JP2004281835A - プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】配線密度が高く、低コストなプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】導体回路上に金属ポストを形成したプリント配線板の製造方法であって、絶縁層上に導体層を有する基板の導体面にポジ型感光性樹脂層を形成する工程と、前記ポスト形成部位の前記感光性樹脂層を除去する第一の露光及び現像工程と、前記ポスト形成部位に金属を充填する工程と、導体回路形成部以外の前記感光性樹脂を除去する第二の露光及び現像工程と、エッチングにより導体回路部を形成する工程と、前記感光性樹脂層を除去する工程を含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【選択図】図１
【解決手段】導体回路上に金属ポストを形成したプリント配線板の製造方法であって、絶縁層上に導体層を有する基板の導体面にポジ型感光性樹脂層を形成する工程と、前記ポスト形成部位の前記感光性樹脂層を除去する第一の露光及び現像工程と、前記ポスト形成部位に金属を充填する工程と、導体回路形成部以外の前記感光性樹脂を除去する第二の露光及び現像工程と、エッチングにより導体回路部を形成する工程と、前記感光性樹脂層を除去する工程を含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【選択図】図１
Description
【０００１】
【発明の属する分野】
この発明は、プリント配線板とその製造法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年の電子機器の小型化、高密度化の中で、新たな接続方式としてバンプや金属ポストによる接続技術が注目されている。バンプや金属ポストによる接続技術は、プリント配線板上への部品実装のみならず、多層化に伴う層間接続技術としても注目されてきている。
【０００３】
このような中で、バンプや金属ポストの形成技術は重要な要素技術となっている。従来の金属ポスト付きプリント配線板の製造方法は、導体回路形成を行ったプリント配線板上にネガ型感光性樹脂層を形成し、次に露光及び現像を行うことにより金属ポスト形成部を形成後、電解めっきにより金属ポストを形成し、次いでネガ型感光性樹脂層を除去する。
または、導体回路を形成したプリント配線板上に無電解めっきにより給電層を形成後、ネガ型感光性樹脂層を形成し、次に露光及び現像を行うことにより金属ポスト形成部を形成後、電解めっきによって金属ポストを形成し、次いでネガ型感光性樹脂層を除去し、最後に給電層をエッチングにより除去するという製造方法がある。
【０００４】
しかし、前者の製造方法の場合には、電解めっき時の給電用の導体回路を設ける必要があり、配線密度を低下させることが問題となる。また、今日の高密度プリント配線板では給電線を配置することが物理的に困難である場合も多い。
後者の製造方法の場合には、給電層形成と給電層除去が必要であり、工程及び工数が増え、加工コストが高くなるだけでなく、材料コストも高くなるという問題がある。また、給電層除去時のエッチングにより金属ポストや導体回路もエッチングされるという問題がある。
【０００５】
【特許文献１】
特開平９−１３１８０８号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、配線密度が高く、低コストなプリント配線板の製造方法を提供するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
この発明によるプリント配線板の製造方法は、
（１）導体回路上に金属ポストを形成したプリント配線板の製造方法であって、絶縁層上に導体層を有する基板の導体面にポジ型感光性樹脂層を形成する工程と、前記ポスト形成部位の前記感光性樹脂層を除去する第一の露光及び現像工程と、前記ポスト形成部位に金属を充填する工程と、導体回路形成部以外の前記感光性樹脂を除去する第二の露光及び現像工程と、エッチングにより導体回路部を形成する工程と、前記感光性樹脂層を除去する工程を含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法で、
