JP6343115B2 - プレススルーパック包装体用蓋材及び包装体 - Google Patents

Description

本発明は、主に錠剤やカプセル等の医薬品或いはキャンディーやチョコレート等の食品の包装に好適に使用できる、プレススルーパック（ＰＴＰ）包装体の蓋材に関する。

医薬品や食品等の包装形態の一つとして、底材と蓋材とを備えるプレススルーパック（以下ＰＴＰという）包装体が知られている。ＰＴＰ包装体は、ポリ塩化ビニル系樹脂又はポリプロピレン系樹脂等からなるプラスチックシートを、真空成形又は圧空成形することによりポケット状の凹部を有する底材として成形し、この凹部に内容物を充填した後、凹部以外のフランジ部をヒートシール性の蓋材でシールすることによって形成される。

ＰＴＰ包装体は、収納された内容物に対して底材の外側から蓋材の方向に力を加えて蓋材を破ることによって内容物を取り出すように構成されたものである。ＰＴＰ包装体の蓋材は、蓋材フィルムとヒートシール層で構成される。蓋材フィルムは、現在、内容物を押し出すことによって容易に破れるという性質（プレススルー性）に優れた、アルミ箔、グラシン紙、熱可塑性樹脂の延伸フィルム等が用いられている。また、ヒートシール層を形成するためのヒートシール剤としては、塩化ビニル・ポリエステル樹脂系ヒートシール剤（特許文献１）、アクリル変性ポリプロピレン系ヒートシール剤（特許文献２）、エチレン酢酸ビニル系エマルジョン型ヒートシール剤（特許文献３）等が知られている。

特開２００５−１７８８２９号公報 特開平０９−５７９２０号公報 特開２００３−１９２９０４号公報

しかしながら、特許文献１，２に記載されたヒートシール剤を使用したＰＴＰ包装体用蓋材は、塩化ビニル・ポリエステル樹脂等の樹脂が、塗工前には溶媒であるトルエン、酢酸エチル、ＭＥＫ等の有機溶剤を大量に含みそれらに溶解しているため、塗工時の乾燥工程において有機溶剤中毒の観点から大規模な有機溶剤対応の換気設備が必要となったり、乾燥条件によっては巻き取り工程で巻きジワが発生しやすく外観が悪化したり、その後のスリット工程の繰り出し時にブロッキングが発生したりする。また、蓋材フィルムに熱可塑性樹脂の延伸フィルムを用いる場合は、樹脂は一般的に耐薬品性に劣るため、溶解し塗工が困難となる場合が多い。ここで「ブロッキング」とは、ロール状に巻き取った蓋材において、蓋材の一方の面と、ロールを一周した後のもう一方の面とが貼り付いてしまい、剥がしにくくなる現象をいう。

また、当該ＰＴＰ包装体用蓋材は、ＰＴＰ包装工程において底材とヒートシールする際のシール温度を高温（一般的には２２０℃〜２６０℃程度）とする必要があるために、ＰＴＰの内容物（錠剤、食品等）が熱に晒されやすい。このため、当該ＰＴＰ包装体用蓋材は熱のダメージをうけやすい内容物に適用するのは困難であったり、内容物と蓋材とのクリアランス（図１におけるクリアランス９を参照。）が小さすぎる場合は内容物に焼け跡がついてしまったりする（例えば、「錠剤のヤケド」といわれる現象）ため、底材の凹部サイズと内容物のサイズが制限されてしまう。また、ＰＴＰ成形機のヒートシール用加熱ロールを高温で運転する必要があるため、運転開始までの昇温に時間がかかり、更には作業者が高温の加熱ロールに触れて火傷する可能性がある。更に、高温にてヒートシールされたＰＴＰ包装体は、底材シートの加熱収縮等によりカールしやすく、外観を損ねる、ＰＴＰ包装体を重ね合わせたものをピロー包装や外装箱に梱包する際に重ね合わせにくい、梱包の容積が大きくなる、ＰＴＰ包装体がひっかかってうまく箱に入らない、等の問題が生じやすい。

一方、特許文献３に記載されたエチレン酢酸ビニル系エマルジョン型ヒートシール剤は、トルエン、酢酸エチル、ＭＥＫ等の有機溶剤を全く含んでいない、もしくはごく少量しか含んでおらず、また１００〜１５０℃程度の低温でのヒートシール性に優れる。しかしながら、特許文献１，２に記載のヒートシール剤と同様に、塗工後の巻き取り工程で巻きジワが発生しやすく、外観が悪化したり、その後のスリット工程の繰り出し時に特に酷いブロッキングが発生したりする。ブロッキングの発生は本用途のようなプレススルー性に優れる、即ち容易に破れる性質を持つ蓋材の場合、製造の工程中で蓋材がすぐに破断してしまうことに直結するために、特に大きな問題である。

そこで本発明は、巻きジワが発生しにくく、耐ブロッキング性に優れるプレススルーパック包装体用蓋材を提供することを目的とする。

本発明者等は、上記課題を解決するため鋭意検討を重ねた結果、ヒートシール層が、表面に十分な凹凸構造を備えることで上記課題を解決しうることを見出し、本発明を完成した。

即ち、本発明は、以下のＰＴＰ包装体用蓋材を提供する。
（１）蓋材フィルムとヒートシール層とを有し、前記ヒートシール層は、表面の算術平均粗さ（Ｒａ）が２０ｎｍ以上である、プレススルーパック包装体用蓋材。
（２）前記ヒートシール層は、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・メタクリル酸共重合体、アイオノマー、直鎖状低密度ポリエチレンからなる群より選ばれる少なくとも１種を含む熱可塑性樹脂からなる、（１）に記載のプレススルーパック包装体用蓋材。
（３）前記ヒートシール層は、エマルジョン型ヒートシール剤からなる、（１）又は（２）に記載のプレススルーパック包装体用蓋材。
（４）前記蓋材フィルムは、スチレン系樹脂からなる、（１）〜（３）のいずれか１つに記載のプレススルーパック包装体用蓋材。
（５）（１）〜（４）のいずれか１つに記載のプレススルーパック包装体用蓋材と、内容物を収容する凹部、及び、前記蓋材と貼り合わされるフランジ部を有する底材とを備えるプレススルーパック包装体。

