JP6724789B2 - 光学フィルムの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、光学フィルムの製造方法に関する。

液晶表示装置及び有機エレクトロルミネッセンス表示装置等の表示装置には、樹脂によって形成された光学フィルムが設けられることがある。このような光学フィルムは、通常、最終的な製品としてのフィルム片の寸法よりも大きい寸法のフィルムとして形成される。そして、このようなフィルムから、表示装置の矩形の表示面に適合した所望の形状のフィルム片が切り出され、この切り出されたフィルム片が表示装置に設けられる。

フィルムを所望の形状に切り出す方法としては、例えば、ナイフを用いた機械的切断方法、及び、レーザー光を用いたレーザー切断方法が挙げられる。これらの中でも、レーザー切断方法は、切断カスが発生し難いことから、好ましい。

このような製造方法は、例えば、偏光板の製造に用いられる。そのような製造においては、ガラス製の支持体及びその上に設けられた偏光子等の樹脂層を有する積層体を調製し、かかる積層体において樹脂層をレーザー光により切断し、表示装置の矩形の表示面に適合した所望の形状とする。切り出された樹脂層は偏光板として表示装置に設けられる。支持体は、偏光板から剥離して、次の製造に再び利用することもでき、偏光板と共に表示装置の構成要素の一部として表示装置に組み込むこともできる。

このような切断方法において用いるレーザー光のビームは、そのエネルギー分布が、ガウシアンモードと呼ばれる状態であることが一般的である。ガウシアンモードのビームは、ビームの中心の光軸においてエネルギーが高く、光軸から離れた位置ではエネルギーが低い状態となっている。これに対して、精密な切断を行うために、所謂トップハット形状と呼ばれる、エネルギー分布が平坦状なビームを用いることも知られている（特許文献１及び２）。

特開２００４−４２１４０号公報 特表２０１２−５２１８９０号公報（対応外国公報：米国特許出願公開第２０１０／２４３６２６号明細書）

レーザー切断方法においては、レーザー光の出力が過少であると切断が円滑に行われない。一方、切断が円滑に行われる程度にレーザー光の出力を高めると、支持体にダメージを与え、支持体に傷を付けたり、支持体を破損させたりする可能性がある。したがって、支持体にダメージを与えることなく、切断を円滑に行ないうる、光学フィルムの製造方法が求められている。

従って、本発明の目的は、支持体にダメージを与えることなく、樹脂層の切断を円滑に行ないうる、光学フィルムの製造方法を提供することにある。

本発明者は前記の課題を解決するべく検討した結果、レーザー切断方法におけるビームとしてエネルギー分布が平坦状なビームを用い、さらに、かかるビームの照射の態様を特定のものとすることにより、支持体にダメージを与えることなく、樹脂層を良好に切断しうることを見出し、本発明を完成した。
すなわち、本発明によれば、下記〔１〕〜〔６〕が提供される。

〔１〕 支持体、及び前記支持体上に設けられた樹脂層を有する積層体に対して、レーザー光を照射し、前記樹脂層を切断する切断工程を含む、光学フィルムの製造方法であって、
前記切断工程において、前記レーザー光の照射を、
前記レーザー光のビームのエネルギー分布が平坦状となり、
前記レーザー光の焦点と、前記樹脂層のレーザー光を受容する表面における前記レーザー光の受容点との距離が０．１ｍｍ以上１ｍｍ以下となる
ように行う、光学フィルムの製造方法。
〔２〕 支持体、及び前記支持体上に設けられた樹脂層を有する積層体に対して、レーザー光を照射し、前記樹脂層を切断する切断工程を含む、光学フィルムの製造方法であって、
前記切断工程において、前記レーザー光の照射を、
前記レーザー光のビームのエネルギー分布が平坦状となり、
前記レーザー光の出力Ｐ（Ｗ）及び走査速度Ｖ（ｍｍ／ｓ）の比Ｐ／Ｖが、０．１０以上０．２５以下となるように行う、光学フィルムの製造方法。
〔３〕 前記切断工程において、前記レーザー光の照射を、前記レーザー光の出力Ｐ（Ｗ）及び走査速度Ｖ（ｍｍ／ｓ）の比Ｐ／Ｖが、０．１０以上０．２５以下となるように行う、〔１〕に記載の光学フィルムの製造方法。
〔４〕 前記レーザー光の波長が９μｍ以上９．５μｍ以下である、〔１〕〜〔３〕のいずれか１項に記載の光学フィルムの製造方法。
〔５〕 前記樹脂層が、１層以上の環状オレフィン樹脂層を含む、〔１〕〜〔４〕のいずれか１項に記載の光学フィルムの製造方法。
〔６〕 前記樹脂層が、１層以上の偏光子層を含む、〔１〕〜〔５〕のいずれか１項に記載の光学フィルムの製造方法。

本発明の光学フィルムの製造方法によれば、支持体にダメージを与えることなく、樹脂層の切断を円滑に行なうことができ、それにより、高品質の光学フィルム偏光板を効率的に製造することができる。

図１は、平坦状のエネルギー分布を有するあるレーザー光のビームについての、エネルギー分布の一例を示すグラフである。 図２は、従来一般的に用いられるガウシアンモードのレーザー光のビームについてのエネルギー分布の一例を示すグラフである。 図３は、本発明の光学フィルムの製造方法における切断工程での、積層体及びレーザー光の位置関係の一例を示す側面図である。

以下、本発明について実施形態および例示物等を示して詳細に説明するが、本発明は以下に示す実施形態および例示物等に限定されるものではなく、本発明の請求の範囲およびその均等の範囲を逸脱しない範囲において任意に変更して実施しうる。
本願において、工程において使用されるビームや部材の方向が「垂直」又は「水平」とは、特に断らない限り、本発明の効果を損ねない範囲内、例えば、通常±５°、好ましくは±２°、より好ましくは±１°の範囲内での誤差を含んでいてもよい。

〔１．光学フィルムの製造方法：概要〕
本発明の光学フィルムの製造方法は、特定の積層体に対して、レーザー光を照射し、積層体の樹脂層を切断する切断工程を含む。

〔２．積層体〕
本発明の光学フィルムの製造方法に用いる積層体は、支持体、及び支持体上に設けられた樹脂層を有する。以下の説明においては、この特定の樹脂層を、「樹脂層Ａ」という。

〔２．１．支持体〕
支持体を構成する材料の例としては、ガラス、樹脂及び金属が挙げられる。ガラスの具体的な例としては、ソーダガラス、鉛ガラス、ホウケイ酸ガラス、無アルカリガラス、石英ガラス、及び化学強化ガラスが挙げられる。また、樹脂の例としては、ポリイミド樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂等の、耐熱性を有しうる樹脂が挙げられる。金属の例としては、アルミニウムやステンレス鋼等が挙げられる。

