層12上分別形成該感光層20的步驟(S342)、侷部去除所述感光層20以在形成有所述通孔V的部分和待形成該第一電路圖案30和該第二電路圖案51的部分上形成圖案槽21的步驟(S343)、在所述圖案槽21和該通孔V中填充導電物質而形成該第一電路圖案30和該第二電路圖案51並在所述通孔V中形成該通電部60的導電物質填充步驟(S344)及去除所述感光層20步驟(S345)。
在所述形成導電膜步驟(S341)中，如圖16的(e)所示，透過無電解鍍銅製程在該第一種子層12的外表面和該通孔V的內壁面上形成一導電膜C。在此，雖然透過無電解鍍來形成該導電膜C，但也可透過電解鍍來形成該導電膜C，作為另一種方法，可透過印刷金屬膏來形成該導電膜C。在一例中也可在該通孔V的內壁上印刷銀(Ag)膏來形成該導電膜C。
在所述形成感光層20的步驟(S342)中，如圖16的(f)所示，在所述導電膜C上形成該感光層20。在形成該感光層20的步驟(S342)中，可透過接合普通的感光乾膜(Dry Film)的方法及塗覆感光蝕刻(Photo Etching)抗蝕油墨的方法等來進行在本領域中眾所周知的製程來形成感光層。
在所述形成圖案槽的步驟(S343)中，如圖16的(g)所示，透過曝光及顯影製程等去除部分該感光層20，在待形成電路圖案的部分上形成該圖案槽21。
在所述導電物質填充步驟(S344)中，如圖16的(h)所示，透過電解鍍製程在透過所述圖案槽21暴露的該導電膜C的外表面上鍍覆導電率優異的銅等導電物質而形成該第一電路圖案30和該第二電路圖案51，並且在所述通孔V的內壁面上鍍覆而形成用於電連接該第一電路圖案30和該第二電路圖案51的該通電部60。在此，雖然所述導電物質填充步驟(S344)以透過電解鍍製程來形成該第一電路圖案30、該第二電路圖案51及該通電部60為例進行說明，但也可透過無電解鍍來形成。作為另一種方法，也可印刷金屬膏來形成該第一電路圖案30、該第二電路圖案51和該通電部60。
在所述去除感光層步驟(S345)中，如圖16的(i)所示，剝離並去除形成在所述導電膜C上的該感光層20。
在所述去除第一種子層步驟(S350)中，如圖16的(j)所示，剝離該感光層20後，去除透過未形成該第一電路圖案30和該第二電路圖案51的部分來暴露的該第一種子層12。另外，在去除該第一種子層12之前，可進一步進行透過閃蝕(Flash etching)或軟蝕刻(Soft etching)等製程來去除形成在該第一種子層12的表面上的銅材質導電膜C的製程。在此，可分別依次蝕刻該導電膜C及該第一種子層12，也可透過一次製程來同時進行蝕刻。
另外，所述第一種子層12由與構成該第一電路圖案30及該第二電路圖案51的第二導電物質彼此不同的第一導電物質來構成，因此可採用能夠選擇性蝕刻第一導電物質的蝕刻液來去除該第一種子層12。此時，能夠防止在去除該第一種子層12的過程中該第一電路圖案30和該第二電路圖案51的受損。
在所述去除第二種子層步驟(S360)中，如圖16的(k)所示，去除在去除所述第一種子層12後暴露的該第二種子層13。為了去除所述第二種子層13，可採用閃蝕(Flash etching)或軟蝕刻(Soft etching)等方法。
根據如上所述的本實施例，能夠製備在其兩面上形成有該第一電路圖案30和該第二電路圖案51，且透過一通電部60電連接於該第一電路圖案30和該第二電路圖案51的兩面印刷電路板100。
此外，如圖16的(k)所示，在其兩面上形成有該第一電路圖案30和該第二電路圖案51的該印刷電路板100可作為多層印刷電路板的芯電路板來使用。可透過形成積層的步驟在芯電路板的兩面上形成單層或多層的積層。
另外，在本實施例中，雖然以採用如圖1的(d)所示的由該載體部件11、該第一種子層12及該第二種子層13來構成的轉印膜10來製備該印刷電路板100為例進行說明，但也可採用如圖1的(a)所示的由該載體部件11及該第一種子層12來構成的轉印膜10、或者如圖1的(e)所示的由該載體部件11、該接合調節層14、該第一種子層12及該第二種子層13來構成的轉印膜10來製備該印刷電路板100。當採用圖1的(a)所示的轉印膜10來製備該印刷電路板100時，由於在該轉印膜10上不存在第二種子層13，因此能夠省略所述去除第二種子層步驟(S360)。
此外，優選地，所述第一種子層12可由蝕刻速度彼此不同的兩層以上來形成，且該上部第一種子層12a可由具有比該底部第一種子層12b更快的蝕刻速度和更低電阻特性的層來實現。
在圖式中，圖17至圖18係顯示根據本發明第三實施例的印刷電路板製備方法的形成積層步驟的按製程剖面圖。
