JP6673196B2 - 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 - Google Patents
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Description
<1>(A)成分:バインダーポリマーと、(B)成分:光重合性化合物と、(C)成分:光重合開始剤と、を含有し、前記(B)成分が、(B1)成分:ポリアルキレンオキサイド〔−(CmH2mO)n−:m、nはそれぞれ独立に2以上の数〕を構造単位として有し、二重結合当量が700以上である光重合性化合物を含み、前記(A)成分及び前記(B)成分の総量における前記(B1)成分の含有率が5質量%以上である、感光性樹脂組成物。
<2>前記(A)成分が、スチレン、スチレン誘導体、ベンジル(メタ)アクリレート及びベンジル(メタ)アクリレート誘導体からなる群より選択される少なくとも1種に由来する構造単位(A1)を含み、前記(A)成分の総量における前記構造単位(A1)の含有率が10質量%〜60質量%である、<1>に記載の感光性樹脂組成物。
<3>前記(B1)成分が、光重合性二重結合を一分子中に2つ以上持つ光重合性化合物を含む、<1>又は<2>に記載の感光性樹脂組成物。
<4>前記(A)成分が、炭素数が5〜20のアルキル基である(メタ)アクリル酸アルキルに由来する構造単位(A2)を更に含む、<1>〜<3>のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。
<5>前記(B1)成分が、ポリエチレンオキサイド〔−(C2H4O)n−:nは2以上の数〕及びポリテトラメチレンオキサイド〔−(C4H8O)n−:nは2以上の数〕からなる群より選択される少なくとも一種を構造単位として有する光重合性化合物を含む、<1>〜<4>のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。
<6>前記(C)成分が、(C1)化合物:アクリジニル基を2つ有するアクリジン化合物を含有する、<1>〜<4>のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。
<7>前記(C)成分中、(C2)化合物:アクリジニル基を1つ有するアクリジン化合物の含有量が、(A)成分及び(B)成分の総量100質量部に対して、0.3質量部〜1.5質量部である、<1>〜<6>のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。
<8>前記(C)成分中、(C3)化合物:N−フェニルグリシンの含有量が、(A)成分及び(B)成分の総量100質量部に対して、0.1質量部以下である、<1>〜<7>のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。
<9>支持体と、<1>〜<8>のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物を用いて前記支持体上に形成される感光性樹脂層と、を有する感光性エレメント。
<10><1>〜<8>のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物又は<9>に記載の感光性エレメントを用いて、感光性樹脂層を基板上に形成する感光性樹脂層形成工程と、前記感光性樹脂層の少なくとも一部の領域に活性光線を照射して、前記領域を硬化させる露光工程と、前記感光性樹脂層の前記領域以外の未露光部分を前記基板から除去する現像工程と、を有するレジストパターンの形成方法。
<11><10>に記載の方法によりレジストパターンが形成された基板をエッチング又はめっきする工程を含む、プリント配線板の製造方法。