本発明によれば、巻きジワが発生しにくく、耐ブロッキング性に優れるプレススルーパック包装体用蓋材を提供することができる。

本発明に係る蓋材フィルムを備えたＰＴＰ包装体の実施形態を示す断面図である。 実施例１のヒートシール剤の表面をＳＰＭで観察した写真である。 比較例１のヒートシール剤の表面をＳＰＭで観察した写真である。 実施例１及び比較例１のＳＰＭ写真を三次元画像（高さ像）に変換した図である。

以下、本発明の好適な実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。本発明のＰＴＰ包装体用の蓋材は、内容物として、主に錠剤やカプセル等の医薬品或いはキャンディーやチョコレート等の食品を充填するためのものであるが、ここでは、錠剤を充填する場合を例示する。なお、本発明は、以下の実施の形態に限定されるものではない。

＜蓋材の概要＞
図１に示すＰＴＰ包装体１０は、底材１と蓋材８とを備え、底材１に成型されたポケット状の凹部１ａに錠剤２が充填されている。蓋材８は、蓋材フィルム４Ａとヒートシール層３を備え、ヒートシール層３は底材１のフランジ部１ｂと蓋材フィルム４Ａの表面Ｆ１とを接着している。

底材１のフランジ部１ｂと融着される面であるヒートシール層３の表面３ａは、算術平均粗さが２０ｎｍ以上の凹凸構造を有する。また一般的には、蓋材フィルム４Ａの底材１と反対側の表面Ｆ２上には、製品名称ロゴ等の印刷部分５が形成され、印刷部分５を保護するためのＯＰ（Ｏｖｅｒ Ｐｒｉｎｔ）ニス層６が表面Ｆ２の全面を覆うように形成されている場合が多く、更に、内容物が医薬品である場合には、医療過誤防止を目的に表面Ｆ１にも印刷がなされる場合がある。

本実施形態のＰＴＰ包装体用蓋材８は、上記のとおり、ヒートシール層３側の表面に十分な凹凸構造があるため、良好な滑り性を有する。このため、本実施形態のＰＴＰ包装体用蓋材８は、巻きジワが発生しにくく、耐ブロッキング性にも優れる。また、比較的低温で底材１とヒートシールすることができるため、内容物２と蓋材８とのクリアランスが小さい場合であっても、内容物２が高温の熱に晒されにくい、ＰＴＰ成形機の昇温時間が短い、ＰＴＰ包装体がカールしにくい、という長所を有する。

＜蓋材フィルム＞
蓋材フィルム４Ａは、内容物を押し出すことによって容易に破れるという性質（プレススルー性）を持つ素材であればいずれのものからなっていてもよく、一般的にはアルミ箔、グラシン紙、熱可塑性樹脂からなるフィルム等があげられる。廃棄時の易焼却性、ガスバリア性、印刷判読性等の観点から、熱可塑性樹脂からなるフィルムが好ましい。

蓋材フィルム４Ａが熱可塑性樹脂からなる場合は、延伸フィルムであることが好ましい。熱可塑性樹脂としては、フィルム状に製膜できるものであれば特に制限されず、スチレン系樹脂、エチレン系樹脂やプロピレン系樹脂等のオレフィン系樹脂、エステル系樹脂（ポリ乳酸を含む）、アミド系樹脂等が挙げられる。このうち１種を単独で、又は２種以上を混合して使用することができる。熱可塑性樹脂の中でも、剛性と脆性の観点から、好ましくはスチレン系樹脂が用いられる。

スチレン系樹脂とは、スチレン系単量体の単独重合体又は共重合体及びこれらの混合組成物であり、スチレン系単量体とは、スチレン（ＧＰＰＳ）、α−メチルスチレン等のアルキルスチレンである。また、共重合体とは、スチレン−（メタ）アクリル酸共重合体類、スチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体類、スチレン−酸無水物共重合体、スチレン−ブタジエン共重合体、耐衝撃性ポリスチレン（ＨＩＰＳ）等であり、これらに含まれるスチレン成分が５０質量％（ｗｔ％）以上含まれる重合体をいう。これらの中でも、より好ましくは、スチレン−アクリル酸共重合樹脂、スチレン−メタクリル酸共重合樹脂、スチレン−無水マレイン酸共重合樹脂、および、これら３種の共重合樹脂のいずれか１種に更にエステル成分を含む三元共重合樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む熱可塑性樹脂が用いられる。なお、上記共重合体は、共重合する成分の種類数に関わらず、「スチレン系共重合樹脂」とも呼ばれる。

上記三元共重合樹脂のエステル成分としては、メチルアクリレート、エチルアクリレート、プロピルアクリレート、ブチルアクリレート、ヘキシルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、プロピルメタクリレート、ブチルメタクリレート、ヘキシルメタクリレート、シクロヘキシルメタクリレート等が挙げられる。これらエステル成分は例えば押出機での溶融加工時等の連続して熱が加わるような場合に、樹脂の熱安定性を向上させる点で有効である。

上記のスチレン系共重合樹脂における各スチレン成分は、スチレン系共重合樹脂を構成する樹脂成分の合計を基準として７０〜９７ｗｔ％であることが好ましく、７５〜９５ｗｔ％がより好ましい。スチレン成分が９７ｗｔ％以下であると、プレススルー性が向上するばかりか、樹脂の耐熱性が向上し、ＰＴＰ包装体の製造工程において底材とのヒートシール時に蓋材フィルムが変形せずに安定した製造が可能となる。また、スチレン成分が７０ｗｔ％以上であると蓋材フィルムを作る際に延伸製膜しやすく、剛性とプレススルー性の両立が可能となる。上記のうち、スチレン−メタクリル酸共重合樹脂及びこれにエステル成分を含む三元共重合樹脂が押出延伸製膜のしやすさといった点でより好ましい。

本実施形態において好適に用いられる上記スチレン系樹脂に対し、延伸製膜する際の安定性（ネッキングがなく、延伸開始位置が安定しており、実用上問題がない程度に厚さ斑が小さい（一般的にＲとして１０μｍ以下））を向上させ、またその後のＰＴＰ包装にいたる種々の工程において、一時停止後の再起動時や包装工程の打ち抜き時等の衝撃に対する耐衝撃性が必要とされる場合がある。これらの特性を改善する目的で、ハイインパクトポリスチレン（ＨＩＰＳ）、スチレン−共役ジエン系共重合物、およびスチレン−共役ジエン系共重合物の水素添加物から選ばれる少なくとも１種を０．５〜８０ｗｔ％配合するのが好ましい。より好ましい配合量は、１．０〜４５ｗｔ％であり、更に好ましい配合量は、１．０〜３０ｗｔ％である。０．５ｗｔ％以上配合した場合、延伸の安定性や耐衝撃性が改善され、８０ｗｔ％以下の場合はプレススルー性、フィルムの腰（スティフネス）が保たれる。

