JP6559466B2 - プレススルーパック包装用蓋材及びプレススルーパック包装体 - Google Patents
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Description
また、高温にてヒートシールされたPTP包装体は、底材の加熱収縮等によりカールしやすく、包装体の外観を損ねる、PTP包装体を重ね合わせたものをピロー包装や外装箱に梱包する際に重ね合わせにくい、梱包の容積が大きくなる、PTP包装体がひっかかってうまく箱に入らない等の問題が生じやすい。
(1)ヒートシール剤からなるヒートシール層、及び蓋材フィルムを有するプレススルーパック包装体用蓋材において、上記ヒートシール剤は、ガラス転移温度が−70℃以上30℃未満であるアクリル系樹脂、及びガラス転移温度が−70℃以上30℃未満であるポリエステル系樹脂からなる群より選ばれる少なくとも1種を主体とした樹脂からなる接着性樹脂とフィラーとを含み、上記フィラーの含有量は、上記接着性樹脂100質量部に対して1質量部超15質量部以下であり、上記ヒートシール層のうちフィラーを含まない部分の厚みが3〜20μmであり、上記フィラーの粒子径が、上記ヒートシール層のうちフィラーを含まない部分の厚みの1.3〜5.0倍であることを特徴とする、プレススルーパック包装体用蓋材。
(2)上記接着性樹脂が、アクリル系樹脂を主体とした樹脂からなり、上記アクリル系樹脂が、メタクリル酸、アクリル酸、メタクリル酸エステル、及びアクリル酸エステルからなる群より選ばれる少なくとも1種のカルボキシル基又はカルボン酸エステル基をもつエチレン性不飽和単量体と、エチレン、スチレン、及びα−メチルスチレンからなる群より選ばれる少なくとも1種の他の単量体とを含む単量体成分を共重合して得られる共重合体である、上記(1)に記載のプレススルーパック包装体用蓋材。
(3)上記フィラーが、ポリメチルメタクリレート、ポリメチルメタクリレートの架橋共重合体、及びポリスチレン架橋重合体からなる群より選ばれる少なくとも1種を主体としてなる有機フィラーである、上記(1)又は(2)に記載のプレススルーパック包装体用蓋材。
(4)上記蓋材フィルムが、スチレン系樹脂からなる、上記(1)〜(3)のいずれか一つに記載のプレススルーパック包装体用蓋材。
(5)接着性樹脂とフィラーとを含むヒートシール剤からなるヒートシール層、及び蓋材フィルムを有するプレススルーパック包装体用蓋材と、内容物を収容する凹部、及び上記プレススルーパック包装体用蓋材のヒートシール層と貼り合わされるフランジ部を有する底材と、を互いに貼り合わせてなり、上記フランジ部と上記ヒートシール層との貼り合わせ面の少なくとも一部において、上記フランジ部に上記フィラーが食い込んでいる構造を有することを特徴とする、プレススルーパック包装体。
(6)上記プレススルーパック包装体用蓋材が上記(1)〜(4)のいずれか一つに記載の蓋材からなる、上記(5)に記載のプレススルーパック包装体。
(7)上記底材を構成する樹脂がポリ塩化ビニル系樹脂である、上記(5)又は(6)に記載のプレススルーパック包装体。
(8)上記フランジ部と上記ヒートシール層との貼り合わせ面の少なくとも一部において、上記フランジ部に、上記フィラーの粒子径の20〜70%が食い込んでいる構造を有する、上記(5)〜(7)のいずれか一つに記載のプレススルーパック包装体。
なお、本明細書において、PTP包装体用蓋材を、単に「蓋材」と称する場合がある。
図1に示す本実施形態のPTP包装体10は、底材1と本実施形態のPTP包装体用蓋材8とを備える。底材1は、成型されたポケット状の凹部1aと、蓋材8と貼りあわされるフランジ部1bとを有する。凹部1aには、内容物2が充填されている。蓋材8は、蓋材フィルム4Aとヒートシール層3を備え、ヒートシール層3はフランジ部1bで底材1と接着している。
