JP6624295B2 - セラミック電子部品 - Google Patents
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Description
また、絶縁体の上に導電ペーストをスクリーン印刷することで配線導体やビアホール電極を形成する技術も知られている。
また、図6(b)に示すように、導電ペーストをスクリーン印刷することによって電極を形成すると電極端部(図6(b)で点線Bで囲んだ部位)が尖った形状となるのでここにも縁端効果による特性劣化という問題が生じる。
また、導体部は導体厚さが一定の平坦部を有している。導体部の端部の形状がR面取り形状となっていれば縁端効果による特性劣化を改善することはできるので、電極の断面形状を円形とせずに平坦部を設けても許容できる。導体部の厚さはこの平坦部の厚さで定まり、平坦部の厚さを薄くすることによって低背化の要請と両立させることができる。
どちらの態様であっても導体部の端部に尖った形状が存在しないので縁端効果による特性劣化を抑制することができる。
特に、上記表面コーナー部及び上記裏面コーナー部を有する上記導体部が、マイクロストリップラインの伝送ラインであり、グランド側に位置する裏面コーナー部の曲率半径が、表面コーナー部の曲率半径よりも大きいことが好ましい。
マイクロストリップラインに代表される伝送ラインに関して、グランドと対抗する側の曲率半径を大きくすることで、電極端部への電界集中を緩和して、より良好な伝送特性を実現させることができる。
特に、上記表面コーナー部及び上記裏面コーナー部を有する上記導体部が、積層セラミックコンデンサの内部電極層であることが好ましい。または、上記表面コーナー部及び上記裏面コーナー部を有する上記導体部が、積層セラミックコイルの内部電極層であることも好ましい。
表面コーナー部及び裏面コーナー部を有する導体部の幅がその表面側と裏面側で異なると、導体部の断面形状は略台形状になる。
断面形状が略台形状の電極を積層した積層セラミックコンデンサ又は積層セラミックコイルでは、電極位置の位置ずれに対する特性の変動量を低減させることができる。
導体部の幅が大きい部分(容量の形成のための部分)では、上記幅の差が大きいと容量特性の変動量を低減させる効果が大きくなる。
一方、導体部の幅が小さい部分(微細配線部分)では、上記幅の差が小さいほうが断面積が小さくなりすぎないので伝送特性の劣化防止に有効である。
以上のことから、導体部の幅が大きい部分では表面側の導体部の幅と裏面側の導体部の幅の差を大きくすることが好ましく、導体部の幅が小さい部分では表面側の導体部の幅と裏面側の導体部の幅の差を小さくすることが好ましい。
導体部の端部がR面取り形状となっていると、セラミック絶縁体に導体部を埋没させる際に、端部への応力集中が緩和され、クラック等の構造欠陥の発生が防止される。
また、セラミック層毎に平坦面を形成させることによって、電子部品全体としてのコプラナリティの改善、層間ショートリスクの低減をすることができる。
層間接続用導体部では、導体部内のセラミック成分の含有量が多いと収縮抑制効果を発揮する観点から有利である。一方、配線導体部では、導体部内のセラミック成分の含有量が相対的に少ないと伝送特性改善の観点から有利である。
層間接続用導体部と配線導体部を構成する材料の組成が同じであると、焼成収縮時に加わる応力の緩和の観点から有利である。
しかしながら、本発明は、以下の構成に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。
以下において記載する本発明の個々の望ましい構成を2つ以上組み合わせたものもまた本発明である。
以下に示す各実施形態は例示であり、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換又は組み合わせが可能であることは言うまでもない。
まず、多層セラミック基板とチップ部品の例を挙げて、本発明のセラミック部品の構成の例、特に導体部の設けられる位置の例について説明する。
図1に示す多層セラミック基板10は、複数のセラミック層21が積層されてなるセラミック絶縁体20と、セラミック絶縁体20の内部に設けられた内部導体30と、セラミック絶縁体20の外部に設けられた外部導体40とを備えている。
内部導体30は複数のセラミック層21間を電気的に接続する層間接続用導体部31であってもよく、配線導体としての配線導体部32であってもよい。
