JP6761271B2 - 処理装置及び物品の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、処理装置及び物品の製造方法に関する。

半導体デバイスの製造に用いられる露光装置は、基板ステージと、基板ステージに対して基板の供給及び回収を行う搬送ハンドとを有する。基板ステージは、基板チャックを介して、基板を真空吸着して保持する。

半導体デバイスの高集積化に伴い、配線の微細化や多層化が進んでいる。配線層が多層化すると、半導体デバイスの製造工程の後工程に進むにつれて、成膜中の膜歪が蓄積することで基板全体に反りが生じる現象が見られる。例えば、半導体チップの積層技術となるＴＳＶ（Ｔｈｒｏｕｇｈ Ｓｉｌｉｃｏｎ Ｖｉａ）工程では、貫通電極である金属（例えば、銅）と、その周囲のシリコンとの間の熱膨張係数の差によって、貫通電極とシリコンとの間に歪が生じる。このような反りが生じた基板では、真空吸着による保持ができない。

そこで、基板の保持に関して、基板の反りを矯正するための技術が従来から提案されている（特許文献１及び２参照）。例えば、特許文献１には、基板の反りを矯正する外周押さえ部材を有する移載装置が開示されている。また、特許文献２には、基板の上面からエアを噴射することで基板の反りを矯正する搬送装置が開示されている。

特開２００１−２８４４３４号公報 特開２００６−５４３８８号公報

近年では、基板の反り量が大きくなる傾向に加えて、基板の厚みも増えているため、曲げ剛性が高い基板の処理が求められている。このような基板の反りを矯正するためには、矯正力の増大が不可欠である。従って、特許文献１に開示された技術では、外周押さえ部材を基板に押し付ける際の推力を増大させるとともに、その推力に抗するための基板ステージの押し上げ力を増大させる必要がある。しかしながら、これを実現するためには、基板ステージの重量を増大させなければならないため、フットプリントの拡大やステージ精度の低下などを招いてしまう。このような問題は、特許文献２に開示された技術にも同様に生じる。

本発明は、このような従来技術の課題に鑑みてなされ、基板の反りを矯正して基板を保持するのに有利な処理装置を提供することを例示的目的とする。

上記目的を達成するために、本発明の一側面としての処理装置は、基板を処理する処理装置であって、前記基板の裏面を吸着して基板を保持するチャックと、前記チャックに保持された前記基板の表面に対向する対向面と、前記基板の外縁を含む前記表面の外周領域に対向して前記対向面に設けられ、前記対向面から前記表面側に突出した凸部と、を含み、前記凸部が前記外周領域に接して前記対向面と前記表面の前記外周領域よりも内側の中央領域との間に第１空間を規定する矯正部材と、前記第１空間と連通する、前記矯正部材に形成された連通路を介して前記第１空間を減圧する第１減圧部と、前記基板を支持する複数のピンが配置された前記チャックの面と前記裏面との間の第２空間と連通する、前記チャックに形成された連通路を介して前記第２空間を減圧する第２減圧部と、制御部と、を有し、前記基板は、前記チャックに保持された状態において、前記外縁に前記チャックから離れる方向に反りが生じており、前記制御部は、前記チャックに保持された前記基板に前記矯正部材を押し付けた状態で、前記第１減圧部によって減圧されることにより前記第１空間に発生する力が前記第２減圧部によって減圧されることにより前記第２空間に発生する力と等しく又は小さくなるように、前記第１減圧部及び前記第２減圧部を制御して、前記外縁の反りが矯正されるように前記基板を前記チャックに倣わせる処理を行うことを特徴とする。