支持体の厚みは、特に限定されず、本発明の方法を実施するのに適した厚みを適宜選択しうる。例えばガラスの支持体の場合、具体的には、好ましくは０．３ｍｍ以上、より好ましくは０．５ｍｍ以上、一方好ましくは１．３ｍｍ以下、より好ましくは１．１ｍｍ以下としうる。樹脂の支持体の場合、具体的には、好ましくは０．００５ｍｍ以上、より好ましくは０．０１ｍｍ以上、一方好ましくは０．２ｍｍ以下、より好ましくは０．１ｍｍ以下としうる。金属の支持体の場合、具体的には、好ましくは０．００５ｍｍ以上、より好ましくは０．０１ｍｍ以上、一方好ましくは２．０ｍｍ以下、より好ましくは１．０ｍｍ以下としうる。

〔２．２．樹脂層Ａ〕
樹脂層Ａは、樹脂を主成分とし、本発明の光学フィルムの製造方法の切断工程において、切断の対象となる層である。樹脂層Ａは、単独の層からなってもよく、複数の層からなってもよい。好ましい態様において、樹脂層Ａは、偏光子として機能する偏光子層を含む。それにより、本発明の製造方法で、所望の形状を有する偏光板を製造することができる。樹脂層Ａはまた、偏光子保護層として機能しうる透明樹脂層を含みうる。

〔２．２．１．偏光子層〕
偏光子層の例としては、適切なビニルアルコール系重合体のフィルムに、適切な処理を適切な順序及び方式で施したフィルムが挙げられる。ビニルアルコール系重合体の例としては、ポリビニルアルコール、及び部分ホルマール化ポリビニルアルコールが挙げられる。ビニルアルコール系重合体に対する処理の例としては、ヨウ素及び二色性染料等の二色性物質による染色処理、延伸処理、架橋処理、及びこれらの組み合わせが挙げられる。中でも、ポリビニルアルコールを含むポリビニルアルコール樹脂フィルムからなる偏光子層が好ましい。このような偏光子層は、自然光を入射させると直線偏光を透過させうるものであり、特に、光透過率及び偏光度に優れるものが好ましい。偏光子層の厚さは、５μｍ〜８０μｍが一般的であるが、これに限定されない。

〔２．２．２．透明樹脂層〕
透明樹脂層を構成する樹脂としては、偏光板において偏光子を保護するための層として用いうる任意の樹脂を用いうる。かかる樹脂としては、透明性、機械的強度、熱安定性、水分遮蔽性等の性能に優れる樹脂を適宜選択しうる。そのような樹脂の例としては、トリアセチルセルロース等のアセテート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリオレフィン樹脂、環状オレフィン樹脂、（メタ）アクリル樹脂等が挙げられる。中でも、複屈折が小さい点でアセテート樹脂、環状オレフィン樹脂、（メタ）アクリル樹脂が好ましく、透明性、低吸湿性、寸法安定性、軽量性などの観点から、環状オレフィン樹脂が特に好ましい。

〔２．２．３．オレフィン樹脂層〕
好ましい態様において、樹脂層Ａが有する透明樹脂層のうちの１層以上は、オレフィン樹脂層である。オレフィン樹脂層は、環状オレフィン重合体を含む環状オレフィン樹脂の層である。オレフィン樹脂層は、透明性、低吸湿性、寸法安定性、軽量性等の種々の観点から、偏光子保護層として有用である。しかしながら、オレフィン樹脂は、レーザー光の吸収が少ないため、支持体にダメージを与えることなくレーザー光によるオレフィン樹脂層の良好な切断を行うことが困難である。そこで、オレフィン樹脂層を有する樹脂層Ａを本発明の製造方法に供することにより、オレフィン樹脂層の有用な性能を享受しながら、良好なレーザー光による切断を円滑に行うことができる。

〔２．２．４．環状オレフィン重合体〕
環状オレフィン重合体は、その重合体の構造単位が脂環式構造を有する重合体である。このような環状オレフィン重合体を含む樹脂は、通常、透明性、寸法安定性、位相差発現性、及び低温での成形の容易性等の性能に優れる。

環状オレフィン重合体は、主鎖に脂環式構造を有する重合体、側鎖に脂環式構造を有する重合体、主鎖及び側鎖に脂環式構造を有する重合体、並びに、これらの２以上の任意の比率の混合物としうる。中でも、機械的強度及び耐熱性の観点から、主鎖に脂環式構造を有する重合体が好ましい。

脂環式構造の例としては、飽和脂環式炭化水素（シクロアルカン）構造、及び不飽和脂環式炭化水素（シクロアルケン、シクロアルキン）構造が挙げられる。中でも、機械強度及び耐熱性の観点から、シクロアルカン構造及びシクロアルケン構造が好ましく、中でもシクロアルカン構造が特に好ましい。

脂環式構造を構成する炭素原子数は、一つの脂環式構造あたり、好ましくは４個以上、より好ましくは５個以上であり、好ましくは３０個以下、より好ましくは２０個以下、特に好ましくは１５個以下である。脂環式構造を構成する炭素原子数がこの範囲であると、環状オレフィン樹脂の機械強度、耐熱性及び成形性が高度にバランスされる。

環状オレフィン重合体において、脂環式構造を有する構造単位の割合は、得られる製品の使用目的に応じて選択しうる。環状オレフィン重合体における脂環式構造を有する構造単位の割合は、好ましくは５５重量％以上、さらに好ましくは７０重量％以上、特に好ましくは９０重量％以上である。環状オレフィン重合体における脂環式構造を有する構造単位の割合がこの範囲にあると、環状オレフィン樹脂の透明性及び耐熱性が良好となる。

環状オレフィン重合体の中でも、シクロオレフィン重合体が好ましい。シクロオレフィン重合体とは、シクロオレフィン単量体を重合して得られる構造を有する重合体である。また、シクロオレフィン単量体は、炭素原子で形成される環構造を有し、かつ該環構造中に重合性の炭素−炭素二重結合を有する化合物である。重合性の炭素−炭素二重結合の例としては、開環重合等の重合が可能な炭素−炭素二重結合が挙げられる。また、シクロオレフィン単量体の環構造の例としては、単環、多環、縮合多環、橋かけ環及びこれらを組み合わせた多環等が挙げられる。中でも、得られる重合体の誘電特性及び耐熱性等の特性を高度にバランスさせる観点から、多環のシクロオレフィン単量体が好ましい。

上記のシクロオレフィン重合体の中でも好ましいものとしては、ノルボルネン系重合体、単環の環状オレフィン系重合体、環状共役ジエン系重合体、及び、これらの水素化物等が挙げられる。これらの中でも、ノルボルネン系重合体は、成形性が良好なため、特に好適である。