本実施形態の感光性樹脂組成物は、(A)成分:バインダーポリマーと、(B)成分:光重合性化合物と、(C)成分:光重合開始剤と、を含有し、前記(B)成分が、(B1)成分:ポリアルキレンオキサイド〔−(CmH2mO)n−:m、nはそれぞれ独立に2以上の数〕を構造単位として有し、二重結合当量が700以上である光重合性化合物を含み、前記(A)成分及び前記(B)成分の総量における前記(B1)成分の含有率が5質量%以上である。前記感光性樹脂組成物は、必要に応じてその他の成分を更に含んでもよい。
以下、本発明の感光性樹脂組成物の各成分について詳細に説明する。
感光性樹脂組成物は、(A)成分としてバインダーポリマーの少なくとも1種を含有する。前記バインダーポリマーの構造は特に制限されず、通常用いられるものから選択することができる。バインダーポリマーは、1種を単独で用いても、2種以上を組み合わせてもよい。バインダーポリマーとしては、例えば、下記の構造単位(A1)、構造単位(A2)、構造単位(A3)等を含むバインダーポリマーを挙げることができる。
バインダーポリマーの少なくとも1種は、スチレン、スチレン誘導体、ベンジル(メタ)アクリレート及びベンジル(メタ)アクリレート誘導体からなる群より選択される少なくとも1種に由来する構造単位(A1)を含むことが好ましい。これにより、(A)バインダーポリマーの柔軟性を維持しながら、硬化物としたときの密着性を向上させることができる。
ベンジル(メタ)アクリレート誘導体の具体例としては、4−メチルベンジル(メタ)アクリレート、4−エチルベンジル(メタ)アクリレート、4−tert−ブチルベンジル(メタ)アクリレート、4−メトキシベンジル(メタ)アクリレート、4−エトキシベンジル(メタ)アクリレート、4−ヒドロキシベンジル(メタ)アクリレート、4−クロロベンジル(メタ)アクリレート等が挙げられる。
バインダーポリマーの少なくとも1種は、硬化膜のテント信頼性の見地から、(メタ)アクリル酸アルキルに由来する構造単位(A2)を含むことが好ましい。(メタ)アクリル酸アルキルにおけるアルキル基は、直鎖状又は分岐状のいずれであってもよく、無置換であっても、置換基を有していてもよい。アルキル基の炭素数は1〜20であることが好ましく、炭素数5〜20であることがより好ましく、炭素数が8〜14であることが更に好ましい。(メタ)アクリル酸アルキルとしては、下記一般式(I)で表される化合物が挙げられる。
バインダーポリマーの少なくとも1種は、アルカリ現像性の見地から、カルボキシ基を有する重合性単量体に由来する構造単位(A3)を含むことが好ましい。構造単位(A3)を含むバインダーポリマーは、例えば、カルボキシ基を有する重合性単量体と、その他の重合性単量体とをラジカル重合させることにより製造することができる。
バインダーポリマーは、構造単位(A1)〜(A3)以外のその他の構造単位を含んでいてもよい。その他の構造単位を構成する重合性単量体としては、例えば、ジアセトンアクリルアミド等のアクリルアミド;アクリロニトリル;ビニル−n−ブチルエーテル等のビニルアルコールのエーテル類;マレイン酸無水物等の有機酸誘導体が挙げられる。これらは1種単独で、又は2種以上を組み合わせて用いることができる。
バインダーポリマーは、バインダーポリマーを構成するそれぞれの構造単位に対応する単量体を重合させることにより得られる。重合方法としては、ラジカル重合を挙げることができる。バインダーポリマーが2種以上の単量体を重合して得られる共重合体である場合、共重合体における各構造単位は、いわゆるランダム共重合体のように共重合体中にランダムに含まれていてもよく、ブロック共重合体のように同じ種類の単量体が連続して形成される構造単位を含む共重合体であってもよい。そして、それぞれの構造単位は、単一種であっても複数種であってもよい。
本発明の感光性樹脂組成物は、(B)成分として光重合性化合物の少なくとも1種を含む、(B)成分はポリアルキレンオキサイドを構造単位として有し、二重結合当量が700以上である光重合性化合物(特定光重合性化合物)の少なくとも1種を(B1)成分として含み、(A)成分及び(B)成分の総量における(B1)成分の含有率は5質量%以上である。