（２）また導体回路上に金属ポストを形成したプリント配線板の製造方法であって、絶縁層上に導体層を有する基板の導体面にポジ型感光性樹脂層を形成する工程と、前記ポスト形成部位の前記感光性樹脂層を除去する第一の露光及び現像工程と、前記ポスト形成部位に金属を充填する工程と、前記ポスト上にニッケル、金及びこれらの合金からなる１層以上のエッチングバリア層を形成する工程と、導体回路形成部以外の前記感光性樹脂を除去する第二の露光及び現像工程と、エッチングにより導体回路を形成する工程と、前記感光性樹脂層を除去する工程を含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法で
（３）前記ポストが銅、錫、鉛、銀、ニッケル、金、亜鉛、ビスマス、アンチモン及びこれらの合金からなる１項又は２項に記載の製造方法により得られるプリント配線板、
である。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、図面に基づき本発明の実施形態について説明するが、本発明はこれに何ら限定されるものではない。
図１は本発明の実施形態であるプリント配線板の製造方法の例を説明する断面図である。絶縁層上に導体層を有する片面銅張積層板の、導体層上にポジ型感光性樹脂層を形成する（図１（ａ）〜（ｂ））。その際、ポジ型感光性樹脂層は、液状のものを印刷または塗布するか、フィルム状のものを基板へ張り合わせるか、もしくは電着性のものを用い電着により形成することが出来る。また、ポジ型感光性樹脂層は所望する金属ポストの高さ、形状により厚さを変更することが好ましい。次に、第一の露光及び現像工程により金属ポスト形成部を所望する金属ポストの直径及び形状に感光させ、現像により感光部を除去することにより、ポジ型感光性樹脂層に金属ポスト形成部を形成する（図１（ｃ））。次いで、電解銅めっきにより銅ポストを形成し、その上にニッケルめっきと金めっきを行うことにより、エッチングバリア層を形成する（図１（ｄ）〜（ｅ））。エッチングバリア層は、エッチング工程で問題を生じないのであれば形成しなくともよい。その後、第二の露光及び現像を行い、エッチングにより導体回路を形成し、次いでポジ型感光性樹脂層の除去を行うことで、金属ポスト付きプリント配線板を得ることができる（図１（ｆ）〜（ｈ））。その後、金属ポストに用いた金属の溶融温度以上に加熱することにより、金属ポストを球状のバンプとしてもよい。
以上がプリント配線板の製造方法についてであるが、以下に実施例を挙げる。
【０００９】
【実施例】
実施例
絶縁層としてポリイミド層があり、その片面に銅はくを有する片面銅張積層板：ＳＣ１８４０００ＷＥ（新日鐵化学（株）製 銅はく厚さ１８μｍ、ポリイミド層厚さ４０μｍ）の、銅はく上にポジ型感光性レジスト：ＰＭＥＲ Ｐ−ＬＡ９００ＰＭ（東京応化工業（株）製）を印刷により厚さ３０μｍに塗布し、加熱乾燥を行うことによりポジ型感光性樹脂層を形成した（図１（ａ）〜（ｂ））。次に、露光及び現像を行うことにより、φ１００μｍ円形の金属ポスト形成部を形成した（図１（ｃ））。次いで、硫酸銅めっきにより高さ２５μｍの円柱状の銅ポストを形成し、その上にニッケルめっきと金めっきを行うことにより、エッチングバリア層を形成した（図１（ｄ）〜（ｅ））。その後、第二の露光及び現像を行い、次いでエッチングによる回路形成を行うことで、回路巾／回路間隔（Ｌ／Ｓ）＝５０μｍ／５０μｍの導体回路を形成した（図１（ｆ）〜（ｇ））。ポジ型感光性樹脂層を除去することにより、銅ポスト付きプリント配線板を得た。
【００１０】
比較例１
絶縁層としてポリイミド層があり、その片面に銅はくを有する片面銅張積層板：ＳＣ１８４０００ＷＥ（新日鐵化学（株）製 銅はく厚さ１８μｍ）にドライフィルムフォトレジスト：ＮＩＴ１０２５（ニチゴー・モートン（株）製）をラミネートすることにより、感光性樹脂層を形成後、露光及び現像を行い、その後エッチングによる回路形成を行うことで、Ｌ／Ｓ＝５０μｍ／５０μｍの導体回路を形成し、次いで感光性樹脂層を剥離することによりプリント配線板を得た（図２（ａ）〜（ｅ））。次に、導体回路を形成した面に無電解銅めっきにより厚さ２μｍの給電層を形成後、ドライフィルムフォトレジスト：ＮＩＴ１０２５（ニチゴー・モートン（株）製）をラミネートすることにより感光性樹脂層を形成後、露光及び現像を行い、φ５０μｍ円形の金属ポスト形成部を形成した（図２（ｆ）〜（ｈ））。その後、硫酸銅めっきにより高さ２０μｍの円柱状の銅ポストを形成し、次いで感光性樹脂層を剥離後、プリント配線板全体をエッチングすることにより給電層を除去し、銅ポスト付きプリント配線板を得た（図２（ｉ）〜（ｋ））。
【００１１】
比較例２