ノルボルネン系重合体の例としては、ノルボルネン構造を有する単量体の開環重合体及びその水素化物；ノルボルネン構造を有する単量体の付加重合体及びその水素化物が挙げられる。また、ノルボルネン構造を有する単量体の開環重合体の例としては、ノルボルネン構造を有する１種類の単量体の開環単独重合体、ノルボルネン構造を有する２種類以上の単量体の開環共重合体、並びに、ノルボルネン構造を有する単量体及びこれと共重合しうる他の単量体との開環共重合体が挙げられる。さらに、ノルボルネン構造を有する単量体の付加重合体の例としては、ノルボルネン構造を有する１種類の単量体の付加単独重合体、ノルボルネン構造を有する２種類以上の単量体の付加共重合体、並びに、ノルボルネン構造を有する単量体及びこれと共重合しうる他の単量体との付加共重合体が挙げられる。これらの中で、ノルボルネン構造を有する単量体の開環重合体の水素化物は、成形性、耐熱性、低吸湿性、寸法安定性、軽量性などの観点から、特に好適である。

ノルボルネン構造を有する単量体の例としては、ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン（慣用名：ノルボルネン）、トリシクロ［４．３．０．１^２，５］デカ−３，７−ジエン（慣用名：ジシクロペンタジエン）、７，８−ベンゾトリシクロ［４．３．０．１^{２ ，５}］デカ−３−エン（慣用名：メタノテトラヒドロフルオレン）、テトラシクロ［４．４．０．１^２，５．１^７，１０］ドデカ−３−エン（慣用名：テトラシクロドデセン）、およびこれらの化合物の誘導体（例えば、環に置換基を有するもの）を挙げることができる。ここで、置換基の例としては、アルキル基、アルキレン基、及び極性基を挙げることができる。また、これらの置換基は、同一または相異なって、複数個が環に結合していてもよい。ノルボルネン構造を有する単量体は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。

極性基の例としては、ヘテロ原子、及びヘテロ原子を有する原子団が挙げられる。ヘテロ原子の例としては、酸素原子、窒素原子、硫黄原子、ケイ素原子、及びハロゲン原子が挙げられる。極性基の具体例としては、カルボキシル基、カルボニルオキシカルボニル基、エポキシ基、ヒドロキシル基、オキシ基、エステル基、シラノール基、シリル基、アミノ基、アミド基、イミド基、ニトリル基、及びスルホン酸基が挙げられる。

ノルボルネン構造を有する単量体と開環共重合可能な単量体の例としては、シクロヘキセン、シクロヘプテン、シクロオクテンなどのモノ環状オレフィン類およびその誘導体；シクロヘキサジエン、シクロヘプタジエンなどの環状共役ジエンおよびその誘導体が挙げられる。ノルボルネン構造を有する単量体と開環共重合可能な単量体は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。

ノルボルネン構造を有する単量体の開環重合体は、例えば、単量体を開環重合触媒の存在下に重合又は共重合することにより製造しうる。

ノルボルネン構造を有する単量体と付加共重合可能な単量体の例としては、エチレン、プロピレン、１−ブテンなどの炭素原子数２〜２０のα−オレフィンおよびこれらの誘導体；シクロブテン、シクロペンテン、シクロヘキセンなどのシクロオレフィンおよびこれらの誘導体；並びに１，４−ヘキサジエン、４−メチル−１，４−ヘキサジエン、５−メチル−１，４−ヘキサジエンなどの非共役ジエンが挙げられる。これらの中でも、α−オレフィンが好ましく、エチレンがより好ましい。また、ノルボルネン構造を有する単量体と付加共重合可能な単量体は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。

ノルボルネン構造を有する単量体の付加重合体は、例えば、単量体を付加重合触媒の存在下に重合又は共重合することにより製造しうる。

上述した開環重合体及び付加重合体の水素添加物は、例えば、これらの開環重合体及び付加重合体の溶液において、炭素−炭素不飽和結合を、好ましくは９０％以上水素添加することによって製造しうる。水素添加は、ニッケル、パラジウム等の遷移金属を含む水素添加触媒の存在下で行いうる。

ノルボルネン系重合体の中でも、構造単位として、Ｘ：ビシクロ［３．３．０］オクタン−２，４−ジイル−エチレン構造と、Ｙ：トリシクロ［４．３．０．１^２，５］デカン−７，９−ジイル−エチレン構造とを有し、これらの構造単位の量が、ノルボルネン系重合体の構造単位全体に対して９０重量％以上であり、かつ、Ｘの割合とＹの割合との比が、Ｘ：Ｙの重量比で１００：０〜４０：６０であるものが好ましい。このような重合体を用いることにより、当該ノルボルネン系重合体を含むオレフィン樹脂層を、長期的に寸法変化がなく、光学特性の安定性に優れるものにできる。

単環の環状オレフィン系重合体の例としては、シクロヘキセン、シクロヘプテン、シクロオクテン等の単環を有する環状オレフィン系モノマーの付加重合体を挙げることができる。

環状共役ジエン系重合体の例としては、１，３−ブタジエン、イソプレン、クロロプレン等の共役ジエン系モノマーの付加重合体を環化反応して得られる重合体；シクロペンタジエン、シクロヘキサジエン等の環状共役ジエン系モノマーの１，２−または１，４−付加重合体；およびこれらの水素化物を挙げることができる。

さらに、上述した環状オレフィン重合体は、当該環状オレフィン重合体の分子が極性基を含まないことが好ましい。分子中に極性基を含まない環状オレフィン重合体は、一般に、炭酸ガスレーザー光を特に吸収し難い傾向がある。しかし、本発明の製造方法によれば、このような分子中に極性基を含まない環状オレフィン重合体を含む樹脂層Ａをも、レーザー光により容易に切断できる。また、分子中に極性基を含まない環状オレフィン重合体を用いることにより、得られる偏光板における透明樹脂層の吸水性を低減できる。

環状オレフィン重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）は、得られる製品の使用目的に応じて適宜選定でき、好ましくは１０，０００以上、より好ましくは１５，０００以上、特に好ましくは２０，０００以上であり、好ましくは１００，０００以下、より好ましくは８０，０００以下、特に好ましくは５０，０００以下である。重量平均分子量がこのような範囲にあるときに、得られる製品中の透明樹脂層の機械的強度および成型加工性が高度にバランスされる。ここで、前記の重量平均分子量は、溶媒としてシクロヘキサンを用いて（但し、試料がシクロヘキサンに溶解しない場合にはトルエンを用いてもよい）ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィーで測定したポリイソプレン又はポリスチレン換算の重量平均分子量である。

環状オレフィン重合体の分子量分布（重量平均分子量（Ｍｗ）／数平均分子量（Ｍｎ））は、好ましくは１．２以上、より好ましくは１．５以上、特に好ましくは１．８以上であり、好ましくは３．５以下、より好ましくは３．０以下、特に好ましくは２．７以下である。分子量分布を前記下限値以上にすることにより、重合体の生産性を高め、製造コストを抑制できる。また、上限値以下にすることにより、低分子成分の量が小さくなるので、高温曝露時の緩和を抑制して、透明樹脂層の安定性を高めることができる。

