JP2009187997A - 半導体集積回路 - Google Patents
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Abstract
【課題】半導体集積回路の内部の論理回路をESDサージから効果的に保護する。
【解決手段】入力パッド1にESDサージ等の異常電圧が印加されると、ノードN11とノードN12の間にダイオード接続されたゲート保護用のNMOS12A1が先にブレークダウンし、ノードN12の電位が上昇する。これにより、端子保護用のNMOS13がオン状態となり、ブレークダウンの状態よりも低い内部抵抗で入力パッド1とESD保護用の接地線GL2の間が接続される。これにより、入力パッド1とノードN11の電位上昇が抑制され、入力ゲート20等の内部の論理回路を異常電圧から効果的に保護することができる
【選択図】図1
【解決手段】入力パッド1にESDサージ等の異常電圧が印加されると、ノードN11とノードN12の間にダイオード接続されたゲート保護用のNMOS12A1が先にブレークダウンし、ノードN12の電位が上昇する。これにより、端子保護用のNMOS13がオン状態となり、ブレークダウンの状態よりも低い内部抵抗で入力パッド1とESD保護用の接地線GL2の間が接続される。これにより、入力パッド1とノードN11の電位上昇が抑制され、入力ゲート20等の内部の論理回路を異常電圧から効果的に保護することができる
【選択図】図1
Description
本発明は半導体集積回路、特にそのESD(Electro Static Discharge:静電気放電)破壊に対する保護回路に関するものである。
半導体集積回路は、ESD破壊対策として保護回路を挿入することが必須となっている。この保護回路として、入力ゲートのゲート酸化膜を保護するために、保護回路として端子保護トランジスタとゲート保護トランジスタを挿入することは公知の技術である。
図2は、このような保護回路を有する従来の半導体集積回路の概念図である。
この半導体集積回路は、外部から入力信号INが与えられる入力パッド1、外部に出力信号OUTを出力するための出力パッド2、電源電圧VDDが与えられる電源パッド3及び接地電位GNDが与えられる接地パッド4の外部接続用の端子と、保護回路10、入力ゲート20及び論理回路30を備えている。
この半導体集積回路は、外部から入力信号INが与えられる入力パッド1、外部に出力信号OUTを出力するための出力パッド2、電源電圧VDDが与えられる電源パッド3及び接地電位GNDが与えられる接地パッド4の外部接続用の端子と、保護回路10、入力ゲート20及び論理回路30を備えている。
保護回路10は、前述のように、入力パッド1に印加されるESDサージから入力ゲート20のゲート酸化膜を保護するもので、保護用の抵抗11と、NチャネルMOSトランジスタ(以下、「NMOS」という)12,13で構成されている。
入力パッド1は、抵抗11を介してノードN11に接続され、このノードN11にゲート保護トランジスタであるNMOS12のドレイン電極が接続されている。NMOS12のゲート電極とソース電極及びバルクは、論理動作用の接地線GL1を介して接地パッド4に接続されている。
入力パッド1は、更に、端子保護トランジスタであるNMOS13のドレイン電極に接続され、このNMOS13のゲート電極とソース電極及びバルクが、論理動作用の接地線GL1とは分離して設けられたESD保護用の接地線GL2を介して接地パッド4に接続されている。
入力ゲート20は、ノードN11の信号の論理レベルを反転して論理回路30に内部信号として与えるCMOSインバータで、PチャネルMOSトランジスタ(以下、「PMOS」という)21とNMOS22で構成されている。PMOS21とNMOS22のゲート電極はノードN11に接続され、これらのPMOS21とNMOS22のドレイン電極はノードN21に接続されている。また、PMOS21のソース電極とバルクは電源線PLを介して電源パッド3に接続され、NMOS22のソース電極とバルクは接地線GL1を介して接地パッド4に接続されている。
論理回路30は、ノードN21から与えられる内部信号に基づいて論理処理を行い、その結果の信号を出力信号OUTとして出力パッド2に出力するものである。論理回路30は、電源線PLを介して電源パッド3に接続されると共に、接地線GL1を介して接地パッド4に接続され、電源電圧VDDと接地電位GNDが与えられるようになっている。
この半導体集積回路の入力パッド1にESDサージが印加されると、先ず、端子保護トランジスタであるNMOS13がアバランシェ・ブレークダウン(雪崩降伏、以下「ブレークダウン」という)し、入力パッド1からNMOS13と接地線GL2を通して接地パッド4にサージ電流が流れ、この入力パッド1の電位は低下する。