絶縁層としてポリイミド層があり、その片面に銅はくを有する片面銅張積層板：ＳＣ１８４０００ＷＥ（新日鐵化学（株）製 銅はく厚さ１８μｍ）にドライフィルムフォトレジスト：ＮＩＴ１０２５（ニチゴー・モートン（株）製）をラミネートすることにより感光性樹脂層を形成後、露光及び現像を行い、その後エッチングによる回路形成を行うことで、Ｌ／Ｓ＝５０μｍ／５０μｍの導体回路を形成した。導体回路には、金属ポスト形成時のめっき給電用の導体回路を設けておいた。その後、感光性樹脂層を剥離することによりプリント配線板を得た。次に、ドライフィルムフォトレジスト：ＮＩＴ１０２５（ニチゴー・モートン（株）製）をラミネートすることにより感光性樹脂層を形成後、露光及び現像を行い、φ５０μｍ円形の金属ポスト形成部を形成した。その後、硫酸銅めっきにより高さ２０μｍの円柱状の銅ポストを形成し、次いで感光性樹脂層を剥離することにより、銅ポスト付きプリント配線板を得た。
【００１２】
比較例１のプリント配線板の製造方法では、無電解銅めっきによる給電層形成と、エッチングによる給電層の除去を行う必要があるため、工程数及び工数が増え、プロセスコストと材料コストが高くなるという問題がある。また、給電層除去のエッチングにより銅ポストや導体回路までエッチングされるため、配線抵抗が高くなるという問題もある。
【００１３】
比較例２のプリント配線板の製造方法では、給電用の導体回路を設けたことで配線密度が低下するという問題がある。今日の高密度プリント配線板では給電用の導体回路を設けることは困難である場合がほとんどである。また、比較例１と同様に材料コストの問題もある。
【００１４】
実施例の銅ポスト付きプリント配線板の製造方法では、導体回路形成前に金属ポストの形成を行うため、給電層形成や除去が必要なく、工程数及び工数、材料を削減できるためコストを低減することが可能である。また、電解めっき用の導体回路を設ける必要もないため、配線密度を向上させることができる。
【００１５】
【発明の効果】
本発明に従うと、配線密度の高いプリント配線板を提供することができる。また、工程数及び工数、材料を削減ができ、加工コストと材料コストを低減することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のプリント配線板の製造方法を説明するための断面図。
【図２】従来のプリント配線板の製造方法を説明するための断面図。
【符号の説明】
１０１，２０１：銅はく
１０２，２０２：絶縁性樹脂層
１０３ ：ポジ型感光性樹脂層
１０４，２０７：金属ポスト形成部
１０５，２０８：金属ポスト
１０６ ：エッチングバリア層
１０７，２０４：導体回路
１５０，２５０：片面銅張り積層板
１６０，２６０：片面金属ポスト付きプリント配線板
２０３，２０６：感光性樹脂層
２０５ ：給電層
【発明の属する分野】
この発明は、プリント配線板とその製造法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年の電子機器の小型化、高密度化の中で、新たな接続方式としてバンプや金属ポストによる接続技術が注目されている。バンプや金属ポストによる接続技術は、プリント配線板上への部品実装のみならず、多層化に伴う層間接続技術としても注目されてきている。
【０００３】
このような中で、バンプや金属ポストの形成技術は重要な要素技術となっている。従来の金属ポスト付きプリント配線板の製造方法は、導体回路形成を行ったプリント配線板上にネガ型感光性樹脂層を形成し、次に露光及び現像を行うことにより金属ポスト形成部を形成後、電解めっきにより金属ポストを形成し、次いでネガ型感光性樹脂層を除去する。
または、導体回路を形成したプリント配線板上に無電解めっきにより給電層を形成後、ネガ型感光性樹脂層を形成し、次に露光及び現像を行うことにより金属ポスト形成部を形成後、電解めっきによって金属ポストを形成し、次いでネガ型感光性樹脂層を除去し、最後に給電層をエッチングにより除去するという製造方法がある。
【０００４】
しかし、前者の製造方法の場合には、電解めっき時の給電用の導体回路を設ける必要があり、配線密度を低下させることが問題となる。また、今日の高密度プリント配線板では給電線を配置することが物理的に困難である場合も多い。
後者の製造方法の場合には、給電層形成と給電層除去が必要であり、工程及び工数が増え、加工コストが高くなるだけでなく、材料コストも高くなるという問題がある。また、給電層除去時のエッチングにより金属ポストや導体回路もエッチングされるという問題がある。