如圖17至圖18所示，這種形成積層的步驟係包括：在所述第一電路圖案30和第二電路圖案51上形成一絕緣層81及一附加種子層82的步驟(S371)、形成穿過所述附加種子層82和該絕緣層81的該通孔V以暴露部分所述第一電路圖案30和第二電路圖案51的步驟(S372)、在所述附加種子層82的外表面及該通孔V的內壁面上形成一導電膜83的步驟(S373)、在所述導電膜83上形成一感光層84的步驟(S374)、在所述感光層84上形成一圖案槽84a的步驟(S375)、在透過所述圖案槽84a暴露的部位中填充導電物質而形成一電路圖案85的導電物質填充步驟(S376)、去除所述感光層84的步驟(S377)及去除透過未形成所述電路圖案85的部分暴露的附加種子層82的步驟(S378)。
在所述形成絕緣層81及附加種子層步驟(S371)中，如圖17的(a)所示，在所述第一電路圖案30和第二電路圖案51上依次層疊絕緣層81和附加種子層82後對其進行接合。
所述絕緣層81可採用將熱固化樹脂浸漬在玻璃環氧樹脂中而以半固化狀態來提供的預浸料(Prepreg)片、黏合片或熱熔(Hot-melt)熱固化樹脂等。此外，在層疊該絕緣層81和該附加種子層82後，為了完全地接合，可透過熱壓製程在基板的厚度方向上同時提供熱量和壓力。
所述附加種子層82可由厚度1~5㎛的銅(Cu)薄膜來構成。
在所述形成通孔步驟(S372)中，如圖17的(b)所示，形成穿過所述附加種子層82和該絕緣層81的該通孔V。在形成這種通孔V後，能夠使得部分的該第一電路圖案30和該第二電路圖案51透過該通孔V暴露。
在所述形成導電膜步驟(S373)中，如圖17的(c)所示，透過鍍覆製程在所述附加種子層82的外表面和所述通孔V的內壁面上形成該導電膜83。在此，可優選地透過電解鍍製程或無電解鍍製程來形成該導電膜83，但也可單獨採用絲網印刷及噴墨中的一種方法進行或在其中選擇兩種以上的方法一起使用來形成。
在所述形成感光層步驟(S374)中，如圖17的(d)所示，在所述導電膜83上形成該感光層84。該感光層84的形成係用於在該導電膜83上形成電路圖案85的事先步驟。在形成感光層步驟(S374)中，可透過接合普通的感光乾膜(Dry Film)的方法或者塗覆感光蝕刻(Photo Etching)抗蝕油墨來形成的方法等在本領域中眾所周知的製程來形成感光層84。
在所述形成圖案槽步驟(S375)中，如圖18的(e)所示，透過曝光及顯影製程去除部分的該感光層84，從而在待形成電路圖案85的部分上形成該圖案槽84a。
在所述導電物質填充步驟(S376)，如圖18的(f)所示，透過電解鍍製程在所述圖案槽84a中填充導電率優異的銅等導電物質而形成該電路圖案85，並且使所述電路圖案85與透過該通孔V暴露的底部該第一電路圖案30或該第二電路圖案51電連接。作為用於填充導電物質的另一種方法可採用印刷金屬膏的方法。或者，也可單獨採用塗覆、絲網印刷、電解鍍、無電解鍍及噴墨中的一種方法來進行，或在其中選擇兩種以上的方法一起使用來形成。
在所述去除感光層步驟(S377)中，如圖18的(g)所示，剝離並去除形成在所述導電膜83上的該感光層84。
在所述去除附加種子層步驟(S378)中，如圖18的(h)所示，去除所述感光層84後，去除透過未形成該電路圖案85的部分暴露的該導電膜83和該附加種子層82。由於所述導電膜83和該附加種子層82由相同的銅材質來構成，因此可透過閃蝕(Flash etching)或軟蝕刻(Soft etching)等方法同時去除所述導電膜83和該附加種子層82。當然也可依次分別去除。
在圖式中，圖19至圖20係顯示根據本發明第三實施例的第一變形例的印刷電路板製備方法的按製程剖面圖。
在本發明第三實施例的第一變形例中，如上述第三實施例，包括:準備芯基板步驟(S300)、穿孔步驟(S330)、形成電路圖案及通電部步驟(S340)、去除第一種子層步驟(S350)及去除第二種子層步驟(S360)。在所述準備芯基板步驟(S300)的製備轉印膜步驟(S310)中製備如圖1的(e)所示之轉印膜10，在這一點上與圖15及圖16的第三實施例不同。
在製備轉印膜步驟(S310)中，如圖19的(a)所示，轉印膜10可由依次層疊有該載體部件11、該接合調節層14、該第一種子層12及該第二種子層13的形式構成。即在本實施例中可製備成圖1的(e)所示之轉印膜形式來使用。
如圖19的(b)所示，如上所述構成的轉印膜10可透過接合步驟(S311)分別接合在該絕緣芯層40的兩面上，並且如圖19的(c)所示，轉印膜10的該載體部件11和該接合調節層14可透過轉印步驟(S320)從該第一種子層12去除。具體地，在轉印步驟(S320)中，可對該載體部件11施加物理力來從該第一種子層12剝離載體部件11，在此過程中，該接合調節層14能夠與該載體部件11一起從該第一種子層12剝離。
