JP6857758B2 - 電子機器 - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 61
- 230000006870 function Effects 0.000 claims description 5
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 17
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 17
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 15
- 229910007541 Zn O Inorganic materials 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 8
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 8
- 230000005674 electromagnetic induction Effects 0.000 description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000010408 film Substances 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 4
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 4
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910019092 Mg-O Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910019395 Mg—O Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 3
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 3
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 3
- HBBGRARXTFLTSG-UHFFFAOYSA-N Lithium ion Chemical compound [Li+] HBBGRARXTFLTSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000001962 electrophoresis Methods 0.000 description 2
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004679 hydroxides Chemical class 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 229910001416 lithium ion Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 2
- 229910018229 Al—Ga Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910005191 Ga 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 206010021143 Hypoxia Diseases 0.000 description 1
- 229910020923 Sn-O Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000009351 contact transmission Effects 0.000 description 1
- 229910021419 crystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 150000002483 hydrogen compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000008439 repair process Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
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- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
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- G06F1/263—Arrangements for using multiple switchable power supplies, e.g. battery and AC
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- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
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- G06F1/16—Constructional details or arrangements
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- G06F1/1635—Details related to the integration of battery packs and other power supplies such as fuel cells or integrated AC adapter
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- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
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- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
- G06F1/1637—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing
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- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C5/00—Details of stores covered by group G11C11/00
- G11C5/06—Arrangements for interconnecting storage elements electrically, e.g. by wiring
- G11C5/063—Voltage and signal distribution in integrated semi-conductor memory access lines, e.g. word-line, bit-line, cross-over resistance, propagation delay
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/772—Field effect transistors
- H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
- H01L29/786—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02J—CIRCUIT ARRANGEMENTS OR SYSTEMS FOR SUPPLYING OR DISTRIBUTING ELECTRIC POWER; SYSTEMS FOR STORING ELECTRIC ENERGY
- H02J50/00—Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power
- H02J50/10—Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power using inductive coupling
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- Charge And Discharge Circuits For Batteries Or The Like (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
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- Metal-Oxide And Bipolar Metal-Oxide Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Semiconductor Memories (AREA)
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- Near-Field Transmission Systems (AREA)
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Description
携帯電子機器が普及しつつある。このような機器は、持ち歩いて使用することが想定され
ており、本体に内蔵された電池によって駆動できるように作られている。したがって、こ
れらの機器は、外部の電源装置を用いて電力を供給することが適当である。
送受信をするためのアンテナ部と、コンソール部で入力された信号およびアンテナ部で送
受信するための信号を制御するためのコントローラ部と、アンテナ部で受信した無線信号
を電力に変換し表示部を駆動するための電力として保持するバッテリー部とを有する表示
装置が提案されている。
る必要がある。そのため、接点の耐久性が要求される。また、接触不良、または短絡若し
くは水分などによる漏電の発生に対する対策が必要である。
を可能とするためには、携帯電子機器の消費電力の低減が必要である。
可能な携帯電子機器を提供することを課題とする。
と、非接触充電により充電可能な充電池を有する電源部と、不揮発性半導体記憶装置を有
する信号処理部と、を有することを特徴とする携帯電子機器である。
射型液晶ディスプレイと、非接触充電により充電可能な充電池を有する電源部と、不揮発
性半導体記憶装置と、を有し、不揮発性半導体記憶装置は、第2のトランジスタと、第3
のトランジスタと、容量素子と、を有し、第2のトランジスタは、第1の端子が第1の配
線と電気的に接続され、第2の端子が第2の配線と電気的に接続され、ゲートが第3のト
ランジスタの第1の端子および容量素子の一方の電極と電気的に接続され、第3のトラン
ジスタは、第2の端子が第3の配線と電気的に接続され、ゲートが第4の配線と電気的に
接続され、容量素子は、他方の電極が第5の配線と電気的に接続されていることを特徴と
する携帯電子機器である。
の酸化物半導体は第1の酸化物半導体と同じでもよいし、異なってもよい。
。
オフ電流が室温において100aA/μm以下(aは10−18を表す)、好ましくは1
aA/μm以下、さらに好ましくは1zA/μm以下(zは10−21を表す)であるこ
とを特徴とする。なお、本明細書において、「真性」とは、キャリア濃度が1×1012
/cm3未満である半導体の状態を指し、「実質的に真性」とは、キャリア濃度が1×1
012/cm3以上1×1014/cm3未満である半導体の状態を指すものとする。
がない。また、電磁誘導方式の非接触充電により供給される電力が小さくても動作可能な
携帯電子機器を提供することができる。
下の説明に限定されず、その発明の趣旨およびその範囲から逸脱することなく、その態様
および詳細をさまざまに変更し得ることは当業者であれば容易に理解される。したがって
発明は以下に示す実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。