【０００５】
【特許文献１】
特開平９−１３１８０８号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、配線密度が高く、低コストなプリント配線板の製造方法を提供するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
この発明によるプリント配線板の製造方法は、
（１）導体回路上に金属ポストを形成したプリント配線板の製造方法であって、絶縁層上に導体層を有する基板の導体面にポジ型感光性樹脂層を形成する工程と、前記ポスト形成部位の前記感光性樹脂層を除去する第一の露光及び現像工程と、前記ポスト形成部位に金属を充填する工程と、導体回路形成部以外の前記感光性樹脂を除去する第二の露光及び現像工程と、エッチングにより導体回路部を形成する工程と、前記感光性樹脂層を除去する工程を含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法で、
（２）また導体回路上に金属ポストを形成したプリント配線板の製造方法であって、絶縁層上に導体層を有する基板の導体面にポジ型感光性樹脂層を形成する工程と、前記ポスト形成部位の前記感光性樹脂層を除去する第一の露光及び現像工程と、前記ポスト形成部位に金属を充填する工程と、前記ポスト上にニッケル、金及びこれらの合金からなる１層以上のエッチングバリア層を形成する工程と、導体回路形成部以外の前記感光性樹脂を除去する第二の露光及び現像工程と、エッチングにより導体回路を形成する工程と、前記感光性樹脂層を除去する工程を含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法で
（３）前記ポストが銅、錫、鉛、銀、ニッケル、金、亜鉛、ビスマス、アンチモン及びこれらの合金からなる１項又は２項に記載の製造方法により得られるプリント配線板、
である。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、図面に基づき本発明の実施形態について説明するが、本発明はこれに何ら限定されるものではない。
図１は本発明の実施形態であるプリント配線板の製造方法の例を説明する断面図である。絶縁層上に導体層を有する片面銅張積層板の、導体層上にポジ型感光性樹脂層を形成する（図１（ａ）〜（ｂ））。その際、ポジ型感光性樹脂層は、液状のものを印刷または塗布するか、フィルム状のものを基板へ張り合わせるか、もしくは電着性のものを用い電着により形成することが出来る。また、ポジ型感光性樹脂層は所望する金属ポストの高さ、形状により厚さを変更することが好ましい。次に、第一の露光及び現像工程により金属ポスト形成部を所望する金属ポストの直径及び形状に感光させ、現像により感光部を除去することにより、ポジ型感光性樹脂層に金属ポスト形成部を形成する（図１（ｃ））。次いで、電解銅めっきにより銅ポストを形成し、その上にニッケルめっきと金めっきを行うことにより、エッチングバリア層を形成する（図１（ｄ）〜（ｅ））。エッチングバリア層は、エッチング工程で問題を生じないのであれば形成しなくともよい。その後、第二の露光及び現像を行い、エッチングにより導体回路を形成し、次いでポジ型感光性樹脂層の除去を行うことで、金属ポスト付きプリント配線板を得ることができる（図１（ｆ）〜（ｈ））。その後、金属ポストに用いた金属の溶融温度以上に加熱することにより、金属ポストを球状のバンプとしてもよい。
以上がプリント配線板の製造方法についてであるが、以下に実施例を挙げる。
【０００９】
【実施例】
実施例
絶縁層としてポリイミド層があり、その片面に銅はくを有する片面銅張積層板：ＳＣ１８４０００ＷＥ（新日鐵化学（株）製 銅はく厚さ１８μｍ、ポリイミド層厚さ４０μｍ）の、銅はく上にポジ型感光性レジスト：ＰＭＥＲ Ｐ−ＬＡ９００ＰＭ（東京応化工業（株）製）を印刷により厚さ３０μｍに塗布し、加熱乾燥を行うことによりポジ型感光性樹脂層を形成した（図１（ａ）〜（ｂ））。次に、露光及び現像を行うことにより、φ１００μｍ円形の金属ポスト形成部を形成した（図１（ｃ））。次いで、硫酸銅めっきにより高さ２５μｍの円柱状の銅ポストを形成し、その上にニッケルめっきと金めっきを行うことにより、エッチングバリア層を形成した（図１（ｄ）〜（ｅ））。その後、第二の露光及び現像を行い、次いでエッチングによる回路形成を行うことで、回路巾／回路間隔（Ｌ／Ｓ）＝５０μｍ／５０μｍの導体回路を形成した（図１（ｆ）〜（ｇ））。ポジ型感光性樹脂層を除去することにより、銅ポスト付きプリント配線板を得た。
