JP6712121B2 - 静電保護回路を含む半導体装置及びそれの動作方法 - Google Patents
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Description
以下では、半導体装置又は半導体チップが本発明の特徴及び機能を説明するための単位の例として使用される。しかし、この技術分野に熟練された者はここに記載された内容によって本発明の他の長所及び性能を容易に理解できる。本発明は他の実施形態を通じてもさらに具現されるか或いは適用されることができる。その上に、詳細な説明は本発明の範囲、技術的思想、及び他の目的から相当に逸脱せず、観点及び応用によって修正、或いは変更することができる。
パッド(Pad)にはドライバ110、115、スイッチ保護抵抗120とダイオードD1、D2とが連結される。第1ダイオードD1はパッド(Pad)と第1電源電圧VDD1とが提供される電源ラインの間に順方向に連結される。第2ダイオードD2はパッド(Pad)と第2電源電圧VDD2とが提供される電源ラインの間に逆方向に連結される。ここで、第1電源電圧VDD1は、例えば、正の電圧である。一方、第2電源電圧VDD2は接地レベルや負の電圧(Negative voltage)として提供される。
ESD検出器130はパッド(Pad)を通じて発生するESDイベントを感知してスイッチ保護抵抗120を制御するためのスイッチ制御信号RSWを生成する。正常動作(Normal Operation)の時、ESD検出器130はスイッチ保護抵抗120のスイッチトランジスタMN_Sをターンオン状態に維持する。したがって、正常状態で保護抵抗RpはスイッチトランジスタMN_Sによってバイパス(Bypass)される。しかし、ESD検出器130は静電気による大量の電荷が流れ込む時、第1電源電圧VDD1の電位上昇を感知する。そして、第1電源電圧VDD1の上昇レベルが基準値以上に増加する時点にスイッチ保護抵抗120のスイッチトランジスタMN_Sをターンオフ(Turn−Off)させる。即ち、ESD検出器130はESDイベントが発生すれば、スイッチ制御信号RSWを通じてパッド(Pad)と第2ドライバ115との間には保護抵抗Rpが連結されるようにスイッチトランジスタMN_Sをスイッチングする。
第1保護抵抗Rp_0は正常動作の時、最適の動作条件を提供するレベルに設定される。即ち、半導体装置100(図1参照)の正常動作の時、スイッチ制御信号RSWは活性化され、スイッチトランジスタMN_Sはターンオンされる。そうすると、実質的にパッド(Pad)と第2ドライバ115との間には第1保護抵抗Rp_0のみが電気的な経路を形成する。第1保護抵抗Rp_0は第2ドライバ115の駆動条件を最適化したレベルで提供される。又は、第1保護抵抗Rp_0はパッド(Pad)の終端抵抗値を最適化する値に提供してもよい。図示しなかったが、パッド(Pad)には終端抵抗値を設定する回路が連結されてもよい。この時、第1保護抵抗Rp_0の大きさは設定された終端抵抗値と組合されて最適の駆動条件を提供するためのレベルに提供される。
図4Aを参照すれば、他の実施形態による第1ドライバ210’はドレイン−ソース端が直列に連結される複数のPMOSトランジスタMP1_1〜MP1_iで構成される。複数のPMOSトランジスタMP1_1〜MP1_iの各々のゲートは駆動信号DRVと連結される。このような構造はパッド(Pad)に出力されるプルアップ電圧のレベルを制御するために使用される。即ち、第1ドライバ210’は少なくとも2つのPMOSトランジスタで構成できることを示している。
ここで、第1ドライバ210’及び第2ドライバ215’を構成する複数のPMOSトランジスタMP1_1〜MP1_i又は複数のNMOSトランジスタMN1_1〜MN1_jは高電圧トランジスタ(High voltage transistor)で構成されてもよい。
スイッチ制御信号RSWがハイレベルに提供されることによって、スイッチトランジスタMN_Sはターンオン状態を維持する。結局、正常動作の時に保護抵抗Rpによる経路は遮断され、スイッチトランジスタMN_Sによる経路のみが活性化される。正常動作の時、パッド(Pad)と第2ドライバ215との間には実質的に抵抗が存在しなくなる。このような正常動作の時に、パッド(Pad)と第2ドライバ215との間の電流経路は参照符号(1)で表示されている。