在準備芯基板步驟(S300)中，可透過製備轉印膜步驟(S310)、接合步驟(S311)及轉印步驟(S320)來製備在該絕緣芯層40的兩面上分別依次層疊有該第二種子層13和該第一種子層12的該芯基板CS。
另外，在所述準備芯基板步驟(S300)後進行的穿孔步驟(S330)、形成電路圖案及通電部步驟(S340)、去除第一種子層步驟(S350)及去除第二種子層(S360)與上述的圖15至圖16的第三實施例相同，因此省略其具體說明。
接下來，對本發明第四實施例的印刷電路板製備方法進行說明。
在圖式中，圖21至圖22係顯示根據本發明第四實施例的印刷電路板製備方法的按製程剖面圖。
如圖21至圖22所示的本發明第四實施例的印刷電路板製備方法係包括:準備芯基板步驟(S400)、去除第一種子層步驟(S450)、穿孔步驟(S430)、形成電路圖案及通電部步驟(S440)及去除第二種子層步驟(S460)。所述準備芯基板步驟(S400)包括製備轉印膜步驟(S410)、接合步驟(S411)及轉印步驟(S420)。
如圖21所示，本發明第四實施例的印刷電路板製備方法在轉印步驟(S420)後進一步進行去除第一種子層步驟(S450)，在這一點上與上述圖15至圖16的第三實施例不同。
即在上述第三實施例中透過形成電路圖案及通電部步驟(S340，參照圖16的(e)至(i))形成該第一電路圖案30和該第二電路圖案51後，在去除第一種子層步驟(S350，參照圖16的(j))中去除向外部暴露的該第一種子層12。與此不同，在第四實施例中在轉印步驟(S420)後進行去除第一種子層步驟(S450)，從而在形成該第一電路圖案30和該第二電路圖案51之前去除整個第一種子層12。因此，在表示第三實施例的圖16的(k)中在電路內側內設有部分第一種子層12的一部分，與此不同，在第四實施例的圖22的(j)中在電路內側未設有第一種子層12。另外，由於在形成該第一電路圖案30和該第二電路圖案51之前去除整個第一種子層12，因此，能夠回收例如銀(Ag)材質的第一種子層12及再應用，從而能夠降低製備成本的同時也能夠防止產生環境問題。
在所述準備芯基板步驟(S400)中，如圖21的(a)至(c)所示，可透過製備轉印膜步驟(S410)、接合步驟(S411)及轉印步驟(S420)來製備在該絕緣芯層40的兩面上分別依次層疊有該第二種子層13及該第一種子層12的該芯基板CS。
接下來，在所述去除第一種子層步驟(S450)中，如圖21的(d)所示，可透過蝕刻等的方法來去除在剝離載體部件11後暴露的該第一種子層12。此時，由於所述第一種子層12由與第二種子層13不同的第一導電物質來構成，因此可採用能夠選擇性地溶解第一導電物質的蝕刻液來去除該第一種子層12。因此，能夠防止在去除該第一種子層12的過程中導致該第二種子層13的受損。
如此，透過製備轉印膜步驟(S410)、接合步驟(S411)、轉印步驟(S420)及去除第一種子層步驟(S450)，在該載體部件11上不直接形成由金屬(例如，銅)構成的該第二種子層13，而在光滑度優異的例如銀(Ag)的該第一種子層12上形成該第二種子層13，並且取代習知酸洗及軟蝕刻，選擇性蝕刻並去除與該第二種子層13不同的第一導電物質的第一種子層12，從而確保該第二種子層13的優異光滑度，並且在該第二種子層13的其一面由該第一種子層12來覆蓋及保護的情況下轉印在該絕緣芯層40上，從而解決該第二種子層13在習知方式中被污染及氧化的問題。在此狀態下進行形成電路的後續製程，從而能夠容易地製備出非常光滑及均勻且直進度優異的微細第一電路圖案30及第二電路圖案51。即，能夠很容易地實現微電路圖案。此外，如前所述，由於由金屬(例如，銅)所構成的第二種子層13的光滑度良好，因此可透過銅的正反射實現高解析度(resolution)。另外，第四實施例的穿孔步驟(S430)及形成電路圖案及通電部步驟(S440)由與第三實施例的穿孔步驟(S330，參照圖15的(d))及形成電路圖案及通電部步驟(S340，參照圖16的(e)至(i))相同的方法來實現，因此省略對相同步驟的具體說明。
在所述去除第二種子層步驟(S460)中，如圖22的(j)所示去除在去除該感光層20後暴露的該第二種子層13。為了去除所述第二種子層13，可採用閃蝕(Flash etching)或軟蝕刻(Soft etching)等的方法。另外，形成在所述第二種子層13上的導電膜C由與該第二種子層13相同的銅材質來構成，因此在去除該第二種子層13的過程中，能夠與該第二種子層13一起去除。如此在本實施例中，由於在去除第一種子層步驟(S450)中去除第一種子層12後進行穿孔步驟(S430)，因此在去除第二種子層步驟(S460)中不存在第一種子層12。即，由於該第二種子層13及導電膜C為相同的物質，因此能夠透過僅一次蝕刻來一次性去除，隨之能夠降低工時的同時能夠改善製造成本及提高生產效率。