また、蓋材フィルム4Aの底材1と反対側の表面F2上には、製品名称ロゴ等の印刷部分5が、着色されたウレタン系樹脂やアクリル系樹脂等のインキにより形成される場合があり、この場合、印刷部分5を保護するための表面保護層(OP(オーバープリント)ニス層)6が表面F2の全面を覆うように形成される(図1参照)。更に、内容物が医薬品である場合には、医療過誤防止を目的に表面F1にも印刷やアルミ等の蒸着処理がなされる場合がある。
本実施形態の蓋材8は、図2に示す様に、フィラーの粒子径(ヒートシール前r1、ヒートシール後r2)が、ヒートシール層のフィラーを含まない部分の厚みSの1.3〜5.0倍、且つ、ヒートシール層のフィラーを含まない部分の厚みSを3〜20μmとすることで、ロール状に巻き取った状態で高温高湿下での保管にも適応可能な優れた耐ブロッキング性を有し、更には、PTP包装体の印刷部分の印字の輪郭がはっきり見える優れた透明性を有する。
本実施形態の蓋材を有する包装体10は、図3に示す様に、内容物2を収容する凹部1a、及びプレススルーパック包装体用蓋材8のヒートシール層3と貼り合わされるフランジ部1bを有する底材1と、を互いに貼り合わせてなり、フランジ部1bとヒートシール層3との貼り合わせ面の少なくとも一部において、フランジ部1bにフィラー3aが食い込んでいる構造をとることで、100〜150℃程度の低温で、0.1〜0.2秒程度の短時間ヒートシールをした場合でも、底材1と蓋材8とが十分なヒートシール強度を有し、ヒートシールされるフランジ部分1bに折り込みシワが入ることのない良好な外観を有する。
また、図1に示す様な内容物2と蓋材8とのクリアランス9が小さい場合であっても、内容物2が高温の熱に晒されにくい、PTP成形機の昇温時間が短い、PTP包装体がカールしにくい、という長所も有する。
蓋材フィルム4Aは、内容物を押し出すことによって容易に破れるという性質(プレススルー性)を持つ素材であればいずれのものからなっていてもよく、一般的にはアルミ箔、グラシン紙、熱可塑性樹脂からなるフィルム等が挙げられ、廃棄時の易焼却性、リサイクル性、印刷判読性等の観点から、熱可塑性樹脂からなるフィルムが好ましい。
熱可塑性樹脂としては、フィルム状に製膜できるものであれば特に制限されず、スチレン系樹脂、エチレン系樹脂やプロピレン系樹脂等のオレフィン系樹脂、エステル系樹脂(ポリ乳酸を含む)、アミド系樹脂等が挙げられる。このうち1種を単独で、又は2種以上を混合して使用することができる。熱可塑性樹脂の中でも、剛性と脆性の観点から、好ましくはスチレン系樹脂が用いられる。
また、スチレン系樹脂には、ポリスチレンとポリフェニレンエーテル樹脂のポリマーアロイ(m−PPE)等も用いられる。
上記のスチレン系共重合樹脂におけるスチレン成分は、スチレン系共重合樹脂を構成する樹脂成分の合計を基準(100質量%)として70〜97質量%であることが好ましく、75〜95質量%がより好ましい。スチレン成分が97質量%以下であると、プレススルー性が向上するばかりか、樹脂の耐熱性が向上し、PTP包装体の製造工程において底材とのヒートシール時に蓋材フィルムが変形せずに安定した製造が可能となる。また、スチレン成分が70質量%以上であると蓋材フィルムを作る際に延伸製膜しやすく、剛性とプレススルー性の両立が可能となる。
特に、白色の着色剤や印刷は、下記の理由から好ましい。近年、医薬品用のPTP包装体では、従来の製品名称ロゴや使用方法を示す図柄の他に、医療事故の防止やトレーザビリティーの確保を目的とした商品コード、有効期限、製造番号、数量といった各種情報を含んだバーコードを印刷することのニーズが高まりつつある。熱可塑性樹脂に白色の着色剤を配合した蓋材フィルムや白色印刷したものを用いると、バーコードの読取りの際、線のない部分(蓋材フィルムが直接見える部分)が白いために、無地のアルミ箔の蓋材に比べ鏡面反射が起こりにくく、バーコードの線のある部分(一般的には黒色)との色の濃淡もあるため、バーコードが読み取りやすく好ましい。
蓋材8を構成するヒートシール層3は、後述するヒートシール剤を原料とするものであり、ヒートシール剤のみからなることが好ましい。