本発明の感光性樹脂組成物は、ポリアルキレンオキサイドを構造単位として有し、二重結合当量が700以上である特定光重合性化合物の少なくとも1種を含む。このように柔軟性の高いポリアルキレンオキサイドを構造単位として有し、かつ二重結合当量が比較的大きい化合物を含むことで、テント信頼性に優れ、かつ剥離時間が短い硬化膜を形成可能な感光性樹脂組成物を得ることができる。
すなわち、実施例に記載の方法による分子量測定結果、および構造分析により求められる一分子あたりの炭素−炭素二重結合数から算出可能である。
また、化合物単独の二重結合当量は、下記方法で測定したヨウ素価の値から求めることができる。
ヨウ素価の測定方法:
ポリウレタン化合物を0.25〜0.35gの範囲で精秤し、200mlのヨウ素フラスコに入れ、30mlのクロロホルムを添加して試料を完全に溶解する。これにWijs試薬(三塩化ヨウ素7.9gおよびヨウ素8.2gを、それぞれ200〜300ml氷酢酸に溶解後、両液を混合して1lとする)をホールピペットで正確に20ml加え、次いで2.5%酢酸第二水銀氷酢酸溶液10mlを添加後、20分間暗所に放置して反応を完結させる。これに新しく調製した20%KI溶液を5ml添加し、1%澱粉溶液を指示薬として用い、0.1N−Na2S2O3標準液で滴定する。同時に空試験も行って、以下の式によりヨウ素価Yを計算する。
ヨウ素価Y(g/100g)=(Aml−Bml)0.1N×f×126.9×100/Sg
二重結合当量(g/mol)=100×253.8/Y=20000×S/((A−B)×f)
A:空試験に要した0.1N−Na2S2O3標準液のml数
B:本試験に要した0.1N−Na2S2O3標準液のml数
f:0.1N−Na2S2O3標準液の力価
S:試料のg数
本発明の感光性樹脂組成物は、(B)成分として特定光重合性化合物以外の光重合性化合物の少なくとも1種を含んでもよい。このような光重合性化合物としては、二重結合当量が700未満であるポリアルキレングリコール化合物と(メタ)アクリル酸のエステル化物、二重結合当量が700未満であるビスフェノールA系(メタ)アクリレート、二重結合当量が700未満であるポリアルキレンレングリコールモノ(メタ)アクリレートとイソシアネート化合物の反応物、γ−クロロ−β−ヒドロキシプロピル−β’−(メタ)アクリロイルオキシエチレン−o−フタレート、β−ヒドロキシエチル−β’−(メタ)アクリロイルオキシエチレン−o−フタレート、β−ヒドロキシプロピル−β’−(メタ)アクリロイルオキシエチレン−o−フタレート等のフタル酸誘導体、(メタ)アクリル酸アルキルなどが挙げられる。
前記感光性樹脂組成物は、(C)成分として光重合開始剤の少なくとも1種を含む。光重合開始剤としては特に制限なく、通常用いられる光重合開始剤から適宜選択して用いることができる。
中でも(C)成分は、一分子中にアクリジニル基を1つ又は2つ有するアクリジン化合物を含むことが好ましい。すなわち、(C)成分は、アクリジニル基を2つ有するアクリジン化合物(以下、「(C1)化合物」ともいう)及びアクリジニル基を1つ有するアクリジン化合物(以下、「(C2)化合物」ともいう)からなる群より選ばれる化合物のうち少なくとも1種を含むことが好ましい。中でも、感度、密着性、解像度、はく離時間及びテント信頼性をバランスよく向上させる観点から、(C1)化合物を含有してもよい。それらの特性の中でも、(C1)化合物を含有することで、感度及びテント信頼性を向上させることができる。
(C1)化合物の含有量が0.1質量部以上であるとより良好な感度、解像性又は密着性が得られる傾向がある。10質量部以下であるとより良好なレジスト形状を得られる傾向があり、2質量部以下であるとより良好なレジスト形状を得られる傾向が顕著である。
これらの光重合開始剤は、1種単独で又は2種類以上を組み合わせて使用することができる。また、ジエチルチオキサントンとジメチルアミノ安息香酸との組み合わせのように、チオキサントン系化合物と3級アミン化合物とを組み合わせて光重合開始剤としてもよい。