另外，在本實施例中，以採用圖1(d)所示的由該載體部件11、該第一種子層12及該第二種子層13來構成的轉印膜10來製備印刷電路板為例進行說明，但也可採用圖1的(e)所示的由該載體部件11、該接合調節層14、該第一種子層12及該第二種子層13來構成的轉印膜10來製備印刷電路板100。
在圖式中，圖23至圖24係顯示本發明第四實施例的印刷電路板製備方法的形成積層步驟的按製程剖面圖。
如圖23至圖24所示，在第四實施例中製備的兩面印刷電路板100可作為芯電路板來使用，且可透過與在第三實施例中所說明的形成積層步驟(圖17及圖18)相同的方法，在兩面印刷電路板100的該第一電路圖案30及該第二電路圖案51上形成單層或多層的積層。這種形成積層的過程(S461~S468)與第三實施例的形成積層步驟相同，因此省略其具體說明。
在圖式中，圖25係顯示根據本發明的第三及第四實施例的印刷電路板製備方法的芯基板製備步驟的按製程剖面圖。
如圖25所示，第三實施例的芯基板CS(參照圖15的(c))、第三實施例的第一變形例的芯基板CS(參照圖19的(c))及第四實施例的芯基板CS(參照圖21的(c))可透過製備芯基板步驟來製備。
這種製備芯基板步驟包括:製備轉印膜步驟(S11)、接合步驟(S12)及轉印步驟(S13)。
具體地，在所述製備轉印膜步驟(S11)中，如圖25的(a)所示，可在表面光滑度優異的該載體部件11的兩面上分別形成由銀(Ag)材質來構成的第一種子層12，並在所述第一種子層12上分別形成由銅(Cu)材質來構成的厚度1~5㎛的該第二種子層13，從而製備兩面轉印膜10。
這種製備轉印膜步驟(S11)在該載體部件11的兩面上分別形成該第一種子層12和該第二種子層13這一點上與第三實施例的製備轉印膜步驟(S310，參照圖15的(a))不同，但在該載體部件11的表面上依次形成該第一種子層12及該第二種子層13的過程與第三實施例相同，因此省略其具體說明。
接下來，在所述接合步驟(S12)中，如圖25的(b)所示，在複數個兩面轉印膜10之間分別配置絕緣芯層40後，在厚度方向上提供熱量和壓力而使其接合，在所述轉印步驟(S13)中，如圖25的(c)所示，去除轉印膜10中的該載體部件11，以在該絕緣芯層40的兩面上分別轉印該第一種子層12和該第二種子層13。
在此，所述絕緣芯層40由與第三實施例的絕緣芯層40相同的材質來構成，且所述接合步驟(S12)及轉印步驟(S13)由與第三實施例的接合步驟(S311，參照圖15的(b))及轉印步驟(S320，參照圖15的(c))相同的方法來進行，因此省略其具體說明。
若如上所述那樣在複數個兩面轉印膜10之間分別配置絕緣芯層40，且在厚度方向上施加熱量和壓力而使其接合後去除該載體部件11，則能提供在該絕緣芯層40的兩面上分別層疊有該第一種子層12和該第二種子層13的該芯基板CS。
例如，若如圖25的(b)所示在四個兩面轉印膜10之間分別接合絕緣芯層40後，如圖25的(c)所示去除該載體部件11，則能製備三個芯基板CS。
即，當採用單面轉印膜10製備三個芯基板CS時，需要六個單面轉印膜10，且在每一個製程中只能製出一個芯基板CS，而當如上所述採用兩面轉印膜10時，即能夠由四個兩面轉印膜10同時製備三個芯基板CS。
另外，在本實施例中，以採用四個兩面轉印膜10製備三個芯基板CS為例進行說明，但根據接合步驟(S12)中的接合環境，想當然地可採用更多數量的兩面轉印膜10來製備芯基板CS。
因此，能夠透過一次製備製程來製備複數個芯基板CS，進而實現生產效率的提高及製備製程的簡化，並且與採用單面轉印膜10的情況相比，更能夠節省載體部件11的消耗。
本發明的權利範圍並不限於上述實施例，在所附的申請專利範圍內可由多種形式的實施例實現。在不脫離申請專利範圍所載之本發明精神的範圍內，本發明所屬技術領域的技術人員均能變形的各種範圍也屬於本發明的申請專利範圍。