上記接着性樹脂中の樹脂αの割合は、具体的には、50質量%以上であることが好ましい。
樹脂αは、熱によって樹脂αが融解し、又は樹脂αが底材1と共に融解し、相互に融着(ヒートシール)し得るものとして、ガラス転移温度が−70℃以上30℃未満であるアクリル系樹脂、又はガラス転移温度が−70℃以上30℃未満であるポリエステル系樹脂を単独で用いてもよいが二種以上を併用してもよい。
なお、ガラス転移温度が複数存在する様な混合樹脂のヒートシール剤の場合、質量比率はJIS K7121に準じたDSC法により20℃/分の昇温速度で測定したチャートの、それぞれのガラス転移ピークの各ベースライン間の距離の比率により求めることができる。また、各ベースラインが平行でない場合は、各ベースラインの延長した直線間にある中間点ガラス転移点を通過する位置での各ベースライン間の距離を用いることができる。
アクリル系樹脂とは、少なくとも1種のカルボキシル基又はカルボン酸エステル基を持つエチレン性不飽和単量体を単量体成分として含む重合体であり、少なくとも1種のカルボキシル基又はカルボン酸エステル基を持つエチレン性不飽和単量体の単独重合体又は共重合体であっても、これと共重合可能な他の単量体との共重合体であってもよい。また、アクリル系樹脂は、上記単独重合体又は上記共重合体の、カルボキシル基(カルボン酸)のアルカリ金属塩、アミン塩、又はアンモニウム塩であってもよい。
カルボキシル基又はカルボン酸エステル基を持つエチレン性不飽和単量体としては、例えば、メタクリル酸、アクリル酸、メタクリル酸エステル、アクリル酸エステル等が挙げられる。
アクリル系樹脂が共重合体である場合の具体例としては、メタクリル酸エステル−アクリル酸エステル共重合体、アクリル酸エステル−アクリル酸エステル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体(EAA)、エチレン−メタクリル酸共重合体(EMAA)、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、スチレン−アクリル酸共重合体、スチレン−アクリル酸エステル共重合体等が挙げられる。
共重合させる単量体の種類や割合を適宜変更することにより、ガラス転移温度を調整することができる。アクリル系樹脂が共重合体である場合、アクリル構造を有する構造単位の割合が共重合体全体の20%以上を占めることが好ましい。
ポリエステル系樹脂とは、多価カルボン酸と多価アルコールとの重縮合反応によって合成されるポリマーであり、各種の原料を使用することができる。
ポリエステル系樹脂の種類としては、(ポリエステル主鎖に不飽和結合を有しない)飽和ホモポリエステル樹脂、飽和共重合ポリエステル樹脂、アルキッド樹脂、(ポリエステル主鎖に不飽和結合を有する)不飽和ポリエステル樹脂のいずれでもよいが、耐圧低温ヒートシール性と耐ブロッキング性に優れる観点から、飽和共重合ポリエステル樹脂が好ましい。
重縮合させる多価カルボン酸としては、例えば、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、フタル酸、クエン酸等が挙げられる。重縮合させる多価アルコールとしては、例えば、エチレングリコール、プロパンジオール、ブタンジオール、グリセリン等が挙げられる。これらは、1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。ポリエステル系樹脂としては、例えば、1種の多価カルボン酸(例えば、フタル酸等)と、2種の多価アルコール(例えば、エチレングリコールとブタンジオール等)とからなる樹脂等が挙げられる。
ヒートシール剤は接着性樹脂3bとフィラー3aを含む混合物であり、接着性樹脂3bの100質量部に対してフィラー3aの配合量は、1質量部超15質量部以下、好ましくは2〜15質量部、さらに好ましくは3〜15質量部、最も好ましくは5〜15質量部である。フィラー3aの含有量が1質量部以下であると、夏場の船便輸送時や亜熱帯地方等に相当する高温(40℃)で且つ高湿(90%RH)の雰囲気下でブロッキングが起こる場合や耐圧低温ヒートシール性が悪くなる場合がある。15質量部を超えると、ヒートシール層と蓋材フィルムとの間の印刷部分の印刷印字の輪郭がぼやけて視認性、透明性が悪化する場合や、蓋材と底材の間に隙間が出来て接着が不十分となる場合がある。