前記感光性樹脂組成物は、必要に応じて、マラカイトグリーン、ビクトリアピュアブルー、ブリリアントグリーン、メチルバイオレット等の染料;ロイコクリスタルバイオレット、ジフェニルアミン、ベンジルアミン、トリフェニルアミン、ジエチルアニリン、o−クロロアニリン等の光発色剤;熱発色防止剤;p−トルエンスルホンアミド等の可塑剤;顔料;充填剤;消泡剤;難燃剤;密着性付与剤;レベリング剤;はく離促進剤;酸化防止剤;重合禁止剤;香料;イメージング剤;熱架橋剤などのその他の添加剤を更に含んでいてもよい。
前記感光性樹脂組成物に含まれる有機溶剤の含有量は目的等に応じて適宜選択することができる。例えば、不揮発分が30質量%〜60質量%程度となる溶液(以下、有機溶剤を含む感光性樹脂組成物を「塗布液」ともいう)として用いることができる。
本発明の感光性エレメントは、支持体と、前記感光性樹脂組成物を用いて前記支持体上に形成される感光性樹脂層とを有する。前記感光性エレメントは、必要に応じて保護層等のその他の層を有していてもよい。
前記感光性樹脂組成物を用いて、基板上にレジストパターンを形成することができる。本実施形態のレジストパターンの形成方法は、(i)前記感光性樹脂組成物を用いて感光性樹脂層を基板上に形成する感光性樹脂層形成工程と、(ii)前記感光性樹脂層の少なくとも一部の領域に、活性光線を照射して、前記領域を硬化させる露光工程と、(iii)感光性樹脂層の前記領域以外の未露光部分を基板から除去する現像工程と、を有する。前記レジストパターンの形成方法は、必要に応じて更にその他の工程を有していてもよい。
まず、感光性樹脂組成物を用いて感光性樹脂層を基板上に形成する。基板としては、絶縁層と該絶縁層上に形成された導体層とを備えた基板(回路形成用基板)を用いることができる。
露光工程では、上記のようにして基板上に形成された感光性樹脂層4の少なくとも一部の領域に活性光線を照射することで、活性光線が照射された露光部が光硬化して、潜像が形成される。活性光線の照射方法としては、例えば、ネガ型又はポジ型のマスクパターンを通して画像状に活性光線を照射する方法が挙げられる。この際、感光性樹脂層4上に存在する支持体2が活性光線に対して透過性である場合には、支持体2を通して活性光線を照射することができる。支持体2が活性光線に対して非透過性である場合には、支持体2を除去した後に感光性樹脂層4に活性光線を照射する。
現像工程においては、感光性樹脂層4の露光されていない未硬化部分が基板から現像により除去される。これにより、感光性樹脂層4が光硬化した硬化物であるレジストパターンが基板上に形成される。露光後の感光性樹脂層4上に支持体2が存在している場合には、支持体2を除去してから、未硬化部分の除去(現像)を行う。現像方法には、ウェット現像とドライ現像とがあり、ウェット現像が広く用いられている。
本発明のプリント配線板の製造方法は、前記レジストパターンの形成方法によりレジストパターンが形成された基板をエッチング又はめっきする工程を含む。これにより、導体パターンが形成される。プリント配線板の製造方法は、必要に応じてレジスト除去工程等のその他の工程を含んでいてもよい。基板のエッチング処理又はめっき処理は、形成されたレジストパターンをマスクとして、基板の導体層等に対して行われる。
表1に示す重合性単量体(共重合単量体、モノマー)の混合液に、ラジカル反応開始剤であるアゾビスイソブチロニトリル2.0gを溶解して、「溶液a−1」を調製した。
還流冷却器、温度計、滴下ロート及び窒素ガス導入管を備えたフラスコに、有機溶剤であるメチルセロソルブ240g及びトルエン160gの混合液(質量比3:2)400gを投入した。フラスコ内に窒素ガスを吹き込みながら、上記混合液を撹拌しつつ加熱して80℃まで昇温させた。
ポンプ:日立 L−6000型(株式会社日立製作所製)
カラム:以下の計3本
Gelpack GL−R420