＜本發明＞ 10‧‧‧轉印膜 11‧‧‧載體部件 12‧‧‧第一種子層 12a‧‧‧上部第一種子層 12b‧‧‧底部第一種子層 13‧‧‧第二種子層 14‧‧‧接合調節層 20‧‧‧感光層 21‧‧‧圖案槽 30‧‧‧第一電路圖案 40‧‧‧絕緣芯層 50‧‧‧金屬層 90‧‧‧金屬層 51‧‧‧第二電路圖案 60‧‧‧通電部 70‧‧‧接合層 81‧‧‧絕緣層 82‧‧‧附加種子層 83‧‧‧導電膜 84‧‧‧感光層 84a‧‧‧圖案槽 85‧‧‧電路圖案 C‧‧‧導電膜 V‧‧‧通孔 CS‧‧‧芯基板 100‧‧‧印刷電路板 S11-S13‧‧‧步驟 S110‧‧‧步驟 S120-S124‧‧‧步驟 S130‧‧‧步驟 S140‧‧‧步驟 S150‧‧‧步驟 S160-S162‧‧‧步驟 S200‧‧‧步驟 S210-S211‧‧‧步驟 S220‧‧‧步驟 S230-S236‧‧‧步驟 S240-S243‧‧‧步驟 S250‧‧‧步驟 S260‧‧‧步驟 S270-272‧‧‧步驟 S300‧‧‧步驟 S310-S311‧‧‧步驟 S320‧‧‧步驟 S330‧‧‧步驟 S340-S345‧‧‧步驟 S350‧‧‧步驟 S360‧‧‧步驟 S371-S378‧‧‧步驟 S400‧‧‧步驟 S410-S411‧‧‧步驟 S420‧‧‧步驟 S430‧‧‧步驟 S440-S445‧‧‧步驟 S450‧‧‧步驟 S460-S468‧‧‧步驟
圖1係顯示應用於本發明的轉印膜的各種形式的剖面圖； 圖2至圖3係顯示根據本發明第一實施例的印刷電路板製備方法的按製程剖面圖； 圖4至圖5係顯示根據本發明第一實施例的第一變形例的印刷電路板製備方法的按製程剖面圖； 圖6至圖7係顯示根據本發明第一實施例的第二變形例的印刷電路板製備方法的按製程剖面圖； 圖8至圖9係顯示根據本發明第一實施例的第三變形例的印刷電路板製備方法的按製程剖面圖； 圖10至圖11係顯示根據本發明第二實施例的印刷電路板製備方法的按製程剖面圖； 圖12至圖13係顯示根據本發明第二實施例的第一變形例的印刷電路板製備方法的按製程剖面圖； 圖14係顯示根據本發明第二實施例的第二變形例的印刷電路板製備方法的按製程剖面圖； 圖15至圖16係顯示根據本發明第三實施例的印刷電路板製備方法的按製程剖面圖； 圖17至圖18係顯示根據本發明第三實施例的印刷電路板製備方法的形成積層步驟的按製程剖面圖； 圖19至圖20係顯示根據本發明第三實施例的第一變形例的印刷電路板製備方法的按製程剖面圖； 圖21至圖22係顯示根據本發明第四實施例的印刷電路板製備方法的按製程剖面圖； 圖23至圖24係顯示本發明第四實施例的印刷電路板製備方法的形成積層步驟的按製程剖面圖；以及 圖25係顯示根據本發明的第三及第四實施例的印刷電路板製備方法的芯基板製備步驟的按製程剖面圖。
10‧‧‧轉印膜
11‧‧‧載體部件
12‧‧‧第一種子層
20‧‧‧感光層
21‧‧‧圖案槽
30‧‧‧第一電路圖案
S110‧‧‧步驟
S120‧‧‧步驟
S121‧‧‧步驟
S122‧‧‧步驟
S123‧‧‧步驟
S124‧‧‧步驟

Claims (46)

  1. 一種印刷電路板製備方法，包括：在一載體部件的一面上由一第一導電物質形成一第一種子層，在所述第一種子層上形成與所述第一導電物質不同的一第二種子層而製備一轉印膜的步驟；在所述第二種子層上形成一第一電路圖案的步驟；在該第一電路圖案上形成一絕緣芯層及一金屬層的步驟；形成用於電連接該第一電路圖案和該金屬層的一通電部的步驟；對該金屬層進行構圖來形成一第二電路圖案的步驟；以及去除該轉印膜以在該絕緣芯層上轉印該第一電路圖案的步驟。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之印刷電路板製備方法，其中，製備該轉印膜的步驟進一步包括：在該載體部件和該第一種子層之間形成一接合調節層的步驟。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之印刷電路板製備方法，其中，在製備該轉印膜的步驟後，進一步進行接合步驟，該接合步驟在一接合層的兩面上分別接合已製備的一對轉印膜中的該載體部件。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之印刷電路板製備方法，其中，製備該轉印膜的步驟進一步包括：在該載體部件和該第一種子層之間形成一接合調節層的步驟。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之印刷電路板製備方法，其中，在製備該轉印膜的步驟中，該第一種子層由蝕刻速度彼此不同的兩層以上種子層來形成。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之印刷電路板製備方法，其中，製備該轉印膜的步驟進一步包括：在所述第二種子層上形成一感光層的步驟；在該感光層上形成一圖案槽的步驟；導電物質填充步驟，在透過該圖案槽暴露的部位中填充一導電物質以形成該第一電路圖案；以及去除該感光層的步驟。