蓋材フィルム４Ａを熱可塑性樹脂で形成する場合、当該熱可塑性樹脂に無機フィラーを配合してもよい。無機フィラーを配合しなくとも、良好なプレススルー性の発現は可能であるが、ＰＴＰ包装体の使用者が常に健常者とは限らず、また力が弱い高齢者や子供も対象である点も考慮し、内容物を押し出す際の使用感の好みに応じて、無機フィラーの配合により突刺し強さを低下させ、プレススルー性を調節することが可能である。無機フィラーとしては、非晶質アルミナ珪酸塩、シリカ、アルミナ、タルク、カオリン、マイカ、ワラストナイト、クレー、炭酸カルシウム、アスベスト、ガラス繊維、硫酸アルミニウム等を使用することができる。

また、蓋材フィルム４Ａには、当該技術分野において通常用いられる添加剤、例えば、上記無機フィラーの分散を補助する金属石鹸、並びに、着色剤、可塑剤、酸化防止剤、熱安定剤、紫外線吸収剤、滑剤、帯電防止剤等を配合してもよい。特に、白色の着色剤は、下記の理由から好ましい。近年、医薬品用のＰＴＰ包装体では、従来の製品名称ロゴや使用方法を示す図柄の他に、医療事故の防止やトレーザビリティーの確保を目的とした商品コード、有効期限、製造番号、数量といった各種情報を含んだバーコードを印刷することのニーズが高まりつつある。熱可塑性樹脂に白色の着色剤を配合した蓋材フィルムを用いると、バーコードの読取りの際、線のない部分（蓋材フィルムが直接見える部分）が白いために、アルミ箔の蓋材フィルムに比べ鏡面反射が起こりにくく、バーコードの線のある部分（一般的には黒色）との色の濃淡もあるため、バーコードが読み取りやすく好ましい。

蓋材フィルム４Ａを熱可塑性樹脂で形成する場合、当該熱可塑性樹脂のビカット軟化点は、底材とのヒートシール時において蓋材フィルムにシワ等の変形が発生しない安定したヒートシールが可能となる観点から、好ましくは８０℃以上であり、更に好ましくは９５℃以上、最も好ましくは１１０℃以上である。

蓋材フィルム４Ａは、延伸フィルムであることが好ましい。蓋材フィルム４Ａは、使用に供されるまでの各加工工程でフィルムに強い張力が負荷される場合が多いため、各加工に耐え得る引張り強度が必要となる。熱可塑性樹脂フィルムは延伸配向されることにより延伸方向の引張り強度が大きく向上する一方、突刺し強さの向上は比較的小さい傾向にある。このため、熱可塑性樹脂フィルムを薄くしたり、無機フィラーを添加したりすることで突刺し強度が低下した場合でも、延伸フィルムとすることで、加工に耐え得る引張り強度を付与することができる。

延伸フィルムを製造する方法の代表的な例として、熱可塑性樹脂（必要に応じて無機フィラーを所定の割合で配合した樹脂）を、スクリュー押出機等により溶融混錬し、Ｔダイによりシート状にした後、ロール延伸又はテンター延伸により一軸延伸する方法や、ロール延伸に続いてテンター延伸することにより二軸延伸する方法、或いはインフレーション法により延伸する方法が挙げられる。この時の延伸倍率は縦及び横の少なくとも一方向で２〜２０倍が好ましく、５〜１０倍がより好ましい。

蓋材フィルム４Ａは、ＪＩＳ Ｚ１７０７の突刺し強さ試験に準拠して測定される突刺し強さが１〜５Ｎであることが好ましい。突刺し強さが１Ｎ以上であると強度が適度でＰＴＰ包装体として使用したときに意図せずに蓋材が破れてしまうことが少ない。突刺し強さが５Ｎ以下であるとフィルムが破れやすく適度なプレススルー性が発現する。ＰＴＰ包装体の使用者が力が弱い高齢者や子供である場合を考慮すると、突刺し強さは１〜３Ｎであることがより好ましい。なお、突刺し強さは、ＪＩＳ Ｚ１７０７に準拠し、直径１ｍｍ、先端形状半径０．５ｍｍの半円形の針を毎分５０ｍｍの速度で突き刺し、針が貫通するまでの最大応力のことをいう。

蓋材フィルム４Ａの厚さは、５〜３０μｍが好適である。厚さが５μｍ以上であるとフィルムの強度が適度で加工工程に耐える引張り強度が発現しやすく、３０μｍ以下であると適度なプレススルー性が発現しやすい。

＜ヒートシール層＞
図１に示す蓋材８を構成するヒートシール層３は、後述するヒートシール剤を原料とするものである。ヒートシール剤としては、ヒートシール層が熱によって底材と共に溶融し、相互に融着（ヒートシール）し得るものであればいずれのものを用いてもよい。

底材１のフランジ部１ｂとヒートシールされるヒートシール層の表面３ａは、ＳＰＭ（走査プローブ顕微鏡）により測定し、ＪＩＳ Ｂ０６０１に準拠した面粗さ解析により算出される算術平均粗さ（Ｒａ）が２０ｎｍ以上であることが必要である。

ヒートシール層３は、蓋材フィルム４Ａに対し、ヒートシール層３の原料であるヒートシール剤を適用することにより得られる。ヒートシール層は一般的に柔らかい素材であるため、単に通常の方法で蓋材フィルム上に塗工するだけでは、造膜形成されたヒートシール層の表面が平滑となり、表面の滑り性が悪くなるために、塗工直後の巻き取り工程で巻きジワが発生しやすく外観が悪化したり、その後のスリット工程の繰り出し時にブロッキングが発生したりする。本実施形態のＰＴＰ包装体用蓋材は、その一方の表面にヒートシール層３を有し、当該ヒートシール層３はＲａが２０ｎｍ以上の凹凸構造を有するために、良好な滑り性を有し、ヒートシール層塗工後の巻きジワやブロッキングが発生しにくい。Ｒａが２０ｎｍより小さいと、巻きジワやブロッキングが発生しやすくなる。また、製法にもよるので一概には言えないが、Ｒａが５０００ｎｍより大きいと、製品の外観が悪化したり、ヒートシール時に厚さムラが生じてシール不良になったりする可能性がある。これらの理由により、Ｒａは好ましくは２５ｎｍ〜５００ｎｍであり、さらに好ましくは４０ｎｍ〜３００ｎｍである。