多層セラミック基板10の一方の主面上に設けられた外部導体40(図1で上に示す外部導体)には、チップ部品としての積層セラミックコンデンサ50やIC60等が搭載される。チップ部品の外部導体40への搭載には半田等の接合材61を使用してもよい。
また、多層セラミック基板10の他方の主面上に設けられた外部導体40(図1で下に示す外部導体)は、チップ部品が搭載された多層セラミック基板10をマザーボード(図示せず)上に実装する際の電気的接続手段として用いられる。
特に、導体部のうち内部導体30が、平坦部と、表面コーナー部と裏面コーナー部とからなることが好ましい。
このような導体部の形状の例については後で詳述する。
図2に示す断面図は、積層セラミックコンデンサの長さ方向(L方向)と厚さ方向(T方向)を含むLT断面図である。
図2に示す積層セラミックコンデンサ50は、複数の誘電体層が積層されてなるセラミック絶縁体51と、セラミック絶縁体51の内部に設けられた内部導体としての内部電極層52(内部電極層52a、52b及び52c)及び内部電極層53(内部電極層53a、53b及び53c)とを備えている。
内部電極層52及び内部電極層53は、誘電体層の間に配置されており、内部電極層52は外部導体としての外部電極54に接続されており、内部電極層53は外部導体としての外部電極55に接続されている。
そして、内部電極層52と内部電極層53との対向面間で静電容量が発生する。
このような導体部の形状の例については後で詳述する。
表面コーナー部C1と裏面コーナー部C2の間には、平坦面である側面103及び側面104が存在している。
図3(a)に示す導体部100では、表面コーナー部C1と裏面コーナー部C2の曲率半径は同じである。表面コーナー部及び裏面コーナー部の曲率半径は各コーナー部に内接する内接円の半径である。
本明細書において、導体部の幅は、平坦部の幅として定めることとする。図3(a)に示す導体部100では平坦部の幅は導体部の表面側(両矢印P1で示す長さ)及び裏面側(両矢印P2で示す長さ)で同じであり、導体部の幅は導体部の表面側及び裏面側で同じである。
なお、本明細書において、導体厚さが一定であるということは、平坦部の厚さのばらつき(厚さの最大値と厚さの最小値の差)が3μm以下であることを意味する。
平坦部の厚さ及び厚さのばらつきを定める際に、平坦部の幅が導体部の表面側及び裏面側で異なる場合(図3(c)に示すような場合)は、平坦部同士が対向する部分で厚さを定めることとし、平坦部とコーナー部が対向する部分は考慮しない。
表面コーナー部C1と裏面コーナー部C2の間には、平坦面である側面103及び側面104が存在している。
図3(c)には、表面コーナー部C1の曲率半径をR1、裏面コーナー部C2の曲率半径をR2で示しており、R2>R1となっている。
また、図3(c)に示す導体部120では導体部の幅がその表面側と裏面側で異なっている。具体的には表面側の導体部の幅(両矢印P1で示す長さ)が、裏面側の導体部の幅(両矢印P2で示す長さ)よりも大きくなっている。
図3(c)に示す導体部120の形状は、全体としては略台形状になっており、本発明のセラミック電子部品の導体部の断面形状としては、このような略台形状の形状が好ましい。
また、導体部の幅がその表面側と裏面側で異なる場合、導体部の幅の比(P2/P1で表される比)は0.6以上、0.98以下であることが好ましい。
以下に示すセラミック電子部品は、図3(a)、図3(b)及び図3(c)に示したいずれの形態の導体部を備えていてもよいが、特に言及がない限り図3(c)に示す断面形状が略台形状の導体部を備えている例について説明する。
セラミック電子部品70では、伝送ライン72がR面取り形状を有する表面コーナー部と裏面コーナー部とを備えた導体部であり、図3(c)に示すような略台形状の導体部となっている。グランド71と伝送ライン72の間にはセラミック絶縁体73が設けられている。
特に伝送ライン72に関して、グランド71側に位置する裏面コーナー部C2の曲率半径R2を、グランド71と反対側に位置する表面コーナー部C1の曲率半径R1よりも大きくすることが好ましい。
伝送ライン72の、グランド71と対向する側のコーナー部の曲率半径を大きくすることで、電極端部への電解集中を緩和して、より良好な伝送特性を実現させることができる。