オレフィン樹脂層における環状オレフィン重合体の割合は、好ましくは９０重量％以上、より好ましくは９２重量％以上、特に好ましくは９５重量％以上であり、好ましくは９９．９重量％以下、より好ましくは９９重量％以下、特に好ましくは９８重量％以下である。環状オレフィン重合体の割合を前記範囲の下限値以上にすることにより、透明樹脂層の吸水性を低減できる。また、上限値以下にすることにより、９μｍ〜１１μｍの波長の光の吸収率を高め、炭酸ガスレーザー光で切断しやすくすることができる。

オレフィン樹脂層は、環状オレフィン重合体に加えて、更に任意の成分を含みうる。任意の成分としては、例えば、レーザー光に対する感受性を高めるためのエステル化合物、顔料、染料等の着色剤；蛍光増白剤；分散剤；熱安定剤；光安定剤；紫外線吸収剤；帯電防止剤；酸化防止剤；微粒子；界面活性剤等の添加剤が挙げられる。これらの成分は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。

オレフィン樹脂層を形成する環状オレフィン樹脂のガラス転移温度は、好ましくは１００℃以上、より好ましくは１１０℃以上、特に好ましくは１２０℃以上であり、好ましくは１９０℃以下、より好ましくは１８０℃以下、特に好ましくは１７０℃以下である。ガラス転移温度が前記範囲内であることにより、耐久性に優れる透明樹脂層を容易に製造することができる。また、上限値以下にすることにより、成形を容易に行える。

〔２．２．５．透明樹脂層の厚み、性質等〕
透明樹脂層の厚みは、好ましくは１μｍ以上、より好ましくは５μｍ以上、特に好ましくは１０μｍ以上であり、また、好ましくは１００μｍ以下、より好ましくは５０μｍ以下、特に好ましくは３０μｍ以下である。透明樹脂層の厚みを前記範囲の下限値以上にすることにより、透明樹脂層に、炭酸ガスレーザー光を効率良く吸収できる性質を付与することができる。また、上限値以下にすることにより、透明樹脂層のヘイズを低くできるので、透明樹脂層の透明性を良好にすることができる。

透明樹脂層が「透明」であるとは、偏光板に用いるのに適した程度の光線透過率を有する意味である。本発明においては、樹脂層Ａにおける１層以上の透明樹脂層全体として、８０％以上の全光線透過率を有するものとすることができる。

〔２．２．６．樹脂層Ａの層構成、樹脂層Ａのその他の層、及び形成方法〕
好ましい態様において、樹脂層Ａは、１層の偏光子層と、そのおもて面側及び裏面側に設けられた１対の透明樹脂層を有したものとしうる。おもて面及び裏面の透明樹脂層の材質は同じであってもよく、異なっていてもよい。また、おもて面及び裏面の透明樹脂層の厚みは同じであってもよく、異なっていてもよい。

積層体において、樹脂層Ａは通常、製品として得られる偏光板に比べて大きい面積を有し、これを切断して、製品たる偏光板に適した寸法としうる。

樹脂層Ａは、上に述べた偏光子層及び透明樹脂層の他に、任意の層を有しうる。例えば、偏光子層及び透明樹脂層等の層を接着するための接着剤層を含みうる。

支持体上に樹脂層Ａを設け積層体を得る方法は特に限定されず、任意の方法を採用しうる。好ましい態様において、樹脂層Ａの一部又は全部を構成する複数の層からなる複層フィルムを調製し、かかる複層フィルムを支持体上に設けることにより、積層体を得ることができる。この場合、複層フィルムを単に支持体上に載置してもよいか、通常は、複層フィルムは、支持体に貼合される。かかる貼合は、接着剤層を介して達成しうる。その場合、複層フィルムに加えて、かかる接着のための接着剤層も樹脂層Ａに含まれる。

複層フィルムを調製する方法は、特に限定されず、任意の方法を採用しうる。好ましい態様において、偏光子層を構成するフィルム及び透明樹脂層を構成するフィルムをそれぞれ調製し、それらを、接着剤を介して貼合することにより、複層フィルムを調製しうる。

複層フィルムの調製、及び複層フィルムを支持体に貼合する際に用いる接着剤は、特に限定されず、貼合対象に適した接着剤を適宜選択しうる。好ましい接着剤を構成する材料の例としては、アクリル系重合体、シリコーン系ポリマー、ポリエステル、ポリウレタン、ポリエーテル、合成ゴム、ポリビニルアルコール、エポキシ樹脂等のポリマー製材料が挙げられる。接着剤は、石油系樹脂、ロジン系樹脂、テルペン系樹脂、クマロンインデン系樹脂、フェノール系樹脂、キシレン系樹脂、アルキド系樹脂等の粘着付与剤、フタル酸エステル、リン酸エステル、塩化パラフィン、ポリブテン、ポリイソブチレン等の軟化剤、またはその他の各種充填剤や老化防止剤等、既知の添加剤を含有しうる。
接着剤の特に好ましい例として、ポリビニルアルコール及び水溶性エポキシ樹脂を含む水溶液の接着剤が挙げられる。この接着剤は、オレフィン樹脂層と偏光子層との接着に、特に好ましく用いうる。接着剤の別の特に好ましい例として、上記の材料のいずれかと、必要に応じて光重合開始剤とを含み、紫外線の照射により硬化させうるＵＶ接着剤が挙げられる。この接着剤は、オレフィン樹脂層と支持体との接着に、特に好ましく用いうる。

〔３．切断工程〕
本発明の光学フィルムの製造方法は、積層体に対してレーザー光を照射し、積層体の樹脂層Ａを切断する切断工程を含む。

切断工程においては、レーザー光の照射を、レーザー光のビームのエネルギー分布が平坦状となるように行う。平坦状のエネルギー分布を有するビームは、「トップハット」形状のビームとも呼ばれる。
ビームのエネルギー分布は、ビームの光軸からの距離を横軸に取り、当該距離の位置におけるエネルギー量を縦軸に取ったグラフにより表現しうる。平坦状のエネルギー分布の例を、図１を参照して説明する。図１は、平坦状のエネルギー分布を有するあるレーザー光のビームについての、エネルギー分布の一例を示すグラフである。図１の横軸は、レーザー光のビームの光軸からの距離を、ある方位角を正、その反対の方位角を負として示し、図１の縦軸は、当該距離の位置におけるレーザー光のエネルギー量を示している。図１に示す例では、エネルギー分布は、矢印Ａ１１で示す幅において、平坦状となっている。少なくとも一の方位において、このような平坦状のエネルギー分布を示すレーザー光を、切断工程において使用することができる。例えば、ビームの光軸に垂直な断面において、全ての方位角において平坦状のエネルギー分布を有するビームを用いることもでき、また、ビームの断面の長軸方向においてエネルギー分布がトップハット状であり、短軸方向においてガウシアン分布であるビームを用いることもできる。