入力パッド1の電位低下が十分でないと、引き続いて、ゲート保護トランジスタであるNMOS12がブレークダウンする。これにより、入力パッド1に印加されたESDサージは、NMOS13から接地線GL2を通して接地パッド4に流れると共に、抵抗11、NMOS12及び接地線GL1を通して接地パッド4に分流する。このため、ノードN11の電位は更に低下する。
NMOS12のブレークダウンにより、ノードN11の電位が、同じ接地線GL1で接続された入力ゲート20のPMOS21とNMOS22のバルクに与えられ、これらのPMOS21とNMOS22のゲート電極とバルクとの間の電位差が低減される。従って、PMOS21とNMOS22のゲート酸化膜にかかる電位差が緩和され、入力ゲート20は破壊を免れることができる。
しかしながら、前記保護回路10の構成では、ESDサージの印加によってNMOS13がブレークダウンしたときに、このNMOS13自身が有する寄生の抵抗成分のため、入力パッド1の電位を十分に低下させることができない。このため、引き続いてNMOS12がブレークダウンを起こす頻度が多くなる。更に、NMOS12がブレークダウンしたときにも、同様にこのNMOS12自身が有する寄生の抵抗成分のため、ノードN11の電位を十分に低下させることができなくなるおそれが有った。
本発明は、半導体集積回路内部の入力ゲート20等の論理回路を、ESDサージ等の異常電圧から効果的に保護することを目的としている。
本発明は、入力信号が与えられる入力パッドに印加される異常電圧から内部の論理回路を保護する保護回路を備えた半導体集積回路において、保護回路を次のように構成したことを特徴としている。
即ち、この保護回路は、入力パッドと論理回路が接続される第1ノードとの間に接続された保護用の抵抗と、第1ノードと論理動作用の第1の接地線が接続される第2ノードとの間にダイオード接続された第1のトランジスタと、前記入力パッドと前記第1の接地線とは分離して設けられた保護用の第2の接地線との間に接続され、前記第2ノードの電位によって導通状態が制御される第2のトランジスタを有している。
本発明では、入力パッドに異常電圧が印加されると、第1ノードと第2ノードの間にダイオード接続された第1のトランジスタが先にブレークダウンし、第2ノードの電位が上昇する。これにより、第2のトランジスタがオン状態となり、ブレークダウンの状態よりも低い内部抵抗で入力パッドと第2の接地線の間が接続される。これによって、入力パッドと第1ノードの電位上昇が抑制され、内部の論理回路を異常電圧から効果的に保護することができるという効果がある。
この発明の前記並びにその他の目的と新規な特徴は、次の好ましい実施例の説明を添付図面と照らし合わせて読むと、より完全に明らかになるであろう。但し、図面は、もっぱら解説のためのものであって、この発明の範囲を限定するものではない。
図1は、本発明の実施例1を示す半導体集積回路の概念図であり、図2中の要素と共通の要素には共通の符号が付されている。
この半導体集積回路は、外部から入力信号INが与えられる入力パッド1、外部に出力信号OUTを出力するための出力パッド2、電源電圧VDDが与えられる電源パッド3及び接地電位GNDが与えられる接地パッド4の外部接続用の端子と、保護回路10Aと、入力ゲート20と、論理回路30を備えている。なお、これらの構成要素のうち、保護回路10A以外は、図2中の構成要素と同一である。
保護回路10Aは、入力パッド1に印加されるESDサージから入力ゲート20のゲート酸化膜を保護するもので、保護用の抵抗11と、NMOS11,12Aで構成されている。
入力パッド1は、抵抗11を介してノードN11に接続され、このノードN11とノードN12の間に、ゲート保護トランジスタであるNMOS12Aがダイオード接続されている。即ち、NMOS12Aのドレイン電極がノードN11に接続され、ゲート電極とソース電極及びバルクがノードN12に接続されている。ノードN12は、論理動作用の接地線GL1を介して接地パッド4に接続されている。
入力パッド1は、更に、端子保護トランジスタであるNMOS13のドレイン電極に接続され、このNMOS13のソース電極とバルクが、論理動作用の接地線GL1とは分離して設けられたESD保護用の接地線GL2を介して接地パッド4に接続されている。また、NMOS13は、ゲート電極がノードN12に接続され、このノードN12の電位によって導通状態が制御されるようになっている。
入力ゲート20は、PMOS21とNMOS22で構成されたCMOSインバータで、ノードN11の信号の論理レベルを反転して論理回路30に内部信号として与えるものである。PMOS21とNMOS22のゲート電極はノードN11に接続され、これらのPMOS21とNMOS22のドレイン電極はノードN21に接続されている。また、PMOS21のソース電極とバルクは電源線PLを介して電源パッド3に接続され、NMOS22のソース電極とバルクは論理動作用の接地線GL1を介して接地パッド4に接続されている。