本実施の形態では、図1〜図4(C)を参照して、本実施の形態に係る携帯電子機器のハ
ードウェアの構成について説明する。
スプレイ10、電源部20および信号処理部30から構成されている。なお、以下では携
帯電子機器1を電子書籍装置(「電子書籍端末装置」、ともいう)に具現化した例を掲げ
て説明する。
電源部20は、アンテナ21、整流回路22、充電池23およびDC−DCコンバータ2
4を備えている。
アンテナ21は、非接触充電のための受電コイルである。
器1はアンテナ21、充電器40は送電コイル41を、それぞれ搭載している。非接触充
電は、両者の間に、金属端子を介さずに、コイル間の電磁誘導で電力を非接触で伝送して
行う。
要としない。そのため、接点の接触不良が生じることがなく、または短絡若しくは水分な
どによる漏電などが発生しにくい。
アンテナ21で受電された電力は、整流回路22により整流され、充電池23に充電され
る。
充電池23は、充電を行うことにより電気を蓄えて電池として繰り返し使用することが可
能な蓄電手段である。充電池23として、例えばリチウムイオン電池やリチウムイオンキ
ャパシタなどを適用できる。また、充電池23には、過充電および過放電を防止する制御
回路が含まれている。
充電池23に蓄えられた電力は、DC−DCコンバータ24を介して、ディスプレイ10
や信号処理部30に送られ、これらの電源として使用される。
信号処理部30は、アンテナ31、ダウンコンバータ32、信号処理回路33、NVM3
4(NonVolatile Memory;不揮発性メモリ)およびディスプレイコン
トローラ35を備えている。
アンテナ31は、携帯電子機器1のユーザが選択した電子化された書籍データ(以下、「
電子書籍データ」という)のダウンロード開始要求をサーバへ送信し、要求に応じてサー
バから送信された電子書籍データを受信する。
アンテナ31が受信した電子書籍データは、ダウンコンバータ32によりダウンコンバー
トされてベースバンド信号へと変換される。ベースバンド信号は信号処理回路33で処理
される。
アンテナ31が受信した電子書籍データはディスプレイの1画面分の情報より多いため、
その受信したデータはNVM34に格納される。
一例について説明する。
素子73により構成されている。
化物半導体以外の材料としては、例えば、単結晶シリコンや結晶性シリコンなどが挙げら
れる。酸化物半導体以外の材料を用いたトランジスタは、高速動作が可能であるため、不
揮発性半導体記憶装置からの高速なデータ読み出し動作が可能となる。
半導体を用いたトランジスタは、オフ電流が極めて小さいという特徴を有している。その
ため、不揮発性半導体記憶装置に格納されたデータを長時間にわたって保持することが可
能となる。したがって、リフレッシュ動作が不要あるいは低頻度となり、不揮発性半導体
記憶装置の消費電力を低くすることができる。
スが配線50(ソース線)と、ドレインが配線51(ビット線)と、それぞれ接続されて
いる。また、トランジスタ72は、ソースまたはドレインの他方が配線52(第1の信号
線)と、ゲートが配線53(第2の信号線)と、それぞれ接続されている。そして、容量
素子73の電極の一方がトランジスタ71のゲートおよびトランジスタ72のソースまた
はドレインの一方と、他方が配線54(ワード線)と、それぞれ接続されている。
2を導通状態とする。その結果、配線52とトランジスタ71は導通し、トランジスタ7
1のゲートおよび容量素子73に電圧が印加されることにより、データ書き込みがなされ
る。
印加されていた電圧は保持され、データの格納がなされる。このとき、トランジスタ71
を導通状態とする電圧がゲートに印加されていれば、トランジスタ71の導通状態が長時
間にわたって保持される。一方、トランジスタ71を非導通状態とする電圧がゲートに印
加されていれば、トランジスタ71の非導通状態が長時間にわたって保持される。
に定電圧を印加し、かつ、配線54に読み出し電圧を印加する。その結果、トランジスタ
71が導通状態である場合は、配線51の電圧が変化する。一方、トランジスタ71が非
導通状態である場合には、配線51の電圧は変化しない。したがって、配線50と配線5
1との電圧を比較することにより、この不揮発性半導体記憶装置に格納されているデータ
を読み出すことができる。
様である。
ディスプレイコントローラ35は、ディスプレイ10で表示する内容のデータを伝送する
。
されない。したがって、ダウンコンバータ32、信号処理回路33、NVM34およびデ
ィスプレイコントローラ35の高速動作は要求されない。そのため、これらの回路は、低
電圧駆動が可能である。よって、電磁誘導方式の非接触充電により供給される電力が小さ
くても、携帯電子機器1の動作が可能である。
ディスプレイ10は、電子書籍データの内容を表示する。ここで、ディスプレイ10とし
て、反射型液晶ディスプレイや電気泳動ディスプレイなどの自ら発光しないディスプレイ
を用いることにより、ディスプレイ10による消費電力を10mW以下に設定することが
可能となる。したがって、電磁誘導方式の非接触充電により供給される電力が小さくても
、携帯電子機器1の動作が可能である。
一例について説明する。
0は、画素部61、ゲート信号線62、ゲート信号線駆動回路62D、データ信号線63
、データ信号線駆動回路63D、画素64、コモン電極65、容量線66および端子部6
7を備えている。
は、酸化物半導体を用いたトランジスタ75、液晶素子76および保持容量77を備えて
いる。
画像信号に基づく電圧を液晶素子76の画素電極に供給する期間T1(以下、「書き込み
期間T1」と記す)を設ける。書き込み期間T1において、駆動回路制御信号がディスプ
レイ10の駆動回路およびディスプレイコントローラ35に供給されるため、これらの回
路は動作している。
後、トランジスタ75を非導通状態とすることにより、液晶素子76の画素電極には電圧
Vpixが保持される。
2」と記す)において、画像信号BK/Wの書き込みはなされない。また、駆動回路制御
信号はディスプレイ10の駆動回路およびディスプレイコントローラ35に供給されず、
これらの回路は非動作となる。
電流I76により変動する。これらの電流の変動に起因する画面のちらつきを防止するた