一方図２は、従来一般的に用いられるガウシアンモードのレーザー光のビームについてのエネルギー分布の一例を示すグラフである。図２に示す例では、エネルギー分布は、平坦な部分を有しない形状となっている。

本発明の光学フィルムの製造方法では、平坦な領域におけるエネルギー量のバラツキ（図１の矢印Ａ１２に対応）は、平坦な領域の平均のエネルギー量に対して、好ましくは±１０％、より好ましくは±７％、さらにより好ましくは±６％の範囲内である。このようなエネルギー分布を有するレーザー光を用いることにより、支持体へのダメージを低減しながら確実に樹脂層Ａを切断することができる。

このような、平坦状のエネルギー分布を有するビームは、ガウシアンモード又はそれに近いモードで出射された一般的なビームの経路内にビーム整形器を配置し、エネルギー分布を変換することにより得うる。ビーム整形器の例としては、入射したビームを屈折、回折、反射、及びこれらの組み合わせによって整形し、ビーム内のエネルギー分布を再配分する整形器が挙げられる。ビーム整形器のより具体的な例としては、既知のもの、例えば特許文献１及び２に記載されるもの、並びにガウシアンビームを、少なくとも一の方位において平坦なエネルギー分布を有するビームに変換する市販の整形器（例えば、株式会社大興製作所製のトップハットモジュール）が挙げられる。

レーザー光の照射は、通常、積層体の、樹脂層Ａ側の領域から行う。したがって、積層体の、樹脂層Ａ側の表面が、レーザー光を受容する表面となる。

本発明のある特徴によれば、レーザー光の照射は、レーザー光の焦点と、樹脂層Ａのレーザー光を受容する表面におけるレーザー光の受容点との距離が特定の範囲となるように行う。この要件について、図３を参照して説明する。
図３は、本発明の光学フィルムの製造方法における切断工程での、積層体及びレーザー光の位置関係の一例を示す側面図である。図３に示す例では、レーザー光照射装置３２１から垂直下方にレーザー光を出射し、それにより、水平に載置した積層体３１０の樹脂層Ａ側の表面３１０Ｕが、当該表面に対して垂直方向からのレーザー光を受容している。

以下においては、切断工程における各部材の位置関係の説明は、特に断らない限り、図３に示す例の通り、積層体を、支持体を下面、樹脂層Ａを上面として水平に載置し、これに対して、レーザー光を、上方から照射するものとして説明する。但し、実際の切断工程はこれに限られず、積層体を任意の向きに載置し、これに対して、レーザー光を、適切な任意の方向から照射して実施しうる。

図３に示す例では、積層体３１０は、支持体３１１、偏光子保護層３１２、偏光子層３１３及び偏光子保護層３１４、並びにこれらの層の間に介在する接着剤層（不図示）を有する。積層体３１０のうちの支持体３１１以外の層は、樹脂層Ａを構成する。一方、レーザー光の光線束の外延は、線３３０で示され、その光軸は線３３９で示される。レーザー光照射装置３２１から出射したレーザー光は、ビーム整形器３２２により平坦なエネルギー分布を有するビームに変換され且つ集光され、それにより、樹脂層Ａのレーザー光を受容する表面３１０Ｕの上方に、焦点３３１が得られる。

図３に示す例では、レーザー光の焦点３３１と、表面３１０Ｕとの距離は、矢印Ａ３１で示される距離となる。焦点より下側の領域においてレーザー光は点線３３２により示される通り拡張する光線束となり、表面３１０Ｕにおいてある面積の範囲において、照射が行われる。表面３１０Ｕにおけるレーザー光の受容点は、レーザー光の光軸３３９と表面３１０Ｕとが交わる点３３８として規定される。本発明の光学フィルムの製造方法では、この焦点と受容点との距離が、０．１ｍｍ以上、好ましくは０．２ｍｍ以上となり、一方１ｍｍ以下、好ましくは０．５ｍｍ以下となるよう照射を行う。このような特定の位置においてレーザー光の焦点を合焦させることにより、本発明者が見出したところによれば、かかる照射を行うことにより、支持体へのダメージを低減しながら確実に樹脂層Ａを切断することができる。これに対して、焦点と表面との距離が０ｍｍ以上０．１ｍｍ未満の場合、樹脂層Ａの切断に必要なエネルギーでのレーザー光の照射が、支持体へダメージを与え易くなり、その結果、切断工程を円滑に行うことができない。また、焦点を、表面より下方に合焦させると、支持体へより多くのエネルギーが集中することになり、この場合も支持体へダメージを与え易くなる。
レーザー光の照射角度（レーザー光の光軸３３９と、表面３１０Ｕとが交わる角度）は、垂直方向とすることが、樹脂層切断面の変形が少ない良好な切断面を得る観点から好ましい。しかしながら照射角度はこれに限られず、垂直方向に対して好ましくは０°〜２°の範囲、より好ましくは０°〜１°の範囲の角度を有していてもよい。

切断工程に用いるレーザー装置としては、フィルムの加工に用いうる各種の形式のものを用いることができる。用いうるレーザー装置の例としては、ＡｒＦエキシマレーザー装置、ＫｒＦエキシマレーザー装置、ＸｅＣｌエキシマレーザー装置、ＹＡＧレーザー装置（特に、第３高調波若しくは第４高調波）、ＹＬＦ若しくはＹＶＯ４の固体レーザー装置（特に、第３高調波若しくは第４高調波）、Ｔｉ：Ｓレーザー装置、半導体レーザー装置、ファイバーレーザー装置、及び炭酸ガスレーザー装置が挙げられる。これらのレーザー装置の中でも、比較的安価であり、且つフィルムの加工に適した出力が効率的に得られる観点から、炭酸ガスレーザー装置が好ましい。

切断工程においてレーザー装置から出射するレーザー光の波長は、特に限定されず、フィルムの加工に用いうる任意の波長としうる。例えば、９μｍ以上１２μｍ以下の範囲内の波長のレーザー光を用いうる。特に、９μｍ以上９．５μｍ以下の波長のレーザー光は、レーザー装置として炭酸ガスレーザー装置を用いる場合に安定して出力することができるため、本発明の製造方法を特に特に良好に行うことができる。