ヒートシール層３の原料であるヒートシール剤の種類としては、例えば、線状ポリエステル樹脂、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、ポリウレタン樹脂、アクリル系樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、ポリアミド樹脂、塩化ビニル・酢酸ビニル系共重合体、塩化ビニル・ポリエステル樹脂、塩素化ポリプロピレン、エチレン・酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン・アクリル酸共重合体（ＥＡＡ）、エチレン・メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）、エチレン・アクリル酸エステル共重合体、アイオノマー、アクリル変性ポリプロピレン等の熱可塑性樹脂を使用できる。なかでも、低温シール性に優れるという観点から、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・メタクリル酸共重合体、アイオノマー、ＬＬＤＰＥが好ましく、エチレン・酢酸ビニル共重合体がより好ましい。

ヒートシール剤の融点は、底材とのヒートシール時におけるヒートシール強度、要求されるヒートシールの条件（温度、時間、圧力）、塗工乾燥後のブロッキング性等の観点から、好ましくは４０〜３００℃であり、更に好ましくは５０〜２００℃であり、最も好ましくは５５〜１２０℃である。４０℃以上だと、塗工乾燥後にブロッキングしにくく、３００℃以下であると、ヒートシール強度が得られやすい。また、ＰＴＰの内容物（錠剤、食品等）が熱のダメージをうけやすい内容物であり１００〜１５０℃程度の低温でのヒートシール性が特に要求される場合は、同上の理由により、好ましくは４０〜１５０℃であり、更に好ましくは５５〜９０℃である。

ヒートシール剤は、エマルジョン型ヒートシール剤であることがさらに好ましく、平均粒径は好ましくは０．１μｍ〜２０μｍ、より好ましくは０．２μｍ〜１０μｍ、さらに好ましくは０．３μｍ〜５μｍである。平均粒径が０．１μｍ以上であれば、ヒートシール層の表面の算術平均粗さが２０ｎｍ以上の凹凸構造を形成しやすく、２０μｍ以下であれば、塗工量３ｇ／ｍ^２〜２０ｇ／ｍ^２で塗工した場合、塗り斑なく均一に塗工することができる。

エマルジョン型ヒートシール剤は、水中にポリマー粒子が分散した水性エマルジョンが、環境面やヒートシール層表面の凹凸構造のしやすさの観点から好ましい。

塗工前のヒートシール剤の液粘度は、塗工性、取扱性の観点から、好ましくは５ｍＰａ・ｓ〜３０００ｍＰａ・ｓであり、より好ましくは１０ｍＰａ・ｓ〜５００ｍＰａ・ｓである。５ｍＰａ・ｓ以上だと、十分な厚さに塗工しやすく、３０００ｍＰａ・ｓ以下だと、均一な厚さに塗工しやすく、希釈剤との混合性が向上する。

また、塗工する前に、必要に応じて、イソプロピルアルコール等の希釈剤を用いて希釈してもよい。このときの粘度は塗工性の観点から、好ましくは１０ｍＰａ・ｓ〜５００ｍＰａ・ｓであり、より好ましくは３０ｍＰａ・ｓ〜１００ｍＰａ・ｓである。１０ｍＰａ・ｓ以上であれば十分な厚さに塗工しやすく、５００ｍＰａ・ｓ以下であれば均一な厚さに塗工しやすい。

＜蓋材の製造方法＞
蓋材８は、蓋材フィルム４Ａに対し、ヒートシール層３の原料であるヒートシール剤を適用することにより製造することができる。

蓋材フィルムにヒートシール層を設ける方法の代表的な例として、蓋材フィルム４Ａにヒートシール剤を塗工し乾燥する方法、蓋材フィルム４Ａにヒートシール剤を塗工及び乾燥し、その後にエンボス加工をする方法、蓋材フィルム４Ａの上にヒートシール性を有する樹脂を押出ラミし、その後にエンボス加工する方法、蓋材フィルム４Ａの上とヒートシール性を有するフィルムをラミネートし、その後にエンボス加工する方法、等が挙げられる。なかでも、工程が簡略であり生産性に優れる観点から、蓋材フィルム４Ａにヒートシール剤を塗工し乾燥する方法が好ましい。ここでは、以下、蓋材フィルム４Ａにヒートシール剤を塗工し乾燥する方法を例に挙げて、詳細を説明する。

塗工法としては、例えば、グラビアコート法、リバースロールコート法、ナイフコート法、キスコート法、その他等の方法で塗工することができ、ヒートシール層表面の凹凸構造、塗工量の調整、操作性、塗工速度等の観点から、グラビアコート法が好ましい。

その塗工量としては、１ｇ／ｍ^２〜２０ｇ／ｍ^２（厚さに換算して約１μｍ〜約２０μｍに相当）であると、ヒートシール性、及び突き破り性に優れるので好ましく、更に３ｇ／ｍ^２〜１０ｇ／ｍ^２位であることがより好ましい。１ｇ／ｍ^２以上であると、十分なヒートシール性を有し、２０ｇ／ｍ^２以下であれば、内容物が蓋材を突き破りやすくなるので好ましい。

塗工の速度は、好ましくは１０ｍ／分〜３００ｍ／分であり、より好ましくは、２０ｍ／分〜２００ｍ／分である。１０ｍ／分以上であると、乾燥時の過加熱がなく表面の凹凸構造を形成しやすい、塗工後にシワが生じにくい、生産性が良好である等の観点から好ましく、３００ｍ／分以下であると、乾燥不足による巻きジワやブロッキングの発生が起こりにくく、基材フィルムが破断しにくい等の観点から好ましい。

塗工後の乾燥方法は、熱風噴射式（トンネル式、エアフローティング、丸孔ノズル、高速エアキャップ、カウンターフロー）、ドラム式、赤外線、マイクロ波（誘導加熱）、電磁誘導加熱、紫外線、電子線、その他の方法で乾燥することができ、ヒートシール層表面の凹凸構造、操作性、塗工速度、塗工後のシワ等の観点から、熱風噴射式（トンネル式、エアフローティング、丸孔ノズル）が好ましく、なかでもエアフローティングがより好ましい。