Gelpack GL−R430
Gelpack GL−R440
(以上、日立化成株式会社製、商品名)
溶離液:テトラヒドロフラン
測定温度:25℃
流量:2.05mL/分
検出器:日立 L−3300型RI(株式会社日立製作所製)
表1に示す重合性単量体(共重合単量体、モノマー)の混合液に、ラジカル反応開始剤であるアゾビスイソブチロニトリル1.0gを溶解して、「溶液a−2」を調製した。 その後、バインダーポリマー(P−1)と同様にラジカル重合反応を行い、バインダーポリマー(P−2)の溶液を得た。バインダーポリマー(P−2)の重量平均分子量は100,000であった。
表1に示す重合性単量体(共重合単量体、モノマー)の混合液に、ラジカル反応開始剤であるアゾビスイソブチロニトリル1.0gを溶解して、「溶液a−3」を調製した。
上記で得られたバインダーポリマーの溶液に、(B)成分及び(C)成分、アセトン8g、トルエン8g、メタノール8gを下記表2及び表3に示す配合量(g)で配合することにより、実施例1〜18及び比較例1〜6の感光性樹脂組成物をそれぞれ調製した。なお、表2及び表3に示すバインダーポリマーの配合量は、不揮発成分の質量(不揮発分量)である。
・P−1:上記で調製したバインダーポリマー:メタクリル酸/メタクリル酸メチル/スチレン(25/50/25(質量比))の共重合体、重量平均分子量55,000、酸価163mgKOH/g、不揮発分50質量%のメチルセロソルブ/トルエン=6/4(質量比)溶液。
・FA−321M:ビスフェノールAポリオキシエチレンジメタクリレート(日立化成株式会社製、製品名)。二重結合当量402、(B1)成分に非該当。
・UA−HCY−19:ポリエチレングリコールモノメタクリレートとヘキサメチレンイソシアネート三量体のウレタン反応物(新中村化学工業株式会社製、製品名)。二重結合当量841、(B1)成分に該当。
・FA−240M:ポリエチレングリコールジメタクリレート(日立化成株式会社製、製品名)。二重結合当量266、(B1)成分に非該当。
・FA−2200M:ポリエチレングリコールジメタクリレート(日立化成株式会社製、製品名)。二重結合当量1058、(B1)成分に該当。
・FA−P2100M:ポリプロピレングリコールジメタクリレート(日立化成株式会社製、製品名)。二重結合当量561、(B1)成分に非該当。
・FA−2300M:ポリプロピレングリコールジメタクリレート(日立化成株式会社製、製品名)。二重結合当量1576、(B1)成分に該当。
・FA−PTG9M:ポリテトラメチレングリコールジメタクリレート(日立化成株式会社製、製品名)。二重結合当量401、(B1)成分に非該当。
・FA−PTG28M:ポリテトラメチレングリコールジメタクリレート(日立化成株式会社製、製品名)。二重結合当量1085、(B1)成分に該当。
・FA−137M:トリメチロールプロパンポリエチレンオキサイドトリメタクリレート(日立化成株式会社製、製品名)。二重結合当量420、(B1)成分に非該当。
・FA−314A:ノニルフェノキシポリエチレングリコールアクリレート(オキシエチレン基総数の平均値が4)(日立化成株式会社製、製品名)。二重結合当量450、(B1)成分に非該当。
・N−1717:1,7−ジ(9−アクリジニル)ヘプタン(株式会社ADEKA製、製品名)。
・EAB:4,4’−ビス(ジエチルアミノ)ベンゾフェノン(保土谷化学工業株式会社製、製品名)。
・B−CIM:2−(2−クロロフェニル)−1−[2−(2−クロロフェニル)−4,5−ジフェニル−2H−イミダゾ−ル−2−イル]−4,5−ジフェニル−1H−イミダゾ−ル(保土谷化学工業株式会社製、製品名)。
・9PA:9−フェニルアクリジン(新日鉄住金化学株式会社)
・NPG:N−フェニルグリシン(常州強力電子新材料股■有限公司、製品名)
・LCV:ロイコクリスタルバイオレット(山田化学株式会社製、製品名)
・MKG:マラカイトグリーン(大阪有機化学工業株式会社製、製品名)