積層セラミックコンデンサの構成としては図2に示した積層セラミックコンデンサと同じであるが、導体部の形状とその効果の関係を説明しやすくするために、異なる向きの断面図を示している。
図4(b)には、図2に示す積層セラミックコンデンサ50を外部電極を含まない位置(長さ方向の中央付近、図2のD−D′断面)で切断した断面を示している。
積層セラミックコンデンサ50では、内部電極層52及び内部電極層53がそれぞれ図3(c)に示すような略台形状の導体部となっている。また、各内部電極層の台形状の向き(テーパーの向き)は同じである。
積層セラミックコンデンサでは、対向する電極層の面積が大きいほど大きな容量を得ることができるが、対向する電極層の位置がずれると設計通りの容量を得ることができない。
図4(b)において内部電極層52aと内部電極層53aは、対向する電極層の位置がそろっている例であり、両矢印E1で示す幅で電極層が対向しているので設計通りの容量を得ることができる。
図4(b)において、内部電極層52bは電極層の位置がずれてしまった例である。
この内部電極層52bと内部電極層53bが対向する幅(両矢印E2で示す幅)は、内部電極層52bの位置がずれているにもかかわらず上述した両矢印E1で示す幅と同じである。
このことは、内部電極層52及び内部電極層53がそれぞれ図3(c)に示すような略台形状の導体部となっているために、台形の長辺と短辺の差の長さだけは内部電極層の積層時の位置ずれを吸収することができることを意味している。
断面形状が略台形状の電極を積層した積層セラミックコンデンサでは、電極位置の位置ずれに対する容量特性の変動量を低減させることができる。
積層セラミックコイル80では、セラミック絶縁体81の内部に設けられた導体部として5層の内部電極層を示しており、内部電極層82(82a、82b、82c、82d及び82e)がそれぞれ図3(c)に示すような略台形状の導体部となっている。また、各内部電極層の台形状の向き(テーパーの向き)は同じである。
図4(c)には、5層の内部電極層82のうち、内部電極層82cだけ位置がずれてしまった例を示している。
積層セラミックコイルにおいては、隣接する内部電極層の間に浮遊容量が生じるが、上述した積層セラミックコンデンサの場合と同様に、内部電極層がそれぞれ図3(c)に示すような略台形状の導体部となっていると、台形の長辺と短辺の差の長さだけは内部電極層の積層時の位置ずれを吸収することができ、浮遊容量ばらつきを低減できる。
また、積層セラミックコイルにおいては、同一箇所に電極を積層するため、電極が有るエリアと電極が無いエリア間でプレスに伴う応力差が生じやすい。薄いセラミックシートを使用する場合では、シート欠陥につながるケースもあるため、導体部の表面と裏面のコーナー部がR面取り形状となっていると、シート欠陥が生じるリスクを低減することができる。
図5(a)にはセラミック電子部品90のセラミック絶縁体91と、幅の大きい導体部92と幅の小さい導体部93を示している。
導体部92及び導体部93としては、それぞれ図3(c)に示すような略台形状の導体部を示している。
導体部92において、表面側の導体部の幅は両矢印G1で示す幅であり、裏面側の導体部の幅は両矢印G2で示す幅である。静電容量を形成させるための導体部の場合、積層セラミックコンデンサの内部電極層の場合と同様に、導体部の形状を略台形状とすることによって電極位置の位置ずれに対する容量特性の変動量を低減させることができる。
そのため、表面側の導体部の幅と裏面側の導体部の幅の差(G1−G2で示す長さ)が大きいことが有効である。
導体部93において、表面側の導体部の幅は両矢印G3で示す幅であり、裏面側の導体部の幅は両矢印G4で示す幅である。
表面側の導体部の幅と裏面側の導体部の幅の差(G3−G4で示す長さ)が大きいと、導体部の断面積が小さくなってしまい、伝送特性の劣化につながるため、この差が小さいことが有効である。
図5(b)にはセラミック絶縁体が複数のセラミック層96a、96b及び96cが積層されてなる絶縁体であるセラミック電子部品95を示している。
セラミック層96a、セラミック層96b及びセラミック層96cにはそれぞれ導体部97a、導体部97b及び導体部97cが埋没している。このような導体部を埋没導体部とも呼ぶ。
そして、各セラミック層の表面と各埋没導体部の表面が平坦面を形成していることが好ましい。各セラミック層に導体部を埋没させることにより、良好なコプラナリティを有するセラミック電子部品とすることができる。