レーザー光の出力Ｐは、好ましくは１Ｗ以上、より好ましくは５Ｗ以上、さらに好ましくは１５Ｗ以上であり、好ましくは４００Ｗ以下、より好ましくは３５０Ｗ以下、さらに好ましくは３００Ｗ以下、さらにより好ましくは２５０Ｗ以下、特に好ましくは１２０Ｗ以下である。レーザー光の出力Ｐを前記範囲の下限値以上にすることにより、レーザー光の照射量が不足するのを防止して、切断工程を安定して行うことができる。また、レーザー光の出力Ｐを前記範囲の上限値以下とすることにより、フィルムの不所望な変形や、支持体へのダメージを抑制できる。

レーザー光は、連続レーザー光でもよく、パルスレーザー光でもよい。中でも、パルスレーザー光が好ましい。パルスレーザー光を用いることにより、熱の発生を抑えて加工することができる。

パルスレーザー光を用いる場合、レーザー光の周波数は、好ましくは１０ｋＨｚ以上、より好ましくは１５ｋＨｚ以上、特に好ましくは２０ｋＨｚ以上であり、好ましくは３００ｋＨｚ以下、より好ましくは２００ｋＨｚ以下、さらにより好ましくは１５０ｋＨｚ以下、特に好ましくは８０ｋＨｚ以下である。パルスレーザー光の周波数を前記範囲の下限値以上にすることにより、加工速度を速めることができる。また、上限値以下にすることにより、より熱の影響を抑えた加工ができる。

パルスレーザー光を用いる場合、パルス幅の範囲は、好ましくは１０ナノ秒以上、より好ましくは１２ナノ秒以上、特に好ましくは１５ナノ秒以上であり、好ましくは３０ナノ秒以下、より好ましくは２８ナノ秒以下、特に好ましくは２５ナノ秒以下である。パルスレーザー光のパルス幅を前記範囲の下限値以上にすることにより、加工速度を速めることができる。また、上限値以下にすることにより、より熱の影響を抑えた加工ができる。

切断工程においては、通常は、レーザー光が樹脂層Ａの表面を所望の線に沿って走査するように、レーザー光を樹脂層Ａに照射する。これにより、樹脂層Ａにレーザー光が当たる点が、樹脂層Ａの表面を所望の線に沿って移動するので、切断したい形状に樹脂層Ａを切断できる。この際、レーザー光に樹脂層Ａの表面を走査させるために、レーザー光の照射装置を移動させてもよく、樹脂層Ａを移動させてもよく、レーザー光と樹脂層Ａの両方を移動させてもよい。

走査速度、即ち樹脂層Ａにレーザー光が当たる点が樹脂層Ａの表面を移動する際の移動速度は、レーザー光の出力Ｐ、樹脂層Ａの厚み等の条件に応じて、適切に設定しうる。走査速度Ｖの具体的な範囲は、好ましくは５ｍｍ／ｓ以上、より好ましくは１０ｍｍ／ｓ以上、特に好ましくは２０ｍｍ／ｓ以上であり、好ましくは４０００ｍｍ／ｓ以下、より好ましくは３０００ｍｍ／ｓ以下、さらにより好ましくは２０００ｍｍ／ｓ以下、特に好ましくは１５００ｍｍ／ｓ以下である。走査速度Ｖを前記範囲の下限値以上にすることにより、生じる熱を抑え良好な切断面を得ることができる。また、上限値以下にすることにより、レーザー光の走査回数を減らし効率的な切断ができる。

本発明のある特徴によれば、レーザー光の照射は、レーザー光の出力Ｐ（単位：Ｗ）及び走査速度Ｖ（単位：ｍｍ／ｓ）の比Ｐ／Ｖが、特定の範囲となるように行う。
Ｐ／Ｖの値は、０．１０以上、好ましくは０．１５以上であり、一方０．２５以下、好ましくは０．２０以下である。切断工程においてこのようなレーザー光の照射を行うことにより、支持体にダメージを与えることなく、樹脂層の切断を円滑に行うことができる。

樹脂層Ａをある線に沿って切断するためにレーザー光を照射する際、その線に沿ったレーザー光の走査回数は、１回でもよく、２回以上でもよい。１回の走査で切断することにより、切断工程に要する時間を短くできる。また、２回以上にすることにより、１回当たりのレーザー光の照射で樹脂層Ａに生じる熱を小さくできるので、レーザー処理影響部の幅を更に低くすることができる。

レーザー光として、一の方位のみにおいて、このような平坦状のエネルギー分布を示すレーザー光を用いる場合は、切断工程に際して、当該方位と垂直な方向にレーザー光を走査することが、精密に制御された切断面を得ることができるため好ましい。

〔４．切断工程後の工程〕
本発明の光学フィルムの製造方法では、切断工程の後に、任意の工程を行いうる。例えば、切断工程の結果複数のフィルム片となった樹脂層Ａのうち一部又は全部を、支持体から剥離する工程を行いうる。剥離に際して、樹脂層Ａの全部の層を支持体から剥離してもよく、一部の層のみを残余から剥離してもよい。剥離して得られた樹脂層Ａのフィルム片は、そのまま、又は必要に応じて他の任意の層との貼合等の任意の工程を経て、製品たる、偏光板等の光学フィルムとしうる。偏光板の層構成は特に限定されず、例えば、１層の偏光子層と、そのおもて面側及び裏面側に設けられた１対の透明樹脂層と、これらの層の間に介在する接着剤層とを含む層構成としうる。または、切断された樹脂層Ａのフィルム片と支持体との積層体をそのまま、製品たる偏光板と支持体を組み合わせた積層体として、表示装置に組み込んでもよい。

本発明の製造方法により得られた光学フィルムの用途に制限は無く、偏光板としての用途の他に任意の光学用途に適用しうる。また、この光学フィルムは、それ単独で用いてもよく、他の任意の部材と組み合わせて用いてもよい。例えば、液晶表示装置、有機エレクトロルミネッセンス表示装置、プラズマ表示装置、ＦＥＤ（電界放出）表示装置、ＳＥＤ（表面電界）表示装置等の表示装置に組み込んで用いてもよい。
また、例えば、本発明の光学フィルムの製造方法により得られたフィルム片の光学フィルムを、偏光子の保護フィルムとして用い、さらに他の偏光子層と貼合して偏光板を構成してもよい。
さらに、例えば、得られたフィルム片を位相差フィルムとして円偏光フィルムとを組み合わせて、輝度向上フィルムを得てもよい。

以下、実施例を示して本発明について具体的に説明する。ただし、本発明は以下の実施例に限定されるものでは無く、本発明の請求の範囲及びその均等の範囲を逸脱しない範囲において、任意に変更して実施しうる。
以下の説明において、量を表す「％」及び「部」は、別に断らない限り、重量基準である。また、以下に説明する操作は、別に断らない限り、常温及び常圧の条件において行った。

〔製造例１（環状オレフィン樹脂の製造）〕
（開環重合工程）
ジシクロペンタジエンと、テトラシクロドデセンと、メタノテトラヒドロフルオレンとを、重量比６０／３５／５で含むモノマー混合物を用意した。