  7. 如申請專利範圍第1項至第6項中任一項所述之印刷電路板製備方法，其中，在該第一電路圖案上形成一絕緣芯層及一金屬層的步驟中，進一步包括：在形成該金屬層之前形成一附加轉印膜的步驟，該附加轉印膜使用包括該載體部件及該第一種子層的該轉印膜或包括該載體部件、該第一種子層及該第二種子層的該轉印膜。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之印刷電路板製備方法，其中，形成該附加轉印膜的步驟包括：在該絕緣芯層上接合該附加轉印膜並使該附加轉印膜的該第一種子層與該絕緣芯層的上面接觸的步驟；以及 去除該附加轉印膜中的該載體部件以在該絕緣芯層上轉印該第一種子層的步驟，該金屬層形成於轉印在該絕緣芯層上的該第一種子層上。
  9. 如申請專利範圍第7項所述之印刷電路板製備方法，其中，形成該附加轉印膜的步驟包括：在該絕緣芯層上接合該附加轉印膜並使得該附加轉印膜的第二種子層與該絕緣芯層的上面接觸的步驟；去除該附加轉印膜中的載體部件，從而以該附加轉印膜的該第二種子層與該絕緣芯層相接，且該附加轉印膜的該第一種子層與該附加轉印膜的該第二種子層相接的方式，在該絕緣芯層上轉印該附加轉印膜的該第二種子層及該第一種子層的步驟；以及該金屬層形成於轉印在該絕緣芯層上且與該第二種子層相接的該第一種子層上。
  10. 如申請專利範圍第7項所述之印刷電路板製備方法，其中，該形成附加轉印膜步驟包括：在該絕緣芯層上接合該附加轉印膜並使該附加轉印膜的第二種子層與該絕緣芯層的上面接觸的步驟；去除該附加轉印膜中的載體部件，從而以該絕緣芯層與該附加轉印膜的第二種子層相接且該附加轉印膜的該第二種子層與該附加轉印膜的該第一種子層相接的方式，在該絕緣芯層上轉印該附加轉印膜的該第二種子層及該第一種子層的步驟；以及 使用能夠僅溶解該第一種子層的蝕刻液來對轉印在該絕緣芯層上且形成在該第二種子層上的該第一種子層進行選擇性蝕刻而去除後，在轉印於該絕緣芯層上的該第二種子層上形成該金屬層。
  11. 如申請專利範圍第1項至第6項中任一項所述之印刷電路板製備方法，其中，在該絕緣芯層上轉印該第一電路圖案的步驟包括：從該第一種子層剝離該載體部件的步驟；以及去除該第一種子層的步驟。
  12. 如申請專利範圍第11項所述之印刷電路板製備方法，其中，該第一種子層由一第一導電物質來構成，該第一電路圖案由與該第一導電物質不同的一第二導電物質來構成，在去除該第一種子層步驟中，使用能夠僅溶解除了該第一電路圖案之外的該第一種子層的蝕刻液來以對該第一種子層進行選擇性去除。
  13. 一種印刷電路板製備方法，係包括：製備在一接合層上形成有一第二種子層和一第一種子層的一載體基板的步驟；在該第一種子層上形成一第一電路圖案的步驟；在該第一電路圖案上形成一絕緣芯層及一金屬層的步驟；形成用於電連接該第一電路圖案和該金屬層的一通電部的步驟；對該金屬層進行構圖來形成一第二電路圖案的步驟；以及剝離該載體基板的剝離步驟。
  14. 如申請專利範圍第13項所述之印刷電路板製備方法，其中，製備該載體基板的步驟進一步包括：在該接合層和該第二種子層之間形成一接合調節層的步驟。
  15. 如申請專利範圍第13項所述之印刷電路板製備方法，其中，製備該載體基板的步驟包括：在一載體部件的一面上形成該第一種子層和該第二種子層而製備一轉印膜的步驟；接合步驟，在該轉印膜的該第二種子層上接合該接合層；以及轉印步驟，去除該載體部件，以在該接合層上轉印該第一種子層和該第二種子層。
  16. 如申請專利範圍第13項所述之印刷電路板製備方法，其中，製備該載體基板的步驟包括：在一載體部件的一面上形成該第一種子層和該第二種子層而製備一轉印膜的步驟；接合步驟，在製備該轉印膜的步驟後在該接合層的兩面上分別接合一對轉印膜中的該第二種子層；以及轉印步驟，分別去除該一對轉印膜中的該載體部件，從而以該接合層的兩面分別與該第二種子層相接且每個該第二種子層分別與該第一種子層相接的方式，在該接合層的兩面上分別轉印該第一種子層及該第二種子層。
  17. 如申請專利範圍第13項所述之印刷電路板製備方法，其中，製備該載體基板的步驟包括以下步驟，並且製備複數個載體基板：在一載體部件的兩面上分別形成該第一種子層及該第二種子層而製備一兩面轉印膜的步驟；接合步驟，在複數個該兩面轉印膜之間分別配置一接合層後對其進行接合；以及轉印步驟，分別去除該載體部件，從而以該接合層的兩面分別與該第二種子層相接且每個該第二種子層分別與該第一種子層相接的方式，在該接合層的兩面上分別轉印該第一種子層及該第二種子層。
  18. 如申請專利範圍第13項所述之印刷電路板製備方法，其中，在製備該載體基板的步驟中，該第一種子層由蝕刻速度彼此不同的兩層以上種子層來形成。