本発明の更なる目的又はその他の側面は、以下、添付図面を参照して説明される好ましい実施形態によって明らかにされるであろう。

本発明によれば、例えば、基板の反りを矯正して基板を保持するのに有利な処理装置を提供することができる。

本発明の一側面としての露光装置の構成を示す概略図である。 基板の反りとチャックによる矯正力とをモデル化して示す図である。 本実施形態におけるチャック、基板ステージ及び矯正部材の構成を示す概略図である。 図３に示すチャックの構成を詳細に示す図である。 図３に示す矯正部材の構成を詳細に示す図である。 本実施形態における基板の反りを矯正する処理を説明するための図である。 図１に示す露光装置において、搬送ハンドに配置された矯正部材を示す図である。 本実施形態におけるチャック、基板ステージ及び矯正部材の構成を示す概略図である。 図３に示す矯正部材の変形例の構成を詳細に示す図である。 本実施形態における基板の反りを矯正する処理を説明するための図である。 矯正部材が載置される支持部材の構成を示す概略図である。

以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施の形態について説明する。なお、各図において、同一の部材については同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。

図１は、本発明の一側面としての露光装置１の構成を示す概略図である。露光装置１は、基板を露光してパターンを形成するリソグラフィ装置である。露光装置１は、図１に示すように、照明光学系１１と、レチクル（マスク）１２を保持するレチクルステージ１３と、レチクル計測部１４と、投影光学系１５と、基板１９の裏面を吸着して基板１９を保持するチャック１６とを有する。また、露光装置１は、チャック１６を載置して保持する基板ステージ１７と、基板計測部１８と、フォーカス計測部２０と、制御部２１とを有する。

照明光学系１１は、レンズ、ミラー、オプティカルインテグレータ、位相板、回折光学素子、絞りなどを含み、光源からの光でレチクル１２を照明する。レチクル１２には、基板１９に転写すべきパターン（回路パターン）が形成されている。レチクルステージ１３は、レチクル１２を保持して移動可能なステージである。レチクル計測部１４は、例えば、レーザ干渉計などを含み、レチクルステージ１３に保持されたレチクル１２の位置を計測する。チャック１６は、例えば、Ｚ駆動機構を含み、基板１９をＺ軸方向に移動可能に構成されている。基板ステージ１７は、ＸＹ平面内においてＸ軸方向及びＹ軸方向の２方向に移動可能なステージである。基板計測部１８は、例えば、レーザ干渉計などを含み、基板ステージ１７の位置を計測する。フォーカス計測部２０は、基板ステージ上でチャック１６に保持された基板１９の高さ方向（Ｚ軸方向）の位置を計測する。制御部２１は、ＣＰＵやメモリなどを含み、露光装置１の全体（動作）を制御する。

ここで、基板１９に反りが生じていると仮定し、かかる基板１９を基板ステージ１７に載置されたチャック１６で吸着して保持する場合について説明する。例えば、外縁が垂れ下がるような反りが基板１９に生じている場合、チャック１６による矯正力（基板１９の反りを矯正するための力）をモデル化すると、図２（ａ）に示すように、外縁支持の分布荷重モデルで表すことができる。従って、基板１９を両端で支持するのであれば、矯正力の合力重心と支持点とが離れているため、基板１９を容易に変形させて反りを矯正することが可能である。

一方、外縁が跳ね上がるような反りが基板１９に生じている場合、チャック１６による矯正力をモデル化すると、図２（ｂ）に示すように、中心支持の分布荷重モデルで表すことができる。このような基板１９をチャック１６で保持すると、図２（ｃ）に示すように、基板１９の中心部から反りが矯正されていく。この際、基板１９の外縁では、矯正部分と矯正力の合力重心とが近接するため、矯正に必要な曲げモーメントが一定であるとすると、必要な矯正力が増大する。更に、このような基板１９では、外縁からのエアリークに伴って真空度が高くならないため、チャック１６による矯正力が弱くなってしまう。

そこで、本実施形態では、従来技術のように、押さえ部材などを基板に押し付ける際の推力や基板ステージの重量を増大させることなく、基板の反りを矯正して基板をチャックで保持する技術を提案する。