論理回路30は、ノードN21から与えられる内部信号に基づいて論理処理を行い、その結果の信号を出力信号OUTとして出力パッド2に出力するものである。論理回路30は、電源線PLを介して電源パッド3に接続されると共に、論理動作用の接地線GL1を介して接地パッド4に接続され、電源電圧VDDと接地電位GNDが与えられるようになっている。
次に、このような半導体集積回路における保護回路10Aの動作を説明する。
入力パッド1にESDサージが印加されると、抵抗11を介してノードN11の電位も上昇し、端子保護トランジスタであるNMOS13よりも先に、ゲート保護トランジスタであるNMOS12Aがブレークダウンする。これにより、入力パッド1から、抵抗11、NMOS12A、及び接地線GL1を通して接地パッド4にサージ電流が流れ、ノードN12の電位は上昇する。
入力パッド1にESDサージが印加されると、抵抗11を介してノードN11の電位も上昇し、端子保護トランジスタであるNMOS13よりも先に、ゲート保護トランジスタであるNMOS12Aがブレークダウンする。これにより、入力パッド1から、抵抗11、NMOS12A、及び接地線GL1を通して接地パッド4にサージ電流が流れ、ノードN12の電位は上昇する。
ノードN12の電位上昇により、NMOS13がオン状態となり、入力パッド1に印加されたESDサージは、抵抗11、NMOS12A及び接地線GL1を通して接地パッド4に流れると共に、NMOS13から接地線GL2を通して接地パッド4に分流する。ここで、端子保護トランジスタであるNMOS13は、ゲート電位(ノードN12の電位)の上昇によってオン状態に制御されるので、ブレークダウン状態における抵抗成分よりも更に低いオン抵抗を呈する。従って、入力パッド1の電位は、十分に低下する。
一方、NMOS12Aのブレークダウンにより、ノードN12の電位が、同じ接地線GL1で接続された入力ゲート20のPMOS21とNMOS22のバルクに与えられ、これらのPMOS21とNMOS22のゲート電極とバルクとの間の電位差が低減される。従って、PMOS21とNMOS22のゲート酸化膜にかかる電位差が緩和され、入力ゲート20は破壊を免れることができる。
以上のように、この半導体集積回路の保護回路10Aは、抵抗11を介して入力パッド1に接続されたノードN11と論理動作用の接地線GL1が接続されるノードN12との間にダイオード接続されたゲート保護用のNMOS12Aと、入力パッド1とESD保護用の接地線GL2との間に接続された端子保護用のNMOS13を有し、ノードN12の電位によってNMOS13の導通状態を制御するように構成している。
このため、入力パッド1にESDサージが印加されたときに、NMOS12Aが先にブレークダウンし、NMOS13をオン抵抗の極めて小さい状態にすることができる。これにより、ESDサージの殆どが、NMOS13からESD保護用の接地線GL2を通して接地パッド4に流れ、ノードN11の電位上昇が抑制されるので、入力ゲート20をESDサージから効果的に保護することができるという利点がある。
図3(a),(b)は、本発明の実施例2を示す保護回路の構成図であり、図1中の要素と共通の要素には共通の符号が付されている。
図3(a)の保護回路10Bは、図1中の保護回路10Aに対して、ノードN12と接地線GL1との間に抵抗14を挿入したものである。一方、図3(b)の保護回路10Cは、図1中の保護回路10Aに対して、ノードN12と接地線GL2との間を抵抗15で接続したものである。
これらの保護回路10B,10Cの動作は、基本的には実施例1における保護回路10Aの動作と同じである。但し、ノードN12と接地パッド4の間に抵抗14または抵抗15が接続されているので、ESDサージが印加されたときにノードN12の電位上昇が大きくなり、より早くNMOS13をオン状態にすることができる。従って、入力ゲート20をESDサージから、より効果的に保護することができるという利点がある。
なお、本発明は、上記実施例に限定されず、種々の変形が可能である。この変形例としては、例えば、次のようなものがある。
(a) 保護回路10A等は、正極性のESDサージ保護のために、入力パッド1と接地パッド4の間に設けているが、負極性のESDサージ保護のために、入力パッド1と電源パッド3の間に設けることもできる。この場合、ESD保護用の電源線を別途設けると共に、NMOS12A,13に代えてPMOSを使用する必要がある。
(b) 構成及び動作の説明上、入力ゲート20と論理回路30を分離して説明したが、入力ゲート20は論理回路30の一部と見なすことができる。
(c) 論理回路30に対する入力信号と出力信号の数は任意である。但し、入力信号毎に、保護回路を設ける必要がある。
(d) 保護回路10A等は、ESDサージからの論理回路の保護を主目的としたものであるが、入力信号に重畳されるESDサージ以外の異常電圧に対しても効果がある。