また、各セラミック層に対して導体部が埋没していない状態で同一箇所に導体部を積み重ねてプレスすると、プレス時に導体部間のセラミック層が薄くなりすぎてしまい、セラミック層間の絶縁信頼性が低下することが懸念されるが、各セラミック層に導体部を埋没させることによりこの問題も解決することができる。
また、スクリーン印刷により埋没導体部を形成する場合は、導体部の厚さにバラツキが生じやすいので埋没導体部の埋没の具合が不揃いになる場合がある。埋没が不充分な導体部を同一箇所に積み重ねると、セラミック層が薄くなりすぎてしまうことがある。この観点からは感光性の導電ペーストを用いて導体部を形成することが好ましい。
また、セラミック層の収縮を抑制するための拘束層を有するセラミック電子部品の場合、拘束層に導体部を埋没させてもよい。
金属材料としては、Au、Ag又はCuを含むことが好ましく、Ag又はCuを含むことがより好ましい。Au、Ag及びCuは低抵抗であるため、特に、セラミック電子部品が高周波用途である場合に適している。
また、セラミック材料としては、アルミナ、チタニア等があげられる。
ガラス材料としては、シリカ、ホウ素等があげられる。
層間接続用導体部と配線導体部を構成する材料の組成が同じである場合、焼成収縮時に加わる応力の緩和の観点から有利である。
テーパーの向きが同じであると、焼成収縮時に加わる応力の緩和の観点から有利である。
セラミックグリーンシートの厚さは限定されるものではないが、例えば5μm以上、100μm以下とすることが好ましい。
感光性の導電ペーストは、セラミックグリーンシート全体にベタ印刷することが好ましい。また、セラミックグリーンシートに貫通孔を形成した場合は貫通孔内にも感光性の導電ペーストを充填してもよい。
なお、貫通孔内には感光性でない導電ペーストを充填することにしてもよい。
また、セラミック材料やガラス材料を含有していてもよい。
金属材料は、導体部を構成する材料として説明した金属材料と同様である。
感光性の導電ペースト中の金属材料の含有量は特に限定されないが、70重量%以上、95重量%以下であることが好ましい。
不飽和カルボン酸としては、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、ビニル酢酸及びこれらの無水物等が挙げられる。一方、エチレン性不飽和化合物としては、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル等のアクリル酸エステル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル等のメタクリル酸エステル、フマル酸モノエチル等のフマル酸エステル等が挙げられる。
また、側鎖にカルボキシル基を有するアクリル系共重合体としては、以下のような形態の不飽和結合を導入したものを用いてもよい。
1)アクリル系共重合体の側鎖のカルボキシル基に、これと反応可能な、例えばエポキシ基等の官能基を有するアクリル系モノマーを付加する。
2)側鎖のカルボキシル基の代わりにエポキシ基が導入されてなる上記アクリル系共重合体に、不飽和モノカルボン酸を反応させた後、さらに飽和又は不飽和多価カルボン酸無水物を導入する。
また、側鎖にカルボキシル基を有するアクリル系共重合体としては、重量平均分子量(Mw)が50000以下、かつ酸価が30以上150以下のものが好ましい。
露光はUV光を用いて行い、弱アルカリ性の現像液を使用して未硬化部を除去することによって導体パターンを形成することができる。
また、パターン形成したグリーンシートを複数枚準備する際に、感光性の導電ペーストを用いて形成した導体部を有するグリーンシートと、導電ペーストをスクリーン印刷することにより形成したグリーンシートをそれぞれ準備してもよい。
圧着時の圧力と温度は任意に設定することができる。
このとき、適正な圧力を加えることにより導体部の形状を調整することもできる。
また、導体部を形成する金属材料として銅を使用する場合は還元性雰囲気で焼成することが好ましい。
必要に応じて焼成前にブレイクラインを形成しておくことが好ましい。ブレイクラインの形成方法としてはレーザーやギロチンカット(ハーフカット)、ダイサー(ハーフカット)等を選択することができる。
焼成工程における焼成雰囲気、焼成温度、昇温速度を適正化することで、導体部の焼結収縮挙動を調整し、導体部にコーナー部を形成させ、導体部の形状を調整することができる。