【００１０】
比較例１
絶縁層としてポリイミド層があり、その片面に銅はくを有する片面銅張積層板：ＳＣ１８４０００ＷＥ（新日鐵化学（株）製 銅はく厚さ１８μｍ）にドライフィルムフォトレジスト：ＮＩＴ１０２５（ニチゴー・モートン（株）製）をラミネートすることにより、感光性樹脂層を形成後、露光及び現像を行い、その後エッチングによる回路形成を行うことで、Ｌ／Ｓ＝５０μｍ／５０μｍの導体回路を形成し、次いで感光性樹脂層を剥離することによりプリント配線板を得た（図２（ａ）〜（ｅ））。次に、導体回路を形成した面に無電解銅めっきにより厚さ２μｍの給電層を形成後、ドライフィルムフォトレジスト：ＮＩＴ１０２５（ニチゴー・モートン（株）製）をラミネートすることにより感光性樹脂層を形成後、露光及び現像を行い、φ５０μｍ円形の金属ポスト形成部を形成した（図２（ｆ）〜（ｈ））。その後、硫酸銅めっきにより高さ２０μｍの円柱状の銅ポストを形成し、次いで感光性樹脂層を剥離後、プリント配線板全体をエッチングすることにより給電層を除去し、銅ポスト付きプリント配線板を得た（図２（ｉ）〜（ｋ））。
【００１１】
比較例２
絶縁層としてポリイミド層があり、その片面に銅はくを有する片面銅張積層板：ＳＣ１８４０００ＷＥ（新日鐵化学（株）製 銅はく厚さ１８μｍ）にドライフィルムフォトレジスト：ＮＩＴ１０２５（ニチゴー・モートン（株）製）をラミネートすることにより感光性樹脂層を形成後、露光及び現像を行い、その後エッチングによる回路形成を行うことで、Ｌ／Ｓ＝５０μｍ／５０μｍの導体回路を形成した。導体回路には、金属ポスト形成時のめっき給電用の導体回路を設けておいた。その後、感光性樹脂層を剥離することによりプリント配線板を得た。次に、ドライフィルムフォトレジスト：ＮＩＴ１０２５（ニチゴー・モートン（株）製）をラミネートすることにより感光性樹脂層を形成後、露光及び現像を行い、φ５０μｍ円形の金属ポスト形成部を形成した。その後、硫酸銅めっきにより高さ２０μｍの円柱状の銅ポストを形成し、次いで感光性樹脂層を剥離することにより、銅ポスト付きプリント配線板を得た。
【００１２】
比較例１のプリント配線板の製造方法では、無電解銅めっきによる給電層形成と、エッチングによる給電層の除去を行う必要があるため、工程数及び工数が増え、プロセスコストと材料コストが高くなるという問題がある。また、給電層除去のエッチングにより銅ポストや導体回路までエッチングされるため、配線抵抗が高くなるという問題もある。
【００１３】
比較例２のプリント配線板の製造方法では、給電用の導体回路を設けたことで配線密度が低下するという問題がある。今日の高密度プリント配線板では給電用の導体回路を設けることは困難である場合がほとんどである。また、比較例１と同様に材料コストの問題もある。
【００１４】
実施例の銅ポスト付きプリント配線板の製造方法では、導体回路形成前に金属ポストの形成を行うため、給電層形成や除去が必要なく、工程数及び工数、材料を削減できるためコストを低減することが可能である。また、電解めっき用の導体回路を設ける必要もないため、配線密度を向上させることができる。
【００１５】
【発明の効果】
本発明に従うと、配線密度の高いプリント配線板を提供することができる。また、工程数及び工数、材料を削減ができ、加工コストと材料コストを低減することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のプリント配線板の製造方法を説明するための断面図。
【図２】従来のプリント配線板の製造方法を説明するための断面図。
【符号の説明】
１０１，２０１：銅はく
１０２，２０２：絶縁性樹脂層
１０３ ：ポジ型感光性樹脂層
１０４，２０７：金属ポスト形成部
１０５，２０８：金属ポスト
１０６ ：エッチングバリア層
１０７，２０４：導体回路
１５０，２５０：片面銅張り積層板
１６０，２６０：片面金属ポスト付きプリント配線板
２０３，２０６：感光性樹脂層
２０５ ：給電層
Claims (3)
- 導体回路上に金属ポストを形成したプリント配線板の製造方法であって、絶縁層上に導体層を有する基板の導体面にポジ型感光性樹脂層を形成する工程と、前記ポスト形成部位の前記感光性樹脂層を除去する第一の露光及び現像工程と、前記ポスト形成部位に金属を充填する工程と、導体回路形成部以外の前記感光性樹脂を除去する第二の露光及び現像工程と、エッチングにより導体回路部を形成する工程と、前記感光性樹脂層を除去する工程を含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