上記ヒートシール層3のフィラーを含まない部分の厚みSは、ミクロトームを用いて作製したヒートシール前の蓋材の薄片の切断面を、顕微鏡観察して、フィラーの無い部分を3か所測定した平均厚みをいう。
ヒートシール後のフィラー粒子径r2は、ミクロトームを用いて作製したPTP包装体の薄片の切断面を、顕微鏡観察して、フィラー3aの少なくとも一部がフランジ部1bに食い込んだ投錨構造を構成しているフィラー3aの平均粒子径をいう。r1とr2とを比較することにより、PTP包装体製造時(特に、ヒートシール時)のフィラー3aの潰れを確認することができる。
また、ヒートシール剤を塗工して乾燥する方法の場合、ヒートシール剤を水中にポリマー粒子を分散させた水性エマルジョンの状態で用いることが、環境性の観点や耐溶剤性に劣る樹脂フィルムにも塗工できる観点から、好ましい。
本実施形態のPTP包装体用蓋材8は、前述のとおり、蓋材フィルム4A上に、接着性樹脂、フィラー等の混合物であるヒートシール剤を適用して、ヒートシール層3を形成することにより製造することができる。以下、蓋材フィルム4Aにヒートシール剤を塗工し乾燥する方法を例に挙げて、詳細を説明する。
乾燥温度は、好ましくは50℃〜115℃、より好ましくは60℃〜100℃である。50℃以上だと、乾燥不足による巻きジワやブロッキングが発生しにくく、115℃以下だと、乾燥時の過加熱がなく、塗工後にシワが生じにくい。
乾燥時間は、好ましくは1秒〜200秒、より好ましくは2秒〜100秒、更に好ましくは3秒〜30秒である。1秒以上であれば、乾燥不足による巻きジワやブロッキングの発生が起こりにくく、200秒以下であれば、乾燥時の過加熱がなく、塗工後にシワが生じにくく、生産性が向上する。
本実施形態におけるPTP包装体に用いる底材1としては、例えば、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂(例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−ビニルアルコール共重合樹脂、環状オレフィンからなる樹脂等を主体とした樹脂組成物)等の周知の合成樹脂からなるシート材が挙げられる。中でも、底材のポケット状凹部への真空又は圧空成形する成形条件範囲の広さ、機械的強度、透明性、コスト面の観点から、ポリ塩化ビニル系樹脂からなるシート材が特に好ましい。
フィラー3aの底材1のフランジ部1bへの食い込んでいる部分の厚さh(単位:μm)は、3〜25μmであることが好ましく、5〜20μmであることがより好ましい。また、フィラー3aの粒子径r2に対する、フィラー3aがフランジ部1bに食い込んでいる部分の厚さh(単位μm)の割合H(h/r2×100)は、20〜70%であることが好ましく、40〜60%であることがより好ましい。尚、フィラー3aが底材1のフランジ部1bに食い込まない部分は、蓋材8の外表面F2を蓋材フィルム4Aに向けて凸状に出っ張る高さとなる。
なお、フィラー3aの底材1のフランジ部1bへの食い込んでいる部分の厚さhは、PTP包装体の切断面の顕微鏡観察により測定することができる。
ヒートシール温度は、例えば、100〜200℃が挙げられ、内容物2の焼け跡がつきにくくなる観点から、100〜150℃が好ましい。また、ヒートシール時間は、例えば、0.05〜0.4秒が挙げられ、内容物2の焼け跡がつきにくくなる観点から、0.05〜0.2秒が好ましい。また、ヒートシール圧力は、例えば、0.2〜0.6MPaが挙げられ、内容物2の焼け跡がつきにくくなる観点から、0.3〜0.5MPaが好ましい。
(1)蓋材フィルム