実施例1〜18及び比較例1〜6の感光性樹脂組成物を、それぞれ厚さ16μmのポリエチレンテレフタレートフィルム(帝人株式会社製、商品名「G2−16」)(支持体)上に厚みが均一になるように塗布し、100℃の熱風対流式乾燥器で10分間乾燥して、乾燥後の膜厚が38μmである感光性樹脂層を形成した。この感光性樹脂層上にポリエチレンフィルム保護層(タマポリ株式会社製、商品名「NF−13」)(保護層)をロール加圧にて積層することにより、支持体と、感光性樹脂層と、保護層とがこの順に積層された実施例1〜18及び比較例1〜6にかかる感光性エレメントをそれぞれ得た。
続いて、ガラスエポキシ材と、その両面に形成された銅箔(厚さ35μm)とからなる1.6mm厚の銅張積層板(日立化成株式会社製、商品名「MCL−E−67」)の銅表面を、#600相当のブラシを持つ研磨機(三啓株式会社製)を用いて研磨し、水洗後、空気流で乾燥させた。この銅張積層板(以下、「基板」という。)を加熱して80℃に昇温させた後、実施例1〜18及び比較例1〜6にかかる感光性エレメントを基板の両側の銅表面にラミネート(積層)して、評価用積層基板をそれぞれ作製した。ラミネートは、110℃のヒートロールを用いて、保護層を除去しながら、各感光性エレメントの感光性樹脂層が基板の各銅表面に密着するようにして、1.5m/分の速度で行った。また、ラミネート時のヒートロール圧力を0.4Mpaとした。
得られた評価用積層基板を、23℃まで放冷した。次いで、評価用積層基板の表面の支持体に、ステップタブレットを有するフォトツールを密着させた。ステップタブレットとしては、濃度領域が0.00〜2.00、濃度ステップが0.05、タブレットの大きさが20mm×187mm、各ステップの大きさが3mm×12mmである41段ステップタブレットを用いた。次いで、ステップタブレットを有するフォトツール及び支持体を介して、感光性樹脂層の露光を行った。露光は、半導体励起固体レーザーを光源とする露光機(日本オルボテック株式会社製、商品名「Paragon−9000m」)を用いて、17mJ/cm2の露光量で行った。
前記評価用積層基板上に密着性評価用として、ライン幅/スペース幅がn/3n(単位:μm、n=5μm〜30μmで5μm間隔)の評価用パターンと、解像度評価用として、ライン幅/スペース幅が3n/n(単位:μm、n=5μm〜30μmで5μm間隔)の評価用パターンとを有するフォトツールデータをそれぞれ使用した。露光は、半導体励起固体レーザーを光源とする露光機(日本オルボテック株式会社製、商品名「Paragon−9000m」)を用いて、17mJ/cm2の露光量で行った。次いで、上記光感度の評価と同様の条件で現像処理を行って、未露光部を除去した。密着性は現像処理によって硬化膜が残存しているライン領域の幅の最小値(単位:μm)により評価した。解像性は、現像処理によって光硬化していない部分をきれいに除去することができたライン領域間のスペースの幅の最小値(単位:μm)により評価した。密着性及び解像度の評価は共に数値が小さいほど良好な値である。結果を表2及び表3に示す。
テント信頼性は、図3に示すような穴破れ数測定用基板40を以下のようにして作製し、これを用いて評価した。銅張積層板(日立化成株式会社製、商品名「MCL−E−67」)に、直径4mm〜6mmの穴径で、それぞれ3つの独立した丸穴41及び3つの丸穴が連結し、かつ丸穴の間隔が徐々に短くなる3連穴42を型抜き機によりそれぞれ作製した。丸穴41及び3連穴42を作製した際に生じたバリを#600相当のブラシをもつ研磨機(三啓株式会社製)を使用して取り除き、これを穴破れ数測定用基板40とした。
前記評価用積層基板上に、はく離性評価用として45mm×65mmの長方形の硬化膜を形成するフォトツールデータを使用して露光した。露光は、半導体励起固体レーザーを光源とする露光機(日本オルボテック株式会社製、商品名「Paragon−9000m」)を用いて、17mJ/cm2の露光量で行った。次いで、上記光感度の評価と同様の条件で現像処理し、未露光部を除去した。