  19. 如申請專利範圍第13項所述之印刷電路板製備方法，其中，形成該第一電路圖案的步驟係包括：在該第一種子層上形成一感光層的步驟；在該感光層上形成一圖案槽的步驟；去除透過該圖案槽暴露的該第一種子層的步驟；導電物質填充步驟，在透過該圖案槽暴露的部位中填充一導電物質而形成第一電路圖案；去除該感光層的步驟；以及去除在去除該感光層後暴露的該第一種子層的步驟。
  20. 如申請專利範圍第13項所述之印刷電路板製備方法，其中，剝離該載體基板的剝離步驟包括：從該第二種子層剝離該接合層的步驟；以及去除該第二種子層步驟。
  21. 如申請專利範圍第13項至第20項中任一項所述之印刷電路板製備方法，其中，在該第一電路圖案上形成該絕緣芯層及該金屬層的步驟中，進一步包括：在形成該金屬層之前形成一附加轉印膜的步驟，該附加轉印膜使用包括該載體部件及該第一種子層的該轉印膜或包括該載體部件、該第一種子層及該第二種子層的該轉印膜。
  22. 如申請專利範圍第21項所述之印刷電路板製備方法，其中，形成該附加轉印膜的步驟包括：在該絕緣芯層上接合該附加轉印膜並使該附加轉印膜的該第一種子層與該絕緣芯層的上面接觸的步驟；去除該附加轉印膜中的該載體部件以在該絕緣芯層上轉印該第一種子層的步驟；以及該金屬層形成在轉印於該絕緣芯層上的該第一種子層上。
  23. 如申請專利範圍第21項所述之印刷電路板製備方法，其中，形成該附加轉印膜的步驟包括： 在該絕緣芯層上接合該附加轉印膜並使該附加轉印膜的第二種子層與該絕緣芯層的上面接觸的步驟；去除該附加轉印膜中的該載體部件，從而以該絕緣芯層與該附加轉印膜的該第二種子層相接，且該附加轉印膜的該第二種子層與該附加轉印膜的該第一種子層相接的方式，在該絕緣芯層上轉印該附加轉印膜的該第二種子層及該第一種子層的步驟；以及該金屬層形成在轉印於該絕緣芯層上且與該第二種子層相接的該第一種子層上。
  24. 如申請專利範圍第23項所述之印刷電路板製備方法，其中，使用能夠僅溶解該第一種子層的蝕刻液，對轉印在該絕緣芯層上且形成在該第二種子層上的該第一種子層進行選擇性蝕刻來去除後，在轉印於該絕緣芯層上的該第二種子層上形成該金屬層。
  25. 如申請專利範圍第23項所述之印刷電路板製備方法，其中，該第一種子層由一第一導電物質來構成，該第一電路圖案及該第二種子層由與該第一導電物質不同的一第二導電物質來構成，使用除了該第一電路圖案及該第二種子層之外能夠僅溶解該第一種子層的一蝕刻液來僅對該第一種子層進行選擇性去除。
  26. 如申請專利範圍第25項所述之印刷電路板製備方法，其中，該第一種子層由銀(Ag)材質來形成。
  27. 如申請專利範圍第25項所述之印刷電路板製備方法，其中，該第二種子層由銅或鋁來形成。
  28. 一種印刷電路板製備方法，係包括：準備在一絕緣芯層的兩面上分別形成有一第一種子層的一芯基板的步驟；穿孔步驟，形成穿過該芯基板的至少一通孔；形成電路圖案步驟，在該芯基板的兩面上形成一第一電路圖案和一第二電路圖案，並在該至少一通孔中形成用於電連接其兩面上的該第一電路圖案和該第二電路圖案的一通電部；以及去除透過未形成該第一電路圖案和該第二電路圖案的部分來暴露的該第一種子層的步驟。
  29. 如申請專利範圍第28項所述之印刷電路板製備方法，其中，準備該芯基板的步驟進一步包括：在該絕緣芯層的兩面上分別依次層疊該第一種子層之前，形成與該第一種子層相接的一接合調節層的步驟。
  30. 一種印刷電路板製備方法，包括：準備在一絕緣芯層的兩面上分別依次層疊有一第二種子層及一第一種子層的一芯基板的步驟；穿孔步驟，形成穿過該芯基板的至少一通孔； 形成電路圖案步驟，在該芯基板的兩面上形成一第一電路圖案和一第二電路圖案，並在該通孔中形成用於電連接其兩面上的該第一電路圖案和該第二電路圖案的一通電部；去除透過未形成該第一電路圖案和該第二電路圖案的部分來暴露的該第一種子層的步驟；以及去除透過未形成該第一電路圖案和該第二電路圖案的部分來暴露的該第二種子層的步驟。
  31. 如申請專利範圍第30項所述之印刷電路板製備方法，其中，準備該芯基板的步驟進一步包括：在該絕緣芯層的兩面上分別依次層疊該第二種子層該及第一種子層之前，形成與該第一種子層接合的一接合調節層的步驟。
  32. 一種印刷電路板製備方法，係包括：準備在一絕緣芯層的兩面上分別依次層疊有一第二種子層及一第一種子層的一芯基板的步驟；去除該第一種子層的步驟；穿孔步驟，形成穿過該芯基板的至少一通孔；形成電路圖案步驟，在該芯基板的兩面上形成一第一電路圖案和一第二電路圖案，並在該至少一通孔中形成用於電連接其兩面上的該第一電路圖案和該第二電路圖案的一通電部；以及去除透過未形成該第一電路圖案和該第二電路圖案的部分來暴露的該第二種子層的步驟。
  33. 如申請專利範圍第32項所述之印刷電路板製備方法，其中，準備該芯基板的步驟進一步包括：在該絕緣芯層的兩面上分別依次層疊該第二種子層及該第一種子層之前，形成與該第一種子層接合的一接合調節層的步驟。