(i)PS系フィルム:スチレン−メタクリル酸−メチルメタクリレート共重合体(メチルメタクリルレート含量5質量%、メタクリル酸含量10質量%、ビカット軟化点=123℃)を90質量%、及び、ハイインパクトポリスチレン(DIC社製、耐衝撃ポリスチレン GH8300−5、ビカット軟化点=95℃)を10質量%配合し、インフレーション法によって延伸し、その後、フィルムの両面に50mN/mのコロナ処理を施して、作製した、ビカット軟化点=120℃、厚さ25μm、突刺し強さ4.8Nの熱可塑性樹脂からなるフィルム。
(ii)PP系フィルム:二軸延伸ポリプロピレンフィルム 東洋紡製パイレンフィルム(厚さ25μm)
(i)HS剤−1:アクリル系樹脂エマルジョン型ヒートシール剤(BASF製、ジョンクリル(スチレン/アクリル酸エステル共重合体のアンモニウム塩の水分散体、不揮発分:35質量%、ガラス転移温度:−5℃))
(ii)HS剤−2:ポリエステル系樹脂エマルジョン型ヒートシール剤(東洋紡製バイロナール(フタル酸/エチレングリコール/ブタンジオールの飽和共重合ポリエステル樹脂の水分散体、不揮発分:33質量%、イソプロピルアルコール16質量%、ガラス転移温度:3℃))
(iii)HS剤−X:エチレン酢酸ビニル系エマルジョン型ヒートシール剤(中央理化工業製、アクアテックス(エチレン−酢酸ビニル共重合体の水分散体、不揮発分:50%、融点:92℃))
(i)PMMA:ポリメチルメタクリレート架橋重合体ビーズ(積水化成品工業製、テクポリマーMBX、SSXシリーズ、平均粒子径:8〜30μm)
(ii)PS:ポリスチレン架橋重合体ビーズ(積水化成品工業製、テクポリマーSBXシリーズ、平均粒子径:12μm)
(i)PVC:硬質塩化ビニル単層シート(住友ベークライト製スミライトVSSシリーズ(厚さ250μm)、熱変形温度A法及びB法とも約60〜70℃)
(ii)PP:ポリプロピレン単層シート(住友ベークライト製スミライトNSシリーズ(厚さ300μm)、熱変形温度A法は約90〜100℃、B法は約60〜70℃)
得られた蓋材フィルムについて、JIS K7206に準拠して、試験荷重:50N、昇温速度:50℃/時の条件で、ビカット軟化点(℃)を測定した。
底材について、JIS K7191(A法及びB法)に準拠して、熱プレス成形にて規格寸法に作成した試験片を用いて、熱変形温度(℃)を測定した。
蓋材からヒートシール層のみを剥離し、このヒートシール層について、JIS K7121に準じたDSC法により、20℃/分の昇温速度で、補外ガラス転移温度を測定し、これをガラス転移温度(℃)とした。
ヒートシール前のフィラー粒子径(r1)は、JIS Z8825に準拠してレーザー回折・散乱法により、レーザー回折式粒度分布測定装置(島津製作所製SALDシリーズ、セイシン企業製LMS−2000e)を用いて、個々の粒子を球状粒子に換算して求めた平均粒子径(体積変換して得られた粒度分布より算出したd(50)の値)を、ヒートシール前のフィラー粒子径とした。
ヒートシール層のフィラーを含まない部分の厚み(S)は、ミクロトームを用いて作製したヒートシール前の蓋材の薄片化後の切断面顕微鏡観察により、フィラーの無い部分を3か所スケール測定した平均値とし、表1の接着性樹脂の厚み(μm)に示した。
PTP包装体のフィラー粒子径(r2)、及び、底材へ食い込んでいる部分の厚さ(食い込み量:h)は、ミクロトームを用いて作製したヒートシール後のPTP包装体の薄片化後の切断面顕微鏡観察により、フィラーの少なくとも一部が底材のフランジ部に食い込んだ投錨構造を示している部分を3か所測定した平均値とした。
実施例及び比較例で作製した蓋材及びこれを用いたPTP包装体について、以下の項目について評価を行った。
ロール状に巻き取った蓋材を、夏場の船便輸送時や亜熱帯地方等に相当する、40℃、90%RHの環境下で1週間保管後に、ロールから蓋材を手で引っ張って巻き解きながら、ブロッキング性を評価した。判定基準は以下のとおりである。
○:巻き解いたときの手にかかる抵抗感は小さく、ブロッキングしていない。非常に実用的である。
△:巻き解いたとき、手に抵抗感があるが、蓋材自体も破れることなく巻き解くことが可能であり、巻き解いた後のフィルム外表面、ヒートシール層の状態も綺麗である。実用上の問題はない。
×:巻き解いたとき、手に非常に大きな抵抗感があり、蓋材がすぐに破れてしまう。実用上不適と判断される。
底材のポケットサイズは直径10mm、高さ4mmの円形、錠剤のサイズは錠径8.6mm、錠高3.8mmの円形であった。ヒートシールの条件は、温度150℃、シール圧力0.4MPa、充填速度5m/分(120ショット/分、シール時間0.1秒相当)を標準条件として実施した。また、その他の条件は、底材成形温度及びスリット温度ともPVCは130℃、PPは135℃、作業室環境23℃、50%RHである。
作製したPTP包装体について、減圧リーク試験(PTP包装体100ポケットを水中に入れて、−67kPaで5分間保持し、PTPポケット中に水の漏れがないかを確認する)を行って、ヒートシール強度を確認した。また、底材側から錠剤を親指で押し出すことにより蓋材を押し破って開封する時の様子を、下記基準に基づきヒートシール層と底材との耐圧低温ヒートシール性を評価した。ヒートシール強度が高いほど、耐圧低温ヒートシール性が高いと評価した。
○:減圧リーク試験の結果、100ポケット中、水が漏れたポケット数が0個である。ヒートシール層と底材が剥がれることなく、綺麗に錠剤が押出せた。ヒートシール温度が低温(150℃)でも確実に接着し、且つ十分な強度があり、非常に実用的である。
△:減圧リーク試験の結果、100ポケット中、水が漏れたポケット数が1〜2個である。ヒートシール層と底材がごく僅かに剥がれる場合があるが、特に問題なく錠剤を押出すことが可能で、実用上問題はない。
×:減圧リーク試験の結果、100ポケット中、水が漏れたポケット数が3個以上である。錠剤を押出す前に、ヒートシール層と底材が剥がれてしまい、ヒートシール強度が不十分である。実用上不適と判断される。
作製したPTP包装体の蓋材フィルムとヒートシール層との間の印刷部分の外観を、フランジ部分のヒートシール時の折り込みシワの有無、PTP包装体に要求される印字の視認性(ヒートシール層の透明性)により評価した。
○:折り込みシワが無い、及び、ヒートシール面の印刷部分の印字の輪郭がはっきり見える。
×:折り込みシワがある、又は、ヒートシール面の印刷部分の印字がぼやけて見える。
また、総合判定の評価基準は以下のとおりである。
◎:耐ブロッキング性と耐圧低温ヒートシール性とPTP包装体の外観の全て○である。
○:耐ブロッキング性又は耐圧低温ヒートシール性が△で、他二つが○である。
△:耐ブロッキング性及び耐圧低温ヒートシール性が△で、PTP包装体の外観が○でる。
×:耐ブロッキング性と耐圧低温ヒートシール性とPTP包装体の外観のいずれかひとつで×がある。
巾460mm、長さ500mのロール状に巻かれたPS系フィルム(スチレン−メチルメタクリレート−メタクリル酸共重合体及びハイインパクトポリスチレンからなるフィルム)の片面に、線数=230線/インチ、版深度=20μmの版を用いたグラビア印刷機にて、文字サイズ=7ポイントの黒色ゴシック体のアルファベット文字を印刷し、その上に線数=80線/インチ、版深度=130μmの版を用いてヒートシール剤を塗工した。ヒートシール剤は塗工前に、不揮発分が40質量%、粘度が100mPa・s〜1000mPa・sとなるように水で希釈し、HS剤−1中の固形分100質量部に対してフィラーのPMMA(ヒートシール前フィラー粒子径r1=20μm)が8質量部となるよう混合した。
塗工後は、100℃に設定した熱風式乾燥機の中を5秒間通過する速度で乾燥して、蓋材を得た。得た蓋材は、乾燥直後に直径3インチの紙管にロール状に巻き取った。
ヒートシールの条件は、温度150℃、シール圧力0.4MPa、充填速度5m/分(120ショット/分、シール時間0.1秒相当)を標準条件として実施した。また、その他の条件は、底材成形温度及びスリット温度ともPVCは130℃、PPは135℃、作業室環境23℃、50%RHである。
また、錠剤の表面(蓋材側)に、サーモラベルスーパーミニ(日油技研工業製)3R−40、3R−80、又は3R−120を貼り(各シールのn数=3)、充填速度1.2m/分にてヒートシールした後に、サーモラベルの変色を確認することにより錠剤の表面温度を測定した。一般的なアルミ箔蓋材フィルムを用いて一般的なヒートシール温度230℃で実施した場合、表面温度が60℃以上(最大で100℃)であったのに対し、本実施例1の蓋材をヒートシール温度150℃で実施した場合は、表面温度は45℃未満であった。このように、低温でのヒートシールは、内容物が受ける熱が少なく好ましいことが確認された。
また、上で成形したPTP包装体を、ヒートシールから1日後に平らな机の上に置き、PTP包装体の端部を指で押さえ、浮き上がった反対側の端部と机との距離を定規で測定することにより、PTP包装体のカールを測定した(n数=5)。上記のヒートシール温度230℃で実施した実施例1のPTP包装体のカールは8mmであったのに対し、ヒートシール温度150℃で実施した本実施例1のPTP包装体のカールは3mmしかなかった。このように、低温でのヒートシールは、カールが起こりにくく好ましいことが確認された。
実施例2〜5は、表1に記載のヒートシール剤とフィラーを、表1に記載の割合で用いた以外は実施例1と同様に、蓋材を作製し、PTP包装体を得た。
実施例3はヒートシール層厚さが3μm、実施例4はフィラー粒子径/ヒートシール層厚さが3.8倍、実施例5はフィラー粒子径/ヒートシール層厚さが1.3倍であることから、ヒートシール層と底材がごく僅かに剥がれる場合があるが、特に問題なく錠剤を押出すことが可能で、耐圧低温ヒートシール性に実用上問題はないレベルであった。実施例2はフィラー含有量が2部、実施例5はフィラー粒子径/ヒートシール層厚さが1.3倍であることから、40℃、90%RHの環境下で1週間保管後に、ロールから蓋材を手で引っ張って巻き解いたとき、手に抵抗感があるが、蓋材自体は破れることなく巻き解くことが可能であり、巻き解いた後のフィルム外表面やヒートシール層の状態も綺麗で、耐ブロッキング性に実用上の問題はないレベルであった。
このように、特定の粒子径を有する特定のヒートシール剤を用いることにより、耐圧低温ヒートシール性に優れ、折り込みシワが無く包装機械適性に優れ、PTP包装体のヒートシール層側面の印字の視認性に優れ、且つロール状に巻き取った状態で夏場の高温で高湿の雰囲気下での保管にも適応可能な優れた耐ブロッキング性を兼ね備えさせることが可能となる。
比較例1、2は、表1に記載のヒートシール剤とフィラーを、表1に記載の割合で用いた以外は実施例1と同様にて蓋材を作製し、PTP包装体を得たものである。
比較例1はフィラー含有量1部、比較例2はフィラー含有量20部のヒートシール層を有する蓋材である。表1に示すとおり、比較例1は、フィラー含有量1部と少ないことから、耐ブロッキング性が非常に悪く、ヒートシール剤が反対側面に一部転写してしまい、PTP包装体のフランジ部に折り込みシワも入ることから、PTP包装体の外観、及び、耐圧低温ヒートシール性も悪い。比較例2は、フィラー含有量が20部と多いことから、耐ブロッキング性は良いが、印字の輪郭がぼやけて視認性が悪い。いずれも実用上不適と判断される。
比較例3、4は、表1に記載のヒートシール剤とフィラーを、表1に記載の割合で用いた以外は実施例1と同様にて蓋材を作製し、PTP包装体を得たものである。
比較例3は、フィラー粒子径/ヒートシール層厚さが6.7倍と大きいことから、フィラーを介して蓋材と底材の間に隙間が出来てしまい、接着が不十分で耐圧低温ヒートシール性が悪くなる上に、印字の輪郭がぼやけて視認性も悪い。比較例4はフィラー粒子径/ヒートシール層厚さが1.2倍とフィラーの粒子径が小さいことから、耐ブロッキング性に劣り、PTP包装体のフランジ部に折り込みシワが入り、PTP包装体の外観、及び、耐圧低温ヒートシール性が悪い。いずれも実用上不適と判断される。