めに、定期的に画面を書き換えるリフレッシュ動作が必要となる。
がって、保持期間T2は、液晶素子76を流れる電流I76のみに寄与する。そのため、
通常1秒間に60回行われる画面の書き換えを、その1/1000程度の回数とすること
が可能となる。
トローラ35の動作を停止することができる。そのため、ディスプレイ10およびディス
プレイコントローラ35による消費電力も、1/1000程度に低減することが可能とな
る。
酸化物(水素化合物ともいう)などの不純物を意図的に排除したのち、これらの不純物の
排除工程において同時に減少してしまう酸素を供給することで、高純度化および電気的に
i型(真性)化されている。これは、トランジスタの電気的特性の変動を抑制するためで
ある。
1×1014/cm3未満、好ましくは1×1012/cm3未満、より好ましくは1×
1010/cm3未満となる。
リアが誘起されにくい。そのため、酸化物半導体を用いたトランジスタにおいては、トン
ネル電流が発生し難く、ひいては、オフ電流が流れ難い。
イオン化ならびにアバランシェ降伏が起きにくい。したがって、酸化物半導体を用いたト
ランジスタは、ホットキャリア劣化に対して耐性がある。ホットキャリア劣化の主な要因
は、アバランシェ降伏によってキャリアが増大し、高速に加速されたキャリアがゲート絶
縁膜へ注入されることである。
任意のゲート電圧を印加したときに、しきい値電圧Vthが正であるnチャネル型トラン
ジスタのソース−ドレイン間を流れる電流を指す。なお、室温とは、15℃以上25℃以
下の温度を指す。
μmあたりの電流値が、100aA/μm以下、好ましくは1aA/μm以下、さらに好
ましくは10zA/μm以下である。
により、オフ電流値が極めて小さいトランジスタを提供できる。以下、評価用素子(TE
Gとも呼ぶ)を作製し、得られたオフ電流特性の測定結果について説明する。
200個並列に接続することにより、L/W=3μm/10000μmのトランジスタを
設けた。なお、Wはチャネル幅、Lはチャネル長を示す。
フである。図10において、横軸はゲート電圧Vg[V]を表し、縦軸はドレイン電流I
d[A]を表している。なお、基板温度は室温であり、ソース−ドレイン間電圧Vdは1
V(グラフは破線)または10V(グラフは実線)のいずれかである。このとき、ソース
−ゲート間電圧Vgを−20V〜+20Vまで変化させ、ドレイン電流Idの変化特性を
測定した。
び10Vのいずれにおいても、オフ電流は1×10−13A以下となっている。これは、
測定機(半導体パラメータ・アナライザ、Agilent 4156C;Agilent
社製)の分解能(100fA)以下である。このオフ電流値は、チャネル幅1μmあたり
に換算すると、10aA/μmに相当する。
本実施の形態では、図5〜図7を参照して、実施の形態1に係る携帯電子機器のハードウ
ェアの構成とは異なる携帯電子機器のハードウェアの構成について説明する。
に示す携帯電子機器1の電源部20に太陽電池25を加えた構成である。太陽電池25を
備える構成とすることで、携帯電子機器2が、太陽光または照明光にさらされる場合に、
太陽電池25によって充電池23を充電することができる。
との間、および太陽電池25と充電池23との間にはそれぞれ、逆流防止ダイオードが設
けられている。
れる構造である。したがって、太陽電池25もまた、携帯電子機器2を開いた状態で外面
に露出するように設ければ、ディスプレイ10に電子書籍データを表示させつつ、太陽電
池25による充電を行うことが可能となる。
自ら発光しないディスプレイを用いている場合の使用環境は、太陽電池25による充電が
可能であるため適している。
本実施の形態では、図8(A)〜図9(E)を参照して、真性または実質的に真性な酸化
物半導体を用いたトランジスタの構造の一例およびその作製方法の一例について説明する
。
る。図8(A)は、トップゲート構造のトランジスタの平面図である。図8(B)は、図
8(A)中、直線C1−C2で示す部位の断面図である。
電極415a、第2の電極415b、ゲート絶縁層402およびゲート電極411を有し
ている。そして、第1の電極415aには配線層414a、第2の電極415bには配線
層414bがそれぞれ接している。
ランジスタであるが、トランジスタの構造はこれに限定されない。例えば、マルチゲート
構造のトランジスタを適用してもよい。
説明する。
の残留水分を除去しつつ成膜するとよい。絶縁層407に水素、水、水酸基または水酸化
物などが含まれないようにするためである。
化物半導体層の成膜前に、絶縁層407が形成された基板400を予備加熱するとよい。
酸化物半導体層に、水素、水分および水酸基が極力含まれないようにするためである。予
備加熱により、基板400に吸着した水素、水分などの不純物は脱離し、排気される。
物のターゲットを用いることができる。例えば、組成比が、In2O3:Ga2O3:Z
nO=1:1:1、すなわち、In:Ga:Zn=1:1:0.5のターゲットを用いる
ことができる。これ以外にも、In:Ga:Zn=1:1:1またはIn:Ga:Zn=
1:1:2の組成比を有するターゲットを用いることもできる。
、In−Al−Zn−O系金属酸化物、Sn−Ga−Zn−O系金属酸化物、Al−Ga
−Zn−O系金属酸化物、Sn−Al−Zn−O系金属酸化物、In−Zn−O系金属酸
化物、Sn−Zn−O系金属酸化物、Al−Zn−O系金属酸化物、Zn−Mg−O系金
属酸化物、Sn−Mg−O系金属酸化物、In−Mg−O系金属酸化物、In−O系金属
酸化物、Sn−O系金属酸化物、Zn−O系金属酸化物などの金属酸化物のターゲットを
用いることができる。
導体を有する薄膜を用いることもできる。ここで、Mは、Ga、Al、MnおよびCoか
ら選ばれた1つまたは複数の金属元素である。例えば、Mとして、Ga、GaおよびAl
、GaおよびMn、もしくはGaおよびCoが挙げられる。
412に加工される(図9(A)参照)。その後、酸化物半導体層412から水素、水、
および水酸基などを除去するために、酸化物半導体層412が形成された基板400を電
気炉に導入し、加熱処理する。この加熱処理は、酸化物半導体層412に対する脱水化ま
たは脱水素化の効果を奏する。