そして、焼成及びメッキ後にブレイクラインに沿ってブレイクを行い、セラミック電子部品ごとに分割する。
20、51、73、81、91 セラミック絶縁体
21、96a、96b、96c セラミック層
30 内部導体
31 層間接続用導体部
32 配線導体部
40 外部導体
50 積層セラミックコンデンサ(セラミック電子部品)
52、52a、52b、52c、53、53a、53b、53c (積層セラミックコンデンサの)内部電極層
54、55 外部電極
60 IC
61 接合材
70、90、95 セラミック電子部品
71 グランド
72 伝送ライン
80 積層セラミックコイル(セラミック電子部品)
82、82a、82b、82c、82d、82e (積層セラミックコイルの)内部電極層
92 幅の大きい導体部
93 幅の小さい導体部
97、97a、97b、97c 埋没導体部
100、110、120 導体部
101 表面
102 裏面
103、104 側面
Claims (11)
- セラミック絶縁体と、
前記セラミック絶縁体の内部に設けられた内部導体及び前記セラミック絶縁体の外部に設けられた外部導体とからなる導体部と、を備えたセラミック電子部品であって、
前記導体部のそれぞれは、表面と、前記表面に対向する裏面とを備えており、
前記導体部のうちの少なくとも1つは、導体厚さが一定の平坦部と、前記内部導体又は前記外部導体の前記表面から前記裏面方向に向かい、R面取り形状を有する表面コーナー部と、前記内部導体又は前記外部導体の前記裏面から前記表面方向に向かい、R面取り形状を有する裏面コーナー部とからなり、
前記表面コーナー部及び前記裏面コーナー部を有する前記導体部の幅がその前記表面側と前記裏面側で異なり、
前記表面コーナー部及び前記裏面コーナー部を有し、表面側の導体部の幅が異なる複数種類の導体部が存在し、
前記表面側の導体部の幅と前記裏面側の導体部の幅の差が、表面側の導体部の幅が大きな導体部ほど大きいことを特徴とするセラミック電子部品。 - 前記表面コーナー部及び前記裏面コーナー部を有する前記導体部は、前記内部導体である請求項1に記載のセラミック電子部品。
- 前記表面コーナー部の裏面側先端と前記裏面コーナー部の表面側先端が繋がっている請求項1又は2に記載のセラミック電子部品。
- 前記表面コーナー部の裏面側先端と前記裏面コーナー部の表面側先端の間に、平坦面である側面が存在している請求項1又は2に記載のセラミック電子部品。
- 前記表面コーナー部の曲率半径と前記裏面コーナー部の曲率半径が異なる請求項1〜4のいずれかに記載のセラミック電子部品。
- 前記表面コーナー部及び前記裏面コーナー部を有する前記導体部が、マイクロストリップラインの伝送ラインであり、グランド側に位置する裏面コーナー部の曲率半径が、表面コーナー部の曲率半径よりも大きい請求項5に記載のセラミック電子部品。
- 前記表面コーナー部及び前記裏面コーナー部を有する前記導体部が、積層セラミックコンデンサの内部電極層である請求項1〜6のいずれかに記載のセラミック電子部品。
- 前記表面コーナー部及び前記裏面コーナー部を有する前記導体部が、積層セラミックコイルの内部電極層である請求項1〜7のいずれかに記載のセラミック電子部品。
- 前記表面コーナー部及び前記裏面コーナー部を有し、前記セラミック絶縁体に埋没した導体部である埋没導体部が存在しており、前記セラミック絶縁体を構成するセラミック層の表面と前記埋没導体部の表面とが平坦面を形成している請求項1〜8のいずれかに記載のセラミック電子部品。
- 前記セラミック絶縁体が、複数のセラミック層が積層されてなる絶縁体であり、
前記表面コーナー部及び前記裏面コーナー部を有する導体部が、前記複数のセラミック層間を電気的に接続する層間接続用導体部と、配線導体部とを含み、前記層間接続用導体部を構成する材料の組成において、前記配線導体部を構成する材料の組成に比べてセラミック成分が多く含まれている請求項1〜9のいずれかに記載のセラミック電子部品。 - 前記セラミック絶縁体が、複数のセラミック層が積層されてなる絶縁体であり、
前記表面コーナー部及び前記裏面コーナー部を有する導体部が、前記複数のセラミック層間を電気的に接続する層間接続用導体部と、配線導体部とを含み、前記層間接続用導体部と前記配線導体部を構成する材料の組成が同じである請求項1〜9のいずれかに記載のセラミック電子部品。
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