- 導体回路上に金属ポストを形成したプリント配線板の製造方法であって、絶縁層上に導体層を有する基板の導体面にポジ型感光性樹脂層を形成する工程と、前記ポスト形成部位の前記感光性樹脂層を除去する第一の露光及び現像工程と、前記ポスト形成部位に金属を充填する工程と、前記ポスト上にニッケル、金及びこれらの合金からなる１層以上のエッチングバリア層を形成する工程と、導体回路形成部以外の前記感光性樹脂を除去する第二の露光及び現像工程と、エッチングにより導体回路を形成する工程と、前記感光性樹脂層を除去する工程を含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
- 前記ポストが銅、錫、鉛、銀、ニッケル、金、亜鉛、ビスマス、アンチモン及びこれらの合金からなる請求項１又は請求項２に記載の製造方法により得られるプリント配線板。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003072887A JP2004281835A (ja) | 2003-03-18 | 2003-03-18 | プリント配線板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP2003072887A JP2004281835A (ja) | 2003-03-18 | 2003-03-18 | プリント配線板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004281835A true JP2004281835A (ja) | 2004-10-07 |
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ID=33288909
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|---|---|---|---|
| JP2003072887A Pending JP2004281835A (ja) | 2003-03-18 | 2003-03-18 | プリント配線板及びその製造方法 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2004281835A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7616291B2 (en) | 2006-04-04 | 2009-11-10 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic processing cell and device manufacturing method |
| JP2012044180A (ja) * | 2010-08-18 | 2012-03-01 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 微細ピッチバンプを備えた基板及びその製造方法 |
-
2003
- 2003-03-18 JP JP2003072887A patent/JP2004281835A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7616291B2 (en) | 2006-04-04 | 2009-11-10 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic processing cell and device manufacturing method |
| US7646468B2 (en) | 2006-04-04 | 2010-01-12 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic processing cell and device manufacturing method |
| JP2012044180A (ja) * | 2010-08-18 | 2012-03-01 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 微細ピッチバンプを備えた基板及びその製造方法 |
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