乾燥の温度及び時間は、ヒートシール剤の種類、希釈溶剤の種類、固形分、液の粘度、塗工速度、乾燥機の種類によっても異なるが、乾燥温度は好ましくは５０℃〜１１５℃、より好ましくは５５℃〜１００℃、さらに好ましくは６０℃〜７５℃である。５０℃以上だと、乾燥不足による巻きジワやブロッキングが発生しにくく、１１５℃以下だと、乾燥時の過加熱がなく、表面の凹凸構造を形成しやすい、塗工後にシワが生じにくい等の観点から好ましい。

乾燥時間は好ましくは１秒〜２００秒、より好ましくは２秒〜１００秒、さらに好ましくは３秒〜３０秒である。１秒以上であれば、乾燥不足による巻きジワやブロッキングの発生が起こりにくく、２００秒以下であれば、乾燥時の過加熱がなく表面の凹凸構造を形成しやすい、塗工後にシワが生じにくい、生産性が向上するという観点から好ましい。

上述の工程を経ることにより、本実施形態のＰＴＰ包装体用蓋材が得られる。このＰＴＰ包装体用蓋材は、表面に十分な凹凸構造を有し、良好な滑り性を発現するため、巻きジワやブロッキングが発生しにくい。

なお、上記製造工程において、蓋材フィルムに対し、グラビア印刷機等を用いて文字やバーコードを印刷することができる。更に、文字やバーコードを印刷した表面に対し、ニス層を設けることもできる。

以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。例えば、上記実施形態においては、単層の延伸フィルムからなる蓋材フィルム４Ａを例示したが、蓋材フィルムは２層以上の多層延伸フィルムであってもよい。

また、上記実施形態においては、蓋材フィルム４Ａの表面Ｆ１上にヒートシール層３を直接設けた場合を例示したが、蓋材フィルムとヒートシール層との間（Ｆ１の位置）や反対側（Ｆ２の位置）に他の層を介在させてもよい。例えば、蓋材フィルムとして熱可塑性樹脂からなるフィルムを用いる場合は、他の層としてアルミニウムの蒸着層を設けると、バリア性の向上や、近赤外線を利用した異物検査の適性が向上する観点から好ましい。アルミ蒸着層の厚さは要求されるバリア性（特に水蒸気透過性）或いは近赤外線の反射特性、或いは両面印刷時の隠蔽性に合わせて適宜調整されるが、バリア性の観点からは、好ましくは１０ｎｍ〜５００ｎｍであり、より好ましくは２０ｎｍ〜１００ｎｍである。５００ｎｍを超えて過度に厚くしても、それに相当するガスバリア性向上効果は得られない。また、近赤外線の反射特性や両面印刷時の隠蔽性の観点からは、好ましくは１０ｎｍ〜２００ｎｍであり、より好ましくは２０ｎｍ〜１００ｎｍである。

以下、実施例及び比較例を挙げて本発明の内容をより具体的に説明する。なお、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。

＜材料の性質の測定方法＞
［蓋材フィルムのビカット軟化点］
ビカット軟化点は、ＪＩＳ Ｋ７２０６に準拠して測定される値を意味する。試験荷重は５０Ｎ、昇温速度は５０℃／ｈ。

［ヒートシール剤のエマルジョンの平均粒径］
レーザー回折式粒径分布測定装置（セイシン企業製、ＬＭＳ−２０００ｅ）を用いて、得られた水性分散液の平均粒径を測定した。測定条件は、分散媒種：エタノール、屈折率：分散媒１．３６であり、体積変換して得られた粒度分布より、ｄ（５０）の値を用いて算出した。

［ヒートシール剤の粘度］
Ｂ型粘度計を用い測定した。

［ヒートシール剤の融点］
融点は、ヒートシール剤を１２０℃で、５時間以上乾燥させ、十分に固化させた試料を、ＪＩＳ Ｋ７１２１に準じたＤＳＣ法により１０℃／分の昇温速度で測定した融解の主ピーク温度で表す。

［ヒートシール層の算術平均粗さＲａ］
島津製作所社製走査プローブ顕微鏡（ＳＰＭ−９５００Ｊ２）を用い、蓋材ヒートシール層表面の凹凸を観察した。観察条件は、ダイナミックモード（位相検出）、カンチレバー：３００ｋＨｚ（４２Ｎ／ｍ）、走査範囲：２０μｍ、走査速度：０．５ｋＨｚで実施した。観察後、ＪＩＳ Ｂ０６０１に準拠した面粗さ解析（面積：２０μｍ×２０μｍ）を実施し、算出される算術平均粗さ（Ｒａ）を算出した。測定箇所はランダムに５箇所を選んで実施し、Ｒａは５箇所の平均値を使用した。

＜評価項目＞
実施例及び比較例で作製した蓋材及びこれを用いたＰＴＰ包装体について、以下の項目について評価を行った。

［蓋材の巻きジワ］
まず巾４６０ｍｍ、長さ５００ｍのロール状に巻かれた蓋材フィルムの片面に、線数＝１７５線／インチ、版深度＝２４μｍの版を用いたグラビア印刷機にて、文字サイズ＝７ポイントの黒色ゴシック体のアルファベット文字を印刷し、その上にＯＰニスを塗工・乾燥した。次に、その反対側の面に上記と同様の印刷を行い、その上にヒートシール剤を塗工した。ヒートシール剤は塗工前に、ヒートシール剤の不揮発分が４０重量％、粘度が３０ｍＰａ・ｓ〜１００ｍＰａ・ｓとなるようにイソプロピルアルコールで希釈して用いた。塗工後は、熱風式乾燥機の中を所定の温度と時間通過することで乾燥し、直後に直径３インチの紙管にロール状に巻き取った。このときの、巻き取られた蓋材の巻きジワの様子を外観検査により評価した。判定基準は以下のとおりである。

○：まったく巻きジワがない綺麗な巻き姿で、非常に実用的である。
△：多少の巻きジワが入る場合があるがほとんど目立たない程度であり、実用上問題はない。
×：巻きジワが大量に発生し、酷い外観である。巻取り張力等を工夫してもまったくシワは解消できず、実用上不適と判断される。

［蓋材のブロッキング］
上記で作成した、ロール状に巻き取った蓋材を、２３℃、５０％ＲＨの環境下で１週間保管後に、ロールから蓋材を手で引っ張って巻き解きながら、ブロッキング性を評価した。判定基準は以下のとおりである。