比較例5は、表1に記載の蓋材フィルムとヒートシール剤と底材を用いた以外は実施例1と同様にて蓋材を作製し、PTP包装体を得たものである。
比較例5はフィラー含有量が1部と少ないことから、耐ブロッキング性が悪く、ヒートシール剤が反対側面に一部転写し、PTP包装体のフランジ部にシワもあることから、耐圧低温ヒートシール性が悪い。又、ヒートシール剤としてエチレン酢酸ビニル系エマルジョンを用いたことにより、ヒートシール強度が弱いことに加えて、底材が硬質塩化ビニルシートより熱変形温度(A法)が高くて硬いポリプロピレンであることから、フィラーが底材に十分に食い込まず投錨効果のない構造(フィラーが蓋材フィルム側に押し出され、蓋材厚みやシール層厚みに殆ど変化なく、蓋材側の外表面F2が凸状面となる)となるためである。いずれも実用上不適と判断される。
1a 底材の凹部
1b 底材のフランジ部
2 内容物(錠剤)
3 ヒートシール層
3a フィラー
3b 接着性樹脂
4A 蓋材フィルム
5 印刷部分
6 表面保護層
8 蓋材
9 内容物と蓋材のクリアランス
10 包装体
L1 蓋材フィルムの厚み(フランジ部)
L2 底材の厚み(フランジ部)
S ヒートシール層の厚み(フランジ部)
r1 蓋材のフィラーの粒子径(フィルム厚み方向のフィラーの粒子径、ヒートシール前の粒子径相当)
r2 PTP包装体のフィラーの粒子径(フィルム厚み方向のフィラーの粒子径、ヒートシール後の粒子径相当)
h PTP包装体の底材へのフィラーの食い込み量(厚み)
F1 表面
F2 表面
Claims (5)
- ヒートシール剤からなるヒートシール層、及び蓋材フィルムを有するプレススルーパック包装体用蓋材において、
前記ヒートシール剤は、ガラス転移温度が−70℃以上30℃未満であるアクリル系樹脂、及びガラス転移温度が−70℃以上30℃未満であるポリエステル系樹脂からなる群より選ばれる少なくとも1種を主体とした樹脂からなる接着性樹脂とフィラーとを含み、
前記フィラーの含有量は、前記接着性樹脂100質量部に対して8〜15質量部であり、
前記ヒートシール層のうちフィラーを含まない部分の厚みが3〜20μmであり、
前記フィラーの粒子径が、前記ヒートシール層のうちフィラーを含まない部分の厚みの1.3〜5.0倍であることを特徴とする、プレススルーパック包装体用蓋材。 - 前記接着性樹脂が、アクリル系樹脂を主体とした樹脂からなり、
前記アクリル系樹脂が、メタクリル酸、アクリル酸、メタクリル酸エステル、及びアクリル酸エステルからなる群より選ばれる少なくとも1種のカルボキシル基又はカルボン酸エステル基をもつエチレン性不飽和単量体と、エチレン、スチレン、及びα−メチルスチレンからなる群より選ばれる少なくとも1種の他の単量体とを含む単量体成分を共重合して得られる共重合体である、請求項1に記載のプレススルーパック包装体用蓋材。 - 前記フィラーが、ポリメチルメタクリレート、ポリメチルメタクリレートの架橋共重合体、及びポリスチレン架橋重合体からなる群より選ばれる少なくとも1種を主体としてなる有機フィラーである、請求項1又は2に記載のプレススルーパック包装体用蓋材。
- 前記蓋材フィルムが、スチレン系樹脂からなる、請求項1〜3のいずれか1項に記載のプレススルーパック包装体用蓋材。
- 接着性樹脂とフィラーとを含むヒートシール剤からなるヒートシール層、及び蓋材フィルムを有するプレススルーパック包装体用蓋材と、
内容物を収容する凹部、及び前記プレススルーパック包装体用蓋材のヒートシール層と貼り合わされるフランジ部を有する底材と、
を互いに貼り合わせてなり、
前記プレススルーパック包装体用蓋材が請求項1〜4のいずれか1項に記載の蓋材からなり、
前記フランジ部と前記ヒートシール層との貼り合わせ面の少なくとも一部において、前記フランジ部に前記フィラーが食い込んでいる構造を有することを特徴とする、プレススルーパック包装体。
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