その後、容量400mlのビーカーに50℃、3.0質量%NaOH水溶液(はく離液)300mlを準備した。はく離液を長さ30mmの攪拌子を用いて200rpmで攪拌しながら、現像後の基板をはく離液に浸漬し、硬化膜が基板から離れるまでの時間(単位:秒)を計測した。なお、硬化膜が基板から離れるまでの時間が早いほど、はく離時間が短くはく離性が良好であると評価する。結果を表2及び表3に示す。
Claims (9)
- (A)成分:バインダーポリマーと、
(B)成分:光重合性化合物と、
(C)成分:光重合開始剤と、を含有し、
前記(B)成分が、(B1)成分:ポリアルキレンオキサイド〔−(CmH2mO)n−:m、nはそれぞれ独立に2以上の数〕を構造単位として有し、二重結合当量が700以上である光重合性化合物を含み、
前記(A)成分及び前記(B)成分の総量における前記(B1)成分の含有率が5質量%以上であり、
前記(C)成分が、(C2)化合物:アクリジニル基を1つ有するアクリジン化合物及び(C3)化合物:N−フェニルグリシンを含み、
前記(C)成分中、前記(C2)化合物の含有量が、(A)成分及び(B)成分の総量100質量部に対して、0.3質量部〜1.5質量部であり、
前記(C)成分中、前記(C3)化合物の含有量が、(A)成分及び(B)成分の総量100質量部に対して、0.1質量部以下であり、
前記(B1)成分が、ポリテトラメチレンオキサイド〔−(C 4 H 8 O) n −:nは2以上の数〕からなる群より選択される少なくとも一種を構造単位として有する、感光性樹脂組成物。 - 前記(A)成分が、スチレン、スチレン誘導体、ベンジル(メタ)アクリレート及びベンジル(メタ)アクリレート誘導体からなる群より選択される少なくとも1種に由来する構造単位(A1)を含み、前記(A)成分の総量における前記構造単位(A1)の含有率が10質量%〜60質量%である、請求項1に記載の感光性樹脂組成物。
- 前記(B1)成分が、光重合性二重結合を一分子中に2つ以上持つ、請求項1又は請求項2に記載の感光性樹脂組成物。
- 前記(A)成分が、炭素数が5〜20のアルキル基である(メタ)アクリル酸アルキルに由来する構造単位(A2)を更に含む、請求項1〜請求項3のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。
- 前記(C)成分が、(C1)化合物:アクリジニル基を2つ有するアクリジン化合物を含有する、請求項1〜請求項4のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。
- 前記(C)成分中、前記(C3)化合物の含有量が、(A)成分及び(B)成分の総量100質量部に対して、0.01質量部以上0.07質量部以下である、請求項1〜請求項5のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。
- 支持体と、
請求項1〜請求項6のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物を用いて前記支持体上に形成される感光性樹脂層と、を有する感光性エレメント。 - 請求項1〜請求項6のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物又は請求項7に記載の感光性エレメントを用いて、感光性樹脂層を基板上に形成する感光性樹脂層形成工程と、
前記感光性樹脂層の少なくとも一部の領域に活性光線を照射して、前記領域を硬化させる露光工程と、
前記感光性樹脂層の前記領域以外の未露光部分を前記基板から除去する現像工程と、
を有するレジストパターンの形成方法。 - 請求項8に記載の方法によりレジストパターンが形成された基板をエッチング又はめっきする工程を含む、プリント配線板の製造方法。
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