図6Aを参照すれば、正常動作の時に、第1電源電圧VDD1は一定なレベルVDD_maxに維持される。したがって、第1電源電圧VDD1の一端に連結される第1抵抗R1と第1キャパシタC1とで構成されるRC回路によって、第1ノードN1の電圧は第1電源電圧VDD1と同一のレベルVDD_maxに維持される。直流バイアス状態で第1キャパシタC1は遮断状態と看做されるためである。したがって、PMOSトランジスタMP3はターンオフ(Turn−off)状態に維持される。結局、PMOSトランジスタMP3のドレイン端に該当する第2ノードN2のレベルは第2電源電圧VDD2と同一のレベルに維持される。
T0時点で、パッド(Pad)を通じて大容量の静電荷が半導体装置に流れ込むと仮定する。そうすると、パッド(Pad)と第1電源電圧VDD1ラインとの間に具備される第1ダイオードD1がターンオンされる。そうすると、第1電源電圧VDD1を供給するラインの電位もともに急激に上昇するようになる。このような第1電源電圧VDD1の電位上昇の形態を図示されたタイミング図に示している。第1電源電圧VDD1の上昇にも拘らず第1ノードN1の電位は一定の遅延されたT2時点から上昇する。なぜならば、第1抵抗R1と第1キャパシタC1とで構成されるRC回路によって第1電源電圧VDD1が一定の時間(例えば、時定数τ)の間に遅延されて第1ノードN1の電圧にセットアップされるためである。即ち、一定の時間(時定数τ)の間に第1ノードN1の電圧はローレベルに維持された後、上昇するようになる。
以上で正常動作の時及びESDイベントの時の、本発明のESD検出器230及びスイッチトランジスタMN_Sの動作を簡略に説明した。
正常動作の時、ESD検出器330によってスイッチ制御信号RSWはハイレベルに出力される。ESD検出器330の動作は先に説明された図3のESD検出器230の動作と同一である。したがって、正常動作の時にはスイッチトランジスタMN_Sはターンオンされる。一方、パッド(Pad)を通じて静電気が流れ込むESDイベントの時に、スイッチトランジスタMN_Sはターンオフされる。したがって、パッド(Pad)の電位が急激に上昇する時点で保護抵抗Rpによって第2ドライバ315に流れ込む電流は制限される。
ここで、ドライバ410、415、スイッチ保護抵抗420、パッド(Pad)、及びダイオードD1、D2の構成は図3のそれと実質的に同一である。したがって、これらに対する説明は省略する。
図9Aを参照すれば、正常動作の時に、第1電源電圧VDD1は一定なレベルVDD_maxに維持される。第3ノードN3のレベルは第2電源電圧VDD2であるレベルVDD_minに維持される。したがって、ローレベルの第3ノードN3の電位によってNMOSトランジスタMN3はターンオフされる。結局、スイッチ制御信号RSWは第1電源電圧に提供される。このような条件で正常動作の時に、スイッチトランジスタMN_Sは常にターンオン状態を維持する。
T0時点で、パッド(Pad)を通じて大容量の静電荷が半導体装置に流れ込む。そうすると、パッド(Pad)と第1電源電圧VDD1ラインとの間に具備される第1ダイオードD1がターンオンされる。この時、第1電源電圧VDD1を供給するラインの電位もともに急激に上昇するようになる。このような第1電源電圧VDD1の電位上昇の形態が図示されたタイミング図に示されている。第1電源電圧VDD1の上昇にも拘らず、第3ノードN3の電位は一定の遅延されたT1時点から上昇する。なぜならば、第1抵抗R1と第1キャパシタC1とで構成されるRC回路によって第1電源電圧VDD1が一定の時間(例えば、時定数τ)の間に遅延されて第3ノードN3の電圧にセットアップされるためである。即ち、一定の時間(時定数τ)の間に第3ノードN3の電圧はローレベルに維持された後、上昇する。
T1時点で、第3ノードN3の電圧レベルが増加する。そうすると、NMOSトランジスタMN3がターンオンされる。NMOSトランジスタMN3のターンオン時点と共に、スイッチトランジスタMN_Sはターンオフされる。したがって、保護抵抗Rpがパッド(Pad)と第2ドライバ415との間に連結される。結局、パッド(Pad)に流れ込む静電気による大電流は保護抵抗Rpによってある程度制限される。したがって、第2ドライバ415を構成するNMOSトランジスタMN1の保護機能が活性化される。
以上で正常動作の時及びESDイベントの時に、本発明のESD検出器430及びスイッチトランジスタMN_Sの動作を簡略に説明した。
正常動作の時に、ESD検出器530によってスイッチ制御信号RSWはハイレベルに出力される。ESD検出器530の動作は先に説明された図8のESD検出器430の動作と同一である。したがって、正常動作の時にはスイッチトランジスタMN_Sはターンオンされる。一方、パッド(Pad)を通じて静電気が流れ込むESDイベントの時に、スイッチトランジスタMN_Sはターンオフされる。したがって、パッド(Pad)の電位が急激に上昇する時点で保護抵抗Rpによって第2ドライバ515に流れ込む電流は制限される。