○：巻き解いたときの手にかかる抵抗感はなく、ブロッキングしていない。非常に実用的である。
△：巻き解いたとき、手に多少の抵抗感があるが、蓋材自体も破れることなく巻き解くことが可能であり、巻き解いた後の印刷、ＯＰニス、ヒートシール層の状態も綺麗である。実用上の問題はない。
×：巻き解いたとき、手に非常に大きな抵抗感があり、蓋材がすぐに破れてしまう。実用上不適と判断される。

［ＰＴＰ包装体の低温ヒートシール強度］
底材シートに厚さ２００μｍのポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）を用いて、ＰＴＰ成形機（ＣＫＤ社製ＦＢＰ−Ｍ１）により、凹み部を成形した底材に錠剤を充填し、以下に述べる実施例及び比較例で作製したＰＴＰ包装体用蓋材を接着して、ＰＴＰ包装体を得た。このときの底材シートのポケットサイズは直径１０ｍｍ、高さ４ｍｍの円形であり、錠剤のサイズは錠径８．６ｍｍ、錠高３．８ｍｍの円形であった。ヒートシールの条件は、特に記載のない場合は、温度１２０℃、シール圧力０．４ＭＰａ、充填速度５ｍ／分を標準条件として実施した。また、その他の条件は、底材シート成形温度１３０℃、スリット温度１３０℃、作業室環境２２℃、５０％ＲＨである。

上記で作成したＰＴＰ包装体を、底材側から錠剤を親指で押し出すことにより蓋材を押し破って開封する時の様子を、下記基準に基づきヒートシール層と底材とのヒートシール強度を評価した。

○：ヒートシール層と底材が剥がれることなく、綺麗に錠剤が押出せた。非常に実用的である。
△：ヒートシール層と底材がごく僅か剥がれる場合があるが、特に問題なく錠剤を押出すことが可能で、実用上問題はない。
×：錠剤を押出す前に、ヒートシール層と底材が剥がれてしまい、ヒートシール強度が不十分である。実用上不適と判断される。

＜ＰＴＰ包装体の作製＞
実施例及び比較例で使用した材料は以下のとおりである。

（１）蓋材フィルム
（ｉ）ＰＳ系フィルム−１：スチレン・メチルメタクリレート・メタクリル酸共重合体（メチルメタクリルレート含量５ｗｔ％、メタクリル酸含量１０ｗｔ％、ビカット軟化点＝１２３℃）を９０重量％、及び、ハイインパクトポリスチレン（ＤＩＣ社製耐衝撃ポリスチレンＧＨ８３００−５、ビカット軟化点＝９５℃）を１０重量％の割合で配合し、インフレーション法によって延伸し、その後フィルムの両面に５０ｍＮ／ｍのコロナ処理を施した厚さ２０μｍ、突刺し強さ１．９Ｎの熱可塑性樹脂からなるフィルム。
（ｉｉ）ＰＳ系フィルム−２：ポリスチレン（ＰＳジャパン社製ポリスチレン＃６８５、ビカット軟化点＝１０３℃））を９０重量％、及び、ハイインパクトポリスチレン（ＤＩＣ社製耐衝撃ポリスチレンＧＨ８３００−５、ビカット軟化点＝９５℃）を１０重量％の割合で配合し、インフレーション法によって延伸し、その後フィルムの両面に５０ｍＮ／ｍのコロナ処理を施した厚さ１４μｍ、突刺し強さ３．２Ｎの熱可塑性樹脂からなるフィルム。
（ｉｉｉ）グラシン紙−１：厚さ２３μｍ、突刺し強さ１．６Ｎのグラシン紙。
（ｉｖ）アルミ箔−１：厚さ２０μｍ、突刺し強さ１．４Ｎのアルミニウム箔。

（２）ヒートシール剤
（ｉ）ＨＳ剤−１：エチレン酢酸ビニル系エマルジョン型ヒートシール剤（平均粒径：１．７μｍ、粘度：２７０ｍＰａ・ｓ、不揮発分：６０重量％、融点：６７℃）
（ｉｉ）ＨＳ剤−２：直鎖状低密度ポリエチレン系エマルジョン型ヒートシール剤（平均粒径：１．１μｍ、粘度：７０ｍＰａ・ｓ、不揮発分：４０重量％、融点：１１５℃）
（ｉｉｉ）ＨＳ剤−３：エチレン・メタクリル酸共重合体系エマルジョン型ヒートシール剤（平均粒径：２．１μｍ、粘度：３５０ｍＰａ・ｓ、不揮発分：５０重量％、融点：９８℃）
（ｉｖ）ＨＳ剤−４：アイオノマー系エマルジョン型ヒートシール剤（平均粒径：４．６μｍ、粘度：３０ｍＰａ・ｓ、不揮発分：４５重量％、融点：９８℃））
（ｖ）ＨＳ剤−５：塩化ビニル・ポリエステル樹脂系ヒートシール剤（粘度：１００ｍＰａ・ｓ、不揮発分：４０重量％、融点：１１０℃、トルエン及びＭＥＫを含有）

［実施例１］
巾４６０ｍｍ、長さ５００ｍのロール状に巻かれたＰＳ系フィルム−１（スチレン・メチルメタクリレート・メタクリル酸共重合体及びハイインパクトポリスチレンからなるフィルム）の片面に、線数＝１７５線／インチ、版深度＝２４μｍの版を用いたグラビア印刷機にて、文字サイズ＝７ポイントの黒色ゴシック体のアルファベット文字を印刷し、その上にＯＰニスを塗工・乾燥する。次に、その反対側の面に上記と同様の印刷を行い、その上に線数＝８０線／インチ、版深度＝１４０μｍの版を用いてＨＳ剤−１（エチレン酢酸ビニル系エマルジョン型ヒートシール剤、平均粒径：１．７μｍ）を塗工した。ヒートシール剤は塗工前に、ヒートシール剤の不揮発分が４０重量％、粘度が３０ｍＰａ・ｓ〜１００ｍＰａ・ｓとなるようにイソプロピルアルコールで希釈して用いた。塗工後は、６５℃に設定した熱風式乾燥機の中を５秒間通過する速度で乾燥し、直後に直径３インチの紙管にロール状に巻き取った。このときの、巻き取られた蓋材の様子は、まったく巻ジワがない綺麗な巻き姿であった。

次にロール状に巻き取った蓋材を、２３℃、５０％ＲＨの環境下で１週間保管後に、ロールから蓋材を手で引っ張って巻き解きながら、ブロッキング性を評価したところ、巻き解いたときの手にかかる抵抗感はなく、ブロッキングしていなかった。

この蓋材の表面をＳＰＭにより観察したところ、算術平均粗さＲａは８６ｎｍであった。

図２は、蓋材表面のＳＰＭ観察の高さ像（凹凸像）の一例である。画面の濃い色（暗い色）の部分は走査範囲２０μｍ×２０μｍのうち高さが低い部分（凹部）であり、薄い色（明るい色）の部分は高い部分（凸部）を表している。この図の濃淡は、画像の右側に示される高さスケールの色と高さ分布に対応する。色の薄い円形の模様が数多くみられ、ヒートシール剤が粒子の状態で残っていることが確認でき、蓋材表面に十分な凹凸構造が存在することが視覚的にも確認できる。この凹凸構造があるために蓋材が良好な滑り性を有し、ヒートシール層塗工後の巻きジワやブロッキングが発生しないものと考えられる。なお、凹部と凸部の高さの差は図２の右に示されているとおり、約６００ｎｍであった。

得られた蓋材を、スリッター装置を用いて、巾１１０ｃｍ、４丁取りにスリットしたところ、速度７０ｍ／分においても途中で破断することなくスリットをすることができた。続いてヒートシール温度を１２０℃に設定したＰＴＰ成形機（ＣＫＤ社製ＦＢＰ−Ｍ１）により、凹み部を成形した底材に錠剤を充填し、上記の各ＰＴＰ包装体用蓋材を接着して、ＰＴＰ包装体を得た。

上記で作成したＰＴＰ包装体を、底材側から錠剤を親指で押し出すことにより蓋材を押し破って開封する時の様子を観察したところ、ヒートシール層と底材が剥がれることなく、綺麗に錠剤が押出せ、十分なシール強度を有していた。

なお、ＰＴＰ成形機の加熱ロールを立上（２０℃）から所定温度まで昇温するのに要する時間は、一般的なアルミ箔製ＰＴＰ蓋材の場合の条件（２３０℃）では２１分間もかかるのに対し、本実施例の低温シール条件（１２０℃）では１１分と非常に短い時間ですみ、大変作業効率に優れていた。

また、錠剤の表面（蓋材側）に、サーモラベルスーパーミニ（日油技研工業製）３Ｒ−４０、３Ｒ−８０、又は３Ｒ−１２０を貼り（各シールのｎ数＝３）、充填速度１．２ｍ／分にてヒートシールした後に、サーモラベルの変色を確認することにより錠剤の表面温度を測定した。後述する比較例４のアルミ箔蓋材フィルムを用いてヒートシール温度２３０℃で実施した場合、表面温度が６０℃以上（最大で１００℃）であったのに対し、本実施例１の蓋材をヒートシール温度１２０℃で実施した場合は、表面温度は４０℃未満であった。このように、低温でのヒートシールは、内容物が受ける熱が少なく好ましいことが確認された。

また、上で成形したＰＴＰ包装体を、ヒートシールから１日後に平らな机の上に置き、ＰＴＰ包装体の端部を指で押さえ、浮き上がった反対側の端部と机との距離を定規で測定することにより、ＰＴＰ包装体のカールを測定した（ｎ数＝５）。ヒートシール温度２３０℃で実施した比較例４の蓋材のカールは８ｍｍであったのに対し、ヒートシール温度１２０℃で実施した本実施例１の蓋材のカールは３ｍｍしかなかった。このように、低温でのヒートシールは、カールが起こりにくく好ましいことが確認された。

［実施例２、３］
実施例２、３は、表１に記載の乾燥条件にした以外は実施例１と同様にて蓋材を作製し、ＰＴＰ包装体を得たものである。実施例２の蓋材の算術平均粗さＲａは６５ｎｍであり、十分な凹凸構造が確認できた。シール層塗工後の巻きジワやブロッキングはまったくなく、低温ヒートシール強度も優れていた。実施例３の蓋材の算術平均粗さＲａは３０ｎｍであり、凹凸構造が確認できた。シール層塗工後の巻きジワやブロッキングは多少はあるものの実用上問題のないレベルであり、低温ヒートシール強度も優れていた。このように乾燥条件を変えることにより、表面の凹凸構造を制御することが可能であり、巻きジワやブロッキングのない優れた蓋材を作成することができた。

［実施例４〜６］
実施例４〜６は、表１に記載のヒートシール剤を用いた以外は実施例１と同様にて蓋材を作製し、ＰＴＰ包装体を得たものである。実施例４〜６の蓋材の算術平均粗さＲａは８３〜８７ｎｍであり、十分な凹凸構造が確認できた。シール層塗工後の巻きジワやブロッキングはまったくなかった。低温ヒートシール強度は、ヒートシール層と底材がごく僅か剥がれる場合があるが、特に問題なく錠剤を押出すことが可能で、実用上問題はないレベルであった。このようにヒートシール剤の種類を変えても、表面に十分な凹凸構造を有し、巻きジワやブロッキングのない優れた蓋材を作成することができた。ヒートシール剤の種類を変えることにより、ヒートシール層の被着体である蓋材フィルムや底材の種類を幅広く選択することが可能となるため、好ましい。

［実施例７〜９］
実施例７〜９は、表１に記載の蓋材フィルムを用いた以外は実施例１と同様にて蓋材を作製し、ＰＴＰ包装体を得たものである。実施例７〜９の蓋材の算術平均粗さＲａは８６ｎｍであり、十分な凹凸構造が確認できた。シール層塗工後の巻きジワやブロッキングはまったくなく、低温ヒートシール強度も優れていた。このように蓋材フィルムの種類を変えても、表面に十分な凹凸構造を有し、巻きジワやブロッキングのない優れた蓋材を作成することができた。蓋材フィルムの種類を変えることにより、幅広いタイプのＰＴＰ包装体を作成することが可能となるため、好ましい。