図３（ａ）及び図３（ｂ）は、本実施形態におけるチャック１６、基板ステージ１７及び矯正部材３０の構成を示す概略図である。なお、図３（ａ）及び図３（ｂ）では、これらを支持及び駆動するためのフレーム及びアクチュエータ、センサ、配管などの図示を省略している。また、ここでは、外縁が跳ね上がるような反りが基板１９に生じている場合を想定しているが、基板１９の反り量や形状を限定するものではない。

上述したように、基板ステージ１７は、チャック１６を載置して保持し、チャック１６は、基板１９の裏面を吸着して基板１９を保持する。矯正部材３０は、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向に移動可能に構成され、チャック１６に保持された基板１９に押し付けられて基板１９の反りを矯正する。

図４は、チャック１６の構成を詳細に示す図である。チャック１６は、基台１６１と、基台１６１に配置されて基板１９を支持する複数のピン１６２と、複数のピン１６２を取り囲むように基台１６１に全周的に配置された縁堤部１６３とを含む。縁堤部１６３は、基板１９を支持するとともに、空間ＳＰ２と大気環境（外部）とを遮断する機能を有している。また、チャック１６には、複数のピン１６２及び縁堤部１６３を介して基板１９を支持した状態において、複数のピン１６２に配置された基台１６１（チャック１６の面）と基板１９の裏面との間の空間（第２空間）ＳＰ２と連通する連通路１６４が形成されている。連通路１６４には、真空源などを含む第２減圧部６２が接続されている。第２減圧部６２が連通路１６４を介して空間ＳＰ２を減圧することで、複数のピン１６２及び縁堤部１６３の上の基板１９を吸着しながら、複数のピン１６２及び縁堤部１６３によって基板１９の平坦度を確保することができる。

図５は、矯正部材３０の構成を詳細に示す図である。矯正部材３０は、ベース部材３０１として、チャック１６に保持された基板１９の表面に対向する対向面３０２と、対向面３０２から基板１９の表面側に突出した凸部３０３とを含む。凸部３０３は、基板１９の外縁を含む表面の外周領域に対向して対向面３０２に全周的に設けられている。矯正部材３０は、凸部３０３が基板１９の外周領域に接して、即ち、チャック１６に保持された基板１９に押し付けられた状態において、対向面３０２と基板１９の表面の外周領域よりも内側の中央領域との間に空間（第１空間）ＳＰ１を規定する。凸部３０３は、空間ＳＰ１と大気環境（外部）とを遮断する機能を有している。また、矯正部材３０には、空間ＳＰ１と連通する連通路３０４が形成され、連通路３０４には、第１減圧部６１が接続されている。第１減圧部６１は、真空源などを含み、連通路３０４を介して空間ＳＰ１を減圧する。

図６（ａ）乃至図６（ｄ）を参照して、基板１９の反りを矯正する処理、本実施形態では、基板１９をチャック１６に倣わせる処理について説明する。かかる処理は、制御部２１が露光装置１の各部を統括的に制御することで行われる。図６（ａ）に示すように、外縁が跳ね上がるような反りが基板１９に生じている場合、第２減圧部６２で空間ＳＰ２を減圧しても、基板１９の外縁からのエアリークによって基板１９を十分に吸着することができず、基板１９の反りを矯正することができない。

まず、本実施形態では、図６（ａ）に示すように、矯正部材３０と基板１９とが離間している状態において、第２減圧部６２による空間ＳＰ２の減圧を開始するとともに、矯正部材３０とチャック１６とが相対的に近づく方向に矯正部材３０の移動を開始する。なお、矯正部材３０を移動させるのではなく、チャック１６を移動させてもよいし、矯正部材３０及びチャック１６の少なくとも一方を移動させてもよい。

次いで、図６（ｂ）に示すように、矯正部材３０の凸部３０３が基板１９の表面の外周領域に接したら、矯正部材３０の移動を継続しながら、第１減圧部６１による空間ＳＰ１の減圧を開始する。矯正部材３０の対向面３０２と基板１９の表面の中央領域との間の空間ＳＰ１が減圧されることで、矯正部材３０には下方向（基板１９）に押し付けられる力が発生するとともに、チャック１６（基板１９）には上方向に押し付けられる力が発生する。これにより、基板１９の反りが矯正されることになる。

次に、図６（ｃ）に示すように、基板１９がチャック１６に倣ったら、第１減圧部６１による空間ＳＰ１の減圧を停止する。但し、第２減圧部６２による空間ＳＰ２の減圧は維持する。基板１９の表面の外周領域に対応する裏面の領域がチャック１６に接する、即ち、基板１９がチャック１６に完全に吸着されると、基板１９の裏面の圧力差がなくなるため、基板１９は矯正された状態でチャック１６に保持される。また、基板１９の表面の外周領域に対応する裏面の領域がチャック１６に接したかどうかは、第１減圧部６１によって減圧された空間ＳＰ１（連通路１６４）の圧力や矯正部材３０や基板１９の位置を計測することで判定することが可能である。矯正部材３０は、支持部材に固定される構成であってもよいし、図１１（ａ）及び図１１（ｂ）に示すように、互いに相対的に移動可能な支持部材３０７及び３０８に載置されていてもよい。支持部材３０７は、矯正部材３０と一体的に構成されている。図１１（ａ）では、支持部材３０８が支持部材３０７を支持している。矯正部材３０が基板１９の表面を押している状態では、図１１（ｂ）に示すように、支持部材３０８と支持部材３０７とが離れ、上方向の力を支持部材３０８に伝達させない構成となっている。

図６（ｂ）に示す状態から図６（ｃ）に示す状態に移行する間においては、空間ＳＰ１の圧力が空間ＳＰ２の圧力と等しく又は小さくなるように、第１減圧部６１及び第２減圧部６２を制御する。換言すれば、第１減圧部６１によって減圧されることにより空間ＳＰ１に発生する力が第２減圧部６２によって減圧されることにより空間ＳＰ２に発生する力と等しく又は小さくなるように、第１減圧部６１及び第２減圧部６２を制御する。これにより、基板１９がチャック１６から引き離されて矯正部材３０に吸着されることを防止することができる。

次いで、図６（ｄ）に示すように、基板１９の反りが矯正されて基板１９がチャック１６に保持されると、連通路３０４を介して空間ＳＰ１を大気環境に解放するとともに、矯正部材３０とチャック１６とが相対的に離れる方向に矯正部材３０の移動を開始する。

このように、本実施形態では、矯正部材３０を基板１９に押し付けた状態で、第１減圧部６１によって空間ＳＰ１を減圧することで、基板１９の反りを矯正して基板１９をチャック１６に倣わせることができる。この際、矯正部材３０を基板１９に押し付ける際の推力や基板ステージ１７の重量を増大させる必要はない。

また、本実施形態では、矯正部材３０をチャック１６や基板ステージ１７の近傍に配置して、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向に移動可能に構成しているが、これに限定されるものではない。一般的に、露光装置１は、基板１９を搬送する搬送ハンド７０を有しているため、図７に示すように、矯正部材３０を搬送ハンド７０に配置してもよい。搬送ハンド７０は、矯正部材３０の凸部３０３が基板１９の表面の外周領域に接した状態で第１減圧部６１によって空間ＳＰ１を減圧することで、矯正部材３０によって基板１９を保持して搬送する。

矯正部材３０を搬送ハンド７０に配置する場合には、対向面３０２と基板１９の表面の中央領域との間の距離を計測する距離計測部７２を、例えば、対向面３０２に配置するとよい。そして、搬送ハンド７０が基板１９を保持する場合において、距離計測部７２の計測結果に基づいて、対向面３０２と基板１９とが接触しないように（即ち、距離計測部７２で計測される距離が一定の距離を維持するように）、第１減圧部６１を制御する。

また、矯正部材３０を搬送ハンド７０に配置する場合には、空間ＳＰ１の圧力を計測する圧力計測部７４を、例えば、連通路３０４に配置してもよい。そして、搬送ハンド７０が基板１９を保持する場合において、圧力計測部７４の計測結果に基づいて、対向面３０２と基板１９とが接触しないように（即ち、圧力計測部７４で計測される圧力が一定の値を維持するように）、第１減圧部６１を制御する。更には、距離計測部７２及び圧力計測部７４の両方を配置して、距離計測部７２及び圧力計測部７４の計測結果に基づいて、対向面３０２と基板１９とが接触しないように、第１減圧部６１を制御してもよい。

外縁の一部が跳ね上がるような反りが基板１９に生じている場合いは、矯正部材３０の凸部３０３が基板１９の表面の外周領域の全面と接することができず、空間ＳＰ１を減圧する（負圧にする）ことが困難になる可能性がある。そこで、図８に示すように、矯正部材３０の凸部３０３の基板側の面（基板１９の表面の外周領域側の面）に弾性部材３０６を配置するとよい。これにより、外縁の一部が跳ね上がるような反りが基板１９に生じている場合であっても、矯正部材３０の凸部３０３は、弾性部材３０６を介して基板１９の表面の外周領域の全面と接することが可能となるため、空間ＳＰ１を規定することができる。従って、第１減圧部６１によって空間ＳＰ１を減圧することで、外縁の一部が跳ね上がるような反りが生じている基板１９に対しても矯正力を発揮することができる。弾性部材３０６は、図８では、対向面３０２に垂直な断面において、折れ曲がった部分を含む形状を有しているが、これに限定されるものではなく、例えば、矩形の形状を有していてもよい。

以下、図９（ａ）、図９（ｂ）及び図９（ｃ）を参照して、矯正部材３０の変形例である矯正部材３０Ａについて説明する。矯正部材３０Ａは、ベース部材３０１Ａとして、チャック１６に保持された基板１９の表面に対向する対向面３０２Ａと、対向面３０２Ａから基板１９の表面側に突出した複数の凸部３０３Ａとを含む。複数の凸部３０３Ａは、基板１９の外縁を含む表面の外周領域内の互いに異なる複数の部分のそれぞれに対向して対向面３０２Ａに設けられている（即ち、対向面３０２Ａに部分的に設けられている）。

矯正部材３０Ａの側面には、チャック１６を取り囲むように、弾性部材３０９Ａが配置されている。弾性部材３０９Ａは、チャック１６（基板１９）の外径よりも大きい内径を有し、基板ステージ１７に接触可能に構成される。弾性部材３０９Ａは、複数の凸部３０３Ａが基板１９の外周領域に接して、即ち、矯正部材３０Ａが基板１９に押し付けられた状態において、基板ステージ１７に接して対向面３０２Ａと基板ステージ１７との間に空間（第１空間）ＳＰ３を規定する。矯正部材３０Ａの対向面３０２Ａと基板ステージ１７との間の空間ＳＰ３は、チャック１６に保持された基板１９の外周領域の反りによって、矯正部材３０Ａの対向面３０２Ａと基板１９の中央領域との間に規定される空間ＳＰ１と連通する。

矯正部材３０Ａには、空間ＳＰ１と大気環境（外部）とを連通する連通路３０４Ａが形成されている。矯正部材３０Ａでは、連通路３０４Ａに第１減圧部６１を接続する必要はなく、後述するように、連通路３０４Ａを開閉可能なバルブ３０８Ａが設けられている。

図１０（ａ）乃至図１０（ｅ）を参照して、矯正部材３０Ａを用いて基板１９の反りを矯正する処理（基板１９をチャック１６に倣わせる処理）について説明する。かかる処理は、制御部２１が露光装置１の各部を統括的に制御することで行われる。図１０（ａ）に示すように、外縁が跳ね上がるような反りが基板１９に生じている場合、第２減圧部６２で空間ＳＰ２を減圧しても、基板１９の外縁からのエアリークによって基板１９を十分に吸着することができず、基板１９の反りを矯正することができない。