  34. 如申請專利範圍第30項至第33項中任一項所述之印刷電路板製備方法，其中，準備該芯基板的步驟包括：在一載體部件的一面上形成該第一種子層和該第二種子層而製備一轉印膜的步驟；接合步驟，在製備該轉印膜的步驟後，在該絕緣芯層的兩面上分別接合該一對轉印膜中的該第二種子層；以及轉印步驟，分別去除該一對轉印膜中的該載體部件，從而以該絕緣芯層的兩面分別與該第二種子層相接且每個該第二種子層分別與該第一種子層相接的方式，在該絕緣芯層的兩面上分別轉印該第一種子層及該第二種子層。
  35. 如申請專利範圍第34項所述之印刷電路板製備方法，其中，該載體部件和該第一種子層之間的結合力設定為低於該第一種子層和該第二種子層之間的結合力。
  36. 如申請專利範圍第30項至第33項中任一項所述之印刷電路板製備方法，其中，準備該芯基板的步驟包括以下步驟，並且製備複數個載體基板： 在該載體部件的兩面上分別形成該第一種子層及該第二種子層而製備複數個兩面轉印膜的步驟；接合步驟，在該複數個兩面轉印膜之間分別配置一接合層後進行接合；以及轉印步驟，分別去除該載體部件，從而以該絕緣芯層的兩面分別與該第二種子層相接且每個該第二種子層分別與該第一種子層相接的方式，在該絕緣芯層的兩面上分別轉印該第一種子層及該第二種子層。
  37. 如申請專利範圍第35項所述之印刷電路板製備方法，其中，該載體部件和該第一種子層之間的結合力設定為低於該第一種子層和該第二種子層之間的結合力。
  38. 如申請專利範圍第28項至第33項中任一項所述之印刷電路板製備方法，其中，在製備該芯基板的步驟中，該第一種子層由蝕刻速度彼此不同的兩層以上種子層來形成。
  39. 如申請專利範圍第28項至第33項中任一項所述之印刷電路板製備方法，其中，在去除該第一種子層的步驟中，使用能夠僅溶解該第一種子層的一蝕刻液來對該第一種子層進行溶解。
  40. 如申請專利範圍第28項至第30項中任一項所述之印刷電路板製備方法，其中，該形成電路圖案步驟係包括： 形成感光層步驟，在位於該絕緣芯層的兩面上的該第一種子層上形成一感光層；形成圖案槽的步驟，去除部分該感光層，以在形成有該至少一通孔的部分和待形成該第一電路圖案和該第二電路圖案的部分上形成一圖案槽；導電物質填充步驟，在透過該圖案槽暴露的部位中填充一導電物質，從而在該絕緣芯層兩面的該第一種子層上分別形成該第一電路圖案和該第二電路圖案，且在該至少一通孔的內壁面上形成該通電部；以及去除感光層步驟，去除該感光層。
  41. 如申請專利範圍第40項所述之印刷電路板製備方法，其中，在該形成感光層步驟之前，該形成電路圖案步驟進一步進行在該第一種子層的外表面及該至少一通孔的內壁面上形成一導電膜的形成導電膜步驟。
  42. 如申請專利範圍第32項或第33項所述之印刷電路板製備方法，其中，該形成電路圖案步驟包括：在位於該絕緣芯層的兩面上的該第二種子層上形成一感光層的步驟；去除部分該感光層以在形成有該至少一通孔的部分和待形成該第一電路圖案和該第二電路圖案的部分上形成一圖案槽的步驟；導電物質填充步驟，在透過該圖案槽暴露的部位中填充一導電物質，從而在該絕緣芯層兩面的該第二種子層上分別形成該第一電 路圖案和該第二電路圖案，且在該至少一通孔的內壁面上形成該通電部；以及去除該感光層的步驟。
  43. 如申請專利範圍第42項所述之印刷電路板製備方法，其中，在形成該感光層的步驟之前，該形成電路圖案步驟進一步進行在該第二種子層的外表面及該至少一通孔的內壁面上形成一導電膜的步驟。
  44. 如申請專利範圍第28項至第33項中任一項所述之印刷電路板製備方法，其中，進一步包括：在該第一電路圖案和該第二電路圖案上形成一積層的步驟。
  45. 如申請專利範圍第44項所述之印刷電路板製備方法，其中，該形成積層步驟包括：在該第一電路圖案和該第二電路圖案上形成一絕緣層及一附加種子層的步驟；形成穿過該附加種子層和該絕緣層的至少一通孔並使該第一電路圖案和該第二電路圖案的一部分暴露的步驟；形成感光層步驟，在該附加種子層上形成一感光層；形成圖案槽的步驟，在該感光層上形成一圖案槽；導電物質填充步驟，在透過該圖案槽暴露的部位中填充一導電物質而形成一電路圖案；去除感光層步驟，去除該感光層；以及 去除透過未形成該電路圖案的部分來暴露的一附加種子層的步驟。
  46. 如申請專利範圍第45項所述之印刷電路板製備方法，其中，在該形成感光層步驟之前，該形成積層步驟進一步進行在該附加種子層的外表面及該至少一通孔的內壁面上形成一導電膜的步驟。
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