［実施例１０］
巾４６０ｍｍ、長さ５００ｍのロール状に巻かれたＰＳ系フィルム−１（スチレン・メチルメタクリレート・メタクリル酸共重合体及びハイインパクトポリスチレンからなるフィルム）の片面に、線数＝１７５線／インチ、版深度＝２４μｍの版を用いたグラビア印刷機にて、文字サイズ＝７ポイントの黒色ゴシック体のアルファベット文字を印刷し、その上にＯＰニスを塗工・乾燥する。次に、その反対側の面に上記と同様の印刷を行い、その上に押出ラミ法によりエチレン酢酸ビニル共重合体（融点７１℃、ＭＦＲ１５ｇ／１０分）を厚さ１７μｍで積層して蓋材を得た。また、押出ラミの際、表面にエンボス状の凹凸のある冷却ロールを用い、エンボス加工を施した。このときの、巻き取られた蓋材の様子は、まったく巻ジワがない綺麗な巻き姿であった。実施例１０の蓋材の算術平均粗さＲａは４１４ｎｍであり、十分な凹凸構造が確認できた。またブロッキングはまったくなく、低温ヒートシール強度も優れていた。

［比較例１］
比較例１は、表２に記載の乾燥条件を用いた以外は実施例１と同様にて蓋材を作製し、ＰＴＰ包装体を得たものである。

図３は、比較例１の蓋材表面のＳＰＭ観察の高さ像（凹凸像）の一例である。図２で見られた色の薄い円形の模様は見られず、平たく押しつぶされたような画像である。凹部と凸部の高さの差も５６ｎｍであり、図２と比較して１０分の１程度しかない。蓋材の算術平均粗さＲａは８ｎｍであり、即ち十分な凹凸構造がない。

図４は、実施例１と比較例１の凹凸構造の差を分かりやすく比較するために、表示レンジ（高さ：Ｚ方向）をそろえて三次元画像（高さ像）を表示したものである。図４左図の実施例１では凹凸構造がはっきり見え、高さスケールの高さ方向の分布も幅広いのに対し、図４右図の比較例１は実施例１に比べ、高さ方向の分布が狭いため濃淡の幅が狭い画像であり、平坦な構造であることが視覚的にも分かる。

比較例１の蓋材は、表２に示すとおり、巻きジワが大量に発生し、酷い外観であり、巻取り張力等を工夫してもまったくシワは解消できず、実用上不適なレベルであった。また、巻き解いたときのブロッキング性は、手に非常に大きな抵抗感があり、蓋材がすぐに破れてしまうレベルであった。

［比較例２］
比較例２は、表２に記載の乾燥条件を用いた以外は実施例１と同様にて蓋材を作製し、ＰＴＰ包装体を得たものである。蓋材の算術平均粗さＲａは７ｎｍであり、乾燥時間が長すぎるために、十分な凹凸構造がなくなってしまったものと考えられる。表１に示すとおり、巻きジワが大量に発生し、酷い外観であり、巻取り張力等を工夫してもまったくシワは解消できず、実用上不適なレベルであった。また、巻き解いたときのブロッキング性は、手に非常に大きな抵抗感があり、蓋材がすぐに破れてしまうレベルであった。

［比較例３］
比較例３は、表２に記載のヒートシール剤（塩化ビニル・ポリエステル樹脂）を用いた以外は実施例９と同様にて蓋材を作製したものである。塗工後の乾燥が不十分なために、ヒートシール剤が生乾きの状態となり、各種評価をすることができないレベルであった。

［比較例４］
比較例４は、比較例３を改良したものであり、表２に記載のとおり乾燥条件を改善して蓋材を作製し、ＰＴＰ包装体を得たものである。蓋材の算術平均粗さＲａは１６ｎｍであり、乾燥温度が高いために、十分な凹凸構造がなくなってしまったものと考えられる。表２に示すとおり、巻きジワは多少発生する程度ではあったものの、巻き解いたときのブロッキング性は、手に非常に大きな抵抗感があり、蓋材がすぐに破れてしまうレベルであった。なお、破れた蓋材の破片の一部を用い、スポット的に低温ヒートシール強度を評価したところ、錠剤を押出すよりも先にヒートシール層と底材が剥離してしまい、低温ヒートシール強度はまったく不十分なレベルであった。

［実施例１１］
実施例１１は、比較例４を改良したものであり、比較例４と同様の方法でヒートシール剤を塗工及び乾燥した後に、エンボス状の凹凸のあるロールを用い、エンボス加工を施して蓋材を作製し、ＰＴＰ包装体を得たものである。このときの、巻き取られた蓋材の様子は、まったく巻ジワがない綺麗な巻き姿であった。蓋材の算術平均粗さＲａは３３２ｎｍと凹凸構造が確認でき、またブロッキングは多少はあるものの実用上問題ないレベルであった。

本発明のＰＴＰ包装体用蓋材は、錠剤、カプセル等の医薬品やキャンディーやチョコレート等の食品の包装に好適に使用できる。

１…底材、１ａ…底材の凹部、１ｂ…底材のフランジ部、２…錠剤、３…ヒートシール層、３ａ…ヒートシール層の表面、４Ａ…蓋材フィルム、５…印刷部分、６…ＯＰニス層、８…蓋材、９…錠剤と蓋材のクリアランス、１０…包装体。

Claims (4)

1. 蓋材フィルムとヒートシール層とを有し、
   前記蓋材フィルムは、スチレン系樹脂からなり、
   前記ヒートシール層は、表面の算術平均粗さ（Ｒａ）が２０ｎｍ以上であり、
   前記ヒートシール層は、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・アクリル酸共重合体、エチレン・メタクリル酸共重合体、エチレン・アクリル酸エステル共重合体、アイオノマー、直鎖状低密度ポリエチレン、ポリウレタン樹脂、アクリル系樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、塩化ビニル・酢酸ビニル系共重合体、塩素化ポリプロピレン、アクリル変性ポリプロピレンからなる群より選ばれる少なくとも１種を含む熱可塑性樹脂（ポリエステルを含む場合を除く。耐ブロッキング剤を含む場合を除く。）からなる、プレススルーパック包装体用蓋材。
2. 前記ヒートシール層は、エマルジョン型ヒートシール剤からなる、請求項１に記載のプレススルーパック包装体用蓋材。
3. 請求項１又は２に記載のプレススルーパック包装体用蓋材と、
   内容物を収容する凹部、及び、前記蓋材と貼り合わされるフランジ部を有する底材と、
   を備えるプレススルーパック包装体。
4. 請求項１又は２に記載のプレススルーパック包装体用蓋材を製造する製造方法であって、
   前記蓋材フィルムに前記ヒートシール層の原料であるヒートシール剤を塗工し、５０℃〜１１５℃の乾燥温度で１秒〜２００秒間乾燥させる、製造方法。