窒素で置換した反応器に、前記のモノマー混合物７部（重合に使用するモノマー全量に対して１重量％）、及び、シクロヘキサン１６００部を加え、更にトリ−ｉ−ブチルアルミニウム０．５５部、イソブチルアルコール０．２１部、反応調整剤としてジイソプロピルエーテル０．８４部、及び分子量調節剤として１−ヘキセン３．２４部を添加した。

ここに、シクロヘキサンに溶解させた濃度０．６５％の六塩化タングステン溶液２４．１部を添加して、５５℃で１０分間攪拌した。
次いで、反応系を５５℃に保持しながら、前記のモノマー混合物６９３部と、シクロヘキサンに溶解させた濃度０．６５％の六塩化タングステン溶液４８．９部とをそれぞれ系内に１５０分かけて連続的に滴下した。
その後、３０分間反応を継続し、重合を終了して、開環重合体を含む開環重合反応液を得た。重合終了後、ガスクロマトグラフィーにより測定したモノマーの重合転化率は、重合終了時で１００％であった。

（水素添加工程）
得られた開環重合反応液を耐圧性の水素添加反応器に移送し、ケイソウ土担持ニッケル触媒（日揮化学社製「Ｔ８４００ＲＬ」、ニッケル担持率５７％）１．４部及びシクロヘキサン１６７部を加え、１８０℃、水素圧４．６ＭＰａで６時間反応させて反応溶液を得た。この反応溶液を、ラジオライト＃５００を濾過床として、圧力０．２５ＭＰａで加圧濾過（石川島播磨重工社製、製品名「フンダフィルター」）して水素添加触媒を除去し、開環重合体の水素添加物を含む無色透明な水素添加物溶液を得た。

（濾過工程）
次いで、この水素添加物溶液を、フィルター（キュノー社製「ゼータープラスフィルター３０Ｈ」、孔径０．５μｍ〜１μｍ）にて順次濾過し、さらに別の金属ファイバー製フィルター（ニチダイ社製、孔径０．４μｍ）にて更に濾過して、水素添加物溶液から微小な固形分を除去した。

（乾燥工程及び成形工程）
次いで、この水素添加物溶液を、円筒型濃縮乾燥器（日立製作所社製）を用いて、温度２７０℃、圧力１ｋＰａ以下で乾燥した。これにより、水素添加物溶液から、溶媒であるシクロヘキサン及びその他の揮発成分を除去して、樹脂固形分を得た。この樹脂固形分を、前記の濃縮乾燥機に直結したダイから溶融状態でストランド状に押し出した。押し出された樹脂固形分を、冷却後、ペレタイザーでカットして、開環重合体の水素添加物を含むペレット状の環状オレフィン樹脂を得た。

〔実施例１〕
（１−１．環状オレフィン樹脂フィルム）
スクリュー径２０ｍｍφ、圧縮比３．１、Ｌ／Ｄ＝３０のスクリューを備えたハンガーマニュホールドタイプのＴダイ式のフィルム溶融押出成形機（据置型、ＧＳＩクレオス社製）を用意した。
製造例１で製造した環状オレフィン樹脂を、前記のフィルム溶融押出成形機を使用してフィルム状に成形し、厚み０．０２ｍｍの環状オレフィン樹脂フィルムを得た。成形時の条件は、ダイリップ０．８ｍｍ、Ｔダイの幅３００ｍｍ、溶融樹脂温度２６０℃、冷却ロール温度１１０℃であった。

（１−２．複層フィルム）
ポリビニルアルコールにヨウ素が吸着配向している厚さ２５μｍのフィルムからなる偏光子層を用意した。この偏光子層の一方の面に、厚さ８０μｍのＴＡＣ（トリアセチルセルロース）フィルムからなる偏光子保護フィルムを、接着剤を用いて貼合した。接着剤としては、ポリビニルアルコール及び水溶性エポキシ樹脂を含む水溶液を使用した。
また、偏光子層のもう一方の面に、（１−１）で得た環状オレフィン樹脂フィルムを、接着剤を用いて貼合した。接着剤としては、ポリビニルアルコール及び水溶性エポキシ樹脂を含む水溶液を使用した。
これにより、（ＴＡＣフィルム）／（接着剤層）／（偏光子層）／（接着剤層）／（環状オレフィン樹脂層）の層構成を有する、厚さ約２００μｍの複層フィルムを得た。

（１−３．積層体）
（１−２）で得られた複層フィルムを、支持体としてのガラス板（厚さ０．７ｍｍ）の一方の面上に、接着剤を用いて貼合した。接着剤としては、ポリビニルアルコール及び水溶性エポキシ樹脂を含む水溶液を使用した。これにより、（ＴＡＣフィルム層）／（接着剤層）／（偏光子層）／（接着剤層）／（環状オレフィン樹脂層）／（接着剤層）／（ガラス板）の層構成を有する積層体を得た。これらの層のうち、（ＴＡＣフィルム層）／（接着剤層）／（偏光子層）／（接着剤層）／（環状オレフィン樹脂層）／（接着剤層）が、樹脂層Ａに相当する。

（１−４．切断工程）
（１−３）で得られた積層体の複層フィルム側の面に、レーザー光照射装置（ＤＩＡＭＯＮＤ Ｅ−２５０ｉ（Ｃｏｈｅｒｅｎｔ社製））により、波長９．４μｍの炭酸ガスレーザー光を垂直に照射し、樹脂層Ａを切断した。レーザー光の出力Ｐの調整は、１００Ｗとした。照射に際し、レーザー光は、照射と停止とを周波数２０ｋＨｚの周期で繰り返すパルスレーザー光とした。照射装置から照射されたガウシアン分布を有する平行光線であるレーザー光を、ＤＯＥ（回折光学素子）を備えるビーム整形器により整形することにより、レーザー光のビームのエネルギー分布を、光軸に垂直な面方向に略均一な平坦状とし、且つ集光した。また、レーザー光の焦点と、樹脂層Ａの上面におけるレーザー光の受容点との距離が０．２ｍｍとなるよう、焦点の位置を調整した。樹脂層Ａの面上において、レーザー光の照射位置を移動させることにより、走査的な樹脂層Ａの切断を行なった。走査速度Ｖは５００ｍｍ／ｓ、走査回数は１回とした。