正常動作の時に、内部回路1100は多様な演算の結果を出力するために出力パッド(Pad)をプルアップ又はプルダウンするための駆動信号DRVを出力する。この時、ESD保護回路1200に含まれる駆動回路(Driver)は駆動信号DRVに応答してパッド(Pad)をプルアップ又はプルダウンする。
ディスプレイ駆動IC2100は映像データ(IMG Data)を受信して、パネルのゲートドライバやソースドライバを駆動するための駆動信号を生成する。しかし、サイズの大型化及び高解像度の画質の具現であるというモバイルトレンドにしたがってパネルの駆動信号に対するタイミング条件が段々厳格になる。特に、スルーレート(Slew rate)に対する要求条件が厳格になることによって、出力パッド(Pad)の終端インピーダンス調整が難しくなる。特に、ディスプレイパネル2200のゲートドライバを駆動するためのゲート駆動信号GDRVは高電圧が使用されなければならない。したがって、出力パッド(Pad)をプルアップ又はプルダウンするためのドライバは高電圧トランジスタを使うしかなく、保護抵抗無しではESD電圧に対する保護機能を具備できなくなる。
メモリコントローラ3100はホスト(Host)の読出し/書込み要請に応答してデータを書込み又は読み出すようにメモリ装置3300を制御する。メモリコントローラ3100はメモリ装置3300とのデータの交換の時に高速のデータを伝送するためにストロボ信号DQSを使用することができる。
110、210、310、410、510 第1ドライバ
115、215、315、415、515 第2ドライバ
120、220、320、420、520 スイッチ保護抵抗
130、230、330、430、530 ESD検出器
140 クランプ回路
150 内部回路
200、300、400、500 静電保護回路
1100 内部回路
1200 ESD回路
1220 ESD検出器
1240 スイッチ保護抵抗
2000 ディスプレイ装置
2100 ディスプレイ駆動IC
2120 ESD検出器
2140 スイッチ保護抵抗
2200 ディスプレイパネル
3000 データ格納装置
3100 メモリコントローラ
3120 ESD検出器
3140 スイッチ保護抵抗
3200 モリ装置
Claims (23)
- 駆動信号に従ってパッド(Pad)を第1電源電圧にプルアップする第1ドライバと、
前記駆動信号に従って前記パッド(Pad)を第2電源電圧にプルダウンする第2ドライバと、
スイッチ制御信号に従って前記パッド(Pad)と前記第2ドライバとの間の抵抗値を可変するスイッチ保護抵抗と、
前記第1電源電圧又は前記第2電源電圧の交流成分のレベルを検出して前記スイッチ制御信号を生成するESD検出器と、
アノードが前記パッド(Pad)に連結され、カソードが前記第1電源電圧を提供する電源ラインに連結される第1ダイオードと、
カソードが前記パッド(Pad)に連結され、アノードが前記第2電源電圧を提供する電源ラインに連結される第2ダイオードと、を備える半導体装置。
- 前記スイッチ保護抵抗は、
前記パッド(Pad)と前記第2ドライバとの間に連結される保護抵抗と、
前記保護抵抗に並列に連結され、前記スイッチ制御信号にしたがって前記保護抵抗をバイパスさせるスイッチトランジスタと、を含む請求項1に記載の半導体装置。 - 前記スイッチトランジスタは、NMOS形態の高電圧トランジスタを含む請求項2に記載の半導体装置。
- 前記ESD検出器は、前記第1電源電圧の交流成分のレベルが基準値以上に増加する時点で前記スイッチトランジスタを遮断するように前記スイッチ制御信号を生成する請求項2に記載の半導体装置。
- 前記ESD検出器は、前記第1電源電圧の交流成分のレベルが許容された基準電圧内である場合には、前記スイッチトランジスタをターンオンさせるように前記スイッチ制御信号を生成する請求項4に記載の半導体装置。
- 前記ESD検出器は、前記第1電源電圧の交流成分に応答して前記スイッチ制御信号を生成する高域フィルタを含む請求項2に記載の半導体装置。
- 前記ESD検出器は、
前記第1電源電圧の交流成分を通過させるRC回路と、
前記交流成分のレベルによって前記第1電源電圧又は前記第2電源電圧を前記スイッチ制御信号に伝達するNMOSトランジスタと、を含む請求項6に記載の半導体装置。 - 前記ESD検出器は、前記第1電源電圧の直流成分に応答して前記スイッチ制御信号を生成する低域フィルタを含む請求項2に記載の半導体装置。
- 前記ESD検出器は、
前記第1電源電圧の交流成分を特定時間遅延させるRC回路と、
前記遅延された特定時間の間に前記スイッチトランジスタをターンオフさせるスイッチ制御信号を生成するPMOSトランジスタ及びインバータを含む請求項8に記載の半導体装置。 - 前記第1ドライバは、前記駆動信号に応答して前記第1電源電圧に前記パッド(Pad)をプルアップさせる少なくとも1つのPMOSトランジスタを含み、
前記第2ドライバは、前記駆動信号に応答して前記第2電源電圧に前記パッド(Pad)をプルダウンさせる少なくとも1つのPMOSトランジスタを含む請求項1に記載の半導体装置。 - 前記スイッチ保護抵抗は、
前記第1ドライバのPMOSトランジスタと前記第2ドライバのNMOSトランジスタの共通ドレインと前記パッドとの間に連結される保護抵抗と、
前記保護抵抗に並列に連結され、前記スイッチ制御信号にしたがって前記保護抵抗をバイパスさせるスイッチトランジスタと、を含む請求項1に記載の半導体装置。 - 前記スイッチ保護抵抗は、
前記パッドに連結される第1保護抵抗と、
前記第1保護抵抗と前記第1ドライバとの間に連結される第2保護抵抗と、
前記第1保護抵抗に並列に連結され、前記スイッチ制御信号にしたがって前記第1保護抵抗をバイパスさせるスイッチトランジスタと、を含む請求項1に記載の半導体装置。 - 前記スイッチ保護抵抗は、前記スイッチ制御信号に応答して前記保護抵抗の抵抗値が可変される請求項1に記載の半導体装置。
- 駆動信号に従ってパッド(Pad)を第1電源電圧又は第2電源電圧に駆動するドライバと、
スイッチ制御信号に従って前記パッド(Pad)と前記ドライバとの間に保護抵抗を連結するか、或いは前記保護抵抗をバイパスさせるスイッチ保護抵抗と、
前記第1電源電圧又は前記第2電源電圧をモニターリングし、ESDイベントが発生すると、前記保護抵抗が前記パッド(Pad)と前記ドライバとの間に連結されるように前記スイッチ制御信号を生成するESD検出器と、
アノードが前記パッド(Pad)に連結され、カソードが前記第1電源電圧を提供する電源ラインに連結される第1ダイオードと、
カソードが前記パッド(Pad)に連結され、アノードが前記第2電源電圧を提供する電源ラインに連結される第2ダイオードと、を備える半導体装置。
- 前記ESD検出器は、前記第1電源電圧又は前記第2電源電圧の交流成分が一定のレベル以下に維持される正常動作のモードの時には前記保護抵抗がバイパスされるように前記スイッチ制御信号を生成する請求項14に記載の半導体装置。
- 前記スイッチ保護抵抗は、
前記パッド(Pad)と前記ドライバとの間に連結される保護抵抗と、
前記保護抵抗に並列に連結され、前記スイッチ制御信号にしたがって前記保護抵抗をバイパスさせるスイッチトランジスタと、を含む請求項14に記載の半導体装置。 - 前記ドライバは、前記駆動信号に応答して前記第2電源電圧に前記パッド(Pad)をプルダウンさせるNMOSトランジスタを含む請求項14に記載の半導体装置。
- 前記ESD検出器は、前記第1電源電圧の交流成分をフィルタリングして前記スイッチ制御信号に提供する高域フィルタを含む請求項14に記載の半導体装置。
- 前記ESD検出器は、前記第1電源電圧の直流成分をフィルタリングし、フィルタリングされた直流成分を反転して前記スイッチ制御信号に提供する低域フィルタを含む請求項14に記載の半導体装置。
- 前記第2電源電圧は、接地電圧や負の電圧に提供される請求項14に記載の半導体装置。
- パッドと、前記パッドを駆動するドライバと、アノードが前記パッドに連結されてカソードが第1電源電圧を提供する電源ラインに連結される第1ダイオードと、カソードが前記パッドに連結されてアノードが第2電源電圧を提供する電源ラインに連結される第2ダイオードと、を備える半導体装置の静電保護回路の動作方法であって、
前記半導体装置の前記電源ラインの交流成分を検出する段階と、
前記交流成分が特定レベル以上に上昇すると、前記交流成分を処理して前記パッドと前記ドライバとの間の電気抵抗値を高くするためのスイッチ制御信号を生成する段階と、
前記スイッチ制御信号に従って前記パッドと前記ドライバとの間に保護抵抗が連結されるようにスイッチングする段階と、を含む動作方法。
- 前記交流成分が基準値未満である場合、前記パッドと前記ドライバとの間には前記電気抵抗値が基準値より低いか、或いは短絡状態に維持される請求項21に記載の動作方法。
- 前記ドライバは、NMOSトランジスタに形成される請求項21に記載の動作方法。
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