まず、図１０（ａ）に示すように、矯正部材３０Ａと基板１９とが離間している状態において、バルブ３０８Ａを閉じて、矯正部材３０Ａに形成された連通路３０４Ａを遮断する（大気環境（外部）との接続を遮断する）。そして、第２減圧部６２による空間ＳＰ２の減圧を開始するとともに、矯正部材３０Ａとチャック１６とが相対的に近づく方向に矯正部材３０Ａの移動を開始する。なお、矯正部材３０Ａを移動させるのではなく、チャック１６を移動させてもよいし、矯正部材３０Ａ及びチャック１６の少なくとも一方を移動させてもよい。なお、空間ＳＰ１の減圧時間を短縮するために、連通路３０４Ａは、大気環境又は真空源に連通していてもよい。

図１０（ｂ）は、矯正部材３０Ａの複数の凸部３０３Ａのそれぞれが基板１９の表面の外周領域内の互いに異なる複数の部分に接した状態を示している。図１０（ｃ）は、基板１９の表面の外周領域に対応する裏面の領域がチャック１６に接した状態を示している。図１０（ｂ）に示す状態から図１０（ｃ）に示す状態まで、バルブ３０８Ａを閉じたまま第２減圧部６２による空間ＳＰ２の減圧を継続する。この間、基板１９の外周領域の反りによって空間ＳＰ２と空間ＳＰ３とが連通しているため、空間ＳＰ２が減圧されることで空間ＳＰ３も減圧される。これにより、矯正部材３０Ａには下方向（基板１９）に押し付けられる力が発生するとともに、チャック１６（基板１９）には上方向に押し付けられる力が発生するため、基板１９の反りが矯正されることになる。

次いで、基板１９の表面の外周領域に対応する裏面の領域がチャック１６に接したら、図１０（ｄ）に示すように、第２減圧部６２による空間ＳＰ２の減圧を継続しながらバルブ３０８Ａを開ける。これにより、連通路３０４Ａが大気環境に解放（大気解放）され、矯正部材３０Ａの対向面３０２Ａと基板１９の表面の中央領域との間の空間ＳＰ１に大気が流入する。但し、空間ＳＰ２は、反りが矯正された基板１９によって封止されているため、基板１９は矯正された状態でチャック１６に保持される。

次いで、図１０（ｅ）に示すように、基板１９の反りが矯正されて基板１９がチャック１６に保持されると、矯正部材３０Ａとチャック１６とが相対的に離れる方向に矯正部材３０Ａの移動を開始する。この際、バルブ３０８Ａは開けたままの状態を維持する。

このように、矯正部材３０Ａを基板１９に押し付けた状態で、第２減圧部６２によって空間ＳＰ２を減圧することで、基板１９の外周領域の反りによって連通している空間ＳＰ３を減圧して基板１９をチャック１６に倣わせることができる。矯正部材３０Ａは、矯正部材３０と比べて、基板１９と接する面積を低減することが可能である。また、矯正部材３０Ａは、連通路３０４Ａに第１減圧部６１を接続する必要がなくなるため、その配管を削減することが可能となる。

本実施形態の露光装置１によれば、例えば、外縁が跳ね上がるような反りが基板１９に生じている場合であっても、その反りを矯正して基板１９をチャック１６で保持することができる。従って、露光装置１は、レチクル１２のパターンを、チャック１６に保持された基板１９に高精度に転写することができる。

本発明の実施形態における物品の製造方法は、例えば、デバイス（半導体素子、磁気記憶媒体、液晶表示素子など）などの物品を製造するのに好適である。かかる製造方法は、露光装置１を用いて、感光剤が塗布された基板を露光する工程と、露光された基板を現像する工程を含む。また、かかる製造方法は、他の周知の工程（酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージングなど）を含みうる。本実施形態における物品の製造方法は、従来に比べて、物品の性能、品質、生産性及び生産コストの少なくとも１つにおいて有利である。

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されないことはいうまでもなく、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。例えば、本実施形態では、基板を処理する処理装置の一例として露光装置を説明したが、本発明は、ステージに載置されたチャックによって吸着（保持）されている基板を処理する処理装置に適用可能である。かかる処理装置は、例えば、基板を研磨する研磨装置や基板に膜を形成するスピンコータなどを含む。

１：露光装置 １６：チャック ２１：制御部 ３０：矯正部材 ３０２：対向面 ３０３：凸部 ３０４：連通路 ６１：第１減圧部

Claims (11)

1. 基板を処理する処理装置であって、
   前記基板の裏面を吸着して基板を保持するチャックと、
   前記チャックに保持された前記基板の表面に対向する対向面と、前記基板の外縁を含む前記表面の外周領域に対向して前記対向面に設けられ、前記対向面から前記表面側に突出した凸部と、を含み、前記凸部が前記外周領域に接して前記対向面と前記表面の前記外周領域よりも内側の中央領域との間に第１空間を規定する矯正部材と、
   前記第１空間と連通する、前記矯正部材に形成された連通路を介して前記第１空間を減圧する第１減圧部と、
   前記基板を支持する複数のピンが配置された前記チャックの面と前記裏面との間の第２空間と連通する、前記チャックに形成された連通路を介して前記第２空間を減圧する第２減圧部と、
   制御部と、
   を有し、
   前記基板は、前記チャックに保持された状態において、前記外縁に前記チャックから離れる方向に反りが生じており、
   前記制御部は、前記チャックに保持された前記基板に前記矯正部材を押し付けた状態で、前記第１減圧部によって減圧されることにより前記第１空間に発生する力が前記第２減圧部によって減圧されることにより前記第２空間に発生する力と等しく又は小さくなるように、前記第１減圧部及び前記第２減圧部を制御して、前記外縁の反りが矯正されるように前記基板を前記チャックに倣わせる処理を行うことを特徴とする処理装置。
2. 前記制御部は、前記処理において、
   前記矯正部材と前記基板とが離間している状態において、前記第２減圧部による前記第２空間の減圧を開始するとともに、前記矯正部材と前記チャックとが相対的に近づく方向に前記矯正部材及び前記チャックの少なくとも一方の移動を開始し、
   前記凸部が前記外周領域に接したら、前記第１減圧部による前記第１空間の減圧を開始し、
   前記基板が前記チャックに倣ったら、前記第１減圧部による前記第１空間の減圧を停止することを特徴とする請求項１に記載の処理装置。
3. 前記基板を搬送する搬送ハンドを更に有し、
   前記矯正部材は、前記搬送ハンドに配置され、
   前記搬送ハンドは、前記凸部が前記外周領域に接した状態で前記第１減圧部によって前記第１空間を減圧することで、前記矯正部材によって前記基板を保持することを特徴とする請求項１又は２に記載の処理装置。
4. 前記対向面と前記中央領域との間の距離を計測する距離計測部を更に有し、
   前記制御部は、前記搬送ハンドが前記基板を保持する場合において、前記距離計測部の計測結果に基づいて、前記対向面と前記中央領域とが接触しないように、前記第１減圧部を制御することを特徴とする請求項３に記載の処理装置。
5. 前記第１空間の圧力を計測する圧力計測部を更に有し、
   前記制御部は、前記搬送ハンドが前記基板を保持する場合において、前記圧力計測部の計測結果に基づいて、前記対向面と前記中央領域とが接触しないように、前記第１減圧部を制御することを特徴とする請求項３又は４に記載の処理装置。
6. 前記凸部は、前記外周領域側の面に配置された弾性部材を含むことを特徴とする請求項１乃至５のうちいずれか１項に記載の処理装置。
7. 基板を処理する処理装置であって、
   前記基板の裏面を吸着して前記基板を保持するチャックと、
   前記チャックを載置して保持するステージと、