(e) 保護用の抵抗13は、必ずしも必要とはしない。例えば、入力パッド1から入力ゲート20までの距離が長い場合、NMOS13を入力パッド1の近傍に設け、NMOS12Aを入力ゲート20の近傍に設ければ、その間の配線抵抗が保護用の抵抗の役割を果たすことになる。
(a) 保護回路10A等は、正極性のESDサージ保護のために、入力パッド1と接地パッド4の間に設けているが、負極性のESDサージ保護のために、入力パッド1と電源パッド3の間に設けることもできる。この場合、ESD保護用の電源線を別途設けると共に、NMOS12A,13に代えてPMOSを使用する必要がある。
(b) 構成及び動作の説明上、入力ゲート20と論理回路30を分離して説明したが、入力ゲート20は論理回路30の一部と見なすことができる。
(c) 論理回路30に対する入力信号と出力信号の数は任意である。但し、入力信号毎に、保護回路を設ける必要がある。
(d) 保護回路10A等は、ESDサージからの論理回路の保護を主目的としたものであるが、入力信号に重畳されるESDサージ以外の異常電圧に対しても効果がある。
(e) 保護用の抵抗13は、必ずしも必要とはしない。例えば、入力パッド1から入力ゲート20までの距離が長い場合、NMOS13を入力パッド1の近傍に設け、NMOS12Aを入力ゲート20の近傍に設ければ、その間の配線抵抗が保護用の抵抗の役割を果たすことになる。
1 入力パッド
2 出力パッド
3 電源パッド
4 接地パッド
10A〜10C 保護回路
11,14,15 抵抗
12A,13 NMOS
20 入力ゲート
30 論理回路
GL1,GL2 接地線
PL 電源線
2 出力パッド
3 電源パッド
4 接地パッド
10A〜10C 保護回路
11,14,15 抵抗
12A,13 NMOS
20 入力ゲート
30 論理回路
GL1,GL2 接地線
PL 電源線
Claims (3)
- 入力信号が与えられる入力パッドに印加される異常電圧から内部の論理回路を保護する保護回路を備えた半導体集積回路において、
前記保護回路は、
前記入力パッドと前記論理回路が接続される第1ノードとの間に接続された保護用の抵抗と、
前記第1ノードと論理動作用の第1の接地線が接続される第2ノードとの間にダイオード接続された第1のトランジスタと、
前記入力パッドと前記第1の接地線とは分離して設けられた保護用の第2の接地線との間に接続され、前記第2ノードの電位によって導通状態が制御される第2のトランジスタとを、
有することを特徴とする半導体集積回路。 - 前記第2ノードと前記第1の接地線との間に、電位上昇用の抵抗を挿入したことを特徴とする請求項1記載の半導体集積回路。
- 前記第2ノードと前記第1の接地線との間を、電位上昇用の抵抗を介して接続したことを特徴とする請求項1記載の半導体集積回路。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008023514A JP2009187997A (ja) | 2008-02-04 | 2008-02-04 | 半導体集積回路 |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR101178859B1 (ko) | 2010-12-31 | 2012-08-31 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 반도체 장치 |
US9875975B2 (en) | 2014-05-14 | 2018-01-23 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor device including electrostatic discharge circuit and operation method thereof |
-
2008
- 2008-02-04 JP JP2008023514A patent/JP2009187997A/ja not_active Withdrawn
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KR101178859B1 (ko) | 2010-12-31 | 2012-08-31 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 반도체 장치 |
US9875975B2 (en) | 2014-05-14 | 2018-01-23 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor device including electrostatic discharge circuit and operation method thereof |
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