（１−５．評価）
切断工程後の積層体を観察して評価した。その結果、樹脂層Ａのみが完全に切断され、支持体には傷がついていなかったことが観察された。

〔実施例２〕
（２−１．複層フィルム）
ポリビニルアルコールにヨウ素が吸着配向している厚さ２５μｍのフィルムからなる偏光子層を用意した。この偏光子層の一方の面に、実施例１の（１−１）で得た環状オレフィン樹脂フィルムを、接着剤を用いて貼合した。接着剤としては、ポリビニルアルコール及び水溶性エポキシ樹脂を含む水溶液を使用した。
また、偏光子層のもう一方の面に、もう一枚の、実施例１の（１−１）で得た環状オレフィン樹脂フィルムを、接着剤を用いて貼合した。接着剤としては、ポリビニルアルコール及び水溶性エポキシ樹脂を含む水溶液を使用した。
これにより、（環状オレフィン樹脂層）／（接着剤層）／（偏光子層）／（接着剤層）／（環状オレフィン樹脂層）の層構成を有する、厚さ約２００μｍの複層フィルムを得た。

（２−２．積層体）
（２−１）で得られた複層フィルムを、支持体としてのガラス板（厚さ０．７ｍｍ）の一方の面上に、接着剤を用いて貼合した。接着剤としては、接着剤としては、ポリビニルアルコール及び水溶性エポキシ樹脂を含む水溶液を使用した。これにより、（環状オレフィン樹脂層）／（接着剤層）／（偏光子層）／（接着剤層）／（環状オレフィン樹脂層）／（接着剤層）／（ガラス板）の層構成を有する積層体を得た。これらの層のうち、（環状オレフィン樹脂層）／（接着剤層）／（偏光子層）／（接着剤層）／（環状オレフィン樹脂層）／（接着剤層）が、樹脂層Ａに相当する。

（２−３．切断工程及び評価）
（１−３）で得られた積層体の代わりに、（２−２）で得られた積層体を用いた他は、実施例１の（１−４）及び（１−５）と同様に、切断工程を行い評価した。その結果、樹脂層Ａのみが切断され、支持体には傷がついていなかったことが観察された。

〔実施例３〕
（１−４）の切断工程において、レーザー光照射装置の出力波長を変更し、１０．６μｍとした他は、実施例１と同様にして、積層体を形成し、切断し、評価した。その結果、樹脂層Ａは切断された一方、支持体に薄い傷があり、支持体に、許容範囲ながら、わずかにダメージを与えたことが観察された。

〔実施例４〕
（１−４）の切断工程において、レーザー光の焦点の位置の調整を、焦点とレーザー光の受容点との距離が０．５ｍｍとなるよう行った他は、実施例１と同様にして、積層体を形成し、切断し、評価した。その結果、樹脂層Ａのみが切断され、支持体には傷がついていなかったことが観察された。

〔実施例５〕
（１−４）の切断工程において、レーザー光の焦点の位置の調整を、焦点とレーザー光の受容点との距離が０ｍｍとなるよう行った他は、実施例１と同様にして、積層体を形成し、切断し、評価した。その結果、樹脂層Ａのみが切断され、支持体には傷がついていなかったことが観察された。

〔実施例６〕
（１−４）の切断工程において、レーザー光の出力を変更して１２５Ｗとし、Ｐ／Ｖの値を０．２５とした他は、実施例１と同様にして、積層体を形成し、切断し、評価した。その結果、樹脂層Ａのみが切断され、支持体には傷がついていなかったことが観察された。

〔比較例１〕
（１−４）の切断工程において、レーザー光を整形器で整形せず、その結果、レーザー光のビームのエネルギー分布をガウシアン分布形状とした他は、実施例１と同様にして、積層体を形成し、切断し、評価した。その結果、樹脂層Ａは切断された一方、支持体に深い傷があり、支持体を再利用できない程度の大きなダメージを与えたことが観察された。

〔比較例２〕
（１−４）の切断工程において、レーザー光の焦点の位置の調整を、焦点とレーザー光の受容点との距離が１．２ｍｍとなるよう行った他は、実施例１と同様にして、積層体を形成し、切断し、評価した。その結果、樹脂層Ａが切断できなかった。

実施例及び比較例の概要を、下記表１及び表２にまとめて示す。

１）積層体の層構成を、接着剤を省略して示す。ＴＡＣ：トリアセチルセルロースフィルムの層、ＰＶＡ：偏光子層、ＣＯＰ：環状オレフィン樹脂層。

評価の略号の意味は、下記の通りである。
Ｇ：樹脂層Ａを切断することができた。
ＮＧ：樹脂層Ａを切断することができなかった。
Ａ：支持体に傷がつかなかった。
Ｂ：支持体に薄い傷がついた。
Ｃ：支持体に傷がついた。

表１の結果から、平坦状のエネルギー分布を有するレーザー光を、焦点と樹脂層Ａ表面との距離を所定の範囲とした実施例１〜４、及び平坦状のエネルギー分布を有するレーザー光の出力Ｐ及び走査速度Ｖの比Ｐ／Ｖを所定の範囲とした実施例５〜６においては、支持体のダメージが少ない状態で樹脂層Ａを切断することができた。これに対して、レーザー光として平坦状のエネルギー分布を有しないものを用いた場合（比較例１）では支持体へのダメージが大きく、焦点と樹脂層Ａ表面との距離を所定の範囲外とした場合（比較例２）では樹脂層Ａの切断を行うことができなかった。

３２１：レーザー光照射装置
３１０：積層体
３１０Ｕ：樹脂層Ａ側の表面
３１１：支持体
３１２：偏光子保護層
３１３：偏光子層
３１４：偏光子保護層
３３０：レーザー光の光線束の外延
３３８：レーザー光の受容点
３３９：レーザー光の光線束の光軸
３２２：ビーム整形器
３３１：焦点

Claims (5)

1. 支持体、及び前記支持体上に設けられた樹脂層を有する積層体に対して、レーザー光を照射し、前記樹脂層を切断する切断工程を含む、光学フィルムの製造方法であって、
   前記切断工程において、前記レーザー光の照射を、
   前記積層体の前記樹脂層側の領域から行い、かつ、
   前記レーザー光のビームのエネルギー分布が平坦状となり、
   前記レーザー光の焦点と、前記樹脂層のレーザー光を受容する表面における前記レーザー光の受容点との距離が０．１〜１ｍｍとなり、
   前記焦点は、前記表面より、前記レーザー光の出射元側に位置する
   ように行う、光学フィルムの製造方法。
2. 前記切断工程において、前記レーザー光の照射を、前記レーザー光の出力Ｐ（Ｗ）及び走査速度Ｖ（ｍｍ／ｓ）の比Ｐ／Ｖが、０．１０以上０．２５以下となるように行う、請求項１に記載の光学フィルムの製造方法。
3. 前記レーザー光の波長が９μｍ以上９．５μｍ以下である、請求項１または２に記載の光学フィルムの製造方法。
4. 前記樹脂層が、１層以上の環状オレフィン樹脂層を含む、請求項１〜３のいずれか１項に記載の光学フィルムの製造方法。
5. 前記樹脂層が、１層以上の偏光子層を含む、請求項１〜４のいずれか１項に記載の光学フィルムの製造方法。

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