点未満とする。また、この加熱処理の雰囲気は、水、水素などが含まれないようにする。
素:酸素の体積比=4:1)で加熱処理するとよい。酸化物半導体層412中に生じた酸
素欠損を修復するためである。
び第2の電極415bを形成した状態を示す。第1の電極415aは、ソース電極および
ドレイン電極の一方として機能する。第2の電極415bは、ソース電極およびドレイン
電極の他方として機能する。
電極415b上にゲート絶縁層402を形成した状態を示す。なお、ゲート絶縁層402
の成膜雰囲気には、水素が含まれないようにするとよい。
達する開口421a、および第2の電極415bに達する開口421bをそれぞれ形成し
た状態を示す。
極411、第1の配線層414aおよび第2の配線層414bを形成した状態を示す。
ことができる。
2 携帯電子機器
10 ディスプレイ
20 電源部
21 アンテナ
22 整流回路
23 充電池
24 DC−DCコンバータ
25 太陽電池
30 信号処理部
31 アンテナ
32 ダウンコンバータ
33 信号処理回路
34 NVM
35 ディスプレイコントローラ
40 充電器
41 送電コイル
50 配線
51 配線
52 配線
53 配線
54 配線
60 表示パネル
61 画素部
62 ゲート信号線
62D ゲート信号線駆動回路
63 データ信号線
63D データ信号線駆動回路
64 画素
65 コモン電極
66 容量線
67 端子部
71 トランジスタ
72 トランジスタ
73 容量素子
75 トランジスタ
76 液晶素子
77 保持容量
400 基板
402 ゲート絶縁層
407 絶縁層
410 トランジスタ
411 ゲート電極
412 酸化物半導体層
414a 配線層
414b 配線層
415a 電極
415b 電極
421a 開口
421b 開口
Claims (1)
- ディスプレイと、
第1のアンテナと、
第2のアンテナと、
メモリと、
蓄電可能な電池と、を有し、
前記第1のアンテナは、非接触で電力を受電する機能を有し、
前記第1のアンテナで受電された前記電力は、前記蓄電可能な電池に充電され、
前記第2のアンテナは、データを受信する機能を有し、
前記ディスプレイは、第1のトランジスタを有し、
前記メモリは、第2のトランジスタと、第3のトランジスタと、を有し、
前記第2のトランジスタのゲートは、前記第3のトランジスタのソース又はドレインの一方と電気的に接続され、
前記第1のトランジスタは、チャネルが酸化物半導体に設けられ、
前記第2のトランジスタは、チャネルがシリコンに設けられ、
前記第3のトランジスタは、チャネルが酸化物半導体に設けられる、電子機器。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021047319A JP2021101612A (ja) | 2010-01-20 | 2021-03-22 | 電子機器 |
JP2022177834A JP2023027049A (ja) | 2010-01-20 | 2022-11-07 | 電子機器 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010010382 | 2010-01-20 | ||
JP2010010382 | 2010-01-20 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019037179A Division JP6661810B2 (ja) | 2010-01-20 | 2019-03-01 | 電子機器 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021047319A Division JP2021101612A (ja) | 2010-01-20 | 2021-03-22 | 電子機器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020092599A JP2020092599A (ja) | 2020-06-11 |
JP6857758B2 true JP6857758B2 (ja) | 2021-04-14 |
Family
ID=44277444
Family Applications (9)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011008466A Active JP5618844B2 (ja) | 2010-01-20 | 2011-01-19 | 電子機器 |
JP2014183919A Active JP5876911B2 (ja) | 2010-01-20 | 2014-09-10 | 電子機器 |
JP2016009356A Active JP6080990B2 (ja) | 2010-01-20 | 2016-01-21 | 電子機器 |
JP2017006103A Active JP6280248B2 (ja) | 2010-01-20 | 2017-01-17 | 電子機器 |
JP2017213515A Withdrawn JP2018057261A (ja) | 2010-01-20 | 2017-11-06 | 電子機器 |
JP2019037179A Active JP6661810B2 (ja) | 2010-01-20 | 2019-03-01 | 電子機器 |
JP2020021382A Active JP6857758B2 (ja) | 2010-01-20 | 2020-02-12 | 電子機器 |
JP2021047319A Withdrawn JP2021101612A (ja) | 2010-01-20 | 2021-03-22 | 電子機器 |
JP2022177834A Withdrawn JP2023027049A (ja) | 2010-01-20 | 2022-11-07 | 電子機器 |
Family Applications Before (6)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011008466A Active JP5618844B2 (ja) | 2010-01-20 | 2011-01-19 | 電子機器 |