   前記チャックに保持された前記基板の表面に対向する対向面と、前記基板の外縁を含む前記表面の外周領域内の互いに異なる複数の部分のそれぞれに対向して前記対向面に設けられ、前記対向面から前記表面側に突出した複数の凸部と、を含む矯正部材と、
   前記チャックを取り囲むように前記矯正部材の側面に配置され、前記複数の凸部のそれぞれが前記複数の部分のそれぞれに接した状態において前記ステージに接して前記対向面と前記ステージとの間に第１空間を規定する弾性部材と、
   前記基板を支持する複数のピンが配置された前記チャックの面と前記裏面との間の第２空間と連通する、前記チャックに形成された連通路を介して前記第２空間を減圧する減圧部と、
   前記矯正部材を前記基板に押し付けた状態で、前記減圧部によって前記第２空間を減圧することで、前記チャックに保持された前記基板の前記外周領域の反りによって連通している前記第１空間を減圧して前記基板を前記チャックに倣わせる処理を行う制御部と、
   を有することを特徴とする処理装置。
8. 前記矯正部材は、前記第１空間と大気環境とを連通する連通路と、前記連通路を開閉可能なバルブと、を含み、
   前記制御部は、前記処理において、
   前記矯正部材と前記基板とが離間している状態において、前記バルブを閉じて前記減圧部による前記第２空間の減圧を開始するとともに、前記矯正部材と前記チャックとが相対的に近づく方向に前記矯正部材及び前記チャックの少なくとも一方の移動を開始し、
   前記複数の凸部のそれぞれが前記複数の部分のそれぞれに接してから前記外周領域に対応する前記裏面の領域が前記チャックに接するまで、前記バルブを閉じたまま前記減圧部による前記第２空間の減圧を継続し、
   前記外周領域に対応する前記裏面の領域が前記チャックに接したら、前記減圧部による前記第２空間の減圧を継続しながら前記バルブを開けることを特徴とする請求項７に記載の処理装置。
9. 基板を処理する処理装置であって、
   前記基板の裏面を吸着して基板を保持するチャックと、
   前記チャックに保持された前記基板の表面に対向する対向面と、前記基板の外縁を含む前記表面の外周領域に対向して前記対向面に設けられ、前記対向面から前記表面側に突出した凸部と、を含み、前記凸部が前記外周領域に接して前記対向面と前記表面の前記外周領域よりも内側の中央領域との間に第１空間を規定する矯正部材と、
   前記第１空間と連通する、前記矯正部材に形成された連通路を介して前記第１空間を減圧する第１減圧部と、
   前記基板を支持する複数のピンが配置された前記チャックの面と前記裏面との間の第２空間と連通する、前記チャックに形成された連通路を介して前記第２空間を減圧する第２減圧部と、
   前記矯正部材を前記基板に押し付けた状態で、前記第１減圧部によって前記第１空間を減圧することで前記基板を前記チャックに倣わせる処理を行う制御部と、
   を有し、
   前記制御部は、前記処理において、
   前記矯正部材と前記基板とが離間している状態において、前記第２減圧部による前記第２空間の減圧を開始するとともに、前記矯正部材と前記チャックとが相対的に近づく方向に前記矯正部材及び前記チャックの少なくとも一方の移動を開始し、
   前記凸部が前記外周領域に接したら、前記第１減圧部による前記第１空間の減圧を開始し、
   前記基板が前記チャックに倣ったら、前記第１減圧部による前記第１空間の減圧を停止し、
   前記第１減圧部によって減圧されることにより前記第１空間に発生する力が前記第２減圧部によって減圧されることにより前記第２空間に発生する力と等しく又は小さくなるように、前記第１減圧部及び前記第２減圧部を制御することを特徴とする処理装置。
10. 前記チャックに保持された前記基板にマスクのパターンを投影する投影光学系を更に有し、
    前記投影光学系を介して前記基板を露光することを特徴とする請求項１乃至９のうちいずれか１項に記載の処理装置。
11. 請求項１０に記載の処理装置を用いて基板を露光する工程と、
    露光した前記基板を現像する工程と、
    を有し、現像された前記基板から物品を製造することを特徴とする物品の製造方法。

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