JP2014183919A Active JP5876911B2 (ja) | 2010-01-20 | 2014-09-10 | 電子機器 |
JP2016009356A Active JP6080990B2 (ja) | 2010-01-20 | 2016-01-21 | 電子機器 |
JP2017006103A Active JP6280248B2 (ja) | 2010-01-20 | 2017-01-17 | 電子機器 |
JP2017213515A Withdrawn JP2018057261A (ja) | 2010-01-20 | 2017-11-06 | 電子機器 |
JP2019037179A Active JP6661810B2 (ja) | 2010-01-20 | 2019-03-01 | 電子機器 |
Family Applications After (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021047319A Withdrawn JP2021101612A (ja) | 2010-01-20 | 2021-03-22 | 電子機器 |
JP2022177834A Withdrawn JP2023027049A (ja) | 2010-01-20 | 2022-11-07 | 電子機器 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (6) | US8830661B2 (ja) |
JP (9) | JP5618844B2 (ja) |
KR (6) | KR102542681B1 (ja) |
TW (3) | TWI656751B (ja) |
WO (1) | WO2011089849A1 (ja) |
Families Citing this family (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102542681B1 (ko) | 2010-01-20 | 2023-06-14 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 전자 기기 |
KR101921618B1 (ko) * | 2010-02-05 | 2018-11-26 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장치 및 반도체 장치의 구동 방법 |
KR101862823B1 (ko) | 2010-02-05 | 2018-05-30 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장치 및 반도체 장치의 구동 방법 |
WO2011096270A1 (en) | 2010-02-05 | 2011-08-11 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
CN106847816A (zh) | 2010-02-05 | 2017-06-13 | 株式会社半导体能源研究所 | 半导体装置 |
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JP5923248B2 (ja) | 2010-05-20 | 2016-05-24 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
TWI524347B (zh) | 2010-08-06 | 2016-03-01 | 半導體能源研究所股份有限公司 | 半導體裝置及其驅動方法 |
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JP5727892B2 (ja) | 2010-08-26 | 2015-06-03 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
US9048142B2 (en) | 2010-12-28 | 2015-06-02 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
JP6013682B2 (ja) | 2011-05-20 | 2016-10-25 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の駆動方法 |
JP5884344B2 (ja) * | 2011-09-01 | 2016-03-15 | セイコーエプソン株式会社 | 回路装置、電子機器及びicカード |
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CN114097228B (zh) * | 2019-06-04 | 2023-12-15 | 北京字节跳动网络技术有限公司 | 具有几何分割模式编解码的运动候选列表 |
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CN117596389A (zh) | 2019-09-28 | 2024-02-23 | 北京字节跳动网络技术有限公司 | 视频编解码中的几何分割模式 |
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JPH0244260B2 (ja) | 1987-02-24 | 1990-10-03 | Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho | Ingazn5o8deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho |
JPH0244258B2 (ja) | 1987-02-24 | 1990-10-03 | Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho | Ingazn3o6deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho |
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JPH0244262B2 (ja) | 1987-02-27 | 1990-10-03 | Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho | Ingazn6o9deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho |
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JP4108633B2 (ja) | 2003-06-20 | 2008-06-25 | シャープ株式会社 | 薄膜トランジスタおよびその製造方法ならびに電子デバイス |
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-
2010
- 2010-12-27 KR KR1020227014598A patent/KR102542681B1/ko active IP Right Grant
- 2010-12-27 KR KR1020217012984A patent/KR102395345B1/ko active IP Right Grant
- 2010-12-27 KR KR1020177008259A patent/KR101791829B1/ko active IP Right Grant
- 2010-12-27 KR KR1020187031389A patent/KR102248998B1/ko active IP Right Grant
- 2010-12-27 KR KR1020177030095A patent/KR101916012B1/ko active Application Filing
- 2010-12-27 WO PCT/JP2010/073890 patent/WO2011089849A1/en active Application Filing
- 2010-12-27 KR KR1020127021295A patent/KR101722420B1/ko active IP Right Grant
-
2011
- 2011-01-12 TW TW106120929A patent/TWI656751B/zh active
- 2011-01-12 TW TW104106255A patent/TWI599185B/zh not_active IP Right Cessation
- 2011-01-12 TW TW100101098A patent/TWI484765B/zh not_active IP Right Cessation
- 2011-01-13 US US13/005,775 patent/US8830661B2/en active Active
- 2011-01-19 JP JP2011008466A patent/JP5618844B2/ja active Active
-
2014
- 2014-09-04 US US14/477,119 patent/US9740241B2/en active Active
- 2014-09-10 JP JP2014183919A patent/JP5876911B2/ja active Active
-
2016
- 2016-01-21 JP JP2016009356A patent/JP6080990B2/ja active Active
-
2017
- 2017-01-17 JP JP2017006103A patent/JP6280248B2/ja active Active
- 2017-08-17 US US15/679,347 patent/US10845846B2/en active Active
- 2017-11-06 JP JP2017213515A patent/JP2018057261A/ja not_active Withdrawn
-
2019
- 2019-03-01 JP JP2019037179A patent/JP6661810B2/ja active Active
-
2020
- 2020-02-12 JP JP2020021382A patent/JP6857758B2/ja active Active
- 2020-11-20 US US16/953,511 patent/US11573601B2/en active Active
-
2021
- 2021-03-22 JP JP2021047319A patent/JP2021101612A/ja not_active Withdrawn
-
2022
- 2022-11-07 JP JP2022177834A patent/JP2023027049A/ja not_active Withdrawn
- 2022-12-16 US US18/082,679 patent/US12001241B2/en active Active
-
2024
- 2024-04-25 US US18/645,788 patent/US20240281032A1/en active Pending
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200225 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20210112 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210119 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210122 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210316 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210322 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6857758 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |